KR20210127297A - 표시장치의 제조 방법 - Google Patents

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박성균
홍정무
김도연
전상현
전예주
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삼성디스플레이 주식회사
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Abstract

표시장치의 제조 방법은 제1 봉지 영역 및 상기 제1 봉지 영역에 인접한 제2 봉지 영역을 포함한 표시패널의 봉지층 상에 절연층을 형성하는 단계, 상기 절연층 상에 도전층을 형성하는 단계, 상기 제1 봉지 영역 및 상기 제2 봉지 영역 각각에 중첩한 상기 도전층 상에 제1 포토 레지스트 층을 형성하는 단계, 상기 제2 봉지 영역에 중첩한 상기 제1 포토 레지스트 층 상에 제2 포토 레지스트 층을 형성하는 단계, 상기 제1 포토 레지스트 층 및 상기 제2 포토 레지스트 층을 기반으로 상기 도전층을 식각하는 단계를 포함하고, 상기 표시패널의 두께 방향에서, 상기 제2 봉지 영역에 중첩한 상기 봉지층의 적어도 일 부분은 상기 제1 봉지 영역에 중첩한 상기 봉지층 보다 큰 두께를 갖는다.

Description

표시장치의 제조 방법{METHOD FOR MANUFACTURING DISPLAY DEVICE}
본 발명은 표시장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 표시장치의 제조 방법에 관한 것이다.
텔레비전, 휴대 전화, 태블릿 컴퓨터, 네비게이션, 게임기 등과 같은 멀티 미디어 장치에 사용되는 다양한 표시장치들이 개발되고 있다. 표시장치는 영상을 표시하며 외부의 입력을 감지하는 표시모듈, 표시패널 상에 배치된 편광층, 및 윈도우를 포함할 수 있다. 표시모듈은 영상을 표시하는 표시패널과 외부 입력을 감지하는 입력 감지층을 포함할 수 있다.
표시패널을 통해 출력된 영상은 윈도우를 통해 시인될 수 있다. 입력 감지층에 감지되는 외부 입력은 실질적으로 윈도우에 인접한 외부 입력일 수 있다.
본 발명의 목적은 외부 입력의 감지 성능이 향상될 수 있는 표시장치의 제조 방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 목적을 달성하기 위한 실시 예에 따른 표시장치의 제조 방법은 제1 봉지 영역 및 상기 제1 봉지 영역에 인접한 제2 봉지 영역을 포함한 표시패널의 봉지층 상에 절연층을 형성하는 단계, 상기 절연층 상에 도전층을 형성하는 단계, 상기 제1 봉지 영역 및 상기 제2 봉지 영역 각각에 중첩한 상기 도전층 상에 제1 포토 레지스트 층을 형성하는 단계, 상기 제2 봉지 영역에 중첩한 상기 제1 포토 레지스트 층 상에 제2 포토 레지스트 층을 형성하는 단계, 상기 제1 포토 레지스트 층 및 상기 제2 포토 레지스트 층을 기반으로 상기 도전층을 식각하는 단계를 포함하고, 상기 표시패널의 두께 방향에서, 상기 제2 봉지 영역에 중첩한 상기 봉지층의 적어도 일 부분은 상기 제1 봉지 영역에 중첩한 상기 봉지층 보다 큰 두께를 갖는다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제2 포토 레지스트 층은, 상기 제2 봉지 영역에 중첩한 상기 제1 포토 레지스트 층 상에 적어도 1회 이상 감광액을 도포함으로써 형성된다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 표시장치의 제조 방법은 마스크를 이용하여 상기 제1 포토 레지스트 층 및 상기 제2 포토 레지스트 층을 노광하는 단계, 상기 노광된 상기 제1 포토 레지스트 층 및 상기 제2 포토 레지스트 층을 현상하는 단계를 더 포함하고, 상기 도전층을 식각하는 단계를 통해, 상기 제1 봉지 영역에 중첩한 제1 도전 패턴 및 상기 제2 봉지 영역에 중첩한 제2 도전 패턴이 형성된다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제2 도전 패턴의 적어도 일 부분은 상기 제1 도전 패턴 보다 큰 선 폭을 갖고, 상기 제2 도전 패턴의 상기 일 부분에 중첩한 상기 제1 포토 레지스트 층 및 상기 제2 포토 레지스트 층의 두께 합은 상기 제1 봉지 영역에 중첩한 상기 제1 포토 레지스트 층의 두께 보다 크게 형성된다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제2 도전 패턴은 제1 선 폭을 갖는 제1 부분 및 상기 제1 선 폭 보다 큰 제2 선 폭을 갖는 제2 부분을 포함하고, 상기 제2 부분에 중첩한 상기 제1 포토 레지스트 층 및 상기 제2 포토 레지스트 층의 두께 합은 상기 제1 부분에 중첩한 상기 제1 포토 레지스트 층 및 상기 제2 포토 레지스트 층의 두께 합 보다 크게 형성된다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제2 부분은 상기 제1 부분 보다 상기 제1 도전 패턴에 더 인접한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 표시패널은 표시 영역 및 상기 표시 영역에 인접한 주변 영역을 정의하고, 상기 봉지층은 상기 표시 영역에 중첩하게 형성된다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 평면상에서, 상기 제2 봉지 영역은 상기 제1 봉지 영역 보다 상기 주변 영역에 더 인접한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제1 봉지 영역은 상기 제2 봉지 영역보다 큰 평면상 면적을 갖는다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 평면상에서, 상기 제2 봉지 영역은 상기 제1 봉지 영역을 에워싼다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 굴곡 형상을 갖는 봉지층에 중첩한 입력 감지층의 도전 패턴은 다양한 선 폭을 갖도록 제공될 수 있다. 따라서, 굴곡 형상을 갖는 봉지 영역에 대응한 윈도우로부터 감지되는 외부 입력의 감지 신뢰성이 향상될 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 표시장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 표시장치의 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 표시모듈의 단면도이다.
도 4a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 봉지층의 평면도이다.
도 4b는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 봉지층의 평면도이다.
도 4c는 본 발명의 실시 예에 따른 도 4a에 도시된 I-I'를 따라 절단한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 도 3에 도시된 AA 영역에 따른 입력 감지층의 단면도이다.
도 6a는 본 발명의 실시 예에 따른 입력 감지층의 평면도이다.
도 6b는 본 발명의 실시 예에 따른 활성 영역에 중첩한 입력 감지층의 평면도이다.
도 6c는 본 발명의 실시 예에 따른 입력 감지층의 일 부분을 보여주는 평면도이다.
도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 도 6b에 도시된 II-II'를 따라 절단한 단면도이다.
도 8a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 도 6b에 도시된 감지 전극의 일 부분을 확대한 평면도이다.
도 8b는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 도 6b에 도시된 감지 전극의 일 부분을 확대한 평면도이다.
도 9a 내지 도 9f는 본 발명의 실시 예에 따른 표시장치의 제조 방법을 보여주는 도면들이다.
본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성요소 “상에 있다”, “연결 된다”, 또는 “결합된다”고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 배치/연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다.
동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다.
“및/또는”은 연관된 구성들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
또한, “아래에”, “하측에”, “위에”, “상측에” 등의 용어는 도면에 도시된 구성들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.
다르게 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 모든 용어 (기술 용어 및 과학 용어 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에서 정의된 용어와 같은 용어는 관련 기술의 맥락에서 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하고, 이상적인 또는 지나치게 형식적인 의미로 해석되지 않는 한, 명시적으로 여기에서 정의됩니다.
"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예들을 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 표시장치의 사시도이다. 도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 표시장치의 분해 사시도이다. 도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 표시모듈의 단면도이다.
본 명세서에서, 핸드폰 단말기에 적용될 수 있는 표시장치(DD)를 예시적으로 도시하였다. 도시하지 않았으나, 메인보드에 실장된 전자모듈들, 카메라 모듈, 전원모듈 등이 표시장치(DD)과 함께 브라켓/케이스 등에 배치됨으로써 핸드폰 단말기를 구성할 수 있다. 본 발명에 따른 표시장치(DD)는 텔레비전, 모니터 등과 같은 대형 전자장치를 비롯하여, 테블릿, 자동차 네비게이션, 게임기, 스마트 와치 등과 같은 중소형 전자장치 등에 적용될 수 있다.
도 1을 참조하면, 표시장치(DD)는 표시면(DD-IS)을 통해 이미지(IM)를 표시할 수 있다. 이미지(IM)의 일 예로 아이콘 이미지들이 도시되었다. 표시면(DD-IS)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)이 정의하는 면과 평행한다. 표시면(DD-IS)의 법선 방향, 즉 표시장치(DD)의 두께 방향은 제3 방향(DR3)이 지시한다. 본 명세서 내에서 “평면상에서 보았을 때 또는 평면상에서”의 의미는 제3 방향(DR3)에서 바라보는 경우를 의미할 수 있다. 이하에서 설명되는 각 층들 또는 유닛들의 전면(또는 상면)과 배면(또는 하면)은 제3 방향(DR3)에 의해 구분된다. 그러나, 제1 내지 제3 방향들(DR1, DR2, DR3)이 지시하는 방향은 상대적인 개념으로서 다른 방향, 예를 들어 반대 반향으로 변환될 수 있다.
또한, 표시면(DD-IS)은 이미지(IM)가 표시되는 표시 영역(DD-DA) 및 표시 영역(DD-DA)에 인접한 비표시 영역(DD-NDA)을 포함한다. 비표시 영역(DD-NDA)은 이미지가 표시되지 않는 영역이다. 다만, 이에 한정되지 않으며, 비표시 영역(DD-NDA)은 표시 영역(DD-DA)의 어느 일 측에 인접하거나 생략될 수 있다.
도 2를 참조하면, 표시장치(DD)는 윈도우(WM), 표시모듈(DM), 구동칩(DC), 회로기판(PB), 및 수납 부재(BC)를 포함할 수 있다. 수납 부재(BC)는 표시모듈(DM)을 수용하며, 윈도우(WM)와 결합될 수 있다.
윈도우(WM)는 표시모듈(DM) 상부에 배치되고, 표시모듈(DM)로부터 제공되는 영상을 외부로 투과시킬 수 있다. 윈도우(WM)는 투과 영역(TA) 및 비투과 영역(NTA)을 포함한다. 투과 영역(TA)은 표시 영역(DD-DA)에 중첩하며, 표시 영역(DD-DA)에 대응하는 형상을 가질 수 있다. 표시장치(DD)의 표시 영역(DD-DA)에 표시되는 이미지(IM)는 윈도우(WM)의 투과 영역(TA)을 통해 외부에서 시인될 수 있다.
비투과 영역(NTA)은 비표시 영역(DD-NDA)에 중첩하며, 비표시 영역(DD-NDA)에 대응하는 형상을 가질 수 있다. 비투과 영역(NTA)은 투과 영역(TA)에 비해 상대적으로 광 투과율이 낮은 영역일 수 있다. 그러나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되지 않으며, 비투과 영역(NTA)은 생략될 수도 있다.
윈도우(WM)는 유리, 사파이어, 또는 플라스틱 등으로 구성될 수 있다. 또한, 윈도우(WM)가 단일층으로 도시되었지만, 윈도우(WM)는 복수 개의 층들을 포함할 수 있다. 윈도우(WM)는 베이스 층 및 비투과 영역(NTA)에 중첩하며 베이스 층 배면에 배치된 적어도 하나의 인쇄층을 포함할 수 있다. 인쇄층은 소정의 컬러를 가질 수 있다. 일 예로, 인쇄층은 블랙 색상으로 제공되거나, 블랙 색상 외의 다른 컬러로 제공될 수 있다.
표시모듈(DM)은 윈도우(WM) 및 수납 부재(BC) 사이에 배치된다. 표시모듈(DM)은 표시패널(DP) 및 입력 감지층(ISU)을 포함한다. 표시패널(DP)은 영상을 생성하며, 생성된 영상을 윈도우(WM)로 전달할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 표시패널(DP)은 발광형 표시패널일 수 있고, 특별히 그 종류가 제한되지 않는다. 예컨대, 표시패널(DP)은 유기발광 표시패널 또는 퀀텀닷 발광 표시패널일 수 있다. 유기발광 표시패널의 발광층은 유기발광물질을 포함할 수 있다. 퀀텀닷 발광 표시패널의 발광층은 퀀텀닷, 및 퀀텀로드 등을 포함할 수 있다. 이하, 표시패널(DP)은 유기발광 표시패널로 설명된다.
이하에서, 본 발명의 표시패널(DP)은 유기발광 표시패널인 것으로 설명된다. 그러나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되지 않으며, 실시 예에 따라 다양한 표시패널이 본 발명에 적용될 수 있다.
도 3을 참조하면, 표시패널(DP)은 베이스층(SUB), 베이스층(SUB) 상에 배치된 회로 소자층(DP-CL), 표시 소자층(DP-OLED), 및 봉지층(TFE)을 포함한다.
표시패널(DP)은 표시 영역(DP-DA) 및 주변 영역(DP-NDA)을 포함한다. 표시패널(DP)의 표시 영역(DP-DA)은 도 1에 도시된 표시 영역(DD-DA) 또는 도 2에 도시된 투과 영역(TA)에 대응하며, 주변 영역(DP-NDA)은 도 1에 도시된 비표시 영역(DD-NDA) 또는 도 2에 도시된 비투과 영역(NTA)에 대응한다.
베이스층(SUB)은 적어도 하나의 플라스틱 필름을 포함할 수 있다. 베이스층(SUB)은 플렉서블한 기판으로 플라스틱 기판, 유리 기판, 메탈 기판, 또는 유/무기 복합재료 기판 등을 포함할 수 있다.
회로 소자층(DP-CL)은 적어도 하나의 중간 절연층과 회로 소자를 포함한다. 중간 절연층은 적어도 하나의 중간 무기막과 적어도 하나의 중간 유기막을 포함한다. 상기 회로 소자는 신호 라인들, 화소의 구동 회로 등을 포함한다.
표시 소자층(DP-OLED)은 복수 개의 유기발광 다이오드들을 포함한다. 표시 소자층(DP-OLED)은 화소 정의막과 같은 유기막을 더 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 표시패널이 액정 표시패널로 제공될 경우, 표시 소자층은 액정층으로 제공될 수 있다.
봉지층(TFE)은 표시 소자층(DP-OLED)을 밀봉한다. 일 예로, 봉지층(TFE)은 박막 봉지층일 수 있다. 봉지층(TFE)은 적어도 하나 이상의 절연층을 포함할 수 있다. 봉지층(TFE)은 수분, 산소, 및 먼지 입자와 같은 이물질로부터 표시 소자층(DP-OLED)을 보호한다.
입력 감지층(ISU)은 윈도우(WM)와 표시패널(DP) 사이에 배치될 수 있다. 입력 감지층(ISU)은 외부에서 인가되는 입력을 감지한다. 외부에서 인가되는 입력은 다양한 형태로 제공될 수 있다. 예를 들어, 외부 입력은 사용자 신체의 일부, 스타일러스 펜, 광, 열, 또는 압력 등 다양한 형태의 외부 입력들을 포함한다. 또한, 사용자의 손 등 신체의 일부가 접촉하는 입력은 물론, 근접하거나 인접하는 공간 터치(예를 들어, 호버링)도 입력의 일 형태일 수 있다.
입력 감지층(ISU)은 표시패널(DP) 상에 직접 배치될 수 있다. 본 명세서에서 "A 구성이 B 구성 상에 직접 배치된다"는 것은 A 구성과 B 구성 사이에 접착층이 배치되지 않는 것을 의미한다. 본 실시예에서 입력 감지층(ISU)은 표시패널(DP)과 연속공정에 의해 제조될 수 있다. 그러나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되지 않으며, 입력 감지층(ISU)은 개별 패널로 제공되어, 접착층을 통해 표시패널(DP)과 결합될 수 있다.
다시 도 2를 참조하면, 구동칩(DC)은 도 1에 도시된 비표시 영역(DD-NDA)에 중첩하며 표시패널(DP) 상에 배치될 수 있다. 예컨대, 구동칩(DC)은 회로기판(PB)으로부터 전달된 제어 신호에 기반하여 표시패널(DP)의 동작에 필요한 구동 신호를 생성할 수 있다. 구동칩(DC)은 생성된 구동 신호를 표시패널(DP)의 회로 소자층(DP-CL)에 전달할 수 있다. 본 명세서에서, 구동칩(DC)은 전자 부품으로 설명될 수 있다.
회로기판(PB)은 베이스층(SUB)의 일단에 배치되며, 회로 소자층(DP-CL)에 전기적으로 연결될 수 있다. 회로기판(PB)은 리지드하거나 플렉서블할 수 있다. 예를 들어, 회로기판(PB)이 플렉서블할 경우, 플렉서블 인쇄회로기판(Flexible printed circuit board)으로 제공될 수 있다. 회로기판(PB)은 표시패널(DP)의 동작을 제어하는 타이밍 제어회로를 포함할 수 있다. 타이밍 제어회로는 집적 칩의 형태로 회로기판(PB)에 실장될 수 있다. 또한, 회로기판(PB)은 입력 감지층(ISU)을 제어하는 입력감지회로를 포함할 수 있다.
도 4a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 봉지층의 평면도이다. 도 4b는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 봉지층의 평면도이다. 도 4c는 본 발명의 실시 예에 따른 도 4a에 도시된 I-I’를 따라 절단한 단면도이다.
도 4a 및 도 4b는 봉지층(TFE), 표시 영역(DP-DA), 및 주변 영역(DP-NDA)의 관계를 간략히 도시한 것이다.
봉지층(TFE)은 제1 봉지 영역(TFA1) 및 평면상에서 제1 봉지 영역(TFA1)을 에워싼 제2 봉지 영역(TFA2)을 정의한다. 제1 봉지 영역(TFA1)은 제2 봉지 영역(TFA2) 보다 큰 평면상 면적을 가질 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 제1 봉지 영역(TFA1) 및 제2 봉지 영역(TFA2)은 평면 상에서 표시영역(DP-DA)과 중첩할 수 있다. 주변 영역(DP-NDA)과 제1 봉지 영역(TFA1) 사이에 제2 봉지 영역(TFA2)이 배치될 수 있다. 제2 봉지 영역(TFA2)은 제1 봉지 영역(TFA1) 보다 주변 영역(DP-NDA)에 더 인접할 수 있다.
도 4b에 도시된 봉지층(TFEa)은 도 4a에 도시된 봉지층(TFE)과 비교하여, 제1 봉지 영역(TFA1a)과 제2 봉지 영역(TFA2a)의 위치 관계에 차이가 있다.
도 4b를 참조하면, 제2 봉지 영역(TFA2a)은 제2 방향(DR2)에 따른 제1 봉지 영역(TFA1a)의 양 측면에 배치될 수 있다. 예컨대, 도 4b에서는 제2 방향(DR2)을 따라, 제2 봉지 영역(TFA2a), 제1 봉지 영역(TFA1a), 및 제2 봉지 영역(TFA2a)이 순차적으로 배열될 수 있다.
한편, 제1 봉지 영역과 제2 봉지 영역의 배치 관계는 앞서 예시적으로 설명한 도 4a 및 도 4b에 제한되지 않는다. 예를 들어, 제2 봉지 영역은 제1 봉지 영역의 일 측면에만 배치될 수도 있고, 제1 봉지 영역의 세 측면에 배치될 수도 있다.
도 4c를 참조하면, 봉지층(TFE)은 도 4a에 도시된 것과 같이 제1 봉지 영역(TFA1) 및 제2 봉지 영역(TFA2)으로 구획될 수 있다.
봉지층(TFE)은 하면(TFE-D) 및 상면(TFE-U)을 포함한다. 봉지층(TFE)의 하면(TFE-D)은 표시 소자층(DP-OLED)와 마주하며, 봉지층(TFE)의 상면(TFE-U)은 도 3에 도시된 입력 감지층(ISU)과 마주할 수 있다. 실제, 봉지층(TFE)의 상면(TFE-U)에 입력 감지층(ISU)이 형성될 수 있다.
봉지층(TFE)의 상면(TFE-U)은 제1 봉지 영역(TFA1)에 중첩한 제1 상면 부분(TFE-U1) 및 제2 봉지 영역(TFA2)에 중첩한 제2 상면 부분(TFE-U2)을 포함할 수 있다.
제1 상면 부분(TFE-U1)은 베이스층(SUB)의 상면과 평행할 수 있다. 표시패널(DP)이 플랫한 형상을 갖는 경우, 제1 상면 부분(TFE-U1)과 베이스층(SUB)은 모두 플랫한 형상을 가질 수 있다. 또한, 표시패널(DP)이 소정의 방향을 따라 휘어진 경우, 제1 상면 부분(TFE-U1)과 베이스층(SUB)은 모두 소정의 방향을 따라 휘어진 형상을 가질 수 있다.
본 명세서 내에 기재된 “평행하다”는 것은 사전적 의미의 “평행(아무리 연장하여도 서로 만나지 않음)”만을 의미하는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 상면 부분(TFE-U1)은 평탄하지 않은 상면을 가질 수 있다. 구체적 설명하면, 단면 상에서 베이스층(SUB)과 사전적 의미로 평행한 기준면(미도시)을 정의한다. 제1 상면 부분(TFE-U1)은 상기 기준면을 기준으로 베이스층(SUB)과 가까워지는 방향 및 베이스층(SUB)과 멀어지는 방향으로 진동하며, 상기 기준면을 따라 연장할 수 있다. 제1 상면 부분(TFE-U1)과 베이스층(SUB) 사이의 거리와 상기 기준면과 베이스층(SUB) 사이의 거리의 차이는 0 내지 소정의 오차 범위일 수 있다. 상기 소정의 오차 범위는 수백 나노 미터 이하일 수 있다.
본 발명에 따르면, 제2 상면 부분(TFE-U2)은 베이스층(SUB)과 멀어지는 방향, 예컨대 제3 방향(DR3)으로 볼록하게 돌출될 수 있다. 구체적으로, 제2 상면 부분(TFE-U2)은 제1 상면 부분(TFE-U1)을 연장한 기준면(RL)으로부터 베이스층(SUB)과 멀어지는 방향(예를 들어, 제3 방향(DR3))으로 돌출될 수 있다.
자세하게, 제2 봉지 영역(TFA2)에 중첩한 봉지층(TFE)의 일 부분(P1)은 제1 봉지 영역(TFA1)에 중첩한 봉지층(TFE) 보다 큰 두께를 가질 수 있다. 또한, 봉지 영역(TFA2)에 중첩한 봉지층(TFE)의 다른 부분(P2)은 제1 봉지 영역(TFA1)에 중첩한 봉지층(TFE) 보다 작은 두께를 가질 수 있다.
제1 상면 부분(TFE-U1)과 베이스층(SUB) 사이의 거리는 제1 거리(DT1)일 수 있다. 예컨대, 제1 상면 부분(TFE-U1)은 베이스층(SUB)과 나란하기 때문에, 제1 상면 부분(TFE-U1) 상의 각 지점과 베이스층(SUB) 사이의 거리는 소정의 오차범위 내에서 실질적으로 동일할 수 있다.
본 명세서에서 사용되는 “거리”는 표시패널(DP)의 두께 방향인, 즉 제3 방향(DR3)과 나란한 방향에서 측정한 거리를 의미한다. 또한, 표시패널(DP)이 휘어진 경우, “거리”는 측정 지점의 접선에 수직한 법선 방향을 따라 측정된 거리일 수 있다.
제2 상면 부분(TFE-U2)과 베이스층(SUB) 사이의 거리는 제1 거리(DT1)보다 큰 제2 거리(DT2) 및 제1 거리(DT1)보다 작은 제3 거리(DT3)의 범위 내에서 다양한 거리를 거질 수 있다. 즉, 제2 상면 부분(TFE-U2)과 베이스층(SUB) 사이의 최대 거리는 제2 거리(DT2)이고, 제2 상면 부분(TFE-U2)과 베이스층(SUB) 사이의 최소 거리는 제3 거리(DT3)일 수 있다. 앞서 설명된 봉지층(TFE)의 일 부분(P1)은 제2 거리(DT2)에 대응하고, 봉지층(TFE)의 다른 부분(P2)은 제3 거리(DT3)에 대응할 수 있다.
제2 상면 부분(TFE-U2)은 피크(PK), 제1 경사면(IS1), 및 제2 경사면(IS2)을 포함할 수 있다. 피크(PK)는 베이스층(SUB)과 제2 거리(DT2)로 이격된 제2 상면 부분(TFE-U2) 내의 소정의 영역으로 정의될 수 있다. 즉, 피크(PK)는 베이스층(SUB)과 가장 먼 거리를 갖는 영역일 수 있다. 제1 경사면(IS1)은 제2 방향(DR2)에서 피크(PK)를 기준으로 제1 봉지 영역(TFA1)을 향해 연장되고, 제1 상면 부분(TFE-U1)과 피크(PK)를 연결할 수 있다. 제2 경사면(IS2)은 제2 방향(DR2)에서 피크(PK)를 기준으로 제1 봉지 영역(TFA1)으로부터 멀어지는 방향으로 연장될 수 있다.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 도 3에 도시된 AA 영역에 따른 입력 감지층의 단면도이다. 도 6a는 본 발명의 실시 예에 따른 입력 감지층의 평면도이다. 도 6b는 본 발명의 실시 예에 따른 활성 영역에 중첩한 입력 감지층의 평면도이다. 도 6c는 본 발명의 실시 예에 따른 입력 감지층의 일 부분을 보여주는 평면도이다.
도 5를 참조하면, 입력 감지층(ISU)은 봉지층(TFE) 상에 순차적으로 적층된 제1 감지 절연층(IS-IL1), 제1 도전층(IS-CL1), 제2 감지 절연층(IS-IL2), 제2 도전층(IS-CL2), 및 제3 감지 절연층(IS-IL3)을 포함한다.
본 발명에 따르면, 입력 감지층(ISU)은 도 4c를 통해 도시된 봉지층(TFE)의 상면(TFE-U)의 형상에 대응하여 일부 영역에서 굴곡진 형상을 가질 수 있다. 즉, 제1 봉지 영역(TFA1)에 중첩한 입력 감지층(ISU)은 플랫한 형상을 가지며, 제2 봉지 영역(TFA2)에 중첩한 입력 감지층(ISU)은 굴곡된 형상을 가질 수 있다.
제1 도전층(IS-CL1)은 연결 감지 전극을 포함하고, 제1 감지 절연층(IS-IL1) 상에 배치될 수 있다. 제2 감지 절연층(IS-IL2)은 제1 도전층(IS-CL1)에 포함된 연결 감지 전극을 커버하며 제1 감지 절연층(IS-IL1) 상에 배치될 수 있다. 제2 도전층(IS-CL2)은 감지 전극을 포함하고, 제2 감지 절연층(IS-IL2) 상에 배치될 수 있다. 제3 감지 절연층(IS-IL3)은 제2 도전층(IS-CL2)에 포함된 감지 전극을 커버하며 제2 감지 절연층(IS-IL2) 상에 배치될 수 있다.
본 발명에 따르면, 제1 감지 절연층(IS-IL1)은 봉지층(TFE) 상에 직접 배치될 수 있다. 다만, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되지 않으며, 제1 감지 절연층(IS-IL1)은 생략될 수 있으며, 이 경우 제1 도전층(IS-CL1)이 봉지층(TFE) 상에 직접 배치될 수 있다.
본 발명에 따르면, 제1 도전층(IS-CL1) 및 제2 도전층(IS-CL2) 각각은 단층구조를 갖거나, 제3 방향(DR3)을 따라 적층된 다층구조를 가질 수 있다. 다층구조의 도전층은 투명 도전층들과 금속층들 중 적어도 2개 이상을 포함할 수 있다. 다층구조의 도전층은 서로 다른 금속을 포함하는 금속층들을 포함할 수 있다.
투명 도전층은 ITO(indium tin oxide), IZO(indium zinc oxide), ZnO(zinc oxide), ITZO(indium tin zinc oxide), PEDOT, 금속 나노 와이어, 그라핀을 포함할 수 있다. 금속층은 몰리브덴, 은, 티타늄, 구리, 알루미늄, 및 이들의 합금을 포함할 수 있다.
제1 감지 절연층(IS-IL1), 제2 감지 절연층(IS-IL2), 및 제3 감지 절연층(IS-IL3) 각각은 단층 또는 다층구조를 가질 수 있고, 각각은 무기층 및 유기층 중 적어도 어느 하나를 가질 수 있다.
도 6a를 참조하면, 입력 감지층(ISU)은 활성 영역(AR) 및 활성 영역(AR)에 인접한 비활성 영역(NAR)을 포함한다. 활성 영역(AR)은 앞서 도 2에 정의된 윈도우(WM)의 투과 영역(TA)에 대응하고, 비활성 영역(NAR)은 윈도우(WM)의 비투과 영역(NTA)에 대응할 수 있다.
자세하게, 입력 감지층(ISU)은 제1 감지 전극들, 제2 감지 전극들, 제1 연결부들(BSP1), 제2 연결부들(BSP2), 및 감지 패드들(IPD)을 포함한다. 제1 감지 전극들, 제2 감지 전극들, 제1 연결부들(BSP1), 및 제2 연결부들(BSP2)은 활성 영역(AR)에 중첩하고, 감지 패드들(IPD)은 비활성 영역(NAR)에 중첩한다. 제1 감지 전극들, 제2 감지 전극들, 및 제2 연결부들(BSP2)은 도 5에 설명된 감지 전극에 대응하고, 제1 연결부들(BSP1)은 도 5에서 설명된 연결 감지 전극에 대응할 수 있다.
제1 감지 전극들은 제1 방향(DR1)으로 연장되며 제2 방향(DR2)으로 나열된 형상을 가질 수 있다. 제1 감지 전극들은 n개(n은 자연수임)로 제공될 수 있다. 제1 감지 전극들 각각은 평면상에서 서로 이격되며 제1 방향(DR1)으로 나열된 복수 개의 제1 감지부들(SP1)을 포함한다.
제2 감지 전극들은 제2 방향(DR2)으로 연장되며 제1 방향(DR1)으로 나열된 형상을 가질 수 있다. 제2 감지 전극들은 m개(m은 자연수임)로 제공될 수 있다. 제2 감지 전극들 각각은 평면상에서 서로 이격되며 제2 방향(DR2)으로 나열된 복수 개의 제2 감지부들(SP2)을 포함한다. 제2 감지부들(SP2)은 제1 감지부들(SP1)과 평면상에서 이격되어 서로 절연될 수 있다.
제1 연결부들(BSP1)은 제1 감지부들(SP1)을 서로 연결할 수 있다. 예를 들어, 하나의 제1 연결부(BSP1)는 제1 감지부들(SP1) 중 제1 방향(DR1)에서 이웃한 두 개의 제1 감지부들(SP1)을 전기적으로 연결할 수 있다.
제2 연결부들(BSP2)은 제2 감지부들(SP2)을 서로 연결할 수 있다. 예를 들어, 하나의 제2 연결부(BSP2)는 제2 감지부들(SP2) 중 제2 방향(DR2)에서 이웃한 두 개의 제2 감지부들(SP2)을 연결할 수 있다. 본 발명에 따르면, 제2 연결부들(BSP) 및 제2 감지부들(SP2)은 동일 공정에 의해 형성된 일체 형상을 가질 수 있다. 제1 연결부(BSP1) 및 제2 연결부(BSP2)는 평면 상에서 서로 교차되며, 단면상에서 서로 절연될 수 있다.
본 발명에 따르면, 제1 감지부들(SP1), 제2 감지부들(SP2), 및 제2 연결부들(BSP2)은 동일한 공정 및 물질을 통해 형성될 수 있으며, 도 5에서 설명된 제2 도전층(IS-CL2)에 포함될 수 있다. 다시 말해, 제1 감지부들(SP1), 제2 감지부들(SP2), 및 제2 연결부들(BSP2)은 제2 감지 절연층(IS-IL2) 상에 직접 배치될 수 있다.
본 발명에 따르면, 제1 연결부들(BSP1)은 도 5에서 설명된 제1 도전층(IS-CL1)에 포함될 수 있다. 제1 연결부들(BSP1)은 제1 감지 절연층(IS-IL1) 상에 직접 배치될 수 있다. 제1 연결부들(BSP1)은 제1 감지 절연층(IS-IL1)에 정의된 컨택홀들을 통해 제1 감지부들(SP1)에 전기적으로 연결될 수 있다.
다만, 제1 도전층(IS-CL1) 및 제2 도전층(IC-CL2)에 포함된 구성들은 이에 한정되지 않으며, 다양하게 변형될 수 있다. 예컨대, 제1 감지부들(SP1), 제2 감지부들(SP2), 및 제2 연결부들(BSP2)이 제1 도전층(IS-CL1)에 포함될 수 있으며, 제1 연결부들(BSP1)이 제2 도전층(IS-CL2)에 포함될 수도 있다.
감지 패드들(IPD)은 제1 감지 패드(IPD1), 제2 감지 패드(IPD2), 및 제3 감지 패드(IPD3)를 포함한다. 제1 감지 패드(IPD1), 제2 감지 패드(IPD2), 및 제3 감지 패드(IPD3) 각각은 복수 개로 구비될 수 있다.
제1 감지 패드(IPD1)는 제1 감지 전극들의 일단들에 각각 연결되고, 제2 감지 패드(IPD2)는 제1 감지 전극들의 타단들에 각각 연결될 수 있다. 제3 감지 패드(IPD3)는 제2 감지 전극들의 일단들에 각각 연결될 수 있다.
도 6a에 도시되지 않았지만, 입력 감지층(ISU)은 제1 감지 패드(IPD1)와 제1 감지 전극들의 일단들을 각각 연결하는 제1 라인들, 제2 감지 패드(IPD2)와 제1 감지 전극들의 타단들을 각각 연결하는 제2 라인들, 및 제3 감지 패드(IPD3)와 제2 감지 전극들의 일단들을 각각 연결하는 제3 라인들을 포함할 수 있다.
도 6b를 참조하면, 제1 감지부들(SP1), 제2 감지부들(SP2), 제1 연결부들(BSP1), 및 제2 연결부들(BSP2) 각각은 외부에서 시인될 가능성을 감소시키기 위해 메탈 메쉬(Metal mesh) 구조로 제공될 수 있다.
도 6c에 도시된 바에 따르면, 표시 영역(DP-DA)은 복수 개의 화소 영역들(PXA) 및 화소 영역들(PXA)에 인접한 차광 영역(NPXA)을 포함한다. 일 예로, 차광 영역(NPXA)은 화소 영역들(PXA)을 에워쌀 수 있다. 본 명세서에서, 화소 영역이란 도 1을 통해 설명된 표시면(DD-IS)을 통과하여 외부로 광이 실제 출사되는 영역을 의미한다.
제1 감지부들(SP1) 각각은 메쉬 개구부들을 정의하는 제1 메쉬선들(SPt1)을 포함한다. 다만, 제1 메쉬선들(SPt1)이 메쉬 개구부들을 정의하는 것으로 설명되나, 제1 메쉬선들(SPt1)의 적어도 일부는 메쉬 개구부를 정의하지 않을 수 있다. 예를 들어, 제1 감지부(SP1)의 제1 패턴(SP1-P) 및 제2 패턴(SP1-S)의 가장 자리에 인접한 제1 메쉬선들(SPt1)의 일부는 메쉬 개구부를 정의하지 않을 수 있다.
제2 감지부들(SP2) 각각은 메쉬 개구부들을 정의하는 제2 메쉬선들(SPt2)을 포함한다. 마찬가지로, 제2 메쉬선들(SPt2)이 메쉬 개구부들을 정의하는 것으로 설명되나, 제2 메쉬선들(SPt2)의 적어도 일부는 메쉬 개구부를 정의하지 않을 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 평면상에서 메쉬 개구부의 면적은 화소 영역(PXA)의 면적 보다 클 수 있다. 또한, 제1 메쉬선들(SPt1) 및 제2 메쉬선들(SPt2)에 의해 정의된 복수 개의 메쉬 개구부들 중 적어도 일부 메쉬 개구부들은 서로 다른 면적을 가질 수 있다.
또한, 제1 메쉬선들(SPt1) 및 제2 메쉬선들(SPt2) 각각은 차광 영역(NPXA)에 중첩한다. 제1 메쉬선들(SPt1) 각각은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)과 교차하는 제5 방향(DR5)으로 연장하는 두 개의 제1 연장부들(SPt1-A)과 제5 방향(DR5)과 교차하는 제4 방향(DR4)으로 연장하는 두 개의 제2 연장부들(SPt1-B)을 포함한다. 제1 연장부들(SPt1-A)은 서로 대향하며, 제2 연장부들(SPt1-B)에 연결될 수 있다. 제2 연장부들(SPt1-B)은 서로 대향하며, 제1 연장부들(SPt1-A)에 연결될 수 있다.
제2 메쉬선들(SPt2) 각각은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)과 교차하는 제4 방향(DR4)으로 연장하는 두 개의 제3 연장부들(SPt2-A)과 제4 방향(DR4)과 교차하는 제5 방향(DR5)으로 연장하는 두 개의 제4 연장부들(SPt2-B)을 포함한다. 제3 연장부들(SPt2-A)은 서로 대향하며, 제4 연장부들(SPt2-B)에 연결될 수 있다. 제4 연장부들(SPt2-B)은 서로 대향하며, 제3 연장부들(SPt2-A)에 연결될 수 있다.
도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 도 6b에 도시된 II-II’를 따라 절단한 단면도이다. 도 8a는 본 발명의 일 실시 예에 따른 도 6b에 도시된 감지 전극의 일 부분을 확대한 평면도이다. 도 8b는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 도 6b에 도시된 감지 전극의 일 부분을 확대한 평면도이다.
도 7을 참조하면, 봉지층(TFE) 상에 배치된 제2 도전층(IS-CL2)의 감지 전극이 도시되었다. 특히, 도 7에 도시된 제2 도전층(IS-CL2)의 감지 전극은 도 6a에 도시된 제1 감지부들(SP1) 및 제2 감지부들(SP2)을 의미할 수 있다.
이하, 제1 봉지 영역(TFA1)에 중첩한 감지 전극은 제1 도전 패턴(SP-C)으로 설명되고, 제2 봉지 영역(TFA2)에 중첩한 감지 전극은 제2 도전 패턴(SP-S)으로 설명된다. 제2 도전 패턴(SP-S)은 제1 도전 패턴(SP-C) 보다 비활성 영역(NAR), 즉 표시패널(DP)의 주변 영역(DP-NDA, 도3 참조)에 더 인접할 수 있다.
본 발명에 따르면, 제1 도전 패턴(SP-C)은 플랫한 형상을 갖는 제2 감지 절연층(IS-IL2) 상에 배치되고, 제2 도전 패턴(SP-S)은 굴곡 형상을 갖는 제2 감지 절연층(IS-IL2) 상에 배치될 수 있다. 또한, 도 7에 도시된 제2 방향(DR2)에 따른 제1 도전 패턴(SP-C) 및 제2 도전 패턴(SP-S)의 폭은 도 6c에 도시된 메쉬선의 선 폭에 대응할 수 있다. 본 명세서에서, 도전 패턴의 선 폭은 메쉬선의 선 폭을 의미하는 것일 수 있다.
제2 봉지 영역(TFA2)의 피크(PK)는 제2 도전 패턴(SP-S)과 평면상에서 중첩할 수 있다. 피크(PK)의 위치는 평면상에서 제2 도전 패턴(SP-S)에 중첩하는 영역 내에서 조절될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 제2 도전 패턴(SP-S)은 제1 도전 패턴(SP-C)과 다른 선 폭을 가질 수 있다. 제1 도전 패턴(SP-C)과 다른 선 폭을 갖는 제2 도전 패턴(SP-S)은 도 4c에 도시된 봉지층(TFE)의 일 부분(P1) 및 다른 부분(P2) 중 어느 하나에 중첩하거나, 봉지층(TFE)의 일 부분(P1) 및 다른 부분(P2) 각각에 중첩할 수 있다.
제2 도전 패턴(SP-S)은 도 4c에 도시된 봉지층(TFE)의 일 부분에(P1)에 대응하는 제1 부분(S1) 및 봉지층(TFE)의 다른 부분(P2)에 대응하는 제2 부분(S2)을 포함할 수 있다. 평면상에서, 제2 부분(S2)은 제1 부분(S1)에 비해 제1 봉지 영역(TFA1)으로부터 더 멀리 배치될 수 있다.
자세하게, 도 8a에 도시된 바에 따르면, 제1 봉지 영역(TFA1)에 중첩한 제1 도전 패턴(SP-C)은 제1 선 폭(DK1)을 가질 수 있다. 제2 봉지 영역(TFA2)에 중첩한 제2 도전 패턴(SP-S)은 제1 선 폭(DK1) 보다 큰 제2 선 폭(DK2)을 가질 수 있다. 제2 선 폭(DK2)을 갖는 제2 도전 패턴(SP-S)은 제2 도전 패턴(SP-S)의 제1 부분(S1)에 대응하며 피크(PK)에 중첩할 수 있다.
또한, 제2 도전 패턴(SP-S)의 제1 부분(S1) 및 제2 부분(S2)은 서로 다른 선 폭을 가질 수 있다. 예컨대, 도 8b에 도시된 바에 따르면, 제2 도전 패턴(SP-S)의 제2 부분(S2)은 제2 도전 패턴(SP-S)의 제1 부분(S1) 보다 더 큰 선 폭을 가질 수 있다. 즉, 제1 봉지 영역(TFA1)으로부터 멀어질수록, 다시 말해 비활성 영역(NAR) 또는 주변 영역(DP-NDA)에 인접할수록 제2 도전 패턴(SP-S)의 선 폭이 증가될 수 있다.
이 경우, 제3 방향(DR3)에서, 제2 도전 패턴(SP-S)의 제1 부분(S1) 및 베이스층(SUB) 사이의 제1 거리(DS1a)는 제1 도전 패턴(SP-C) 및 베이스층(SUB) 사이의 제2 거리(DS2)보다 길 수 있다.
또한, 제2 도전 패턴(SP-S)의 제2 부분(S2) 및 베이스층(SUB) 사이의 제3 거리(DS1b)는 제1 도전 패턴(SP-C) 및 베이스층(SUB) 사이의 제2 거리(DS2)보다 짧을 수 있다. 이 경우, 평면상에서, 제2 도전 패턴(SP-S)의 제1 부분(S1)은 제2 도전 패턴(SP-S)의 제2 부분(S2) 보다 제1 봉지 영역(TFA1), 즉 제1 도전 패턴(SP-C)에 더 인접할 수 있다.
다만, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되지 않으며, 제2 도전 패턴(SP-S)의 선 폭은 제2 봉지 영역(TFA2)의 형상에 대응하여 다양하게 변형될 수 있다. 예컨대, 제2 봉지 영역(TFA2)의 형상에 따라, 앞서 설명된 제2 도전 패턴(SP-S)의 제1 부분(S1)이 제2 부분(S2) 보다 큰 선 폭을 가질 수도 있다.
즉, 제2 봉지 영역(TFA2)이 굴곡 형상을 가짐에 따라, 제2 봉지 영역(TFA2)에 중첩한 윈도우(WM, 도2 참조)에 외부 입력이 근접할 경우, 감지 신뢰성이 저하될 수 있다. 그러나, 상술된 바와 같이, 본 발명에 따른 제2 도전 패턴(SP-S)은 제2 봉지 영역(TFA2)의 형상에 따라 다양한 선 폭을 갖도록 형성될 수 있다. 따라서, 굴곡 형상을 갖는 제2 봉지 영역(TFA2)에 중첩한 윈도우(WM, 도2 참조)에서의 감지 신뢰성이 향상될 수 있다.
다만, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되지 않는다. 예컨대, 도 8a 및 도 8b에 도시된 실시 예와 달리, 제1 봉지 영역(TFA1)에 중첩한 제1 도전 패턴(SP-C) 및 제2 봉지 영역(TFA2)에 중첩한 제2 도전 패턴(SP-S)은 전체적으로 실질적으로 동일한 선 폭을 가질 수 있다.
도 9a 내지 도 9f는 본 발명의 실시 예에 따른 표시장치의 제조 방법을 보여주는 도면들이다.
도 9a를 참조하면, 제1 봉지 영역(TFA1) 및 제2 봉지 영역(TFA2)을 정의한 봉지층(TFE) 상에 입력 감지층(ISU)의 제1 감지 절연층(IS-IL1), 제1 도전층(IS-CL1), 및 제2 감지 절연층(IS-IL2)이 순차적으로 형성될 수 있다. 이 경우, 입력 감지층(ISU)의 제1 감지 절연층(IS-IL1), 제1 도전층(IS-CL1), 및 제2 감지 절연층(IS-IL2)은 봉지층(TFE)에 대응하는 형상을 가질 수 있다. 즉, 제1 봉지 영역(TFA1)에 대응한 입력 감지층(ISU)의 구성들은 플랫한 형상을 가지고, 제2 봉지 영역(TFA2)에 대응하는 입력 감지층(ISU)의 구성들은 굴곡 형상을 가질 수 있다.
도 9b를 참조하면, 제2 감지 절연층(IS-IL2) 상에 도전층(SP-M)을 형성할 수 있다. 도전층(SP-M)은 제2 감지 절연층(IS-IL2)의 상면에 전체적으로 도포된 도전 물질을 통해 형성될 수 있다. 도전층(SP-M)은 도 5에서 설명된 제2 도전층(IS-CL2)에 대응할 수 있다.
이후, 상기 도전층(SP-M)을 패터닝하기 위한 포토 레지스트 층이 도전층(SP-M) 상에 형성될 수 있다. 도 9b에 도시된 바에 따르면, 도전층(SP-M) 상에 제1 포토 레지스트 층(PR1)이 형성될 수 있다. 제1 포토 레지스트 층(PR1)은 제1 봉지 영역(TFA1) 및 제2 봉지 영역(TFA2) 각각에 중첩하게 도전층(SP-M) 상에 형성될 수 있다.
제1 포토 레지스트 층(PR1)은 도전층(SP-M) 상에 감광액을 도포함으로써 형성될 수 있다. 플랫한 형상을 갖는 제1 봉지 영역(TFA1)에 중첩한 도전층(SP-M) 상에 감광액이 도포될 경우, 일정한 두께의 제1 포토 레지스트 층(PR1)이 형성될 수 있다. 그러나, 굴곡 형상을 갖는 제2 봉지 영역(TFA2)에 중첩한 도전층(SP-M) 상에 감광액이 도포될 경우, 일정한 두께로 제1 포토 레지스트 층(PR1)이 형성되지 않을 수 있다.
예시적으로, 제1 봉지 영역(TFA1)에 중첩한 제1 포토 레지스트 층(PR1)의 제1 두께(DH1)와 비교하여, 제2 봉지 영역(TFA2)에 중첩한 제1 포토 레지스트 층(PR1)의 적어도 일부는 상기 제1 두께(DH1) 보다 더 얇은 제2 두께(DH2)를 가질 수 있다. 이는, 제1 포토 레지스트 층(PR1)을 형성하는 감광액이 액체 상태로 도전층(SP-M) 상에 도포되기 때문이다.
포토 레지스트 층의 두께가 일정하지 않을 경우, 도전층을 패터닝한 도전 패턴의 선 폭이 서로 달라질 수 있다. 그 결과, 외부 입력에 따른 감지 신뢰성이 낮아질 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 도 9c에 도시된 바와 같이, 제2 봉지 영역(TFA2)에 중첩한 제1 포토 레지스트 층(PR1) 상에 제2 포토 레지스트 층(PR2)을 형성할 수 있다. 제2 포토 레지스트 층(PR2)은 서로 다른 두께를 갖는 제1 포토 레지스트 층(PR1)을 보상하기 위한 것으로, 감광액을 도포하는 적어도 한 번 이상의 공정을 통해 형성될 수 있다.
그 결과, 제2 봉지 영역(TFA2)에 중첩한 제1 포토 레지스트 층(PR1) 및 제2 포토 레지스트 층(PR2)의 두께 합이 제1 봉지 영역(TFA1)에 중첩한 제1 포토 레지스트 층(PR1)의 두께와 실질적으로 유사해질 수 있다.
다른 실시 예에 따르면, 제2 봉지 영역(TFA2)에 중첩한 제1 포토 레지스트 층(PR1) 및 제2 포토 레지스트 층(PR2)의 두께 합이 제1 봉지 영역(TFA1)에 중첩한 제1 포토 레지스트 층(PR1)의 두께 보다 크게 형성될 수 있다. 이는, 앞서 도 8a를 통해 설명된 제2 도전 패턴(SP-S)이 제1 도전 패턴(SP-C) 보다 큰 선 폭을 갖는 경우이다.
또한, 도 8b를 통해 설명된 바에 따르면, 제2 도전 패턴(SP-S)의 제2 부분(S2)이 제2 도전 패턴(SP-S)의 제1 부분(S1) 보다 큰 선 폭을 가질 수 있다. 이 경우, 제2 부분(S2)에 중첩한 제1 포토 레지스트 층(PR1) 및 제2 포토 레지스트 층(PR2)의 두께 합은 제1 부분(S1)에 중첩한 제1 포토 레지스트 층(PR1) 및 제2 포토 레지스트 층(PR2)의 두께 합 보다 클 수 있다.
이후, 도 9d를 참조하면, 제1 포토 레지스트 층(PR1) 및 제2 포토 레지스트 층(PR2)은 미리 패터닝된 마스크를 통해 노광 및 현상될 수 있다. 그 결과, 제1 봉지 영역(TFA1)에 중첩한 제1 패턴(PR-C) 및 제2 봉지 영역(TFA2)에 중첩한 제2 패턴(PR-S)이 형성될 수 있다.
이후, 도 9e를 참조하면, 도전층(SP-M)은 제1 패턴(PR-C) 및 제2 패턴(PR-S)을 기반으로 식각될 수 있다. 그 결과, 도전층(SP-M)이 제1 봉지 영역(TFA1)에 중첩한 제1 도전 패턴(SP-C) 및 제2 봉지 영역(TFA2)에 중첩한 제2 도전 패턴(SP-S)으로 형성될 수 있다.
이후, 도 9f를 참조하면, 제1 패턴(PR-C) 및 제2 패턴(PR-S)이 제거됨으로써, 제2 감지 절연층(IS-IL2) 상에 제1 도전 패턴(SP-C) 및 제2 도전 패턴(SP-S)만이 형성될 수 있다.
이상에서와 같이 도면과 명세서에서 실시 예가 개시되었다. 여기서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허 청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허 청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
WM: 윈도우
DM: 표시모듈
DP: 표시패널
TFE: 봉지층
TFA1: 제1 봉지 영역
TFA2: 제2 봉지 영역
ISU: 입력 감지층
IS-IL1: 제1 감지 절연층
IS-IL2: 제2 감지 절연층
IS-IL3: 제3 감지 절연층
IS-CL1: 제1 도전층
IS-CL2: 제2 도전층
SP-C: 제1 도전 패턴
SP-S: 제2 도전 패턴

Claims (10)

  1. 제1 봉지 영역 및 상기 제1 봉지 영역에 인접한 제2 봉지 영역을 포함한 표시패널의 봉지층 상에 절연층을 형성하는 단계;
    상기 절연층 상에 도전층을 형성하는 단계;
    상기 제1 봉지 영역 및 상기 제2 봉지 영역 각각에 중첩한 상기 도전층 상에 제1 포토 레지스트 층을 형성하는 단계;
    상기 제2 봉지 영역에 중첩한 상기 제1 포토 레지스트 층 상에 제2 포토 레지스트 층을 형성하는 단계; 및
    상기 제1 포토 레지스트 층 및 상기 제2 포토 레지스트 층을 기반으로 상기 도전층을 식각하는 단계를 포함하고,
    상기 표시패널의 두께 방향에서, 상기 제2 봉지 영역에 중첩한 상기 봉지층의 적어도 일 부분은 상기 제1 봉지 영역에 중첩한 상기 봉지층 보다 큰 두께를 갖는 표시장치의 제조 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2 포토 레지스트 층은, 상기 제2 봉지 영역에 중첩한 상기 제1 포토 레지스트 층 상에 적어도 1회 이상 감광액을 도포함으로써 형성되는 표시장치의 제조 방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    마스크를 이용하여 상기 제1 포토 레지스트 층 및 상기 제2 포토 레지스트 층을 노광하는 단계; 및
    상기 노광된 상기 제1 포토 레지스트 층 및 상기 제2 포토 레지스트 층을 현상하는 단계를 더 포함하고,
    상기 도전층을 식각하는 단계를 통해, 상기 제1 봉지 영역에 중첩한 제1 도전 패턴 및 상기 제2 봉지 영역에 중첩한 제2 도전 패턴이 형성되는 표시장치의 제조 방법.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 제2 도전 패턴의 적어도 일 부분은 상기 제1 도전 패턴 보다 큰 선 폭을 갖고,
    상기 제2 도전 패턴의 상기 일 부분에 중첩한 상기 제1 포토 레지스트 층 및 상기 제2 포토 레지스트 층의 두께 합은 상기 제1 봉지 영역에 중첩한 상기 제1 포토 레지스트 층의 두께 보다 크게 형성되는 표시장치의 제조 방법.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 제2 도전 패턴은 제1 선 폭을 갖는 제1 부분 및 상기 제1 선 폭 보다 큰 제2 선 폭을 갖는 제2 부분을 포함하고,
    상기 제2 부분에 중첩한 상기 제1 포토 레지스트 층 및 상기 제2 포토 레지스트 층의 두께 합은 상기 제1 부분에 중첩한 상기 제1 포토 레지스트 층 및 상기 제2 포토 레지스트 층의 두께 합 보다 크게 형성되는 표시장치의 제조 방법.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 제2 부분은 상기 제1 부분 보다 상기 제1 도전 패턴에 더 인접한 표시장치의 제조 방법.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 표시패널은 표시 영역 및 상기 표시 영역에 인접한 주변 영역을 정의하고,
    상기 봉지층은 상기 표시 영역에 중첩하게 형성되는 표시장치의 제조 방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    평면상에서, 상기 제2 봉지 영역은 상기 제1 봉지 영역 보다 상기 주변 영역에 더 인접한 표시장치의 제조 방법.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 봉지 영역은 상기 제2 봉지 영역보다 큰 평면상 면적을 갖는 표시장치의 제조 방법.
  10. 제 1 항에 있어서,
    평면상에서, 상기 제2 봉지 영역은 상기 제1 봉지 영역을 에워싸는 표시장치의 제조 방법.
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