KR20210116784A - 표시장치 - Google Patents

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KR20210116784A
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김영빈
장광득
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Abstract

본 발명의 실시예에 따른 표시장치는 표시장치는 영상을 표시하는 표시패널, 상기 표시패널의 배면에 배치되는 커버패널, 및 상기 표시패널에 연결되고, 상기 커버패널의 배면에 배치되는 회로기판을 포함한다. 상기 커버패널은 상기 표시패널의 배면에 배치된 방열층을 포함한다. 상기 방열층은 상기 회로기판과 전기적으로 연결된 제1 방열 시트, 및 상기 제1 방열 시트와 이격되어 배치된 제2 방열 시트를 포함한다.

Description

표시장치{DISPLAY DEVICE}
본 발명은 표시장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 정전기 특성이 개선된 표시장치에 관한 것이다.
근래에 휘어지거나 접어지는 표시패널(이하, 플렉서블 표시모듈)이 개발되고 있다. 이러한 플렉서블 표시모듈은 플렉서블 표시패널 및 다양한 기능성 부재들을 포함한다. 상기 플렉서블 표시패널은 베이스 부재, 상기 베이스 부재 상에 배치된 다양한 기능층들, 및 상기 베이스 부재 상에 배치된 화소들을 포함한다.
롤러블 표시장치 또는 폴더블 표시장치는 상기 플렉서블 표시모듈을 포함한다.
본 발명의 목적은 정전기 특성이 개선된 표시장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 실시예에 따른 표시장치는 영상을 표시하는 표시패널, 상기 표시패널의 배면에 배치되는 커버패널, 및 상기 표시패널에 연결되고, 상기 커버패널의 배면에 배치되는 회로기판을 포함한다.
상기 커버패널은 상기 표시패널의 배면에 배치된 방열층을 포함한다. 상기 방열층은 상기 회로기판과 전기적으로 연결된 제1 방열 시트, 및 상기 제1 방열 시트와 이격되어 배치된 제2 방열 시트를 포함한다.
상술한 바에 따르면, 커버패널의 방열층을 서로 이격되어 배치된 제1 및 제2 방열 시트로 분리하고, 제1 방열 시트를 회로기판의 접지 배선에 전기적으로 연결시킨다. 따라서, 제2 방열 시트를 통해 유입된 정전기에 의해 구동칩이 파손되는 것을 방지할 수 있고, 표시장치의 전체적인 정전기 특성이 효율적으로 개선될 수 있다.
도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 사시도이다.
도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 분해 사시도이다.
도 2a는 도 1b에 도시된 절단선 I-I`에 따라 절단한 단면도이다.
도 2b는 도 1b에 도시된 커버패널의 분해 사시도이다.
도 3은 도 1b에 도시된 절단선 Ⅱ-Ⅱ`에 따라 절단한 단면도이다.
도 4a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 부분 배면도이다.
도 4b는 도 4a에 도시된 제1 및 제2 방열 시트와 회로기판의 배면도이다.
도 5a는 도 4a에 도시된 Ⅲ-Ⅲ`에 따라 절단한 단면도이다.
도 5b는 도 5a에 도시된 BB 부분의 확대하여 나타낸 확대 단면도이다.
도 6a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 부분 배면도이다.
도 6b는 도 6a에 도시된 제1 및 제2 방열 시트와 회로기판의 배면도이다.
도 7a는 도 6a에 도시된 Ⅳ-Ⅳ`에 따라 절단한 단면도이다.
도 7b는 도 7a에 도시된 CC 부분의 확대하여 나타낸 확대 단면도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 분해 사시도이다.
도 9는 도 8에 도시된 절단선 Ⅴ-Ⅴ`에 따라 절단한 단면도이다.
도 10a 내지 도 10d는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 제조 과정을 나타낸 단면도들이다.
본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성요소 “상에 있다”, “연결된다”, 또는 “결합된다”고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다.
동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다.
“및/또는”은 연관된 구성들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
또한, “아래에”, “하측에”, “위에”, “상측에” 등의 용어는 도면에 도시된 구성들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.
"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명한다.
도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 사시도이고, 도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 분해 사시도이다. 도 2a는 도 1b에 도시된 절단선 I-I`에 따라 절단한 단면도이고, 도 2b는 도 1b에 도시된 커버패널의 분해 사시도이다.
도 1a 및 도 1b를 참조하면, 표시장치(DD)는 전기적 신호에 따라 활성화되는 장치일 수 있다. 표시장치(DD)는 다양한 실시예들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 표시장치(DD)는 스마트 워치, 태블릿, 노트북, 컴퓨터, 스마트 텔레비전 등의 전자 장치에 적용될 수 있다.
표시장치(DD)는 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2) 각각에 평행한 표시면(IS)에 제3 방향(DR3)을 향해 영상(IM)을 표시할 수 있다. 영상(IM)이 표시되는 표시면(IS)은 표시장치(DD)의 전면(front surface)과 대응될 수 있다. 영상(IM)은 동적인 영상은 물론 정지 영상을 포함할 수 있다.
본 실시예에서는 영상(IM)이 표시되는 방향을 기준으로 각 부재들의 전면(또는 상면)과 배면(또는 하면)이 정의된다. 전면과 배면은 제3 방향(DR3)에서 서로 대향(opposing)되고, 전면과 배면 각각의 법선 방향은 제3 방향(DR3)과 평행할 수 있다.
제3 방향(DR3)에서의 전면과 배면 사이의 이격 거리는 표시장치(DD)의 제3 방향(DR3)에서의 두께와 대응될 수 있다. 한편, 제1 내지 제3 방향들(DR1, DR2, DR3)이 지시하는 방향은 상대적인 개념으로서 다른 방향으로 변환될 수 있다.
표시장치(DD)는 외부에서 인가되는 외부 입력을 감지할 수 있다. 외부 입력은 표시장치(DD)의 외부에서 제공되는 다양한 형태의 입력들을 포함할 수 있다. 외부 입력은 외부에서 인가되는 입력은 다양한 형태로 제공될 수 있다.
예를 들어, 외부 입력은 사용자의 손 등 신체의 일부에 의한 접촉은 물론 표시장치(DD)와 근접하거나, 소정의 거리로 인접하여 인가되는 외부 입력(예를 들어, 호버링)을 포함할 수 있다. 또한, 힘, 압력, 온도, 광 등 다양한 형태를 가질 수 있다.
표시장치(DD)의 전면은 투과 영역(TA) 및 베젤 영역(BZA)으로 구분될 수 있다. 투과 영역(TA)은 영상(IM)이 표시되는 영역일 수 있다. 사용자는 투과 영역(TA)을 통해 영상(IM)을 시인한다. 본 실시예에서, 투과 영역(TA)은 꼭지점들이 둥근 사각 형상으로 도시되었다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 투과 영역(TA)은 다양한 형상을 가질 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
베젤 영역(BZA)은 투과 영역(TA)에 인접한다. 베젤 영역(BZA)은 소정의 컬러를 가질 수 있다. 베젤 영역(BZA)은 투과 영역(TA)을 에워쌀 수 있다. 이에 따라, 투과 영역(TA)의 형상은 실질적으로 베젤 영역(BZA)에 의해 정의될 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 베젤 영역(BZA)은 투과 영역(TA)의 일 측에만 인접하여 배치될 수도 있고, 생략될 수도 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DD)는 다양한 실시예들을 포함할 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
도 1b 및 도 2a에 도시된 바와 같이, 표시장치(DD)는 윈도우(WM), 표시모듈(DM), 커버패널(CVP) 및 외부케이스(ECS)를 포함할 수 있다. 표시모듈(DM)은 표시패널(DP), 입력감지유닛(ISP) 및 반사방지유닛(RPP)을 포함할 수 있다.
윈도우(WM)는 영상을 출사할 수 있는 투명한 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 유리, 사파이어, 플라스틱 등으로 구성될 수 있다. 윈도우(WM)는 단일층으로 도시되었으나, 이에 한정하는 것은 아니며 복수 개의 층들을 포함할 수 있다. 한편, 도시되지 않았으나, 상술한 표시장치(DD)의 베젤 영역(BZA)은 실질적으로 윈도우(WM)의 일 영역에 소정의 컬러를 포함하는 물질이 인쇄된 영역으로 제공될 수 있다. 본 발명의 일 예로, 윈도우(WM)는 베젤 영역(BZA)을 정의하기 위한 차광패턴(WBM)을 포함할 수 있다. 차광패턴(WBM)은 유색의 유기막으로써 예컨대, 코팅 방식으로 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시패널(DP)은 발광형 표시패널일 수 있고, 특별히 제한되지 않는다. 예컨대, 표시패널(DP)은 유기발광 표시패널 또는 퀀텀닷 발광 표시패널일 수 있다. 유기발광 표시패널의 발광층은 유기발광물질을 포함할 수 있다. 퀀텀닷 발광 표시패널의 발광층은 퀀텀닷, 및 퀀텀로드 등을 포함할 수 있다. 이하, 표시패널(DP)은 유기발광 표시패널로 설명된다.
입력감지유닛(ISP)은 표시패널(DP) 상에 직접 배치될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 입력감지유닛(ISP)은 연속공정에 의해 표시패널(DP) 상에 형성될 수 있다. 즉, 입력감지유닛(ISP)이 표시패널(DP) 상에 직접 배치되는 경우, 접착필름이 입력감지유닛(ISP)과 표시패널(DP) 상이에 배치되지 않는다.
표시패널(DP)은 이미지를 생성하고, 입력감지유닛(ISP)은 외부입력(예컨대, 터치 이벤트)의 좌표정보를 획득한다.
반사방지유닛(RPP)은 윈도우(WM)의 상측으로부터 입사되는 외부광의 반사율을 감소시킨다. 본 발명의 일 실시예에 따른 반사방지유닛(RPP)은 위상지연자(retarder) 및 편광자(polarizer)를 포함할 수 있다. 위상지연자는 필름타입 또는 액정 코팅타입일 수 있고, λ/2 위상지연자 및/또는 λ/4 위상지연자를 포함할 수 있다. 편광자 역시 필름타입 또는 액정 코팅타입일 수 있다. 필름타입은 연신형 합성수지 필름을 포함하고, 액정 코팅타입은 소정의 배열로 배열된 액정들을 포함할 수 있다. 위상지연자 및 편광자는 하나의 편광필름으로 구현될 수 있다. 반사방지유닛(RPP)은 편광필름의 상부 또는 하부에 배치된 보호필름을 더 포함할 수 있다.
반사방지유닛(RPP)은 입력감지유닛(ISP) 상에 배치될 수 있다. 즉, 반사방지유닛(RPP)은 입력감지유닛(ISP)과 윈도우(WM) 사이에 배치될 수 있다. 입력감지유닛(ISP), 반사방지유닛(RPP), 및 윈도우(WM)들은 접착필름을 통해 서로 결합될 수 있다. 입력감지유닛(ISP)과 반사방지유닛(RPP) 사이에는 제1 접착필름(AF1)이 배치되고, 반사방지유닛(RPP)과 윈도우(WM) 사이에 제2 접착필름(AF2)이 배치된다. 따라서, 반사방지유닛(RPP)은 제1 접착필름(AF1)에 의해 입력감지유닛(ISP)에 결합되고, 윈도우(WM)는 제2 접착필름(AF2)에 의해 반사방지유닛(RPP)에 결합된다. 본 발명의 일 예로, 제1 및 제2 접착필름(AF1, AF2)으로써 광학투명접착필름(OCA, Optically Clear Adhesive film)을 포함할 수 있다. 그러나, 제1 및 제2 접착필름(AF1, AF2)은 이에 한정되지 않으며, 통상의 접착제 또는 점착제를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 및 제2 접착필름(AF1, AF2)은 광학투명접착수지(OCR, Optically Clear Resin) 또는 감압접착필름(PSA, Pressure Sensitive Adhesive film)을 포함할 수 있다.
표시모듈(DM)은 전기적 신호에 따라 영상을 표시하고, 외부 입력에 대한 정보를 송/수신할 수 있다. 표시모듈(DM)은 액티브 영역(AA) 및 주변 영역(NAA)으로 정의될 수 있다. 액티브 영역(AA)은 표시 모듈(DM)에서 제공되는 영상을 출사하는 영역으로 정의될 수 있다.
주변 영역(NAA)은 액티브 영역(AA)에 인접한다. 예를 들어, 주변 영역(NAA)은 액티브 영역(AA)을 에워쌀 수 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 주변 영역(NAA)은 다양한 형상으로 정의될 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다. 일 실시예에 따르면, 표시모듈(DM)의 액티브 영역(AA)은 투과 영역(TA)의 적어도 일부와 대응될 수 있다.
표시모듈(DM)은 회로기판(MCB) 및 구동칩(DIC)을 더 포함할 수 있다. 회로기판(MCB)은 표시패널(DP)과 전기적으로 연결될 수 있다. 메인회로기판(MCB)은 복수의 구동 소자를 포함할 수 있다. 복수의 구동 소자는 표시패널(DP)을 구동하기 위한 회로부를 포함할 수 있다. 표시패널(DP) 상에는 구동칩(DIC)이 실장될 수 있다. 이 경우, 표시패널(DP)의 구동칩(DIC)이 실장된 부분은 벤딩되어 표시모듈(DM)의 후면에 배치될 수 있다.
구동칩(DIC)은 표시패널(DP)의 화소를 구동하기 위한 구동 소자들 예를 들어, 데이터 구동회로를 포함할 수 있다. 도 1b에서는 구동칩(DIC)이 표시패널(DP) 상에 실장된 구조를 도시하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 구동칩(DIC)은 표시패널(DP)과 회로기판 사이에 배치된 연성회로필름(FCB, 도 8 및 도 9에 도시됨) 상에 실장될 수 있다. 구동칩(DIC)은 연성회로필름(FCB) 상에 실장된 구조는 도 8 및 도 9를 참조하여 설명하기로 한다.
입력감지유닛(ISP)은 회로기판(MCB)과 전기적으로 연결될 수 있다. 그러나, 본 발명의 실시예는 이에 한정되지 않는다. 즉, 표시모듈(DM)은 입력감지유닛(ISP)을 회로기판(MCB)과 전기적으로 연결하기 위한 별도의 연성회로필름을 추가적으로 포함할 수 있다.
커버패널(CVP)은 표시패널(DP)의 배면에 배치된다. 커버패널(CVP)은 방열층(MS)을 포함할 수 있다. 방열층(MS)은 표시 패널(DP)에서 발생한 열을 효과적으로 방열할 수 있다.
방열층(MS)은 제1 및 제2 방열 시트(MS1, MS2)를 포함할 수 있다. 제1 및 제2 방열 시트(MS1, MS2)는 서로 소정 간격 이격되어 배치될 수 있다. 본 발명의 일 예로, 제1 및 제2 방열 시트(MS1, MS2)는 동일한 금속 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 및 제2 방열 시트(MS1, MS2)는 구리(Cu), 알루미늄(Al), 금(Ag)과 같이 열 전도성이 높은 금속 물질을 포함할 수 있다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 즉, 제1 및 제2 방열 시트(MS1, MS2)는 서로 상이한 금속 물질을 포함할 수 있다. 또한, 제1 방열 시트(MS1)는 제2 방열 시트(MS2)보다 높은 전기 전도성을 갖는 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 방열 시트(MS1)는 금을 포함하고, 제2 방열 시트(MS2)는 구리를 포함할 수 있다.
커버패널(CVP)은 방열층(MS)과 표시패널(DP) 사이에 배치된 제1 및 제2 층(PF, CH)을 더 포함할 수 있다. 제1 층(PF)은 폴리이미드(Polyimide: PI) 필름일 수 있다. 제1 층(PF)은 제1 및 제2 방열 시트(MS1, MS2)가 배치되는 베이스층일 수 있다. 제1 및 제2 방열 시트(MS1, MS2)과 제1 층(PF) 사이에는 접착층이 더 배치될 수 있다. 따라서, 제1 및 제2 방열 시트(MS1, MS2)는 접착층에 의해 제1 층(PF)에 부착될 수 있다.
제2 층(CH)은 충격 흡수층일 수 있다. 제2 층(CH)은 표시패널(DP)의 배면에 배치되어 표시장치(DD)의 내충격성을 향상시킬 수 있다. 제2 층(CH)이 표시패널(DP)과 제1 층(PF) 사이에 배치되는 구조를 도시하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 제2 층(CH)은 제1 층(PF)과 방열층(MS) 사이에 배치될 수도 있다.
본 발명에 따르면, 표시패널(DP)의 배면에 방열층(MS)이 배치됨으로써, 표시 패널(DP)에서 발생되는 열이 방열층(MS)을 통해 외부로 용이하게 빠져나갈 수 있다.
한편, 이는 예시적으로 도시한 것이고, 제1 및 제2 층(PF, CH) 중 적어도 어느 하나는 생략될 수도 있고, 커버패널(CVP)에는 제1 및 제2 층(PF, CH) 이외에 다른 기능층이 추가될 수 있다.
커버패널(CVP)은 접착 필름을 통해 표시패널(DP)의 배면에 고정될 수 있다. 접착 필름은 감압 접착제(pressure sensitive adhesive, PSA), 광학 투명 접착제(optical clear adhesive, OCA), 또는 광학 투명 레진(optical clear resin, OCR)일 수 있다.
외부케이스(EDC)는 표시모듈(DM)을 수용한다. 외부케이스(EDC)는 윈도우(WM)와 결합되어 표시장치(DD)의 외관을 정의할 수 있다. 외부케이스(EDC)는 외부로부터 가해지는 충격을 흡수하며 표시모듈(DM)로 침투되는 이물질/수분 등을 방지하여 외부케이스(EDC)에 수용된 구성들을 보호한다. 한편, 본 발명의 일 예로, 외부케이스(EDC)는 복수의 수납 부재들이 결합된 형태로 제공될 수 있다.
도 3은 도 1b에 도시된 절단선 Ⅱ-Ⅱ`에 따라 절단한 단면도이다.
도 3을 참조하면, 표시패널(DP)은 복수 개의 절연층들 및 반도체 패턴, 도전 패턴, 신호 라인 등을 포함할 수 있다. 코팅, 증착 등의 방식으로 의해 절연층, 반도체층 및 도전층이 형성된다. 이후, 포토리소그래피의 방식으로 절연층, 반도체층 및 도전층을 선택적으로 패터닝될 수 있다. 이러한 방식으로 베이스층(110-1) 위에 회로 소자층(110-2) 및 표시 소자층(110-3)에 포함된 반도체 패턴, 도전 패턴, 신호 라인 등이 형성된다. 이 후, 표시 소자층(110-3)을 커버하는 봉지층(110-4)이 형성될 수 있다.
베이스층(110-1)은 합성수지 필름을 포함할 수 있다. 합성수지층은 열 경화성 수지를 포함할 수 있다. 베이스층(110-1)은 다층구조를 가질 수 있다. 예컨대 베이스층(110-1)은 합성수지층, 접착층, 및 합성수지층의 3층 구조를 가질 수도 있다. 특히, 합성수지층은 폴리이미드계 수지층일 수 있고, 그 재료는 특별히 제한되지 않는다. 합성수지층은 아크릴계 수지, 메타크릴계 수지, 폴리이소프렌, 비닐계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 셀룰로오스계 수지, 실록산계 수지, 폴리아미드계 수지 및 페릴렌계 수지 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 그밖에 베이스층(110-1)은 유리 기판, 또는 유/무기 복합재료 기판 등을 포함할 수 있다.
베이스층(110-1)의 상면에 적어도 하나의 무기층이 형성된다. 무기층은 알루미늄옥사이드, 티타늄옥사이드, 실리콘옥사이드 실리콘옥시나이트라이드, 지르코늄옥사이드, 및 하프늄옥사이드 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 무기층은 다층으로 형성될 수 있다. 다층의 무기층들은 배리어층 및/또는 버퍼층을 구성할 수 있다. 본 실시예에서 표시패널(DP)은 버퍼층(BFL)을 포함하는 것으로 도시되었다.
버퍼층(BFL)은 베이스층(110-1)과 반도체 패턴 사이의 결합력을 향상시킨다. 버퍼층(BFL)은 실리콘옥사이드층 및 실리콘나이트라이드층을 포함할 수 있다. 실리콘옥사이드층과 실리콘나이트라이드층은 교번하게 적층될 수 있다.
버퍼층(BFL) 상에 반도체 패턴이 배치된다. 반도체 패턴은 폴리실리콘을 포함할 수 있다. 그러나 이에 제한되지 않고, 반도체 패턴은 비정질실리콘 또는 산화물 반도체를 포함할 수도 있다.
도 3에 도시된 것과 같이, 버퍼층(BFL) 상에는 제1 트랜지스터(111)의 제1 반도체 패턴 및 제2 트랜지스터(112)의 제2 반도체 패턴이 배치된다. 제1 반도체 패턴은 제1 소스부(S1), 제1 채널부(A1) 및 제1 드레인부(D1)를 포함하고, 제2 반도체 패턴은 제2 소스부(S2), 제2 채널부(A2) 및 제2 드레인부(D2)를 포함한다. 제1 채널부(A1)는 제1 소스부(S1) 및 제1 드레인부(D1) 사이에 배치되고, 제2 채널부(A2)는 제2 소스부(S2) 및 제2 드레인부(D2) 사이에 배치된다. 도 3에는 연결 신호 라인(SCL)의 일부분을 도시하였다. 별도로 도시하지 않았으나, 연결 신호 라인(SCL)은 평면 상에서 제2 트랜지스터(112)의 드레인(D2)에 연결될 수 있다.
버퍼층(BFL) 상에 제1 절연층(10)이 배치된다. 제1 절연층(10)은 복수 개의 반도체 패턴을 커버한다. 제1 절연층(10)은 무기층 및/또는 유기층일 수 있으며, 단층 또는 다층 구조를 가질 수 있다. 제1 절연층(10)은 알루미늄옥사이드, 티타늄옥사이드, 실리콘옥사이드, 실리콘옥시나이트라이드, 지르코늄옥사이드, 및 하프늄옥사이드 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 실시예에서 제1 절연층(10)은 단층의 실리콘옥사이드층일 수 있다. 제1 절연층(10) 뿐만 아니라 후술하는 회로 소자층(110-2)의 절연층은 무기층 및/또는 유기층일 있으며, 단층 또는 다층 구조를 가질 수 있다. 무기층은 상술한 물질 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제1 절연층(10) 상에 제1 트랜지스터(111)의 제1 게이트(G1) 및 제2 트랜지스터(112)의 제2 게이트(G2)가 배치된다. 제1 및 제2 게이트(G1, G2)는 제1 및 제2 채널부(A1, A2)에 각각 중첩한다.
제2 절연층(20)은 제1 절연층(10) 위에 배치되며, 제1 및 제2 게이트(G1, G2)를 커버할 수 있다. 제2 절연층(20)은 무기층 및/또는 유기층일 수 있으며, 단층 또는 다층 구조를 가질 수 있다. 본 실시예에서 제2 절연층(20)은 단층의 실리콘옥사이드층일 수 있다.
상부전극(UE)은 제2 절연층(20) 위에 배치될 수 있다. 상부전극(UE)은 제2 트랜지스터(112)의 제2 게이트(G2)와 중첩할 수 있다. 제2 게이트(G2)의 일부분과 그에 중첩하는 상부전극(UE)은 커패시터를 형성할 수 있다.
제3 절연층(30)은 제2 절연층(20) 위에 배치되며, 상부전극(UE)을 커버할 수 있다. 본 실시예에서 제3 절연층(30)은 단층의 실리콘옥사이드층일 수 있다. 제3 절연층(30) 상에 제1 연결전극(CNE1)이 배치될 수 있다. 제1 연결전극(CNE1)은 제1 내지 제3 절연층(10 내지 30)을 관통하는 제1 컨택홀(CNT-1)을 통해 연결 신호 라인(SCL)에 접속될 수 있다.
제4 절연층(40)은 제3 절연층(30) 위에 배치될 수 있다. 제4 절연층(40)은 단층의 실리콘옥사이드층일 수 있다. 제5 절연층(50)은 제4 절연층(40) 위에 배치될 수 있다. 제5 절연층(50)은 유기층일 수 있다. 제5 절연층(50) 상에 제2 연결전극(CNE2)이 배치될 수 있다. 제2 연결전극(CNE2)은 제4 절연층(40) 및 제5 절연층(50)을 관통하는 제2 컨택홀(CNT-2)을 통해 제1 연결전극(CNE1)에 접속될 수 있다.
제6 절연층(60)은 제5 절연층(50) 위에 배치되며, 제2 연결전극(CNE2)을 커버할 수 있다. 제6 절연층(60)은 유기층일 수 있다. 제6 절연층(60) 상에 제1 전극(AE)이 배치된다. 제1 전극(AE)은 제6 절연층(60)을 관통하는 제3 컨택홀(CNT-3)을 통해 제2 연결전극(CNE2)에 연결된다. 화소 정의막(70)에는 개구부(70-OP)가 정의된다. 화소 정의막(70)의 개구부(70-OP)는 제1 전극(AE)의 적어도 일부분을 노출시킨다.
액티브 영역(AA, 도 1b 참조)은 발광영역들(PXA)과 발광영역들(PXA)에 인접한 비발광영역(NPXA)을 포함할 수 있다. 비발광영역(NPXA)은 발광영역들(PXA)을 에워쌀 수 있다. 본 실시예에서 발광영역들(PXA) 각각은 개구부(70-OP)에 의해 노출된 제1 전극(AE)의 일부 영역에 대응하게 정의되었다.
정공 제어층(HCL)은 발광영역들(PXA)과 비발광영역(NPXA)에 공통으로 배치될 수 있다. 정공 제어층(HCL)은 정공 수송층을 포함하고, 정공 주입층을 더 포함할 수 있다. 발광층(EML)은 정공 제어층(HCL) 위에 배치될 수 있다. 발광층(EML)은 개구부(70-OP)에 대응하는 영역에 배치될 수 있다. 즉, 발광층(EML)은 발광영역들(PXA) 각각에 분리되어 형성될 수 있다.
전자 제어층(ECL)은 발광층(EML) 위에 배치될 수 있다. 전자 제어층(ECL)은 전자 수송층을 포함하고, 전자 주입층을 더 포함할 수 있다. 정공 제어층(HCL)과 전자 제어층(ECL)은 오픈 마스크를 이용하여 발광영역들(PXA)에 공통으로 형성될 수 있다. 제2 전극(CE)은 전자 제어층(ECL) 위에 배치될 수 있다. 제2 전극(CE)은 일체의 형상을 갖고, 발광영역들(PXA)에 공통적으로 배치된다.
캡핑층(80)은 제2 전극(CE) 위에 배치되며 제2 전극(CE)에 접촉될 수 있다. 캡핑층(80)은 유기물질을 포함할 수 있다. 캡핑층(80)은 후속의 공정 예컨대 스퍼터링 공정으로부터 제2 전극(CE)을 보호하고, 발광 소자(114)의 출광효율을 향상시킬 수 있다. 캡핑층(80)은 후술 될 제1 무기층(91)보다 큰 굴절률을 가질 수 있다.
봉지층(110-4)은 표시 소자층(110-3) 위에 배치될 수 있다. 봉지층(110-4)은 제1 무기층(91), 유기층(92), 및 제2 무기층(93)을 포함할 수 있다. 제1 무기층(91) 및 제2 무기층(93)은 수분/산소로부터 표시 소자층(110-3)을 보호하고, 유기층(92)은 먼지 입자와 같은 이물질로부터 표시 소자층(110-3)을 보호한다. 제1 무기층(91) 및 제2 무기층(93)은 실리콘 나이트라이드층, 실리콘옥시 나이트라이드층, 실리콘옥사이드층 중 어느 하나일 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서 제1 무기층(91) 및 제2 무기층(93)은 티타늄옥사이드층, 또는 알루미늄옥사이드층 등을 포함할 수 있다. 유기층(92)은 아크릴 계열 유기층을 포함할 수 있고, 이에 제한되지 않는다.
입력 감지 유닛(ISP)은 베이스 절연층(120-1), 제1 도전층(120-2), 감지 절연층(120-3), 제2 도전층(120-4), 및 커버 절연층(120-5)을 포함할 수 있다. 입력 감지 유닛(ISP)은 표시패널(DP)을 형성한 후 연속 공정에 의해 형성될 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니다.
베이스 절연층(120-1)은 표시패널(DP) 위에 직접 배치될 수 있다. 예를 들어, 베이스 절연층(120-1)은 제2 무기층(93)과 직접 접촉될 수 있다. 베이스 절연층(120-1)은 단층 또는 다층 구조를 가질 수 있다. 또는 베이스 절연층(120-1)은 생략될 수 있다. 또는 베이스 절연층(120-1)은 별도의 베이스층 위에 형성되고, 이 베이스층이 표시패널(DP)과 접착부재를 통해 결합될 수도 있다.
제1 도전층(120-2) 및 제2 도전층(120-4) 각각은 단층구조를 갖거나, 제3 방향(DR3)을 따라 적층된 다층 구조를 가질 수 있다. 단층구조의 도전층은 금속층 또는 투명 도전층을 포함할 수 있다. 금속층은 몰리브덴, 은, 티타늄, 구리, 알루미늄, 및 이들의 합금을 포함할 수 있다. 투명 도전층은 인듐 주석 산화물(indium tin oxide, ITO), 인듐 아연 산화물(indium zinc oxide, IZO), 산화 아연(zinc oxide, ZnO), 인듐 주석 아연 산화물(indium zinc tin oxide, IZTO) 등과 같은 투명한 전도성 산화물을 포함할 수 있다. 그밖에 투명 도전층은 PEDOT과 같은 전도성 고분자, 금속 나노 와이어, 그라핀 등을 포함할 수 있다.
다층구조의 도전층은 다층의 금속층들을 포함할 수 있다. 다층의 금속층들은 예컨대 티타늄/알루미늄/티타늄의 3층 구조를 가질 수 있다. 다층구조의 도전층은 적어도 하나의 금속층 및 적어도 하나의 투명 도전층을 포함할 수 있다.
제1 도전층(120-2) 및 제2 도전층(120-4) 각각은 감지 전극들을 구성하는 패턴들을 포함할 수 있다. 입력 센서(120)는 감지 전극들 사이의 정전 용량의 변화를 통해 외부 입력에 대한 정보를 획득할 수 있다.
감지 절연층(120-3)은 제1 도전층(120-2)과 제2 도전층(120-4) 사이에 배치되며, 제1 도전층(120-2)을 커버할 수 있다. 제2 도전층(120-4)의 일부 구성은 감지 절연층(120-3)을 관통하는 컨택홀을 통해 제1 도전층(120-2)의 일부 구성과 전기적으로 연결될 수 있다. 커버 절연층(120-5)은 감지 절연층(120-3) 위에 배치되며, 제2 도전층(120-4)을 커버할 수 있다.
감지 절연층(120-3) 및 커버 절연층(120-5) 중 적어도 어느 하나는 무기막을 포함할 수 있다. 무기막은 알루미늄옥사이드, 티타늄옥사이드, 실리콘옥사이드, 실리콘옥시나이트라이드, 지르코늄옥사이드, 및 하프늄옥사이드 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
감지 절연층(120-3) 및 커버 절연층(120-5) 중 적어도 어느 하나는 유기막을 포함할 수 있다. 유기막은 아크릴계 수지, 메타크릴계 수지, 폴리이소프렌, 비닐계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 셀룰로오스계 수지, 실록산계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리아미드계 수지 및 페릴렌계 수지 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
도 4a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 부분 배면도이고, 도 4b는 도 4a에 도시된 제1 및 제2 방열 시트와 회로기판의 배면도이다. 도 5a는 도 4a에 도시된 Ⅲ-Ⅲ`에 따라 절단한 단면도이고, 도 5b는 도 5a에 도시된 BB 부분의 확대하여 나타낸 확대 단면도이다.
도 4a 내지 도 5b를 참조하면, 표시패널(DP)의 배면에는 커버 패널(CVP)이 배치된다. 커버 패널(CVP)은 방열층(MS), 제1 및 제2 층(PF, CH)을 포함한다.
방열층(MS)은 제1 및 제2 방열 시트(MS1, MS2)를 포함한다. 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)에 의해 정의된 평면 상에서, 제1 및 제2 방열 시트(MS1, MS2)는 서로 이격되어 배치된다. 본 발명의 일 예로, 제1 및 제2 방열 시트(MS1, MS2)는 제1 간격(d1)으로 이격될 수 있다. 제1 간격(d1)의 크기를 특별히 한정되지 않는다. 제1 및 제2 방열 시트(MS1, MS2) 사이에는 이격 공간(GP)이 정의된다. 본 발명의 일 예로, 평면 상에서 이격 공간(GP)은 구동칩(DIC)과 중첩하지 않을 수 있다.
제1 방열 시트(MS1)는 구동칩(DIC) 및 회로기판(MCB)에 중첩하도록 배치된다. 본 발명의 일 예로, 제1 방열 시트(MS1)는 회로기판(MCB)에 대응하는 형상을 가질 수 있다. 즉, 제1 방열 시트(MS1)는 비정형화된 형상을 가질 수 있고, 특별히 그 형상은 한정되지 않는다.
표시패널(DP)은 플랫부(FP) 및 벤딩부(BP)를 포함한다. 벤딩부(BP)는 벤딩되어 플랫부(FP)와 마주할 수 있다. 표시패널(DP)의 벤딩부(BP) 상에는 구동칩(DIC)이 실장된다. 여기서, 제1 방열 시트(MS1)는 구동칩(DIC) 및 표시패널(DP)의 벤딩부(BP)와 중첩하도록 배치될 수 있다.
제2 방열 시트(MS2)는 구동칩(DIC) 및 표시패널(DP)의 벤딩부(BP)와 중첩하지 않을 수 있다. 도 4a에서는 제2 방열 시트(MS2)가 회로기판(MCB)과 부분적으로 중첩하는 구조가 도시되었으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 제2 방열 시트(MS2)는 회로기판(MCB)과 중첩하지 않도록 배치될 수 있다.
표시장치(DD)는 제1 방열 시트(MS1)에 회로기판(MCB)을 부착시키기 위한 도전성 점착 필름(CAF)을 더 포함할 수 있다. 회로기판(MCB)은 도전성 점착 필름(CAF)에 의해 제1 방열 시트(MS1)의 배면에 고정될 수 있다. 회로기판(MCB)의 일부 배선(예를 들어, 접지 배선(GRL, 도 5b에 도시됨))은 도전성 점착 필름(CAF)을 통해 제1 방열 시트(MS1)에 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 회로기판(MCB)은 제1 방열 시트(MS1)와 전기적으로 연결되어 정전기 패스를 형성할 수 있다. 한편, 제2 방열 시트(MS2)는 제1 방열 시트(MS1)와 이격되어 배치되어 회로기판(MCB)과 전기적으로 절연될 수 있다.
도전성 점착 필름(CAF)은 양면 점착 필름일 수 있다. 따라서, 도전성 점착 필름(CAF)은 제1 방열 시트(MS1)의 배면과 회로기판(MCS)의 배면에 각각 부착된다.
도 5b에 도시된 바와 같이, 도전성 점착 필름(CAF)은 제1 도전성 필름(CF1), 제1 도전성 점착제(CA1) 및 제2 도전성 점착제(CA2)를 포함한다. 제1 도전성 필름(CA1)은 베이스 필름으로서 도전성 섬유 또는 금속 박막을 포함할 수 있다. 제1 도전성 점착제(CA1)는 제1 도전성 필름(CF1)과 제1 방열 시트(MS1)의 배면과의 사이에 배치되고, 제2 도전성 점착제(CA2)는 제1 도전성 필름(CF1)과 회로기판(MCB)의 배면과의 사이에 배치된다. 제1 및 제2 도전성 점착제(CA1, CA2) 각각은 도전성 점착 물질을 포함할 수 있다. 본 발명의 일 예로, 제1 및 제2 도전성 점착제(CA1, CA2) 각각은 금속 금, 은, 백금, 니켈, 동, 카본 등으로 이루어진 금속 입자가 합성 수지 내에 분산되어 형성된 필름일 수 있다. 합성 수지는 에폭시, 실리콘, 폴리 이미드, 폴리 우레탄 등의 물질을 포함할 수 있다.
제1 및 제2 도전성 점착제(CA1, CA2)에 의해서 도전성 점착 필름(CAF)은 제1 방열 시트(MS1)의 배면 및 회로기판(MCB)에 각각 부착될 수 있다.
회로기판(MCB)의 상면에는 컨트롤 칩, 복수 개의 수동소자 및 능동소자 등의 회로 부품들(CM)이 실장될 수 있다. 회로기판(MCB)은 제1 방열 시트(MS1)와 마주하는 배면을 포함하고, 회로기판(MCB)의 상면은 상기한 배면과 반대하는 면으로 정의될 수 있다.
회로기판(MCB)은 접지 배선(GRL), 제1 및 제2 커버층(CVL1, CVL2) 및 단차 보상 필름(SCF)을 포함할 수 있다. 제1 및 제2 커버층(CVL1, CVL2)은 절연 물질을 포함할 수 있다. 회로기판(MCB)의 상면은 제1 커버층(CVL1)의 제1 면으로 정의될 수 있다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 회로기판(MCB)은 제1 및 제2 커버층(CVL1, CVL2) 이외에 복수의 커버층을 더 포함할 수 있다. 이 경우, 회로기판(MCB)의 상면은 복수의 커버층 중 최외곽에 배치되는 커버층의 상면으로 정의될 수 있다. 제1 커버층(CVL1)의 제2 면 상에는 접지 배선(GRL)이 배치될 수 있다. 접지 배선(GRL)은 구리 배선일 수 있고, 접지 전압을 수신할 수 있다.
접지 배선(GRL)은 제2 커버층(CVL2)에 의해 커버될 수 있다. 제2 커버층(CVL2)에는 접지 배선(GRL)의 일부분을 노출시키는 개구부(OP1, OP2)를 포함할 수 있다. 제1 커버층(CVL1)의 제2 면 상에는 접지 배선(GRL) 이외에 다른 배선들도 구비되지만, 도 5b에서는 설명의 편의를 위하여 생략하고 도시하였다.
단차 보상 필름(SCF)은 개구부(OP1, OP2)에 대응하여 배치되어, 접지 배선(GRL)에 전기적으로 연결된다. 또한, 단차 보상 필름(SCF)은 개구부(OP1, OP2)에 의한 제2 커버층(CVL2)의 단차를 보상할 수 있다.
단차 보상 필름(SCF)은 제2 도전성 필름(CF2) 및 제3 도전성 점착제(CA3)를 포함한다. 제2 도전성 필름(CF2)은 단차 보상 필름(SCF)의 베이스 필름이다. 제2 도전성 필름(CF2)은 제2 커버층(CVL2)과의 단차를 보상할 수 있을 정도의 두께를 가질 수 있다. 제2 도전성 필름(CF2)은 전기적 전도성을 갖는 물질을 포함할 수 있다. 본 발명의 일 예로, 제2 도전성 필름(CF2)은 제1 도전성 필름(CF1)과 동일한 물질을 포함할 수 있다. 제3 도전성 점착제(CA3)는 제2 도전성 필름(CF2)과 접지 배선(GRL) 사이에 배치된다. 제3 도전성 점착제(CA3)는 도전성 점착 물질을 포함할 수 있다. 본 발명의 일 예로, 제3 도전성 점착제(CA3)는 제1 및 제2 도전성 점착제(CA1, CA2)로 동일한 물질로 형성될 수 있다.
본 발명의 일 예로, 회로기판(MCB)은 개구부(OP1, OP2)를 통해 노출된 접지 배선(GRL)의 일부분을 커버하는 보호 금속막(PL)을 더 포함할 수 있다. 보호 금속막(PL)은 접지 배선(GRL)의 산화 또는 부식 등을 방지하기 위해 제공될 수 있다. 본 발명의 일 예로, 보호 금속막(PL)은 산화 및 부식 등에 강한 금(Au) 등으로 이루어진 금속 물질을 포함할 수 있다.
보호 금속막(PL)이 제공되는 경우, 제3 도전성 점착제(CA3)에 의해 단차 보상 필름(SCF)은 보호 금속막(PL)에 부착될 수 있다. 보호 금속막(PL)이 생략될 경우, 단차 보상 필름(SCF)은 접지 배선(GRL)에 직접적으로 부착될 수 있다.
단차 보상 필름(SCF)의 제2 도전성 필름(CF2)은 도전성 점착 필름(CAF)의 제2 도전성 점착제(CA2)에 부착된다. 따라서, 도전성 점착 필름(CAF)은 단차 보상 필름(SCF)을 통해 접지 배선(GRL)과 전기적으로 연결된다. 이로써, 도전성 점착 필름(CAF) 및 단차 보상 필름(SCF)을 통해 제1 방열 시트(MS1)와 접지 배선(GRL)이 전기적으로 연결되어 형성된 정전기 패스가 제공될 수 있다.
따라서, 정전기 등이 발생할 경우, 상기한 정전기 패스를 통해 방전될 수 있고, 그 결과 회로기판(MCB)에 실장된 회로 부품(CM) 또는 표시패널(DP)에 실장된 구동칩(DIC) 등이 정전기에 의해 파손되는 것을 방지할 수 있다. 특히, 제1 방열 시트(MS1)를 제2 방열 시트(MS2)와 전기적으로 분리시킴으로써, 제2 방열 시트(MS2)를 통해 유입된 정전기에 의해 회로기판(MCB)에 실장된 회로 부품(CM) 또는 표시패널(DP)에 실장된 구동칩(DIC) 등이 파손되는 것을 차단할 수 있다.
도 5b에 도시된 바와 같이, 커버패널(CVP)의 제2 층(CH)은 쿠션층(CH1) 및 엠보싱 구조층(CH2)을 포함할 수 있다. 쿠션층(CH1)은 탄성을 가진 다공성 구조를 가질 수 있다. 쿠션층(CH1)은 합성수지 발포 폼(form)일 수 있다. 예를 들어, 쿠션층(CH1)은 아크릴로나이트릴 부타디엔 스티렌 공중합체(Acrylonitrile butadiene styrene copolymer, ABS), 폴리우레탄(Polyurethane, PU), 폴리에틸렌(Polyethylene, PE), 에틸렌 비닐 아세테이트(Ethylene Vinyl Acetate, EVA), 및 폴리염화비닐(Polyvinyl chloride, PVC) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
엠보싱 구조층(CH2)은 제3 방향(DR3)으로 돌출된 복수의 돌기들을 포함할 수 있다. 돌기들은 엠보싱(embossing) 형상을 가질 수 있다. 돌기들은 표시패널(DP)을 향해 돌출될 수 있다. 돌기들의 단면상에서의 형상은 반원으로 도시되어 있으나, 삼각 형상을 가질 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다. 엠보싱 구조층(CH2)은 탄성 물질을 포함할 수 있다. 따라서, 엠보싱 구조층(CH2) 및 쿠션층(CH1)은 커버패널(CVP)의 내충격성을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 일 예로, 엠보싱 구조층(CH2)은 차광 물질을 포함할 수 있다. 이 경우, 엠보싱 구조층(CH2)은 표시패널(DP)의 배면에 배치되는 구성들이 비치는 현상을 효율적으로 방지할 수 있다.
도 6a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 부분 배면도이고, 도 6b는 도 5a에 도시된 제1 및 제2 방열 시트와 회로기판의 배면도이다. 도 7a는 도 6a에 도시된 Ⅳ-Ⅳ`에 따라 절단한 단면도이고, 도 7b는 도 7a에 도시된 CC 부분의 확대하여 나타낸 확대 단면도이다. 단, 도 6a 내지 도 7b에 도시된 구성 요소 중 도 4a 내지 도 5b에 도시된 구성 요소와 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 도면 부호를 병기하고, 그에 대한 구체적인 설명은 중복을 피하기 위해 생략한다.
도 6a 내지 도 7b를 참조하면, 표시패널(DP)의 배면에는 커버 패널(CVP)이 배치된다. 커버 패널(CVP)은 방열층(MS), 제1 및 제2 층(PF, CH)을 포함한다.
방열층(MS)은 제1 및 제2 방열 시트(MS1, MS2)를 포함한다. 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)에 의해 정의된 평면 상에서, 제1 및 제2 방열 시트(MS1, MS2)는 서로 이격되어 배치된다. 본 발명의 일 예로, 제1 및 제2 방열 시트(MS1, MS2)는 제1 간격(d1)으로 이격될 수 있다. 제1 간격(d1)의 크기를 특별히 한정되지 않는다. 제1 및 제2 방열 시트(MS1, MS2) 사이에는 이격 공간(GP)이 정의된다. 본 발명의 일 예로, 평면 상에서 이격 공간(GP)은 구동칩(DIC)과 중첩하지 않을 수 있다.
제1 방열 시트(MS1)는 구동칩(DIC) 및 회로기판(MCB)에 중첩하도록 배치된다. 본 발명의 일 예로, 제1 방열 시트(MS1)는 사각 형상을 가질 수 있고, 회로기판(MCB)과 부분적으로 중첩할 수 있다. 제1 방열 시트(MS1)는 구동칩(DIC) 및 표시패널(DP)의 벤딩부(BP)와 중첩하도록 배치될 수 있다.
제2 방열 시트(MS2)는 구동칩(DIC) 및 표시패널(DP)의 벤딩부(BP)와 중첩하지 않을 수 있다. 도 7a에서는 제2 방열 시트(MS2)가 회로기판(MCB)과 부분적으로 중첩하는 구조가 도시되었으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 제2 방열 시트(MS2)는 회로기판(MCB)과 중첩하지 않도록 배치될 수 있다.
표시장치(DD)는 제1 도전성 점착 필름(CAF1) 및 제2 도전성 점착 필름(CAF2)을 더 포함할 수 있다. 회로기판(MCB)은 제1 도전성 점착 필름(CAF1)에 의해 제1 방열 시트(MS1)에 고정되고, 제2 도전성 점착 필름(CAF2)에 의해 제2 방열 시트(MS2)에 고정될 수 있다. 회로기판(MCB)의 일부 배선(예를 들어, 접지 배선(GRL, 도 7b에 도시됨))은 제1 도전성 점착 필름(CAF1)을 통해 제1 방열 시트(MS1)에 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 회로기판(MCB)은 제1 방열 시트(MS1)와 전기적으로 연결되어 정전기 패스를 형성할 수 있다. 한편, 제2 방열 시트(MS2)는 제2 도전성 점착 필름(CAF2)을 통해 회로기판(MCB)의 접지 배선(GRL)과 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 회로기판(MCB)은 제2 방열 시트(MS2)와 전기적으로 연결되어 정전기 패스를 형성할 수 있다.
제1 및 제2 도전성 점착 필름(CAF1, CAF2) 각각은 양면 점착 필름일 수 있다. 제1 도전성 점착 필름(CAF1)은 제1 방열 시트(MS1)의 배면과 회로기판(MCS)의 배면에 각각 부착되고, 제2 도전성 점착 필름(CAF2)은 제2 방열 시트(MS2)의 배면과 회로기판(MCS)의 배면에 각각 부착된다.
도 7b에 도시된 바와 같이, 제1 도전성 점착 필름(CAF1)은 제1 도전성 필름(CF1-1), 제1 도전성 점착제(CA1-1) 및 제2 도전성 점착제(CA2-1)를 포함한다. 제1 도전성 점착제(CA1-1)는 제1 도전성 필름(CF1-1)과 제1 방열 시트(MS1)의 배면과의 사이에 배치되고, 제2 도전성 점착제(CA2-1)는 제1 도전성 필름(CF1-1)과 회로기판(MCB)의 배면과의 사이에 배치된다. 따라서, 제1 및 제2 도전성 점착제(CA1-1, CA2-1)에 의해서 제1 도전성 점착 필름(CAF1)은 제1 방열 시트(MS1)의 배면 및 회로기판(MCB)에 각각 부착될 수 있다.
제2 도전성 점착 필름(CAF2)은 제1 도전성 필름(CF1-2), 제1 도전성 점착제(CA1-2) 및 제2 도전성 점착제(CA2-2)를 포함한다. 제1 도전성 점착제(CA1-2)는 제1 도전성 필름(CF1-2)과 제2 방열 시트(MS2)의 배면과의 사이에 배치되고, 제2 도전성 점착제(CA2-2)는 제1 도전성 필름(CF1-2)과 회로기판(MCB)의 배면과의 사이에 배치된다. 따라서, 제1 및 제2 도전성 점착제(CA1-2, CA2-2)에 의해서 제2 도전성 점착 필름(CAF2)은 제2 방열 시트(MS2)의 배면 및 회로기판(MCB)에 각각 부착될 수 있다.
제1 및 제2 도전성 점착 필름(CAF1, CAF2)은 제1 및 제2 방열 시트(MS1, MS2) 사이의 이격 공간(GP)에 대응하여 서로 이격되도록 배치된다. 본 발명의 일 예로, 제1 및 제2 방열 시트(MS1, MS2)는 제1 간격(d1)으로 이격되고, 제1 및 제2 도전성 점착 필름(CAF1, CAF2)은 제2 간격(d2)으로 이격될 수 있다. 여기서, 제2 간격(d2)은 제1 간격(d1)보다 크거나 같을 수 있다.
회로기판(MCB)은 제1 및 제2 단차 보상 필름(SCF1, SCF2)을 포함할 수 있다. 제1 단차 보상 필름(SCF1)은 제1 개구부(OP1)에 대응하여 배치되어, 접지 배선(GRL)에 전기적으로 연결된다. 제2 단차 보상 필름(SCF2)은 제2 개구부(OP2)에 대응하여 배치되어, 접지 배선(GRL)에 전기적으로 연결된다.
제1 단차 보상 필름(SCF1)은 제2 도전성 필름(CF2-1) 및 제3 도전성 점착제(CA3-1)를 포함한다. 제1 도전성 점착 필름(CAF1)은 제1 단차 보상 필름(SCF1)을 통해 접지 배선(GRL)과 전기적으로 연결된다. 이로써, 제1 도전성 점착 필름(CAF1) 및 제1 단차 보상 필름(SCF1)을 통해 제1 방열 시트(MS1)와 접지 배선(GRL)이 전기적으로 연결되어 형성된 정전기 패스가 제공될 수 있다.
제2 단차 보상 필름(SCF2)은 제2 도전성 필름(CF2-2) 및 제3 도전성 점착제(CA3-2)를 포함한다. 제2 도전성 점착 필름(CAF2)은 제2 단차 보상 필름(SCF2)을 통해 접지 배선(GRL)과 전기적으로 연결된다. 이로써, 제2 도전성 점착 필름(CAF2) 및 제2 단차 보상 필름(SCF2)을 통해 제2 방열 시트(MS2)와 접지 배선(GRL)이 전기적으로 연결되어 형성된 정전기 패스가 제공될 수 있다.
제1 및 제2 방열 시트(MS1, MS2)가 이격되어 배치된 구조에서, 제1 및 제2 방열 시트(MS1, MS2)에 각각 정전기 패스를 제공함으로써, 표시장치(DD)의 정전기 방전 특성을 개선할 수 있다. 특히, 제1 방열 시트(MS1)를 제2 방열 시트(MS2)와 전기적으로 분리시킴으로써, 제2 방열 시트(MS2)를 통해 유입된 정전기에 의해 표시패널(DP)에 실장된 구동칩(DIC) 등이 파손되는 것을 효율적으로 차단할 수 있다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 분해 사시도이고, 도 9는 도 8에 도시된 절단선 Ⅴ-Ⅴ`에 따라 절단한 단면도이다. 단, 도 8에 도시된 구성 요소 중 도 1b 내지 도 7b에 도시된 구성 요소와 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 도면 부호를 병기하고, 그에 대한 구체적인 설명은 중복을 피하기 위해 생략한다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DD)는 표시패널(DP)과 회로기판(MCB) 사이에 배치된 연성회로필름(FCB)을 더 포함한다. 회로기판(MCB)은 연성회로필름(FCB)을 통해 표시패널(DP)과 전기적으로 연결될 수 있다. 연성회로플름(FCB)의 일측은 표시패널(DP)에 접속되고, 타측은 회로기판(MCB)에 접속될 수 있다.
연성회로필름(FCB)은 표시패널(DP)의 주변 영역(NAA)에 본딩 공정을 통해 결합될 수 있다. 연성회로필름(FCB) 상에는 구동칩(DIC)이 실장될 수 있다. 연성회로필름(FCB)은 표시패널(DP)의 측면을 감싸도록 밴딩되기 때문에, 구동칩(DIC)과 연성회로필름(FCB)에 결합된 회로기판(MCB)은 표시패널(DP)의 배면 측에 배치될 수 있다. 이 경우, 제1 방열 시트(MS1)는 연성회로필름(FCB) 및 구동칩(DIC)과 중첩하도록 배치될 수 있다.
제1 방열 시트(MS1)와 회로기판(MCB)의 연결 관계는 도 4a 내지 도 5b에 기술된 설명과 중복되므로 생략하기로 한다.
도 10a 내지 도 10d는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 제조 과정을 나타낸 단면도들이다.
도 10a를 참조하면, 본 발명에 따른 표시장치의 제조 방법은, 완성된 표시모듈(DM)을 제공하는 단계를 포함할 수 있다. 표시모듈(DM)은 표시패널(DP, 도 1b에 도시됨) 및 입력 감지 유닛(ISP, 도 1b에 도시됨) 등을 포함할 수 있으나, 설명의 편의를 위해 도 10a에서는 표시모듈(DM)의 구체적인 구성은 생략한다.
도 10b를 참조하면, 표시모듈(DM)의 배면 상에 예비 커버패널(P-CVP)이 제공될 수 있다. 예비 커버패널(P-CVP)은 접착 필름을 통해 표시모듈(DM)의 배면에 결합될 수 있다.
예비 커버패널(P-CVP)은 예비 방열층(P-MS), 제1 및 제2 층(PF, CH)을 포함할 수 있다. 예비 방열층(P-MS)은 제1 층(PF)의 배면에 배치되고, 제2 층(CH)은 제1 층(PF)의 상면에 배치될 수 있다. 예비 방열층(P-MS)은 금속 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 예비 방열층(P-MS)은 구리(Cu), 알루미늄(Al), 금(Ag)과 같이 열 전도성이 높은 금속 물질을 포함할 수 있다.
제1 층(PF)은 폴리이미드(Polyimide: PI) 필름일 수 있다. 제1 층(PF)과 예비 방열층(P-MS) 사이에는 접착층이 더 배치될 수 있다. 제2 층(CH)은 충격 흡수층일 수 있다. 제2 층(CH)은 표시모듈(DM)과 제1 층(PF) 사이에 배치될 수 있다.
이후, 도 10c를 참조하면, 본 발명에 따른 표시장치의 제조 방법은, 예비 방열층(P-MS)에 정의된 커팅 라인(CL)을 따라 예비 방열층(P-MS)을 컷팅하는 단계를 포함한다. 컷팅하는 단계는 커팅 라인을 따라 레이저를 조사하는 방법을 포함할 수 있다. 레이저 장치(LM)가 예비 커버패널(P-CVP)의 후면에 인접하여 배치되고, 레이저 장치(LM)는 커팅 라인(CL)을 따라 이동하면서 예비 방열층(P-MS)에 레이저를 조사할 수 있다.
도 10c 및 도 10d에 도시된 바와 같이, 레이저에 의해 예비 방열층(P-MS)은 제1 및 제2 방열 시트(MS1, MS2)로 분리될 수 있다. 이로써, 커버패널(CVP)에는 제1 및 제2 방열 시트(MS1, MS2)를 포함하는 방열층(MS)이 제공될 수 있다.
도 10a 내지 도 10d에서는 제1 및 제2 방열 시트(MS1, MS2)를 형성하기 위한 방법으로 레이저를 조사하는 방법을 일 예로 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 즉, 제1 및 제2 방열 시트(MS1, MS2)가 각각 별도의 시트로 제조되어 커버패널(CVP)에 제공될 경우, 컷팅 공정은 생략될 수 있다.
이상 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 또한, 본 발명에 개시된 실시 예는 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니고, 하기의 특허 청구의 범위 및 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
DD: 표시장치 DM: 표시모듈
DP: 표시패널 ISP: 입력 감지 유닛
CVP: 커버패널 MS: 방열층
MS1: 제1 방열 시트 MS2: 제2 방열 시트
MCB: 회로기판 DIC: 구동칩
CAF: 도전성 점착 필름 SAF: 단차 보상 필름

Claims (20)

  1. 영상을 표시하는 표시패널;
    상기 표시패널의 배면에 배치되는 커버패널; 및
    상기 표시패널에 연결되고, 상기 커버패널의 배면에 배치되는 회로기판을 포함하고,
    상기 커버패널은 상기 표시패널의 배면에 배치된 방열층을 포함하고, 상기 방열층은:
    상기 회로기판과 전기적으로 연결된 제1 방열 시트; 및
    상기 제1 방열 시트와 이격되어 배치된 제2 방열 시트를 포함하는 표시장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1 방열 시트는 상기 제2 방열 시트와 전기적으로 절연되는 표시장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 제1 방열 시트는 상기 회로기판과 중첩하도록 배치되는 표시장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 제1 방열 시트는 상기 회로기판에 대응하는 형상을 갖는 표시장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 표시패널은 플랫부 및 벤딩부를 포함하고, 상기 벤딩부는 상기 플랫부로부터 벤딩되어 상기 플랫부와 마주하는 표시 장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 표시패널의 상기 벤딩부 상에 실장된 구동칩을 더 포함하고,
    상기 제1 방열 시트는 상기 표시패널의 상기 벤딩부 및 상기 구동칩과 중첩하도록 배치되는 표시장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 표시패널과 상기 회로기판 사이에 배치되고, 상기 표시패널과 상기 회로기판을 전기적으로 연결하는 연성회로필름; 및
    상기 연성회로필름 상에 실장된 구동칩을 더 포함하는 표시장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 구동칩은 상기 제1 방열 시트와 중첩하도록 배치되는 표시장치.
  9. 제1항에 있어서, 상기 회로기판은 접지 배선을 포함하고,
    상기 제1 방열 시트는 상기 접지 배선에 전기적으로 연결되는 표시장치.
  10. 제9항에 있어서, 상기 제1 방열 시트와 상기 회로기판 사이에 배치되어 상기 접지 배선을 상기 제1 방열 시트에 전기적으로 연결시키는 도전성 점착 필름을 더 포함하는 표시장치.
  11. 제10항에 있어서, 상기 회로기판은,
    상기 접지 배선 상에 배치되어 상기 접지 배선을 커버하고, 상기 접지 배선의 일부분을 노출시키는 개구부를 포함하는 커버층; 및
    상기 개구부에 대응하여 배치되고, 노출된 상기 접지 배선의 일부분과 전기적으로 접속되는 단차 보상 필름을 포함하는 표시장치.
  12. 제11항에 있어서, 상기 단차 보상 필름은 상기 도전성 점착 필름과 접촉되어 상기 접지 배선과 상기 제1 방열 시트를 전기적으로 연결하는 표시장치.
  13. 제9항에 있어서, 상기 제1 방열 시트와 상기 회로기판 사이에 배치되어 상기 접지 배선을 상기 제1 방열 시트에 전기적으로 연결시키는 제1 도전성 점착 필름; 및
    상기 제2 방열 시트와 상기 회로기판 사이에 배치된 상기 접지 배선을 상기 제2 방열 시트에 전기적으로 연결시키는 제2 도전성 점착 필름을 더 포함하는 표시장치.
  14. 제13항에 있어서, 상기 제1 및 제2 도전성 점착 필름은 상기 제1 및 제2 방열 시트가 이격되어 형성된 공간에 대응하여 이격되어 배치되는 표시장치.
  15. 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2 방열 시트는 동일한 금속 물질을 포함하는 표시장치.
  16. 제15항에 있어서, 상기 제1 및 제2 방열 시트는 구리 물질을 포함하는 표시장치.
  17. 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2 방열 시트는 서로 다른 금속 물질을 포함하는 표시장치.
  18. 제1항에 있어서, 상기 제1 방열 시트는 상기 제2 방열 시트보다 높은 전기 전도성을 갖는 물질을 포함하는 표시장치.
  19. 제1항에 있어서, 상기 커버패널은,
    상기 표시패널과 상기 방열층 사이에 배치된 제1 층; 및
    상기 제1 층과 상기 표시패널 사이에 배치된 제2 층을 더 포함하는 표시장치.
  20. 제19항에 있어서, 상기 제2 층은,
    상기 제1 층 상에 배치된 쿠션층; 및
    상기 쿠션층과 상기 표시패널 사이에 배치되고, 상기 표시패널 측으로 돌출된 복수의 돌기가 구비된 엠보싱 구조층을 포함하는 표시장치.
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