JP3019630B2 - 接着剤塗布装置 - Google Patents
接着剤塗布装置Info
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- JP3019630B2 JP3019630B2 JP28413192A JP28413192A JP3019630B2 JP 3019630 B2 JP3019630 B2 JP 3019630B2 JP 28413192 A JP28413192 A JP 28413192A JP 28413192 A JP28413192 A JP 28413192A JP 3019630 B2 JP3019630 B2 JP 3019630B2
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
- H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は接着剤塗布装置に係り、
詳しくは、転写ピンにより電子部品を接着するための接
着剤を基板に塗布するための接着剤塗布装置に関する。
詳しくは、転写ピンにより電子部品を接着するための接
着剤を基板に塗布するための接着剤塗布装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品を基板に装着する手段として、
プリント基板やリードフレームなどの基板の所定位置に
予め接着剤を塗布し、次いでこの接着剤上に電子部品を
搭載する手段が知られている。また基板に接着剤を塗布
する手段として、塗布ピンにより容器内の接着剤を基板
に転写する転写方式が知られている。このような接着剤
としては、例えば光硬化性樹脂や熱硬化性樹脂が多用さ
れる。
プリント基板やリードフレームなどの基板の所定位置に
予め接着剤を塗布し、次いでこの接着剤上に電子部品を
搭載する手段が知られている。また基板に接着剤を塗布
する手段として、塗布ピンにより容器内の接着剤を基板
に転写する転写方式が知られている。このような接着剤
としては、例えば光硬化性樹脂や熱硬化性樹脂が多用さ
れる。
【０００３】本出願人は、先に転写ピン方式の接着剤塗
布装置を提案した（特願昭６０−１０７４８８号）。こ
のものは、転写ピンの下面中央部に突起を突設したもの
であり、このものによれば基板に塗布された接着剤表面
のけば立ちを解消でき、また接着剤の塗布量を安定させ
ることができるなどの長所を有している。
布装置を提案した（特願昭６０−１０７４８８号）。こ
のものは、転写ピンの下面中央部に突起を突設したもの
であり、このものによれば基板に塗布された接着剤表面
のけば立ちを解消でき、また接着剤の塗布量を安定させ
ることができるなどの長所を有している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで基板に転写さ
れた接着剤は、中央部の方が周辺部よりも高い形状とな
ることが望ましく、このような形状にすれば、この接着
剤上に電子部品を搭載する場合に、接着剤は電子部品の
下面に押圧されて中央部から周辺部へ流動し、接着剤の
内部に空気が巻込まれるのを回避できる。因みに接着剤
の内部に空気が巻込まれて気泡が生じると、接着剤が熱
硬化性の場合において接着剤を加熱して硬化させる際の
熱や、電子部品が電気機器類に組み込まれて駆動する際
の電子部品の自己発熱により、この気泡が熱膨張し、電
子部品を破壊する原因となるので、空気の巻込みによる
気泡の発生は極力解消しなければならない。
れた接着剤は、中央部の方が周辺部よりも高い形状とな
ることが望ましく、このような形状にすれば、この接着
剤上に電子部品を搭載する場合に、接着剤は電子部品の
下面に押圧されて中央部から周辺部へ流動し、接着剤の
内部に空気が巻込まれるのを回避できる。因みに接着剤
の内部に空気が巻込まれて気泡が生じると、接着剤が熱
硬化性の場合において接着剤を加熱して硬化させる際の
熱や、電子部品が電気機器類に組み込まれて駆動する際
の電子部品の自己発熱により、この気泡が熱膨張し、電
子部品を破壊する原因となるので、空気の巻込みによる
気泡の発生は極力解消しなければならない。
【０００５】上記従来のものは、転写ピンの下面中央部
に突起を突設したことにより、上記要求をある程度は充
足するものであったが、殊に大サイズの電子部品を搭載
するために転写ピンの塗布面積を大きくした場合、基板
に塗布された接着剤を上記形状にする作用は必ずしも十
分ではなく、やや空気を巻込みやすいという問題点があ
った。
に突起を突設したことにより、上記要求をある程度は充
足するものであったが、殊に大サイズの電子部品を搭載
するために転写ピンの塗布面積を大きくした場合、基板
に塗布された接着剤を上記形状にする作用は必ずしも十
分ではなく、やや空気を巻込みやすいという問題点があ
った。
【０００６】したがって本発明は、中央部が周辺部より
も高くなるように接着剤を基板に塗布できる接着剤塗布
装置を提供することを目的とする。
も高くなるように接着剤を基板に塗布できる接着剤塗布
装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、転
写ピンの下面に、下面中央部の接着剤付着量を下面縁部
の接着剤付着量よりも多くする凹凸部を形成し、且つ凹
凸部の下面よりも下方へ突出して転写ピンの下降限度を
規定するリブを上記転写ピンに突設したものである。
写ピンの下面に、下面中央部の接着剤付着量を下面縁部
の接着剤付着量よりも多くする凹凸部を形成し、且つ凹
凸部の下面よりも下方へ突出して転写ピンの下降限度を
規定するリブを上記転写ピンに突設したものである。
【０００８】
【作用】上記構成において、転写ピンの下面を容器に貯
溜された接着剤中に没入させて上昇させると、この下面
には接着剤が付着する。次にこの接着剤を基板に着地さ
せて転写ピンを上昇させると、基板に接着剤が転写され
るが、その形状は中央部が周辺部よりも高い形状とな
る。またこの場合、リブが基板に着地し、凹凸部は基板
に着地せずに基板から浮き上っているので、基板に転写
された接着剤が凹凸部の下面に押しつぶされることはな
く、接着剤を形状よく基板に転写できる。したがってこ
の接着剤上に電子部品を着地させて搭載する際に、接着
剤は電子部品の下面に押圧されて中央部から周辺部へ空
気を外部へ押し出しながら流動するので空気を巻込みに
くく、接着剤の内部に気泡が生じることはない。
溜された接着剤中に没入させて上昇させると、この下面
には接着剤が付着する。次にこの接着剤を基板に着地さ
せて転写ピンを上昇させると、基板に接着剤が転写され
るが、その形状は中央部が周辺部よりも高い形状とな
る。またこの場合、リブが基板に着地し、凹凸部は基板
に着地せずに基板から浮き上っているので、基板に転写
された接着剤が凹凸部の下面に押しつぶされることはな
く、接着剤を形状よく基板に転写できる。したがってこ
の接着剤上に電子部品を着地させて搭載する際に、接着
剤は電子部品の下面に押圧されて中央部から周辺部へ空
気を外部へ押し出しながら流動するので空気を巻込みに
くく、接着剤の内部に気泡が生じることはない。
【０００９】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。
説明する。
【００１０】図１はダイボンダの全体斜視図である。こ
のダイボンダは上記特願昭６０−１０７４８８号に記載
されたものと同構造であり、以下簡単にその構造を説明
する。１は移載装置であり、接着剤の転写ピン１１を備
えた塗布ヘッド２と、移載ヘッド３とピックアップヘッ
ド３０を有している。塗布ヘッド２の下方には、接着剤
４が貯溜された容器５を備えた接着剤塗布装置６が設け
られている。７はプリント基板であり、ＸＹ方向に移動
するＸＹテーブル上の基板ホルダー８に保持位置決めさ
れている。９は電子部品位置決め装置である。移載ヘッ
ド３は、電子部品位置決め装置９上の電子部品１０を基
板ホルダー８に位置決めされたプリント基板７に移載す
る。また塗布ヘッド２は容器５内の接着剤４をプリント
基板７に塗布する。１８は電子部品１０のウエハホル
ダ、１９はウエハ上の電子部品１０を下方から突き上げ
るダイエジェクタである。ピックアップヘッド３０は、
ダイエジェクタ１９で突上げられた電子部品１０をピッ
クアップして位置決め装置９に搭載する。
のダイボンダは上記特願昭６０−１０７４８８号に記載
されたものと同構造であり、以下簡単にその構造を説明
する。１は移載装置であり、接着剤の転写ピン１１を備
えた塗布ヘッド２と、移載ヘッド３とピックアップヘッ
ド３０を有している。塗布ヘッド２の下方には、接着剤
４が貯溜された容器５を備えた接着剤塗布装置６が設け
られている。７はプリント基板であり、ＸＹ方向に移動
するＸＹテーブル上の基板ホルダー８に保持位置決めさ
れている。９は電子部品位置決め装置である。移載ヘッ
ド３は、電子部品位置決め装置９上の電子部品１０を基
板ホルダー８に位置決めされたプリント基板７に移載す
る。また塗布ヘッド２は容器５内の接着剤４をプリント
基板７に塗布する。１８は電子部品１０のウエハホル
ダ、１９はウエハ上の電子部品１０を下方から突き上げ
るダイエジェクタである。ピックアップヘッド３０は、
ダイエジェクタ１９で突上げられた電子部品１０をピッ
クアップして位置決め装置９に搭載する。
【００１１】次に、図２及び図３を参照しながら、塗布
ヘッド２に設けられた転写ピン１１を説明する。転写ピ
ン１１は、塗布ヘッド２に結合するためのシャフト１２
と、このシャフト１２の下部に結合されたプレート１３
と、このプレート１３の下面に突設された凹凸部として
の突部１４（１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ，１４Ｄ，１４
Ｅ，１４Ｆ，１４Ｇ，１４Ｈ）から成っている。図示す
るように、各突部１４の平面形状は４角形であって、ス
リット１５をおいてマトリスク状に配列されているが、
下面中央部の突部１４Ａの面積が最大であり、また中央
部から周辺部へ向う程、突部１４Ｂ〜１４Ｈの面積は次
第に小さくなっている。またプレート１３の四隅近くの
突部１４Ｅには、リブ１６が突部１４の下面よりも下方
に突出するように突設されている。このスリット１５の
巾は、中央部よりも周辺部の方を狭くすることが望まし
い。このリブ１６がプリント基板７に着地することによ
り、転写ピン１１の下降限度を規定する。
ヘッド２に設けられた転写ピン１１を説明する。転写ピ
ン１１は、塗布ヘッド２に結合するためのシャフト１２
と、このシャフト１２の下部に結合されたプレート１３
と、このプレート１３の下面に突設された凹凸部として
の突部１４（１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ，１４Ｄ，１４
Ｅ，１４Ｆ，１４Ｇ，１４Ｈ）から成っている。図示す
るように、各突部１４の平面形状は４角形であって、ス
リット１５をおいてマトリスク状に配列されているが、
下面中央部の突部１４Ａの面積が最大であり、また中央
部から周辺部へ向う程、突部１４Ｂ〜１４Ｈの面積は次
第に小さくなっている。またプレート１３の四隅近くの
突部１４Ｅには、リブ１６が突部１４の下面よりも下方
に突出するように突設されている。このスリット１５の
巾は、中央部よりも周辺部の方を狭くすることが望まし
い。このリブ１６がプリント基板７に着地することによ
り、転写ピン１１の下降限度を規定する。
【００１２】図２は、この転写ピン１１の下面を容器５
に貯溜された接着剤４に没入させた後、上昇させた状態
を示している。図示するように、面積の大きい突部１４
Ａには大量の接着剤４が付着しており、面積の小さい突
部１４Ｂ，１４Ｄほど接着剤４の付着量は少ない。図示
しないが、他の突部１４Ｃ，１４Ｅ〜１４Ｈも、その面
積に応じて接着剤４が付着する。
に貯溜された接着剤４に没入させた後、上昇させた状態
を示している。図示するように、面積の大きい突部１４
Ａには大量の接着剤４が付着しており、面積の小さい突
部１４Ｂ，１４Ｄほど接着剤４の付着量は少ない。図示
しないが、他の突部１４Ｃ，１４Ｅ〜１４Ｈも、その面
積に応じて接着剤４が付着する。
【００１３】図４は、転写ピン１１を下降させて接着剤
４をプリント基板７の上面に着地させた後、転写ピン１
１を上昇させて接着剤４をプリント基板７に転写した状
態を示している。図示するように、中央部に転写された
接着剤４Ａの量は多く、且つその高さも高いが、周辺部
に転写された接着剤４Ｂ，４Ｄの量は比較的少なく、且
つその高さも低い。このようにプリント基板７に転写さ
れる接着剤４の量や高さは、突部１４の面積と略比例す
る。また転写ピン１１を下降させると、リブ１６がプリ
ント基板７に着地し、突部１４の下面はプリント基板７
から浮き上っているので、プリント基板７に転写された
接着剤４が突部１４に押しつぶされることはなく、した
がって接着剤４を形状よくプリント基板７に転写するこ
とができる。更には、突部１４の平面形状を４角形とす
ることにより、プリント基板７に転写された接着剤４の
外周縁を直線状とし、その後で搭載される電子部品１０
からの接着剤４のはみ出し量を適量に維持できる。
４をプリント基板７の上面に着地させた後、転写ピン１
１を上昇させて接着剤４をプリント基板７に転写した状
態を示している。図示するように、中央部に転写された
接着剤４Ａの量は多く、且つその高さも高いが、周辺部
に転写された接着剤４Ｂ，４Ｄの量は比較的少なく、且
つその高さも低い。このようにプリント基板７に転写さ
れる接着剤４の量や高さは、突部１４の面積と略比例す
る。また転写ピン１１を下降させると、リブ１６がプリ
ント基板７に着地し、突部１４の下面はプリント基板７
から浮き上っているので、プリント基板７に転写された
接着剤４が突部１４に押しつぶされることはなく、した
がって接着剤４を形状よくプリント基板７に転写するこ
とができる。更には、突部１４の平面形状を４角形とす
ることにより、プリント基板７に転写された接着剤４の
外周縁を直線状とし、その後で搭載される電子部品１０
からの接着剤４のはみ出し量を適量に維持できる。
【００１４】図５は、前記移載ヘッド３のノズル１７に
真空吸着された電子部品１０をプリント基板７に搭載し
ている状態の正面図、図６は搭載後の正面図を示してい
る。図６に示すように、電子部品１０の下面は基板７に
しっかりボンディングされており、接着剤４の内部には
空気の巻込みによる気泡は生じていない。次に図７を参
照しながらその理由を説明する。
真空吸着された電子部品１０をプリント基板７に搭載し
ている状態の正面図、図６は搭載後の正面図を示してい
る。図６に示すように、電子部品１０の下面は基板７に
しっかりボンディングされており、接着剤４の内部には
空気の巻込みによる気泡は生じていない。次に図７を参
照しながらその理由を説明する。
【００１５】図７は、図５に示されるプリント基板７上
の接着剤４Ａ，４Ｂ，４Ｄを理解しやすいように模式的
に三角形の山形で示している。図中、Ａは電子部品１０
の下面のレベルである。図５において、ノズル１７に真
空吸着された電子部品１０を下降させると、その下面は
まず最も高い接着剤４Ａの頂部に着地する。電子部品１
０が更に下降すると、接着剤４Ａはその下面に押圧され
て側方へ流動しながら押し潰される。次に電子部品１０
の下面は接着剤４Ｂの頂部に着地し、電子部品１０が更
に下降することにより、この接着剤４Ｂもその下面に押
されて側方へ流動しながら押し潰される。次に電子部品
１０の下面は最も低い接着剤４Ｄに着地し、この接着剤
４Ｄも同様に側方へ流動しながら押し潰される。図中、
矢印ｎは接着剤４の流動方向を示している。したがって
接着剤４は、全体としては矢印Ｎにて示すように中央部
から周辺部へ向って流動し、接着剤４と接着剤４の間の
すき間を埋めていく。
の接着剤４Ａ，４Ｂ，４Ｄを理解しやすいように模式的
に三角形の山形で示している。図中、Ａは電子部品１０
の下面のレベルである。図５において、ノズル１７に真
空吸着された電子部品１０を下降させると、その下面は
まず最も高い接着剤４Ａの頂部に着地する。電子部品１
０が更に下降すると、接着剤４Ａはその下面に押圧され
て側方へ流動しながら押し潰される。次に電子部品１０
の下面は接着剤４Ｂの頂部に着地し、電子部品１０が更
に下降することにより、この接着剤４Ｂもその下面に押
されて側方へ流動しながら押し潰される。次に電子部品
１０の下面は最も低い接着剤４Ｄに着地し、この接着剤
４Ｄも同様に側方へ流動しながら押し潰される。図中、
矢印ｎは接着剤４の流動方向を示している。したがって
接着剤４は、全体としては矢印Ｎにて示すように中央部
から周辺部へ向って流動し、接着剤４と接着剤４の間の
すき間を埋めていく。
【００１６】このように電子部品１０の下面に押し潰さ
れて接着剤４が中央部から周辺部へ流動することによ
り、この下面の下方の空気は外方へ押し出され、空気の
巻込みによる気泡の発生を解消できる。
れて接着剤４が中央部から周辺部へ流動することによ
り、この下面の下方の空気は外方へ押し出され、空気の
巻込みによる気泡の発生を解消できる。
【００１７】図８は第２実施例の転写ピン２１の底面を
示している。プレート１３の下面には円形の突部２２
Ａ，２２Ｂ，２２Ｃが多数突設されている。図示するよ
うに、中央エリアの突部２２Ａのサイズは大きく、中間
エリアの突部２２Ｂ、周辺エリアの突部２２Ｃは次第に
小さくなっている。すなわちこのものは、中央エリアほ
ど突部２２のサイズは大きく突部の配設密度は高くなっ
ている。
示している。プレート１３の下面には円形の突部２２
Ａ，２２Ｂ，２２Ｃが多数突設されている。図示するよ
うに、中央エリアの突部２２Ａのサイズは大きく、中間
エリアの突部２２Ｂ、周辺エリアの突部２２Ｃは次第に
小さくなっている。すなわちこのものは、中央エリアほ
ど突部２２のサイズは大きく突部の配設密度は高くなっ
ている。
【００１８】図９はこの転写ピン２１により接着剤４を
塗布したプリント基板７を示している。図示するよう
に、中央エリアの突部２２Ａで塗布された接着剤４Ａが
最も多量であり、突部２２Ｂ，２２Ｃで塗布された接着
剤４Ｂ，４Ｃほど少量になっている。したがってこのも
のも、電子部品１０を搭載すると、接着剤４は全体とし
て中央部から周辺部へ空気を押し出しながら流動し、空
気の巻込みを防止できる。
塗布したプリント基板７を示している。図示するよう
に、中央エリアの突部２２Ａで塗布された接着剤４Ａが
最も多量であり、突部２２Ｂ，２２Ｃで塗布された接着
剤４Ｂ，４Ｃほど少量になっている。したがってこのも
のも、電子部品１０を搭載すると、接着剤４は全体とし
て中央部から周辺部へ空気を押し出しながら流動し、空
気の巻込みを防止できる。
【００１９】図１０は第３実施例の転写ピン３１を示し
ている。このものは、下面中央部の突部３２の突出高さ
は、周辺部の突部３３の突出高さよりも小さい。また突
部３２の下面には針状の突起３４が突設されている。こ
の突起３４は、転写ピン３１の下降限度を規定し、接着
剤４をプリント基板７に転写して上昇する際に接着剤４
の中央部を盛上げる作用を有する。
ている。このものは、下面中央部の突部３２の突出高さ
は、周辺部の突部３３の突出高さよりも小さい。また突
部３２の下面には針状の突起３４が突設されている。こ
の突起３４は、転写ピン３１の下降限度を規定し、接着
剤４をプリント基板７に転写して上昇する際に接着剤４
の中央部を盛上げる作用を有する。
【００２０】図示するように、中央部の４個の突部３２
の突出高さは小さいので、容器５の接着剤４に没入させ
ると、中央部３２の突部３２には周辺部の突部３３より
も多量に接着剤４が付着し、上記実施例と同様の作用効
果が得られる。
の突出高さは小さいので、容器５の接着剤４に没入させ
ると、中央部３２の突部３２には周辺部の突部３３より
も多量に接着剤４が付着し、上記実施例と同様の作用効
果が得られる。
【００２１】図１１は第４実施例の転写ピン４１の断面
を示している。プレート１３の下面中央部にはすりばち
状の凹入部４２が形成されている。またその中央には上
記突起３４と同様の作用を有する針状の突起４３が突設
されている。またプレート１３には空気抜孔４４が形成
されている。図１２は、この転写ピン４１によりプリン
ト基板７に転写された接着剤４を示している。この接着
剤４は中央部が周辺部よりも高い山形であり、このもの
も電子部品１０を搭載すると、その下面に押圧されて矢
印Ｎ方向へ流動する。このように、転写ピンに形成され
る凹凸部の形状は種々考えられる。
を示している。プレート１３の下面中央部にはすりばち
状の凹入部４２が形成されている。またその中央には上
記突起３４と同様の作用を有する針状の突起４３が突設
されている。またプレート１３には空気抜孔４４が形成
されている。図１２は、この転写ピン４１によりプリン
ト基板７に転写された接着剤４を示している。この接着
剤４は中央部が周辺部よりも高い山形であり、このもの
も電子部品１０を搭載すると、その下面に押圧されて矢
印Ｎ方向へ流動する。このように、転写ピンに形成され
る凹凸部の形状は種々考えられる。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、中
央部に塗布される接着剤の量は周辺部に塗布される接着
剤の量よりも多くなるので、電子部品を搭載する際に、
接着剤は電子部品の下面に押されて中央部から周辺部へ
流動し、したがって空気の巻込みによる気泡の発生を防
止でき、電子部品をプリント基板に確実にボンディング
できる。また転写ピンを下降させると、リブが基板に着
地し、凹凸部は基板に着地せずに基板から浮き上ってい
るので、基板に転写された接着剤が凹凸部の下面に押し
つぶされることはなく、接着剤を形状よく基板に転写で
きる。 また凹凸部の突部の平面形状を４角形としたこと
により、基板に転写された接着剤の外周縁を直線状と
し、その後で搭載される電子部品からの接着剤のはみ出
し量を適量に維持できる。
央部に塗布される接着剤の量は周辺部に塗布される接着
剤の量よりも多くなるので、電子部品を搭載する際に、
接着剤は電子部品の下面に押されて中央部から周辺部へ
流動し、したがって空気の巻込みによる気泡の発生を防
止でき、電子部品をプリント基板に確実にボンディング
できる。また転写ピンを下降させると、リブが基板に着
地し、凹凸部は基板に着地せずに基板から浮き上ってい
るので、基板に転写された接着剤が凹凸部の下面に押し
つぶされることはなく、接着剤を形状よく基板に転写で
きる。 また凹凸部の突部の平面形状を４角形としたこと
により、基板に転写された接着剤の外周縁を直線状と
し、その後で搭載される電子部品からの接着剤のはみ出
し量を適量に維持できる。
【図１】本発明の第１実施例に係るダイボンダの斜視図
【図２】本発明の第１実施例に係る転写ピンの断面図
【図３】本発明の第１実施例に係る転写ピンの底面図
【図４】本発明の第１実施例に係る転写後の転写ピンと
プリント基板の正面図
プリント基板の正面図
【図５】本発明の第１実施例に係る電子部品を搭載中の
正面図
正面図
【図６】本発明の第１実施例に係る電子部品を搭載後の
正面図
正面図
【図７】本発明の第１実施例に係る接着剤の流動状態の
説明図
説明図
【図８】本発明の第２実施例に係る転写ピンの底面図
【図９】本発明の第２実施例に係る転写後のプリント基
板の正面図
板の正面図
【図１０】本発明の第３実施例に係る転写ピンの側面図
【図１１】本発明の第４実施例に係る転写ピンの断面図
【図１２】本発明の第４実施例に係る転写後のプリント
基板の正面図
基板の正面図
４ 接着剤 ５ 容器 ６ 接着剤塗布装置 ７ 基板 １１，２１，３１，４１ 転写ピン １４，２２，３２，３３，４２ 凹凸部
Claims (2)
- 【請求項１】接着剤が貯溜された容器と、接着剤の転写
ピンとを備え、この転写ピンをこの接着剤中に没入させ
てその下面にこの接着剤を付着させ、またこの転写ピン
を基板に着地させて、この接着剤を基板に転写するよう
にした接着剤塗布装置において、上記転写ピンの下面
に、下面中央部の接着剤付着量を下面縁部の接着剤付着
量よりも多くする凹凸部を形成し、且つ凹凸部の下面よ
りも下方へ突出して転写ピンの下降限度を規定するリブ
を上記転写ピンに突設したことを特徴とする接着剤塗布
装置。 - 【請求項２】前記凹凸部の突部の平面形状を４角形とし
たことを特徴とする請求項１記載の接着剤突装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28413192A JP3019630B2 (ja) | 1992-10-22 | 1992-10-22 | 接着剤塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28413192A JP3019630B2 (ja) | 1992-10-22 | 1992-10-22 | 接着剤塗布装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06132328A JPH06132328A (ja) | 1994-05-13 |
| JP3019630B2 true JP3019630B2 (ja) | 2000-03-13 |
Family
ID=17674573
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28413192A Expired - Lifetime JP3019630B2 (ja) | 1992-10-22 | 1992-10-22 | 接着剤塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3019630B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1094034C (zh) * | 1997-11-05 | 2002-11-13 | 中国科学院海洋研究所 | 野生碱篷的人工栽培方法 |
| US6638540B2 (en) | 1997-05-06 | 2003-10-28 | Universitat Bern | Plant extracts for the treatment of increased bone resorption |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19990001716A (ko) * | 1997-06-17 | 1999-01-15 | 윤종용 | Loc 리드프레임 접착제 도포장치 및 도포방법 |
| JP7014955B2 (ja) * | 2017-08-30 | 2022-02-02 | 日亜化学工業株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
-
1992
- 1992-10-22 JP JP28413192A patent/JP3019630B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6638540B2 (en) | 1997-05-06 | 2003-10-28 | Universitat Bern | Plant extracts for the treatment of increased bone resorption |
| CN1094034C (zh) * | 1997-11-05 | 2002-11-13 | 中国科学院海洋研究所 | 野生碱篷的人工栽培方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06132328A (ja) | 1994-05-13 |
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