TWI651133B - 加強件上的絕緣材料之塗覆方法及可移動裝置的照相模塊之製造方法 - Google Patents
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Abstract
一種加強件上的絕緣材料之塗覆方法包含：形成一凹部於一蝕刻板上，凹部對應於一加強件的一塗覆區域，使用一絕緣材料填充凹部，透過一彈性墊與蝕刻板相接觸，將凹部的絕緣材料黏附至彈性墊的一外表面上，以及透過彈性墊與加強件相接觸，將彈性墊的絕緣材料塗覆至加強件的一內表面上。
Description
本發明係關於用於屏蔽一電子元件的一加強件。本發明還關於一種加強件的內表面上塗覆一絕緣材料的方法，用於屏蔽一可移動裝置的相機模塊的外部電磁干擾，以及此種塗覆方法的應用。
隨著電子工業的技術連續不斷發展，包含具有晶片及部件的一電子元件的電子產品進行了發展。特別地，與具有特定功能的傳統產品不同，一最近的產品具有包含根據聚集趨勢之元件的模塊類型，以使得一單一產品能夠執行不同的功能。
反映上述趨勢，一可移動裝置，例如一智慧型手機執行具有各種附加功能以及作為一典型的通訊功能例如語音通訊和資訊傳輸的一多媒體內容。舉例而言，大多數的可移動裝置可具有用於拍攝一目標的一相機模塊。在此可移動裝置中，例如調焦劣化的故障可透過這個可移動裝置中的其他模塊的電磁波所引起。因此，用於保護可移動裝置的相機模塊防止受到外部電磁干擾(EMI)的一屏蔽罩與相機模塊的外表面相結合。舉例而言，作為這個屏避件的一屏蔽罐或屏蔽罩可覆蓋的相機模塊頂部。
最近，由於構成可移動裝置的相機模塊的元件，例如影像感測器具有一更小的尺寸、一更薄的外形以及一更高的密度，因此相機模塊具有一更小的尺寸以具有容易受到外部的衝擊的缺點。
結果，與屏蔽罩相分離的一金屬材料加強件形成在可移動裝置的相機模塊的外表面上。通常，可移動裝置的相機模塊中的加強件包含具有相對高強度的一金屬材料，例如銅、鎳、鋼以及不銹鋼。由於具有相對高的強度的加強件形成於攝像機模塊的外表面上，因此在相對高的溫度的回流過程中作用到相機模塊的本體用於安裝元件的熱應力得到緩和。此外，能夠防止由於外部衝擊在相機模塊的主體中的電路板上或電路板上元件的彎曲或扭曲的變形。
通常，具有一矩形形狀的外罩包圍可移動裝置的相機模塊的本體且一屏蔽罩包圍這個外罩的頂部。此外，一加強件圍繞外罩的底部及屏避件。結果，與外罩的一外表面相結合的此加強件包含一至四個側壁且加強件的頂表面打開。連接至影像感測器且具有其他元件的這個板件設置在相機模塊的之下。因此，加強件的側壁的頂部之內表面可與對應於外罩之頂部的屏避件相接觸且加強件的底部之內表面可與外罩的底部或板相接觸。必需地，屏避件和加強件對於回流過程彼此電連接。然而，需要電路板與加強件彼此電絕緣用以透過加強件的底部之內表面上的一絕緣層防止電路板與金屬材料的加強件之間的一電氣缺點。結果，需要精確形成在加強件的內表面的預定部分上的絕緣層。
傳統的絕緣層透過將一絕緣薄膜上附裝至加強件的底部之內表面上形成。然而，由於絕緣膜為手動附裝，因此安裝處理很麻煩且絕
緣層經常形成在錯誤位置上。結果，生產率和產量減少。
為了解決上述問題之目的，在韓國專利第10-1315597號中建議了一種用於在加強件的側壁上塗覆絕緣材料的夾具。在上述的韓國專利中，對於絕緣層的加強件的一部分通過夾具暴露，這裡夾具例如為一基板夾具、夾子夾具以及一蓋夾具，並且加強板的其他部分覆蓋有夾具。此外，一絕緣材料透過一噴塗方法塗覆於加強件的暴露部分。然而，由於絕緣材料塗覆在覆蓋加強件的其他部分的夾具上，因此在預定次數的塗覆過程之後需要更換夾具。結果，由於在噴塗方法中頻繁更換夾具因此生產率降低。此外，由於塗覆過程透過使用夾具執行，因此塗敷區域不均勻地形成，以使得絕緣層具有以不均勻的邊緣。
此外，由於可移動裝置的相機模塊具有不同的尺寸，因此加強件要求具有不同的尺寸。當採用使用夾具的噴塗方法時，需要改變根據相機模塊的加強件的尺寸改變夾具的大小。當加強件的尺寸改變時，夾具根據加強件的改變後的尺寸替換。結果，很少獲得足夠高的生產率。
因此，本發明關於一種加強件上的絕緣材料之塗覆方法及其應用，藉以消除由於習知技術之限制及缺點所產生的一個或多個問題。
本發明之一目的在於提供一種在加強件的期望部分上的塗覆方法，這種方法以簡單的處理可應用到各種尺寸的加強件上。
本發明之另一目的在於提供生產率及產量增加的，在一加強件的期望部分上的一種塗覆方法。
本發明的再一目的在於透過具有高便利性和高生產率的在
加強件的期望部分上的塗覆方法，可提供一種具有經濟可行性的可移動裝置的相機模塊之製造方法。
一種加強件上的絕緣材料之塗覆方法包含：形成一凹部於一蝕刻板上，凹部對應於一加強件的一塗覆區域，使用一絕緣材料填充凹部，透過一彈性墊與蝕刻板相接觸，將凹部的絕緣材料黏附至彈性墊的一外表面上，以及透過彈性墊與加強件相接觸，將彈性墊的絕緣材料塗覆至加強件的一內表面上。
在另一方面，一種可移動裝置的照相模塊之製造方法包含：形成一凹部於一蝕刻板上，凹部對應於一加強件的一塗覆區域；使用一絕緣材料填充凹部；透過一彈性墊與蝕刻板相接觸，將凹部的絕緣材料黏附至彈性墊的一外表面上；透過彈性墊與加強件相接觸，將彈性墊的絕緣材料塗覆至加強件的一內表面上；以及將加強件與照相模塊之一主體的一外表面相接觸。
可以理解的是，如上所述的本發明之概括說明和隨後所述的本發明之詳細說明均是具有代表性和解釋性的說明，並且是為了進一步揭示本發明之申請專利範圍。
100‧‧‧蝕刻板
110‧‧‧凹部
120‧‧‧絕緣材料
130‧‧‧彈性墊
132‧‧‧端部
134‧‧‧凹槽
136‧‧‧中空孔
140‧‧‧墊固定單元
200‧‧‧加強件
210‧‧‧側壁
300‧‧‧相機模塊
310‧‧‧主體
320‧‧‧透鏡總成
330‧‧‧透鏡鏡筒
340‧‧‧透鏡致動器
360‧‧‧外殼
370‧‧‧固定突出部
400‧‧‧屏蔽罩
410‧‧‧固定孔
D1‧‧‧第一距離
D2‧‧‧第二距離
d1‧‧‧第一距離
d2‧‧‧第二距離
h‧‧‧高度
H‧‧‧深度
T‧‧‧間隙距離
第1圖為表示根據本發明一實施例的加強件的側壁上一絕緣材料的塗覆方法之流程圖；第2A圖為表示出根據本發明一實施例的塗覆方法中，具有一凹部的一蝕刻板之透視圖，以及第2B圖係為第2A圖的線IIb-IIb的剖視圖；
第3A圖為根據本發明一實施例的一塗覆方法中，具有使用一絕緣材料填充的一凹部的一蝕刻板之透視圖，以及第3B圖為沿第3A圖的線IIIb-IIIb之剖視圖；第4圖為在根據本發明一實施例的塗覆方法中，一彈性墊與一蝕刻板之示意圖；第5A圖為在根據本發明的一實施例的一塗覆方法中，具有一突出邊緣的一彈性墊之透視圖，以及第5B圖為在根據本發明的一實施例的一塗覆方法中，具有一突出中心的一彈性墊之透視圖；第6A圖為根據本發明方法一實施例中彼此相接觸的一彈性墊與一蝕刻板之平面圖，以及第6B圖為根據本發明一實施例中，蝕刻板的一凹部之一絕緣材料黏附至一彈性墊的外表面的過程之剖視圖；第7A圖為根據本發明一實施例的移動至一加強件的一彈性墊之透視圖，以及第7B圖為根據本發明一實施例的移動至一加強件的一彈性墊之剖視圖；第8A圖為根據本發明一實施例的一彈性墊與一加強件之透視圖，第8B圖為根據本發明一實施例的一彈性墊與一加強件之剖視圖，以及第8C圖為根據本發明一實施例中，一絕緣材料從一彈性墊130傳輸至一加強件的一過程之剖視圖；第9A圖為根據本發明一實施例中，一加強件上的一絕緣層之透視圖，以及第9B圖為根據本發明一實施例中，一加強件上的一絕緣層之剖視圖；第10圖為表示根據本發明一實施例的一可移動裝置的相機模塊的分解
透視圖；第11圖為根據習知技術的一噴塗方法，一加強件上的一絕緣層之示意圖；以及第12圖為根據本發明一實施例的一加強件上的一絕緣層之示意圖。
現在將詳細參考較佳的實施例，這些實施例的實例表示於附圖中。
A.加強件上絕緣材料的塗覆方法
第1圖為表示根據本發明一實施例的加強件的側壁上一絕緣材料的塗覆方法之流程圖。
在第1圖中，加強件的側壁的內表面上絕緣材料的塗覆方法包含：一步驟S110，係在一蝕刻板上形成對應於一預定的塗覆區域的一凹部，一步驟S120，係在凹部中填充一絕緣材料，一步驟S130，係透過將一彈性墊朝向蝕刻板按壓而將凹部的絕緣材料黏附至彈性墊的一外表面，以及一步驟S140，係透過將彈性墊朝向一加強件按壓，將彈性墊上的絕緣材料轉移至加強件的一側壁的一內表面以形成一絕緣層。此種塗覆方法可進一步包含乾燥/固化加強件上的絕緣材料的一步驟S150。
第2A圖為表示出根據本發明一實施例的塗覆方法中，具有一凹部的一蝕刻板之透視圖，並且第2B圖係為第2A圖的線IIb-IIb的剖視圖。
在第2A圖及第2B圖中，蝕刻板100具有凹部110。舉例而
言，蝕刻板100可包含鋼、不銹鋼、鈦、樹脂以及銅的一種。具有平坦性、耐磨損的持久性、絕緣性噴墨的親和性以及可重複性之優點的一蝕刻銅板或一鋼板可用作蝕刻板100，蝕刻板100形成具有與加強件200相似大小的凹部110(第8A圖中)。可選地，其中一光敏溶液塗覆於一鋼板或一負型樹脂蝕刻板上的一聚合樹脂蝕刻板可用作蝕刻板。此外，蝕刻板100可包含重量為大約50克至大約800克，較佳為大約100克至大約400克範圍內的一鋼。
蝕刻板100的一尺寸可根據塗覆絕緣材料120的加強件200的一尺寸及形狀(第3圖中)確定。另外，凹部110的尺寸(即，第一及第二距離D1及D2)、一間隙距離T以及一深度H可根據加強件200的一尺寸及一形狀確定。雖然蝕刻板100的尺寸及形狀可根據情況需要而變化，但是凹部110的尺寸及形狀可基於加強件200的一側壁210(第8A圖中)的一尺寸、側壁210的內表面上的絕緣材料的一塗覆區域以及絕緣材料的塗覆厚度(即，側壁210上的絕緣材料的一厚度)。
舉例而言，凹部110可具有分別沿彼此相交叉的第一及第二方向的第一及第二距離D1及D2，第一和第二內表面之間的間隙距離T以及凹部的一深度H。凹部110的第一及第二距離D1及D2可分別對應於加強件200的第一及第二距離d1及d2(第8A圖的)。凹部110的間隙距離T可對應於塗覆區域積的一高度h(第9A圖的)並且凹部110的深度H可對應於絕緣材料120的塗覆厚度。
凹部110的第一及第二距離D1及D2、間隙距離T以及深度H可根據加強件200的塗覆區域具有不同的值。舉例而言，第一及第二
距離D1及D2可為大約3毫米(mm)到大約10毫米(mm)的一範圍內、間隙距離T可位於大約0.5毫米(mm)至大約2.0毫米(mm)的範圍內以及深度H可為大約5微米(μm)至大約30微米(μm)，優選為大約10微米(μm)至大約20微米(μm)的範圍內。為了將絕緣材料120以一均勻厚度黏附至彈性墊130(第4圖中)之目的，凹部110可形成具有一均勻的深度。凹部110可通過一蝕刻方法，例如一化學蝕刻法或一雷射蝕刻法形成於蝕刻板100中。
第3A圖為根據本發明一實施例的一塗覆方法中，具有使用一絕緣材料填充的一凹部的一蝕刻板之透視圖。第3B圖為沿第3A圖的線IIIb-IIIb之剖視圖。
在第3A圖及第3B圖中，蝕刻板100的凹部110使用絕緣材料120填充。絕緣材料120可包含塗覆於加強件200(第8A圖的)之側壁210(第8A圖的)之底部上的液相印墨型的一樹脂組合物。舉例而言，絕緣材料120可包含環氧樹脂、預處理的聚丙烯(PP)、預處理的聚乙烯(PE)、預處理的高密度聚乙烯(HDPE)、硬聚氯乙烯(PVC)、軟質PVC、ABS(Acrylonitrile Butadiene Styreneter)聚合物、例如聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)的丙烯酸樹脂、例如聚酰亞胺樹脂的絕緣性樹脂以及其他樹脂中的一種。對於PS-550克的列印絕緣油墨可示例性地用作此絕緣材料。
此外，絕緣材料120可包含使用一溶劑例如稀釋劑、緩凝劑、硬化劑以及乾燥劑的一絕緣油墨。舉例而言，此溶劑可包含乙酸正丁酯、乙酸乙酯、乙酸戊酯、環己酮(ANONE)、丙酮、甲基乙基酮(MEK)、甲基異丁基酮(MIBK)、二丙酮醇(DAA)、異丙醇(IPA)、二異丁基酮
(DIBK)、異佛爾酮、乙基溶纖劑、丁基溶纖劑、正丁醇、甲苯、二甲苯、鄰二氯苯(ODCB)、鄰氯甲苯(OCT)、三氯乙烯、水楊酸甲酯及其他稀釋劑和緩凝劑中的一種。
液相的絕緣材料120可具有1或2液型。此外，熱固化性樹脂或紫外線(UV)固化性樹脂可用作絕緣材料120且紫外線(UV)固化性樹脂具有不需要稀釋劑的優點。當使用熱固化性樹脂或紫外線固化性樹脂時，絕緣材料120可包含硬化劑。包含硬化劑的絕緣材料120可通過一熱固化處理或紫外線固化處理穩定地形成在加強件200的側壁210上。
絕緣材料120的黏度可透過調節溶劑的量(稀釋劑或緩凝劑)得到調整，以使得絕緣材料120可黏附至彈性墊130且彈性墊130的絕緣材料120可轉移到加強件200的側壁210。舉例而言，例如稀釋劑、緩凝劑以及乾燥劑的此溶劑可等於或低於絕緣材料120的大約30%的重量，例如，大約10%的重量至大約30%的重量。
第4圖為在根據本發明一實施例的塗覆方法中，一彈性墊與一蝕刻板之示意圖。
在第4圖中，彈性墊130接近蝕刻板100的凹部110且凹部110的絕緣材料120黏附至彈性墊130的一端部132的一外表面。彈性墊130形成於一墊固定單元140之下。
彈性墊130的一尺寸、一形狀、一硬度、一彈性以及一材料根據蝕刻板100的凹部110的尺寸與/或深度、加強件200的一材料以及加強件200的側壁210的一形狀確定。作為一易位體的彈性墊130可包含一材料，以使得當彈性墊130接觸蝕刻板100時不產生靜電。此外，彈性墊
130的材料可具有一優良的易位定位性(translocatability)、一優良的彈性、一優良的化學耐久性以及一優異的模具可加工性。舉例而言，彈性墊130可包含例如矽橡膠的矽樹脂以及例如聚氨酯橡膠的聚氨酯樹脂中之一。
彈性墊130的彈性與/或硬度可為用於將絕緣材料120黏附到彈性墊130的外表面且用於將彈性墊130的絕緣材料120轉移至加強件200的側壁210的主要因素。當彈性墊130由具有一最優彈性的材料形成時，絕緣材料120可均勻地黏附至彈性墊130的外表面。此外，彈性墊130的絕緣材料120可轉移至加強件200而不變形或產生一氣孔。舉例而言，彈性墊130可具有由一橡膠硬度測試計(布氏硬度測試計)測定的大約20HB至大約40HB，較佳為大約25HB至大約35HB之範圍的一硬度。
彈性墊130的硬度可透過添加一矽油而調整。舉例而言，隨著彈性墊130的硬度減小，矽油的量可增加。為了將蝕刻板100的凹部110的絕緣材料120充分黏附至彈性墊130的外表面，當彈性墊130接近蝕刻板100的凹部110時，一最佳的壓力可提供到蝕刻板100。另外，彈性墊130從蝕刻板100分離的速度。
類似於加強件200，彈性墊130可具有一矩形的柱狀。較佳地，彈性墊130的第一及第二距離可分別相比較於凹部110的第一及第二距離D1及D2更小，以使得彈性墊130的外表面可與凹部110的第一內表面對齊。舉例而言，彈性墊130的第一及第二距離可分別相比較於凹部110的第一及第二距離D1及D2為小大約0.05毫米(mm)至大約1.0毫米(mm)。
第5A圖為在根據本發明的一實施例的一塗覆方法中，具有一突出邊緣的一彈性墊之透視圖。第5B圖為在根據本發明的一實施例的一
塗覆方法中，具有一突出中心的一彈性墊之透視圖。
雖然在第5A圖及第5B圖中三個彈性墊130形成於墊固定單元140上，但是在另一實施例中彈性墊130的數目及設置有所不同。
在第5A圖中，一凹槽134形成於具有矩形柱狀的彈性墊130之端部132中的外表面上。當彈性墊130與蝕刻板100及加強件200相接觸時，一壓力沿著一垂直方向提供至彈性墊130上。結果，彈性墊130的端部132同時沿垂直方向收縮且沿著一水平方向向外伸展。
當壓力提供到彈性墊130時，端部132可透過形成具有的一厚度相比較於彈性墊130的端部132中外表面的其他部分更小的凹槽134可進一步縮小。因此，當彈性墊130的端部132的外表面上的絕緣材料120塗覆於加強件200之側壁210的內表面上時，絕緣材料120均勻地塗覆於側壁210之間的邊緣上。另外，一中空孔136可形成於彈性墊130的一底表面上。結果，防止彈性墊130吸附於蝕刻板100及加強件200上，以使得彈性墊130可容易地從蝕刻板100及加強件200分離。
在第5B圖中，一突出部形成於具有一矩形柱狀的彈性墊130之端部132的底表面上。當彈性墊130與蝕刻板100及加強件200相接觸時，一壓力沿著一垂直方向提供到彈性墊130。結果，彈性墊130的端部132同時沿垂直方向收縮且沿著一水平方向向外伸展。透過在彈性墊130之端部132的底表面上形成此突出部，絕緣材料120精確地黏附至彈性墊130之端部132的外表面，並且彈性墊130的絕緣材料120塗覆於側壁210之間的一邊緣上。
第6A圖為根據本發明方法一實施例中彼此相接觸的一彈
性墊與一蝕刻板之平面圖，以及第6B圖為根據本發明一實施例中，蝕刻板的一凹部之一絕緣材料黏附至一彈性墊的外表面的過程之剖視圖。
在第6A圖中，當具有相比較於凹部110更小的一尺寸的彈性墊130與蝕刻板100相接觸時，彈性墊130的外表面與凹部110的第一內表面對齊。
在第6B圖中，由於一壓力施加到與蝕刻板100相接觸的最佳彈性和硬度的蝕刻板100，因此，彈性墊130的端部132沿垂直方向收縮且沿水平方向向外擴展。結果，彈性墊130的端部132插入到彈性墊130外部的凹部110中，並且凹部110中的絕緣材料120圍繞彈性墊130之端部132的外表面，端部132的一終端部分透過凹部110的第二內表面被向上推壓，並且相鄰於凹槽134之端部132的一中間部分浸入於絕緣材料120中。因此，絕緣材料120與相鄰於凹槽134之端部132的中間部分相接觸。
當彈性墊130從蝕刻板100分離時，絕緣材料120黏附至彈性墊130之端部132的外表面上。由於彈性墊130之端部132浸入至具有深度H(第2圖中)的凹部110的絕緣材料120中，具有對應於深度H的一厚度的絕緣材料120黏附至彈性墊130之端部132的外表面。舉例而言，彈性墊130可透過大約5千克/平方厘米至大約50千克/平方厘米，較佳為大約10千克/平方厘米至大約30千克/平方厘米的一範圍內的一壓力與蝕刻板100相接觸。當施加於彈性墊130的壓力小於上述範圍時，凹部110的絕緣材料120不足以黏附至彈性墊130的外表面。當施加於彈性墊130的壓力大於上述範圍時，凹部110的絕緣材料120不均勻地黏附至彈性墊130的外表面。
具有一最佳彈性的彈性墊130不直接與凹部110中絕緣材料
相接觸。相反，彈性墊130的端部132透過沿垂直方向作用於彈性墊130的壓力而沿垂直方向收縮且沿水平方向擴展，由此彈性墊130的端部132浸入在凹部110的絕緣材料120中。結果，蝕刻板100之凹部110中的絕緣材料透過彈性墊130的二維變形而黏合至彈性墊130的外表面。
具有一最佳彈性的彈性墊130不直接與凹部110相接觸。相反，在彈性墊130與蝕刻板100接觸之後，彈性墊130的端部132透過由於彈性墊130與蝕刻板100之間的接觸而產生的壓力沿水平方向擴展以與凹部110中的絕緣材料120相接觸，並且絕緣材料120黏附至彈性墊130的外表面。結果，絕緣材料精確塗覆於加強件200之側壁210的內表面上，以防止加強件200與具有各種電子元件的電路板之間的電氣缺點。
第7A圖為根據本發明一實施例的移動至一加強件的一彈性墊之透視圖。第7B圖為根據本發明一實施例的移動至一加強件的一彈性墊之剖視圖。
在第7A圖及第7B圖中，在彈性墊130從蝕刻板100分離之後，在其端部132的外表面上具有絕緣材料120的彈性墊130在夾具上從蝕刻板移出而至加強件200。
第8A圖為根據本發明一實施例的一彈性墊與一加強件之透視圖，第8B圖為根據本發明一實施例的一彈性墊與一加強件之剖視圖，以及第8C圖為根據本發明一實施例中，一絕緣材料從一彈性墊130傳輸至一加強件的一過程之剖視圖。
在第8A圖、第8B圖以及第8C圖中，在其外表面具有上具有絕緣材料120的彈性墊130接近加強件200。雖然加強件200具有三個側
壁210且加強件200的一頂面在第8A圖、第8B圖以及第8C圖中為打開，但是加強件200在另一實施例中可具有不同的形狀。舉例而言，加強件200可具有一至四個側壁。
凹部110(第2A圖的)的第一及第二距離D1及D2凹部(第2A圖的)分別對應於加強件200的第一及第二距離d1及d2。具有相比較於加強件200更小的一尺寸的彈性墊130通過加強件200的打開的頂表面插入且沿加強件200的側壁210向下移動以與加強件200的一底表面相接觸。
儘管圖未示，在彈性墊130的絕緣材料120轉移並列印到加強件200的側壁210的內表面上之前，加強件200可形成為具有一最佳形狀。舉例而言，當加強件200圍繞相機模塊之底部的一外表面時，具有側壁210的加強件200可透過加工一薄板形成。加強件200可通過一壓鑄法或一注模法形成。此外，加強件200可包含一導電金屬材料，例如鋅。一鍍層可通過一電鍍法形成於加強件200的外表面上。此鍍層可包含具有焊接中優良可靠性和對電磁波優良的屏蔽效率的一材料，例如錫形成。
類似於絕緣材料120從蝕刻板100之凹部110轉移到彈性墊130的外表面，彈性墊130之端部132的外表面上的絕緣材料120轉移且塗覆到加強件200之側壁210的內表面上。
在第8C圖中，具有相比較於加強件200更小尺寸的彈性墊130靠近加強件200的底表面，而不與加強件200之側壁210的內表面相接觸。當在其外表面上具有絕緣材料120的彈性墊130與加強件200的底表面相接觸時，一壓力提供於彈性墊130且彈性墊130的端部132沿垂直方向收縮。結果，端部132的一末端部分沿垂直方向完全收縮且相鄰於凹槽134(第
5A圖的)的端部132的一中間部分沿水平方向向外擴展。由於在其外表面上具有絕緣材料120的中間部分與加強件200之側壁210之底部的內表面相接觸，因此彈性墊130的絕緣材料120轉移至加強件200之側壁210的內表面。
當彈性墊130從加強件200的底表面分離時，彈性墊130之外表面的絕緣材料120轉移且塗覆於加強件200之側壁210的內表面上。
舉例而言，彈性墊130可透過大約2千克/平方厘米之大約40千克/平方厘米，較佳為大約5千克/平方厘米至大約20千克/平方厘米之範圍內的一壓力，可與加強件200的底表面相接觸。當施加於彈性墊130的壓力低於上述範圍時，彈性墊130的絕緣材料120不能夠充分地轉移至加強件200之側壁210的內表面。當施加於彈性墊130的壓力大於上述範圍時，彈性墊130的絕緣材料120不能夠均勻轉移至加強件200之側壁210的內表面。
第9A圖為根據本發明一實施例中，一加強件上的一絕緣層之透視圖。第9B圖為根據本發明一實施例中，一加強件上的一絕緣層之剖視圖。
在第9A圖及第9B圖中，在彈性墊130與加強件200相接觸並從加強件200分離之後，彈性墊130之外表面上的絕緣材料120塗覆於加強件200之側壁210的內表面上。形成絕緣材料120的塗覆區域的一高度h可對應於凹部110(第2A圖的)之間隙距離T(第2A圖的)。
如果必要的話，加強件200之側壁210的內表面上的塗覆區域中的絕緣材料120可自然乾燥，或者可使用一熱或紫外線(第1圖中的
S150)進行固化。例如稀釋劑、緩凝劑以及乾燥劑的溶劑在乾燥/固化步驟S150中可蒸發或去除，並且絕緣材料120穩固地塗覆於加強件200之側壁210的內表面上。舉例而言，彈性墊130的絕緣材料120轉移到加強件200之側壁210的內表面的列印過程可以每分鐘大約15次至大約30次來執行。
雖然在第9A圖及第9B圖中加強件200具有三個側壁210，但是在另一實施例中加強件可具有彼此相對的兩個側壁或四個側壁。此外，雖然絕緣材料120在第9A圖及第9B圖中塗覆於加強件200之側壁210的底部的內表面上，但是在另一實施例中。絕緣材料120可塗覆於加強件之側壁的全部內表面上。
在本發明中，絕緣材料可通過簡單的轉印法塗覆於加強件之側壁的內表面上的預定區域中。特別地，即使當加強件的尺寸根據相機模塊的製造商的要求或根據需要改變時，蝕刻板與彈性墊可根據改變後的加強件而簡單改變。由於不需要如同在常規的噴塗方法中製造覆蓋加強件的夾具，因此製造過程簡化且製造成本降低。
舉例而言，作為一易位體的彈性墊可使用大約50000次至大約80000次。因此，相比較於絕緣材料塗覆於夾具上且夾具由於絕緣材料的堆積經常需要替換的常規噴塗方法，使用這種彈性墊的塗覆方法具有足夠的生產率和經濟可行性。
B.可移動裝置的相機模塊之製造/裝配方法。
在其側壁210的內表面上具有絕緣材料120的加強件200可與可移動裝置的一相機模塊之主體相結合。第10圖為根據本發明一實施例的可移動裝置的一相機模塊的分解透視圖。在第10圖中，金屬材料或塑料
材料的一屏蔽罩400可圍繞一相機模塊300之主體310的一頂部一外表面，並且在其內表面上具有絕緣材料120的加強件200可圍繞相機模塊300的主體310之底部的外表面。
舉例而言，主體310可包含一透鏡總成320以及一透鏡鏡筒330。透鏡總成320包含沿一光軸設置的複數個透鏡且透鏡鏡筒330容納透鏡總成320。沿著光軸驅動透鏡總成320用於對目標自動對焦的一透鏡致動器340可形成於透鏡鏡筒330的外表面上。
透鏡致動器340可具有使用磁鐵、磁軛以及驅動線圈之中的勞倫茲力的一音圈馬達(VCM)型，使用一壓電元件的壓電型，或一微機電系統(MEMS)型。此外，主體310可更包含圍繞透鏡鏡筒330和透鏡致動器340的一外殼360。外殼360可包含例如聚碳酸酯的一絕緣材料。雖然圖未示，外殼360可包含在頂部的一蓋與在底部的一基體。另外，在透鏡鏡筒330的頂及底部可形成一彈簧，以當透鏡總成320返回時對透鏡總成320時提供恢復力。
儘管圖未示，用於從入射光除去近紅外光的一紅外(IR)截止濾光器可設置於主體310的外殼360之底部的一內表面上。此外，連接到電路板的一影像感測器可設置於外殼360之下。在設置主體310的元件且一桿膏塗覆於這些元件上之後，這些元件可通過一回流過程進行安裝。
在組裝主體310之後，具有一開口底表面的屏蔽罩400與外殼360相結合，以使得外殼360之基體的側表面上的一固定突出部370插入至屏蔽罩400之底部的一側表面中的一固定孔410中。結果，屏蔽罩400圍繞主體310之一頂部的一頂表面及一側表面。由於透鏡致動器340覆蓋有屏
蔽罩400，因此，可防止一個粒子滲透至一影像感測區域中。另外，由於來自外部之電子元件的電磁干擾(EMI)透過屏蔽罩400而屏避，因此可防止例如調節聚焦中的劣化的故障。
在其側壁210的內表面上具有絕緣材料120的加強件200與主體310之外表面相結合，舉例而言，具有絕緣材料120的加強件200可與外殼360的外表面相結合。在一結合材料塗覆於外殼360之底部的外表面上之後，具有絕緣材料120的加強件200可設置為與外殼360的外表面緊密接觸且結合材料可透過熱或紫外線進行固化。或者，在一焊膏塗覆於外殼360之底部的外表面上或電路板的外表面上且加強件200可設置為於外殼360緊密相接觸之後，加強件200可通過一通過回流工藝與外殼360或電路板相結合。
進一步而言，一接地端可形成於外殼360之外表面上且加強件200之側壁210的頂部可通過一導電焊料與外殼360電連接，以使得加強件200可通過一回流過程與外殼360之外表面穩定地結合。由於絕緣材料120形成在加強件200之側壁210的底部的內表面上，因此可防止加強件200與外殼360下的電路板之間的電氣缺點。
雖然本發明參照下文的一示例性實施例進行詳細說明，但是本發明並不限定於本實施例。
比較實例：使用噴塗方法的加強件上的絕緣材料
第11圖為根據習知技術的一噴塗方法，一加強件上的一絕緣層之示意圖。
在第11圖中，絕緣材料使用暴露塗覆區域且覆蓋非塗覆區
域的夾具而塗覆於加強件之側壁的內表面上。由於絕緣材料不是均勻塗覆於塗覆區域與非塗覆區域之間，因此當相機模塊與加強件結合時，電路板與加強件可具有電氣缺點。
實施例：使用蝕刻板及彈性墊的加強件上的絕緣材料
第12圖為根據本發明一實施例的一加強件上的一絕緣層之示意圖。
在第12圖中，在凹部形成於蝕刻板上之後，凹部填充有絕緣材料且絕緣材料黏附至粘彈性墊。然後，彈性墊的絕緣材料轉移至加強件。蝕刻板由0.25t的鋼形成，並且此凹部具有大約15微米(μm)的一深度。對於PS-550克的列印絕緣油墨可示例性地用作此絕緣材料，並且具有由一橡膠硬度測試計測定的大約25HB至大約35HB之一硬度的矽樹脂用作彈性墊。當彈性墊與蝕刻板相接觸時，大約5千克/平方厘米至大約50千克/平方厘米的一壓力施加到彈性墊。此外，當具有絕緣材料彈性墊與加強板相接觸時，大約2千克/平方厘米至大約40千克/平方厘米的一壓力提供給彈性墊。
與比較實例相反，塗覆區和非塗層區分得很清楚。此外，塗覆區具有一均勻的帶狀。結果，當根據本發明的具有絕緣材料的加強件與照相模塊結合時，能夠完全防止加強件和電路板之間的電氣缺點。
因此，在一加強件上的絕緣材料的塗覆方法中，透過使用一墊板作為一易位體，絕緣材料簡單、有效且精確地塗覆及列印在金屬材料的加強件上的塗覆區中。
絕緣材料不是從一平面到一平面列印。相反，凹部中的絕
緣材料使用彈性墊塗覆於加強件之側壁的內表面上。
特別地，即使當加強件的尺寸根據相機模塊的大小的變化而變化時，絕緣材料透過改變凹部的尺寸及形狀容易塗覆於加強件上。由於不使用夾具，因此，即使加強件的形狀根據相機模塊之製造商的需求改變的加強件的不同形狀時，這種塗覆方法可應用於具有不同形狀的加強件。
因此，由於一塗覆過程中的生產效率和適用性，因此由於方便，使得加強件製造中的生產率和經濟可行性得到提高。由於塗覆過程中的生產率和經濟可行性得到改善，因此在相機模塊和加強板的一組裝過程中的生產率、產量以及經濟可行性得到提高。
雖然本發明參照一示例性實施例揭露如上，但本發明並不限定於本實施例。在不脫離本發明的精神和範圍內，顯然的是，本領域技術人員可在根據本發明的一加強件上的一絕緣材料的塗覆方法及塗覆方法的應用中進行各種修改和變型。舉例而言，雖然表示一可移動裝置的與相機模塊相結合的一加強件，但是一塗覆方法可應用至一側壁的絕緣材料上用於屏蔽電路板上的電子元件收到外部的電磁波且防止變形。因此，只要落在所附之專利申請範圍及其等同範圍之內，本發明則覆蓋這些變型和變化。
Claims (12)
- 一種加強件上的絕緣材料之塗覆方法，包含：形成一凹部於一蝕刻板上，該凹部的一尺寸及一形狀對應於一加強件的一塗覆區域及一塗覆厚度；使用一絕緣材料填充該凹部；透過一彈性墊與該蝕刻板相接觸，將該凹部的該絕緣材料黏附至該彈性墊的一外表面上；以及透過該彈性墊與該加強件相接觸，將該彈性墊的該絕緣材料塗覆至該加強件的一內表面上。
- 如請求項1所述之加強件上的絕緣材料之塗覆方法，其中該加強件用於屏避一可移動裝置的一相機模塊之電磁波。
- 如請求項1所述之加強件上的絕緣材料之塗覆方法，其中該絕緣材料塗覆於該加強件之一側壁的一底部的該內表面上。
- 如請求項1所述之加強件上的絕緣材料之塗覆方法，其中該彈性墊包含由矽樹脂、聚氨酯樹脂以及它們的組合所組成的一組中選擇的一聚合物。
- 如請求項1所述之加強件上的絕緣材料之塗覆方法，其中該彈性墊具有其中具有一中空孔的一矩形柱狀且一凹槽形成於該彈性墊的該外表面。
- 如請求項1所述之加強件上的絕緣材料之塗覆方法，其中一突出部形成於該彈性墊的一底表面上。
- 如請求項1所述之加強件上的絕緣材料之塗覆方法，其中該蝕刻板包含鋼、不銹鋼、鈦、樹脂以及銅中的一種。
- 如請求項1所述之加強件上的絕緣材料之塗覆方法，其中該絕緣材料包含一油墨。
- 如請求項1所述之加強件上的絕緣材料之塗覆方法，進一步包含乾燥或固化該加強件之該內表面上的該絕緣材料。
- 如請求項1所述之加強件上的絕緣材料之塗覆方法，其中當該彈性墊與該蝕刻板相接觸時，該彈性墊的該外表面與該凹部的一第一內表面對準且一壓力提供至該彈性墊，以使得該彈性墊的一端部能夠沿一垂直方向收縮且能夠沿一水平方向向外伸展。
- 一種可移動裝置的照相模塊之製造方法，包含：形成一凹部於一蝕刻板上，該凹部的一尺寸及一形狀對應於一加強件的一塗覆區域及一塗覆厚度；使用一絕緣材料填充該凹部；透過一彈性墊與該蝕刻板相接觸，將該凹部的該絕緣材料黏附至該彈性墊的一外表面上；透過該彈性墊與該加強件相接觸，將該彈性墊的該絕緣材料塗覆至該加強件的一內表面上；以及將該加強件與該照相模塊之一主體的一外表面相接觸。
- 如請求項11所述之可移動裝置的照相模塊之製造方法，其 中該加強件與該主體之一底部的該外表面相結合。
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