JP2005339971A - 有機ｅｌパネル - Google Patents

Abstract

【課題】 駆動電圧が高いときであっても第二電極の接続部が過熱によって損傷する虞が少ない有機ＥＬパネルを提供する。
【解決手段】 有機ＥＬパネル１は、基板２と、少なくとも第一電極と有機層と第二電極とを有し基板２に形成された積層体３と、第二電極１１に導通される陰極端子８と、を有する。第二電極１１は、有機層６に積層される陰極部１１ｂ及び陰極端子８に積層される接続部１１ａを有する。第二電極１１は、接続部１１ａ，２４ａが陰極部１１ｂよりも厚く形成されている。陰極端子８は、第一電極４と同一材料からなる。
【選択図】図１

Description

本発明は、第一電極と第二電極の間に有機層を挟持した積層体を基板に形成した有機ＥＬパネルに関するものである。

従来より、有機ＥＬパネルが種々提案されており、例えば特許文献１に開示されている。有機ＥＬパネル１は、ガラス基板２上に積層体３を形成したものであり、この積層体３は、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）からなる第一電極４，ポリイミド系のレジスト材料からなる絶縁層５，有機層６，アルミニウム（Ａｌ）等の金属からなる第二電極７，ＩＴＯからなる陰極端子８を有する（図６参照）。有機層６は正孔注入層，正孔輸送層，発光層及び電子輸送層からなるものであり、第一電極４と第二電極７に挟持されている。有機層６は封止部材９に覆われており、この封止部材９はガラス基板２に接着剤１０により接着されている。
特開２００３−２８８９８４号公報

第二電極７は、有機層６及び陰極端子８に重なるように形成されており、陰極端子８と電気的に接続されている。有機ＥＬパネル１は、第一電極４と陰極端子８に電源１１を接続することによって、発光部Ｓが光輝する。発光部Ｓの発光輝度は、第一電極４と陰極端子８の間に印加する駆動電圧に応じて高くなる。有機ＥＬパネル１は、液晶ディスプレイに代わる低消費電力，高表示品質及び薄型化が可能なディスプレイ装置として注目されている。

しかしながら、第一電極４と陰極端子８の間に印加する駆動電圧が高い場合に、陰極端子８に導通される第二電極７の接続部７ａが損傷するという問題があった。つまり、第二電極７から陰極端子８に流れる電流が大きいとき、第二電極７と陰極端子８の間のコンタクト抵抗によって、接続部７ａの温度が上昇して、接続部７ａが溶融する虞があった。
本発明は、この問題に鑑みなされたものであり、駆動電圧が高いときであっても第二電極の接続部が過熱によって損傷する虞が少ない有機ＥＬパネルを提供するものである。

本発明は、前記課題を解決するため、請求項１に記載したように、基板２，１６と、少なくとも第一電極４，２０と有機層６，２３と第二電極１１，２４とを有し前記基板２，１６に形成された積層体３，１７と、前記第二電極１１，２４に導通される陰極端子８，２１と、を有する有機ＥＬパネルであって、前記第二電極１１，２４は、前記有機層６，２３に積層される陰極部１１ｂ，２４ｂ及び前記陰極端子８，２１に積層される接続部１１ａ，２４ａを有し、前記陰極部１１ｂ，２４ｂよりも前記接続部１１ａ，２４ａが厚く形成されてなるものである。

また、本発明は、請求項２に記載したように、前記陰極端子８，２１は、前記第一電極４，２０と同一材料からなるものである。

また、本発明は、請求項３に記載したように、前記積層体１７は、前記接続部２４ａと前記陰極端子２１を接続させるコンタクトホール２２ｂが設けられた絶縁層２２を有するものである。

第二電極の接続部の膜厚を厚くすることで接続部の熱容量が大きくなり、第二電極と陰極端子の間のコンタクト抵抗による発熱によって接続部が損傷する虞が少ない。

以下、添付の図面に基づいて、本発明の一実施形態を説明する。図１及び図２は第一実施形態を示すものである。第一実施形態については、従来例と同一の箇所には同一の符号を付して説明する。

有機ＥＬパネル１は、ガラス基板２（基板），積層体３，封止部材９を有している。積層体３は、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）からなる第一電極４及び陰極端子８，ポリイミド系のレジスト材料からなる絶縁層５，有機層６，アルミニウム等の金属からなる第二電極１１からなるものであり、ガラス基板２の後面に蒸着法等の手段により順次積層形成されている。

第一電極４は、陽極部４ａと陽極リード部４ｂとを有している。有機層６は少なくとも発光層６ａを有するものであるが、有機層６に正孔注入層６ｂ，正孔輸送層６ｃ及び電子輸送層６ｄを設けても良い（図２参照）。絶縁層５は、第一電極４と第二電極１１が短絡することを防ぐものである。封止部材９はガラスまたは金属等の材料からなるものであり、ガラス基板２に接着剤１０により接着されている。

第二電極１１は有機層６及び陰極端子８に重なるように形成されており、第二電極１１は陰極端子８と電気的に接続されている。第二電極１１は、陰極端子８上に形成された接続部１１ａと、有機層２３上に形成された陰極部１１ｂとを有しており、接続部１１ａの膜厚Ｈ１は、陰極部１１ｂの膜厚Ｈ２よりも大きくなっている。

図３乃至図５は第二実施形態を示すものである。有機ＥＬパネル１５は、ガラス基板１６（基板），積層体１７，封止部材１８を有している。積層体１７は、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）からなる第一電極２０及び陰極端子２１，ポリイミド系のレジスト材料からなる絶縁層２２，有機層２３，アルミニウム等の金属からなる第二電極２４からなるものであり、ガラス基板１６の後面に蒸着法により順次積層形成されている。

第一電極２０は、陽極部２０ａと陽極リード部２０ｂとを有しており、陽極部２０ａは日字形に配設され、この陽極部２０ａに各々陽極リード部２０ｂが連設されている。有機層２３は、正孔注入層，正孔輸送層，発光層及び電子輸送層からなるものである。第一電極２０は、絶縁層２２及び有機層２３によって第二電極２４と絶縁されている。

絶縁層２２には、第一電極２０の陽極部２０ａに対応する箇所に形成された開口部２２ａと、陰極端子２１と第二電極２４を電気的に接続させる矩形のコンタクトホール２２ｂとが設けられている。２５は紫外線硬化型の接着剤であり、この接着剤２５によりガラス基板１６の後面と封止部材１８が接着される。

第二電極２４は、有機層２３及び絶縁層２２に重なるように形成されており、コンタクトホール２２ａで陰極端子２１に導通されている。第二電極２４は、陰極端子２１と電気的に接続されている接続部２４ａと、有機層２３上に形成された陰極部２４ｂとを有しており、接続部２４ａの膜厚Ｈ３は、陰極部２４ｂの膜厚Ｈ４よりも大きくなっている。

第一，第二実施形態の如く、第二電極１１，２４の陰極部１１ｂ，２４ｂの膜厚よりも、Ｈ２，Ｈ４接続部１１ａ，２４ａの膜厚Ｈ１，Ｈ３を厚くしたことによって、接続部１１ａ，２４ａの熱容量が大きくなり、第二電極１１，２４と陰極端子８，２１の間のコンタクト抵抗による発熱により、接続部１１ａ，２４ａの温度が若干上昇したとしても、接続部１１ａ，２４ａが溶融することがない。

なお、本発明は、各実施形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能であり、例えば、陰極端子は、ＩＴＯからなるものに限定されず、クロム（Ｃｒ）等からなるものであっても良い。

本発明の第一実施形態を示す断面図。 同上実施形態を示す有機層の断面図。 本発明の第二実施形態を示す分解斜視図。 同上実施形態を示す正面図。 同上実施形態を示す要部断面図。 従来例を示す断面図。

符号の説明

２ ガラス基板（基板）
３ 積層体
４ 第一電極
６ 有機層
８ 陰極端子
１１ 第二電極
１１ａ 接続部
１１ｂ 陰極部
１６ ガラス基板（基板）
１７ 積層体
２０ 第一電極
２１ 陰極端子
２２ 絶縁層
２２ｂ コンタクトホール
２３ 有機層
２４ 第二電極
２４ａ 接続部
２４ｂ 陰極部

Claims (3)

1. 基板と、少なくとも第一電極と有機層と第二電極とを有し前記基板に形成された積層体と、前記第二電極に導通される陰極端子と、を有する有機ＥＬパネルであって、
   前記第二電極は、前記有機層に積層される陰極部及び前記陰極端子に積層される接続部を有し、前記陰極部よりも前記接続部が厚く形成されてなることを特徴とする有機ＥＬパネル。
2. 前記陰極端子は、前記第一電極と同一材料からなることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬパネル。
3. 前記積層体は、前記接続部と前記陰極端子を接続させるコンタクトホールが設けられた絶縁層を有することを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬパネル。

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