JPS5944907B2 - 液体塗布装置 - Google Patents
液体塗布装置Info
- Publication number
- JPS5944907B2 JPS5944907B2 JP14425376A JP14425376A JPS5944907B2 JP S5944907 B2 JPS5944907 B2 JP S5944907B2 JP 14425376 A JP14425376 A JP 14425376A JP 14425376 A JP14425376 A JP 14425376A JP S5944907 B2 JPS5944907 B2 JP S5944907B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- liquid
- printed circuit
- circuit board
- control section
- nozzle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Coating Apparatus (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はプリント基板等に搭載された電子部品、たとえ
ばＩＣ）トランジスタ、抵抗、コンヂンサ、ダイオード
等を保護し、リード線同士の短絡防止および放熱性、耐
強度性、耐湿性等の向上を図るための保護膜を作る際に
、保護膜となる液体を電子部品に無接触で塗布する装置
に関するものである。
ばＩＣ）トランジスタ、抵抗、コンヂンサ、ダイオード
等を保護し、リード線同士の短絡防止および放熱性、耐
強度性、耐湿性等の向上を図るための保護膜を作る際に
、保護膜となる液体を電子部品に無接触で塗布する装置
に関するものである。
従来、この種の塗布装置として、プリント基板に搭載さ
れた電子部品の液体塗布位置の位置決めをしたのち、電
子部品に無接触で液体を塗布するという動作を交互に繰
り返して自動的に塗布作業を連続して行なうとともに、
液体塗布機構が収納している液体残留量を報知するもの
はなく、作業台上に設置したプリント基板に対して作業
者が注射器状の液体塗布器を利用して手作業で電子部品
ごとに液体を塗布していく方法、あるいは作業者が刷毛
を利用して刷毛を皿に注がれた液体に漬けたのち電子部
品に液体を塗つていく方法等がとられていた。
れた電子部品の液体塗布位置の位置決めをしたのち、電
子部品に無接触で液体を塗布するという動作を交互に繰
り返して自動的に塗布作業を連続して行なうとともに、
液体塗布機構が収納している液体残留量を報知するもの
はなく、作業台上に設置したプリント基板に対して作業
者が注射器状の液体塗布器を利用して手作業で電子部品
ごとに液体を塗布していく方法、あるいは作業者が刷毛
を利用して刷毛を皿に注がれた液体に漬けたのち電子部
品に液体を塗つていく方法等がとられていた。
このような従来の方法は、全て作業者の手作業によるた
めに生産は非能率的で歩留りが悪く製品が高価なものと
なる。
めに生産は非能率的で歩留りが悪く製品が高価なものと
なる。
また塗布位置の位置決めは作業者の目視に、液体の塗布
量は作業者の感覚に頼るために正確な液体の塗布作業が
できず、塗布位置、塗布量の一定した均一な品質が得ら
れない。さらに、液体を電子部品に塗布する際に、液体
塗布器および刷毛が電子部品に接触したために電子部品
に傷を与えたり、変形を与えたりする等という欠点があ
つた。本発明の目的は上述の欠点を除去し、保護膜とな
る液体を高精度かつ能率的に塗布するとともに、作業者
が簡単に取扱える液体塗布装置を提供することにある。
量は作業者の感覚に頼るために正確な液体の塗布作業が
できず、塗布位置、塗布量の一定した均一な品質が得ら
れない。さらに、液体を電子部品に塗布する際に、液体
塗布器および刷毛が電子部品に接触したために電子部品
に傷を与えたり、変形を与えたりする等という欠点があ
つた。本発明の目的は上述の欠点を除去し、保護膜とな
る液体を高精度かつ能率的に塗布するとともに、作業者
が簡単に取扱える液体塗布装置を提供することにある。
本発明によれば、プリント基板等に搭載された電子部品
を保護するための保護膜を作る際に、保護膜となる液体
を塗布する装置において、電子部品が搭載されたプリン
ト基板を表面に保持し、縦横に移動が可能な位置決め機
構と、前記位置決め機構に対向して配置し先端に液体を
吐出するための液体ノズルを有する液体塗布機構と、前
記液体ノズルを包囲するように配置し前記液体の塗布方
向に沿つて清浄空気を放出する空気ノズルと、前記位置
決め機構に接続し前記プリント基板の移動量を制御する
位置決め制御部と、前記液体塗布機構に接続し前記液体
の吐出動作を制御する塗布機構制御部と、前記塗布機構
制御部に接続し前記液体塗布機構の作動回数を計数する
ことにより前記液体塗布機構が収納している前記液体の
残留量を報知する残留量報知部と、前記空気ノズルに接
続し前記清浄空気を供給する清浄空気供給源と、前記各
制御部および清浄空気供給源に接続し全体の動作を制御
する中央制御部とで構成したことを特徴とする液体塗布
装置が得られる。
を保護するための保護膜を作る際に、保護膜となる液体
を塗布する装置において、電子部品が搭載されたプリン
ト基板を表面に保持し、縦横に移動が可能な位置決め機
構と、前記位置決め機構に対向して配置し先端に液体を
吐出するための液体ノズルを有する液体塗布機構と、前
記液体ノズルを包囲するように配置し前記液体の塗布方
向に沿つて清浄空気を放出する空気ノズルと、前記位置
決め機構に接続し前記プリント基板の移動量を制御する
位置決め制御部と、前記液体塗布機構に接続し前記液体
の吐出動作を制御する塗布機構制御部と、前記塗布機構
制御部に接続し前記液体塗布機構の作動回数を計数する
ことにより前記液体塗布機構が収納している前記液体の
残留量を報知する残留量報知部と、前記空気ノズルに接
続し前記清浄空気を供給する清浄空気供給源と、前記各
制御部および清浄空気供給源に接続し全体の動作を制御
する中央制御部とで構成したことを特徴とする液体塗布
装置が得られる。
次に本発明の一実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は本発明の一実施例を示す概略図、第２図は第１
図における塗布部の部分拡大図で、同図ａはプリント基
板を設置した状態、同図ｂは位置決め後の状態、同図ｃ
は液体吐出時の状態、同図ｄは液体塗布時の状態、同図
ｅは液体塗布後の状態を示す断面図である。
図における塗布部の部分拡大図で、同図ａはプリント基
板を設置した状態、同図ｂは位置決め後の状態、同図ｃ
は液体吐出時の状態、同図ｄは液体塗布時の状態、同図
ｅは液体塗布後の状態を示す断面図である。
図において、１０は電子部品、１１は電子部品が搭載さ
れたプリント基板である。
れたプリント基板である。
１２は位置決め機構でプリント基板１１の位置決めを行
なうためにプリント基板１１を上面に保持する移動テー
ブル１３と、移動テーブル１３に連結し縦横に送りを与
える縦送り駆動源１４と横送り駆動源１５とで構成して
いる。
なうためにプリント基板１１を上面に保持する移動テー
ブル１３と、移動テーブル１３に連結し縦横に送りを与
える縦送り駆動源１４と横送り駆動源１５とで構成して
いる。
１６は液体塗布機構で内室１７に液体１８を収納し液体
１８を吐出するための液体ノズル１９を備え、移動テー
ブル１３上に一定間隔Ｌで対向して配置している。
１８を吐出するための液体ノズル１９を備え、移動テー
ブル１３上に一定間隔Ｌで対向して配置している。
２０は空気ノズルで液体ノズル１９から吐出される液体
１８が微量の際には、表面張力により自重で落下しない
ために液体１８を清浄空気２１の噴出力で電子部品１０
に塗布するために液体ノズル１９を包囲するように配置
している。
１８が微量の際には、表面張力により自重で落下しない
ために液体１８を清浄空気２１の噴出力で電子部品１０
に塗布するために液体ノズル１９を包囲するように配置
している。
２５は位置決め制御部でプリント基板１１の位置決めを
行なうために位置決め機構１２に接続している。
行なうために位置決め機構１２に接続している。
２６は塗布機構制御部で液体１３の吐出動作を制御する
ために液体塗布機構１６に接続している。
ために液体塗布機構１６に接続している。
２７は残留量報知部で液体塗布機構１６の作動回数を計
数することにより液体塗布機構１６が収納している液体
１８の残留量を報知するために塗布機構制御部２６に接
続している。
数することにより液体塗布機構１６が収納している液体
１８の残留量を報知するために塗布機構制御部２６に接
続している。
２８は清浄空気供給源で空気ノズル２０に清浄空気２１
を供給するために空気ノズル２０に接続している。
を供給するために空気ノズル２０に接続している。
２９は中央制御部で全体の動作時間と順序を制御するた
めに位置決め制御部２５と塗布機構制御部２６と清浄空
気供給源２８とにそれぞれ接続している。
めに位置決め制御部２５と塗布機構制御部２６と清浄空
気供給源２８とにそれぞれ接続している。
次に以上のように構成した本発明実施例の動作について
説明する。
説明する。
第１図および第２図ａに示すごとく電子部品１０が搭載
されたプリント基板１１を移動テーブル１３上面に供給
すると、第２図ｂに示すごとく位置決め制御部２５を介
した中央制御部２９の指令にて縦送り駆動源１４と横送
り駆動源１５とが作動して第１回目のプリント基板１１
の塗布位置の位置決めが行なわれたのち、第２図ｃに示
すごとく塗布機構制御部２６の指令にて液体塗布機構１
６が作動して液体ノズル１９から液体１８を吐出する。
液体ノズル１９から吐出された液体１８は、第２図ｄに
示すごとく中央制御部２９の指令にて清浄空気供給源２
８から供給された清浄空気２１が空気ンズル２０から噴
出する際の噴出力によつて液体ノズル１９から分離した
のち、第２図ｅに示すごとく電子部品１０に塗布されて
第１回目の塗布作業が終りとなる。つづいて第２回目以
降の塗布作業が第１回目の塗布作業と同様に繰り返され
て、プリント基板１１に搭載された全部の電子部品１０
に液体１８が塗布されると装置は停止し、全塗布作業が
終了となり、液体１８の塗布作業を終えたプリント基板
１１が得られる。電子部品１０の種類に応じた液体１８
の塗布量は塗布回数にて調節するとともに、プリント基
板１１上の電子部品１０の搭載位置、電子部品１０の種
類に応じた液体１８の塗布回数等の塗布条件は位置決め
制御部２５、塗布機構制御部２６および中央制御部２９
に設定されているので、塗布条件が変更になつても変更
に応じた値を位置決め制御部２５、塗布機構制御部２６
および中央制御部２９に設定すればよい。
されたプリント基板１１を移動テーブル１３上面に供給
すると、第２図ｂに示すごとく位置決め制御部２５を介
した中央制御部２９の指令にて縦送り駆動源１４と横送
り駆動源１５とが作動して第１回目のプリント基板１１
の塗布位置の位置決めが行なわれたのち、第２図ｃに示
すごとく塗布機構制御部２６の指令にて液体塗布機構１
６が作動して液体ノズル１９から液体１８を吐出する。
液体ノズル１９から吐出された液体１８は、第２図ｄに
示すごとく中央制御部２９の指令にて清浄空気供給源２
８から供給された清浄空気２１が空気ンズル２０から噴
出する際の噴出力によつて液体ノズル１９から分離した
のち、第２図ｅに示すごとく電子部品１０に塗布されて
第１回目の塗布作業が終りとなる。つづいて第２回目以
降の塗布作業が第１回目の塗布作業と同様に繰り返され
て、プリント基板１１に搭載された全部の電子部品１０
に液体１８が塗布されると装置は停止し、全塗布作業が
終了となり、液体１８の塗布作業を終えたプリント基板
１１が得られる。電子部品１０の種類に応じた液体１８
の塗布量は塗布回数にて調節するとともに、プリント基
板１１上の電子部品１０の搭載位置、電子部品１０の種
類に応じた液体１８の塗布回数等の塗布条件は位置決め
制御部２５、塗布機構制御部２６および中央制御部２９
に設定されているので、塗布条件が変更になつても変更
に応じた値を位置決め制御部２５、塗布機構制御部２６
および中央制御部２９に設定すればよい。
また、液体塗布機構１６が収納している液体１８の残留
量は残留量報知部２７が液体１８の塗布回数を計数する
ことにより報知されるので液体１８の塗布もれを防止で
きる。
量は残留量報知部２７が液体１８の塗布回数を計数する
ことにより報知されるので液体１８の塗布もれを防止で
きる。
以上説明したように、本発明によれば、塗布作業が被塗
布物に対して無接触で行なわれるとともに、被塗布物の
塗布位置の位置決めおよび適量の液体塗布作業力相動的
に行なわれるために誤操作をすることなく、均一な品質
の製品を得ることができる。
布物に対して無接触で行なわれるとともに、被塗布物の
塗布位置の位置決めおよび適量の液体塗布作業力相動的
に行なわれるために誤操作をすることなく、均一な品質
の製品を得ることができる。
また連続的に塗布作業が行なわれるため生産は非常に能
率的であり、歩留りがよく製品のコストを下げることが
できる。したがつて本発明装置は操作が簡単であり、精
度のよい高品質な製品を能率的に安価に生産でき、その
効果は顕著である。
率的であり、歩留りがよく製品のコストを下げることが
できる。したがつて本発明装置は操作が簡単であり、精
度のよい高品質な製品を能率的に安価に生産でき、その
効果は顕著である。
第１図は本発明の一実施例を示す概略図、第２図は第１
図における塗布部の部分拡大図で、同図ａはプリント基
板を設置した状態、同図ｂは位置決め後の状態、同図Ｃ
は液体吐出時の状態、同図ｄは液体塗布時の状態、同図
ｅは液体塗布後の状態を示す断面図である。
図における塗布部の部分拡大図で、同図ａはプリント基
板を設置した状態、同図ｂは位置決め後の状態、同図Ｃ
は液体吐出時の状態、同図ｄは液体塗布時の状態、同図
ｅは液体塗布後の状態を示す断面図である。
Claims (1)
- １ プリント基板等に搭載された電子部品を保護するた
めの保護膜を作る際に、保護膜となる液体を塗布する装
置において、電子部品が搭載されたプリント基板を表面
に保持し縦横に移動が可能な位置決め機構と、前記位置
決め機構に対向して配置し先端に液体を吐出するための
液体ノズルを有する液体塗布機構と、前記液体ノズルを
包囲するように配置し前記液体の塗布方向に沿つて清浄
空気を放出する空気ノズルと、前記位置決め機構に接続
し前記プリント基板の移動量を制御する位置決め制御部
と、前記液体塗布機構に接続し前記液体の吐出動作を制
御する塗布機構制御部と、前記塗布機構制御部に接続し
前記液体塗布機構の作動回数を計数することにより前記
液体塗布機構が収納している前記液体の残留量を報知す
る残留量報知部と、前記空気ノズルに接続し前記清浄空
気を供給する清浄空気供給源と、前記各制御部および清
浄空気供給源に接続し全体の動作を制御する中央制御部
とで構成したことを特徴とする液体塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14425376A JPS5944907B2 (ja) | 1976-11-30 | 1976-11-30 | 液体塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14425376A JPS5944907B2 (ja) | 1976-11-30 | 1976-11-30 | 液体塗布装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5368872A JPS5368872A (en) | 1978-06-19 |
| JPS5944907B2 true JPS5944907B2 (ja) | 1984-11-01 |
Family
ID=15357788
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14425376A Expired JPS5944907B2 (ja) | 1976-11-30 | 1976-11-30 | 液体塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5944907B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01178808U (ja) * | 1988-06-06 | 1989-12-21 | ||
| JPH0331202Y2 (ja) * | 1985-05-28 | 1991-07-02 | ||
| JPH0513289Y2 (ja) * | 1987-05-28 | 1993-04-08 | ||
| JPH0515841Y2 (ja) * | 1987-05-22 | 1993-04-26 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56164598A (en) * | 1980-05-21 | 1981-12-17 | Fujitsu Ltd | Automatic miniature circuit forming device |
| JPS6034093A (ja) * | 1983-08-05 | 1985-02-21 | 株式会社日立製作所 | プリント回路板への液体ワニスの塗布方法 |
| TW200800411A (en) | 2006-06-28 | 2008-01-01 | Nordson Corp | Conformal coating system with closed loop control |
-
1976
- 1976-11-30 JP JP14425376A patent/JPS5944907B2/ja not_active Expired
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0331202Y2 (ja) * | 1985-05-28 | 1991-07-02 | ||
| JPH0515841Y2 (ja) * | 1987-05-22 | 1993-04-26 | ||
| JPH0513289Y2 (ja) * | 1987-05-28 | 1993-04-08 | ||
| JPH01178808U (ja) * | 1988-06-06 | 1989-12-21 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5368872A (en) | 1978-06-19 |
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