JPS58143865A - 塗布装置 - Google Patents
塗布装置Info
- Publication number
- JPS58143865A JPS58143865A JP2621782A JP2621782A JPS58143865A JP S58143865 A JPS58143865 A JP S58143865A JP 2621782 A JP2621782 A JP 2621782A JP 2621782 A JP2621782 A JP 2621782A JP S58143865 A JPS58143865 A JP S58143865A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- paste
- adhesive agent
- nozzles
- nozzle
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、印刷配線基板へのチップ部品の電気的接続に
用いる導電性ペーストおよびチップ部品の仮固定に用い
る非導電性接着剤の塗布装置に関するものであり、その
目的とするところは容易にかつ確実にチップ部品の取付
接続が行なえる装置を提供しようとするものである。
用いる導電性ペーストおよびチップ部品の仮固定に用い
る非導電性接着剤の塗布装置に関するものであり、その
目的とするところは容易にかつ確実にチップ部品の取付
接続が行なえる装置を提供しようとするものである。
従来、チップ部品の電気的接続を得るために導電性ペー
ストが使用され、この導電性ペーストは印刷配線基板に
形成した導電箔上でかつチップ部品の電極と対接する導
電箔上にスクリーン印刷装置あるいは転写装置を使用し
て塗布していた。そしてこの導電性ペーストの塗布後接
層性フラックスを塗布した後、チップ部品を載置して、
このチップ部品を接着性フラックスの粘着性によって印
刷配線基板上に仮固定し、そして導電性ペーストを加熱
することにより印刷配線基板上の導電箔とチップ部品の
電極との電気的接合を得るものであった。
ストが使用され、この導電性ペーストは印刷配線基板に
形成した導電箔上でかつチップ部品の電極と対接する導
電箔上にスクリーン印刷装置あるいは転写装置を使用し
て塗布していた。そしてこの導電性ペーストの塗布後接
層性フラックスを塗布した後、チップ部品を載置して、
このチップ部品を接着性フラックスの粘着性によって印
刷配線基板上に仮固定し、そして導電性ペーストを加熱
することにより印刷配線基板上の導電箔とチップ部品の
電極との電気的接合を得るものであった。
しかしながら、上記のような従来のチップ部品の電気的
接続は導電性ペーストを加熱反応する時に導電性ペース
トおよび接着性フラックスが活性化することによりチッ
プ部品が位置ずれを起し、 。
接続は導電性ペーストを加熱反応する時に導電性ペース
トおよび接着性フラックスが活性化することによりチッ
プ部品が位置ずれを起し、 。
導電箔と確実な電気的接合が得られないという欠点があ
った。
った。
上記チップ部品の位置ずれをなくする方法として印刷配
線基板にエボギシ系等の非導電性接着剤を塗布し、チッ
プ部品をこの非導電性接着剤上に載置してこの接着剤を
乾燥してチップ部品を予め仮固定し、そのチップ部品の
電極を印刷配線基板上の導電箔に導電性ペーストや半田
等により電気的に接続を行なう方法もあるが、この非導
電性接着剤の塗布につき、導電性ペーストも、また非導
電性接着剤もスクリーン印刷により塗布することは例え
ば先に塗布した導電性ペーストが後の非導電性接着剤の
印刷時にスクリーン等に付着して折角塗布した導電性ペ
ーストが剥れてしまい、したがって両者をスクリーン印
刷で塗布することはできず、また導電性ペーストを印刷
塗布した後に非導電性接着剤を個々に逐一ノズル等で塗
布することは作業性が悪く、非能率的である。
線基板にエボギシ系等の非導電性接着剤を塗布し、チッ
プ部品をこの非導電性接着剤上に載置してこの接着剤を
乾燥してチップ部品を予め仮固定し、そのチップ部品の
電極を印刷配線基板上の導電箔に導電性ペーストや半田
等により電気的に接続を行なう方法もあるが、この非導
電性接着剤の塗布につき、導電性ペーストも、また非導
電性接着剤もスクリーン印刷により塗布することは例え
ば先に塗布した導電性ペーストが後の非導電性接着剤の
印刷時にスクリーン等に付着して折角塗布した導電性ペ
ーストが剥れてしまい、したがって両者をスクリーン印
刷で塗布することはできず、また導電性ペーストを印刷
塗布した後に非導電性接着剤を個々に逐一ノズル等で塗
布することは作業性が悪く、非能率的である。
本発明は上記のような従来の不都合を解消できるように
したものであり、以下その一実施例について図面を用い
て説明しよう。
したものであり、以下その一実施例について図面を用い
て説明しよう。
非導電性接着剤１を入れたタンク２の外側に導電性ペー
スト３を入れたタンク４が設けられ、これによりタンク
２と４は二重タンクとなっている。
スト３を入れたタンク４が設けられ、これによりタンク
２と４は二重タンクとなっている。
前記タンク２の下部には供給ノズル５が設けられ、また
タンク４の下部には供給ノズル５ａ、５ｂが設けられて
いる。ここで、ノズル６ ａ 、 ６ ｂｉｄ導電性ペ
ースト３を吐出するだめのものであり、第４図に示すよ
うに印刷配線基板１１に設けた導電箔８ａ、８ｂと対接
するように配置されている。
タンク４の下部には供給ノズル５ａ、５ｂが設けられて
いる。ここで、ノズル６ ａ 、 ６ ｂｉｄ導電性ペ
ースト３を吐出するだめのものであり、第４図に示すよ
うに印刷配線基板１１に設けた導電箔８ａ、８ｂと対接
するように配置されている。
また、ノズル５はタンク２の中の非導電性接着剤１を吐
出するだめのものであり、ノズル＋３ａ。
出するだめのものであり、ノズル＋３ａ。
６ｂの中間に位置している。タンク４の下端面から突出
されたストッパー７はノズル５，６よリモ下方に長く突
出され、第３図に示すようにノズル５．６ａ、６ｂの先
端を印刷配線基板１１との間に一定の間隙１ｏを形成す
る。非導電性接着剤１と導電性ペースト３の塗布は上記
ノズル６ａ。
されたストッパー７はノズル５，６よリモ下方に長く突
出され、第３図に示すようにノズル５．６ａ、６ｂの先
端を印刷配線基板１１との間に一定の間隙１ｏを形成す
る。非導電性接着剤１と導電性ペースト３の塗布は上記
ノズル６ａ。
６ｂを印刷配線基板１１に設けた導電箔８ａ。
８ｂ上に載置する。そして、タンク２および４の上部に
設けたノズル８および９より、圧縮空気等をそのタンク
２，４内に供給することによりノズル５および６ａ、６
ｂから非導電性接着剤１および導電性ペースト３を第４
図に示すように吐出させて印刷配線基板１１の」二に塗
布するものである。
設けたノズル８および９より、圧縮空気等をそのタンク
２，４内に供給することによりノズル５および６ａ、６
ｂから非導電性接着剤１および導電性ペースト３を第４
図に示すように吐出させて印刷配線基板１１の」二に塗
布するものである。
この時、ノズル８および９から供給する圧縮空気等は所
定の時間のみ供給し、その供給する時間により塗布量を
コントロールする。−！た、圧縮空気の圧力は非導電性
接着剤１および導電性ペースト３の粘度あるいは塗布量
、ノズル５，６ａ、６ｂの径によりコントロールする。
定の時間のみ供給し、その供給する時間により塗布量を
コントロールする。−！た、圧縮空気の圧力は非導電性
接着剤１および導電性ペースト３の粘度あるいは塗布量
、ノズル５，６ａ、６ｂの径によりコントロールする。
そしてストア・く−７は塗布量および粘度によりその長
さを変える必要があるが、チップ部品の場合はノズル５
、６ａ。
さを変える必要があるが、チップ部品の場合はノズル５
、６ａ。
６ｂの先端よりもＱ、１ａ程度長くすればよい。
上記のようにして第６図に示すように非導電性接着剤１
と導電性ペースト３ａ、３ｂを塗布した後、第６図に示
すようにチップ部品１３を載置し、非導電性接着剤１を
同化反応させてチップ部品１３を印刷配線基板１１に仮
固定する。この状態で導電性ペースト３を活性化し、反
応させることによりチップ部品１３の電極１２ａ、１２
ｂと導電箔８ａ 、ｓｂとの電気的接合を行なう。この
場合、非導電性接着剤１が印刷配線基板１１とチップ部
品１３を強固に固定しているため、導電性ベース）３ａ
、３ｂが反応してもチップ部品１３が位置ずれを起こす
ようなことがなく、したがって短絡等の不良を発生する
ことがないものである。
と導電性ペースト３ａ、３ｂを塗布した後、第６図に示
すようにチップ部品１３を載置し、非導電性接着剤１を
同化反応させてチップ部品１３を印刷配線基板１１に仮
固定する。この状態で導電性ペースト３を活性化し、反
応させることによりチップ部品１３の電極１２ａ、１２
ｂと導電箔８ａ 、ｓｂとの電気的接合を行なう。この
場合、非導電性接着剤１が印刷配線基板１１とチップ部
品１３を強固に固定しているため、導電性ベース）３ａ
、３ｂが反応してもチップ部品１３が位置ずれを起こす
ようなことがなく、したがって短絡等の不良を発生する
ことがないものである。
以上説明した本発明の装置によれば、非導電性接着剤と
導電性ペーストを同時に印刷配線基板上に塗布すること
ができるため、これらの塗布作業が簡単１＜自動化でき
、またチップ部品の位置ずれもなくなり、安全で確実な
電気的接合を得ることができるもので、その効果は大で
ある。
導電性ペーストを同時に印刷配線基板上に塗布すること
ができるため、これらの塗布作業が簡単１＜自動化でき
、またチップ部品の位置ずれもなくなり、安全で確実な
電気的接合を得ることができるもので、その効果は大で
ある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明装置の一実施例を示す断面図、第２図は
同下面図、第３図は同印刷配線基板上に載置した状態の
側面図、第４図は塗布状態を示す断面図、第５図は塗布
された状態を示す印刷配線基板の上面図、第６図はチッ
プ部品を載置した状態を示す側面図である。 １・・・・・・非導電性接着剤、２，４・・・・・・タ
ンク、３・・・・・・導電性ペースト、５．６ａ、６ｂ
・・・・・・ノズル、７・・・・・・ストッパー、１１
・・・・・・印刷配線基板、１３・・・・・・チップ部
品。 第１図 第４図 ２゜ 第５図 ／ ／／
同下面図、第３図は同印刷配線基板上に載置した状態の
側面図、第４図は塗布状態を示す断面図、第５図は塗布
された状態を示す印刷配線基板の上面図、第６図はチッ
プ部品を載置した状態を示す側面図である。 １・・・・・・非導電性接着剤、２，４・・・・・・タ
ンク、３・・・・・・導電性ペースト、５．６ａ、６ｂ
・・・・・・ノズル、７・・・・・・ストッパー、１１
・・・・・・印刷配線基板、１３・・・・・・チップ部
品。 第１図 第４図 ２゜ 第５図 ／ ／／
Claims (1)
- 導電性ペーストおよび非導電性接着剤を貯蔵するタンク
をそれぞれ設け、前記各タンクに吐出用のノズルを設け
るとともに少なくとも一方のタンクから前記ノズルより
も僅かに長い高さ規正用のストッパーを設け、前記スト
ッパーを印刷配線基板に当接させた状態で各ノズルから
非導電性接着剤および導電性ペーストを吐出し、印刷配
線基板上に塗布するように構成したことを特徴とする塗
布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2621782A JPS58143865A (ja) | 1982-02-19 | 1982-02-19 | 塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2621782A JPS58143865A (ja) | 1982-02-19 | 1982-02-19 | 塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58143865A true JPS58143865A (ja) | 1983-08-26 |
Family
ID=12187233
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2621782A Pending JPS58143865A (ja) | 1982-02-19 | 1982-02-19 | 塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58143865A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5939363A (ja) * | 1982-08-30 | 1984-03-03 | Tokyo Denshi Kagaku Kabushiki | 液滴下用ノズル |
| JPS63250622A (ja) * | 1987-04-08 | 1988-10-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 液晶パネルの製造方法 |
| JPS6430236A (en) * | 1987-07-27 | 1989-02-01 | Toshiba Seiki Kk | Paste coating device for pellet bonding |
| JPH0160772U (ja) * | 1987-10-06 | 1989-04-18 | ||
| JPH08321520A (ja) * | 1996-04-26 | 1996-12-03 | Toshiba Mechatronics Kk | ペレットボンディング用ペースト塗布装置 |
| WO2022220030A1 (ja) * | 2021-04-14 | 2022-10-20 | Ｊｏｈｎａｎ株式会社 | 電子部品実装方法及び回路実装基板 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55118698A (en) * | 1979-03-05 | 1980-09-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Device for mounting electronic part |
-
1982
- 1982-02-19 JP JP2621782A patent/JPS58143865A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55118698A (en) * | 1979-03-05 | 1980-09-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Device for mounting electronic part |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5939363A (ja) * | 1982-08-30 | 1984-03-03 | Tokyo Denshi Kagaku Kabushiki | 液滴下用ノズル |
| JPH0321224B2 (ja) * | 1982-08-30 | 1991-03-22 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | |
| JPS63250622A (ja) * | 1987-04-08 | 1988-10-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 液晶パネルの製造方法 |
| JPS6430236A (en) * | 1987-07-27 | 1989-02-01 | Toshiba Seiki Kk | Paste coating device for pellet bonding |
| JP2631475B2 (ja) * | 1987-07-27 | 1997-07-16 | 東芝メカトロニクス株式会社 | ペレットボンディング用ペースト塗布装置 |
| JPH0160772U (ja) * | 1987-10-06 | 1989-04-18 | ||
| JPH08321520A (ja) * | 1996-04-26 | 1996-12-03 | Toshiba Mechatronics Kk | ペレットボンディング用ペースト塗布装置 |
| WO2022220030A1 (ja) * | 2021-04-14 | 2022-10-20 | Ｊｏｈｎａｎ株式会社 | 電子部品実装方法及び回路実装基板 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5155904A (en) | Reflow and wave soldering techniques for bottom side components | |
| US5271548A (en) | Method for applying solder to and mounting components on printed circuit boards | |
| US20010001469A1 (en) | Method and apparatus for mounting component | |
| US5676305A (en) | Method to achieve regulated force contact in pin transfer deposition of liquidus substances | |
| KR19980064439A (ko) | 기판에 땜납을 형성하기 위한 방법 및 장치 | |
| JPS58143865A (ja) | 塗布装置 | |
| JPH03201589A (ja) | 片面プリント基板に２種類の部品を半田付けする方法 | |
| JPH06168982A (ja) | フリップチップ実装構造 | |
| JPS588156B2 (ja) | 電子部品の装着方法 | |
| JPH09246706A (ja) | ハンダ供給方法及び部品実装基板の製造方法 | |
| JP3337068B2 (ja) | フラックスシートを用いる、電子部品の接合方法 | |
| JP2003078241A (ja) | はんだ供給方法 | |
| JPS6366078B2 (ja) | ||
| WO2002026007A1 (fr) | Technique et dispositif d'application de fondant, procede et dispositif de soudage a la vague et plaquette de circuit electronique | |
| JPH06275944A (ja) | 半田付け方法 | |
| JPH01227491A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JPH0621147A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JPH11145193A (ja) | 半田バンプ形成方法 | |
| JPH09162534A (ja) | 半田の塗布方法およびその塗布装置 | |
| JPH0878828A (ja) | フェイスマウント型部品のプリント基板への取付け装置および取付け方法 | |
| JP3204005B2 (ja) | クリームはんだの塗布装置 | |
| JPH01143291A (ja) | 電子部品の導電性ペースト塗布装置 | |
| JPH0563352A (ja) | 電気部品の実装方法 | |
| JP2000269634A (ja) | クリーム半田塗布装置 | |
| JPH0342069A (ja) | 接着剤の塗布装置 |