JPH05315735A - 表面実装部品の搭載方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体部品, コンデンサ, 抵抗体等の表面実
装部品を、印刷配線板に搭載する方法に関し、表面実装
部品の電極とパッドとの整合が良好で、半田付けの信頼
度が高いことを目的とする。 【構成】 印刷配線板に配設したパッドに、電極を半田
付けして、表面実装部品を印刷配線板に搭載するにあた
り、印刷配線板５の所望個所に設けたダミーパッド27上
に、ディスペンサー10から接着剤20A を吐出し、次に、
パッド7-1,7-2 間の中心部とディスペンサー10とを位置
合わせして、接着剤20をディスペンサー10から吐出して
付着させた後、それぞれの電極2-1,2-2 を対応するパッ
ド7-1,7-2に位置合わせして、表面実装部品１を印刷配
線板５に着座し、接着剤20で表面実装部品１を印刷配線
板５に接着し、次に、電極2-1,2-2 を対応するそれぞれ
のパッド7-1,7-2 に半田付けする構成とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体部品, コンデン
サ, 抵抗体等の表面実装部品を、印刷配線板に搭載する
方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の表面実装部品の搭載方法を図２に
示す。図２において、表面実装部品１は、左右の端部に
それぞれ電極2-1,2-2 を有する、例えば直方体状の抵抗
体である。

【０００３】印刷配線板５に、一対の導体パターン6-1,
6-2 を設け、それぞれの導体パターン6-1,6-2 の端末部
に、所定の間隔を隔てて対向する角形のパッド7-1,7-2
を設けている。

【０００４】この印刷配線板５を、例えばＸーＹテーブ
ルにセットすることで、水平面内で所望の方向に移動自
在としている。或いは印刷配線板は基台に固定し、後述
のディスペンサーのみを、所定に駆動している。

【０００５】10は、シリンダ内に接着剤20を収容したデ
ィスペンサーであって、上下動自在に図示省略した駆動
装置に装着されている。このディスペンサー10は、シリ
ンダ内に所定圧のエァを所定時間送風することで、ノズ
ル11から所定量の接着剤20を吐出するものである。

【０００６】表面実装部品１のそれぞれの電極2-1,2-2
を、印刷配線板５に配設したパッド7-1,7-2 に半田付け
するには、半田槽等にディップする方法と、リフロー半
田付法とがあるが、半田槽等にディップする時は、表面
実装部品１を印刷配線板５に接着剤で接着後に、半田付
けしている。また、リフロー半田付けの場合でも、表面
実装部品１を印刷配線板５に接着剤で接着後に、半田付
けすることがある。

【０００７】このために従来は、図２の(A) に図示した
ように、相対するパッド7-1,7-2 間のほぼ中間部分にデ
ィスペンサー10を移動する。次に、ディスペンサー10を
降下させてノズル11の開口を印刷配線板５に近接させ
る。そして、ディスペンサー10を駆動しノズル11から所
定量の接着剤20を吐出させる。

【０００８】次に、図２の(B) に図示したように、ロボ
ットハンド等で把持した表面実装部品１の下部に印刷配
線板５を移動し、ロボットハンドを駆動して、それぞれ
の電極2-1,2-2 を対応するパッド7-1,7-2 上に着座させ
て、図２の(C) に図示したように表面実装部品１を印刷
配線板５に重置している。

【０００９】このことにより、接着剤20が表面実装部品
１の下面に付着し、表面実装部品１が印刷配線板５に接
着する。その後、印刷配線板５を裏返しにして、半田槽
にディップして、電極を対応するパッドに半田付けして
いる。

【００１０】一方、リフロー半田付けには、予めパッド
上にスクリーン印刷等して半田層を形成して置く。そし
て、上述の方法で表面実装部品を印刷配線板に接着した
後に、加熱炉等に印刷配線板を送り込み、半田層をリフ
ローさせて半田付けする。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】ところで、ディスペン
サー10を暫く放置しておくと、ディスペンサー10内に収
容した接着剤がノズル11の先端から流れ出て、図３の
(A) に図示したようにノズル11の先端部に付着した接着
剤塊20a となる。

【００１２】この状態でディスペンサー10を所定時間作
動させると、ノズル11から所定時間に相当する設定した
量の接着剤が吐出されるので、その結果、設定量に接着
剤塊20a の量が加わった、多量の接着剤20A が印刷配線
板５上に吐出付着することになる。

【００１３】このように多量の接着剤20A が滴下された
印刷配線板５に、表面実装部品１を重置すると、接着剤
20A の頭部が上方に高く突出していることに起因して、
接着剤20A の頭部が潰れて平坦になり、表面実装部品１
の下面が印刷配線板５の表面に当接する迄の間に、表面
実装部品１の位置がずれる恐れがあった。

【００１４】このために、図３の(B) に図示したよう
に、電極とパッドとが位置ずれした状態で、表面実装部
品１が印刷配線板５に接着して、半田付けの信頼度が低
下するという問題点があった。

【００１５】また、設定量に接着剤塊20a の量が加わっ
た、多量の接着剤20A が印刷配線板５上に吐出付着する
と、図４の(A) に図示したように、接着剤20A の一部が
ノズル11の周囲に盛り上がり付着する。

【００１６】したがってディスペンサー10を上昇させる
とともに、印刷配線板５を移動すると、ノズル11の下部
に髭状に接着剤が立ち上がる。その結果、図４の(B) に
図示したように、接着剤の髭がパッド方向に倒れて付着
し、半田付けの障害になるという問題点があった。

【００１７】本発明はこのような点に鑑みて創作された
もので、接着剤で表面実装部品を印刷配線板に接着する
にあたり、表面実装部品の電極とパッドとの整合が良好
で、半田付けの信頼度が高い表面実装部品の搭載方法を
提供することを目的としている。

【００１８】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明は、図１に図示したように、印刷配線板に配
設したパッドに、電極を半田付けして、表面実装部品を
印刷配線板に搭載するにあたり、印刷配線板５の所望個
所に設けたダミーパッド27を設けて、表面実装部品を印
刷配線板に接着するに先立って、このダミーパッド27上
に、ディスペンサー10から接着剤20A を吐出させる。

【００１９】その後、パッド7-1,7-2 の中心部とディス
ペンサー10とを位置合わせして、接着剤20を吐出し付着
させる。そして、それぞれの電極2-1,2-2 を対応するパ
ッド7-1,7-2 に位置合わせして、表面実装部品１を印刷
配線板５に着座し、接着剤20で表面実装部品１を接着す
る。

【００２０】続いて電極2-1,2-2 を対応するそれぞれの
パッド7-1 ,7-2に、半田付けするものとする。

【００２１】

【作用】本発明方法によれば、ディスペンサーから流れ
出てノズルの先端部に付着し形成された接着剤塊が、初
回の吐出時にダミーパッド上に吐出される。

【００２２】このことにより、印刷配線板の所定個所に
吐出する際に、ノズルの先端部に接着剤塊が形成されて
いないので、所定量の接着剤が印刷配線板の所定の個所
に吐出される。

【００２３】したがって、表面実装部品が位置ずれする
ことなく、印刷配線板に接着する。また、接着するに必
要な最小量がディスペンサーから吐出されるのであるか
ら、吐出した接着剤がノズルの周囲に盛り上がることが
殆どない。

【００２４】したがって、ディスペンサーを引き上げた
時点で接着剤に髭が発生することが少なくなるので、パ
ッドに付着する恐れがない。

【００２５】

【実施例】以下図を参照しながら、本発明を具体的に説
明する。なお、全図を通じて同一符号は同一対象物を示
す。

【００２６】図１は、本発明の実装工程を示す図であ
る。図１において、印刷配線板５に、一対の導体パター
ン6-1,6-2 を設け、それぞれの導体パターン6-1,6-2 の
端末部に、所定の間隔を隔てて対向する角形のパッド7-
1,7-2 を設けている。

【００２７】また、印刷配線板５にはこのパッド7-1,7-
2 間を外れた所望の個所に、角形のダミーパッド27を設
けてある。そして、この印刷配線板５を、例えばＸーＹ
テーブルにセットすることで、水平面内で所望の方向に
移動自在としている。10は、シリンダ内に接着剤20を収
容したディスペンサーであって、上下動自在にディスペ
ンサー10は、シリンダ内に所定圧のエァを所定時間送風
することで、ノズル11から所定量の接着剤20を吐出する
ものである。

【００２８】本発明方法は、先ず図１の(A) に図示した
ように、ダミーパッド27の直上にディスペンサー10を移
動し、ディスペンサー10を降下してノズル11の先端をダ
ミーパッド27に近接した後に、ディスペンサー10を所定
時間駆動して、ノズル11から接着剤20A をダミーパッド
27上に吐出させ、吐出後ディスペンサー10を引き上げ
る。

【００２９】その後、図１の(B) に図示したように、パ
ッド7-1,7-2 間の中心部に、ディスペンサー10を移動
し、ディスペンサー10を降下してノズル11の先端をダミ
ーパッド27に近接し、ディスペンサー10を所定時間駆動
して、ノズル11から接着剤20を印刷配線板５上に吐出さ
せ、吐出後ディスペンサー10を引き上げる。

【００３０】次に図１の(C) に図示したように、ロボッ
トハンド（図示省略）等で把持した表面実装部品１の下
部に印刷配線板５を移動し、ロボットハンドを駆動し
て、表面実装部品１のそれぞれの電極2-1,2-2 を対応す
るパッド7-1,7-2 上に着座させる。

【００３１】このことにより、接着剤20が表面実装部品
１の下面に付着し、表面実装部品１が印刷配線板５に接
着する。その後、印刷配線板５を裏返しにして、半田槽
にディップして、電極を対応するパッドに半田付けして
いる。

【００３２】なお、リフロー半田付けには、予めパッド
上にスクリーン印刷等して半田層を形成して置き、上述
の方法で表面実装部品を印刷配線板に接着した後に、加
熱炉等に印刷配線板を送り込み、半田層をリフローさせ
て半田付けするものとする。

【００３３】本発明方法は上述のように、先ずダミーパ
ッド27上に接着剤20A を吐出させているので、ディスペ
ンサー10から流れ出てノズルの先端部に付着し形成され
た接着剤塊は、この時点でダミーパッド27上に吐出され
るので、印刷配線板５の所定個所に接着剤20を吐出時
に、ノズル11の先端部に接着剤塊が形成されていない。

【００３４】よって、所定時間、所定の圧力のエァをデ
ィスペンサー10内に送り込むことで、所定量の接着剤20
が所定の個所に吐出される。なお、図示例の表面実装部
品１は、抵抗体であるが、本発明は抵抗体とは限らず、
半導体部品, コンデンサ等に適用して同等の効果を有す
るものである。

【００３５】

【発明の効果】以上説明したように本発明方法は、先ず
ダミーパッド上に接着剤を吐出した後に、表面実装部品
を接着すべく所定の個所に、ディスペンサーから接着剤
を吐出するようにした表面実装部品の搭載方法であっ
て、所定量の接着剤が印刷配線板の所定の個所に吐出す
ることができる。

【００３６】よって、表面実装部品が位置ずれすること
なく、印刷配線板に接着する。また、接着するに必要な
最小量がディスペンサーから吐出されるのであるから、
吐出した接着剤がノズルの周囲に盛り上がることが殆ど
ないので、ディスペンサーを引き上げた時点で接着剤に
髭が発生することがなくなり、その結果接着剤がパッド
に付着することがなくなる。

【００３７】上述のことにより、本発明方法は表面実装
部品の電極とパッドとの半田付けの信頼度が向上すると
いう、実用上で優れた効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の工程を示す図

【図２】 従来の工程を示す図

【図３】 (A),(B) は従来の問題点を説明する図

【図４】 (A),(B) は他の従来の問題点を説明する図

【符号の説明】

１ 表面実装部品 2-1,2-2 電極 ５ 印刷配線板 7-1,7-2 パッド 10 ディスペンサー 11 ノズル 20,20A 接着剤 20a 接着剤塊

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 印刷配線板に配設したパッドに、電極を
   半田付けして、表面実装部品を印刷配線板に搭載するに
   あたり、 該印刷配線板(5) の所望個所に設けたダミーパッド(27)
   上に、ディスペンサー(10)から接着剤(20A) を吐出し、 次に、該パッド(7-1,7-2) 間の中心部と該ディスペンサ
   ー(10)とを位置合わせして、接着剤(20)を該ディスペン
   サー(10)から吐出して付着させた後、 それぞれの電極(2-1,2-2) を対応する該パッド(7-1,7-
   2) に位置合わせして、該表面実装部品(1) を該印刷配
   線板(5) に着座し、該接着剤(20)で該表面実装部品(1)
   を該印刷配線板(5) に接着し、 次に、該電極(2-1,2-2) を対応するそれぞれのパッド(7
   -1,7-2) に、半田付けすることを特徴とする表面実装部
   品の搭載方法。