JP2002198382A - ボンディングペーストの転写装置および転写ピンならびにボンディングペーストの転写方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 塗布量を安定させ不具合なくボンディングペ
ーストをワークに転写により塗布することができるボン
ディングペーストの転写装置および転写ピンならびにボ
ンディングペーストの転写方法を提供することを目的と
する。 【解決手段】 ボンディングペーストをワーク表面に設
定された矩形の塗布エリアに転写するボンディングペー
ストの転写ピン２２の下端部２２ａの転写面を、塗布エ
リアの対角線を結んで設定された対角塗布線に対応して
設けられワークの塗布平面に平行な平坦面２２ｂを有す
る平坦部と、この平坦部以外の範囲に設けられ外縁部に
向かって傾斜した斜面２２ｃを有する傾斜部とで構成す
る。これにより、コーナ点に確実にボンディングペース
トを塗布することができるとともに、転写ピンのボンデ
ィングペーストへの没入深さを調整することで、転写面
に付着するボンディングペーストの量を容易に調整する
ことができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品をワーク
にボンディングするためのボンディングペーストをワー
クに転写により塗布するボンディングペーストの転写装
置および転写ピンならびにボンディングペーストの転写
方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】半導体チップをリードフレームにボンデ
ィングするダイボンディング工程においては、半導体チ
ップの搭載に先立ってリードフレームのボンディング位
置にボンディングペースト（以下、単に「ペースト」と
略記する。）が塗布される。このペーストの塗布方法と
して、転写による方法が知られている。この塗布方法
は、転写ピンを移動させて転写ピンの下端面をペースト
の液面に接触させることによりペーストを付着させ、次
いで転写ピンを移動させて転写ピンに付着したペースト
を塗布対象面に転写するものである。従来より、ペース
トを付着させる転写面の形状が半導体チップの形状に応
じて矩形に形成された転写ピンが一般に用いられてい
る。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記転
写面形状を有する転写ピンによってペーストを塗布する
場合には、適切な塗布量を確保する上で以下のような問
題点があった。すなわち全体塗布量を増大する目的で半
導体チップに対して相対的にサイズの大きい転写ピンを
使用してペーストを塗布すると、ペースト塗布量が過剰
になり搭載された半導体チップによってペーストを押し
広げる際に、半導体チップの範囲外にペーストが不必要
にはみ出しやすい。またこのペーストの過剰なはみ出し
を防止するために転写ピンのサイズを小さくすると、半
導体チップ搭載後に半導体チップのコーナ部分へのペー
ストの拡がりが不足する。そしてペースト塗布量の過剰
・不足、いずれの場合もボンディング不具合の原因とな
る。

【０００４】そこで本発明は、塗布量を安定させ不具合
なくボンディングペーストをワークに転写により塗布す
ることができるボンディングペーストの転写装置および
転写ピンならびにボンディングペーストの転写方法を提
供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】請求項１記載のボンディ
ングペーストの転写装置は、ペースト供給部に供給され
るボンディングペーストを転写ピンによってワーク表面
に設定された矩形の塗布エリアに転写するボンディング
ペーストの転写装置であって、ボンディングペーストの
液面を平らに整形するペースト供給部と、ワークを保持
するワーク保持部と、ボンディングペーストを転写する
転写ピンを備えた転写ヘッドと、この転写ピンの下端部
が前記ボンディングペーストの液面へ没入する没入深さ
を調整する没入深さ調整手段とを備え、前記転写ピンの
下端部のボンディングペーストが付着する転写面は、ボ
ンディングペーストが転写塗布される塗布範囲のうち前
記塗布エリアの内側から各コーナ点に向かう対角塗布線
を含んで設定された塗布線に対応して設けられワークの
塗布平面に平行な平坦面を有する平坦部と、この平坦部
以外の範囲に設けられ前記転写面の中央から外縁部に向
かうに従ってこの平坦面から転写ピンの基部側へ離れて
いく斜面を複数有する傾斜部とを備えた。

【０００６】請求項２記載のボンディングペーストの転
写ピンは、ボンディングペーストを下端部の転写面に付
着させてワーク表面に設定された矩形の塗布エリアに転
写するボンディングペーストの転写ピンであって、前記
転写面は、ボンディングペーストが転写塗布される塗布
範囲のうち前記塗布エリアの内側から各コーナ点に向か
う対角塗布線を含んで設定された塗布線に対応して設け
られワークの塗布平面に平行な平坦面を有する平坦部
と、この平坦部以外の範囲に設けられ前記転写面の中央
から外縁部に向かうに従ってこの平坦面から転写ピンの
基部側へ離れていく斜面を複数有する傾斜部とを備え
た。

【０００７】請求項３記載のボンディングペーストの転
写ピンは、請求項２記載のボンディングペーストの転写
ピンであって、前記対角塗布線は、前記塗布エリアの対
向するコーナ点を連結し相互に交差する２つの対角線に
沿って設定されている。

【０００８】請求項４記載のボンディングペーストの転
写ピンは、請求項２記載のボンディングペーストの転写
ピンであって、前記塗布線は、前記塗布エリア内の異な
る２点からそれぞれ２つのコーナ点に向かう対角塗布線
と、前記２点を結ぶ直線に沿って塗布エリアの中央部に
設定された中央塗布線を含む。

【０００９】請求項５記載のボンディングペーストの転
写方法であって、ペースト供給部に供給されるボンディ
ングペーストを転写ピンによってワーク表面に設定され
た矩形の塗布エリアに転写するボンディングペーストの
転写方法であって、前記転写ピンの下端面のペーストが
付着する転写面は、ボンディングペーストが転写塗布さ
れる塗布範囲のうち前記塗布エリアの内側から各コーナ
点に向かう対角塗布線を含んで設定された塗布線に対応
して設けられワークの塗布平面に平行な平坦面を有する
平坦部と、この平坦部以外の範囲に設けられ前記転写面
の中央から外縁部に向かうに従ってこの平坦面から転写
ピンの基部側へ離れていく斜面を複数有する傾斜部とを
備え、この転写ピンの下端部の前記ボンディングペース
トの液面への没入深さを没入深さ調整手段によって調整
することにより、転写面にボンディングペーストが付着
する付着面積および転写面へのボンディングペーストの
付着量を調整する。

【００１０】本発明によれば、転写ピンの下端面のペー
ストが付着する転写面を、ボンディングペーストが転写
塗布される塗布範囲のうち前記塗布エリアの内側から各
コーナ点に向かう対角塗布線を含んで設定された塗布線
に対応して設けられワークの塗布平面に平行な平坦面を
有する平坦部と、この平坦部以外の範囲に設けられ転写
面の中央から外縁部に向かうに従ってこの平坦面から転
写ピンの基部側へ離れていく斜面を複数有する傾斜部を
備えた構成とすることによって、塗布エリアのコーナ点
に確実にボンディングペーストを塗布することができる
とともに、転写ピンのボンディングペーストへの没入深
さを調整することで、同一サイズの転写ピンを用いてワ
ークに塗布するボンディングペーストの量を容易に調整
することができる。

【００１１】

【発明の実施の形態】（実施の形態１）図１は本発明の
実施の形態１のボンディングペーストの転写装置の正面
図、図２（ａ）は本発明の実施の形態１のボンディング
ペーストの転写装置の部分斜視図、図２（ｂ）は本発明
の実施の形態１のボンディングペーストの転写エリアの
平面図、図３は本発明の実施の形態１のボンディングペ
ーストの転写ピンの部分拡大斜視図、図４は本発明の実
施の形態１のボンディングペーストの転写ピンの転写面
の形状説明図、図５は本発明の実施の形態１のボンディ
ングペーストの転写ピンの部分拡大断面図、図６は本発
明の実施の形態１のボンディングペーストの転写装置の
部分断面図、図７は本発明の実施の形態１のボンディン
グペーストの転写方法の工程説明図である。

【００１２】まず、図１を参照してボンディングペース
トの転写装置について説明する。図１において、ワーク
保持部１は移動テーブル２を備えている。移動テーブル
２上にはホルダ３が設けられており、ホルダ３はワーク
であるリードフレーム４を保持している。なお、ワーク
としてはリードフレーム４以外の回路基板でもよい。ワ
ーク保持部１の側方にはボンディングペースト供給部５
が配設されている。ボンディングペースト供給部５は、
平らな底面を有する容器６を備えており、容器６の底面
にはボンディングペースト７（以下、単に「ペースト
７」と略称する。）が塗布されている。

【００１３】容器６にはスキージ８を備えたスキージユ
ニット９が設けられており、スキージユニット９はプー
リ１０，１１の間に調帯されたベルト１２に結合されて
いる。モータ１３を駆動してプーリ１１を回転駆動させ
ることにより、スキージユニット９は水平移動し、スキ
ージ８はこの水平移動により容器６の底面上でペースト
７を平らに整形する。これにより、容器６の底面上には
一様の厚さｔでペースト７が塗布される。ここで、スキ
ージ８の上下位置は調整機構８ａで微調整可能となって
おり、容器６内に形成されるペースト塗膜の厚さｔを所
望値に設定することができるようになっている。

【００１４】ワーク保持部１およびボンディングペース
ト供給部５の上方には、転写ヘッド２０が転写ヘッド移
動手段によって移動可能に配設されている。転写ヘッド
２０は、転写ピン２２を備えた転写ツール２１および転
写ツール２１を昇降させる昇降機構２３を備えている。
転写ツール２１は転写ピン２２の基部を着脱自在に保持
している。転写ヘッド２０はブラケット２４によってナ
ット２５と結合されており、ナット２５にはフレーム２
６に保持されＸ軸モータ２７によって回転駆動される送
りねじ２８が螺入している。更に、フレーム２６はＹ軸
モータ２９によって駆動されるＹ軸テーブル３０に結合
されている。Ｙ軸テーブル３０、Ｘ軸モータ２７、送り
ねじ２８、ナット２５および昇降機構２３は、転写ヘッ
ド２０をボンディングペースト供給部５やワーク（リー
ドフレーム４）に対して相対的に移動させる転写ヘッド
移動手段を構成する。

【００１５】Ｘ軸モータ２７、Ｙ軸モータ２９および昇
降機構２３を制御部３１によって制御することにより、
転写ヘッド２０は移動し転写ピン２２に所定の動作を行
わせることができる。転写ツール２１をボンディングペ
ースト供給部５上に位置させた状態で、転写ピン２２を
下降させて容器６に塗布されたペースト７に接触させ、
その後転写ピン２２を上昇させることにより、転写ピン
２２の下端部にはペースト７が付着する。

【００１６】そして転写ヘッド２０をワーク保持部１上
に移動させてリードフレーム４に対して転写ピン２２を
上下動させる。これにより図２（ａ）に示すように、転
写ピン２２の下端部に付着したペースト７を、リードフ
レーム４に実装されるチップに対応してリードフレーム
４上面に設定された矩形の塗布エリア４ａに、転写によ
り塗布する。

【００１７】次に、塗布エリア４ａに転写塗布されるペ
ースト７の塗布範囲および転写ピン２２の下端部の詳細
形状について説明する。図２（ｂ）に示すように、塗布
エリア４ａには転写塗布により以下の塗布範囲にペース
ト７が塗布される。塗布範囲は、塗布エリア４ａの内側
から各コーナ点Ｃに向かって対角方向に設定された対角
塗布線Ｌ１，Ｌ２と、塗布エリア４ａの中央部分に設定
された中央塗布範囲Ａを含んで設定される。ここで対角
塗布線Ｌ１，Ｌ２は、塗布エリア４ａの対向するコーナ
Ｃ点を連結し相互に交差する２つの対角線Ｄ１，Ｄ２に
沿って設定されている。

【００１８】次に上記塗布範囲に対応して設定される転
写ピン２２の転写面（ペースト７が付着する面）につい
て説明する。転写ピン２２の下端部２２ａの転写面に
は、図３、図４（ａ）に示すように、転写動作時におい
てリードフレーム４の塗布平面に平行な平坦面２２ｂを
有する平坦部が対角塗布線Ｌ１，Ｌ２に対応して形成さ
れている。そして図４（ｂ）、（ｃ）のＥ−Ｅ断面、Ｆ
−Ｆ断面に示すように、平坦部２２ｂ以外の転写面の範
囲は、転写面の中央部から外縁部に向かうに従ってこの
平坦面から転写ピン２２の基部側へ離れていく斜面２２
ｃを複数有する傾斜部となっている。

【００１９】転写ピン２２の下端部２２ａの転写面が上
記のような形状となっていることにより、ペースト７の
転写塗布時に以下に説明するような効果を得る。図５
は、転写ピン２２の下端部２２ａをペースト７に接触さ
せてペースト７を転写ピン２２に付着させる際の、下端
部２２ａのペースト７への没入深さとペースト７の付着
量との関係を示している。

【００２０】転写ピン２２の下端部２２ａをぺースト７
の液面から没入させることにより、下端部２２ａの下面
の転写面にペースト７が付着する。このとき、平坦面２
２ｂは完全にペースト７内に没入していることから、平
坦部には全面にわたってペースト７が付着する。これに
対し、平坦部以外の傾斜部については、ぺースト７が付
着する範囲は、図５（ａ）、（ｂ）にそれぞれ示すよう
に、下端部２２ａがペースト７内に没入する没入深さに
よって異なる。

【００２１】すなわち、図５（ａ）に示すように下端部
２２ａがペースト７の液面から没入深さｄ１だけ没入し
た状態では、斜面２２ｃにペースト７が付着幅ｂ１の範
囲に付着する。そして図５（ｂ）に示すように、没入深
さｄ１よりも大きいｄ２だけ下端部２２ａを没入させた
状態では、斜面２２ｃには前述のｂ１よりも大きい付着
幅ｂ２の範囲にペースト７が付着する。従って、転写ピ
ン２２の下端部２２ａのペースト７の液面への没入深さ
を調整することにより、転写面にペースト７が付着する
付着面積および下端部２２ａへのペースト７の付着量を
調整することが可能となる。特に転写ピン２２の中央に
おいて、付着するペースト７の付着量を自由にコントロ
ールすることが可能である。

【００２２】次に図６を参照して、転写ピン２２の下端
部２２ａのペースト７の液面への没入深さを調整する没
入深さ調整手段について説明する。図６（ａ）は、容器
６の平坦な底面６ａに対して、スキージ８の上下位置を
調整する調整機構８ａを用いて没入深さを調整する方法
を示している。すなわち、この方法では、容器６に形成
されるペースト７の塗膜の厚さｔを所望の没入深さに等
しくなるようにスキージ８の上下位置を調整しておく。
そして、転写ピン２２をペースト７に対して下降させて
転写する際には、転写ピン２２の下降が容器６の底面に
よって阻止されるまで下降させる。これにより、転写ピ
ン２２の下端部２２ａは所望の没入深さだけペースト７
に没入する。従ってこの例では、スキージ８の調整機構
８ａが、没入深さ調整手段となっている。

【００２３】図６（ｂ）は、転写ピン２２の昇降機構２
３により没入深さを調整する例を示している。この場合
には、容器６に形成されるペースト７の塗膜の厚さｔ
を、所望の没入深さｄよりも厚めに形成しておき、この
ペースト７の塗膜に対して転写ピン２２を下降させる。
そして、制御部３１によって昇降機構２３を制御して、
下端部２２ａが所望の没入深さｄだけペースト７に没入
するよう、転写ピン２２を下降させる。従ってこの例で
は昇降機構２３および制御部３１が没入深さ調整手段と
なっている。没入深さ調整手段としては、機械的に転写
ピン２２の下降ストロークを調整するものや、容器６の
高さを調整するもの等でもよい。

【００２４】このボンディングペーストの転写装置は上
記のように構成されており、以下ボンディングペースト
の転写方法について各図を参照して説明する。まず図１
において、転写ヘッド２０を移動させて転写ツール２１
をボンディングペースト供給部５上に移動させる。そし
て転写ピン２２を容器６に対して下降させ、図７（ａ）
に示すように、下端部２２ａをペースト７の液面から所
望の没入深さｄだけ没入させる。没入深さｄは、所望の
塗布範囲に最適量のペースト７を塗布するのに必要な没
入深さを示す塗布データとして予め求められている。こ
の没入深さの調整は、図６（ａ）、（ｂ）に示すいずれ
の方法を用いてもよい。

【００２５】次いで、転写ピン２２を上昇させる。する
と図７（ｂ）に示すように、転写ピン２２の下端部２２
ａの転写面のうち、平坦部には全面にペースト７が付着
し、傾斜部には没入深さｄに応じた付着範囲分のみにペ
ースト７が付着した状態となる。こののち、転写ヘッド
２０をワーク保持部１上に移動させて転写ツール２１を
リードフレーム４上に下降させ、転写ピン２２の転写面
に付着したペースト７をリードフレーム４の表面に接触
させ付着させる。

【００２６】この後、転写ピン２２を上昇させることに
より、転写ピン２２の下端面に付着していたペースト７
は、図７（ｃ）に示すようにリードフレーム４の塗布エ
リア４ａに転写により塗布される。この転写塗布におい
て、矩形の塗布エリア４ａに対して図２（ｂ）に示す対
角塗布線Ｌ１，Ｌ２については、コーナ点Ｃに向かって
対角方向に形成された平坦部によって、確実にペースト
７を塗布することができる。また、中央部塗布範囲Ａに
ついては、前述の没入深さｄの設定により、最適量のペ
ースト７が塗布エリア４ａの中央部に塗布される。

【００２７】この塗布エリア４ａの中央部に塗布される
ペースト７の量は、半導体チップ４０の側部からはみ出
すペースト７のはみ出し量に影響を与える。本実施の形
態の転写ピン２２では、没入深さの調整により、コーナ
点Ｃ付近に塗布されるペースト７の量をほとんど変える
ことなく、塗布エリア４ａの中央部に塗布されるペース
ト７の量を増減させることができる。従って、塗布エリ
ア４ａの中央部に塗布されるペースト７の量に注目して
没入深さの調整を行うことができるので、没入深さの条
件設定が容易である。

【００２８】図７（ｄ）は、このようにしてペースト７
が塗布されたリードフレーム４上面に半導体チップ４０
を搭載して押し付けた状態を示している。本実施の形態
では塗布エリア４ａ内には、図７（ｃ）に示す対角塗布
線Ｌ１，Ｌ２、中央部塗布範囲Ａのいずれにも適正量の
ペースト７が塗布されていることから、半導体チップ４
０をペースト７上に押し付けた状態において、半導体チ
ップ４０の接着面全体に過不足なくペースト７が延展さ
れる。従って、余分なペースト７が半導体チップ４０の
外部にはみ出す不具合や、ペースト７がコーナ部近傍で
部分的に不足することによる半導体チップ４０の接合不
良などの不具合が発生しない。

【００２９】（実施の形態２）次に、上述の転写ツール
２１に装着して用いられる転写ピンの他の形状例につい
て図８，図９を参照して説明する。図８（ａ）は本発明
の実施の形態２の転写ピンの拡大下面図、図８（ｂ）は
本発明の実施の形態２のボンディングペーストの転写エ
リアの平面図、図９は本発明の実施の形態２のボンディ
ングペーストの転写ピンの転写面の形状説明図である。

【００３０】図８（ａ）に示す転写ピン２２’は、実施
の形態１に示す転写ピン２２が略正方形状の塗布エリア
を対象としているのに対し、長方形状の塗布エリア４
ａ’を対象とするものである。図８（ｂ）に示すよう
に、塗布エリア４ａ’に設定される塗布範囲は、塗布エ
リア４ａ’内の異なる２点Ｐ１，Ｐ２からそれぞれ２つ
のコーナ点Ｃ１，Ｃ２に向かう対角塗布線Ｌ３，Ｌ４
と、点Ｐ１，Ｐ２の２点を結ぶ直線Ｑに沿って塗布エリ
ア４ａ’の中央部に設定された中央塗布線Ｌ５を含んで
いる。

【００３１】そしてこの塗布範囲の対角塗布線Ｌ３，Ｌ
４、中央塗布線Ｌ５に対応して、転写ピン２２’の下端
部２２’ａの転写面には、図８（ａ）、図９（ａ）に示
すように、転写動作時においてリードフレーム４の塗布
平面に平行な平坦面２２’ｂ，２２’ｄを有する平坦部
が形成されている。平坦面２２’ｄは、塗布エリア４
ａ’内の点Ｐ１，Ｐ２を結ぶ直線Ｑに沿って設定された
中央塗布線Ｌ５に対応した中央平坦面となっている。そ
して図９（ｂ）、（ｃ）のＥ’−Ｅ’断面、Ｆ’−Ｆ’
断面に示すように、平坦面２２’ｂ，２２’ｄ以外の転
写面の範囲は、転写面の中央から外縁部に向かうに従っ
て平坦面２２’ｂ，２２’ｄから転写ピン２２’の基部
側へ離れていく斜面２２’ｃを複数有する傾斜部となっ
ている。

【００３２】このような転写面の形状を有する転写ピン
２２’によっても、転写ピン２２を用いる場合と同様
に、塗布エリア４ａ’に対して図８（ｂ）に示すコーナ
点近傍を含む対角塗布線Ｌ３，Ｌ４、中央塗布線Ｌ５の
いずれについても、平坦面２２’ｂ，２２’ｄによって
確実にペースト７を転写でき、さらに実施の形態１と同
様に転写ピン２２’のペースト７への没入深さを調整す
ることで、中央部塗布範囲Ａ’を含んだ塗布エリア４
ａ’の塗布範囲に、適正量のペースト７を塗布すること
ができる。

【００３３】なお上記実施の形態１，２においては、転
写ピン２２，２２’の断面形状として矩形を採用してい
るが、各実施の形態に示すような平坦部、斜面部が形成
できる形状であれば、円形断面など矩形以外の形状を用
いてもよい。また、各実施の形態においては連続した平
坦部を形成した例を示しているが、塗布量分布の調整を
目的として、部分的に平坦部を途切れさせて断続形状と
してもよい。さらに実施の形態１，２において平坦部に
点状の突起を形成してもよい。この点状の突起を容器６
の底面に当接させて没入深さを制御し、あるいはワーク
に当接させてペースト７の広がりを制御するようにして
もよい。

【００３４】

【発明の効果】本発明によれば、転写ピンの下端面のペ
ーストが付着する転写面を、ボンディングペーストが転
写塗布される塗布範囲のうち前記塗布エリアの内側から
各コーナ点に向かう対角塗布線を含んで設定された塗布
線に対応して設けられワークの塗布平面に平行な平坦面
を有する平坦部と、この平坦部以外の範囲に設けられ転
写面の中央から外縁部に向かうに従ってこの平坦面から
転写ピンの基部側へ離れていく斜面を複数有する傾斜部
を備えた構成としたので、塗布エリアのコーナ点に確実
にボンディングペーストを塗布することができるととも
に、転写ピンのボンディングペーストへの没入深さを調
整することで、同一サイズの転写ピンを用いて転写面に
付着するボンディングペーストの量を容易に調整するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１のボンディングペースト
の転写装置の正面図

【図２】（ａ）本発明の実施の形態１のボンディングペ
ーストの転写装置の部分斜視図 （ｂ）本発明の実施の形態１のボンディングペーストの
転写エリアの平面図

【図３】本発明の実施の形態１のボンディングペースト
の転写ピンの部分拡大斜視図

【図４】本発明の実施の形態１のボンディングペースト
の転写ピンの転写面の形状説明図

【図５】本発明の実施の形態１のボンディングペースト
の転写ピンの部分拡大断面図

【図６】本発明の実施の形態１のボンディングペースト
の転写装置の部分断面図

【図７】本発明の実施の形態１のボンディングペースト
の転写方法の工程説明図

【図８】（ａ）本発明の実施の形態２の転写ピンの拡大
下面図 （ｂ）本発明の実施の形態２のボンディングペーストの
転写エリアの平面図

【図９】本発明の実施の形態２のボンディングペースト
の転写ピンの転写面の形状説明図

【符号の説明】

１ ワーク保持部 ４ リードフレーム ５ ボンディングペースト供給部 ７ （ボンディング）ペースト ２１ 転写ツール ２２ 転写ピン ２２ａ 下端部 ２２ｂ 平坦面 ２２ｃ 斜面

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ペースト供給部に供給されるボンディング
   ペーストを転写ピンによってワーク表面に設定された矩
   形の塗布エリアに転写するボンディングペーストの転写
   装置であって、ボンディングペーストの液面を平らに整
   形するペースト供給部と、ワークを保持するワーク保持
   部と、ボンディングペーストを転写する転写ピンを備え
   た転写ヘッドと、この転写ピンの下端部が前記ボンディ
   ングペーストの液面へ没入する没入深さを調整する没入
   深さ調整手段とを備え、前記転写ピンの下端部のボンデ
   ィングペーストが付着する転写面は、ボンディングペー
   ストが転写塗布される塗布範囲のうち前記塗布エリアの
   内側から各コーナ点に向かう対角塗布線を含んで設定さ
   れた塗布線に対応して設けられワークの塗布平面に平行
   な平坦面を有する平坦部と、この平坦部以外の範囲に設
   けられ前記転写面の中央から外縁部に向かうに従ってこ
   の平坦面から転写ピンの基部側へ離れていく斜面を複数
   有する傾斜部とを備えたことを特徴とするボンディング
   ペーストの転写装置。
2. 【請求項２】ボンディングペーストを下端部の転写面に
   付着させてワーク表面に設定された矩形の塗布エリアに
   転写するボンディングペーストの転写ピンであって、前
   記転写面は、ボンディングペーストが転写塗布される塗
   布範囲のうち前記塗布エリアの内側から各コーナ点に向
   かう対角塗布線を含んで設定された塗布線に対応して設
   けられワークの塗布平面に平行な平坦面を有する平坦部
   と、この平坦部以外の範囲に設けられ前記転写面の中央
   から外縁部に向かうに従ってこの平坦面から転写ピンの
   基部側へ離れていく斜面を複数有する傾斜部とを備えた
   ことを特徴とするボンディングペーストの転写ピン。
3. 【請求項３】前記対角塗布線は、前記塗布エリアの対向
   するコーナ点を連結し相互に交差する２つの対角線に沿
   って設定されていることを特徴とする請求項２記載のボ
   ンディングペーストの転写ピン。
4. 【請求項４】前記塗布線は、前記塗布エリア内の異なる
   ２点からそれぞれ２つのコーナ点に向かう対角塗布線
   と、前記２点を結ぶ直線に沿って塗布エリアの中央部に
   設定された中央塗布線を含むことを特徴とする請求項２
   記載のボンディングペーストの転写ピン。
5. 【請求項５】ペースト供給部に供給されるボンディング
   ペーストを転写ピンによってワーク表面に設定された矩
   形の塗布エリアに転写するボンディングペーストの転写
   方法であって、前記転写ピンの下端面のペーストが付着
   する転写面は、ボンディングペーストが転写塗布される
   塗布範囲のうち前記塗布エリアの内側から各コーナ点に
   向かう対角塗布線を含んで設定された塗布線に対応して
   設けられワークの塗布平面に平行な平坦面を有する平坦
   部と、この平坦部以外の範囲に設けられ前記転写面の中
   央から外縁部に向かうに従ってこの平坦面から転写ピン
   の基部側へ離れていく斜面を複数有する傾斜部とを備
   え、この転写ピンの下端部が前記ボンディングペースト
   の液面へ没入する没入深さを没入深さ調整手段によって
   調整することにより、転写面にボンディングペーストが
   付着する付着面積および転写面へのボンディングペース
   トの付着量を調整することを特徴とするボンディングペ
   ーストの転写方法。