KR20190137194A - 표시장치 및 이의 제조방법 - Google Patents
표시장치 및 이의 제조방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20190137194A KR20190137194A KR1020180062265A KR20180062265A KR20190137194A KR 20190137194 A KR20190137194 A KR 20190137194A KR 1020180062265 A KR1020180062265 A KR 1020180062265A KR 20180062265 A KR20180062265 A KR 20180062265A KR 20190137194 A KR20190137194 A KR 20190137194A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- protective film
- groove
- rear surface
- hydrophobic
- region
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 14
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 105
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 claims abstract description 77
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims abstract description 44
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 40
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 40
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 41
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 26
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 19
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 claims description 13
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 12
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 claims description 12
- AMWRITDGCCNYAT-UHFFFAOYSA-L hydroxy(oxo)manganese;manganese Chemical group [Mn].O[Mn]=O.O[Mn]=O AMWRITDGCCNYAT-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 10
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 claims description 8
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 8
- 239000004811 fluoropolymer Substances 0.000 claims description 7
- 229920002313 fluoropolymer Polymers 0.000 claims description 7
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 238000000859 sublimation Methods 0.000 claims description 5
- 230000008022 sublimation Effects 0.000 claims description 5
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims description 5
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 4
- 229940088417 precipitated calcium carbonate Drugs 0.000 claims description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 136
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 59
- 101100461919 Homo sapiens OR51E1 gene Proteins 0.000 description 14
- 102100025127 Olfactory receptor 51E1 Human genes 0.000 description 14
- 101100256278 Arabidopsis thaliana SCR gene Proteins 0.000 description 13
- 101150027175 SGR1 gene Proteins 0.000 description 13
- 101150083866 SGR2 gene Proteins 0.000 description 11
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 8
- -1 for example Polymers 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 101150045244 ISW2 gene Proteins 0.000 description 5
- 102000044753 ISWI Human genes 0.000 description 5
- 108700007305 ISWI Proteins 0.000 description 5
- 101100509370 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) ISW1 gene Proteins 0.000 description 5
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 4
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 4
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 3
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- JYBNOVKZOPMUFI-UHFFFAOYSA-N n-(3-hydroxy-2-methyl-3,4-diphenylbutyl)-n-methylpropanamide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(O)(C(C)CN(C)C(=O)CC)CC1=CC=CC=C1 JYBNOVKZOPMUFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 3
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 3
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 3
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 3
- 230000003075 superhydrophobic effect Effects 0.000 description 3
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229920002285 poly(styrene-co-acrylonitrile) Polymers 0.000 description 2
- 229920002239 polyacrylonitrile Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003666 anti-fingerprint Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 229910003471 inorganic composite material Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000000088 plastic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
-
- H01L51/0097—
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
- G02B1/10—Optical coatings produced by application to, or surface treatment of, optical elements
- G02B1/14—Protective coatings, e.g. hard coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
- H10K77/111—Flexible substrates
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
- G09F9/301—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements flexible foldable or roll-able electronic displays, e.g. thin LCD, OLED
-
- H01L27/322—
-
- H01L27/323—
-
- H01L51/56—
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/38—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising colour filters or colour changing media [CCM]
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/40—Thermal treatment, e.g. annealing in the presence of a solvent vapour
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/549—Organic PV cells
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
표시장치는 표시패널, 보호필름, 및 접착부재를 포함한다. 상기 표시패널은 비벤딩영역 상기 비벤딩영역으로부터 벤딩된 벤딩영역을 포함하고, 상기 벤딩영역은 소정의 곡률을 갖는 곡률영역 및 상기 비벤딩영역과 마주하는 대향영역을 포함한다. 상기 보호필름은 상기 표시패널의 배면 상에 배치되며, 상기 표시패널의 상기 배면과 마주하는 제1 면 및 상기 제1 면과 반대하는 제2 면을 포함하고, 상기 보호필름에는 상기 곡률영역에 대응하게 그루브가 정의된다. 상기 접착부재는 상기 보호필름과 상기 표시패널 사이에 배치되고, 상기 소수성막은 상기 그루브에 인접하여 상기 보호필름의 상기 제2 면 상에 구비된다.
Description
본 발명은 표시장치 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 좀 더 자세히는 벤딩 특성이 향상된 표시장치 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
스마트 폰, 테블릿, 노트북 컴퓨터, 및 스마트 텔레비젼 등과 같은 전자장치들이 개발되고 있다. 이러한 전자장치들은 정보제공을 위해 표시장치를 구비한다. 전자장치들은 표시장치 이외에 다양한 전자모듈들을 더 포함한다.
전자장치는 슬림한 베젤을 구현하기 위해서 일부분이 벤딩된 표시장치를 포함할 수 있다.
본 발명의 목적은 벤딩 특성이 향상된 표시장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 상기한 표시장치의 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는 표시패널, 보호필름, 및 접착부재를 포함할 수 있다.
상기 표시패널은 비벤딩영역 상기 비벤딩영역으로부터 벤딩된 벤딩영역을 포함하고, 상기 벤딩영역은 소정의 곡률을 갖는 곡률영역 및 상기 비벤딩영역과 마주하는 대향영역을 포함한다. 상기 보호필름은 상기 표시패널의 배면 상에 배치되며, 상기 표시패널의 상기 배면과 마주하는 제1 면 및 상기 제1 면과 반대하는 제2 면을 포함하고, 상기 보호필름에는 상기 곡률영역에 대응하게 그루브가 정의된다. 상기 접착부재는 상기 보호필름과 상기 표시패널 사이에 배치되고, 상기 소수성막은 상기 그루브에 인접하여 상기 보호필름의 상기 제2 면 상에 구비된다.
상기 보호필름의 상기 제2 면은 상기 그루브를 사이에 두고 제1 배면과 제2 배면으로 구분되고, 상기 보호필름은 상기 제1 배면으로부터 연장되어 상기 그루브를 정의하는 제1 내측면 및 상기 제2 배면으로부터 연장되어 상기 그루브를 정의하는 제2 내측면을 더 포함한다.
상기 소수성막은, 상기 제1 내측면에 인접하여 상기 제1 배면 상에 구비된 제1 소수성막, 및 상기 제2 내측면에 인접하여 상기 제2 배면 상에 구비된 제2 소수성막을 포함한다.
상기 그루브는 제1 방향으로 연장되며, 상기 제1 및 제2 소수성막 각각은 상기 제1 방향을 따라 연장된다.
상기 제1 소수성막 및 상기 제2 소수성막은 서로 마주하도록 배치된다.
상기 소수성막은 산화망간(manganese oxide; MnO2) 폴리스티렌(polystyrene), 산화아연(Zinc oxide; ZnO) 폴리스티렌, 경질 칼슘 카보네이트(precipitated calcium carbonate), 카본나노튜브(carbon nano-tube), 실리카(silica), 및 불소 중합체(fluoropolymer) 물질 중 어느 하나로 이루어진다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 제조방법은 제1 영역 및 제1 영역에 연결된 제2 영역을 포함하는 표시패널, 상기 표시패널의 배면에 배치된 접착부재, 및 제1 면에 상기 접착부재 배면에 배치된 예비 보호필름을 포함하는 예비-표시장치를 제공하는 단계; 상기 제1 면과 마주하는 상기 예비 보호필름의 제2 면에 상기 제2 영역에 대응하여 예비 소수성막을 형성하는 단계; 상기 제2 영역 중 일부분에 대응하는 상기 예비 보호필름의 일부 영역이 제거되도록 히팅블록을 이용하여 상기 예비 보호필름 및 상기 예비 소수성막을 가압하여 그루브를 형성하고, 상기 예비 보호필름의 제거된 부분이 상기 예비 소수성막 상면에 범프로 형성되는 단계; 상기 소수성막 상면에 형성된 상기 범프를 제거하는 단계; 및 상기 제2 영역을 벤딩시키는 단계를 포함한다.
상기 제1 및 제2 범프를 제거하는 단계에서, 에어를 분사하는 에어 분사 장치를 이용하여 상기 제1 및 제2 범프를 제거한다.
상기 제2 영역을 벤딩시키면, 상기 제1 소수성막 및 상기 제2 소수성막은 서로 마주하도록 배치된다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 제조방법은 제1 영역 및 제1 영역에 연결된 제2 영역을 포함하는 표시패널, 상기 표시패널의 배면에 배치된 접착부재, 및 제1 면에 상기 접착부재 배면이 배치된 보호필름을 포함하는 예비-표시장치를 제공하는 단계; 상기 제1 면과 마주하는 상기 보호 필름의 제2 면에 상기 제2 영역과 중첩하도록 제1 및 제2 서브 그루브를 형성하는 단계; 상기 제1 및 제2 서브 그루브 사이의 영역에 대응하는 상기 보호필름의 일부 영역이 제거되도록 히팅블록을 이용하여 상기 보호필름을 가압하여 그루브를 형성하는 단계; 상기 보호필름의 제거된 부분은 상기 제1 및 제2 서브 그루브 내에 포집되어 제1 및 제2 범프를 형성하는 단계; 및 상기 제2 영역을 벤딩시키는 단계를 포함한다.
상기 보호필름의 상기 제2 면은 상기 그루브를 사이에 두고 제1 배면과 제2 배면으로 구분되고, 상기 보호필름은 상기 제1 배면으로부터 연장되어 상기 그루브를 정의하는 제1 내측면 및 상기 제2 배면으로부터 연장되어 상기 그루브를 정의하는 제2 내측면을 더 포함한다.
상기 제1 서브 그루브는 상기 제1 배면과 상기 제1 내측면 사이에 형성되고, 상기 제2 서브 그루브는 상기 제2 배면과 상기 제2 내측면 사이에 형성된다.
상기 그루브는 제1 방향으로 연장되며, 상기 제1 및 제2 서브 그루브 각각은 상기 제1 방향으로 상기 그루브를 따라 연장된다.
상기 제1 및 제2 서브 그루브는 타발 공정을 통해 상기 제2 면에 형성된다.
상기 제2 영역을 벤딩시키면, 상기 제1 범프와 상기 제2 범프는 서로 마주하도록 배치된다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는 표시패널의 곡률영역 주변에서 범프로 인한 간섭을 최소화할 수 있습니다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 제조방법에 따르면, 벤딩 공정 시 범프가 제거되거나, 또는 범프 사이즈가 감소함으로써 표시장치의 설계 마진을 확보할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 분해사시도이다.
도 3은 도 2의 측면도이다.
도 4는 도 3에 도시된 표시장치의 벤딩 상태를 나타낸 측면도이다.
도 5는 도 3에 도시된 표시모듈의 부분 확대 단면도이다.
도 6은 도 5에 도시된 표시모듈의 배면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 히팅블록을 도시한 사시도이다.
도 8a 및 도 8d는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 제조방법을 도시한 측면도이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시장치의 측면도이다.
도 10은 도 9에 도시된 표시장치의 벤딩 상태를 나타낸 측면도이다.
도 11a 내지 도 11c는 도 9에 도시된 표시장치의 제조방법을 도시한 단면도이다.
도 12a는 도 11a의 사시도이다.
도 12b는 도 11c의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 분해사시도이다.
도 3은 도 2의 측면도이다.
도 4는 도 3에 도시된 표시장치의 벤딩 상태를 나타낸 측면도이다.
도 5는 도 3에 도시된 표시모듈의 부분 확대 단면도이다.
도 6은 도 5에 도시된 표시모듈의 배면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 히팅블록을 도시한 사시도이다.
도 8a 및 도 8d는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 제조방법을 도시한 측면도이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시장치의 측면도이다.
도 10은 도 9에 도시된 표시장치의 벤딩 상태를 나타낸 측면도이다.
도 11a 내지 도 11c는 도 9에 도시된 표시장치의 제조방법을 도시한 단면도이다.
도 12a는 도 11a의 사시도이다.
도 12b는 도 11c의 사시도이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예를 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 또한, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 경우, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "아래에" 있다고 할 경우, 이는 다른 부분 "바로 아래에" 있는 경우뿐만 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다.
각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성요소들은 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 다수의 표현을 포함한다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예를 보다 상세히 설명하고자 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치(ED)의 사시도이다.
도 1을 참조하면, 본 실시예에서 전자장치(ED)의 일 예로 스마트 폰을 도시하였으나, 본 발명은 이에 제한되지 않는다. 본 발명의 일 실시예에서 상기 전자장치(ED)는 테블릿, 노트북 컴퓨터, 또는 스마트 텔레비전 등일 수 있다.
도 1에 도시된 것과 같이, 이미지(IM)가 표시되는 표시면은 제1 방향축(DR1)과 제2 방향축(DR2)에 의해서 정의된 면과 평행하다. 상기 표시면은 표시영역(DA) 및 상기 표시영역(DA)에 인접한 베젤영역(BZA)을 포함할 수 있다. 도 1에서 상기 이미지(IM)의 일 예로 인터넷 검색창이 도시되었다. 일 예로써, 상기 표시영역(DA)은 사각형상일 수 있다. 상기 베젤영역(BZA)은 상기 표시영역(DA)을 에워쌀 수 있다. 다시 말해, 상기 베젤영역(BZA)은 상기 표시면의 테두리를 이룬다.
상기 표시면에 수직한 법선 방향, 즉 상기 전자장치(ED)의 두께 방향은 제3 방향축(DR3)이 지시한다. 상기 이미지(IM)가 표시되는 방향을 기준으로 각 부재들의 전면(또는 상면 또는 제1 면)과 배면(또는 하면, 배면 또는 제2 면)이 정의된다. 그러나, 상기 제1 내지 제3 방향축들(DR1, DR3, DR3)이 지시하는 방향은 상대적인 개념으로서 다른 방향으로 변환될 수 있다. 이하, 제1 내지 제3 방향들은 상기 제1 내지 제3 방향축들(DR1, DR2, DR3)이 각각 지시하는 방향으로 동일한 도면 부호를 참조한다.
상기 전자장치(ED)는 표시장치(DD) 및 외부 케이스(EDC)를 포함할 수 있다. 상기 표시장치(DD)는 후술한다.
상기 외부 케이스(EDC)는 상기 표시장치(DD)에 결합될 수 있다. 상기 외부 케이스(EDC)는 상기 전자장치(ED)의 외면을 제공할 수 있다. 본 실시예에서, 하나의 바디로 이루어진 상기 외부 케이스(EDC)를 예시적으로 도시하였으나, 상기 외부 케이스(EDC)는 서로 조립되는 복수 개의 바디를 포함할 수 있다. 상기 외부 케이스(EDC)는 글라스, 플라스틱, 메탈로 구성된 복수 개의 프레임 및/또는 플레이트를 포함할 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DD)의 분해 사시도이다. 도 3은 도 2의 측면도이고, 도 4는 도 3에 도시된 표시장치의 벤딩 상태를 나타낸 측면도이다.
도 2에 도시된 것과 같이, 상기 표시장치(DD)는 윈도우 부재(WM) 및 표시모듈(DM)을 포함할 수 있다. 상기 윈도우 부재(WM)는 베이스 부재(BS) 및 상기 베이스 부재(BS)의 배면에 배치된 베젤층(BZL)을 포함한다. 상기 베젤층(BZL)이 배치된 영역이 도 1에 도시된 상기 베젤영역(BZA)으로 정의될 수 있다. 본 실시예에서 상기 윈도우 부재(WM)는 상기 표시영역(DA) 내에서 플랫한 형태를 갖지만, 이에 한정되지 않고, 상기 윈도우 부재(WM)의 형태는 변형될 수 있다. 상기 윈도우 부재(WM)의 엣지들은 곡면을 제공할 수도 있다.
상기 베이스 부재(BS)는 유리 기판, 사파이어 기판, 플라스틱 기판 등을 포함할 수 있다. 상기 베이스 부재(BS)는 다층 또는 단층구조를 가질 수 있다. 예컨대, 상기 베이스 부재(BS)는 접착제로 결합된 복수 개의 플라스틱 필름을 포함할 수 있다. 상기 베이스 부재(BS)는 유리 기판 및 상기 유리 기판과 접착부재로 결합된 플라스틱 필름을 포함할 수 있다.
상기 베젤층(BZL)은 단층 또는 다층구조를 가질 수 있다. 다층 구조를 갖는 베젤층(BZL)은 접착력을 향상시키는 버퍼층, 소정의 무늬를 제공하는 패턴층, 및 무채색층을 포함할 수 있다. 패턴층은 헤어라인이라 지칭되는 패턴을 제공할 수 있다. 무채색층은 블랙의 안료 또는 염료를 포함하는 유기혼합물을 포함할 수 있다. 상기 층들은 증착, 프린트, 코팅 등의 방식으로 형성될 수 있다. 별도로 도시하지는 않았으나, 상기 윈도우 부재(WM)는 상기 베이스 부재(BS)의 전면에 배치된 기능성 코팅층을 더 포함할 수 있다. 상기 기능성 코팅층은 지문 방지층, 반사 방지층, 및 하드 코팅층 등을 포함할 수 있다.
상기 표시모듈(DM)은 표시패널(DP), 입력감지유닛(ISU, Input sensing unit), 반사방지유닛(ARU), 보호필름(PF), 및 구동제어모듈(DCM)을 포함할 수 있다. 도 3에는 펼쳐진 상태의 표시패널(DP)이 도시되고, 도 4에는 벤딩된 상태의 표시패널(DP)이 도시된다.
상기 표시패널(DP)은 플렉서블한 표시패널로 예컨대, 유기발광 표시패널일 수 있다. 상기 표시패널(DP)은 평면상에서 화소(PX)가 배치되는 화소영역(PXA)과 상기 화소영역(PXA)에 인접한 비화소영역(NPXA)을 포함한다. 상기 비화소영역(NPXA)에는 상기 화소(PX)가 배치되지 않고, 신호배선들 및 뱅크들과 같은 주변 구성 요소들이 배치된다. 상기 화소영역(PXA)은 상기 표시영역(DA, 도 1 참조)에 대응하고, 상기 비화소영역(NPXA)은 상기 베젤영역(BZA, 도 1 참조)에 대응할 수 있다. 다만, 상기 대응하는 영역들(예컨대, 형상/면적 등)이 완전히 동일할 필요는 없다.
상기 입력감지유닛(ISU)은 외부 입력의 좌표정보를 획득할 수 있다. 상기 입력감지유닛(ISU)은 상기 전자장치(ED)의 외부에서 제공되는 다양한 형태의 입력들을 감지할 수 있다. 예를 들어, 상기 입력감지유닛(ISU)은 사용자의 신체에 의한 입력을 인지하거나, 광, 열, 또는 압력 등과 같은 다양한 형태의 외부 입력들을 인지할 수 있다. 또한, 상기 입력감지유닛(ISU)은 감지면에 접촉하는 입력은 물론, 감지면에 근접한 입력 역시 감지할 수도 있다.
상기 반사방지유닛(ARU)은 편광필름 및/또는 위상지연필름을 포함할 수 있다. 상기 반사방지유닛(ARU)의 동작 원리에 따라 위상지연필름의 개수와 위상지연필름의 위상지연 길이(λ/4 또는 λ/2)가 결정될 수 있다. 상기 반사방지유닛(ARU)은 컬러필터들을 포함할 수도 있다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 상기 보호필름(PF)은 상기 표시패널(DP)의 배면 상에 배치된다. 본 실시예에서 상기 보호필름(PF)에는 곡률영역(CA)에 대응하게 그루브(GR)가 정의된다. 상기 그루브(GR)는 히팅블록(HB, 도 7 참조)에 의해 형성될 수 있다. 상기 그루브(GR)는 상기 보호필름(PF)의 적어도 일부가 제거된 영역으로 정의된다. 상기 그루브(GR)가 형성되는 과정에 대한 상세한 설명은 후술한다.
상기 보호필름(PF)은 플라스틱 필름을 베이스층으로써 포함할 수 있다. 보호필름(PF)은 열가소성 수지, 예컨대, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET, polyethyeleneterepthalate), 폴리에틸렌(PE, polyethyelene), 폴리비닐클로라이드(PVC, polyvinylchloride), 폴리프로필렌(PP, polypropylene), 폴리스티렌(PS, polystyrene), 폴리아크릴로니트릴(PAN, polyacrylonitrile), 스틸렌-아크릴로니트릴 코폴리머(SAN, styrene-acrylonitrile copolymer), 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌(ABS, acrylonitrile-butadiene-styrene), 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA, polymethyl methacrylate) 및 이들의 조합으로 이루어진 그룹에서 선택된 어느 하나를 포함하는 플라스틱 필름을 포함할 수 있다. 특히, 상기 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET, polyethyeleneterepthalate)는 내열성이 매우 우수하고 스트레스 강도, 전기적 특성 등이 우수하며 온도와 습도의 영향을 덜 받는다.
상기 보호필름(PF)을 구성하는 물질은 플라스틱 수지들에 제한되지 않고, 유/무기 복합재료를 포함할 수 있다. 상기 보호필름(PF)은 다공성 유기층 및 유기층의 기공들에 충전된 무기물을 포함할 수도 있다. 본 발명의 일 예로, 상기 보호필름(PF)은 친수성 물질로 이루어질 수 있다.
상기 보호필름(PF)은 상기 표시패널(DP)의 배면과 마주하는 제1 면(FS) 및 상기 제1 면(FS)과 반대하는 제2 면(RS)을 포함한다. 상기 그루브(GR)에 인접하여 상기 보호필름(PF)의 상기 제2 면(RS) 상에 구비된 소수성막(HP1, HP2)을 포함한다. 상기 보호필름(PF)의 상기 제2 면(RS)은 상기 그루브(GR)를 사이에 두고 제1 배면(RS1)과 제2 배면(RS2)으로 구분될 수 있다. 상기 소수성막(HP1, HP2)은 상기 제1 배면(RS1) 상에 구비된 제1 소수성막(HP1)과 상기 제2 배면(RS2) 상에 구비된 제2 소수성막(HP2)을 포함할 수 있다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 상기 구동제어모듈(DCM)은 제1 회로기판(MCB), 상기 제1 회로기판(MCB)과 상기 표시패널(DP)을 연결하는 제2 회로기판(FCB), 및 상기 제2 회로기판(FCB)에 실장된 구동칩(F-IC)을 포함할 수 있다. 별도로 도시하지 않았으나, 상기 제1 회로기판(MCB)에는 복수 개의 수동소자와 능동소자들이 실장될 수 있다. 상기 제1 회로기판(MCB)은 리지드 회로기판 또는 플렉서블 회로기판일 수 있고, 상기 제2 회로기판(FCB)은 플렉서블 회로기판일 수 있다.
본 실시예에서, 상기 입력감지유닛(ISU) 및 상기 반사방지유닛(ARU)이 상기 표시패널(DP)과 별도로 구비된 것을 도시하였으나, 상기 입력감지유닛(ISU) 및 상기 반사방지유닛(ARU) 중 적어도 어느 하나는 연속공정을 통해 상기 표시패널(DP)에 일체화될 수 있다. 상기 입력감지유닛(ISU) 및 상기 반사방지유닛(ARU) 중 적어도 어느 하나는 생략될 수 있다.
상기 표시모듈(DM)은 제1 내지 제5 접착부재들(AM1~AM5)을 더 포함한다. 상기 제1 내지 제5 접착부재들(AM1~AM5)은 감압접착필름(PSA, Pressure Sensitive Adhesive film), 광학투명접착필름(OCA, Optically Clear Adhesive film) 또는 광학투명접착수지(OCR, Optically Clear Resin)일 수 있다. 상기 제1 내지 제5 접착부재들(AM1~AM5)은 광경화 접착물질 또는 열경화 접착물질을 포함하고, 그 재료는 특별히 제한되지 않는다. 또한, 상기 제1 내지 제5 접착부재들(AM1~AM5) 중 일부는 생략될 수 있다.
본 발명의 일 예로, 상기 입력감지유닛(ISU)은 상기 윈도우 부재(WM)의 배면 상에 배치된다. 상기 제1 접착부재(AM1)은 상기 윈도우 부재(WM)와 상기 입력감지유닛(ISU) 사이에 구비되고, 상기 윈도우 부재(WM)와 상기 입력감지유닛(ISU)은 상기 제1 접착부재(AM1)에 의해 결합될 수 있다.
상기 반사방지유닛(ARU)은 상기 입력감지유닛(ISU)의 배면 상에 배치된다. 제2 접착부재(AM2)는 상기 입력감지유닛(ISU)과 상기 반사방지유닛(ARU) 사이에 구비되고, 상기 입력감지유닛(ISU)과 상기 반사방지유닛(ARU)은 상기 제2 접착부재(AM2)에 의해 결합될 수 있다.
상기 반사방지유닛(ARU)의 배면 상에 상기 표시패널(DP)이 배치된다. 상기 반사방지유닛(ARU)과 상기 표시패널(DP) 사이에는 제3 접착부재(AM3)가 구비되고, 상기 반사방지유닛(ARU)과 상기 표시패널(DP)은 상기 제3 접착부재(AM3)에 의해 결합될 수 있다. 본 발명의 일 예로, 상기 제3 접착부재(AM3)는 상기 제1 접착부재(AM1) 및 상기 제2 접착부재(AM2)에 비해 상대적으로 얇은 두께를 가질 수 있다. 본 발명의 다른 실시예로, 상기 반사방지유닛(ARU)과 상기 입력감지유닛(ISU)의 위치는 서로 바뀔 수도 있다.
도 3 및 도 4에서는 설명의 편의를 위하여, 상기 표시패널(DP)을 단층으로 간략히 도시하였으나, 실제 상기 표시패널(DP)은 다수의 층을 포함한다.
도 5는 도 3에 도시된 표시모듈의 부분 확대 단면도이고, 도 6은 도 5에 도시된 표시모듈의 배면도이다.
도 2 내지 도 5를 참조하면, 상기 표시패널(DP)은 베이스층(BL), 회로층(CL), 소자층(LEL), 및 봉지층(ECL)을 포함할 수 있다.
상기 베이스층(BL)은 수지층으로써 예컨대 폴리이미드(PI, polyimide)를 포함할 수 있고, 그 재료는 특별히 제한되지 않는다. 상기 회로층(CL)은 상기 베이스층(BL)의 전면 상에 배치된다. 상기 회로층(CL)은 절연층, 도전층, 및 반도체층을 포함하는 다층구조를 갖는다. 상기 회로층(CL)은 박막 트랜지스터를 비롯한 화소 회로 및 상기 화소 회로에 연결된 신호라인들을 포함한다.
상기 소자층(LEL)은 상기 회로층(CL)의 전면 상에 배치된다. 상기 소자층(LEL)은 발광소자, 예컨대 유기발광소자를 포함할 수 있다. 상기 봉지층(ECL)은 상기 소자층(LEL) 상에 배치되어 상기 소자층(LEL)을 밀봉한다. 상기 봉지층(ECL)은 TFE(thin film encasulation)로 일컫는 유기막/무기막 복층구조를 가질 수 있다. 다른 실시예로, 상기 봉지층(ECL)은 무기막 만을 포함하거나, 유기막 만을 포함할 수도 있다. 상기 표시패널(DP)은 상기 봉지층(ECL)을 대체하는 봉지기판과 실런트를 포함할 수 있다. 상기 실런트는 상기 봉지기판을 상기 소자층(LEL) 상에 결합시킬 수 있다.
상기 표시패널(DP)과 상기 보호필름(PF)은 제4 접착부재(AM4)에 의해 결합될 수 있다. 특히, 상기 베이스층(BL)의 배면과 상기 보호필름(PF)이 상기 제4 접착부재(AM4)에 의해 결합될 수 있다.
상기 표시패널(DP)은 2개의 영역을 포함할 수 있다. 즉, 상기 표시패널(DP)은 비벤딩영역(NBA) 및 벤딩영역(BA)으로 구분될 수 있다. 상기 벤딩영역(BA)은 벤딩된 상태에서 소정의 곡률을 갖는 곡률영역(CA) 및 벤딩된 상태에서 상기 비벤딩영역(NBA)과 마주하게 될 대향영역(FA)을 포함할 수 있다.
상기 베이스층(BL) 및 상기 회로층(CL)은 상기 비벤딩영역(NBA) 및 상기 벤딩영역(BA)에 대응하게 배치될 수 있다. 상기 소자층(LEL)과 상기 봉지층(ECL)은 상기 비벤딩영역(NBA)에 배치될 수 있다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 상기 그루브(GR)는 상기 보호필름(PF)의 제2 면(RS)으로부터 함몰된 형상을 가지며, 상기 제1 방향(DR1)으로 연장되어 형성된다.
상기 보호필름(PF)은 상기 그루브(GR)에 인접하여 구비되고, 상기 그루브(GR)를 정의하는 제1 내측벽(ISW1), 제2 내측벽(ISW2) 및 바닥면(IBS)을 더 포함한다. 상기 제1 및 제2 소수성막(HP1, HP2)은 상기 제1 및 제2 내측벽(ISW1, ISW2)에 각각 인접하여 상기 제1 및 제2 배면(RS1, RS2) 상에 각각 배치된다. 상기 제1 및 제2 소수성막(HP1, HP2)은 상기 제1 방향(DR1)으로 상기 그루브(GR)와 평행하게 연장된다.
상기 제1 및 제2 소수성막(HP1, HP2) 각각은 물 접촉각이 90 내지 150°인 소수성 물질로 이루어지거나, 물 접촉각이 150° 이상인 초소수성 물질로 이루어질 수 있다. 구체적으로, 상기 제1 및 제2 소수성막(HP1, HP2) 각각은 산화망간(manganese oxide; MnO2) 폴리스티렌(polystyrene), 산화아연(Zinc oxide; ZnO) 폴리스티렌, 경질칼슘카보네이트(precipitated calcium carbonate), 카본나노튜브, 실리카, 불소 중합체(fluoropolymer) 등의 소수성을 갖는 물질로 이루어질 수 있다.
다시, 도 3 및 도 4를 참조하면, 펼쳐진 상태에서 상기 곡률영역(CA)은 상기 대향영역(FA)과 상기 비벤딩영역(NBA) 사이에 배치되고, 벤딩된 상태에서 상기 대향영역(FA)은 상기 표시모듈(DM)의 두께 방향(DR3)에서 상기 비벤딩영역(NBA)과 마주한다. 벤딩된 상태에서 상기 벤딩영역(BA)에는 상기 제1 방향(DR1)으로 연장된 벤딩축(BX)을 중심으로 소정의 곡률반경이 정의된다.
상기 대향영역(FA)의 일측에는 상기 회로층(CL, 도 5에 도시됨)의 패드들이 정렬될 수 있다. 상기 대향영역(FA)은 상기 제2 회로기판(FCB)이 접속된다. 벤딩된 상태에서 상기 제1 회로기판(MCB)과 상기 제2 회로기판(FCB)은 상기 표시패널(DP)의 배면에 마주한다.
상기 보호필름(PF)은 상기 곡률영역(CA)에 상기 그루브(GR)가 정의됨으로써, 벤딩시에 상기 회로층(CL)에 발생하는 응력을 감소시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 보호필름(PF)이 상기 그루브(GR)가 정의된 영역에서 잔류하는 구조를 도시하였으나, 이에 한정되지 않는다. 즉, 다른 실시예로, 상기 그루브(GR)가 정의된 영역에서 상기 보호필름(PF)이 제거되어 상기 제4 접착부재(AM4)가 외부로 노출되거나, 또는 상기 보호필름(PF) 및 상기 제4 접착부재(AM4)가 제거되어 상기 표시패널(DP)의 배면 중 상기 곡률영역(CA)에 대응하는 부분이 외부로 노출될 수 있다. 여기서, 외부는 상기 전자 장치(ED)의 외부가 아닌, 상기 전자 장치(ED) 내부 공간에서의 상기 표시 모듈(DM)을 기준으로 정의된 것이다.
상기 제1 회로기판(MCB)과 상기 제2 회로기판(FCB)은 상기 제3 방향(DR3)에서 상기 제1 회로기판(MCB)과 상기 제2 회로기판(FCB) 사이에 배치된 상기 제5 접착부재(AM5)에 의해서 결합될 수 있다. 상기 제5 접착부재(AM5)는 상기 제1 회로기판(MCB)과 상기 제2 회로기판(FCB)을 전기적으로 연결하기 위한 도전성 부재를 포함할 수 있다. 그러나, 본 발명의 다른 일 예로, 상기 제5 접착부재(AM5)는 상기 제1 및 제2 회로기판(MCB, FCB)를 물리적으로 결합하는 역할을 수행하고, 상기 제5 접착부재(AM5)와 별도로 상기 제1 회로기판(MCB)과 상기 제2 회로기판(FCB)을 전기적으로 연결하기 위한 도전성 부재(미도시)를 추가적으로 구비할 수 있다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 히팅블록을 도시한 사시도이고, 도 8a 및 도 8d는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 제조방법을 도시한 측면도이다.
도 7에 도시된 히팅블록(HB)은 바 형상의 금속기둥을 포함한다. 상기 히팅블록(HB)은 강도 및 내구성이 좋은 스테일레스스틸을 포함하거나 열전도율이 높은 알루미늄 또는 구리를 포함할 수 있다. 상기 히팅블록(HB)의 연장된 방향(DR1)의 길이는 상기 표시장치(DD, 도 2 참조)의 상기 제1 방향(DR1)의 길이보다 더 길거나 그 보다 짧을 수도 있다.
도 8a에 도시된 것과 같이 벤딩영역(BA) 및 비벤딩영역(NBA)을 포함하는 예비-표시장치(PDD)가 배치된다. 상기 예비-표시장치(PDD)는 상기 보호필름(PF)에 상기 그루브(GR, 도 2 및 도 3에 도시됨)가 형성되지 않은 상태를 갖는다. 상기 보호필름(PF)의 배면(RS)에는 예비 소수성막(PHP)이 형성된다. 구체적으로, 상기 예비 소수성막(PHP)은 상기 곡률영역(CA)을 커버하도록 형성될 수 있다. 상기 예비 소수성막(PHP)의 상기 제2 방향(DR2)으로의 폭은 상기 곡률영역(CA)의 상기 제2 방향(DR2)으로의 폭보다 크다.
본 발명의 일 예로, 상기 예비 소수성막(PHP)은 물 접촉각이 90 내지 150°인 소수성 물질로 이루어지거나, 물 접촉각이 150° 이상인 초소수성 물질로 이루어질 수 있다. 구체적으로, 상기 제1 및 제2 소수성막(HP1, HP2) 각각은 산화망간(manganese oxide; MnO2) 폴리스티렌(polystyrene), 산화아연(Zinc oxide; ZnO) 폴리스티렌, 경질칼슘카보네이트(precipitated calcium carbonate), 카본나노튜브(carbon nano-tube), 실리카(silica), 불소 중합체(fluoropolymer) 등의 물질로 이루어질 수 있다.
상기 예비 소수성막(PHP)은 대략 10㎛이하의 두께로 상기 보호필름의 배면(RS) 상에 코팅될 수 있다. 상기 예비 소수성막(PHP)의 두께는 위의 크기로 한정되지 않으며, 상기 두께는 공정 조건 또는 상기 예비 소수성막(PHP)을 구성하는 물질 등에 따라 달라질 수 있다. 구체적으로, 상기 공정 조건은 상기 히팅블록(HB)의 가열 온도, 상기 히팅블록(HB)의 접촉시간, 상기 히팅블럭(HB)의 인가 압력 등을 포함할 수 있다.
도 8b에 도시된 것과 같이 상기 히팅블록(HB)을 상기 예비-표시장치(PDD)와 얼라인시킨다. 상기 히팅블록(HB)은 상기 예비 소수성막(PHP)의 상부에 배치될 수 있다. 상기 히팅블록(HB)은 얼라인 된 이후 소정의 온도로 가열된다.
도 8c에 도시된 것과 같이, 상기 히팅블록(HB)은 상기 예비 소수성막(PHP) 및 상기 보호필름(PF)의 일부분을 제거하기 위해 상기 보호필름(PF)을 가압한다. 상기 히팅블록(HB)은 상기 보호필름(PF)의 승화 온도보다 높은 온도로 가열된 상태에서 상기 보호필름(PF)을 가압할 수 있다. 예컨대, PET 필름이 상기 보호필름(PF)에 적용된 경우, 상기 히팅블록(HB)은 250℃보다 높은 온도로 가열될 수 있다.
상기 히팅블록(HB)의 최대 온도는 상기 표시패널(DP)의 상기 베이스층(BL)을 고려하여 설정될 수 있다. 상기 보호필름(PF)을 승화시키되 상기 베이스층(BL)에 열적 손상이 발생하지 않는 온도로 상기 히팅블록(HB)의 가열 온도가 설정될 수 있다. 상기 베이스층(BL)이 폴리이미드를 포함하는 경우 상기 히팅블록(HB)의 최대 가열 온도는 600℃보다 낮을 수 있다.
상기 보호필름(PF)의 상기 배면(RS)은 상기 그루브(GR)에 의해서 제1 및 제2 배면(RS1, RS2)으로 분리된다. 상기 그루브(GR)에 인접하게 상기 제1 배면(PS1) 상에는 제1 소수성막(HP1)이 형성되고, 상기 그루브(GR)에 인접하게 상기 제2 배면(RS2) 상에는 제2 소수성막(HP2)이 형성된다. 상기 제1 소수성막(HP1) 상에는 제1 범프(BP1)가 형성되고, 상기 제2 소수성막(HP2) 상에는 제2 범프(BP2)가 형성된다. 즉, 상기 보호필름(PF)이 승화되는 과정에서, 상기 제1 및 제2 소수성막(HP1, HP2) 상에 플라스틱 수지가 축적되어 제1 범프(BP1) 및 제2 범프(BP2)이 각각 형성될 수 있다.
도 8d는 상기 히팅블록(HB)이 제거된 표시장치(DD)를 도시하였다. 상기 히팅블록(HB)이 제거된 후, 상기 제1 및 제2 소수성막(HP, HP2) 상면에 형성된 상기 제1 및 제2 범프(BP1, BP2)를 제거하는 공정을 실시한다. 상기 제1 및 제2 범프(BP1, BP2)는 상기 보호필름(PF)이 승화되면서 형성된 것이므로, 상기 보호필름(PF)과 같이 상기 친수성 물질로 이루어진다. 따라서, 상기 제1 및 제2 범프(BP1, BP2)가 상기 제1 및 제2 소수성막(HP1, HP2) 상에 각각 축적되나, 상기 제1 범프(BP1)와 상기 제1 소수성막(HP1) 사이에 계면이 형성되고, 상기 제2 범프(BP2)와 상기 제2 소수성막(HP2) 사이에 계면이 형성된다. 상기 제1 범프(BP1)와 상기 제1 소수성막(HP1) 사이의 계면의 면적은 상기 제1 및 제2 소수성막(HP1, HP2)의 물 접촉각에 따라 달라질 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 및 제2 소수성막(HP1, HP2)이 150°이상의 물 접촉각을 갖는 초소수성 물질로 이루어질 경우 상기 계면의 면적은 150°이하의 소수성 물질로 이루어진 경우에 비하여 감소한다.
이처럼, 상기 계면의 면적이 감소하면, 상기 제1 및 제2 범프(BP1, BP2)는 에어 등 물리적인 힘을 이용하여 상기 제1 및 제2 소수성막(HP1, HP2)으로부터 용이하게 제거될 수 있다. 본 발명의 일 예로, 도 8d에서는 에어 분사 장치(AD)를 통해 상기 제1 및 제2 범프(BP1, BP2)를 제거하는 공정을 도시하였으나, 이에 한정되지 않는다. 상기 계면의 면적이 감소하면 상기 제1 및 제2 범프(BP1, BP2)가 상기 제1 및 제2 소수성막(HP1, HP2)에 부착된 힘이 감소하게 되며, 그렇게 되면 적은 힘으로도 상기 제1 및 제2 범프(BP1, BP2)를 상기 제1 및 제2 소수성막(HP1, HP2)으로부터 각각 용이하게 제거할 수 있다.
도 8d에 도시된 바와 같이, 상기 그루브(GR)를 정의하는 제4 접착부재(AM4)의 내측면들은 상기 보호필름(PF)에 의해 커버될 수 있다. 따라서 상기 제4 접착부재(AM4)의 내측면들은 외부에 노출되지 않을 수 있다.
다시 도 4를 참조하면, 상기 표시장치(DD)는 상기 그루브(GR)에 대응되는 부분(즉, 상기 곡률 영역(CA))이 소정의 곡률을 갖도록 벤딩된다. 여기서, 상기 제1 소수성막(HP1)은 상기 제2 소수성막(HP2)과 마주하도록 배치될 수 있다.
도면에 도시하지는 않았지만, 본 발명의 일 예로, 벤딩된 상기 표시장치(DD)에서 상기 제1 및 제2 소수성막(HP1, HP2) 사이에는 방열 시트 및/또는 대전방지시트 등이 추가적으로 배치될 수 있다. 또한, 다른 실시예로 상기 방열 시트 및/또는 대전방지시트는 상기 제1 및 제2 소수성막(HP1, HP2)과 상기 제2 방향(DR2)으로 이격되어 상기 보호필름(PF)의 상기 제1 배면(RS1)과 상기 제2 배면(RS2) 사이에 배치될 수 있다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시장치의 측면도이고, 도 10은 도 9에 도시된 표시장치의 벤딩 상태를 나타낸 측면도이다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시장치에서 상기 보호필름(PF)은 상기 표시패널(DP)의 배면 상에 배치된다. 본 실시예에서 상기 보호필름(PF)에는 곡률영역(CA)에 대응하게 그루브(GR)가 정의된다. 상기 그루브(GR)는 상기 보호필름(PF)의 적어도 일부가 제거된 영역으로 정의된다.
상기 보호필름(PF)은 상기 표시패널(DP)의 배면과 마주하는 제1 면(FS) 및 상기 제1 면(FS)과 반대하는 제2 면(RS)을 포함한다. 상기 제2 면(RS)은 상기 그루브(GR)에 의해서 제1 배면(RS1) 및 제2 배면(RS2)으로 구분된다.
상기 보호필름(PF)은 상기 그루브(GR)를 정의하는 바닥면(IBS), 제1 내측벽(ISW1) 및 제2 내측벽(ISW2)을 포함한다. 상기 제1 내측벽(ISW1)은 상기 바닥면(IBS)의 일단으로부터 연장되고, 상기 제2 내측벽(ISW2)은 상기 바닥면(IBS)의 타단으로부터 연장된다. 상기 제1 서브 그루브(SGR1)는 상기 제1 내측벽(ISW1)과 상기 제1 배면(RS1) 사이에 형성되고, 상기 제2 서브 그루브(SGR2)는 상기 제2 내측벽(ISW2)과 상기 제2 배면(RS2) 사이에 형성된다. 구체적으로, 상기 그루브(GR)는 상기 제1 및 제2 서브 그루브(SGR1, SGR2) 사이에 위치한다.
상기 제1 서브 그루브(SGR1)에는 제1 범프(BP1)가 형성되고, 상기 제2 서브 그루브(SGR2)에는 제2 범프(BP2)가 형성된다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 및 제2 범프(BP1, BP2)는 상기 제1 및 제2 서브 그루브(SGR1, SGR2)에 각각 수용된다. 따라서, 상기 제1 및 제2 범프(BP1, BP2)가 상기 보호필름(PF)의 상기 제2 면(RS)과 평행한 수평면으로부터 돌출된 높이는 상기 제1 및 제2 서브 그루브(SGR1, SGR2)가 형성되지 않은 경우에 비하여 감소될 수 있다.
도 10을 참조하면, 상기 표시장치(DD)는 상기 그루브(GR)에 대응되는 부분이 소정의 곡률을 갖도록 벤딩된다. 여기서, 상기 제1 서브 그루브(SGR1)는 상기 제2 서브 그루브(SGR2)와 마주하도록 배치될 수 있고, 상기 제1 범프(BP1)는 상기 제2 범프(BP2)와 마주하도록 배치될 수 있다.
상술한 바와 같이, 상기 제1 및 제2 범프(BP1, BP2)의 돌출 높이가 감소하므로, 상기 표시장치(DD)의 벤딩 상태에서 상기 제1 및 제2 범프(BP1, BP2)가 서로 마주하더라도, 상기 제1 및 제2 범프(BP1, BP2)에 의한 간섭이 감소할 수 있다.
도면에 도시하지는 않았지만, 본 발명의 일 예로, 벤딩된 상기 표시장치(DD)에서 상기 제1 및 제2 범프(BP1, BP2) 사이에는 방열 시트 및/또는 대전방지시트 등이 추가적으로 배치될 수 있다. 또한, 다른 실시예로 상기 방열 시트 및/또는 대전방지시트는 상기 제1 및 제2 범프(BP1, BP2)과 상기 제2 방향(DR2)으로 이격되어 상기 보호필름(PF)의 제1 배면(RS1)과 상기 제2 배면(RS2) 사이에 배치될 수 있다.
도 11a 내지 도 11c는 도 9에 도시된 표시장치의 제조방법을 도시한 단면도이고, 도 12a는 도 11a의 사시도이며, 도 12b는 도 11c의 사시도이다.
도 11a 및 도 12a를 참조하면, 벤딩영역(BA) 및 비벤딩영역(NBA)을 포함하는 예비-표시장치(PDD)가 배치된다. 상기 예비-표시장치(PDD)는 상기 보호필름(PF)에 상기 그루브(GR, 도 9 및 도 10에 도시됨)가 형성되지 않은 상태를 갖는다. 상기 보호필름(PF)의 배면(RS)에는 제1 및 제2 예비 서브 그루브(PSGR1, PSGR2)가 형성된다. 구체적으로, 상기 제1 및 제2 예비 서브 그루브(PSGR1, PSGR2)는 상기 곡률영역(CA)과 중첩하도록 형성될 수 있다.
본 발명의 일 예로, 상기 제1 예비 서브 그루브(PSGR1)의 중점(이하, 제1 중점(CP1))과 상기 제2 예비 서브 그루브(PSGR2)의 중점(이하, 제2 중점(CP2)) 사이의 거리(d1)가 상기 곡률 영역(CA)의 폭과 같은 구조를 도시하였다. 그러나, 이에 한정되지 않으며, 상기 제1 및 제2 예비 서브 그루브(PSGR1, PSGR2) 사이에 형성된 배면의 폭(w1)이 상기 곡률 영역(CA)의 폭보다 크지 않고, 상기 제1 중점(CP1)과 상기 제2 중점(CP2) 사이의 거리(d1)가 상기 곡률 영역(CA)의 폭보다 작지 않은 범위 내에서 상기 제1 및 제2 예비 서브 그루브(PSGR1, PSGR2)의 위치가 설정될 수 있다.
상기 제1 및 제2 예비 서브 그루브(PSGR1, PSGR2)는 예를 들어 타발(blanking) 공정을 통해 형성될 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다.
상기 제1 및 제2 예비 서브 그루브(PSGR1, PSGR2)는 상기 보호필름(PF)의 제2 면(RS)으로부터 함몰된 형상을 가지며, 상기 제1 방향(DR1)으로 연장되어 형성된다.
도면에 도시하지는 않았지만, 본 발명의 다른 실시예로, 상기 제1 및 제2 예비 서브 그루브(PSGR1, PSGR2)는 도트 형태로 형성될 수 있다. 또한, 상기 보호필름(PF)의 제1 및 제2 배면(RS1, RS2)에는 상기 제2 방향(DR2)으로 이격된 다수개의 제1 예비 서브 그루브(PSGR1) 및 상기 제2 방향(DR2)으로 이격된 다수개의 제2 예비 서브 그루브(PSGR2)가 각각 형성될 수 있다.
도 11b를 참조하면, 상기 히팅블록(HB)을 상기 예비-표시장치(PDD)와 얼라인시킨다. 상기 히팅블록(HB)은 상기 예비 소수성막(PHP)의 상부에 배치될 수 있다. 상기 히팅블록(HB)은 얼라인 된 이후 소정의 온도로 가열된다.
도 11c에 도시된 것과 같이, 상기 히팅블록(HB)은 상기 예비 소수성막(PHP) 및 상기 보호필름(PF)의 일부분을 제거하기 위해 상기 보호필름(PF)을 가압한다. 상기 히팅블록(HB)은 상기 보호필름(PF)의 승화 온도보다 높은 온도로 가열된 상태에서 상기 보호필름(PF)을 가압할 수 있다. 예컨대, PET 필름이 상기 보호필름(PF)에 적용된 경우, 상기 히팅블록(HB)은 250℃보다 높은 온도로 가열될 수 있다.
상기 히팅블록(HB)의 최대 온도는 상기 표시패널(DP)의 상기 베이스층(BL)을 고려하여 설정될 수 있다. 상기 보호필름(PF)을 승화시키되 상기 베이스층(BL)에 열적 손상이 발생하지 않는 온도로 상기 히팅블록(HB)의 가열 온도가 설정될 수 있다. 상기 베이스층(BL)이 폴리이미드를 포함하는 경우 상기 히팅블록(HB)의 최대 가열 온도는 600℃보다 낮을 수 있다.
상기 제1 및 제2 예비 서브 그루브(PSGR1, PSGR2) 사이에 위치하는 상기 보호필름(PF)의 일부분은 승화되어, 상기 제1 및 제2 예비 서브 그루브(PSGR1, PSGR2) 사이에 그루브(GR)가 형성된다. 상기 제1 및 제2 예비 서브 그루브(PSGR1, PSGR2)의 설정 위치에 따라서, 상기 제1 및 제2 예비 서브 그루브(PSGR1, PSGR2)와 동일 형상으로 상기 제1 및 제2 서브 그루브(SGR1, SGR2)가 형성되거나, 상기 제1 및 제2 예비 서브 그루브(PSGR1, PSGR2)의 일부분이 상기 제1 및 제2 서브 그루브(SGR1, SGR2)로 형성될 수 있다.
상기 보호필름(PF)이 승화되는 과정에서 상기 보호필름(PF)의 용융된 부분은 상기 제1 및 제2 서브 그루브(SGR1)에 포집될 수 있다. 따라서, 상기 보호필름(PF)의 용융된 부분은 상기 제1 서브 그루브(SGR1)로 이동하여 제1 범프(BP1)를 형성하고, 상기 제2 서브 그루브(SGR2)로 이동하여 제2 범프(BP2)를 형성한다.
여기서, 상기 제1 및 제2 범프(BP1, BP2)의 결정 구조는 상기 보호필름(PF)의 결정 구조와 서로 상이하다. 상기 제1 및 제2 범프(BP1, BP2)의 결정 구조는 상기 보호필름(PF)의 결정 구조보다 조밀할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 및 제2 범프(BP1, BP2)는 면심 입방 결정 구조를 가질 수 있고, 상기 보호필름(PF)은 체심 입방 결정 구조를 가질 수 있다.
도 12b에 도시된 바와 같이, 상기 제1 및 제2 범프(BP, BP2)는 상기 제1 및 제2 서브 그루브(SGR1, SGR2)를 따라 상기 제1 방향(DR1)으로 연장되어 형성된다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 기준하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.
DD: 표시장치
DM: 표시모듈
DP: 표시패널 PF: 보호필름
AM1~AM5: 제1 내지 제5 접착부재 BP1, BP2: 제1 및 제2 범프
GR: 그루브 HP1, HP2: 제1 및 제2 소수성막
HB: 히팅블록 SGR1, SGR2: 제1 및 제2 서브 그루브
DP: 표시패널 PF: 보호필름
AM1~AM5: 제1 내지 제5 접착부재 BP1, BP2: 제1 및 제2 범프
GR: 그루브 HP1, HP2: 제1 및 제2 소수성막
HB: 히팅블록 SGR1, SGR2: 제1 및 제2 서브 그루브
Claims (20)
- 비벤딩영역 및 상기 비벤딩영역으로부터 벤딩된 벤딩영역을 포함하고, 상기 벤딩영역은 소정의 곡률을 갖는 곡률영역 및 상기 비벤딩영역과 마주하는 대향영역을 포함하는 표시패널;
상기 표시패널의 배면 상에 배치되며, 상기 표시패널의 상기 배면과 마주하는 제1 면 및 상기 제1 면과 반대하는 제2 면을 포함하고, 상기 곡률영역에 대응하게 그루브가 정의된 보호필름;
상기 보호필름과 상기 표시패널 사이에 배치된 접착부재; 및
상기 그루브에 인접하여 상기 보호필름의 상기 제2 면 상에 구비된 소수성막을 포함하는 표시장치. - 제1항에 있어서, 상기 보호필름의 상기 제2 면은 상기 그루브를 사이에 두고 제1 배면과 제2 배면으로 구분되고,
상기 보호필름은 상기 제1 배면으로부터 연장되어 상기 그루브를 정의하는 제1 내측면 및 상기 제2 배면으로부터 연장되어 상기 그루브를 정의하는 제2 내측면을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시장치. - 제2항에 있어서, 상기 소수성막은,
상기 제1 내측면에 인접하여 상기 제1 배면 상에 구비된 제1 소수성막; 및
상기 제2 내측면에 인접하여 상기 제2 배면 상에 구비된 제2 소수성막을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시장치. - 제3항에 있어서, 상기 그루브는 제1 방향으로 연장되며,
상기 제1 및 제2 소수성막 각각은 상기 제1 방향을 따라 연장된 것을 특징으로 하는 표시장치. - 제2항에 있어서, 상기 제1 소수성막 및 상기 제2 소수성막은 서로 마주하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 표시장치.
- 제1항에 있어서, 상기 소수성막은 산화망간(manganese oxide; MnO2) 폴리스티렌(polystyrene), 산화아연(Zinc oxide; ZnO) 폴리스티렌, 경질 칼슘 카보네이트(precipitated calcium carbonate), 카본나노튜브(carbon nano-tube), 실리카(silica), 및 불소 중합체(fluoropolymer) 물질 중 어느 하나로 이루어진 것을 특징으로 하는 표시장치.
- 제1 영역 및 제1 영역에 연결된 제2 영역을 포함하는 표시패널, 상기 표시패널의 배면에 배치된 접착부재, 및 제1 면에 상기 접착부재 배면에 배치된 보호필름을 포함하는 예비-표시장치를 제공하는 단계;
상기 제1 면과 마주하는 상기 보호필름의 제2 면에 상기 제2 영역에 대응하여 예비 소수성막을 형성하는 단계;
상기 제2 영역 중 일부분에 대응하는 상기 보호필름의 일부 영역이 제거되도록 히팅블록을 이용하여 상기 보호필름 및 상기 예비 소수성막을 가압하여 그루브를 형성하고, 상기 예비 소수성막이 상기 그루브에 의해 제1 및 제2 소수성막으로 분리되는 단계
상기 보호필름의 제거된 부분이 상기 제1 및 제2 소수성막 상면에 제1 및 제2 범프로 각각 형성되는 단계;
상기 제1 및 제2 소수성막 상면에 형성된 상기 제1 및 제2 범프를 제거하는 단계; 및
상기 제2 영역을 벤딩시키는 단계를 포함하는 표시장치의 제조방법. - 제7항에 있어서, 상기 보호필름의 상기 제2 면은 상기 그루브를 사이에 두고 제1 배면과 제2 배면으로 구분되고,
상기 보호필름은 상기 제1 배면으로부터 연장되어 상기 그루브를 정의하는 제1 내측면 및 상기 제2 배면으로부터 연장되어 상기 그루브를 정의하는 제2 내측면을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시장치의 제조방법. - 제8항에 있어서, 상기 제1 소수성막은 상기 제1 내측면에 인접하여 상기 제1 배면 상에 구비되고, 상기 제2 소수성막은 상기 제2 내측면에 인접하여 상기 제2 배면 상에 구비되는 것을 특징으로 하는 표시장치의 제조방법.
- 제7항에 있어서, 상기 제1 및 제2 범프를 제거하는 단계는,
에어를 분사하는 에어 분사 장치를 이용하여 상기 제1 및 제2 범프를 제거하는 것을 특징으로 하는 표시장치의 제조방법. - 제7항에 있어서, 상기 제2 영역을 벤딩시키면, 상기 제1 소수성막 및 상기 제2 소수성막은 서로 마주하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 표시장치.
- 제7항에 있어서, 상기 제1 및 제2 소수성막은 산화망간(manganese oxide; MnO2) 폴리스티렌(polystyrene), 산화아연(Zinc oxide; ZnO) 폴리스티렌, 경질 칼슘 카보네이트(precipitated calcium carbonate), 카본나노튜브(carbon nano-tube), 실리카(silica), 및 불소 중합체(fluoropolymer) 물질 중 어느 하나로 이루어진 것을 특징으로 하는 표시장치의 제조방법.
- 제7항에 있어서, 상기 보호필름은 열 가소성 수지를 포함하고, 상기 히팅블록은 상기 열 가소성 수지의 승화 온도보다 높은 온도로 가열된 표시장치의 제조방법.
- 제1 영역 및 제1 영역에 연결된 제2 영역을 포함하는 표시패널, 상기 표시패널의 배면에 배치된 접착부재, 및 제1 면에 상기 접착부재 배면이 배치된 보호필름을 포함하는 예비-표시장치를 제공하는 단계;
상기 제1 면과 마주하는 상기 보호 필름의 제2 면에 상기 제2 영역과 중첩하도록 제1 및 제2 서브 그루브를 형성하는 단계;
상기 제1 및 제2 서브 그루브 사이의 영역에 대응하는 상기 보호필름의 일부 영역이 제거되도록 히팅블록을 이용하여 상기 보호필름을 가압하여 그루브를 형성하는 단계;
상기 보호필름의 제거된 부분은 상기 제1 및 제2 서브 그루브 내에 포집되어 제1 및 제2 범프를 형성하는 단계; 및
상기 제2 영역을 벤딩시키는 단계를 포함하는 표시장치의 제조방법. - 제14항에 있어서, 상기 보호필름의 상기 제2 면은 상기 그루브를 사이에 두고 제1 배면과 제2 배면으로 구분되고,
상기 보호필름은 상기 제1 배면으로부터 연장되어 상기 그루브를 정의하는 제1 내측면 및 상기 제2 배면으로부터 연장되어 상기 그루브를 정의하는 제2 내측면을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시장치의 제조방법. - 제15항에 있어서, 상기 제1 서브 그루브는 상기 제1 배면과 상기 제1 내측면 사이에 형성되고, 상기 제2 서브 그루브는 상기 제2 배면과 상기 제2 내측면 사이에 형성되는 것을 특징으로 하는 표시장치의 제조방법.
- 제14항에 있어서, 상기 그루브는 제1 방향으로 연장되며,
상기 제1 및 제2 서브 그루브 각각은 상기 제1 방향으로 상기 그루브를 따라 연장된 것을 특징으로 하는 표시장치의 제조방법. - 제14항에 있어서, 상기 제1 및 제2 서브 그루브는 타발 공정을 통해 상기 제2 면에 형성되는 것을 특징으로 하는 표시장치의 제조방법.
- 제14항에 있어서, 상기 제2 영역을 벤딩시키면, 상기 제1 범프와 상기 제2 범프는 서로 마주하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 표시장치.
- 제14항에 있어서, 상기 보호필름은 열 가소성 수지를 포함하고, 상기 히팅블록은 상기 열 가소성 수지의 승화 온도보다 높은 온도로 가열된 표시장치의 제조방법.
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020180062265A KR102562373B1 (ko) | 2018-05-31 | 2018-05-31 | 표시장치 및 이의 제조방법 |
| US16/405,402 US11245088B2 (en) | 2018-05-31 | 2019-05-07 | Display device and method of manufacturing the same |
| CN201910432256.2A CN110556057B (zh) | 2018-05-31 | 2019-05-23 | 显示装置及其制造方法 |
| US17/566,485 US11678501B2 (en) | 2018-05-31 | 2021-12-30 | Display device and method of manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020180062265A KR102562373B1 (ko) | 2018-05-31 | 2018-05-31 | 표시장치 및 이의 제조방법 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20190137194A true KR20190137194A (ko) | 2019-12-11 |
| KR102562373B1 KR102562373B1 (ko) | 2023-08-02 |
Family
ID=68693082
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020180062265A KR102562373B1 (ko) | 2018-05-31 | 2018-05-31 | 표시장치 및 이의 제조방법 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US11245088B2 (ko) |
| KR (1) | KR102562373B1 (ko) |
| CN (1) | CN110556057B (ko) |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110148592B (zh) * | 2019-05-21 | 2020-12-11 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 一种显示面板、包含其的显示装置 |
| CN110429106B (zh) * | 2019-07-05 | 2021-01-15 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其制备方法 |
| KR20210086285A (ko) * | 2019-12-31 | 2021-07-08 | 엘지디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
| KR20210100794A (ko) | 2020-02-06 | 2021-08-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 모듈 가공 장치 및 표시 모듈 가공 방법 |
| KR20210102562A (ko) * | 2020-02-11 | 2021-08-20 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
| US11563189B2 (en) * | 2020-03-06 | 2023-01-24 | Samsung Display Co., Ltd | Display device including bending protection and anti-reflection layers |
| KR20210116784A (ko) * | 2020-03-16 | 2021-09-28 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
| CN111534240B (zh) * | 2020-04-21 | 2021-06-01 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 曲面屏保护膜及曲面盖板 |
| CN112928071B (zh) * | 2021-02-21 | 2024-03-05 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled显示面板及其制备方法 |
| CN115273655A (zh) * | 2021-04-30 | 2022-11-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | 可折叠显示装置 |
| KR20230085235A (ko) * | 2021-12-03 | 2023-06-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시 장치 및 플렉서블 표시 장치용 상부 필름 |
| CN114464753B (zh) * | 2022-01-19 | 2023-10-31 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及盖板组件 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20140065660A (ko) | 2012-11-19 | 2014-05-30 | 삼성디스플레이 주식회사 | 기판 및 상기 기판을 포함하는 표시장치 |
| KR20170140489A (ko) | 2016-06-10 | 2017-12-21 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
Family Cites Families (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3892217B2 (ja) * | 1997-07-14 | 2007-03-14 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
| JP4803424B2 (ja) | 2005-11-16 | 2011-10-26 | セイコーエプソン株式会社 | 電気泳動表示装置の製造方法 |
| KR100814819B1 (ko) * | 2006-10-31 | 2008-03-20 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 장치 |
| US20090246394A1 (en) * | 2008-03-31 | 2009-10-01 | Hanson Eric L | Method for applying hydrophobic compositions to display screens |
| US10245776B2 (en) | 2011-09-30 | 2019-04-02 | Apple Inc. | Methods for forming electronic devices with bent display edges |
| US9419065B2 (en) | 2012-08-07 | 2016-08-16 | Apple Inc. | Flexible displays |
| KR102078019B1 (ko) | 2012-11-28 | 2020-02-18 | 엘지디스플레이 주식회사 | 소수성 특성을 갖는 접착수단을 포함하는 표시장치 및 접착수단을 이용한 구동 ic의 실장 방법 |
| KR102117890B1 (ko) | 2012-12-28 | 2020-06-02 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시 장치 및 플렉서블 표시 장치 제조 방법 |
| US9516743B2 (en) | 2013-02-27 | 2016-12-06 | Apple Inc. | Electronic device with reduced-stress flexible display |
| CN104071989A (zh) * | 2013-03-26 | 2014-10-01 | 群创光电股份有限公司 | 显示面板的制作方法 |
| US9614168B2 (en) | 2015-01-12 | 2017-04-04 | Apple Inc. | Flexible display panel with bent substrate |
| KR102385233B1 (ko) * | 2015-08-06 | 2022-04-12 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 및 그 제조방법 |
| KR101797728B1 (ko) * | 2016-03-11 | 2017-11-16 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
| KR102449220B1 (ko) | 2016-03-21 | 2022-09-30 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
| KR102559838B1 (ko) | 2016-04-08 | 2023-07-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
| KR20180032742A (ko) * | 2016-09-22 | 2018-04-02 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉시블 디스플레이 패널 및 플렉시블 디스플레이 패널 벤딩 방법 |
| KR101844432B1 (ko) | 2017-11-08 | 2018-04-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
-
2018
- 2018-05-31 KR KR1020180062265A patent/KR102562373B1/ko active IP Right Grant
-
2019
- 2019-05-07 US US16/405,402 patent/US11245088B2/en active Active
- 2019-05-23 CN CN201910432256.2A patent/CN110556057B/zh active Active
-
2021
- 2021-12-30 US US17/566,485 patent/US11678501B2/en active Active
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20140065660A (ko) | 2012-11-19 | 2014-05-30 | 삼성디스플레이 주식회사 | 기판 및 상기 기판을 포함하는 표시장치 |
| KR20170140489A (ko) | 2016-06-10 | 2017-12-21 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US11678501B2 (en) | 2023-06-13 |
| US11245088B2 (en) | 2022-02-08 |
| US20220123254A1 (en) | 2022-04-21 |
| CN110556057A (zh) | 2019-12-10 |
| CN110556057B (zh) | 2023-03-14 |
| US20190372051A1 (en) | 2019-12-05 |
| KR102562373B1 (ko) | 2023-08-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR102562373B1 (ko) | 표시장치 및 이의 제조방법 | |
| KR102526424B1 (ko) | 표시장치의 제조방법 | |
| KR102504397B1 (ko) | 표시 장치 및 이를 이용한 전자장치 제조방법 | |
| US20140333848A1 (en) | Touch electrode device | |
| US11017696B2 (en) | Display device and method for fabricating electronic device using the same | |
| US10091884B2 (en) | Display device with a reinforcing member for improved durability | |
| US20140198267A1 (en) | Display device integrated with touch screen panel | |
| US8947399B2 (en) | Dual-substrate capacitive touch panel | |
| CN109901738B (zh) | 触控传感器、触控面板及其制作方法 | |
| US10331245B2 (en) | Touch panels and fabrication methods thereof | |
| US10042468B2 (en) | Touch panel and display apparatus including the same | |
| US9087703B1 (en) | Touch panel and a bonding structure and method thereof | |
| US20230321969A1 (en) | Display module manufacturing apparatus and display module manufacturing method | |
| CN109901737B (zh) | 触控传感器、触控面板及其制作方法 | |
| TWI591520B (zh) | 單片玻璃觸控板及其製作方法 | |
| CN204808272U (zh) | 具有指纹识别功能的触控面板 | |
| US20150077648A1 (en) | Touch panel | |
| TWI494807B (zh) | 單片玻璃觸控板及其製作方法 | |
| TW201537404A (zh) | 觸控顯示裝置及其製作方法 | |
| KR102175544B1 (ko) | 터치패널 | |
| TWM416138U (en) | Touch input device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant |