JPH01253295A - 配線基板上への接着剤塗布方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、配線基板上に電子部品を半田付けにより固定
する以前に一旦これを仮固定するために配線基板上に接
着剤を塗布するのに好適な方法に関する。

［従来の技術］ 従来、チップ抵抗、チップコンデンサ等に代表されるリ
ードレスタイプの電子部品を配線基板上に装着するには
、第４図または第５図の（ａ）のように配線基板上の電
子部品半田付は用ランド７゜７の間に接着剤３を複数の
点状に塗布し、この上に接続用電極６ａ、６ａを有する
電子部品６を同図　（ｂ）の如く載せて配線基板に仮固
定し、その後、電極６ａ、６ａをランド７．７に半田付
けするようにしている。

上記のような接着剤の配線基板上への塗布を行うための
従来の方法は、たとえば特公昭８１−５６６３８号公報
記載のように、接着剤塗布ヘッドを上記接着剤塗布点に
対応する複数の小径ノズルにより構成し、この先端に接
着剤を微少量吐出保持した状態で該ノズルを配線基板上
に押し付けることにより塗布するようになっていた。

［発明が解決しようとする課題］ 上記従来の接着剤塗布方法は、仮固定すべき電子部品の
形状や大きさに応１しで種々の異なる接着剤塗布ヘット
を用意する必要がある。また配線基板への電子部品の固
定方向の変化に対応して、接着剤塗布ヘッドを回転させ
る必要があり、接着剤塗布ヘッドの構造が複雑大型化す
る。

本発明の目的は、上記問題点を解決し、生産速度を低下
させることなく、−本のノズルを有する接着剤塗布ヘッ
ドにより多品種の電子部品に応じて配線基板上に最適な
接着剤塗布を行うことのできる方法を提供するにある。

［課題を解決するための手段］ 本発明による配線基板上への接着剤塗布方法は、プリン
ト基板を載置したＸＹ子テーブルＸＹ方向に位置決めす
る動作と、接着剤を圧送される一本の小径管状の接着剤
塗布ノズルの先端を上記プリント基板面に接触または棒
く近接させる動作および該プリント基板面からｌ！Ｉ！
ｉ隔させる動作とを所定のタイミングで組み合せること
によって、」ニ記配線基板面の各所定の位置に各電子部
品接着用の塗布パターンに従って点状もしくは線状に接
着剤を塗布すること特徴とする。

［作　　　用］ 接着剤は接着剤塗布ノズルに圧送され、その先端に微少
量づつ吐出される。このノズル先端をＸＹ子テーブルよ
り所定位置に位置決めされて停止した配線基板に接触ま
たは極く接近させ直後に配線基板から離隔させると、該
ノズル先端の接着剤は配線基板上の所定位置に点状に塗
布される。

次いでＸＹ子テーブルより該配線基板を他の所定位置に
位置決めして停止させて再び上記と同じくノズルの動作
をさせると配線基板上の他の所定位置に点状に接着剤が
塗布される。もし、ＸＹ子テーブル停止させずにその移
動中にノズルを配線基板に接触または極く近接した状態
に保つと、配線基板上に線状に接着剤が塗布される。以
上の操作を順次に行うことによって、配線基板上の各電
子部品接着に必要な位置に所定の接着剤塗布を行うこと
ができる。

［実　施　例コ 本発明による接着剤の塗布に用いる接着剤塗布装置の構
成を第２図に示す。この装置は、電子部品を仮固定する
ために接着剤を塗布されるべきプリント基板（配線基板
）４を載置し、これを所定の位置に位置決めするＸＹ子
テーブルと、−木の小径ノズル２を有する昇降可能な接
着剤塗布ヘット１と、該塗布ヘッド１の昇降およびノズ
ル２への接着剤の圧送ならびにＸＹ子テーブルの位置決
めを制御する制御装置より構成されている。

第３図は、小径ノズル２内に圧送された接着剤か、接着
剤塗布ヘット１の昇降動作によりノズル２をプリント基
板４に接触又は極く近接させることによって、小山状の
点状の接着剤３をプリント基板４上に塗布した状、聾を
示す６ 本発明は、上記のように１本の小径ノズルを有する塗布
ヘッドのプリント基板に対する昇降、およびＸＹ子テー
ブルよるプリント基板のＸＹ方向位置決めによって、第
４図（ａ）、第５図（ａ）の如く複数の点状に、又は第
６図（ａ）の如く線状に接着剤３をプリント基板上に塗
布するのである。

以下、本発明による接着剤塗布方法の実施例を説明する
。

第１図は接着剤塗布ヘッド１の昇降動作、ＸＹ子テーブ
ルのＸＹ方向動作、および接着剤ノズル２への接着剤の
圧送のタイミングを示す。接着剤塗布ヘッド１が下降す
る以前にＸＹ子テーブルが動作し、プリント基板４上の
第１の接着剤塗布点がノズル２の直下に来るようにプリ
ント基板４を位置決めするとともに、接着剤を小径ノズ
ル２内部に圧送して小径ノズル２先端部に微少量吐出さ
せる。この後、接着剤塗布ヘッド１が下降してノズル２
の先端をプリント基板４に接触又は極く近接させること
により、プリント基板４上の第１の塗布点に接着剤を塗
布し、接着剤塗布ヘッド１は再び上昇する。

次にプリント基板４上の第２の接着剤塗布点がノズル２
の直下に来るようにＸＹ子テーブルの動作によりプリン
ト基板４を位置決めする。この場合、該第２の接着剤塗
布点と前記第１の接着剤塗布点との間の距離が長い場合
はＸＹ子テーブルによるプリント基板４の位置決め時間
が長くなるので、その間、接着剤の圧送を一時停止して
接着剤吐出量過多を防止し、該第２の接着剤塗布点に到
達する少し前に接着剤の圧送を再開するが、前記第１お
よび第２の接着剤塗布点間の距離が短かく、ＸＹ子テー
ブルによるプリント基板４の位置決め時間が短かくてす
む場合は、接着剤を連続的に圧送吐出させる。そして、
該第２の接着剤塗布点をノズル２の直下に持ち来たす上
記位置決め動作が完了したとき、塗布ヘッド１を下降さ
せて、該第２の接着剤塗布点に接着剤を塗布する。この
ようにして第４図（ａ）又は第５図（ａ）のように各電
子部品６を仮固定するための複数の点状の接着剤３がプ
リント基板４上の夫々の電子部品固定部位に塗布される
。

また、−個の電子部品６を仮固定するのに前述のように
複数点に接着剤を塗布する代りに、接着剤塗布へラド１
を下降させたまま接着剤を圧送しつづけながら、同時に
ＸＹ子テーブルによりプリント基板４を移動させること
により、第６図（ａ）の如く直線または曲線状に接着剤
３を塗布してもよい（その動作タイミングを第１図中の
右側の部分に示す）。

上述のようにして第４図（ａ）、第５図（ａ）、第６図
（ａ）の如く接着剤の塗布されたプリント基板上に、こ
れらの図の（ｂ）の如く電子部品６を載せることによっ
て仮固定をする。

以上のような本発明の接着剤塗布方法の実施に当っては
、仮固定すべき各種電子部品の形状や大きさに対応して
第４図（ａ）、第５図（ａ）又は第６図（ａ）の如き接
着剤の塗布パターンをあらかじめ前記制御装置内に記憶
させておけば、作業時には、電子部品の形状や大きさ、
プリント基板へのその固定位置および固定方向を前記制
御装置に対して指定することだけで必要な接着剤塗布作
業が自動釣に行われるように構成することができ、作業
性が向上する。

［発明の効果コ 本発明によれば、−木の接着剤塗布ノズルを宥する塗布
ヘッドにより、種々の形状や大きさを持つ電子部品に応
じた接着塗布パターンに従って配線基板上の夫々の電子
部品固定位置に接着剤を塗布することができ、しかも、
電子部品の種々の固定方向に対して接着剤塗布ヘッド１
は回転なしに上下の動きだけで対応できる。従って接着
剤塗布装置の構造簡素化、小型化、生産原価の低減、信
頼性の向上、作業性の向上環の効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による接着剤塗布方法の実施例の動作タ
イミング図、第２図は本発明の接着剤塗布方法を行う装
置の例示図、第３図は第２図の接着剤塗布装置による接
着剤の塗布状態を示す図、第４図（ａ）、（ｂ）　、第
５図（ａ）　、　（ｂ）および第６図（ａ）　、　（ｂ
）は接着剤塗布パターンおよび電子部品の仮固定を夫々
示す平面図である。 １・・・接着剤塗布ヘッド　２・・・小径ノズル３・・
・塗布された接着剤　４・・・プリント基板５・・・Ｘ
Ｙ子テーブル　　６・・・電子部品６ａ・・・電子部品
の電極　　７・・・半田付は用ランド第２図 ５゛　＼Ｙテーフパル 第３図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　プリント基板を載置したＸＹテーブルをＸＹ方向に
   位置決めする動作と、接着剤を圧送される一本の小径管
   状の接着剤塗布ノズルの先端を上記プリント基板面に接
   触または極く近接させる動作および該プリント基板面か
   ら離隔させる動作とを所定のタイミングで組み合せるこ
   とによって、上記配線基板面の各所定の位置に各電子部
   品接着用の塗布パターンに従って点状もしくは線状に接
   着剤を塗布すること特徴とする配線基板への接着剤塗布
   方法。 ２　配線基板面上の相次いで接着剤を塗布する２位置間
   の距離が遠い場合には、該２位置のうち第１位置での接
   着剤塗布後から第２位置での接着剤塗布の少し前まで前
   記接着剤塗布ノズルへの接着剤の圧送を停止し、また、
   上記距離が近い場合には、上記第１位置での接着剤塗布
   後から上記第２位置での接着剤塗布までの間においても
   前記接着剤塗布ノズルへの接着剤の圧送を続けることを
   特徴とする請求項１記載の配線基板への接着剤塗布方法
   。 ３　電子部品の形状・大きさに対応して前記塗布パター
   ンを定めて予めこれを制御装置内に記憶させ、塗布作業
   に際し、配線基板上に接着すべき各電子部品の形状・大
   きさ、配線基板上のその接着部位および接着方向を該制
   御装置に入力し、該制御装置により、上記各電子部品に
   対応する塗布パターンおよびその方向の選択ならびに前
   記ＸＹテーブルおよび接着剤塗布ノズルの動作を制御さ
   せることにより、前記接着剤の塗布を行うことを特徴と
   する請求項１又は２記載の配線基板上への接着剤塗布方
   法。