JP2010250943A - 有機el装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ITO基板10と、ITO基板10上に配置され、陽極層12および陰極層14を有する有機EL素子40と、有機EL素子40を覆うように配置した接着層16と、接着層16を介して有機EL素子40を封止する封止基板17と、溝8aおよび溝8bを有し、封止基板17上に配置された均熱板18と、溝8a内に配置され、上部に陽極層12に接続される金属板34を有する絶縁性の弾性体28aと、溝8b内に配置され、上部に陰極層14に接続される金属板36を有する導電性若しくは絶縁性の弾性体28bと、均熱板18上に配置された本体基板22とを備える有機EL装置1。
【選択図】図12
Description
(有機EL装置)
本発明の第1の実施の形態に係る有機EL装置1の模式的平面パターン構成例は、図1に示すように表される。また、図1のI−I線に沿う模式的断面構造は、図2に示すように表される。
第1の実施の形態に係る有機EL装置の製造方法は、図6〜図12に示すように表される。
上記のように、本発明は第1の実施の形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述および図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例および運用技術が明らかとなろう。
8a、8b、8c…溝
10…ITO基板
12…陽極層
14…陰極層
16…接着層
17…封止基板
18…均熱板
20…中空ギャップ
22…本体基板
24…カソード配線
26…アノード配線
27…アノード引き出し配線
28a、28b、29…弾性体
28c…両面テープ
30…有機EL層
31…電子輸送層
32…正孔輸送層
34、35、36…金属板
34a、36a…半田
40…有機EL素子
41、42…固定用ネジ穴
A…アノード電極
K…カソード電極
Claims (9)
- 基板と、
前記基板上に配置され、陽極層および陰極層を有する有機EL素子と、
前記有機EL素子を覆うように配置した接着層と、
前記接着層を介して前記有機EL素子を封止する封止基板と、
第1溝および第2溝を有し、前記封止基板上に配置された均熱板と、
前記第1溝内に配置され、上部に前記陽極層に接続される第1金属板を有する絶縁性の第1弾性体と、
前記第2溝内に配置され、上部に前記陰極層に接続される第2金属板を有する第2弾性体と、
前記均熱板上に配置された本体基板と
を備えることを特徴とする有機EL装置。 - 前記第2弾性体は絶縁性を有することを特徴とする請求項1に記載の有機EL装置。
- 前記第2弾性体は導電性を有することを特徴とする請求項1に記載の有機EL装置。
- 前記第1金属板は前記陽極層とアノード配線を介して接続され、前記第2金属板は前記陰極層とカソード配線を介して接続され、前記アノード配線は前記第1溝内に、前記カソード配線は前記第2溝内に配置されることを特徴とする請求項1に記載の有機EL装置。
- 前記有機EL素子と前記接着層との間は、中空ギャップを備えることを特徴とする請求項1に記載の有機EL装置。
- 前記本体基板は、第3溝と、前記第3溝内に配置され、上部に第3金属板を有する絶縁性の第3弾性体とを備えたことを特徴とする請求項1に記載の有機EL装置。
- 前記第1弾性体および第2弾性体は、シリコンスポンジで形成されたことを特徴とする請求項2に記載の有機EL装置。
- 前記第1弾性体はシリコンスポンジで形成され、前記第2弾性体は金属製のバネで形成されたことを特徴とする請求項3に記載の有機EL装置。
- 前記均熱板と前記本体基板をネジ止めすることによって、前記第1弾性体、前記第2弾性体および前記第3弾性体は圧縮されて、前記第3金属板は前記第1金属板およびアノード引き出し配線と接続され、前記第2金属板は前記本体基板と接続されることを特徴とする請求項6に記載の有機EL装置。
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