JP2002175877A - 有機エレクトロルミネッセンス装置、有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法、電子機器 - Google Patents
有機エレクトロルミネッセンス装置、有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法、電子機器Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】有機ＥＬパネルの封止方法において、有機ＥＬ
素子を含む構造体の端面に極端に小さな幅で合成樹脂層
を設けた場合でも、十分な封止性能が得られるようにす
る。 【解決手段】ガラス基板１上に、有機ＥＬ素子をなす積
層体１５を形成し、その上に、エポキシ樹脂からなる封
止層６および保護用ガラス板７を形成することによっ
て、有機ＥＬパネルの本体１０を作製した。本体１０の
全端面と全周縁部とを、アルミニウム板からなるカバー
部材１１で覆い、カバー部材１１と本体１０との間に、
エポキシ樹脂に脱酸素材が混合された充填材１４を封入
した。
素子を含む構造体の端面に極端に小さな幅で合成樹脂層
を設けた場合でも、十分な封止性能が得られるようにす
る。 【解決手段】ガラス基板１上に、有機ＥＬ素子をなす積
層体１５を形成し、その上に、エポキシ樹脂からなる封
止層６および保護用ガラス板７を形成することによっ
て、有機ＥＬパネルの本体１０を作製した。本体１０の
全端面と全周縁部とを、アルミニウム板からなるカバー
部材１１で覆い、カバー部材１１と本体１０との間に、
エポキシ樹脂に脱酸素材が混合された充填材１４を封入
した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、有機エレクトロル
ミネッセンス（以下、「ＥＬ」と略称する。）装置およ
び電子機器に関する。有機ＥＬ装置の用途としては、コ
ンピュータ、携帯電話、テレビジョン等の情報端末機器
用の表示装置、または液晶表示装置等のバックライトが
挙げられる。
ミネッセンス（以下、「ＥＬ」と略称する。）装置およ
び電子機器に関する。有機ＥＬ装置の用途としては、コ
ンピュータ、携帯電話、テレビジョン等の情報端末機器
用の表示装置、または液晶表示装置等のバックライトが
挙げられる。
【０００２】
【従来の技術】有機ＥＬ素子は、有機発光層が陰極と陽
極の間に配置された構造を有する自発光性素子である。
有機ＥＬパネルは、この有機ＥＬ素子をなす積層体が基
板上に形成されたものであり、その構造としては、透明
な基板上に、透明で導電性を有する材料からなる薄膜
（陽極層）、有機薄膜からなる有機発光層、および金属
薄膜（陰極層）が順次積層された薄膜積層構造が例示で
きる。また、必要に応じて、有機発光層の陽極層側に正
孔注入／輸送層を、有機発光層の陰極層側に電子注入／
輸送層を設ける。
極の間に配置された構造を有する自発光性素子である。
有機ＥＬパネルは、この有機ＥＬ素子をなす積層体が基
板上に形成されたものであり、その構造としては、透明
な基板上に、透明で導電性を有する材料からなる薄膜
（陽極層）、有機薄膜からなる有機発光層、および金属
薄膜（陰極層）が順次積層された薄膜積層構造が例示で
きる。また、必要に応じて、有機発光層の陽極層側に正
孔注入／輸送層を、有機発光層の陰極層側に電子注入／
輸送層を設ける。
【０００３】このような有機ＥＬパネルについては、有
機ＥＬ素子をなす積層体が水分等によって劣化し易いた
め、従来よりさまざまな封止方法が提案されている。例
えば特開平５−１８２７５９号公報および特開平８−２
３６２７３号公報には、有機ＥＬパネルをなす積層体が
基板の一方の面に形成され、この積層体の端面および表
面（基板側とは反対側の面）に合成樹脂からなる封止層
が形成され、この封止層の積層体とは反対側の面に保護
用の板材が固定されている有機ＥＬパネルが記載されて
いる。
機ＥＬ素子をなす積層体が水分等によって劣化し易いた
め、従来よりさまざまな封止方法が提案されている。例
えば特開平５−１８２７５９号公報および特開平８−２
３６２７３号公報には、有機ＥＬパネルをなす積層体が
基板の一方の面に形成され、この積層体の端面および表
面（基板側とは反対側の面）に合成樹脂からなる封止層
が形成され、この封止層の積層体とは反対側の面に保護
用の板材が固定されている有機ＥＬパネルが記載されて
いる。
【０００４】特開平５−８９９５９号公報には、前記積
層体の外表面に電気絶縁性無機化合物からなる保護層
（例えば、反応性蒸着法等によるＭｇＯ等の金属酸化物
からなる薄膜）を設け、この保護層の外側にさらにガラ
ス板等のシールド層を設けることが記載されている。特
開平１０−２７５６８２号公報には、前記積層体の外表
面にフッ素系高分子または酸化物絶縁体で形成された保
護層を形成し、この保護層のさらに外側をガラス容器等
で覆い、保護層とガラス容器等との間を不活性媒体で満
たし、さらにこの不活性媒体内に脱水剤および酸素吸収
剤を入れることが記載されている。
層体の外表面に電気絶縁性無機化合物からなる保護層
（例えば、反応性蒸着法等によるＭｇＯ等の金属酸化物
からなる薄膜）を設け、この保護層の外側にさらにガラ
ス板等のシールド層を設けることが記載されている。特
開平１０−２７５６８２号公報には、前記積層体の外表
面にフッ素系高分子または酸化物絶縁体で形成された保
護層を形成し、この保護層のさらに外側をガラス容器等
で覆い、保護層とガラス容器等との間を不活性媒体で満
たし、さらにこの不活性媒体内に脱水剤および酸素吸収
剤を入れることが記載されている。
【０００５】特開２０００−５８２５５号公報には、基
板上の前記積層体が形成されていない周縁部に、有機Ｅ
Ｌ素子の駆動／制御用の回路を設け、前記積層体を封止
板で封止し、前記回路が形成されている領域を、アルミ
ニウム、銅、または鉄等からなる板状の保護部材で覆う
ことが記載されている。この保護部材は、回路の外表面
と基板の回路形成領域の端面とを覆い、保護部材と回路
の外表面との間には樹脂層が設けてあり、保護部材と基
板端面との間には何も設けていない。
板上の前記積層体が形成されていない周縁部に、有機Ｅ
Ｌ素子の駆動／制御用の回路を設け、前記積層体を封止
板で封止し、前記回路が形成されている領域を、アルミ
ニウム、銅、または鉄等からなる板状の保護部材で覆う
ことが記載されている。この保護部材は、回路の外表面
と基板の回路形成領域の端面とを覆い、保護部材と回路
の外表面との間には樹脂層が設けてあり、保護部材と基
板端面との間には何も設けていない。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の封止方法の
うち、有機ＥＬ素子をなす積層体（有機ＥＬ素子を含む
構造体）の端面を合成樹脂層で封止する方法によって、
前記端面での十分な封止性能を得るためには、合成樹脂
層の幅を大きくする必要がある。しかしながら、表示パ
ネルの取り付け面積が小さい携帯電話等の用途では、基
板の端面から表示領域までの距離を小さく（例えば２ｍ
ｍ以下に）する必要があるため、前記積層体の端面に設
ける合成樹脂層の幅を極力小さくすることが求められて
いる。また、合成樹脂層等の封止剤が十分に設けられて
いる場合であっても、外部からの水分や酸素の侵入経路
を長くすることが必要である。
うち、有機ＥＬ素子をなす積層体（有機ＥＬ素子を含む
構造体）の端面を合成樹脂層で封止する方法によって、
前記端面での十分な封止性能を得るためには、合成樹脂
層の幅を大きくする必要がある。しかしながら、表示パ
ネルの取り付け面積が小さい携帯電話等の用途では、基
板の端面から表示領域までの距離を小さく（例えば２ｍ
ｍ以下に）する必要があるため、前記積層体の端面に設
ける合成樹脂層の幅を極力小さくすることが求められて
いる。また、合成樹脂層等の封止剤が十分に設けられて
いる場合であっても、外部からの水分や酸素の侵入経路
を長くすることが必要である。
【０００７】本発明は、有機ＥＬ素子を含む構造体が基
板上に形成された有機ＥＬパネルの封止方法において、
前記構造体の端面に設ける合成樹脂層の幅を極端に小さ
くしても十分な封止性能が得られるようにすることを課
題とする。また、合成樹脂層等の封止部材が十分にある
場合でも、さらに高い封止性能が得られるようにするこ
とを課題とする。
板上に形成された有機ＥＬパネルの封止方法において、
前記構造体の端面に設ける合成樹脂層の幅を極端に小さ
くしても十分な封止性能が得られるようにすることを課
題とする。また、合成樹脂層等の封止部材が十分にある
場合でも、さらに高い封止性能が得られるようにするこ
とを課題とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】（１）本発明に係る有機
エレクトロルミネッセンス装置は、基板と保護部材との
間に、少なくとも第１電極と発光層と第２電極層とを有
する有機エレクトロルミネッセンス装置において、ガス
バリア性を有するカバー部材が、前記基板の一部および
前記保護部材の一部を覆うように前記基板の端面側に配
置されてなる。本発明によれば、ガスバリア性を有する
カバー部材が基板および保護部材とを係止するので、封
止性能が向上し、外部から侵入してくる水分や酸素によ
る発光層等の劣化が防止できる。 （２）この有機エレクトロルミネッセンス装置におい
て、前記カバー部材は、ガスバリア性を有する充填材を
介して配置されていてもよい。 （３）この有機エレクトロルミネッセンス装置におい
て、前記充填材は吸湿剤を含有してもよい。 （４）この有機エレクトロルミネッセンス装置におい
て、前記充填材は脱酸素剤を含有してもよい。 （５）この有機エレクトロルミネッセンス装置におい
て、前記基板及び前記保護部材との間に、さらに封止層
が形成されてなり、前記封止層は前記充填材と接するよ
うに配置されていてもよい。 （６）この有機エレクトロルミネッセンス装置におい
て、前記基板上に、前記第１電極に接続される第１端子
を有し、且つ、前記第１電極に電力を供給するための第
１導電部材が、前記第１端子に接続されてなり、前記第
１導電部材の一部が、前記基板の端面と前記カバー部材
との間に介在するように設けてもよい。 （７）この有機エレクトロルミネッセンス装置におい
て、前記基板上に、前記第２電極に接続される第２端子
を有し、且つ、前記第２電極に電力を供給するための第
２導電部材が、前記第２端子に接続されてなり、前記第
２導電部材の一部が、前記基板の端面と前記カバー部材
との間に介在するように設けてもよい。 （８）この有機エレクトロルミネッセンス装置におい
て、前記第１電極に電力を供給するための第１配線およ
び、前記第２電極に電力を供給するための第２配線と、
が設けられ、前記カバー部材には、穴が形成されてな
り、前記第１配線と前記第２配線が、前記穴に貫通して
配置されていてもよい。 （９）前記カバー部材は、金属板からなってもよい。 （１０）本発明に係る有機エレクトロルミネッセンス装
置の製造方法は、基板と保護部材との間に、少なくとも
第１電極と発光層と第２電極とが形成されてなる有機エ
レクトロルミネッセンス装置の製造方法において、前記
基板上に少なくとも第１電極と、発光層と、第２電極
と、を形成する工程と、前記基板と前記保護部材とを張
合わせる工程と、ガスバリア性を有するカバー部材を、
前記基板の一部および前記保護部材の一部を覆うよう
に、前記基板の端面側に配置する工程と、を有する。 （１１）この有機エレクトロルミネッセンス装置の製造
方法は、前記カバー部材と前記基板の端面との間に、ガ
スバリア性を有する充填材を設ける工程を含んでもよ
い。 （１２）この有機エレクトロルミネッセンス装置の製造
方法は、前記充填材となるべき材料をあらかじめ前記カ
バー部材上に設ける工程をさらに有し、前記材料が前記
基板の端面側を向くように、前記カバー部材を配置して
もよい。 （１３）この有機エレクトロルミネッセンス装置の製造
方法は、前記基板と前記保護部材との間であって、且
つ、少なくとも前記基板の周縁に封止層を形成する工程
をさらに有し、前記充填材が前記封止層に接するよう
に、前記カバー部材を配置してもよい。 （１４）この有機エレクトロルミネッセンス装置の製造
方法は、前記基板上に、前記第１電極に接続して第１端
子を形成する工程と、前記第１電極に電力を供給するた
めの第１導電部材を前記第１端子に接続する工程と、を
さらに含み、前記第１導電部材の一部を屈曲させるとと
もに、前記基板の端面と前記カバー部材との間に前記第
１導電部材を介在させてもよい。 （１５）本発明に係る電子機器は、基板と保護部材との
間に、少なくとも第１電極と発光層と第２電極層とを有
してなり、ガスバリア性を有するカバー部材が、前記基
板の一部および前記保護部材の一部を覆うように前記基
板の端面側に配置されてなる有機エレクトロルミネッセ
ンス装置を備える。
エレクトロルミネッセンス装置は、基板と保護部材との
間に、少なくとも第１電極と発光層と第２電極層とを有
する有機エレクトロルミネッセンス装置において、ガス
バリア性を有するカバー部材が、前記基板の一部および
前記保護部材の一部を覆うように前記基板の端面側に配
置されてなる。本発明によれば、ガスバリア性を有する
カバー部材が基板および保護部材とを係止するので、封
止性能が向上し、外部から侵入してくる水分や酸素によ
る発光層等の劣化が防止できる。 （２）この有機エレクトロルミネッセンス装置におい
て、前記カバー部材は、ガスバリア性を有する充填材を
介して配置されていてもよい。 （３）この有機エレクトロルミネッセンス装置におい
て、前記充填材は吸湿剤を含有してもよい。 （４）この有機エレクトロルミネッセンス装置におい
て、前記充填材は脱酸素剤を含有してもよい。 （５）この有機エレクトロルミネッセンス装置におい
て、前記基板及び前記保護部材との間に、さらに封止層
が形成されてなり、前記封止層は前記充填材と接するよ
うに配置されていてもよい。 （６）この有機エレクトロルミネッセンス装置におい
て、前記基板上に、前記第１電極に接続される第１端子
を有し、且つ、前記第１電極に電力を供給するための第
１導電部材が、前記第１端子に接続されてなり、前記第
１導電部材の一部が、前記基板の端面と前記カバー部材
との間に介在するように設けてもよい。 （７）この有機エレクトロルミネッセンス装置におい
て、前記基板上に、前記第２電極に接続される第２端子
を有し、且つ、前記第２電極に電力を供給するための第
２導電部材が、前記第２端子に接続されてなり、前記第
２導電部材の一部が、前記基板の端面と前記カバー部材
との間に介在するように設けてもよい。 （８）この有機エレクトロルミネッセンス装置におい
て、前記第１電極に電力を供給するための第１配線およ
び、前記第２電極に電力を供給するための第２配線と、
が設けられ、前記カバー部材には、穴が形成されてな
り、前記第１配線と前記第２配線が、前記穴に貫通して
配置されていてもよい。 （９）前記カバー部材は、金属板からなってもよい。 （１０）本発明に係る有機エレクトロルミネッセンス装
置の製造方法は、基板と保護部材との間に、少なくとも
第１電極と発光層と第２電極とが形成されてなる有機エ
レクトロルミネッセンス装置の製造方法において、前記
基板上に少なくとも第１電極と、発光層と、第２電極
と、を形成する工程と、前記基板と前記保護部材とを張
合わせる工程と、ガスバリア性を有するカバー部材を、
前記基板の一部および前記保護部材の一部を覆うよう
に、前記基板の端面側に配置する工程と、を有する。 （１１）この有機エレクトロルミネッセンス装置の製造
方法は、前記カバー部材と前記基板の端面との間に、ガ
スバリア性を有する充填材を設ける工程を含んでもよ
い。 （１２）この有機エレクトロルミネッセンス装置の製造
方法は、前記充填材となるべき材料をあらかじめ前記カ
バー部材上に設ける工程をさらに有し、前記材料が前記
基板の端面側を向くように、前記カバー部材を配置して
もよい。 （１３）この有機エレクトロルミネッセンス装置の製造
方法は、前記基板と前記保護部材との間であって、且
つ、少なくとも前記基板の周縁に封止層を形成する工程
をさらに有し、前記充填材が前記封止層に接するよう
に、前記カバー部材を配置してもよい。 （１４）この有機エレクトロルミネッセンス装置の製造
方法は、前記基板上に、前記第１電極に接続して第１端
子を形成する工程と、前記第１電極に電力を供給するた
めの第１導電部材を前記第１端子に接続する工程と、を
さらに含み、前記第１導電部材の一部を屈曲させるとと
もに、前記基板の端面と前記カバー部材との間に前記第
１導電部材を介在させてもよい。 （１５）本発明に係る電子機器は、基板と保護部材との
間に、少なくとも第１電極と発光層と第２電極層とを有
してなり、ガスバリア性を有するカバー部材が、前記基
板の一部および前記保護部材の一部を覆うように前記基
板の端面側に配置されてなる有機エレクトロルミネッセ
ンス装置を備える。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
説明する。図１〜４を用いて、本発明の第１実施形態に
相当する有機ＥＬパネル（有機ＥＬ装置）について説明
する。図１は、第１実施形態の有機ＥＬパネルを示す斜
視図である。図２は、第１実施形態の有機ＥＬパネルを
示す断面図であって、図１のＡ−Ａ線断面図に相当す
る。図３は、第１実施形態の有機ＥＬパネルの製造方法
を説明するための断面図である。図４は、第１実施形態
で使用するカバー部材を示す斜視図である。
説明する。図１〜４を用いて、本発明の第１実施形態に
相当する有機ＥＬパネル（有機ＥＬ装置）について説明
する。図１は、第１実施形態の有機ＥＬパネルを示す斜
視図である。図２は、第１実施形態の有機ＥＬパネルを
示す断面図であって、図１のＡ−Ａ線断面図に相当す
る。図３は、第１実施形態の有機ＥＬパネルの製造方法
を説明するための断面図である。図４は、第１実施形態
で使用するカバー部材を示す斜視図である。
【００１０】図１に示すように、この有機ＥＬパネル
は、有機ＥＬパネルの本体１０と、カバー部材１１と、
外部端子１２，１３とで構成されている。カバー部材１
１は充填材１４により本体１０に固定されている。図２
に示すように、本体１０は、ガラス基板１と、有機ＥＬ
素子をなす積層体（有機ＥＬ素子を含む構造体）１５
と、封止層６と、保護用ガラス板７とで構成されてい
る。積層体１５は、ガラス基板１の一方の面に形成され
ており、基板側から、陽極層（第１電極）２、正孔注入
層３、有機発光層４、および陰極層（第２電極）５の順
に構成されている。また、基板１上に陰極層５の内部端
子（第２端子）５０が形成され、この内部端子５に導電
性テープ８が接続され、その先端が陰極用の外部端子１
２として外部に延びている。また、陽極層２の端部２０
が内部端子（第１端子）として機能し、端部２０に導電
性テープ８が接続され、その先端が陽極用の外部端子１
３として外部に延びている。導電性テープ８を介して、
陰極層２および陽極層５に電力を供給することにより、
発光を得ることができる。
は、有機ＥＬパネルの本体１０と、カバー部材１１と、
外部端子１２，１３とで構成されている。カバー部材１
１は充填材１４により本体１０に固定されている。図２
に示すように、本体１０は、ガラス基板１と、有機ＥＬ
素子をなす積層体（有機ＥＬ素子を含む構造体）１５
と、封止層６と、保護用ガラス板７とで構成されてい
る。積層体１５は、ガラス基板１の一方の面に形成され
ており、基板側から、陽極層（第１電極）２、正孔注入
層３、有機発光層４、および陰極層（第２電極）５の順
に構成されている。また、基板１上に陰極層５の内部端
子（第２端子）５０が形成され、この内部端子５に導電
性テープ８が接続され、その先端が陰極用の外部端子１
２として外部に延びている。また、陽極層２の端部２０
が内部端子（第１端子）として機能し、端部２０に導電
性テープ８が接続され、その先端が陽極用の外部端子１
３として外部に延びている。導電性テープ８を介して、
陰極層２および陽極層５に電力を供給することにより、
発光を得ることができる。
【００１１】ガラス基板１は０．７ｍｍのソーダガラス
であり、保護用ガラス板７は０．１ｍｍのソーダガラス
である。陽極層２および内部端子５０は、厚さ１５０ｎ
ｍのＩＴＯ（Ｉｎ2 Ｏ3 −ＳｎＯ2 ）薄膜からなり、正
孔注入層３は、厚さ１００ｎｍの「バイトロン（バイエ
ル社の登録商標）」焼成膜からなる。有機発光層４は厚
さ７０ｎｍのポリジオクチルフルオレン膜からなり、陰
極層５は厚さ２０ｎｍのカルシウム薄膜と厚さ４００ｎ
ｍのアルミニウム薄膜からなる。
であり、保護用ガラス板７は０．１ｍｍのソーダガラス
である。陽極層２および内部端子５０は、厚さ１５０ｎ
ｍのＩＴＯ（Ｉｎ2 Ｏ3 −ＳｎＯ2 ）薄膜からなり、正
孔注入層３は、厚さ１００ｎｍの「バイトロン（バイエ
ル社の登録商標）」焼成膜からなる。有機発光層４は厚
さ７０ｎｍのポリジオクチルフルオレン膜からなり、陰
極層５は厚さ２０ｎｍのカルシウム薄膜と厚さ４００ｎ
ｍのアルミニウム薄膜からなる。
【００１２】積層体１５の全端面および反基板側（ガラ
ス基板１側とは反対の側）の全面に、エポキシ樹脂から
なる封止層６が形成されている。封止層６の反基板側の
面に保護用ガラス板７が固定されている。
ス基板１側とは反対の側）の全面に、エポキシ樹脂から
なる封止層６が形成されている。封止層６の反基板側の
面に保護用ガラス板７が固定されている。
【００１３】カバー部材１１はアルミニウム板からな
る。カバー部材は、ガスバリア性を有しているものであ
ればこれに限らず、例えば、鉄、ステンレス鋼でもよ
い。なお、「ガスバリア性」の定義は、少なくとも酸素
ガス又は水蒸気を通過させない性質のことである。本体
１０の全端面と全周縁部（保護用ガラス板７面の周縁部
７０およびガラス基板１面の周縁部１０）とが、ガラス
基板１側では導電性テープ８を介して、このカバー部材
１１で覆われている。 充填材１４は、エポキシ樹脂に
脱酸素材が混合されたものである。カバー部材１１と本
体１０との間に、ガラス基板１側では導電性テープ８を
介して、この充填材１４が封入されている。
る。カバー部材は、ガスバリア性を有しているものであ
ればこれに限らず、例えば、鉄、ステンレス鋼でもよ
い。なお、「ガスバリア性」の定義は、少なくとも酸素
ガス又は水蒸気を通過させない性質のことである。本体
１０の全端面と全周縁部（保護用ガラス板７面の周縁部
７０およびガラス基板１面の周縁部１０）とが、ガラス
基板１側では導電性テープ８を介して、このカバー部材
１１で覆われている。 充填材１４は、エポキシ樹脂に
脱酸素材が混合されたものである。カバー部材１１と本
体１０との間に、ガラス基板１側では導電性テープ８を
介して、この充填材１４が封入されている。
【００１４】この有機ＥＬパネルは、例えば図３に示す
方法で作製できる。先ず、ガラス基板１上に、前述の構
成となるように、陽極層２および内部端子５０、正孔注
入層３、有機発光層４、および陰極層５をこの順に形成
する。陰極層５は、図３（ａ）に示すように、有機発光
層４の上と内部端子５０の上に連続する膜として形成す
る。すなわち、従来より公知の方法により、ガラス基板
１の上に、有機ＥＬ素子をなす積層体１５を形成する。
方法で作製できる。先ず、ガラス基板１上に、前述の構
成となるように、陽極層２および内部端子５０、正孔注
入層３、有機発光層４、および陰極層５をこの順に形成
する。陰極層５は、図３（ａ）に示すように、有機発光
層４の上と内部端子５０の上に連続する膜として形成す
る。すなわち、従来より公知の方法により、ガラス基板
１の上に、有機ＥＬ素子をなす積層体１５を形成する。
【００１５】次に、このガラス基板１上に熱硬化性のエ
ポキシ系接着剤を塗布して、積層体１５の上面全体およ
び全端面に接着剤層６１を形成する。次に、この接着剤
層６１の上に保護用ガラス板７を載せた後、接着剤層６
１を硬化させる。その結果、積層体１５の上面全体およ
び全端面にエポキシ樹脂からなる封止層６が形成され、
この封止層６の上面に保護用ガラス板７が固定される。
ポキシ系接着剤を塗布して、積層体１５の上面全体およ
び全端面に接着剤層６１を形成する。次に、この接着剤
層６１の上に保護用ガラス板７を載せた後、接着剤層６
１を硬化させる。その結果、積層体１５の上面全体およ
び全端面にエポキシ樹脂からなる封止層６が形成され、
この封止層６の上面に保護用ガラス板７が固定される。
【００１６】なお、内部端子２０，５０の部分に導電性
テープ８の取り付け溝６２を形成するために、接着剤を
塗布する前に前記部分に剥離性のスペーサを設置してお
き、硬化後にこのスペーサを外す。これにより、封止層
６の前記部分に取り付け溝６２が形成される。図３
（ａ）はこの状態を示す。次に、導電性テープ８の一端
を取り付け溝６２に入れて、内部端子２０，５０の上面
（反基板側の面）に接触させ、この導電性テープ８によ
り、内部端子２０，５０の端面と、これに連続するガラ
ス基板１の端面と、これに連続するガラス基板１周縁部
の裏面（積層体１５形成面と反対の面）とを接触状態で
覆い、この導電性テープ８の他端部を基板面に直角に折
り曲げる。このようにして、導電性テープ８を本体１０
に接触させ、接触部分で熱圧着することにより導電性テ
ープ８を本体１０に固定する。図３（ｂ）はこの状態を
示す。
テープ８の取り付け溝６２を形成するために、接着剤を
塗布する前に前記部分に剥離性のスペーサを設置してお
き、硬化後にこのスペーサを外す。これにより、封止層
６の前記部分に取り付け溝６２が形成される。図３
（ａ）はこの状態を示す。次に、導電性テープ８の一端
を取り付け溝６２に入れて、内部端子２０，５０の上面
（反基板側の面）に接触させ、この導電性テープ８によ
り、内部端子２０，５０の端面と、これに連続するガラ
ス基板１の端面と、これに連続するガラス基板１周縁部
の裏面（積層体１５形成面と反対の面）とを接触状態で
覆い、この導電性テープ８の他端部を基板面に直角に折
り曲げる。このようにして、導電性テープ８を本体１０
に接触させ、接触部分で熱圧着することにより導電性テ
ープ８を本体１０に固定する。図３（ｂ）はこの状態を
示す。
【００１７】次に、図４に示す構造のカバー部材１１を
用意する。このカバー部材１１は、４つの単位部材９ａ
〜９ｄからなり、各単位部材９ａ〜９ｄは、本体１０の
４つの各端面を覆う端面部材９１と、本体１０のガラス
基板１面および保護用ガラス板７面の周縁部を覆う周縁
部材９２，９３とで構成されている。周縁部材９２，９
３は、端面部材９１の幅方向両側に端面部材９１に対し
て垂直に形成されている。各単位部材９ａ〜９ｄの長さ
方向両端面９４，９５は、端面部材９１に対して４５°
の傾斜で形成されている。各単位部材９ａ〜９ｄは、折
れ線９６で折り曲げ可能に連結されている。
用意する。このカバー部材１１は、４つの単位部材９ａ
〜９ｄからなり、各単位部材９ａ〜９ｄは、本体１０の
４つの各端面を覆う端面部材９１と、本体１０のガラス
基板１面および保護用ガラス板７面の周縁部を覆う周縁
部材９２，９３とで構成されている。周縁部材９２，９
３は、端面部材９１の幅方向両側に端面部材９１に対し
て垂直に形成されている。各単位部材９ａ〜９ｄの長さ
方向両端面９４，９５は、端面部材９１に対して４５°
の傾斜で形成されている。各単位部材９ａ〜９ｄは、折
れ線９６で折り曲げ可能に連結されている。
【００１８】次に、このカバー部材１１の内側（全単位
部材９ａ〜９ｄの端面部材９１、周縁部材９２、および
周縁部材９３で囲われた部分）に充填材１４の未硬化物
を塗布し、この塗布面を本体１０側に向けて、このカバ
ー部材１１により、折れ線９６で単位部材９ａ〜９ｄ間
を折り曲げながら、本体１０の全端面および全周縁部
を、充填材１４の未硬化物を介して覆い、（ガラス基板
１側では、さらに導電性テープ８を介して覆い、）図１
に示すように、各単位部材９ａ〜９ｄの端面９４，９５
同士を接触させる。次に、充填材１４の未硬化物を硬化
させる。
部材９ａ〜９ｄの端面部材９１、周縁部材９２、および
周縁部材９３で囲われた部分）に充填材１４の未硬化物
を塗布し、この塗布面を本体１０側に向けて、このカバ
ー部材１１により、折れ線９６で単位部材９ａ〜９ｄ間
を折り曲げながら、本体１０の全端面および全周縁部
を、充填材１４の未硬化物を介して覆い、（ガラス基板
１側では、さらに導電性テープ８を介して覆い、）図１
に示すように、各単位部材９ａ〜９ｄの端面９４，９５
同士を接触させる。次に、充填材１４の未硬化物を硬化
させる。
【００１９】この実施形態の有機ＥＬパネルによれば、
板厚が０．５ｍｍであって、端面部材９１の幅が１．０
ｍｍであって、周縁部材９２，９３の幅が２．０ｍｍで
あるアルミニウム製のカバー部材１１を用い、三菱化学
（株）製の粉末状脱酸素材「エージレス（登録商標）」
が混合されたエポキシ樹脂系接着剤を使用して、充填材
１４を厚さ（図２の符号ｔ）が０．４ｍｍとなるように
形成することによって、エポキシ樹脂からなる封止層８
の積層体１５の端面での幅Ｗを１．０ｍｍ〜２．０ｍｍ
とした場合でも、十分な封止性能が得られることが確認
できた。
板厚が０．５ｍｍであって、端面部材９１の幅が１．０
ｍｍであって、周縁部材９２，９３の幅が２．０ｍｍで
あるアルミニウム製のカバー部材１１を用い、三菱化学
（株）製の粉末状脱酸素材「エージレス（登録商標）」
が混合されたエポキシ樹脂系接着剤を使用して、充填材
１４を厚さ（図２の符号ｔ）が０．４ｍｍとなるように
形成することによって、エポキシ樹脂からなる封止層８
の積層体１５の端面での幅Ｗを１．０ｍｍ〜２．０ｍｍ
とした場合でも、十分な封止性能が得られることが確認
できた。
【００２０】ここで、十分な封止性能とは、温度６０
℃、湿度９５％の大気中に５００時間保存した後に、こ
の有機ＥＬパネルを駆動させた場合に、発光領域の周縁
部に発光不良が発生しなかったことを意味する。また、
充填材１４の材料として、酸化マグネシウム（吸湿剤）
の粉末が混合されたエポキシ樹脂系接着剤を使用し、こ
れ以外の点は前記と同様に構成した有機ＥＬパネルにつ
いても、エポキシ樹脂からなる封止層８の積層体１５の
端面での幅Ｗを１．０ｍｍ〜２．０ｍｍとした場合で
も、十分な封止性能が得られることが確認できた。
℃、湿度９５％の大気中に５００時間保存した後に、こ
の有機ＥＬパネルを駆動させた場合に、発光領域の周縁
部に発光不良が発生しなかったことを意味する。また、
充填材１４の材料として、酸化マグネシウム（吸湿剤）
の粉末が混合されたエポキシ樹脂系接着剤を使用し、こ
れ以外の点は前記と同様に構成した有機ＥＬパネルにつ
いても、エポキシ樹脂からなる封止層８の積層体１５の
端面での幅Ｗを１．０ｍｍ〜２．０ｍｍとした場合で
も、十分な封止性能が得られることが確認できた。
【００２１】本発明の第２実施形態に相当する有機ＥＬ
パネル（有機ＥＬ装置）を図５および６に示す。図５は
第２実施形態の有機ＥＬパネルを示す斜視図である。図
６は、第２実施形態の有機ＥＬパネルを示す断面図であ
って、図５のＡ−Ａ線断面図に相当する。これらの図に
示すように、この有機ＥＬパネルは、有機ＥＬパネルの
本体１０と、カバー部材１１と、配線１６，１７とで構
成されている。カバー部材１１は充填材１４により本体
１０に固定されている。すなわち、第１実施形態で外部
端子１２，１３用に設けた導電性テープ８に代えて、第
２実施形態の有機ＥＬパネルは配線１６，１７を備えて
いる。
パネル（有機ＥＬ装置）を図５および６に示す。図５は
第２実施形態の有機ＥＬパネルを示す斜視図である。図
６は、第２実施形態の有機ＥＬパネルを示す断面図であ
って、図５のＡ−Ａ線断面図に相当する。これらの図に
示すように、この有機ＥＬパネルは、有機ＥＬパネルの
本体１０と、カバー部材１１と、配線１６，１７とで構
成されている。カバー部材１１は充填材１４により本体
１０に固定されている。すなわち、第１実施形態で外部
端子１２，１３用に設けた導電性テープ８に代えて、第
２実施形態の有機ＥＬパネルは配線１６，１７を備えて
いる。
【００２２】そのため、積層体１５を形成した後に、陰
極用の配線１６の基端を陰極層５の上面の角部に、陽極
用の配線１７の基端を陽極層２の上面の角部にハンダ付
けし、その後で封止層６の形成を行っている。また、カ
バー部材１１として、単位部材９ａの端面９４および単
位部材９ｄの端面９５に、配線１６，１７を通す穴用の
切欠きが形成されたものを使用する。これにより、カバ
ー部材１１で本体１０を覆う際に、単位部材９ａの端面
９４と単位部材９ｄの端面９５を合わせると、両単位部
材９ａ，９ｄの切欠きによって配線１６，１７を通す穴
が生じる。そのため、配線１６，１７を単位部材９ａの
端面９４と単位部材９ｄの端面９５とを合わせる位置に
導きながら、カバー部材１１で本体１０を覆うことによ
り、配線１６，１７の基端側が両切欠きで形成された穴
に入り、先端側がカバー部材１１の外部に配置される。
極用の配線１６の基端を陰極層５の上面の角部に、陽極
用の配線１７の基端を陽極層２の上面の角部にハンダ付
けし、その後で封止層６の形成を行っている。また、カ
バー部材１１として、単位部材９ａの端面９４および単
位部材９ｄの端面９５に、配線１６，１７を通す穴用の
切欠きが形成されたものを使用する。これにより、カバ
ー部材１１で本体１０を覆う際に、単位部材９ａの端面
９４と単位部材９ｄの端面９５を合わせると、両単位部
材９ａ，９ｄの切欠きによって配線１６，１７を通す穴
が生じる。そのため、配線１６，１７を単位部材９ａの
端面９４と単位部材９ｄの端面９５とを合わせる位置に
導きながら、カバー部材１１で本体１０を覆うことによ
り、配線１６，１７の基端側が両切欠きで形成された穴
に入り、先端側がカバー部材１１の外部に配置される。
【００２３】また、この第２実施形態の有機ＥＬパネル
はバックライト用であるため、陽極層２はパターニング
されていない。これら以外の点は第１実施形態と同じ構
成である。第２実施形態の有機ＥＬパネルの場合も、板
厚が０．５ｍｍであって、端面部材９１の幅が１．０ｍ
ｍであって、周縁部材９２，９３の幅が２．０ｍｍであ
るアルミニウム製のカバー部材１１を用い、三菱化学
（株）製の粉末状脱酸素材「エージレス（登録商標）」
が混合されたエポキシ樹脂系接着剤を使用して、充填材
１４を厚さ（図６の符号ｔ）が０．４ｍｍとなるように
形成することによって、エポキシ樹脂からなる封止層８
の積層体１５の端面での幅Ｗを１．０ｍｍ〜２．０ｍｍ
とした場合でも、十分な封止性能が得られることが確認
できた。
はバックライト用であるため、陽極層２はパターニング
されていない。これら以外の点は第１実施形態と同じ構
成である。第２実施形態の有機ＥＬパネルの場合も、板
厚が０．５ｍｍであって、端面部材９１の幅が１．０ｍ
ｍであって、周縁部材９２，９３の幅が２．０ｍｍであ
るアルミニウム製のカバー部材１１を用い、三菱化学
（株）製の粉末状脱酸素材「エージレス（登録商標）」
が混合されたエポキシ樹脂系接着剤を使用して、充填材
１４を厚さ（図６の符号ｔ）が０．４ｍｍとなるように
形成することによって、エポキシ樹脂からなる封止層８
の積層体１５の端面での幅Ｗを１．０ｍｍ〜２．０ｍｍ
とした場合でも、十分な封止性能が得られることが確認
できた。
【００２４】また、充填材１４の材料として、酸化マグ
ネシウム（吸湿剤）の粉末が混合されたエポキシ樹脂系
接着剤を使用し、これ以外の点は前記と同様に構成した
第２実施形態の有機ＥＬパネルについても、エポキシ樹
脂からなる封止層８の積層体１５の端面での幅Ｗを１．
０ｍｍ〜２．０ｍｍとした場合でも、十分な封止性能が
得られることが確認できた。
ネシウム（吸湿剤）の粉末が混合されたエポキシ樹脂系
接着剤を使用し、これ以外の点は前記と同様に構成した
第２実施形態の有機ＥＬパネルについても、エポキシ樹
脂からなる封止層８の積層体１５の端面での幅Ｗを１．
０ｍｍ〜２．０ｍｍとした場合でも、十分な封止性能が
得られることが確認できた。
【００２５】上記各実施形態の構成で、さらに、保護用
ガラス板７の封止層６側の面の周縁部に凹部を設け、こ
の凹部に脱酸素剤および／または吸湿剤（脱水剤）を設
けることによって、基板の端面側の封止性能をさらに高
くすることができる。なお、上記各実施形態では、図４
に示す構造のカバー部材１１を使用しているが、本発明
で使用可能なカバー部材はこれに限定されない。本体１
０の縁を覆うような形状をしていればよく、例えば、図
４に示す構造と略同じ構造であって、各単位部材９ａ〜
９ｄの端面９４，９５が端面部材９１に対して９０°で
形成されている点、のみが異なるカバー部材を用いても
よい。このカバー部材は、折れ線９６で単位部材９ａ〜
９ｄ間を折り曲げながら、本体１０の全端面および全周
縁部を覆うときに、単位部材９ａ〜９ｄの長さ方向で隣
り合う周縁部材９２，９３同士を重ねて使用する。な
お、有機ＥＬパネルがアクティブマトリックス駆動の表
示パネルであっても上記の各実施形態の構造が適用で
き、その場合は、陽極層２は画素に対応させたマトリッ
クス状にパターニングされ、ガラス基板１には各画素毎
にＴＦＴ素子が形成されることになる。
ガラス板７の封止層６側の面の周縁部に凹部を設け、こ
の凹部に脱酸素剤および／または吸湿剤（脱水剤）を設
けることによって、基板の端面側の封止性能をさらに高
くすることができる。なお、上記各実施形態では、図４
に示す構造のカバー部材１１を使用しているが、本発明
で使用可能なカバー部材はこれに限定されない。本体１
０の縁を覆うような形状をしていればよく、例えば、図
４に示す構造と略同じ構造であって、各単位部材９ａ〜
９ｄの端面９４，９５が端面部材９１に対して９０°で
形成されている点、のみが異なるカバー部材を用いても
よい。このカバー部材は、折れ線９６で単位部材９ａ〜
９ｄ間を折り曲げながら、本体１０の全端面および全周
縁部を覆うときに、単位部材９ａ〜９ｄの長さ方向で隣
り合う周縁部材９２，９３同士を重ねて使用する。な
お、有機ＥＬパネルがアクティブマトリックス駆動の表
示パネルであっても上記の各実施形態の構造が適用で
き、その場合は、陽極層２は画素に対応させたマトリッ
クス状にパターニングされ、ガラス基板１には各画素毎
にＴＦＴ素子が形成されることになる。
【００２６】また、本発明の有機ＥＬパネルは、例え
ば、モバイル型のパーソナルコンピュータ、携帯電話、
ディジタルスチルカメラ等の各種電子機器に適用するこ
とができる。図７は、モバイル型のパーソナルコンピュ
ータの構成を示す斜視図である。図７において、パーソ
ナルコンピュータ１００は、キーボード１０２を備えた
本体部１０４と、本発明の有機ＥＬパネルからなる表示
ユニット１０６とから構成されている。
ば、モバイル型のパーソナルコンピュータ、携帯電話、
ディジタルスチルカメラ等の各種電子機器に適用するこ
とができる。図７は、モバイル型のパーソナルコンピュ
ータの構成を示す斜視図である。図７において、パーソ
ナルコンピュータ１００は、キーボード１０２を備えた
本体部１０４と、本発明の有機ＥＬパネルからなる表示
ユニット１０６とから構成されている。
【００２７】図８は、携帯電話の斜視図である。図８に
おいて、携帯電話２００は、複数の操作ボタン２０２の
他、受話口２０４、送話口２０６と共に、本発明の有機
ＥＬパネルからなる表示パネル２０８を備えている。図
９は、ディジタルスチルカメラ３００の構成を示す斜視
図である。なお、外部機器との接続についても簡易的に
示している。通常のカメラは、被写体の光像によってフ
ィルムを感光するのに対し、ディジタルスチルカメラ３
００は、被写体の光像をＣＣＤ（Charge coupled devic
e)等の撮像素子により光電変換して撮像信号を生成する
ものである。
おいて、携帯電話２００は、複数の操作ボタン２０２の
他、受話口２０４、送話口２０６と共に、本発明の有機
ＥＬパネルからなる表示パネル２０８を備えている。図
９は、ディジタルスチルカメラ３００の構成を示す斜視
図である。なお、外部機器との接続についても簡易的に
示している。通常のカメラは、被写体の光像によってフ
ィルムを感光するのに対し、ディジタルスチルカメラ３
００は、被写体の光像をＣＣＤ（Charge coupled devic
e)等の撮像素子により光電変換して撮像信号を生成する
ものである。
【００２８】ここで、ディジタルスチルカメラ３００に
おけるケース３０２の背面には、本発明の有機ＥＬパネ
ルからなる表示パネル３０４が設けられ、ＣＣＤによる
撮像信号に基づいて、表示を行う構成となっている。こ
のため、表示パネル３０４は、被写体を表示するファイ
ダとして機能する。また、３０２の観察側（図において
は裏面側）には、光学レンズやＣＣＤ等を含んだ受光ユ
ニット３０６が設けられている。
おけるケース３０２の背面には、本発明の有機ＥＬパネ
ルからなる表示パネル３０４が設けられ、ＣＣＤによる
撮像信号に基づいて、表示を行う構成となっている。こ
のため、表示パネル３０４は、被写体を表示するファイ
ダとして機能する。また、３０２の観察側（図において
は裏面側）には、光学レンズやＣＣＤ等を含んだ受光ユ
ニット３０６が設けられている。
【００２９】ここで、撮影者が表示パネル３０４に表示
された被写体像を確認して、シャッタボタン３０８を押
下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、回路
基板３１０のメモリに転送されて格納される。また、こ
のディジタルスチルカメラ３００にあっては、ケース３
０２の側面にビデオ信号出力端子３１２と、データ通信
用の入出力端子３１４とが設けられている。
された被写体像を確認して、シャッタボタン３０８を押
下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、回路
基板３１０のメモリに転送されて格納される。また、こ
のディジタルスチルカメラ３００にあっては、ケース３
０２の側面にビデオ信号出力端子３１２と、データ通信
用の入出力端子３１４とが設けられている。
【００３０】そして、図示されているように、ビデオ信
号出力端子３１２にはテレビモニタ４３０が、データ通
信用の入出力端子３１４にはパーソナルコンピュータ４
４０が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所
定の操作によって、回路基板３１０のメモリに格納され
た撮像信号が、テレビモニタ４３０やパーソナルコンピ
ュータ４４０に出力される構成となっている。
号出力端子３１２にはテレビモニタ４３０が、データ通
信用の入出力端子３１４にはパーソナルコンピュータ４
４０が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所
定の操作によって、回路基板３１０のメモリに格納され
た撮像信号が、テレビモニタ４３０やパーソナルコンピ
ュータ４４０に出力される構成となっている。
【００３１】なお、本発明の有機ＥＬパネルを表示部等
として適用できる電子機器としては、図７のパーソナル
コンピュータ、図８の携帯電話、および図９のディジタ
ルスチルカメラの他にも、テレビ、ビューファインダ型
またはモニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビ
ゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプ
ロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端
末、およびタッチパネルを備えた機器等を挙げることが
できる。
として適用できる電子機器としては、図７のパーソナル
コンピュータ、図８の携帯電話、および図９のディジタ
ルスチルカメラの他にも、テレビ、ビューファインダ型
またはモニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビ
ゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプ
ロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端
末、およびタッチパネルを備えた機器等を挙げることが
できる。
【００３２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の有機ＥＬ
装置によれば、有機ＥＬ素子を含む構造体の端面に極端
に小さな幅で合成樹脂からなる封止層を設けた場合で
も、十分な封止性能が得られるようになる。その結果、
基板の端面から表示領域までの距離を小さく（例えば２
ｍｍ以下に）することが可能になるため、本発明の有機
ＥＬ装置は、表示パネルの取り付け面積が小さい携帯電
話等の表示パネルとして好適に使用できる。
装置によれば、有機ＥＬ素子を含む構造体の端面に極端
に小さな幅で合成樹脂からなる封止層を設けた場合で
も、十分な封止性能が得られるようになる。その結果、
基板の端面から表示領域までの距離を小さく（例えば２
ｍｍ以下に）することが可能になるため、本発明の有機
ＥＬ装置は、表示パネルの取り付け面積が小さい携帯電
話等の表示パネルとして好適に使用できる。
【００３３】また、本発明の方法によれば、本発明の有
機ＥＬ装置を容易に得ることができる。
機ＥＬ装置を容易に得ることができる。
【図１】第１実施形態の有機ＥＬパネルを示す斜視図で
ある。
ある。
【図２】第１実施形態の有機ＥＬパネルを示す断面図で
あって、図１のＡ−Ａ線断面図に相当する。
あって、図１のＡ−Ａ線断面図に相当する。
【図３】第１実施形態の有機ＥＬパネルの製造方法を説
明するための断面図である。
明するための断面図である。
【図４】第１実施形態で使用するカバー部材を示す斜視
図である。
図である。
【図５】第２実施形態の有機ＥＬパネルを示す斜視図で
ある。
ある。
【図６】第２実施形態の有機ＥＬパネルを示す断面図で
あって、図５のＡ−Ａ線断面図に相当する。
あって、図５のＡ−Ａ線断面図に相当する。
【図７】本発明の有機ＥＬパネルを適用した電子機器の
一例に相当するパーソナルコンピュータの構成を示す斜
視図である。
一例に相当するパーソナルコンピュータの構成を示す斜
視図である。
【図８】本発明の有機ＥＬパネルを適用した電子機器の
一例に相当する携帯電話の構成を示す斜視図である。
一例に相当する携帯電話の構成を示す斜視図である。
【図９】本発明の有機ＥＬパネルを適用した電子機器の
一例に相当するディジタルスチルカメラの背面側の構成
を示す斜視図である。
一例に相当するディジタルスチルカメラの背面側の構成
を示す斜視図である。
１ ガラス基板 ２ 陽極層 ２０ 陽極の内部端子 ３ 正孔注入層 ４ 有機発光層 ５ 陰極層 ５０ 陰極の内部端子 ６ 封止層 ６１ 接着剤層 ６２ 導電性テープの取り付け溝 ７ 保護用ガラス板 ８ 導電性テープ １０ 有機ＥＬパネルの本体 １１ カバー部材 １２ 外部端子 １３ 外部端子 １４ 充填材 １５ 積層体（有機ＥＬ素子を含む構造体） １６ 配線 １７ 配線 ９ａ カバー部材の単位部材 ９ｂ カバー部材の単位部材 ９ｃ カバー部材の単位部材 ９ｄ カバー部材の単位部材 ９１ カバー部材の端面部材 ９２ カバー部材の周縁部材 ９３ カバー部材の周縁部材 ９４ 単位部材の端面 ９５ 単位部材の端面 ９６ カバー部材の折れ線 ｔ 充填材の厚さ Ｗ 封止層の積層体の端面での幅 １００ パーソナルコンピュータ １０２ キーボード １０４本体部 １０６ 表示ユニット ２００ 携帯電話 ２０２ 操作ボタン ２０４ 受話口 ２０６ 送話口 ２０８ 表示パネル ３００ ディジタルスチルカメラ ３０２ ケース ３０４ 表示パネル ３０８ シャッタボタン ３１０ 回路基板 ３１２ ビデオ信号出力端子 ３１４ データ通信用の入出力端子 ４３０ テレビモニタ ４４０ パーソナルコンピュータ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｂ 33/22 Ｈ０５Ｂ 33/22 Ｄ Ｆターム(参考） 3K007 AB11 AB13 AB18 BB01 BB02 BB05 CA01 CB01 CC05 DA01 DB03 EA01 EB00 FA02 5C094 AA15 AA31 AA38 AA43 BA27 DA07 DA12 DB02 EA04 EA05 EA06 EB02 FA01 FA02 FB01 FB12 FB15 FB20 GB10
Claims (15)
- 【請求項１】基板と保護部材との間に、少なくとも第１
電極と発光層と第２電極層とを有する有機エレクトロル
ミネッセンス装置において、 ガスバリア性を有するカバー部材が、前記基板の一部お
よび前記保護部材の一部を覆うように前記基板の端面側
に配置されてなる有機エレクトロルミネッセンス装置。 - 【請求項２】前記カバー部材は、ガスバリア性を有する
充填材を介して配置されてなる請求項１に記載の有機エ
レクトロルミネッセンス装置。 - 【請求項３】 前記充填材は吸湿剤を含有する請求項２
に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置。 - 【請求項４】 前記充填材は脱酸素剤を含有する請求項
２又は請求項３に記載の有機エレクトロルミネッセンス
装置。 - 【請求項５】前記基板及び前記保護部材との間に、さら
に封止層が形成されてなり、 前記封止層は前記充填材と接するように配置されてなる
請求項２から請求項４のいずれかに記載の有機エレクト
ロルミネッセンス装置。 - 【請求項６】前記基板上に、前記第１電極に接続される
第１端子を有し、且つ、前記第１電極に電力を供給する
ための第１導電部材が、前記第１端子に接続されてな
り、 前記第１導電部材の一部が、前記基板の端面と前記カバ
ー部材との間に介在するように設けた請求項１から請求
項５のいずれかに記載の有機エレクトロルミネッセンス
装置。 - 【請求項７】前記基板上に、前記第２電極に接続される
第２端子を有し、且つ、前記第２電極に電力を供給する
ための第２導電部材が、前記第２端子に接続されてな
り、 前記第２導電部材の一部が、前記基板の端面と前記カバ
ー部材との間に介在するように設けた請求項６に記載の
有機エレクトロルミネッセンス装置。 - 【請求項８】前記第１電極に電力を供給するための第１
配線および、前記第２電極に電力を供給するための第２
配線と、が設けられ、 前記カバー部材には、穴が形成されてなり、 前記第１配線と前記第２配線が、前記穴に貫通して配置
されてなる請求項１から請求項５のいずれかに記載の有
機エレクトロルミネッセンス装置。 - 【請求項９】 前記カバー部材は、金属板からなる請求
項１から請求項８のいずれかに記載の有機エレクトロル
ミネッセンス装置。 - 【請求項１０】 基板と保護部材との間に、少なくとも
第１電極と発光層と第２電極とが形成されてなる有機エ
レクトロルミネッセンス装置の製造方法において、 前記基板上に少なくとも第１電極と、発光層と、第２電
極と、を形成する工程と、 前記基板と前記保護部材とを張合わせる工程と、 ガスバリア性を有するカバー部材を、前記基板の一部お
よび前記保護部材の一部を覆うように、前記基板の端面
側に配置する工程と、 を有する有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方
法。 - 【請求項１１】前記カバー部材と前記基板の端面との間
に、ガスバリア性を有する充填材を設ける工程を含む請
求項１０に記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の
製造方法。 - 【請求項１２】前記充填材となるべき材料をあらかじめ
前記カバー部材上に設ける工程をさらに有し、 前記材料が前記基板の端面側を向くように、前記カバー
部材を配置する請求項１１に記載の有機エレクトロルミ
ネッセンス装置の製造方法。 - 【請求項１３】前記基板と前記保護部材との間であっ
て、且つ、少なくとも前記基板の周縁に封止層を形成す
る工程をさらに有し、 前記充填材が前記封止層に接するように、前記カバー部
材を配置する請求項１１または請求項１２に記載の有機
エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。 - 【請求項１４】前記基板上に、前記第１電極に接続して
第１端子を形成する工程と、 前記第１電極に電力を供給するための第１導電部材を前
記第１端子に接続する工程と、をさらに含み、 前記第１導電部材の一部を屈曲させるとともに、前記基
板の端面と前記カバー部材との間に前記第１導電部材を
介在させる請求項１０から請求項１４のいずれかに記載
の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。 - 【請求項１５】 基板と保護部材との間に、少なくとも
第１電極と発光層と第２電極とを有してなり、 ガスバリア性を有するカバー部材が、前記基板の一部お
よび前記保護部材の一部を覆うように前記基板の端面側
に配置されてなる有機エレクトロルミネッセンス装置を
備えた電子機器。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001292643A JP2002175877A (ja) | 2000-09-27 | 2001-09-25 | 有機エレクトロルミネッセンス装置、有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法、電子機器 |
| US09/962,460 US6686063B2 (en) | 2000-09-27 | 2001-09-26 | Organic electroluminescent device, method for manufacturing organic electroluminescent device, and electronic apparatus |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000294332 | 2000-09-27 | ||
| JP2000-294332 | 2000-09-27 | ||
| JP2001292643A JP2002175877A (ja) | 2000-09-27 | 2001-09-25 | 有機エレクトロルミネッセンス装置、有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法、電子機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002175877A true JP2002175877A (ja) | 2002-06-21 |
Family
ID=26600851
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001292643A Withdrawn JP2002175877A (ja) | 2000-09-27 | 2001-09-25 | 有機エレクトロルミネッセンス装置、有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法、電子機器 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6686063B2 (ja) |
| JP (1) | JP2002175877A (ja) |
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