JPH08321520A - ペレットボンディング用ペースト塗布装置 - Google Patents
ペレットボンディング用ペースト塗布装置Info
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- JPH08321520A JPH08321520A JP12933496A JP12933496A JPH08321520A JP H08321520 A JPH08321520 A JP H08321520A JP 12933496 A JP12933496 A JP 12933496A JP 12933496 A JP12933496 A JP 12933496A JP H08321520 A JPH08321520 A JP H08321520A
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- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
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- H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ペースト塗布状態を容易かつ短時間に安定化
し、歩留りのよいペレットボンディング製品を得るこ
と。 【課題】 ペレットボンディング用ペースト塗布装置に
おいて、吐出ノズル２６を基板３１に対して移動する速
度制御可能な駆動装置２８と、ペースト塗布開始時から
の経過時間とその経過時間に対応する吐出ノズル２６の
あるべき位置とを設定する設定装置３０と、設定装置３
０に設定された設定値に基づいて駆動装置２８を制御し
吐出ノズル２６の移動パターンを制御する制御装置２９
とを有してなるものである。
し、歩留りのよいペレットボンディング製品を得るこ
と。 【課題】 ペレットボンディング用ペースト塗布装置に
おいて、吐出ノズル２６を基板３１に対して移動する速
度制御可能な駆動装置２８と、ペースト塗布開始時から
の経過時間とその経過時間に対応する吐出ノズル２６の
あるべき位置とを設定する設定装置３０と、設定装置３
０に設定された設定値に基づいて駆動装置２８を制御し
吐出ノズル２６の移動パターンを制御する制御装置２９
とを有してなるものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体部品、セラミッ
クス部品等のペレットを基板に接合するに好適なペレッ
トボンディング用ペースト塗布装置に関する。
クス部品等のペレットを基板に接合するに好適なペレッ
トボンディング用ペースト塗布装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品製造のためのペレットボンディ
ング装置にあっては、基板（リードフレーム）のダイパ
ット上にペースト（接着剤）を塗布し、該ペーストの上
に半導体ペレットを接合する。このとき、電子部品の性
能を確保するためには、ペレットの裏面全体にペースト
が均一に付いていなければならず、ペースト内に気泡が
残っていたり、ペーストの分布にむらがあることは適当
でない。
ング装置にあっては、基板（リードフレーム）のダイパ
ット上にペースト（接着剤）を塗布し、該ペーストの上
に半導体ペレットを接合する。このとき、電子部品の性
能を確保するためには、ペレットの裏面全体にペースト
が均一に付いていなければならず、ペースト内に気泡が
残っていたり、ペーストの分布にむらがあることは適当
でない。
【０００３】図７は従来のペースト塗布装置を示す模式
図である。基台１にはスライドブロック２がスライド可
能に支持され、スライドブロック２にはシリンジホルダ
３が結合され、シリンジホルダ３にはペースト４を充填
しているシリンジ５が固定される。シリンジ５は吐出ノ
ズル６を備えるとともに、一定圧力の空気を供給する空
気管７が接続されている。また、基台１には駆動モータ
８が設けられている。駆動モータ８は従節カム９、カム
ローラ１０を介してシリンジホルダ３を上下動し、シリ
ンジ５の吐出ノズル６を基板１１に接近／離隔移動せし
める。
図である。基台１にはスライドブロック２がスライド可
能に支持され、スライドブロック２にはシリンジホルダ
３が結合され、シリンジホルダ３にはペースト４を充填
しているシリンジ５が固定される。シリンジ５は吐出ノ
ズル６を備えるとともに、一定圧力の空気を供給する空
気管７が接続されている。また、基台１には駆動モータ
８が設けられている。駆動モータ８は従節カム９、カム
ローラ１０を介してシリンジホルダ３を上下動し、シリ
ンジ５の吐出ノズル６を基板１１に接近／離隔移動せし
める。
【０００４】即ち、上記従来のペースト塗布装置にあっ
ては、駆動モータ８により従節カム９が回転し、シリン
ジホルダ３に固定されているシリンジ５の吐出ノズル６
が下降し、基板１１にペースト４を塗布する。その後、
吐出ノズル６が上昇し、原点センサ１２がセンサドグ１
３で遮閉されてオフすることにより、駆動モータ８が停
止し、１サイクルが終了する。図８は上記吐出ノズル６
の上下動作、即ち従節カム９のタイミングチャートであ
る。タイミングチャートに示すように、吐出ノズル６の
下降途中でセンサカム１４により吐出信号センサ１５が
オンすると、不図示のディスペンサコントローラに吐出
信号が転送され、ディスペンサコントローラの動作によ
って空気管７からシリンジ５に一定圧力の空気が一定時
間供給され、この空気圧力により吐出ノズル６の先端に
ペーストが吐出される。
ては、駆動モータ８により従節カム９が回転し、シリン
ジホルダ３に固定されているシリンジ５の吐出ノズル６
が下降し、基板１１にペースト４を塗布する。その後、
吐出ノズル６が上昇し、原点センサ１２がセンサドグ１
３で遮閉されてオフすることにより、駆動モータ８が停
止し、１サイクルが終了する。図８は上記吐出ノズル６
の上下動作、即ち従節カム９のタイミングチャートであ
る。タイミングチャートに示すように、吐出ノズル６の
下降途中でセンサカム１４により吐出信号センサ１５が
オンすると、不図示のディスペンサコントローラに吐出
信号が転送され、ディスペンサコントローラの動作によ
って空気管７からシリンジ５に一定圧力の空気が一定時
間供給され、この空気圧力により吐出ノズル６の先端に
ペーストが吐出される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のペースト塗布装置は、吐出ノズル６の動作タイミン
グが従節カム９により一義的に決定される。
来のペースト塗布装置は、吐出ノズル６の動作タイミン
グが従節カム９により一義的に決定される。
【０００６】従って、同一の従節カム９を用いる限り、
ペーストの粘度やペレットの寸法が変更しても、塗布条
件即ち吐出ノズル６の下降／上昇速度、ならびに停止時
間は一定であり、このためペーストの飛び散り、塗布む
ら等を生じ易く、安定した均一なペースト塗布状態を得
ることができない。
ペーストの粘度やペレットの寸法が変更しても、塗布条
件即ち吐出ノズル６の下降／上昇速度、ならびに停止時
間は一定であり、このためペーストの飛び散り、塗布む
ら等を生じ易く、安定した均一なペースト塗布状態を得
ることができない。
【０００７】また、吐出ノズル６が下降して基板１１に
ペーストを塗布するとき、吐出ノズル６の先端と基板１
１の間隙量の決定も、糸引き等を生じない安定した均一
なペースト塗布状態を得るために重要であるが、この間
隙量の調整は調整ボルト１６を手作業にて螺動する必要
があり、迅速性に欠ける。
ペーストを塗布するとき、吐出ノズル６の先端と基板１
１の間隙量の決定も、糸引き等を生じない安定した均一
なペースト塗布状態を得るために重要であるが、この間
隙量の調整は調整ボルト１６を手作業にて螺動する必要
があり、迅速性に欠ける。
【０００８】また、ペーストの粘度やペレットの寸法の
変更に対し、最適な塗布条件を見つけ出すためには、従
節カム９の動作タイミングを変更するため該従節カム９
を変更しなければならない。このため、最適な塗布条件
を見つけ出すためには、数種類の従節カムを用意し、実
験する必要があり、作業性が悪い。
変更に対し、最適な塗布条件を見つけ出すためには、従
節カム９の動作タイミングを変更するため該従節カム９
を変更しなければならない。このため、最適な塗布条件
を見つけ出すためには、数種類の従節カムを用意し、実
験する必要があり、作業性が悪い。
【０００９】本発明は、ペースト塗布状態を容易かつ短
時間に安定化し、歩留りのよいペレットボンディング製
品を得ることを目的とする。
時間に安定化し、歩留りのよいペレットボンディング製
品を得ることを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の本発明
は、ペレット接合用ペーストの吐出ノズルを基板に対し
て接近／離隔移動し、上記吐出ノズルから吐出されたペ
ーストを基板上に塗布するペレットボンディング用ペー
スト塗布装置において、前記吐出ノズルを基板に対して
移動する速度制御可能な駆動装置と、ペースト塗布開始
時からの経過時間とその経過時間に対応する吐出ノズル
のあるべき位置とを設定する設定装置と、上記設定装置
に設定された設定値に基づいて上記駆動装置を制御し前
記吐出ノズルの移動パターンを制御する制御装置とを有
してなるものである。
は、ペレット接合用ペーストの吐出ノズルを基板に対し
て接近／離隔移動し、上記吐出ノズルから吐出されたペ
ーストを基板上に塗布するペレットボンディング用ペー
スト塗布装置において、前記吐出ノズルを基板に対して
移動する速度制御可能な駆動装置と、ペースト塗布開始
時からの経過時間とその経過時間に対応する吐出ノズル
のあるべき位置とを設定する設定装置と、上記設定装置
に設定された設定値に基づいて上記駆動装置を制御し前
記吐出ノズルの移動パターンを制御する制御装置とを有
してなるものである。
【００１１】請求項２に記載の本発明は、請求項１に記
載の発明において更に、前記駆動装置がリニアモータで
あるものである。
載の発明において更に、前記駆動装置がリニアモータで
あるものである。
【００１２】請求項３に記載の本発明は、請求項１に記
載の発明において更に、前記駆動装置が回転型サーボモ
ータであるものである。
載の発明において更に、前記駆動装置が回転型サーボモ
ータであるものである。
【００１３】
【作用】吐出ノズルの移動パターンを、設定装置の設定
値を変えるといった操作により自由に設定、変更するこ
とができる。このため、例えばペースト粘度に応じて吐
出ノズルの移動パターンを変えようとするときでも、設
定値を変えるだけでよいため、その粘度に最適な吐出ノ
ズルの移動パターンを簡単に得ることができる。従っ
て、ペーストの塗布状態を容易かつ短時間で安定化させ
ることができ、しかも歩留りのよいペレットボンディン
グ装置を得ることができる。
値を変えるといった操作により自由に設定、変更するこ
とができる。このため、例えばペースト粘度に応じて吐
出ノズルの移動パターンを変えようとするときでも、設
定値を変えるだけでよいため、その粘度に最適な吐出ノ
ズルの移動パターンを簡単に得ることができる。従っ
て、ペーストの塗布状態を容易かつ短時間で安定化させ
ることができ、しかも歩留りのよいペレットボンディン
グ装置を得ることができる。
【００１４】
【実施例】図１は本発明の第１実施例に係るペースト塗
布装置を示す模式図、図２（Ａ）は１点ノズルによる塗
布状態を示す側断面図、図２（Ｂ）は図２（Ａ）の要部
平面図、図３（Ａ）は多点ノズルによる塗布状態を示す
側断面図、図３（Ｂ）は図３（Ａ）の要部平面図、図４
はノズルの動作を示すタイミングチャートである。
布装置を示す模式図、図２（Ａ）は１点ノズルによる塗
布状態を示す側断面図、図２（Ｂ）は図２（Ａ）の要部
平面図、図３（Ａ）は多点ノズルによる塗布状態を示す
側断面図、図３（Ｂ）は図３（Ａ）の要部平面図、図４
はノズルの動作を示すタイミングチャートである。
【００１５】このペースト塗布装置２０の基台２１には
スライドブロック２２がスライド可能に支持され、スラ
イドブロック２２にはシリンジホルダ２３が結合され、
シリンジホルダ２３にはペースト２４を充填しているシ
リンジ２５が固定される。シリンジ２５は吐出ノズル２
６を備えるとともに、一定圧力の空気を供給する空気管
２７が接続されている。
スライドブロック２２がスライド可能に支持され、スラ
イドブロック２２にはシリンジホルダ２３が結合され、
シリンジホルダ２３にはペースト２４を充填しているシ
リンジ２５が固定される。シリンジ２５は吐出ノズル２
６を備えるとともに、一定圧力の空気を供給する空気管
２７が接続されている。
【００１６】また、ペースト塗布装置２０はリニアサー
ボモータ２８、制御装置２９、設定装置３０を備えてい
る。リニアサーボモータ２８は、速度制御可能であり、
シリンジホルダ２３を駆動して吐出ノズル２６を基板３
１に対して上下動する。制御装置２９は、後に詳述する
ように、設定装置３０の設定値に基づき、リニアサーボ
モータ２８の駆動状態を制御し、前記吐出ノズル２６の
移動状態をデジタル制御する。
ボモータ２８、制御装置２９、設定装置３０を備えてい
る。リニアサーボモータ２８は、速度制御可能であり、
シリンジホルダ２３を駆動して吐出ノズル２６を基板３
１に対して上下動する。制御装置２９は、後に詳述する
ように、設定装置３０の設定値に基づき、リニアサーボ
モータ２８の駆動状態を制御し、前記吐出ノズル２６の
移動状態をデジタル制御する。
【００１７】尚、ペースト塗布装置２０は、シリンジホ
ルダ２３の上昇端を検出する原点センサ３２、原点セン
サ３２を動作させるセンサドグ３３を備えている。
ルダ２３の上昇端を検出する原点センサ３２、原点セン
サ３２を動作させるセンサドグ３３を備えている。
【００１８】即ち、上記ペースト塗布装置２０にあって
は、基板３１が不図示のリードフレーム搬送装置により
搬送され、ペースト塗布位置に停止位置決めされ、その
位置決め完了信号が制御装置２９に転送されると、制御
装置２９はリニアサーボモータ２８を駆動開始させる。
制御装置２９は設定装置３０にて予め設定された動作タ
イミングでリニアサーボモータ２８を駆動制御し、図４
に示すように吐出ノズル２６に下降１、下降２、停止、
上昇の１サイクルの動作を与え、基板３１にペーストを
塗布する。尚、制御装置２９は予め設定したストローク
Ｓ１だけ吐出ノズル２６が下降するようにリニアサーボ
モータ２８を駆動制御し、下降端に位置する吐出ノズル
２６と基板３１の間に所定の間隙量ａを形成する。
は、基板３１が不図示のリードフレーム搬送装置により
搬送され、ペースト塗布位置に停止位置決めされ、その
位置決め完了信号が制御装置２９に転送されると、制御
装置２９はリニアサーボモータ２８を駆動開始させる。
制御装置２９は設定装置３０にて予め設定された動作タ
イミングでリニアサーボモータ２８を駆動制御し、図４
に示すように吐出ノズル２６に下降１、下降２、停止、
上昇の１サイクルの動作を与え、基板３１にペーストを
塗布する。尚、制御装置２９は予め設定したストローク
Ｓ１だけ吐出ノズル２６が下降するようにリニアサーボ
モータ２８を駆動制御し、下降端に位置する吐出ノズル
２６と基板３１の間に所定の間隙量ａを形成する。
【００１９】以下、吐出ノズル２６の動作タイミングに
ついて詳細に説明する。ｔ１は下降１の時間で高速で下
降する。ｔ２は下降２の時間で低速で下降する。ｔ３は
下降位置での停止時間でペーストを塗布する時間、ｔ４
は上昇時間である。ｔはｔ１〜ｔ４の総計時間でペース
ト塗布開始時からの１サイクルの経過時間である。ｓ１
は吐出ノズル２６の全下降ストロークであり、吐出ノズ
ル２６と基板３１の間に形成する前記間隙量ａに基づい
て決定される。ｓ２は低速で下降する下降２のストロー
クである。
ついて詳細に説明する。ｔ１は下降１の時間で高速で下
降する。ｔ２は下降２の時間で低速で下降する。ｔ３は
下降位置での停止時間でペーストを塗布する時間、ｔ４
は上昇時間である。ｔはｔ１〜ｔ４の総計時間でペース
ト塗布開始時からの１サイクルの経過時間である。ｓ１
は吐出ノズル２６の全下降ストロークであり、吐出ノズ
ル２６と基板３１の間に形成する前記間隙量ａに基づい
て決定される。ｓ２は低速で下降する下降２のストロー
クである。
【００２０】吐出ノズル２６の上記駆動諸元ｔ１〜ｔ
４、ｓ１、ｓ２はそれぞれ設定装置３０にてスイッチ操
作する等によりデジタル的に可変設定でき、予め制御装
置２９に数値入力されてリニアサーボモータ２８の駆動
制御データとして用いられる。即ち、吐出ノズル２６の
上記駆動諸元ｔ１〜ｔ４、ｓ１、ｓ２は、図４に示すよ
うに、ペーストの粘度及び／又はペレットの寸法の変更
に応じて、それらの全部又は一部を変更し、安定した均
一なペースト塗布状態を得ることができるように最適化
される。
４、ｓ１、ｓ２はそれぞれ設定装置３０にてスイッチ操
作する等によりデジタル的に可変設定でき、予め制御装
置２９に数値入力されてリニアサーボモータ２８の駆動
制御データとして用いられる。即ち、吐出ノズル２６の
上記駆動諸元ｔ１〜ｔ４、ｓ１、ｓ２は、図４に示すよ
うに、ペーストの粘度及び／又はペレットの寸法の変更
に応じて、それらの全部又は一部を変更し、安定した均
一なペースト塗布状態を得ることができるように最適化
される。
【００２１】ここで、ペーストの粘度が低いときに下降
２の速度が速いと、ペーストが基板３１の上に飛び散る
虞れがある。停止時間ｔ３が短すぎるとペースト塗布状
態にむらができたりする。吐出ノズル２６と基板３１の
間の間隙量ａが大きいと吐出ノズル２６が上昇すると
き、吐出ノズル２６の先端と基板３１の間にペーストの
糸引きを生ずる。
２の速度が速いと、ペーストが基板３１の上に飛び散る
虞れがある。停止時間ｔ３が短すぎるとペースト塗布状
態にむらができたりする。吐出ノズル２６と基板３１の
間の間隙量ａが大きいと吐出ノズル２６が上昇すると
き、吐出ノズル２６の先端と基板３１の間にペーストの
糸引きを生ずる。
【００２２】下降１の速度、上昇速度はペースト塗布状
態の良否に直接的な関係はないが、１サイクルの時間ｔ
短縮し、ペレットボンディング装置全体のインデックス
速度に関係するので、ペースト塗布装置２０が振動なく
円滑に動作できる最大速度に設定する。
態の良否に直接的な関係はないが、１サイクルの時間ｔ
短縮し、ペレットボンディング装置全体のインデックス
速度に関係するので、ペースト塗布装置２０が振動なく
円滑に動作できる最大速度に設定する。
【００２３】１サイクルの時間ｔはペレットボンディン
グ装置のインデックス時間内におけるペースト塗布時間
の配分により決定されるとともに、上記駆動諸元ｔ１〜
ｔ４、ｓ１、ｓ２により定まる。従って、上記駆動諸元
ｔ１〜ｔ４、ｓ１、ｓ２を最適設定することにより上記
時間ｔの短縮を図り、ペレットボンディング装置全体の
高速化も可能となり、能率のよい安定したペレットボン
ディング装置が提供できる。
グ装置のインデックス時間内におけるペースト塗布時間
の配分により決定されるとともに、上記駆動諸元ｔ１〜
ｔ４、ｓ１、ｓ２により定まる。従って、上記駆動諸元
ｔ１〜ｔ４、ｓ１、ｓ２を最適設定することにより上記
時間ｔの短縮を図り、ペレットボンディング装置全体の
高速化も可能となり、能率のよい安定したペレットボン
ディング装置が提供できる。
【００２４】尚、制御装置２９は、吐出ノズル２６の下
降１の途中で不図示のディスペンサコントローラに吐出
信号を転送する。これにより、ディスペンサコントロー
ラは、空気管２７がシリンジ２５に供給する圧力空気の
圧力の大きさ、加圧時間を制御する。ディスペンサコン
トローラによる圧力の大きさ、加圧時間の制御は、制御
装置２９、設定装置３０を用いて数値設定することがで
きる。
降１の途中で不図示のディスペンサコントローラに吐出
信号を転送する。これにより、ディスペンサコントロー
ラは、空気管２７がシリンジ２５に供給する圧力空気の
圧力の大きさ、加圧時間を制御する。ディスペンサコン
トローラによる圧力の大きさ、加圧時間の制御は、制御
装置２９、設定装置３０を用いて数値設定することがで
きる。
【００２５】次に、上記実施例の作用について説明す
る。上記実施例によれば、リニアサーボモータ２８の駆
動状態を設定装置３０に設定された設定値（駆動諸元ｔ
１〜ｔ４、ｓ１、ｓ２）に基づいて制御装置２９にて制
御することにより、ペーストの粘度やペレットの寸法等
に応じて吐出ノズル２６の移動パターン、即ち吐出ノズ
ル２６の移動速度、吐出ノズル２６と基板３１との間隙
量、塗布時間等を最適制御し、吐出ノズル２６を最適な
塗布条件で駆動できる。そして、吐出ノズル２６の移動
パターンは、設定装置３０の設定値（ｔ１〜ｔ４、ｓ
１、ｓ２）を変えるといった動作により自由に設定、変
更することができる。このため、例えばペーストの粘度
及び／又はペレットの寸法の変更に応じて吐出ノズル２
６の移動パターンを変えようとするときでも、それらの
設定値（ｔ１〜ｔ４、ｓ１、ｓ２）の全部又は一部を変
えるだけでよいため、その粘度等に最適な吐出ノズル２
６の移動パターンを簡単に得ることができる。
る。上記実施例によれば、リニアサーボモータ２８の駆
動状態を設定装置３０に設定された設定値（駆動諸元ｔ
１〜ｔ４、ｓ１、ｓ２）に基づいて制御装置２９にて制
御することにより、ペーストの粘度やペレットの寸法等
に応じて吐出ノズル２６の移動パターン、即ち吐出ノズ
ル２６の移動速度、吐出ノズル２６と基板３１との間隙
量、塗布時間等を最適制御し、吐出ノズル２６を最適な
塗布条件で駆動できる。そして、吐出ノズル２６の移動
パターンは、設定装置３０の設定値（ｔ１〜ｔ４、ｓ
１、ｓ２）を変えるといった動作により自由に設定、変
更することができる。このため、例えばペーストの粘度
及び／又はペレットの寸法の変更に応じて吐出ノズル２
６の移動パターンを変えようとするときでも、それらの
設定値（ｔ１〜ｔ４、ｓ１、ｓ２）の全部又は一部を変
えるだけでよいため、その粘度等に最適な吐出ノズル２
６の移動パターンを簡単に得ることができる。
【００２６】従って、ペーストの粘度やペレットの寸法
の変更に応じて、最適な塗布条件でペーストを塗布し、
ペーストの飛び散り、糸引き等のない安定した均一なペ
ースト塗布状態を得ることができる。
の変更に応じて、最適な塗布条件でペーストを塗布し、
ペーストの飛び散り、糸引き等のない安定した均一なペ
ースト塗布状態を得ることができる。
【００２７】また、吐出ノズル２６の先端と基板３１の
間隙量の設定も自在に調整でき、安定した均一なペース
ト塗布状態を得ることができる。
間隙量の設定も自在に調整でき、安定した均一なペース
ト塗布状態を得ることができる。
【００２８】また、吐出ノズル２６の駆動状態を容易に
調整できるから、ペーストの粘度やペレットの寸法の変
更に対して最適な塗布条件を容易に見つけ出すことがで
きる。
調整できるから、ペーストの粘度やペレットの寸法の変
更に対して最適な塗布条件を容易に見つけ出すことがで
きる。
【００２９】即ち、上記実施例によれば、ペースト塗布
状態を容易に安定化し、歩留りのよい半導体製品を得る
ことができる。
状態を容易に安定化し、歩留りのよい半導体製品を得る
ことができる。
【００３０】ペースト塗布装置２０の吐出ノズル２６は
図２（Ａ）、（Ｂ）に示すような１点式、図３（Ａ）、
（Ｂ）に示すような多点式のいずれでもよい。３１Ａは
ダイパットである。
図２（Ａ）、（Ｂ）に示すような１点式、図３（Ａ）、
（Ｂ）に示すような多点式のいずれでもよい。３１Ａは
ダイパットである。
【００３１】図５は本発明の第２実施例に係るペースト
塗布装置を示す模式図である。
塗布装置を示す模式図である。
【００３２】この実施例が前記第１実施例と異なる点
は、リニアサーボモータ２８に代えて、回転型サーボモ
ータ（ＤＣサーボモータ、ＡＣサーボモータ、ステッピ
ングモータ等）４１と送りねじ４２を用いることであ
る。４３、４４は歯付プーリ、４５は歯付ベルト、４６
はナットである。サーボモータ４１は、送りねじ４２を
回転し、送りねじ４２が螺合しているナット４６を上下
運動し、これによりナット４６が取着されているシリン
ジホルダ２３を上下運動する。サーボモータ４１は吐出
ノズル２６の上昇、下降の切換時に反転する。
は、リニアサーボモータ２８に代えて、回転型サーボモ
ータ（ＤＣサーボモータ、ＡＣサーボモータ、ステッピ
ングモータ等）４１と送りねじ４２を用いることであ
る。４３、４４は歯付プーリ、４５は歯付ベルト、４６
はナットである。サーボモータ４１は、送りねじ４２を
回転し、送りねじ４２が螺合しているナット４６を上下
運動し、これによりナット４６が取着されているシリン
ジホルダ２３を上下運動する。サーボモータ４１は吐出
ノズル２６の上昇、下降の切換時に反転する。
【００３３】図６（Ａ）は本発明の第３実施例に係るペ
ースト塗布装置を示す模式図、図６（Ｂ）は等速カムを
示す正面図である。
ースト塗布装置を示す模式図、図６（Ｂ）は等速カムを
示す正面図である。
【００３４】この実施例が前記第１実施例と異なる点
は、リニアサーボモータ２８に代えて、回転型サーボモ
ータ５１と等速カム５２を用いたことにある。５３はロ
ーラピン、５４はカムローラ、５５は引張ばねである。
回転型サーボモータ５１は、等速カム曲線を有するカム
５２を回転し、このカム５２によって駆動されるカムロ
ーラ５４を介してシリンジホルダ２３を上下動する。サ
ーボモータ５１は吐出ノズル２６の上昇、下降の切換時
に反転する。
は、リニアサーボモータ２８に代えて、回転型サーボモ
ータ５１と等速カム５２を用いたことにある。５３はロ
ーラピン、５４はカムローラ、５５は引張ばねである。
回転型サーボモータ５１は、等速カム曲線を有するカム
５２を回転し、このカム５２によって駆動されるカムロ
ーラ５４を介してシリンジホルダ２３を上下動する。サ
ーボモータ５１は吐出ノズル２６の上昇、下降の切換時
に反転する。
【００３５】尚、本発明はセラミックス部品等のペレッ
トを基板に接合するためのペレット塗布装置にも適用で
きる。
トを基板に接合するためのペレット塗布装置にも適用で
きる。
【００３６】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、ペースト
塗布状態を容易かつ短時間に安定化し、歩留りのよいペ
レットボンディング製品を得ることができる。
塗布状態を容易かつ短時間に安定化し、歩留りのよいペ
レットボンディング製品を得ることができる。
【図１】図１は本発明の第１実施例に係るペースト塗布
装置を示す模式図である。
装置を示す模式図である。
【図２】図２（Ａ）は１点ノズルによる塗布状態を示す
側断面図、図２（Ｂ）は図２（Ａ）の要部平面図であ
る。
側断面図、図２（Ｂ）は図２（Ａ）の要部平面図であ
る。
【図３】図３（Ａ）は多点ノズルによる塗布状態を示す
側断面図、図３（Ｂ）は図３（Ａ）の要部平面図であ
る。
側断面図、図３（Ｂ）は図３（Ａ）の要部平面図であ
る。
【図４】図４はノズルの動作を示すタイミングチャート
である。
である。
【図５】図５は本発明の第２実施例に係るペースト塗布
装置を示す模式図である。
装置を示す模式図である。
【図６】図６（Ａ）は本発明の第３実施例に係るペース
ト塗布装置を示す模式図、図６（Ｂ）は等速カムを示す
正面図である。
ト塗布装置を示す模式図、図６（Ｂ）は等速カムを示す
正面図である。
【図７】図７は従来例に係るペースト塗布装置を示す模
式図である。
式図である。
【図８】図８は従来例におけるノズルの動作を示すタイ
ミングチャートである。
ミングチャートである。
２６ 吐出ノズル ２８ リニアサーボモータ（駆動装置） ２９ 制御装置 ３０ 設定装置 ３１ 基板 ４１ 回転型サーボモータ（駆動装置） ５１ 回転型サーボモータ（駆動装置）
【手続補正書】
【提出日】平成８年５月２４日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００３
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００３】図７は従来のペースト塗布装置を示す模式
図である。基台１にはスライドブロック２がスライド可
能に支持され、スライドブロック２にはシリンジホルダ
３が結合され、シリンジホルダ３にはペースト４を充填
しているシリンジ５が固定される。シリンジ５は吐出ノ
ズル６を備えるとともに、一定圧力の空気を供給する空
気管７が接続されている。また、基台１には駆動モータ
８が設けられている。駆動モータ８は従節カム９を一方
向に回転せしめ、カムローラ１０を介してシリンジホル
ダ３を上下動し、シリンジ５の吐出ノズル６を基板１１
に接近／離隔移動せしめる。
図である。基台１にはスライドブロック２がスライド可
能に支持され、スライドブロック２にはシリンジホルダ
３が結合され、シリンジホルダ３にはペースト４を充填
しているシリンジ５が固定される。シリンジ５は吐出ノ
ズル６を備えるとともに、一定圧力の空気を供給する空
気管７が接続されている。また、基台１には駆動モータ
８が設けられている。駆動モータ８は従節カム９を一方
向に回転せしめ、カムローラ１０を介してシリンジホル
ダ３を上下動し、シリンジ５の吐出ノズル６を基板１１
に接近／離隔移動せしめる。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２５】次に、上記実施例の作用について説明す
る。上記実施例によれば、リニアサーボモータ２８の駆
動状態を設定装置３０に設定された設定値（駆動諸元ｔ
１〜ｔ４、ｓ１、ｓ２）に基づいて制御装置２９にて制
御することにより、ペーストの粘度やペレットの寸法等
に応じて吐出ノズル２６の移動パターン、即ち吐出ノズ
ル２６の移動速度、下降位置での停止時間、吐出ノズル
２６と基板３１との間隙量、塗布時間等を最適制御し、
吐出ノズル２６を最適な塗布条件で駆動できる。そし
て、吐出ノズル２６の移動パターンは、設定装置３０の
設定値（ｔ１〜ｔ４、ｓ１、ｓ２）を変えるといった動
作により自由に設定、変更することができる。このた
め、例えばペーストの粘度及び／又はペレットの寸法の
変更に応じて吐出ノズル２６の移動パターンを変えよう
とするときでも、それらの設定値（ｔ１〜ｔ４、ｓ１、
ｓ２）の全部又は一部を変えるだけでよいため、その粘
度等に最適な吐出ノズル２６の移動パターンを簡単に得
ることができる。
る。上記実施例によれば、リニアサーボモータ２８の駆
動状態を設定装置３０に設定された設定値（駆動諸元ｔ
１〜ｔ４、ｓ１、ｓ２）に基づいて制御装置２９にて制
御することにより、ペーストの粘度やペレットの寸法等
に応じて吐出ノズル２６の移動パターン、即ち吐出ノズ
ル２６の移動速度、下降位置での停止時間、吐出ノズル
２６と基板３１との間隙量、塗布時間等を最適制御し、
吐出ノズル２６を最適な塗布条件で駆動できる。そし
て、吐出ノズル２６の移動パターンは、設定装置３０の
設定値（ｔ１〜ｔ４、ｓ１、ｓ２）を変えるといった動
作により自由に設定、変更することができる。このた
め、例えばペーストの粘度及び／又はペレットの寸法の
変更に応じて吐出ノズル２６の移動パターンを変えよう
とするときでも、それらの設定値（ｔ１〜ｔ４、ｓ１、
ｓ２）の全部又は一部を変えるだけでよいため、その粘
度等に最適な吐出ノズル２６の移動パターンを簡単に得
ることができる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】削除
Claims (3)
- 【請求項１】 ペレット接合用ペーストの吐出ノズルを
基板に対して接近／離隔移動し、上記吐出ノズルから吐
出されたペーストを基板上に塗布するペレットボンディ
ング用ペースト塗布装置において、前記吐出ノズルを基
板に対して移動する速度制御可能な駆動装置と、ペース
ト塗布開始時からの経過時間とその経過時間に対応する
吐出ノズルのあるべき位置とを設定する設定装置と、上
記設定装置に設定された設定値に基づいて上記駆動装置
を制御し前記吐出ノズルの移動パターンを制御する制御
装置とを有してなることを特徴とするペレットボンディ
ング用ペースト塗布装置。 - 【請求項２】 前記駆動装置がリニアモータである請求
項１記載のペレットボンディング用ペースト塗布装置。 - 【請求項３】 前記駆動装置が回転型サーボモータであ
る請求項１記載のペレットボンディング用ペースト塗布
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8129334A JP2630316B2 (ja) | 1996-04-26 | 1996-04-26 | ペレットボンディング用ペースト塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8129334A JP2630316B2 (ja) | 1996-04-26 | 1996-04-26 | ペレットボンディング用ペースト塗布装置 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62185513A Division JP2631475B2 (ja) | 1987-07-27 | 1987-07-27 | ペレットボンディング用ペースト塗布装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08321520A true JPH08321520A (ja) | 1996-12-03 |
| JP2630316B2 JP2630316B2 (ja) | 1997-07-16 |
Family
ID=15007044
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8129334A Expired - Fee Related JP2630316B2 (ja) | 1996-04-26 | 1996-04-26 | ペレットボンディング用ペースト塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2630316B2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58143865A (ja) * | 1982-02-19 | 1983-08-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 塗布装置 |
| JPS6135192A (ja) * | 1984-07-24 | 1986-02-19 | Toshiba Corp | カム動作制御装置 |
-
1996
- 1996-04-26 JP JP8129334A patent/JP2630316B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58143865A (ja) * | 1982-02-19 | 1983-08-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 塗布装置 |
| JPS6135192A (ja) * | 1984-07-24 | 1986-02-19 | Toshiba Corp | カム動作制御装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2630316B2 (ja) | 1997-07-16 |
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