CN112447928A - 显示装置 - Google Patents

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CN112447928A
CN112447928A CN202010861667.6A CN202010861667A CN112447928A CN 112447928 A CN112447928 A CN 112447928A CN 202010861667 A CN202010861667 A CN 202010861667A CN 112447928 A CN112447928 A CN 112447928A
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display device
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protective
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辛在球
朴东鎭
徐东祐
崔成哲
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Samsung Display Co Ltd
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Abstract

提供了显示装置。显示装置包括包含有图像生成面板和保护窗的显示面板。保护窗包括基础衬底、保护膜、粘合层和保护层，其中，基础衬底面对图像生成面板的显示表面并且具有在约20微米至约80微米范围内的厚度，保护膜在基础衬底介于其间的情况下面对图像生成面板的显示表面，粘合层位于保护膜与基础衬底之间并且将保护膜与基础衬底结合，并且保护层覆盖基础衬底的边缘部。覆盖基础衬底的边缘部的保护层的厚度等于或小于将保护膜与基础衬底结合的粘合层的厚度的约1/3。

Description

显示装置
技术领域
示例性实施方式涉及显示装置。更具体地，示例性实施方式涉及保护窗和包括保护窗的显示装置。
背景技术
对于能够由用户弯折或折叠的可折叠显示装置的需求和应用正在增加。
显示装置包括覆盖显示表面以保护显示装置的显示面板的保护窗。为了制备可用于可折叠显示装置的保护窗，正在开发使用由聚合物材料形成的柔性膜的方法和使用薄玻璃衬底的方法。
发明内容
示例性实施方式提供可防止或减少对玻璃窗的损坏或粉尘的生成的用于显示装置的保护窗。
示例性实施方式提供包括保护窗的显示装置。
根据示例性实施方式，保护窗包括基础衬底、保护膜、粘合层和保护层，其中，基础衬底面对图像生成面板的显示表面并且具有在约20微米(μm)至约80μm范围内的厚度，保护膜在基础衬底介于其间的情况下面对图像生成面板的显示表面，粘合层位于保护膜与基础衬底之间并且将保护膜与基础衬底结合，并且保护层覆盖基础衬底的边缘部。覆盖基础衬底的边缘部的保护层的厚度等于或小于将保护膜与基础衬底结合的粘合层的厚度的约1/3。
在示例性实施方式中，保护层可包括聚合可固化树脂。
在示例性实施方式中，保护层可覆盖基础衬底的上表面。
在示例性实施方式中，保护层可延伸至覆盖基础衬底的侧表面。
在示例性实施方式中，保护窗还可包括布置在基础衬底的下表面上的阻光层。
在示例性实施方式中，阻光层和保护层可包括相同的材料。
在示例性实施方式中，保护层的长度可小于阻光层的长度。
在示例性实施方式中，保护层的长度可等于或小于约0.5毫米(mm)。
在示例性实施方式中，保护层的厚度可在约3μm至约12μm范围内。
在示例性实施方式中，保护层与基础衬底之间的粘合力可等于或大于约400克力每英寸(gf/inch)。
根据示例性实施方式，显示装置包括显示面板和显示面板容纳在其中的容纳构件。显示面板包括图像生成面板和保护窗，其中，保护窗在图像生成面板的显示表面处与图像生成面板结合。保护窗包括具有在约20μm至约80μm范围内的厚度的基础衬底以及覆盖具有在约20μm至约80μm范围内的厚度的基础衬底的边缘部的保护层。
根据示例性实施方式，显示面板还可包括保护膜和粘合层，其中，保护膜在基础衬底介于其间的情况下面对图像生成面板的显示表面，并且粘合层位于保护膜与基础衬底之间并且将保护膜与基础衬底结合。
在示例性实施方式中，保护层的部分可位于保护膜与基础衬底之间。
在示例性实施方式中，保护层的厚度可等于或小于粘合层的厚度的约1/3。
在示例性实施方式中，粘合层的侧表面可面对保护层的侧表面。
在示例性实施方式中，容纳构件的突出部可面对保护膜的上表面。
在示例性实施方式中，粘合层的侧表面可面对保护层的侧表面。保护层的厚度可大于粘合层的厚度。
根据一个或多个示例性实施方式，保护层覆盖保护窗的基础衬底的边缘部。因此，可防止或减少基础衬底的损坏或破裂。因此，可减少或有效防止因损坏或破裂而生成的细玻璃粉尘的飞散。
此外，可减少或有效地防止基础衬底与容纳构件的直接接触。因此，可减少或有效地防止因重复接触或冲击而对保护窗造成的损坏。
此外，保护层可与保护膜重叠以使得基础衬底的表面可不暴露于显示装置的外部。因此，可改善保护窗的耐久性和可靠性。
附图说明
通过结合附图的以下详细描述，将更清楚地理解本发明的一个或多个示例性实施方式的特征。
图1是示出显示装置的示例性实施方式的透视图。
图2是沿图1的线I-I'截取的剖面视图。
图3是示出显示装置的保护窗的示例性实施方式的平面视图。
图4是示出显示装置的面板部的示例性实施方式的剖面视图。
图5至图9是示出显示装置的示例性实施方式的剖面视图。
具体实施方式
现在，将在下文中参照示出了各种实施方式的附图对本发明进行更加全面的描述。然而，本发明可以许多不同的形式实施，并且不应被解释为限于本文中所阐述的实施方式。相反，提供这些实施方式，以使得本公开将是彻底和完整的，并且将向本领域技术人员全面地传达本发明的范围。相似的附图标记始终指相似的元件。
将理解，当元件被称为与另一元件相关，诸如在另一元件“上”时，该元件可直接在另一元件上，或者它们之间可存在有中间元件。相反，当元件被称为与另一元件相关时，诸如“直接”在另一元件“上”时，则不存在中间元件。
将理解，尽管术语“第一”、“第二”、“第三”等可在本文中用于描述各种元件、部件、区、层和/或部分，但是这些元件、部件、区、层和/或部分不应受这些术语限制。这些术语仅用于将一个元件、部件、区、层或者部分与另一元件、部件、区、层或者部分区分开。因此，下面讨论的“第一元件”、“部件”、”区”、“层”或“部分”可被称为第二元件、部件、区、层或部分，而不背离本文中的教导。
本文中使用的专业用语是仅出于描述特定实施方式的目的，而不旨在限制。除非上下文中另有明确指示，否则如本文中所使用的“一”、“该”和“至少一个”不表示数量的限制，并且旨在包括单数和复数这两者。例如，除非上下文中另有明确指出，否则“元件”具有与“至少一个元件”相同的含义。“至少一个”将不被解释为限制“一”。“或”意味着“和/或”。如本文中所使用的，术语“和/或”包括相关所列项目中的一个或多个的任何和所有组合。还将理解，术语“包括”，当在本说明书中使用时，具体说明所陈述的特征、区、整数、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一个或多个其它特征、区、整数、步骤、操作、元件、部件和/或其集群的存在或添加。
此外，相对术语，诸如“下”或“底”和“上”或“顶”，可在本文中用于描述如图所示出的一个元件与另一元件的关系。将理解，除了附图中所示的取向以外，相对术语旨在涵盖装置的不同取向。例如，如果在一个图中的装置被翻转，则描述为位于其它元件的“下”侧上的元件将然后被取向在其它元件的“上”侧上。因此，示例性术语“下”能够依据图的特定取向而涵盖“下”取向和“上”取向这两者。类似地，如果在一个图中的装置被翻转，则被描述为在其它元件“下方”或“之下”的元件将然后被取向为在其它元件“上方”。因此，示例性术语“下方”或“之下”能够涵盖上取向和下取向这两者。
考虑到在讨论的测量和与特定数量的测量相关的误差(即，测量系统的限制)，本文所使用的“约”或者“大约”包括所陈述的值并且意味着在针对如本领域普通技术人员所确定的特定值的可接受偏差范围内。例如，“约”能够意味着在一个或者多个标准偏差内，或者在所陈述值的±30％、20％、10％或5％之内。
除非另有限定，否则本文中所使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本公开所属技术领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。还将理解，除非在本文中明确地这样限定，否则术语，诸如常用词典中限定的那些，应被诠释为具有与它们在相关技术和本公开的上下文中的含义一致的含义，并且将不以理想化或过于正式的含义来诠释。
在本文中，参照剖面图示对示例性实施方式进行描述，而该剖面图示为理想化实施方式的示意性图示。就其本身而言，作为例如制造技术和/或公差的结果，图示的形状的变化即将是可预料的。因此，本文中所描述的实施方式不应被解释为限于如本文中所示出的特定的区的形状，而将包括例如通过制造而导致的形状的偏差。例如，示出或描述为平坦的区通常可具有粗糙和/或非线性特征。此外，所示出的尖角可为圆形的。因此，图中所示出的区本质上是示意性的，并且它们的形状不旨在示出区的精确形状，并不旨在限制本权利要求书的范围。
显示装置1的玻璃窗具有诸如较高硬度、对光的高稳定性或类似性能的优点。然而，当玻璃窗被反复折叠时或当对玻璃窗施加冲击时，其中可生成裂纹。因此，细玻璃粉尘可从破裂的玻璃窗飞散。
在下文中将参照示出了一些示例性实施方式的附图对根据示例性实施方式的显示装置1进行描述。
图1是示出显示装置1的示例性实施方式的透视图。图2是沿图1的线I-I'截取的剖面视图。图3是示出显示装置1的保护窗12的示例性实施方式的俯视图。
参照图1和图2，显示装置1包括显示面板10和容纳构件20。
显示装置1可为可折叠显示装置。在示例性实施方式中，例如，显示装置1可相对于沿折叠线FL延伸的轴线弯折或折叠。显示装置1还可包括用于允许显示装置1弯折或折叠的铰接构件。
在示例性实施方式中，显示装置1可具有内折结构，从而使得当显示装置1被折叠时，显示表面的部分可彼此面对并且不暴露于显示装置1的外部。然而，示例性实施方式不限于此。在另一示例性实施方式中，例如，显示装置1可具有外折结构，从而使得当显示装置1被折叠时，显示表面的部分可彼此背对并且暴露于显示装置1的外部。
此外，示例性实施方式不限于图1中所示的结构。例如，显示装置1可具有相对于折叠线FL不对称的配置，或者显示装置1可包括多个铰接结构，从而使得显示装置1可在多个轴线处折叠以限定显示装置1的多个区。
显示面板10可与容纳构件20结合。在示例性实施方式中，例如，显示面板10的至少部分可布置在容纳构件20中。容纳构件20可在其一侧处开口以将显示面板10的显示表面及其部件暴露于容纳构件20的外部。
显示面板10包括面板部PNL(例如，图像生成面板或图像生成构件)和保护窗12。保护窗12覆盖面板部PNL的上表面以保护面板部PNL。面板部PNL的上表面可为面板部PNL的显示表面。显示面板10还可包括保护膜16。保护膜16可通过第一粘合层14在保护窗12的上表面处与保护窗12结合。保护窗12可通过第二粘合层18与面板部PNL结合。由面板部PNL生成的图像可透过保护膜16、第一粘合层14和保护窗12以从显示装置1的外部可见。
在示例性实施方式中，保护窗12包括基础衬底12a和部分地覆盖基础衬底12a的上表面的保护层12b(例如，保护图案)。
在示例性实施方式中，基础衬底12a包括玻璃(例如，玻璃衬底)。在示例性实施方式中，例如，基础衬底12a可包括化学增强玻璃。
化学增强部可通过对玻璃衬底的表面提供化学增强处理来形成。在示例性实施方式中，作为化学增强处理，例如，基础衬底的表面部可暴露于硝酸钾(KNO3)或类似物，并且然后进行加热。其结果，钠原子可代替钾原子，从而增加基础衬底的部分的强度以及提供其化学增强部(例如，表面部分)。
压缩应力施加到基础衬底的化学增强部，并且拉伸应力施加到基础衬底的未被化学增强的部分。因此，可获得具有增加的强度和硬度的基础衬底。基础衬底的化学增强部可对应于基础衬底12a的上部。基础衬底12a的上部可包括最上表面或者最上表面以及从最上表面沿厚度方向延伸的厚度部。
用于可折叠的显示装置1的保护窗12应响应于显示装置1的变形为可折叠或可弯折的。因此，基础衬底12a可具有较小的弯折刚度。在示例性实施方式中，例如，基础衬底12a的厚度可为约20微米(μm)至约80μm。当基础衬底12a的厚度小于20μm时，基础衬底12a的强度和硬度过度降低。因此，可能难以达到必要的耐久性。当基础衬底12a的厚度大于80μm时，弯折刚度可能过度增加。因此，曲率半径可增加，或者基础衬底12a可因其折叠或弯折而容易地受损。
在示例性实施方式中，保护层12b可布置在基础衬底12a的边缘部处，诸如覆盖基础衬底12a的边缘部。在示例性实施方式中，例如，如图3中所示出的，在俯视图中，保护层12b可具有沿基础衬底12a的边缘部延伸的框架形状。
在示例性实施方式中，保护层12b可从基础衬底12a的位于其边缘部处的最上表面延伸，以覆盖基础衬底12a的位于其边缘部处的侧表面。因此，保护层12b可具有弯折形状，以覆盖基础衬底12a的上表面和侧表面。基础衬底12a的边缘部可暴露在第一粘合层14和/或保护膜16外部。在示例性实施方式中，基础衬底12a可比第一粘合层14和/或保护膜16的端部延伸得更远，以限定基础衬底12a的边缘部。
保护层12b可包括聚合物材料。在示例性实施方式中，例如，保护层12b可包括聚合可固化树脂或由其形成。在示例性实施方式中，例如，聚合可固化树脂可包括丙烯酸树脂、酚树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂或类似物。
保护层12b可包括可光固化树脂或由其形成。在示例性实施方式中，例如，可光固化树脂可包括包含聚合物或低聚物的粘合剂组分、多官能单体、光引发剂、无机填料或类似物。粘合剂组分可包括丙烯酸树脂、聚氨基甲酸酯-丙烯酰低聚物、环氧-丙烯酰低聚物或类似物。多官能单体可包括多官能丙烯酸酯。
保护层12b可为透明或不透明的。在示例性实施方式中，例如，保护层12b可包括染料、颜料、阻光碳颗粒或类似物以阻挡光。在示例性实施方式中，例如，保护层12b可包括可固化墨水或黑色矩阵材料或者由其形成。
保护窗12还可包括在基础衬底12a的下表面处与基础衬底12a结合的阻光层12c(例如，阻光图案)。阻光层12c可减少或有效地防止面板部PNL的外围区域从显示装置1的外部可见，和/或可减少或有效地防止在显示装置1的外围区域或边缘部中的光泄漏。在示例性实施方式中，例如，阻光层12c可包括黑色矩阵材料或由其形成。
在提供显示装置1的示例性实施方式中，保护层12b和阻光层12c可以相同的工艺(诸如通过使用黑色矩阵材料)提供或形成。在示例性实施方式中，例如，基础衬底12a的部分被掩模或类似物覆盖。黑色矩阵材料诸如通过喷涂而提供到基础衬底12a的除了遮盖的部分以外的其余部分上，且然后在相同的工艺中进行固化以形成保护层12b和阻光层12c。即，保护层12b和阻光层12c可为基础衬底12a上的相同材料层的各自的部分。
显示装置1及其部件可布置在由彼此相交的第一方向和第二方向限定的平面中。在图2中，水平方向可不同地代表第一方向和/或第二方向。显示装置1及其部件的厚度可沿与第一方向和第二方向中的每个相交的第三方向延伸。在图2中，竖直方向代表第三方向(例如，厚度方向)。显示装置1的边框的尺寸(例如，长度、宽度等)可沿第一方向和/或第二方向限定。
参照图2，保护层12b可具有沿水平方向延伸的长度。在示例性实施方式中，保护层12b的长度可等于或小于约0.5毫米(mm)。当保护层12b的长度过大时，显示装置1的边框尺寸可增加，或者保护层12b可从显示装置1的外部被感知。
参照图2，阻光层12c可具有沿水平方向延伸的长度。在示例性实施方式中，阻光层12c的长度可为约0.3mm至约1.0mm。在示例性实施方式中，阻光层12c的长度可大于保护层12b的长度。即，阻光层12c可比保护层12b从基础衬底12a的外边缘延伸得更远(例如，终止在距离其更远的位置处)。然而，示例性实施方式不限于此。在示例性实施方式中，例如，依据保护层12b的透明度和显示装置1的设计，阻光层12c的长度可小于保护层12b的长度。
在示例性实施方式中，容纳构件20可覆盖保护层12b的上表面的至少部分。参照图2，例如，容纳构件20可包括侧壁部24和突出部22(例如，覆盖部)。侧壁部24沿保护窗12的侧表面延伸并且面对保护窗12的侧表面。突出部22沿保护窗12的上表面延伸并且面对保护窗12的上表面。
保护膜16覆盖保护窗12的上表面。在示例性实施方式中，例如，保护膜16可包括聚合材料，诸如聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate，PET)、聚碳酸酯(polycarbonate，PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(polymethylmethacrylate，PMMA)、热塑性聚氨酯(thermoplastic polyurethane，TPU)或类似物。
在另一示例性实施方式中，显示装置1可不包括保护膜16和第一粘合层14。此外，保护膜16和第一粘合层14可限定为保护窗12的部件。保护膜16可暴露在显示装置1外部。保护膜16可限定显示装置1的显示表面，但不限于此。
在示例性实施方式中，例如，第一粘合层14和第二粘合层18可包括光学透明粘合(optical clear adhesive，OCA)膜、压敏粘合剂或类似物。
在示例性实施方式中，保护膜16可部分地覆盖保护层12b。在示例性实施方式中，例如，保护膜16和第一粘合层14可在保护层12b的内端部处与保护层12b部分地重叠。保护层12b的部分可暴露在显示装置1外部，诸如在容纳构件20的内端部与保护窗12的外端部之间的区域处。
在示例性实施方式中，保护膜16的厚度可为约20μm至约70μm，并且第一粘合层14的厚度可为约20μm至约50μm。
在示例性实施方式中，保护层12b的厚度可为约3μm至约100μm。在示例性实施方式中，保护层12b的厚度可为约3μm至约30μm。当保护层12b的厚度小于3μm时，可能难以涂覆用于形成保护层12b的材料并且获得保护窗12的期望的保护效果。
当第一粘合层14和保护层12b彼此重叠时，保护层12b的厚度可等于或小于第一粘合层14的厚度的约1/3。当保护层12b的厚度大于第一粘合层14的厚度的1/3时，可能因两层之间的厚度差而形成气泡，从而使层之间的粘合可靠性劣化。在示例性实施方式中，例如，保护层12b的厚度可为约3μm至约12μm。
为了更换或类似操作，保护膜16与保护窗12可为分离的。当保护膜16与保护窗12为可分离的时，保护层12b与基础衬底12a之间的粘合力可大于保护层12b与保护膜16之间的粘合力，以便维持保护层12b与基础衬底12a之间的粘合。在示例性实施方式中，例如，保护层12b与基础衬底12a之间的粘合力可等于或大于约400克力每英寸(gf/inch)。
包括玻璃的基础衬底12a的边缘(例如，外边缘或外表面)可能因应力集中或外力而较容易受损或破裂。在可折叠的显示装置1中，容纳构件20可不包括布置有铰接结构的突出部22。因此，包括玻璃的基础衬底12a可暴露于容纳构件20和/或显示装置1的外部。
在示例性实施方式中，保护层12b覆盖基础衬底12a的较弱的部分，例如，外边缘和与其相邻的上表面。因此，可防止或减少包括玻璃的基础衬底12a的损坏或破裂。因此，可减少或有效地防止因包括玻璃的基础衬底12a的损坏或破裂而引起的细玻璃粉尘的飞散。
此外，可减少或有效地防止包括玻璃的基础衬底12a与容纳构件20的直接接触。因此，可减少或有效地防止由于重复接触或冲击而对保护窗12造成的损坏。
此外，由于保护层12b与保护膜16重叠，因此包括玻璃的基础衬底12a的上表面可不暴露于保护窗12的外部。因此，可改善保护窗12的耐久性和可靠性。
图4是示出显示装置1的面板部PNL的示例性实施方式的剖面视图。在示例性实施方式中，显示装置1可包括有机发光显示面板作为面板部PNL。然而，示例性实施方式不限于此。在示例性实施方式中，例如，显示装置1可包括各种显示面板作为面板部PNL，诸如液晶显示面板、电致发光显示面板、微发光二极管(light-emitting diode，LED)面板或类似物。
图4可示出面板部PNL的包括发光元件的像素单元(例如，像素)。像素单元可包括驱动晶体管和电连接到驱动晶体管的发光元件。在示例性实施方式中，发光元件可为有机发光二极管。
参照图4，支承膜SF可布置在基础衬底110的下表面上以支承基础衬底110。在示例性实施方式中，支承膜SF可被图案化以减小其弯折区域中的应力，该应力因显示装置1和/或其中的显示面板10的折叠而引起。
基础衬底110上可布置有缓冲层120。缓冲层120上可布置有第一有源图案AP1。
在示例性实施方式中，例如，基础衬底110可包括聚合材料或由其形成，以具有较高的柔性。在示例性实施方式中，例如，基础衬底110可包括聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚醚酮、聚碳酸酯、聚芳酯、聚醚砜、聚酰亚胺或其组合物。
缓冲层120可防止或减少杂质、湿气或外部气体从基础衬底110的底部渗透到位于缓冲层120上方的层，并且可平坦化基础衬底110的上表面。在示例性实施方式中，例如，缓冲层120可包括诸如氧化硅、氮化硅或类似物的无机材料。
第一有源图案AP1上可布置有第一栅电极GE1。第一有源图案AP1与第一栅电极GE1之间可布置有第一绝缘层130。
第一栅电极GE1上可布置有栅极布线图案GP。栅极布线图案GP可包括用于形成电容器的电容器电极、用于传输各种信号的布线或类似物。
第一栅电极GE1与栅极布线图案GP之间可布置有第二绝缘层140。栅极布线图案GP上可布置有第三绝缘层150。
在示例性实施方式中，例如，第一有源图案AP1可包括硅或金属氧化物半导体。在示例性实施方式中，第一有源图案AP1可包括可掺杂有n型杂质或p型杂质的多晶硅。
在另一示例性实施方式中或在未示出的另一晶体管中，有源图案可包括金属氧化物半导体。在示例性实施方式中，例如，有源图案可包括含有铟(In)、锌(Zn)、镓(Ga)、锡(Sn)、钛(Ti)、铝(Al)、铪(Hf)、锆(Zr)、镁(Mg)或类似物的二元化合物(ABx)、三元化合物(ABxCy)或四元化合物(ABxCyDz)。在示例性实施方式中，例如，有源图案可包括氧化锌(“ZnOx”)、氧化镓(“GaOx”)、氧化钛(“TiOx”)、氧化锡(“SnOx”)、氧化铟(“InOx”)、氧化铟镓(“IGO”)、氧化铟锌(“IZO”)、氧化铟锡(“ITO”)、氧化镓锌(“GZO”)、氧化锌镁(“ZMO”)、氧化锌锡(“ZTO”)、氧化锌锆(“ZnZrxOy”)、氧化铟镓锌(“IGZO”)、氧化铟锌锡(“IZTO”)、氧化铟镓铪(“IGHO”)、氧化锡铝锌(“TAZO”)、氧化铟镓锡(“IGTO”)或类似物。
第一绝缘层130、第二绝缘层140和第三绝缘层150可包括氧化硅、氮化硅、碳化硅或其组合物。此外，第一绝缘层130、第二绝缘层140和第三绝缘层150可包括绝缘金属氧化物，诸如氧化铝、氧化钽、氧化铪、氧化锆、氧化钛或类似物。在示例性实施方式中，例如，第一绝缘层130、第二绝缘层140和第三绝缘层150可各自具有包括氮化硅和/或氧化硅的单层结构或多层结构，或者可具有彼此不同的结构。
第一栅电极GE1和栅极布线图案GP可包括金属、金属合金、金属氮化物、导电金属氧化物或类似物。在示例性实施方式中，例如，第一栅电极GE1和栅极布线图案GP可包括金(Au)、银(Ag)、铝(Al)、铜(Cu)、镍(Ni)、铂(Pt)、镁(Mg)、铬(Cr)、钨(W)、钼(Mo)、钛(Ti)、钽(Ta)或其合金，并且可具有单层结构或包括不同金属层的多层结构。在示例性实施方式中，第一栅电极GE1和栅极布线图案GP可具有至少包括钼的多层结构。
第三绝缘层150上可布置有第一源极金属图案。第一源极金属图案可包括与第一有源图案AP1接触的第一源电极SE1和第一漏电极DE1。第一源电极SE1和第一漏电极DE1可各自延伸穿过布置在其下方的绝缘层以与第一有源图案AP1接触。
第一源极金属图案上可布置有第四绝缘层160。第四绝缘层160上可布置有第二源极金属图案。第二源极金属图案可包括连接电极CE以将第一漏电极DE1电连接到布置在其上的有机发光二极管210。在示例性实施方式中，第二源极金属图案还可包括网状电源线以减小或有效地防止施加到有机发光二极管210的电力的电压降。第二源极金属图案上可布置有第五绝缘层170。
第一源极金属图案和第二源极金属图案可包括金属、金属合金、金属氮化物、导电金属氧化物或类似物。在示例性实施方式中，例如，第一源极金属图案和第二源极金属图案可包括金(Au)、银(Ag)、铝(Al)、铜(Cu)、镍(Ni)、铂(Pt)、镁(Mg)、铬(Cr)、钨(W)、钼(Mo)、钛(Ti)、钽(Ta)或其合金，并且可具有单层结构或包括不同金属层的多层结构。在示例性实施方式中，第一源极金属图案和第二源极金属图案可具有至少包括铝层的多层结构。在示例性实施方式中，例如，第一源极金属图案和第二源极金属图案可具有铝层和钛层的堆叠结构。
第四绝缘层160和第五绝缘层170可包括有机材料。在示例性实施方式中，例如，第四绝缘层160和第五绝缘层170可包括有机绝缘材料，诸如酚树脂、丙烯酰树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、硅氧烷树脂、环氧树脂或类似物。
有机发光二极管210可布置在第五绝缘层170上。有机发光二极管210可包括与连接电极CE接触的第一电极212、布置在第一电极212上的发光层214和布置在发光层214上的第二电极216。有机发光二极管210的发光层214可布置在像素限定层180的开口中，而像素限定层180布置在第五绝缘层170上。第一电极212可为有机发光二极管210的下部电极，并且第二电极216可为有机发光二极管210的上部电极。
第一电极212可用作阳极。在示例性实施方式中，例如，根据显示装置1的发射类型，第一电极212可提供或形成为透射电极或反射电极。当第一电极212为透射电极时，第一电极212可包括氧化铟锡、氧化铟锌、氧化锌锡、氧化铟、氧化锌、氧化锡或类似物。当第一电极212为反射电极时，第一电极212可包括金(Au)、银(Ag)、铝(Al)、铜(Cu)、镍(Ni)、铂(Pt)、镁(Mg)、铬(Cr)、钨(W)、钼(Mo)、钛(Ti)或其组合物，并且可具有堆叠结构，而该堆叠结构还包括可用于透射电极的材料。
像素限定层180的部分限定开口，该开口暴露第一电极212的至少部分，并且发光层214布置在该开口中。在示例性实施方式中，例如，像素限定层180可包括有机绝缘材料。
发光层214可至少包括有机发光材料层，并且还可包括空穴注入层(holeinjection layer，HIL)、空穴传输层(hole transporting layer，HTL)、电子传输层(electron transporting layer，ETL)和电子注入层(electron injection layer，EIL)中的至少一种。在示例性实施方式中，例如，发光层214可包括较低分子量的有机材料或较高分子量的有机材料。
在示例性实施方式中，发光层214可发射红色光、绿色光或蓝色光。在另一示例性实施方式中，发光层214可发射白色光。发射白色光的发光层214可具有包括红色发射层、绿色发射层和蓝色发射层的多层结构，或者包括红色发射材料、绿色发射材料和蓝色发射材料的组合的单层结构。
根据显示装置1的发射类型，第二电极216可提供或形成为透射电极或反射电极。在示例性实施方式中，例如，当第二电极216为透射电极时，第二电极216可包括金属、金属合金、金属氮化物、金属氟化物、导电金属氧化物或其组合物。
在示例性实施方式中，例如，第二电极216可连续地横跨面板部PNL和/或显示装置1的显示区域中的多个像素单元(例如，像素)延伸，以相对于这种像素公共地布置。在示例性实施方式中，第二电极216上可提供或形成有覆盖层和阻挡层。
显示装置1还包括覆盖有机发光二极管210的封装层220。封装层220可延伸至覆盖显示区域的整体，诸如相对于像素公共地布置。
封装层220可具有包括无机薄膜和有机薄膜的堆叠结构。在示例性实施方式中，例如，如图4中所示出的，封装层220可包括第一无机薄膜222(例如，第一无机层)、布置在第一无机薄膜222上的有机薄膜224(例如，有机层)以及布置在有机薄膜224上的第二无机薄膜226(例如，第二无机层)。然而，示例性实施方式不限于此。在示例性实施方式中，例如，封装层220可具有包括至少两个有机薄膜和至少三个无机薄膜的结构。
在示例性实施方式中，例如，有机薄膜224包括经固化的树脂，诸如聚丙烯酸酯或类似物。在示例性实施方式中，例如，经固化的树脂可通过单体的交联反应来提供或形成，以包括经交联的单体。在示例性实施方式中，例如，第一无机薄膜222和第二无机薄膜226可包括无机材料，诸如氧化硅、氮化硅、碳化硅、氧化铝、氧化钽、氧化铪、氧化锆、氧化钛或类似物。
在示例性实施方式中，封装层220上可布置有触摸感测部230(例如，触摸感测层)。触摸感测部230可通过施加到触摸感测部230和/或显示装置1的接触来感测输入位置。触摸感测部230可直接提供或形成在封装层220上，或者可提供或形成为与封装层220分离，并且随后在被单独制造之后与封装层220结合为屏幕面板。在示例性实施方式中，例如，触摸感测部230可包括导电层，而该导电层包括电极(例如，触摸电极)的阵列以及将电极彼此电连接的桥接图案。
触摸感测部230上可布置有偏振层240。偏振层240与触摸感测部230之间可设置有粘合剂或透明粘合膜。
图5至图9是示出显示装置的示例性实施方式的剖面视图。
参照图5，显示装置2包括显示面板10和容纳构件20。
显示面板10包括面板部PNL和保护窗12。保护窗12覆盖面板部PNL的上表面以保护面板部PNL。保护膜16可通过第一粘合层14与保护窗12的上表面结合。
在示例性实施方式中，保护窗12包括基础衬底12a和部分地覆盖基础衬底12a的上表面的保护层12b。
如图5中所示出的，保护窗12可不包括布置在基础衬底12a下方的阻光层12c。
参照图6，在显示装置3中，保护层12b可仅布置在基础衬底12a的上表面上，而不覆盖或面对基础衬底12a的侧表面。
参照图7，在显示装置4中，保护膜16和第一粘合层14可不与保护层12b重叠。因此，保护层12b的侧表面可面对第一粘合层14的侧表面。在示例性实施方式中，保护层12b可在其侧表面处与第一粘合层14相邻或基本上接触，来替代与第一粘合层14重叠，以便使基础衬底12a的上表面的暴露区域最小化。
参照图8，在显示装置5中，容纳构件20的突出部22可延伸至保护膜16以面对保护膜16的上表面。在示例性实施方式中，保护膜16包括距基础衬底12a最远的上表面，并且在基础衬底12a的边缘部处，容纳构件20的突出部22面对保护膜16的上表面。因此，保护膜16和第一粘合层14可布置在容纳构件20的突出部22下方。此外，容纳构件20的突出部22可与保护层12b的整体(例如，整个长度)重叠。根据示例性实施方式，可减少或有效地防止保护膜16的不期望的分离。
参照图9，在显示装置6中，容纳构件20的突出部22可延伸至面对保护膜16的上表面。保护膜16和第一粘合层14可不与保护层12b重叠。因此，容纳构件20的突出部22可与保护层12b的整体重叠。
在示例性实施方式中，保护层12b的厚度可大于第一粘合层14的厚度。在示例性实施方式中，例如，保护层12b的上表面可与容纳构件20的突出部22的下表面接触。基础衬底12a上方的空间可由容纳构件20的内表面、第一粘合层14和保护膜16的端部侧表面以及基础衬底12a来限定。参照图9，保护层12b可填充这种空间，但不限于此。
在示例性实施方式中，第一粘合层14不与保护层12b重叠。因此，可减少或有效地防止在重叠区域中由台阶引起的气泡。因此，可允许保护层12b具有增加的厚度。
根据一个或多个示例性实施方式，可减少或有效防止保护膜16与显示装置内的其它层的不期望的分离。在减少保护膜16与其它层的分离的情况下，可改善保护窗12的耐冲击性。
显示装置的示例性实施方式可应用于各种电子显示装置。一个或多个示例性实施方式可应用于车辆显示装置、船舶显示装置、飞机显示装置、便携式通信装置、信息传输装置、医疗显示装置等。
前述内容是对示例性实施方式的说明并且将不解释为限于此。虽然已描述了示例性实施方式，但是本领域技术人员将容易地领会的是，在实质上不背离本发明的新颖性教导的情况下，能够在示例性实施方式中进行诸多修改。相应地，所有这种修改旨在包括在本发明的范围内。因此，将理解的是，上述内容是对各种示例性实施方式的说明，并且将不解释为限于所公开的具体示例性实施方式，以及对所公开的示例性实施方式和其它示例性实施方式的修改旨在包括在如在下面的权利要求书及其等同物中阐述的本发明的范围内。

Claims (13)

1.一种显示装置，包括：
显示面板，所述显示面板包括：
图像生成面板，以及
保护窗，所述保护窗在所述图像生成面板的显示表面处与所述图像生成面板结合，所述保护窗包括：
基础衬底，所述基础衬底具有在20微米至80微米范围内的厚度，以及
保护层，所述保护层覆盖具有所述厚度的所述基础衬底的边缘部；以及
容纳构件，所述容纳构件中容纳有所述显示面板，所述容纳构件包括突出部，所述突出部面对所述基础衬底的所述边缘部，所述保护层位于所述突出部与所述基础衬底的所述边缘部之间。
2.如权利要求1所述的显示装置，其中，所述显示面板还包括：
保护膜，所述保护膜面对所述图像生成面板的所述显示表面，所述基础衬底位于所述保护膜与所述图像生成面板的所述显示表面之间，以及
粘合层，所述粘合层位于所述保护膜与所述基础衬底之间并且将所述保护膜与所述基础衬底结合。
3.如权利要求2所述的显示装置，其中，在所述基础衬底的所述边缘部处，所述保护层的部分位于所述保护膜与所述基础衬底之间。
4.如权利要求3所述的显示装置，其中，覆盖所述基础衬底的所述边缘部的所述保护层的厚度等于或小于将所述保护膜与所述基础衬底结合的所述粘合层的厚度的1/3。
5.如权利要求3所述的显示装置，其中，在所述基础衬底的所述边缘部处，所述粘合层包括面对所述保护层的侧表面的侧表面。
6.如权利要求2所述的显示装置，其中，所述保护膜包括距离所述基础衬底最远的上表面，并且
在所述基础衬底的所述边缘部处，所述容纳构件的所述突出部面对所述保护膜的所述上表面。
7.如权利要求6所述的显示装置，其中，所述粘合层包括面对所述保护层的侧表面的侧表面，并且
所述保护层的厚度大于所述粘合层的厚度。
8.如权利要求2所述的显示装置，其中，所述保护层与所述基础衬底之间的粘合力等于或大于400克力每英寸。
9.如权利要求1所述的显示装置，其中，所述保护层包括聚合可固化树脂。
10.如权利要求1所述的显示装置，其中，所述保护层面对所述图像生成面板，所述基础衬底位于所述保护层与所述图像生成面板之间。
11.如权利要求10所述的显示装置，其中，所述保护窗还包括：
阻光层，所述阻光层面对所述保护层，所述基础衬底位于所述阻光层与所述保护层之间。
12.如权利要求11所述的显示装置，其中，所述阻光层和所述保护层包括相同的材料。
13.如权利要求1至12中任一项所述的显示装置，其中，所述基础衬底包括玻璃。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6249509B1 (en) * 1994-09-29 2001-06-19 Tdk Corporation Optical device with protective cover
FR2757805B1 (fr) * 1996-12-30 1999-01-29 Saint Gobain Vitrage Vitrage surmoule et procede de fabrication
JP2002175877A (ja) * 2000-09-27 2002-06-21 Seiko Epson Corp 有機エレクトロルミネッセンス装置、有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法、電子機器
TW594947B (en) * 2001-10-30 2004-06-21 Semiconductor Energy Lab Semiconductor device and method of manufacturing the same
JPWO2005086557A1 (ja) * 2004-03-03 2008-01-24 株式会社ブリヂストン 電磁波シールド性光透過窓材、表示パネル及び太陽電池モジュールの製造方法
JP2006186309A (ja) * 2004-11-30 2006-07-13 Asahi Glass Co Ltd 導電性積層体、プラズマディスプレイ用電磁波遮蔽フィルムおよびプラズマディスプレイ用保護板
JP4483833B2 (ja) * 2005-09-22 2010-06-16 エプソンイメージングデバイス株式会社 電気光学装置、電子機器、保護部材、保護部材の製造方法
JP5301080B2 (ja) * 2005-12-26 2013-09-25 株式会社ジャパンディスプレイ 液晶表示装置
US7463734B2 (en) * 2006-02-03 2008-12-09 Sony Ericsson Mobile Communications Ab Display window cover assemblies and electronic devices and methods using the same
JP4445518B2 (ja) * 2007-05-28 2010-04-07 株式会社 日立ディスプレイズ 画像表示装置
KR20100090975A (ko) * 2009-02-09 2010-08-18 삼성전자주식회사 표시 장치 및 그 제조 방법, 상기 표시 장치에 사용되는 보호 기판의 제조 방법
US8456586B2 (en) * 2009-06-11 2013-06-04 Apple Inc. Portable computer display structures
US8611077B2 (en) * 2010-08-27 2013-12-17 Apple Inc. Electronic devices with component mounting structures
JP2013235145A (ja) * 2012-05-09 2013-11-21 Japan Display Inc 表示装置
KR102034890B1 (ko) * 2012-10-24 2019-10-22 삼성전자주식회사 곡면 디스플레이 장치
KR101433571B1 (ko) * 2013-01-24 2014-08-27 엘지디스플레이 주식회사 액정 표시 장치
TWM486809U (zh) * 2014-02-18 2014-09-21 Innolux Corp 觸控顯示裝置
KR101437901B1 (ko) 2014-03-06 2014-09-05 주식회사 대승소재 터치스크린패널용 데코레이션 윈도우 글라스 및 이의 제조방법
WO2015137769A1 (en) * 2014-03-14 2015-09-17 Samsung Electronics Co., Ltd. Display apparatus
KR102238920B1 (ko) * 2014-12-03 2021-04-13 엘지디스플레이 주식회사 액정 표시 장치
KR20160124310A (ko) * 2015-04-16 2016-10-27 삼성디스플레이 주식회사 표시모듈
KR102342596B1 (ko) 2015-06-26 2021-12-24 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
US9983455B2 (en) * 2015-12-22 2018-05-29 Amazon Technologies, Inc. Electronic device stack assembly
US10209819B2 (en) * 2015-12-31 2019-02-19 Lg Display Co., Ltd. Electronic device
JP6581927B2 (ja) * 2016-03-09 2019-09-25 株式会社ジャパンディスプレイ 検出装置、表示装置及び電子機器
KR102512756B1 (ko) 2016-05-04 2023-03-23 삼성디스플레이 주식회사 윈도우 부재 및 이를 포함하는 표시 장치
US10057999B2 (en) * 2016-05-24 2018-08-21 Microsoft Technology Licensing, Llc Electronic device having a reduced dead border
KR102617176B1 (ko) 2016-11-11 2023-12-21 엘지디스플레이 주식회사 커버 윈도우 및 이를 포함하는 표시장치
KR102546055B1 (ko) * 2016-11-30 2023-06-22 엘지디스플레이 주식회사 백라이트 유닛 및 이를 포함하는 액정표시장치
KR102491515B1 (ko) * 2017-07-07 2023-01-26 삼성디스플레이 주식회사 표시장치용 글래스 부재, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 표시장치
US10564754B2 (en) * 2017-07-12 2020-02-18 Japan Display Inc. Display device
KR102461530B1 (ko) * 2017-11-13 2022-10-31 엘지디스플레이 주식회사 이형 액정표시장치
KR102435985B1 (ko) * 2017-12-13 2022-08-24 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 재작업 방법
JP6862380B2 (ja) * 2018-03-01 2021-04-21 パナソニック液晶ディスプレイ株式会社 表示装置及び表示装置の製造方法
JP2019191261A (ja) * 2018-04-19 2019-10-31 三菱電機株式会社 液晶表示装置
JP6863343B2 (ja) * 2018-07-12 2021-04-21 Ａｇｃ株式会社 ガラス積層体、ディスプレイ用前面板、表示装置およびガラス積層体の製造方法

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