KR19990001716A - Loc 리드프레임 접착제 도포장치 및 도포방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 내부리드들에 강한 점성의 접착제를 동시에 도포하여 생산성을 향상시키도록 한 LOC리드프레임용 접착제 도포장치 및 그 도포방법에 관한 것이다.

본 발명의 목적은 비교적 강한 점성의 접착제를 도포함과 아울러 도포공정의 생산성을 향상할 수 있도록 한 LOC리드프레임용 접착제 도포장치 및 그 도포방법을 제공하는데 있다.

이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 LOC리드프레임용 접착제 도포장치 및 도포방법은 접착제 저장고의 요홈부에 담겨진 접착제를 접착제 도포부의 돌출부들에 묻혀서 내부리드들에 동시에 도포한다. 따라서, 본 발명은 접착제 도포공정의 생산성을 향상시킴과 아울러 강한 점성의 접착제를 도포할 수 있다.

Description

LOC 리드프레임 접착제 도포장치 및 도포방법

본 발명은 LOC 리드프레임에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 내부리드들에 강한 점성의 접착제를 동시에 도포하여 생산성을 향상시키도록 한 LOC리드프레임용 접착제 도포장치 및 그 도포방법에 관한 것이다.

일반적으로 널리 알려진 바와 같이, 최근, 전자기기와 정보기기의 메모리 용량이 대용량화함에 따라 DRAM과 SRAM과 같은 반도체 메모리소자는 고집적화되면서 칩사이즈가 점차 증대하고 있다. 반면에 상기 반도체칩을 내장하는 반도체칩 패키지는 전자기기와 정보기기의 경량화 추세로 인하여 경박단소화되고 있다.

반도체칩 패키지의 면적 대비 반도체칩의 면적이 최대 50% 정도였으나, 반도체칩의 다기능화, 고집적화로 인하여 반도체칩의 점유율이 70 - 80%까지 증가함에 따라 반도체칩의 점유 영역을 제외한 나머지 영역에 내부리드를 평면 배치할 수 있는 공간이 거의 없어지므로 이를 해결하기 위해 LOC(lead on chip) 패키지라는 새로운 형태의 패키지가 개발되었다.

즉, LOC 패키지는 리드프레임의 내부리드들이 절연성 접착테이프에 의해 반도체칩위에 접착되어 반도체칩의 점유율이 증대하는 것을 특징으로 하며, 반도체칩과 리드프레임의 설계 자유도 향상과 반도체칩의 특성 향상 등의 장점을 갖고 있어 반도체칩 패키지의 기술로서 널리 적용되고 있다.

그런데, 접착테이프는 폴리이미드 베이스필름(polyimide base film)의 양면에 접착제가 코팅된 3 층 구조로 이루어지거나 단지 접착제만의 1 층 구조로 이루어지는데, 그 가격이 매우 높아 LOC 리드프레임의 가격 대부분을 차지하므로 LOC 패키지 조립원가의 주요 상승요인으로 작용하고 있다.

또한, 접착테이프가 LOC 패키지의 신뢰성을 저하시키는 주요 요인으로 작용하고 있다. 즉, 접착테이프가 리드프레임의 내부리드들과 반도체칩 사이에 새로운 층을 형성하여 LOC 패키지를 구성하는 리드프레임과 반도체칩과 성형수지와의 열팽창계수 차이로 인한 각 물질들 사이의 열적 스트레스를 증가시키고 또한, 접착테이프의 베이스필름과 접착제가 높은 흡습성을 갖고 있어 IR 리플로우(infrared reflow) 공정시 LOC 패키지의 균열과 같은 불량현상이 다발하였다.

그리고, 접착테이프가 기계적인 펀칭을 이용한 열압착공정에 의해 리드프레임에 부착되는데, 펀칭도구의 기계적인 가공한계로 인하여 접착테이프의 크기 축소가 더 이상 곤란하여 리드프레임에 접착되는 영역 이외의 영역에 접착테이프가 낭비되고 있다.

그래서, 종래에는 LOC 리드프레임의 원가절감을 위해 접착테이프를 대체할 소재 및 기술의 개발이 활발히 진행되어 왔다. 그 중에 하나가 액상의 접착제를 LOC 리드프레임의 내부리드에 접착시켜 접착테이프를 대신하도록 하는 기술이다.

도 1은 종래 기술에 의한 롤링방식의 LOC 리드프레임 접착제 도포장치를 나타낸 예시도이다.

도 1에 도시된 바와 같이, 접착제 도포장치는 용기(11)에 액상 접착제(12)에 담겨진 상태에서 도포용 롤러(13)와 이송용 롤러(17)가 서로 상, 하로 맞물려 회전하고, 롤러(13)의 표면에 묻혀진 접착제(12)의 두께를 조절하는 두께조절부(15)의 단부가 롤러(13)의 표면 근처에 위치하는 구조로 이루어져 있다.

이와 같이 구성된 도포장치에서는 롤러(13),(17)가 서로 반대방향으로 회전하는 동안 롤러(13),(17) 사이로 LOC 리드프레임의 내부리드들(1)이 송되면, 롤러(13)에 묻혀진 액상 접착제(13)가 반도체칩(도시 안됨)과 접착할 내부리드들(1)의 영역에 최소 체적으로 정확히 도포된다. 여기서, 롤러(13)의 표면에 묻혀지는 접착제(12)의 두께가 두께조절부(15)에 의해 균일하게 조절되므로 내부리드들(1)에도 접착제(12)가 균일하게 도포된다.

도 2는 종래 기술에 의한 니들(needle)방식의 LOC 리드프레임 접착제 도포장치를 나타낸 예시도이다.

도 2에 도시된 바와 같이, 접착제 도포장치는 니들(25)이 LOC 리드프레임의 내부리드들(1)에 접착제(23)를 일정 양을 낙하시켜 도포하는 구조로 이루어져 있다. 물론, 접착제(23)의 도포양을 조절하는 장치(도시 안됨)가 설치되어 있음은 당연하다.

이와 같이 구성된 접착제 도포장치에서는 액상의 접착제(23)을 저장한 저장고(도시 안됨)으로부터 공급관(도시 안됨)을 거쳐 니들(25)에 공급되고 있는 상태에서 니들(25)이 일정 속도로 이동하면, 일정 양의 접착제(23)가 니들(25)로부터 반도체칩(도시 안됨)과 접착할 내부리드들(1)의 영역에 떨어져 도포된다.

그러나, 종래의 롤러방식의 접착제 도포장치에서는 롤러(13)에 용이하게 묻혀지기 위해 접착제(12)가 비교적 양호한 유동성을 갖고 있어야 한다. 또한 종래의 니들방식의 접착제 도포장치에서는 접착제(23)가 니들(25)의 내부관(도시 안됨)을 통과하여 흐르기 위해 양호한 유동성을 갖고 있어야 한다.

이는 강한 점성의 접착제가 롤러(13)에 제대로 묻혀지지 않으며, 묻혀지더라도 균일한 두께를 유지하지 못하거나 니들(25) 내부의 관통공(도시 안됨)을 제대로 흐르지 못하여 상기 관통공이 막히기 때문이다. 이로 인해, 종래의 접착제 도포장치들이 비교적 강한 점성의 접착제를 사용하여야만 LOC 패키지의 신뢰성을 확보할 수 있는 경우에 적용할 수 없는 한계를 갖고 있었다.

또한, 종래의 접착제 도포장치들은 리드프레임의 내부리드들에 접착제를 순차적으로 도포하므로 그 만큼 생산성이 낮은 문제점을 갖고 있었다.

따라서, 본 발명의 목적은 비교적 강한 점성의 접착제를 도포함과 아울러 도포공정의 생산성을 향상할 수 있도록 한 LOC리드프레임용 접착제 도포장치 및 그 도포방법을 제공하는데 있다.

도 1은 종래 기술에 의한 롤링방식의 LOC 리드프레임 접착제 도포장치를 나타낸 예시도.

도 2는 종래 기술에 의한 니들(needle)방식의 LOC 리드프레임 접착제 도포장치를 나타낸 예시도.

도 3은 본 발명에 의한 LOC리드프레임용 접착제 도포장치를 나타낸 개략도.

도 4a 내지 도 4d는 본 발명에 의한 LOC리드프레임용 접착제 도포방법을 나타낸 공정도이다.

도면의주요부분에대한부호의설명

1: 내부리드 11: 접착제 저장고 12: 접착제 13,17: 롤러 15: 두께조절부 23: 접착제 25: 니들(needle) 31: 접착제 도포부 33: 돌출부 35: 접착제 저장고 36: 접착제 37: 요홈부 41: 하부다이

이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 LOC리드프레임용 접착제 도포장치는 상부면에 접착제를 담기 위한 요홈부가 형성된 접착제 저장고와; 하부면에 소정 형태로 돌출되어, 상기 접착제를 묻혀서 LOC리드프레임의 내부리드들에 도포하기 위한 돌출부를 갖는 접착제 도포부와; 상기 접착제 도포부를 이동하기 위한 이동부를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 LOC리드프레임용 접착제 도포방법은 접착제 도포부의 돌출부를 접착제 저장고의 요홈부의 접착제를 묻히는 단계와; 상기 접착제가 묻혀진 돌출부를 LOC리드프레임의 내부리드들의 소정영역에 접촉시켜 상기 접착제를 상기 내부리드들에 도포하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

이하, 본 발명에 의한 LOC리드프레임용 접착제 도포장치를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다. 도 3은 본 발명에 의한 LOC리드프레임용 접착제 도포장치를 나타낸 개략도이다.

도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 LOC리드프레임용 접착제 도포장치는 접착제 도포부(31)의 하부면에 일정 길이의 원형 돌출부들(33)이 일정 간격으로 2개 형성되어 있다. 저장고(35)의 본체 상부면에 접착제(36)를 저장하기 위한 요홈부(37)가 형성되어 있다. 여기서, 접착제 도포부(31)를 이동하기 위한 이동장치(도시 안됨)가 설치되어 있다. 접착제(36)는 점성이 강한 접착제이다.

이와 같이 구성된 LOC리드프레임용 접착제 도포장치를 이용한 접착제 도포방법을 도 4a 내지 도 4d를 참조하여 설명하기로 한다.

먼저, 도 4a에 도시된 바와 같이, 접착제 저장고(35)의 요홈부(37)에 접착제(36)가 저장되어 있는 상태에서 접착제 도포부(31)가 이동부(도시 안됨)에 의해 이동되어 돌출부들(33), 예를 들어 2개의 원형 돌출부들이 요홈부(37) 위에 위치한다. 이러한 상태에서 접착제 도포부(31)가 하향 이동하기 시작한다. 여기서, 접착제(36)의 두께는 요홈부(37)에 담겨진 깊이에 의해 결정된다.

도 4b에 도시된 바와 같이, 상기 접착제 도포부(31)의 돌출부들(33)이 접착제(36)의 표면에 접촉하고 나면, 접착제 도포부(31)에 하향으로 일정한 압력을 인가하여 일정 양의 접착제(36)를 돌출부들(33)의 표면에 충분히 묻게 한다. 그리고 나서, 접착제 도포부(31)를 상향 이동시킨다.

도 4c에 도시된 바와 같이, 상기 접착제(36)가 묻혀진 접착제 도포부(31)를 이동시켜 LOC 리드프레임 지지용 하부다이(41)의 상부면에 놓여져 있던 LOC리드프레임의 내부리드들(1)의 상부면에 도포한다. 따라서, 접착제(36)가 반도체칩과 접착할 내부리드들(1)의 영역에 동시에 도포된다.

도 4d에 도시된 바와 같이, 상기 내부리드들(1)에 접착제(36)이 도포되고 나면, 접착제 도포부(31)를 상향 이동시킨다.

따라서, 본 발명은 점성이 강한 접착제를 내부리드들에 동시에 접착하여 도포공정의 생산성을 향상시킬 수 있다.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명에 의한 LOC리드프레임용 접착제 도포장치 및 그 도포방법은 접착제 저장고의 요홈부에 담겨진 접착제를 접착제 도포부의 돌출부들에 묻혀서 내부리드들에 동시에 도포한다. 따라서, 본 발명은 접착제 도포공정의 생산성을 향상시킴과 아울러 강한 점성의 접착제를 도포할 수 있다.

Claims (8)

1. 상부면에 접착제를 담기 위한 요홈부가 형성된 접착제 저장고와;

   하부면에 소정 형태로 돌출되어, 상기 접착제를 묻혀서 LOC리드프레임의 내부리드들에 도포하기 위한 돌출부를 갖는 접착제 도포부와;

   상기 접착제 도포부를 이동하기 위한 이동부를 포함하는 LOC리드프레임용 접착제 도포장치.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 돌출부들이 상기 접착제를 상기 내부리드들에 동시에 도포하는 것을 특징으로 하는 LOC리드프레임용 접착제 도포장치.
3. 제 1 항에 있어서, 상기 돌출부들이 소정의 간격을 두고 소정의 길이를 가지며 원형 형태로 돌출된 것을 특징으로 하는 LOC리드프레임용 접착제 도포장치.
4. 제 1 항에 있어서, 상기 접착제가 강한 점성의 접착제인 것을 특징으로 하는 LOC리드프레임용 접착제 도포장치.
5. 접착제 도포부의 돌출부를 접착제 저장고의 요홈부의 접착제에 묻히는 단계와;

   상기 접착제가 묻혀진 돌출부를 LOC리드프레임의 내부리드들의 소정영역에 접촉시켜 상기 접착제를 상기 내부리드들에 도포하는 단계를 포함하는 LOC리드프레임용 접착제 도포방법.
6. 제 5 항에 있어서, 상기 돌출부들이 상기 접착제를 상기 내부리드들에 동시에 도포하는 것을 특징으로 하는 LOC리드프레임용 접착제 도포방법.
7. 제 5 항에 있어서, 상기 돌출부들이 소정의 간격을 두고 소정의 길이를 가지며 원형 형태로 돌출된 것을 특징으로 하는 LOC리드프레임용 접착제 도포방법.
8. 제 5 항에 있어서, 상기 접착제가 강한 점성의 접착제인 것을 특징으로 하는 LOC리드프레임용 접착제 도포방법.