WO2012102194A1 - 面状発光装置 - Google Patents

面状発光装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2012102194A1
WO2012102194A1 PCT/JP2012/051174 JP2012051174W WO2012102194A1 WO 2012102194 A1 WO2012102194 A1 WO 2012102194A1 JP 2012051174 W JP2012051174 W JP 2012051174W WO 2012102194 A1 WO2012102194 A1 WO 2012102194A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
organic
light emitting
substrate
emitting device
light
Prior art date
Application number
PCT/JP2012/051174
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
和幸 山江
Original Assignee
パナソニック株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by パナソニック株式会社 filed Critical パナソニック株式会社
Priority to JP2012554764A priority Critical patent/JP5706916B2/ja
Priority to US13/981,445 priority patent/US8890136B2/en
Publication of WO2012102194A1 publication Critical patent/WO2012102194A1/ja

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/805—Electrodes
    • H10K59/8052—Cathodes
    • H10K59/80522—Cathodes combined with auxiliary electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/805—Electrodes
    • H10K50/81—Anodes
    • H10K50/814—Anodes combined with auxiliary electrodes, e.g. ITO layer combined with metal lines
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/805—Electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/805—Electrodes
    • H10K50/82—Cathodes
    • H10K50/824—Cathodes combined with auxiliary electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/805—Electrodes
    • H10K59/8051—Anodes
    • H10K59/80516—Anodes combined with auxiliary electrodes, e.g. ITO layer combined with metal lines
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2105/00—Planar light sources
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/20—Electroluminescent [EL] light sources
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H10K59/1315—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals comprising structures specially adapted for lowering the resistance
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/17—Passive-matrix OLED displays
    • H10K59/179—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/17—Passive-matrix OLED displays
    • H10K59/179—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H10K59/1795—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals comprising structures specially adapted for lowering the resistance

Definitions

  • the present invention relates to a planar light emitting device.
  • Patent Document 1 describes an organic EL element that is formed on a substrate and has a laminated structure of an anode, a hole transport layer, a light emitting layer, an electron transport layer, and a cathode.
  • organic EL element when the substrate is formed of a translucent substrate and the anode is formed of a transparent conductive film such as an ITO film, a voltage is applied between the anode and the cathode to form a light emitting layer. The emitted light is extracted through the anode and the translucent substrate.
  • the organic EL element is a self-luminous light emitting element, has a relatively high efficiency of light emission characteristics, and can emit light in various colors. For this reason, the organic EL element is expected to be applied as a display device (for example, a light emitter such as a flat panel display) or a light source (for example, a backlight or an illumination light source of a liquid crystal display device). Then it has already been put to practical use. However, in recent years, when an organic EL element is applied to a planar light emitting device, development of an organic EL element having a larger area, high efficiency, long life, and high luminance is desired.
  • a display device for example, a light emitter such as a flat panel display
  • a light source for example, a backlight or an illumination light source of a liquid crystal display device
  • Patent Document 1 discloses a planar light emitting device in which a plurality of tiles 205 (see FIG. 25) using organic EL elements are arranged in an array as shown in FIG. In this planar light emitting device, the tiles constitute a flat panel light emitting unit.
  • the tile 205 includes a substrate 235 having a square outer shape, a light emitting region 215 of an organic EL element formed on one surface side of the substrate 235, and eight contacts 210.
  • the tile 205 includes a contact 210 (hereinafter also referred to as a first contact 210A) connected to the anode of the organic EL element and a contact 210 (hereinafter also referred to as a second contact 210K) connected to the cathode.
  • a contact 210 hereinafter also referred to as a first contact 210A
  • a contact 210 hereinafter also referred to as a second contact 210K
  • Patent Document 1 as a tile 205, for example, as shown in FIG. 26, a substrate 235, a light emitting region 215 of an organic EL element formed on one surface side of the substrate 235, and the one surface of the substrate 235 On the side, a cover 240 that covers the light emitting region 215 and is bonded to the substrate 235 via a seal portion 230 and eight contacts 210 are disclosed.
  • Patent Document 1 describes that an organic EL element is easily affected by moisture and oxygen, and therefore the organic EL element is sealed together with a desiccant.
  • the contact 210 is formed in a region where the contact 210 does not overlap the cover 240 on the one surface of the substrate 235 and a region where the contact 240 does not overlap the substrate 235.
  • Patent Document 1 describes that the contact 210 in the tile 205 is not limited to the example of FIG. 26, and may be configured by the exposed regions of the anode and the cathode of the organic EL element.
  • Patent Document 1 describes that the shape of the substrate 235 is not limited to a square, and may be, for example, a rectangle, a triangle, or a hexagon.
  • Patent Document 1 also discloses a planar light emitting device including a back plate 285 that supports the plurality of tiles 205 described above.
  • the back plate 285 is formed with contacts 296 that enable electrical connection between adjacent tiles 205.
  • the tile 205 is physically held on the back plate 285 by the holding member 290.
  • the sheet resistance of the anode made of the transparent conductive film is larger than the sheet resistance of the cathode made of the metal film, so that the emission area is increased.
  • the in-plane variation of the current density of the current flowing through the organic EL element becomes large, and the luminance variation becomes large.
  • the present invention has been made in view of the above-mentioned reasons, and its object is to reduce luminance unevenness and improve designability while increasing the light emitting area and extending the life. It is to provide a planar light emitting device.
  • the planar light-emitting device of the present invention includes an organic EL element module unit in which a plurality of organic EL elements each having an anode, a light-emitting layer, and a cathode formed on one surface side of a first translucent substrate, A second translucent substrate disposed on the light extraction side of the organic EL element module unit; and a protective unit surrounding the organic EL element module unit together with the second translucent substrate, The element is formed in the thickness direction of the first light-transmitting substrate, the light-emitting portion where the first light-transmitting substrate, the anode, the light-emitting layer, and the cathode overlap, and the anode outside the light-emitting portion.
  • the high-potential-side external connection electrode and the low-potential-side external connection electrode for supplying power to the EL element module are arranged so as to avoid the projection area of the light emitting unit.
  • the first light emitting device is disposed so as to overlap the first part, and is electrically connected to the first part and has a specific resistance higher than that of the anode. It is preferable to provide an auxiliary electrode made of a small material.
  • the organic EL element module part is formed by overlapping a part of the adjacent organic EL elements.
  • the protection portion includes a rear plate portion that faces the second light-transmitting substrate, and a portion between the rear plate portion and the second light-transmitting substrate. And a plurality of columnar spacers interposed between the base plate on which the external connection electrodes are formed on the second translucent substrate and the rear plate portion, and the spacer Is preferably inserted through the first through hole.
  • the spacer is preferably made of a conductive material.
  • the protection portion includes a rear plate portion facing the second light transmitting substrate, and a frame portion interposed between the rear plate portion and the second light transmitting substrate. And a plurality of columnar spacers interposed between the base plate on which each of the external connection electrodes is formed on the second translucent substrate and the rear plate portion, and the spacer includes the first spacer. It is preferable that the first light transmitting substrate is penetrated at a position avoiding the through hole, the second through hole, and the light emitting portion.
  • the plurality of organic EL elements are preferably connected in series.
  • planar light emitting device of the present invention it is possible to reduce luminance unevenness and improve the designability while increasing the light emitting area and extending the lifetime.
  • FIG. 2 shows a planar light emitting device of Embodiment 1, wherein (a) is a schematic cross-sectional view along A-A ′ in FIG. 2 (a), and (b) is a schematic cross-sectional view along B-B ′ in FIG. 2 (a).
  • FIG. 2A is a schematic plan view of the above planar light emitting device.
  • FIG. 2B is a schematic cross-sectional view of the organic EL element. It is a schematic top view of the state which removed the protection part in the planar light-emitting device same as the above.
  • FIG. 3A is a schematic plan view of the A-A ′ line in FIG. 3 and FIG. 3B is a schematic cross-sectional view along the line B-B ′ of FIG.
  • FIG. 14 is a schematic sectional view taken along the line C-D ′ of FIG. 15. It is a schematic top view of the state which removed the protection part in the planar light-emitting device same as the above.
  • FIG. 15A is a schematic cross-sectional view taken along the line C-C ′ of FIG. 15, and FIG. 15B is a schematic cross-sectional view taken along the line D-D ′ of FIG. 15.
  • FIG. 21A is a schematic cross-sectional view of the planar light emitting device of Embodiment 6.
  • FIG. 21B is a schematic cross-sectional view of a modification of the planar light emitting device of the sixth embodiment.
  • FIG. 10 is a schematic sectional view of a planar light emitting device according to an eighth embodiment. It is a schematic plan view of the planar light-emitting device of a prior art example. It is a schematic plan view of the tile in the planar light-emitting device same as the above. Regarding the tiles in the above planar light emitting device, (a) is a schematic plan view when two tiles are arranged side by side, and (b) is a schematic cross-sectional view along B-B ′ of (a). It is a schematic plan view of the planar light-emitting device of another prior art example.
  • planar light emitting device a plurality of (two in the illustrated example) organic EL elements 10 in which the anode 12, the light emitting layer 134, and the cathode 14 are formed on one surface side of the first translucent substrate 11 are arranged in parallel.
  • the organic EL element module unit 1 is provided.
  • the planar light emitting device includes the second light-transmitting substrate 21 disposed on the light extraction side of the organic EL element module unit 1 and the organic EL element module unit 1 together with the second light-transmitting substrate 21.
  • the surrounding protection part 30 is provided.
  • the organic EL layer 13 interposed between the anode 12 and the cathode 14 includes a hole transport layer 133, the light emitting layer 134, the electron transport layer 135, and the electron injection layer 136 in this order from the anode 12 side.
  • the anode 12 is laminated on the one surface side of the first light-transmitting substrate 11, and the cathode 12 is on the opposite side of the anode 12 from the first light-transmitting substrate 11 side. 14 faces the anode 12.
  • the organic EL element 10 a region where the first light transmissive substrate 11, the anode 12, the light emitting layer 134, and the cathode 14 overlap in the thickness direction of the first light transmissive substrate 11 constitutes the light emitting unit 10 a.
  • the region other than the light emitting portion 10a is a non-light emitting portion.
  • the thickness direction of the organic EL element 10 is the same as the thickness direction of the first translucent substrate 11.
  • the organic EL layer 13 including the light emitting layer 134 is formed on the one surface side of the first translucent substrate 11, and light is extracted from one surface side in the thickness direction of the organic EL element 10. It is something that can be done.
  • substrate 21 is arrange
  • the second translucent substrate 21 has a property that the refractive index is lower than that of the first translucent substrate 11.
  • the second light transmissive substrate 21 has properties that are higher in waterproofness and weather resistance than the first light transmissive substrate 11.
  • the protection unit 30 covers the other side of the organic EL element 10 in the thickness direction, and has a function of preventing moisture from reaching the organic EL element 10 together with the second translucent substrate 21.
  • the organic EL element 10 has a first portion (hereinafter referred to as an anode lead portion) 12b formed outside the light emitting portion 10a of the anode 12. And the organic EL element 10 has the 1st through-hole wiring 92 electrically connected to the anode extraction part 12b.
  • the first through-hole wiring 92 is formed inside the first through-hole 82 penetrating the anode leading portion 12b and the first light-transmissive substrate 11 in the thickness direction, and the anode leading portion 12b of the anode 12 and Electrically connected.
  • the organic EL element 10 has a second portion (hereinafter referred to as a cathode lead portion) 14 b extending on the one surface of the first light-transmissive substrate 11 in the cathode 14.
  • the organic EL element 10 is formed inside the second through hole 84 that penetrates the cathode lead portion 14b and the first light-transmissive substrate 11 in the thickness direction, and is electrically connected to the cathode lead portion 14b of the cathode 14. It is connected.
  • the planar light emitting device includes a high-potential side external connection electrode 22 and a low-potential side external connection electrode 24 for supplying power to the organic EL element module 1 on one surface side of the second translucent substrate 21. However, they are arranged avoiding the projection area of the light emitting unit 10a.
  • the second translucent substrate 21 on which the external connection electrodes 22 and 24 are formed is referred to as a base substrate 20.
  • the planar light emitting device includes an auxiliary electrode 23 disposed on the one surface side of the second light-transmissive substrate 21 so as to overlap the anode lead portion 12b and electrically connected to the anode lead portion 12b. ing. That is, the base substrate 20 has the auxiliary electrode 23 formed on the one surface side of the second light-transmissive substrate 21.
  • the auxiliary electrode 23 is formed of a material having a specific resistance smaller than that of the anode 12.
  • planar light emitting device is provided between the one surface of the organic EL element 10 and the second light transmissive substrate 21 and has a light extraction structure that suppresses reflection of light emitted from the light emitting layer 134 on the one surface.
  • Part 50 is provided.
  • the anode 12 is composed of a transparent electrode
  • the cathode 14 is composed of an electrode that reflects light from the light emitting layer 134
  • the other surface of the first translucent substrate 11 is the one surface. Yes.
  • the laminated structure of the organic EL layer 13 is not limited to the above-described example.
  • a stacked structure of the layer 133 and the light emitting layer 134 or a stacked structure of the light emitting layer 134 and the electron transport layer 135 may be used.
  • a hole injection layer may be interposed between the anode 12 and the hole transport layer 133.
  • the light emitting layer 134 may have a single layer structure or a multilayer structure.
  • the emission layer may be doped with three types of dopant dyes of red, green, and blue, or the blue hole-transporting emission layer and the green electron-transporting property.
  • a laminated structure of a light emitting layer and a red electron transporting light emitting layer may be adopted, or a laminated structure of a blue electron transporting light emitting layer, a green electron transporting light emitting layer and a red electron transporting light emitting layer may be adopted. Good.
  • the organic EL layer 13 having a function of emitting light when sandwiched between the anode 12 and the cathode 14 is applied as one light-emitting unit, and a plurality of light-emitting units are interposed through a light-transmitting and conductive intermediate layer.
  • a multi-unit structure that is stacked and electrically connected in series that is, a structure including a plurality of light emitting units that overlap in the thickness direction between one anode 12 and one cathode 14 may be employed.
  • the light extraction structure 50 is preferably provided on the surface side of the cathode 14.
  • planar view shape of the first light transmitting substrate 11 is a rectangular shape.
  • the first translucent substrate 11 may be rectangular or square as long as it is rectangular.
  • the anode 12 is an electrode for injecting holes into the light emitting layer, and it is preferable to use an electrode material made of a metal, an alloy, an electrically conductive compound, or a mixture thereof having a high work function, and HOMO (Highest Occupied Molecular Orbital) It is preferable to use a work function of 4 eV or more and 6 eV or less so that the difference from the level does not become too large.
  • the electrode material of the anode 12 include ITO, tin oxide, zinc oxide, IZO, copper iodide, conductive polymers such as PEDOT and polyaniline, and conductive polymers doped with any acceptor, carbon nanotubes, and the like.
  • the conductive light transmissive material can be exemplified.
  • the anode 12 may be formed as a thin film on the one surface side of the first light-transmitting substrate 11 by a sputtering method, a vacuum evaporation method, a coating method, or the like.
  • the sheet resistance of the anode 12 is preferably several hundred ⁇ / ⁇ (ohms per square) or less, particularly preferably 100 ⁇ / ⁇ (ohms per square) or less.
  • the film thickness of the anode 12 varies depending on the light transmittance of the anode 12, the sheet resistance, and the like, but is preferably set to 500 nm or less, preferably in the range of 10 nm to 200 nm.
  • the cathode 14 is an electrode for injecting electrons into the light emitting layer. It is preferable to use an electrode material made of a metal, an alloy, an electrically conductive compound, and a mixture thereof having a low work function. LUMO (Lowest Unoccupied It is preferable to use a material having a work function of 1.9 eV or more and 5 eV or less so that the difference from the (Molecular orbital) level does not become too large.
  • the electrode material for the cathode 14 include aluminum, silver, magnesium and the like, and alloys thereof with other metals, such as a magnesium-silver mixture, a magnesium-indium mixture, and an aluminum-lithium alloy.
  • a metal conductive material, a metal oxide, etc., and a mixture of these and other metals for example, an ultrathin film made of aluminum oxide (here, a thin film of 1 nm or less capable of flowing electrons by tunnel injection)
  • a laminated film with a thin film made of aluminum can also be used.
  • ITO, IZO, etc. should just be employ
  • any material known as a material for an organic EL element can be used.
  • a mixture of light emitting materials selected from these compounds is also preferable to use as appropriate.
  • a compound that emits fluorescence typified by the above compound, but also a material system that emits light from a spin multiplet, for example, a phosphorescent material that emits phosphorescence, and a part thereof are included in a part of the molecule.
  • a compound can also be used suitably.
  • the light-emitting layer 134 made of these materials may be formed by a dry process such as an evaporation method or a transfer method, or may be formed by a wet process such as a spin coating method, a spray coating method, a die coating method, or a gravure printing method. It may be a film.
  • the material used for the hole injection layer can be formed using a hole injection organic material, a metal oxide, a so-called acceptor organic material or inorganic material, a p-doped layer, or the like.
  • the hole injecting organic material include a material having a hole transport property, a work function of about 5.0 to 6.0 eV, and a strong adhesion to the anode 12, for example. Examples thereof include CuPc and starburst amine.
  • the hole-injecting metal oxide is a metal oxide containing any of molybdenum, rhenium, tungsten, vanadium, zinc, indium, tin, gallium, titanium, and aluminum, for example.
  • an oxide of a plurality of metals containing any one of the above metals such as indium and tin, indium and zinc, aluminum and gallium, gallium and zinc, titanium and niobium, etc. It may be.
  • the hole injection layer made of these materials may be formed by a dry process such as vapor deposition or transfer, or by a wet process such as spin coating, spray coating, die coating, or gravure printing. It may be a film.
  • the material used for the hole transport layer 133 can be selected from, for example, a group of compounds having hole transport properties.
  • this type of compound include 4,4′-bis [N- (naphthyl) -N-phenyl-amino] biphenyl ( ⁇ -NPD), N, N′-bis (3-methylphenyl)-(1 , 1′-biphenyl) -4,4′-diamine (TPD), 2-TNATA, 4,4 ′, 4 ′′ -tris (N- (3-methylphenyl) N-phenylamino) triphenylamine (MTDATA) 4,4′-N, N′-dicarbazole biphenyl (CBP), spiro-NPD, spiro-TPD, spiro-TAD, TNB and the like, arylamine compounds, amine compounds containing carbazole groups, An amine compound containing a fluorene derivative can be exemplified, and any generally known hole transporting material can
  • the material used for the electron transport layer 135 can be selected from the group of compounds having electron transport properties. Examples of this type of compound include metal complexes known as electron transport materials such as Alq 3 and compounds having a heterocycle such as phenanthroline derivatives, pyridine derivatives, tetrazine derivatives, oxadiazole derivatives, etc. Instead, any generally known electron transport material can be used.
  • the material of the electron injection layer 136 is, for example, a metal fluoride such as lithium fluoride or magnesium fluoride, a metal halide such as sodium chloride or magnesium chloride, aluminum, cobalt, or zirconium.
  • a metal fluoride such as lithium fluoride or magnesium fluoride
  • a metal halide such as sodium chloride or magnesium chloride
  • aluminum, cobalt, or zirconium Oxides, nitrides, carbides, oxynitrides, etc. of various metals such as titanium, vanadium, niobium, chromium, tantalum, tungsten, manganese, molybdenum, ruthenium, iron, nickel, copper, gallium, zinc, silicon, etc.
  • Any insulating material such as aluminum, magnesium oxide, iron oxide, aluminum nitride, silicon nitride, silicon carbide, silicon oxynitride, boron nitride, silicon compounds including SiO 2 and SiO, carbon compounds, etc. It can be selected and used. These materials can be formed into a thin film by being formed by a vacuum deposition method or a sputtering method.
  • the first light-transmitting substrate 11 is a kind of plastic substrate that is less expensive than an inexpensive glass substrate such as an alkali-free glass substrate or a soda lime glass substrate and has a higher refractive index than the glass substrate.
  • a polyethylene terephthalate (PET) substrate is used.
  • PET polyethylene terephthalate
  • the plastic material of the plastic substrate is not limited to PET, and for example, polyethylene naphthalate (PEN), polyethersulfone (PES), polycarbonate (PC), and the like may be adopted. What is necessary is just to select suitably according to heat-resistant temperature etc.
  • PET is a very inexpensive and highly safe plastic material.
  • PEN has a higher refractive index and better heat resistance than PET, but is expensive.
  • the unevenness on the one surface of the first light transmissive substrate 11 may cause a leak current of the organic EL element 10. (It may cause deterioration of the organic EL element 10).
  • a glass substrate is used as the first translucent substrate 11, it is necessary to prepare a glass substrate for forming an element that is polished with high accuracy so that the surface roughness of the one surface is reduced. The cost will be high.
  • the arithmetic average roughness Ra specified in JIS B 0601-2001 (ISO 4287-1997) should be several nm or less. Is preferred.
  • the plastic substrate is used as the first translucent substrate 11
  • the arithmetic average roughness Ra of the one surface is several nm even without performing highly accurate polishing. The following can be obtained at low cost.
  • substrate which is a cheap glass substrate compared with a high refractive index glass board
  • the glass substrate used in the second translucent substrate 21 is not for forming the organic EL element 10, and therefore a glass substrate having an arithmetic average roughness Ra of several hundred nm or more can be used. Cost reduction can be achieved as compared with a planar light emitting device in which an organic EL element is formed using a glass substrate for formation.
  • a region where three of the anode 12, the organic EL layer 13, and the cathode 14 are projected on the other surface of the first translucent substrate 11 is a light emitting surface.
  • the protection unit 30 is formed using a glass substrate (for example, an inexpensive glass substrate such as a soda lime glass substrate or a non-alkali glass substrate).
  • the protective part 30 is formed with a housing recess 30a for housing the organic EL element 10 on the surface facing the base substrate 20, and the base substrate extends over the entire circumference of the housing recess 30a on the facing surface. 20 is joined.
  • the organic EL element 10 is housed in an airtight space surrounded by the base substrate 20 and the protection unit 30.
  • the base substrate 20 is provided with the external connection electrodes 22, 24 and the auxiliary electrode 23 on the one surface side of the second light-transmissive substrate 21 as described above, and the peripheral portion of the protection unit 30.
  • a rectangular plate-shaped portion facing the second light transmissive substrate 21 forms a rear plate portion 31, and is interposed between the rear plate portion 31 and the second light transmissive substrate 21.
  • the rectangular frame-shaped part which comprises the frame part 32 is comprised.
  • the external connection electrodes 22 and 24 may be composed of, for example, an Au film, an Al film, an ITO film, or the like.
  • the material and the layer structure are not particularly limited, and the external connection electrodes 22 and 24 are electrically connected to the base or electrically connected. What is necessary is just to set suitably considering the contact resistance etc. of a site
  • the protection unit 30 has a water absorbing material (not shown) that adsorbs moisture on the inner bottom surface of the storage recess 30a.
  • a water absorbing material for example, a calcium oxide-based desiccant (getter kneaded with calcium oxide) may be used.
  • the protection unit 30 may be made of an epoxy resin or a silicone resin that seals the organic EL element 10.
  • the light extraction structure 50 described above is configured by the concavo-convex structure part 51 provided on the one surface side of the organic EL element 10, and the concavo-convex structure part 51 and the second A space 70 exists between the translucent substrate 21. Therefore, in the planar light emitting device of this embodiment, the reflection loss of the light emitted from the light emitting layer 134 and reaching the second light transmissive substrate 21 can be reduced, and the light extraction efficiency can be improved.
  • the refractive index of each of the light emitting layer 134 and the first translucent substrate 11 of the organic EL element 10 is larger than the refractive index of air that is an external atmosphere from which light is extracted. Therefore, when the above-described light extraction structure portion 50 is not provided and the space between the first light-transmissive substrate 11 and the second light-transmissive substrate 21 is an air atmosphere, Total reflection occurs at the interface between the first medium composed of the translucent substrate 11 and the second medium composed of air, and light incident on the interface is reflected at an angle greater than the total reflection angle. Then, the light reflected at the interface between the first medium and the second medium is reflected multiple times inside the organic EL layer 13 or the first translucent substrate 11 and attenuates without being extracted outside. Efficiency is reduced. Also, light extraction efficiency is further reduced because Fresnel reflection occurs for light incident on the interface between the first medium and the second medium at an angle less than the total reflection angle.
  • the light extraction structure 50 described above is provided on the one surface side of the organic EL element 10, the light extraction efficiency to the outside of the organic EL element 10 can be improved.
  • the concavo-convex structure portion 51 constituting the light extraction structure portion 50 has a two-dimensional periodic structure.
  • the period of the two-dimensional periodic structure is such that when the wavelength of light emitted from the light emitting layer 134 is in the range of 300 to 800 nm, the wavelength in the medium is ⁇ (the wavelength in vacuum is divided by the refractive index of the medium). Value), it is desirable to set appropriately within the range of 1/4 to 10 times the wavelength ⁇ .
  • the light extraction efficiency is improved due to the geometric optical effect, that is, the area of the surface where the incident angle is less than the total reflection angle. Further, when the period is set in the range of ⁇ to 5 ⁇ , for example, the light extraction efficiency is improved by the action of extracting light having a total reflection angle or more by diffracted light.
  • the period is set in the range of ⁇ / 4 to ⁇ , the effective refractive index near the concavo-convex structure portion 51 gradually decreases as the distance from the one surface of the first translucent substrate 11 increases.
  • a thin film layer having a refractive index intermediate between the refractive index of the medium of the concavo-convex structure portion 51 and the refractive index of the medium of the space 70 is interposed between the first translucent substrate 11 and the space 70. It becomes possible to reduce Fresnel reflection. In short, if the cycle is set in the range of ⁇ / 4 to 10 ⁇ , reflection (total reflection or Fresnel reflection) can be suppressed, and the light extraction efficiency of the organic EL element 10 is improved. However, the upper limit of the cycle when improving the light extraction efficiency by the geometric optical effect is applicable up to 1000 ⁇ .
  • the concavo-convex structure portion 51 does not necessarily have a periodic structure such as a two-dimensional periodic structure, and the light extraction efficiency can be improved even in a concavo-convex structure having a random concavo-convex size or a concavo-convex structure having no periodicity.
  • uneven structures having different sizes are mixed (for example, when a uneven structure having a period of 1 ⁇ and an uneven structure having a length of 5 ⁇ or more are mixed), the uneven structure having the largest occupation ratio in the uneven structure portion 51 among them. The light extraction effect becomes dominant.
  • the concavo-convex structure portion 51 of the light extraction structure portion 50 can be configured by a prism sheet (for example, a light diffusion film such as LIGHTUP (registered trademark) GM3 manufactured by Kimoto Co., Ltd.), but is not limited thereto. Absent.
  • the concavo-convex structure portion 51 may be formed on the other surface of the first light-transmitting substrate 11 by an imprint method (nanoimprint method), or the first light-transmitting substrate 11 may be formed by injection molding.
  • the concavo-convex structure portion 51 may be directly formed on the first translucent substrate 11 using an appropriate mold.
  • the material used for the prism sheet is usually a resin having a refractive index of about 1.4 to 1.6 (that is, a general resin having a refractive index close to that of the glass substrate).
  • the refractive index is not a high refractive index resin compared to a general resin. Therefore, as in the present embodiment, a plastic substrate having a higher refractive index than the glass substrate is used as the first light transmissive substrate 11, and the refractive index of the concavo-convex structure portion 51 is the first light transmissive substrate.
  • the refractive index is lower than 11, the total reflection occurs at the interface (refractive index interface) between the first translucent substrate 11 and the concavo-convex structure portion 51, resulting in a light extraction loss.
  • the first translucent substrate 11 is made of a plastic substrate having a higher refractive index than the glass substrate, but the refractive index of the concavo-convex structure portion 51 is changed to the first translucent substrate.
  • the refractive index of the transparent substrate 11 is set to be equal to or higher than that (the refractive index of the concave-convex structure portion 51 does not fall below the refractive index of the first transparent substrate 11)
  • the first transparent substrate 11 and the concave-convex portion It is possible to prevent total reflection at the interface with the structure 51, and to improve the light extraction efficiency.
  • the concavo-convex structure portion 51 may employ, for example, a two-dimensional periodic structure in which square pyramids having a height of 5 ⁇ m and a base angle of 45 ° are arranged in a two-dimensional array at a pitch of 10 ⁇ m.
  • the numbers are examples and are not limiting.
  • the refractive index of the concavo-convex structure portion 51 is set to be equal to or higher than the refractive index of the first translucent substrate 11, whereby the first translucent substrate 11 and the concavo-convex structure portion 51. It becomes possible to reduce the total reflection loss at the interface and to improve the light extraction efficiency. Further, in the planar light emitting device of this embodiment, it is possible to reduce the total reflection loss by providing a region where the second translucent substrate 21 and the concavo-convex structure portion 51 are in planar contact with each other. The extraction efficiency can be improved.
  • the shape of the convex portions is a columnar shape (for example, a cylindrical shape, a hexagonal column shape, etc.) Shape, truncated pyramid shape, etc.).
  • the concavo-convex structure portion 51 has a shape having a large number of concave portions, for example, the concave portion may have a quadrangular pyramid shape, a hemispherical shape, a cylindrical shape, or the like.
  • the above-described imprint method is given as a method for obtaining the concavo-convex structure portion 51 having a higher refractive index than that of the first translucent substrate 11. It is done.
  • the imprint method a thermal imprint method (thermal nanoimprint method), an optical imprint method (optical nanoimprint method), or the like can be employed.
  • the light extraction structure 50 has a space 70 between the surface of the concavo-convex structure 51 and the second translucent substrate 21. If the entire surface of the concavo-convex structure portion 51 is an interface between the concavo-convex structure portion 51 and the second translucent substrate 21 and the space 70 does not exist, the second translucent substrate 21 and the outside Since there is a refractive index interface with air, total reflection occurs again at the refractive index interface. On the other hand, in the planar light emitting device of the present embodiment, since the light of the organic EL element 10 can be once extracted into the space 70, the interface between the air in the space 70 and the second translucent substrate 21, Total reflection loss does not occur at the interface between the second translucent substrate 21 and external air.
  • a space 70 exists between the surface of the concavo-convex structure portion 51 constituting the light extraction structure portion 50 and the second translucent substrate 21.
  • a translucent portion made of a translucent material having a refractive index equal to or lower than the refractive index of the second translucent substrate 21 is provided between the concave-convex structure portion 51 and the second translucent substrate 21. If so, the total reflection loss can be reduced and the light extraction efficiency can be improved.
  • Low refractive index materials that are as small as are particularly preferred.
  • the planar light emitting device of the present embodiment includes the second light transmissive substrate 21 separately from the first light transmissive substrate 11 of the organic EL element 10, the first light transmissive substrate 11 is used. It becomes possible to improve waterproofness and weather resistance without using a high refractive index glass substrate or a plastic substrate provided with a barrier layer.
  • the first light-transmitting substrate 11 having a refractive index higher than that of a general glass substrate such as a soda lime glass substrate or a non-alkali glass substrate is used. Therefore, the total reflection loss between the light emitting layer 134 and the first light transmitting substrate 11 can be reduced.
  • planar light emitting device of the present embodiment provides total reflection on the one surface of the light emitted from the light emitting layer 134 provided between the one surface of the organic EL element 10 and the second translucent substrate 21. Since the light extraction structure part 50 to be suppressed is provided, the light extraction efficiency can be improved. Therefore, according to the planar light emitting device of the present embodiment, it is possible to improve the light extraction efficiency and to improve the weather resistance and waterproofness.
  • a plastic substrate without a barrier layer is used as the first light transmissive substrate 11
  • a soda lime glass substrate or a non-alkali glass substrate is used as the second light transmissive substrate 21. Therefore, the cost can be reduced and the long-term reliability of the organic EL element 10 can be prevented from being deteriorated due to ultraviolet rays from the outside.
  • an anti-reflection coat (hereinafter referred to as an AR film) made of a single-layer or multilayer dielectric film is formed on at least one surface in the thickness direction of the second translucent substrate 21. (Abbreviated) may be provided.
  • the refractive index n is configured by 1.38 magnesium fluoride film (MgF 2 film)
  • the AR film may be a stacked film (two-layer AR film) of a magnesium fluoride film having a thickness of 99.6 nm and an aluminum oxide film having a thickness of 87.0 nm. Note that a material other than magnesium fluoride or aluminum oxide may be adopted as the material of the dielectric film.
  • the moth-eye structure has a two-dimensional periodic structure in which tapered fine protrusions are arranged in a two-dimensional array, and is reflected by a medium (for example, air) that enters between the fine protrusions adjacent to each other.
  • a prevention unit is configured.
  • the refractive index of the fine protrusions is the same as the refractive index of the second translucent substrate 21.
  • the refractive index interface causing the Fresnel loss is eliminated in a pseudo manner. Therefore, in the moth-eye structure, the dependency on the wavelength and the incident angle can be reduced and the reflectance can be reduced as compared with the AR film.
  • the height of the fine protrusions and the period of the fine protrusions in the moth-eye structure can be set to 200 nm and 100 nm, respectively, but these numerical values are examples and are not particularly limited.
  • the moth-eye structure described above can be formed by, for example, a nanoimprint method, but may be formed by a method other than the nanoprint method (for example, laser processing technology). Further, the moth-eye structure may be constituted by, for example, a moth-eye type non-reflective film manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd.
  • the planar light emitting device of the present embodiment includes two organic EL elements 10 in a space surrounded by the second light-transmitting substrate 21 and the protection unit 30, and these two organic EL elements 10. Are arranged side by side in one plane parallel to the one surface of the second translucent substrate 21.
  • the two organic EL elements 10 have a rectangular shape in plan view, and the two organic EL elements 10 have the same outer size.
  • Two organic EL elements 10 are arranged in the short direction. Note that the two organic EL elements 10 have the same structure as well as the outer size. In short, the two organic EL elements 10 have the same specifications.
  • the planar shape of the first translucent substrate 11 is rectangular as shown in FIG. 5A
  • the planar shape of the anode 12 is the first as shown in FIG. 5B.
  • the light-transmitting substrate 11 has a rectangular shape that exposes only one end portion in the longitudinal direction. Therefore, the anode 12 has the same dimension in the short direction as the dimension in the short direction of the first translucent substrate 11, and the dimension in the longitudinal direction of the first translucent substrate 11. It is shorter than the dimensions.
  • the organic EL element 10 has a rectangular shape in which the dimensions of the organic EL layer 13 in plan view are shorter than those of the first translucent substrate 11 in the longitudinal direction and the lateral direction, as shown in FIG. It is as. Further, in the organic EL element 10, as shown in FIG.
  • the shape of the cathode 14 in plan view is shorter in the lateral direction than in the lateral direction of the organic EL layer 13, and has a longitudinal dimension.
  • the first light-transmitting substrate 11 has a rectangular shape shorter than the longitudinal dimension.
  • the cathode 14 is disposed such that one end portion in the longitudinal direction is formed on the one end portion of the first translucent substrate 11.
  • the longitudinal dimension of the cathode 14 is such that the cathode 14 overlaps one end part of the organic EL layer 13 in the longitudinal direction on the one end part side of the cathode 14, and the first translucent substrate 11 of the anode 12.
  • the portion formed on the other end portion in the longitudinal direction of the organic EL layer 13 and the other end portion in the longitudinal direction of the organic EL layer 13 are set to be exposed.
  • the anode 12 is formed at the portion formed on the other end portion in the longitudinal direction of the first light-transmitting substrate 11 and at both end portions in the short-side direction of the first light-transmitting substrate 11.
  • the exposed portion constitutes the anode lead portion 12b described above.
  • the cathode 14 is exposed at a portion formed on the one end portion in the longitudinal direction of the first translucent substrate 11, and the exposed portion constitutes the above-described cathode lead portion 14b.
  • the organic EL element 10 has a line-symmetric shape with respect to a center line along the longitudinal direction in plan view. That is, the organic EL element 10 has a symmetrical shape when the short direction is the left-right direction.
  • the base substrate 20 has a rectangular shape in plan view of the second light transmissive substrate 21, and one of predetermined two sides of the four sides of the second light transmissive substrate 21.
  • a high potential side external connection electrode 22 is formed along the other side, and a low potential side external connection electrode 24 is formed along the other side.
  • the plan view shape of each of the external connection electrodes 22 and 24 is a strip shape.
  • the external connection electrode 22 on the high potential side is formed on one end portion in the short direction on the one surface of the second light-transmissive substrate 21, and the other end in the short direction.
  • the external connection electrode 24 on the low potential side is formed in the part.
  • the base substrate 20 has three auxiliary electrodes 23 electrically connected to the external connection electrode 22 on the high potential side.
  • each auxiliary electrode 23 is continuously formed integrally with the external connection electrode 22.
  • Each auxiliary electrode 23 is formed in a long and narrow shape with the direction connecting the two external connection electrodes 22 and 24 as the longitudinal direction in a plane parallel to the one surface of the second light-transmitting substrate 21. In the same plane, they are juxtaposed in a direction perpendicular to the longitudinal direction.
  • the middle auxiliary electrode 23 in the left-right direction in FIG. 6 overlaps the adjacent portions of the anode lead-out portions 12b of the two organic EL elements 10 in FIG. Is arranged.
  • the left auxiliary electrode 23 in the left-right direction in FIG. 6 is formed along the longitudinal direction of the organic EL element 10 on the left side of the light emitting part 10a in the anode lead-out part 12b of the left organic EL element 10 in FIG. It is arranged so that it overlaps the part. 6 is formed along the longitudinal direction of the organic EL element 10 on the right side of the light emitting part 10a in the anode lead part 12b of the right organic EL element 10 in FIG. It is arranged so that it overlaps the part.
  • the width dimension of the auxiliary electrode 23 is set longer than the width dimension of the anode lead portion 12b.
  • each auxiliary electrode 23 is disposed so as to avoid a projection region of each light emitting unit 10a in the organic EL element module unit 1 onto the second light transmitting substrate 21.
  • the external connection electrodes 22 and 24 may be formed by, for example, a plating method, a sputtering method, or a printing method.
  • a plating method when the external connection electrodes 22 and 24 are formed by plating, it is preferable to employ, for example, PdNiAu as a material of the external connection electrodes 22 and 24.
  • PdNiAu when the external connection electrodes 22 and 24 are formed by sputtering, for example, MoAl, CrAg, AgPdCu (APC) or the like may be employed as the material of the external connection electrodes 22 and 24.
  • a printing method as a material of the external connection electrodes 22 and 24, for example, silver may be adopted.
  • a silver paste for example, QMI516E manufactured by Henkel
  • each external connection electrode 22, 24 is partly joined to the protection part 30, but the remaining part of each of the external connection electrodes 22, 24 is exposed to the outside of the package composed of the base substrate 20 and the protection part 30. Yes. Therefore, the planar light emitting device of this embodiment has a structure capable of supplying power to the organic EL element module unit 1 from the outside via the external connection electrodes 22 and 24.
  • the planar light emitting device can reduce the specific resistance of the material of the auxiliary electrode 23 compared with the case where the material of the anode 12 is a transparent conductive material such as ITO, and the sheet resistance of the auxiliary electrode 23 is reduced to the sheet of the anode 12. It becomes possible to make it smaller than the resistance.
  • the organic EL element 10 includes ten first through-hole wirings 92 and two second through-hole wirings 94 described above.
  • the organic EL element 10 includes two first through-hole wirings 92 that overlap the high-potential-side external connection electrode 22 in the base substrate 20 among the ten first through-hole wirings 92.
  • the external connection electrode 22 is joined and electrically connected via the connection portion 62.
  • the organic EL element 10 includes four first through-hole wirings 92 that overlap the two auxiliary electrodes 23 among the ten first through-hole wirings 92 via the connection portion 63. Are joined and electrically connected.
  • the 1st through-hole wiring 92, the connection part 62, and the connection part 63 are formed with the electrically conductive paste (for example, silver paste etc.).
  • two second through-hole wirings 94 that overlap the external connection electrode 24 on the low potential side in the base substrate 20 are electrically connected to the external connection electrode 24 through the connection part 64.
  • the 2nd through-hole wiring 94 and the connection part 64 are formed with the electrically conductive paste (for example, silver paste etc.).
  • the number of first through-hole wirings 92 and the number of second through-hole wirings 94 are examples, and are not particularly limited.
  • planar light emitting device of this embodiment two organic EL elements 10 are connected in parallel. Therefore, the planar light emitting device causes each organic EL element 10 to emit light by applying an appropriate voltage from a direct current power source or the like between the external connection electrode 22 on the high potential side and the external connection electrode 24 on the low potential side. be able to.
  • the anode 12 the organic EL layer 13, and the cathode are formed on the one surface side of the first light transmissive substrate 11.
  • the basic structure of the organic EL element 10 is formed, thereby obtaining the structures shown in FIGS. 7A and 8A.
  • a conductive film for example, an ITO film
  • the conductive film is formed using a photolithography technique and an etching technique. What is necessary is just to pattern.
  • the film may be formed not only by the sputtering method but also by a vacuum evaporation method.
  • the organic EL layer 13 and the cathode 14 may be continuously formed by, for example, a vacuum deposition method.
  • the first through-hole 82 and the second through-hole 84 are formed in the basic structure of the above-described organic EL element 10, whereby the structure shown in FIGS. 7B and 8B.
  • a method of forming the first through hole 82 and the second through hole 84 for example, a punching process, a thermal process, or the like can be employed.
  • a processing machine that performs punching for example, a film puncher can be used.
  • a processing machine that performs thermal processing for example, a perforator or the like can be used.
  • first through-hole 82 and the second through-hole 84 a plastic substrate on which a large number of first translucent substrates 11 can be taken may be used. You may make it isolate
  • FIG. The light extraction structure 50 described above may be formed after the first through hole 82 and the second through hole 84 are formed.
  • each organic EL element 10 is mounted on the base substrate 20 to obtain the structure shown in FIG. 7C and FIG. 8C. Get.
  • a conductive paste is applied (filled) into each first through-hole 82 to form each first through-hole wiring 92, and each connection is made by applying a conductive paste.
  • a conductive paste is applied (filled) into each first through-hole 84 to form each second through-hole wiring 94, and the conductive paste is applied to form each connection portion 64, thereby providing a cathode.
  • the width of the anode lead portion 12b of the organic EL element 10 width of the portion exposed in the anode 12
  • the width of the cathode lead portion 14b width of the portion exposed on the base substrate 20 in the cathode 14
  • connection portion 62 that electrically connects the anode lead portion 12 b and the external connection electrode 22. Is formed so as to straddle the surface of the anode lead portion 12b, the side surface of the first light-transmissive substrate 11, and the surface of the external connection electrode 22, and the cathode lead portion 14b and the external connection electrode 24 are electrically connected. It is necessary to form the connection portion 64 so as to straddle the surface of the cathode lead portion 14b, the side surface of the first light-transmissive substrate 11, and the surface of the external connection electrode 24.
  • connection portion 62 and 64 which electrically connects the anode extraction part 12b and an auxiliary electrode (not shown), the surface of the anode extraction part 12b, and the 1st translucent board
  • substrate 11 are used. Therefore, there is a high possibility that the anode leading portion 12b and the cathode 14 are short-circuited via the connecting portion.
  • the disconnection occurs due to the coverage of the connection parts 62 and 64 and an open defect occurs, or the resistance value of the connection parts 62 and 64 increases and the drive voltage increases.
  • substrate 21, and the connection parts 62 and 64 differ, in the comparative example shown in FIG.
  • the application amount of the conductive paste can be reduced, the possibility of the occurrence of the short circuit or the open defect as described above can be reduced, and the production yield can be improved.
  • the surface of the structure shown in FIGS. 7D and 8D is obtained by bonding the protection unit 30 to the base substrate 20.
  • a light emitting device is obtained.
  • the surface of the frame part 32 facing the base substrate 20 is joined to the base substrate 20 over the entire circumference. Therefore, the organic EL element module unit 1 is sealed by bonding the protection unit 30 to the base substrate 20.
  • the planar light emitting device includes the above-described organic EL element module unit 1, the second light-transmitting substrate 21, and the protection unit 30, and the organic EL element 10 of the organic EL element module unit 1 includes the above-described light emission. Part 10a, first through-hole wiring 92, and second through-hole wiring 94. On one surface side of the second translucent substrate 21, the external connection electrodes 22 and 24 project the projection area of the light emitting unit 10a. Arranged to avoid. Therefore, in the planar light emitting device of this embodiment, the distance between the light emitting portions 10a of the adjacent organic EL elements 10 and the area of the non-light emitting portion determined by the distance can be reduced, and the light emitting area is increased and lengthened.
  • the anode lead portions 12b of adjacent organic EL elements are connected to the first through-hole wiring 92 and the connection portion 63 formed on the one surface side of both the organic EL elements 10. It is also possible to arrange the organic EL elements 10 side by side without providing a gap between the adjacent organic EL elements 10 by electrical connection.
  • the sheet resistance of the anode 12 is larger than the sheet resistance of the cathode 14 using a metal film.
  • the auxiliary electrode 23 when the area of the light emitting portion 10a is increased, the potential gradient at the anode 12 increases, and the voltage applied to the organic EL layer 13 between the anode 12 and the cathode 14 increases. As the luminance unevenness increases, it causes a decrease in efficiency and a shortened life.
  • FIG. 1 As shown in FIG.
  • the current flowing at the first position (small region) in the vicinity of the external connection electrode 22 on the high potential side in the organic EL layer 13 is I2, and the external connection electrode 22 in the organic EL layer 13.
  • Current flowing in a second position (small region) far from the head is I1
  • the resistance from the first position to the second position in the anode 12 is R
  • the organic EL layer in each of the first position and the second position If the resistance of 13 is Rd, I1 / I2 ⁇ Rd / (Rd + R) It becomes.
  • the planar light emitting device of this embodiment since the above-described auxiliary electrode 23 is provided, it is possible to reduce luminance unevenness. Further, in the planar light emitting device of this embodiment, by providing the auxiliary electrode 23, current concentration of the organic EL element 10 at the time of driving can be suppressed, so that the lifetime can be further increased.
  • the auxiliary electrode 23 is disposed so as to avoid the projection area on the one surface of the second light transmissive substrate 21 of the light emitting unit 10a. It is possible to prevent the designability from deteriorating.
  • the number of the organic EL elements 10 in the planar light emitting device is not particularly limited. Further, the number of auxiliary electrodes 23 may be appropriately changed according to the number of organic EL elements 10.
  • Example 1 The organic EL element 10 in the planar light emitting device of this example has the same structure as that of Embodiment 1 shown in FIG. 1 except that the organic EL layer 13 between the anode 12 and the cathode 14 has a hole transport layer 133 and a light emitting layer 134. And an electron transport layer 135 and an electron injection layer 136.
  • the light extraction structure 50 is formed on the other surface side of the first translucent substrate 11 made of a PET substrate by the imprint method. Thereafter, an ITO film having a thickness of 100 nm was formed on the one surface side of the first translucent substrate 11 by a sputtering method. Next, baking was performed after a positive resist (OFPR800LB manufactured by Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.) was applied to the entire surface of the first translucent substrate 11 on the one surface side by a spin coat method.
  • a positive resist OFPR800LB manufactured by Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.
  • the first translucent substrate 11 on which the above-described anode 12 is formed is ultrasonically cleaned with a neutral detergent and pure water for 10 minutes each, and then in vacuum at a predetermined drying temperature (80 ° C.) at a predetermined temperature. and dried in drying time (2 hours), then, subjected to a surface cleaning treatment of ultraviolet (UV) and ozone (O 3) and by a predetermined time (10 minutes).
  • a predetermined drying temperature 80 ° C.
  • O 3 ozone
  • the first light-transmitting substrate 11 was placed in a chamber of a vacuum evaporation apparatus, and ⁇ -NPD was formed as a hole transport layer 133 with a thickness of 40 nm.
  • ⁇ -NPD was formed as a hole transport layer 133 with a thickness of 40 nm.
  • an aluminum - tris [8-hydroxyquinoline] was formed a light emitting layer 134 with a thickness of 40nm doped with 5% of rubrene (hereinafter abbreviated as Alq 3).
  • Alq 3 was formed as an electron transport layer 135 with a thickness of 40 nm on the light emitting layer.
  • lithium fluoride (LiF) was formed as an electron injection layer 136 with a thickness of 1 nm on the electron transport layer, and then aluminum was formed as a cathode 14 with a thickness of 80 nm.
  • the first through-hole 82 and the second through-hole 84 are formed, and subsequently, a solventless type that can be cured at a temperature lower than the heat-resistant temperature of the organic EL element 10.
  • the conductive paste (in this case, TB3380 manufactured by ThreeBond Co., Ltd.) is applied by a dispenser, and the two organic EL elements 10 and the base substrate 20 are joined to form the connecting portions 62, 63, 64.
  • the same solventless conductive paste is applied also in the first through hole 82 and the second through hole 84 to form the first through hole wiring 92 and the second through hole wiring 94.
  • the conductive paste was cured at 100 ° C.
  • the two organic EL elements 10 of the organic EL element module unit 1 include the base substrate 20 in which the external connection electrodes 22 and 24 are formed on the one surface of the second translucent substrate 21 made of a glass substrate. Since it is sealed with the protective part 30 made of a glass substrate, it is not necessary to separately form a waterproof barrier layer.
  • the planar light emitting device includes the organic EL element module unit 1, the second translucent substrate 21, and the protection unit 30.
  • the organic EL element module unit 1 includes a plurality of organic EL elements 10.
  • the organic EL element 10 includes a first translucent substrate 11, an anode 12, a light emitting layer 134, and a cathode 14.
  • the anode 12, the light emitting layer 134, and the cathode 14 are provided on one surface side of the first translucent substrate 11.
  • the second translucent substrate 21 is disposed on the light extraction side of the organic EL element module unit 1.
  • the protection unit 30 surrounds the organic EL element module unit 1 together with the second translucent substrate 21.
  • substrate 11 has thickness, and, thereby, the 1st translucent board
  • the organic EL element 10 includes a light emitting unit 10a, a first through-hole wiring 92, and a second through-hole wiring 94.
  • the first light transmitting substrate 11, the anode 12, the light emitting layer 134, and the cathode 14 overlap in the thickness direction of the first light transmitting substrate 11.
  • the first through-hole wiring 92 is formed inside the first through-hole 82 that penetrates the first portion of the anode 12 and the first light-transmissive substrate 11.
  • part is a part formed in the outer side of the light emission part 10a among the anodes 12.
  • the first through-hole wiring 92 is electrically connected to the anode 12.
  • the second through-hole wiring 94 is formed inside the second through-hole 84 that penetrates the second portion of the cathode 14 and the first light-transmissive substrate 11.
  • the second part is a part of the cathode 14 that extends on one surface of the first light-transmissive substrate 11.
  • the second through-hole wiring 94 is electrically connected to the cathode 14.
  • the planar light emitting device has an external connection electrode 22.
  • the external connection electrode 22 includes a high potential side external connection electrode 22 for feeding power to the organic EL element module unit 1 and a low potential side external connection electrode 22 for feeding power to the organic EL element module unit 1. .
  • the external connection electrode 22 is arranged on one surface side of the second light-transmissive substrate 21 so as to avoid the projection area of the light emitting unit 10a.
  • the projection region of the second translucent substrate 21 is defined as a portion that overlaps the light emitting unit 10 a and the thickness direction of the first translucent substrate 11.
  • the external connection electrode 22 is shifted in the direction intersecting the light emitting portion 10 a and the thickness direction of the first light transmissive substrate 11. Therefore, the external connection electrode 22 does not overlap with the light emitting unit 10 a in the thickness direction of the first light transmissive substrate 11.
  • An electrode 23 is provided.
  • the basic configuration of the planar light emitting device of this embodiment is substantially the same as that of the first embodiment, and the structure of the organic EL element module unit 1 is different.
  • symbol is attached
  • a part of the adjacent organic EL elements 10 are arranged to overlap each other. Specifically, a part of the adjacent organic EL element 10 (the end portion in the short direction of the organic EL element 10 and the light emitting part 10a) so that the anode lead portions 12b of the adjacent organic EL elements 10 overlap in the thickness direction. The outer part of each other) is overlapped. Thereby, in the planar light emitting device of the present embodiment, the anode lead portion 12b far from the base substrate 20 in the portion where the adjacent organic EL elements 10 overlap is connected via the two first through-hole wirings 92 continuous in the thickness direction. Are electrically connected to the auxiliary electrode 23.
  • the adjacent organic EL elements 10 are partially overlapped with each other, so that they are formed between the adjacent organic EL elements 10 as compared with the first embodiment.
  • the area of the non-light emitting portion can be reduced.
  • the basic configuration of the planar light emitting device of this embodiment is substantially the same as that of the first embodiment, and includes a plurality of columnar spacers 40 interposed between the base substrate 20 and the rear plate portion 31 of the protection portion 30. Etc. are different.
  • symbol is attached
  • the planar light-emitting device of this embodiment uses the glass substrate for each of the 2nd translucent board
  • glass substrates generally tend to bend (warp) when the planar size increases. For this reason, when the area of the planar light emitting device is increased, a space for housing the organic EL element 10 cannot be secured between the base substrate 20 and the rear plate portion 31, or reliability is reduced. Problems can occur.
  • planar light emitting device of this embodiment it is possible to increase the area by providing the plurality of columnar spacers 40 described above.
  • the spacer 40 is inserted through the first through hole 82.
  • the number of spacers 40 may be the same as the number of first through holes 82 or may be smaller than the number of first through holes 82. In short, the number of spacers 40 and the number of first through holes 82 may be set as appropriate according to the planar size of the planar light emitting device. Further, the spacer 40 may be inserted through the second through hole 84.
  • a rigid spacer 40 made of a conductive material.
  • a conductive material for example, copper, aluminum, nickel, silver or the like may be employed.
  • the spacer 40 may be inserted into the first through-hole 82 or the second through-hole 84 before applying the conductive paste to the first through-hole 82 or the second through-hole 84, or may be inserted into the first through-hole 82 or the second through-hole 84.
  • the conductive paste may be applied to the two through holes 84 and then inserted.
  • the spacer 40 described in the present embodiment may be provided in the planar light emitting device of the second embodiment.
  • the basic configuration of the planar light emitting device of this embodiment is substantially the same as that of the third embodiment, and the arrangement of the spacers 40 is different.
  • symbol is attached
  • Each spacer 40 in the present embodiment penetrates the first translucent substrate 11 at a position avoiding the first through hole 82, the second through hole 84, and the light emitting portion 10a, and is formed between the base substrate 20 and the rear plate portion 31. Is intervening.
  • Each spacer 40 is constituted by a needle pin, and the tip on the rear plate portion 31 side has a pointed shape.
  • each spacer 40 is provided on the base substrate 20 before mounting the organic EL element 10 on the base substrate 20, and when mounting the organic EL element 10 on the base substrate 20.
  • the organic EL element 10 may be penetrated. Accordingly, each spacer 40 has a function of temporarily holding the organic EL element 10 until the conductive paste is cured when the organic EL element 10 is mounted on the base substrate 20.
  • an adhesive or an insulating double-sided tape may be used as a method of fixing the spacer 40 to the base substrate 20.
  • the spacer 40 described in the present embodiment may be provided in the planar light emitting device of the second embodiment.
  • the basic configuration of the planar light emitting device of this embodiment is substantially the same as that of the first embodiment, except that a plurality (two in the illustrated example) of organic EL elements 10 are connected in series.
  • symbol is attached
  • the adjacent organic EL elements 10 are such that one organic EL element 10 first through-hole wiring 92 and the other organic EL element 10 second through-hole wiring 94 are on the one surface side of each organic EL element 10. They are electrically connected by a connecting portion 65 made of a conductive paste (for example, a silver paste).
  • the connection part 65 is preferably formed of the same material as the other connection parts 62 and 64.
  • the connecting portion 65 is also electrically connected to the conductor pattern 25 formed on the one surface of the second light-transmitting substrate 21 in the base substrate 20. Thereby, it becomes possible to reduce the resistance of a portion where the organic EL elements 10 are electrically connected to each other.
  • the conductor pattern 25 is formed of the same material as the external connection electrodes 22 and 24.
  • the conductor pattern 25 is set to have the same thickness as the external connection electrodes 22 and 24 and is formed simultaneously with the external connection electrodes 22 and 24.
  • the resistance of the anode 12 of each organic EL element 10 is R1 and R2, respectively, and the organic EL layer 13 of each organic EL element 10 is used.
  • the direct current power source E is connected between the external connection electrodes 22 and 24, the equivalent circuit is as shown in FIG. Therefore, when two organic EL elements 10 are connected in parallel, current flows through each organic EL element 10 so that the voltage applied to each organic EL element 10 is equal. Therefore, the resistance R1 and the resistance R2 are different.
  • the resistance Rd1 and the resistance Rd2 are different from each other, a difference occurs between the current I2 flowing through one organic EL element 10 and the current I3 flowing through the other organic EL element 10, which causes uneven luminance.
  • the luminance of the organic EL element 10 is substantially proportional to the flowing current value.
  • the auxiliary electrode 23 described in Embodiment 1 may be provided as appropriate. Further, the number of organic EL elements 10 connected in series is not limited to two. Further, the spacer 40 described in the third embodiment or the fourth embodiment may be provided.
  • the basic configuration of the planar light emitting device of the present embodiment is substantially the same as that of the fifth embodiment, and is different in that a part of the adjacent organic EL elements 10 are arranged to overlap each other.
  • symbol is attached
  • the anode lead part 12b of one organic EL element 10 and the cathode lead part 14b of the other organic EL element 10 in the adjacent organic EL elements 10 are in the thickness direction.
  • a part of the adjacent organic EL elements 10 (the end portion in the short side direction of the organic EL element 10 and the outside of the light emitting part 10a) is overlapped so as to overlap each other.
  • the anode lead-out portion 12b far from the base substrate 20 in the portion where the adjacent organic EL elements 10 overlap is connected to the first through-hole wiring 92 and the second through-hole that are continuous in the thickness direction.
  • the hole wiring 94 is electrically connected, and the second through-hole wiring 94 is electrically connected to the conductor pattern 25 via the connection portion 65.
  • the adjacent organic EL elements 10 are partially overlapped with each other, so that they are formed between the adjacent organic EL elements 10 as compared with the fifth embodiment.
  • the area of the non-light emitting portion can be reduced.
  • FIG. 21B the plurality of organic EL elements 10 of the organic EL module are distinguished as the left organic EL element 10 and the right organic EL element 10.
  • the left organic EL element 10 is defined as the first organic EL element 10.
  • the right organic EL element 10 is defined as the second organic EL element 10.
  • the plurality of organic EL elements 10 of the organic EL module includes a first organic EL element and a second organic EL element.
  • the first organic EL element and the second organic EL element are arranged adjacent to each other. A part of the first organic EL element overlaps with a part of the second organic EL element in the thickness direction of the first translucent substrate 11.
  • the first organic EL element is arranged so as to be shifted from the second organic EL element in the thickness direction of the first light-transmitting substrate 11, whereby the first organic EL element A part of the second organic EL element overlaps with a part of the first translucent substrate 11 in the thickness direction.
  • the first translucent substrate 11 of the first organic EL element has a second surface side, and the second surface side is located on the opposite side to the first surface side. .
  • the first organic EL element has a first cutout at one end on the second surface side.
  • the second organic EL element has a second cutout at one end on the first surface side. The first organic EL element and the second organic EL element are arranged so that the first cutout overlaps the second cutout.
  • the first through hole 82 of the first organic EL element, the second through hole 84 of the second organic EL, and the thickness direction of the first translucent substrate 11 are aligned.
  • the area of the non-light emitting portion can be reduced.
  • the auxiliary electrode 23 described in Embodiment 1 may be provided as appropriate. Further, the number of organic EL elements 10 connected in series is not limited to two. Further, the spacer 40 described in the third embodiment or the fourth embodiment may be provided.
  • the basic configuration of the planar light emitting device of the present embodiment is substantially the same as that of the first embodiment, and the first through-hole wiring 92 and the second through-hole wiring 94 are configured by a metal portion formed by electrolytic plating. Etc. are different.
  • symbol is attached
  • the opening area of the first through-hole 82 of the first light-transmissive substrate 11 gradually changes as shown in FIG. A tapered shape is preferable.
  • planar light emitting device of this embodiment it is possible to reduce the amount of protrusion of the first through-hole wiring 92 from the surface of the anode lead portion 12b and the amount of protrusion of the second through-hole wiring 94 from the surface of the cathode lead portion 14b. It is possible to more reliably suppress the occurrence of an unnecessary short circuit. Thereby, in the planar light-emitting device of this embodiment, the distance between the light emission parts 10a of the adjacent organic EL elements 10 can be further shortened.
  • the connecting portions 62, 64, 65 are configured by an anisotropic conductive film (ACF) instead of a conductive paste, but the present invention is not limited to this, and is anisotropic.
  • ACF anisotropic conductive film
  • An anisotropic conductive film and anisotropic conductive paste are adhesive materials that can be conducted only in the pressing direction. Therefore, it is possible to conduct in the direction along the thickness direction of the base substrate 20 by mounting and pressure-bonding the organic EL element 10 on the base substrate 20, and no conduction in the lateral direction occurs. Can be suppressed.
  • the basic configuration of the planar light emitting device of the present embodiment is substantially the same as that of the fifth embodiment.
  • the protection unit 30 is formed of a flat glass substrate, and the joint 39 that joins the protection unit 30 and the base substrate 20 is fritted. The difference is that it is made of glass.
  • symbol is attached
  • an adhesive layer 35 that bonds the organic EL element 10 and the protective part 30 is interposed between the other surface side of the organic EL element 10 and the protective part 30. . Accordingly, the organic EL element 10 can be stably fixed.
  • the adhesive layer 35 also has a function as a heat transfer unit that transfers heat generated in the organic EL element 10 to the protection unit 30 side.
  • a silicone resin, a fluorine resin, a heat conductive grease, etc. are employable, for example.
  • the adhesive layer 35 is provided between the organic EL element 10 and the protection part 30, heat generated in the organic EL element 10 can be efficiently dissipated to the protection part 30 side. As a result, the lifetime of the organic EL element 10 can be extended and the luminance can be increased.
  • the joint portion 39 that joins the protection portion 30 and the base substrate 20 is formed of frit glass, outgas from the joint portion 39 can be prevented and moisture resistance can be prevented. The long-term reliability can be improved.
  • the bonding portion 39 is formed of a resin material such as a thermosetting resin, it is preferable to provide a sealing allowance of 3 mm or more in order to ensure airtightness. Since it is formed of frit glass, airtightness can be ensured while the sealing margin is about 1 mm. Therefore, the area of the non-light emitting part in the front view of the planar light emitting device of the present embodiment can be reduced.
  • the number of the organic EL elements 10 connected in series is not specifically limited.
  • the organic EL element 10 when the organic EL element 10 is mounted on the base substrate 20, there is less outgas before performing bonding that also serves as electrical connection with a conductive paste or the like. Then, the organic EL element 10 and the base substrate 20 may be bonded with an adhesive or a double-sided tape that has little influence of the outgas on the organic EL element 10. In this case, it is preferable to use a transparent adhesive or a transparent double-sided tape so as not to impair the design of the planar light emitting device.
  • the above-described joint portion 39 functions as a spacer between the second light-transmissive substrate 21 and the protection portion 30.
  • the joint portion 39 is not limited to being formed using only frit glass, for example, Alternatively, a frame member made of an alloy and a frit glass formed on a surface of the frame member facing each of the second translucent substrate 21 and the protection unit 30 may be used.
  • a frame member made of an alloy and a frit glass formed on a surface of the frame member facing each of the second translucent substrate 21 and the protection unit 30 may be used.
  • an alloy that is a material of the frame member Kovar having a thermal expansion coefficient close to that of the second light-transmitting substrate 21 and the protection unit 30 is preferably used, but is not limited to Kovar.
  • 42 alloy may be used.
  • Kovar is an alloy in which nickel and cobalt are blended with iron, and has a low coefficient of thermal expansion near normal temperatures.
  • the coefficient of thermal expansion of alkali-free glass, blue soda glass, borosilicate glass, etc. It has a value close to.
  • An example of the component ratio of Kovar is wt%, nickel: 29 wt%, cobalt: 17 wt%, silicon: 0.2 wt%, manganese: 0.3 wt%, iron: 53.5 wt%.
  • the component ratio of Kovar is not particularly limited, and an appropriate component ratio may be employed so that the coefficient of thermal expansion of Kovar matches the coefficient of thermal expansion of the second light-transmitting substrate 21 and the protection unit 30. .
  • frit glass in this case, it is preferable to employ a material capable of aligning the thermal expansion coefficient with the thermal expansion coefficient of the alloy.
  • the alloy is Kovar
  • Kovar glass as the material of the frit glass.
  • frit glass is formed in a predetermined pattern (in this embodiment, a rectangular frame pattern) on both sides in the thickness direction of a plate material made of an alloy such as Kovar. After applying, drying, and firing, the joining portion 39 can be formed by performing a punching process.
  • the first translucent substrate 11 may be a film.
  • the first light transmissive substrate 11 may be a resin coated on the second light transmissive substrate 21.
  • the organic EL element 10 has the organic EL layer 13.
  • the organic EL layer 13 includes an anode 12, a hole transport layer 133, a light emitting layer 134, an electron transport layer 135, an electron injection layer 136, and a cathode 14.
  • the anode 12, the hole transport layer 133, the light emitting layer 134, the electron transport layer 135, the electron injection layer 136, and the cathode 14 are arranged in this order.
  • the structure of the organic EL element 10 is not limited to the structure of the above embodiment.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)

Abstract

　第１の透光性基板の一表面側に陽極、発光層および陰極が形成された複数個の有機ＥＬ素子が並設された有機ＥＬ素子モジュール部と、有機ＥＬ素子モジュール部の光取り出し側に配置された第２の透光性基板とを備える。有機ＥＬ素子は、陽極のうち発光部の外側に形成された第１部位に電気的に接続された第１貫通孔配線と、陰極のうち第１の透光性基板の上記一表面上に延設された第２部位に電気的に接続された第２貫通孔配線とを有する。第２の透光性基板の一表面側において、有機ＥＬ素子モジュールへの給電用の外部接続電極が、発光部の投影領域を避けて配置されている。

Description

面状発光装置
　本発明は、面状発光装置に関するものである。
　従来から、有機エレクトロルミネッセンス素子（以下、有機ＥＬ素子と略称する）を利用した面状発光装置が各所で研究開発されている（例えば、特許文献１）。なお、特許文献１には、有機ＥＬ素子として、基板上に形成されて、陽極、ホール輸送層、発光層、電子輸送層、陰極の積層構造を備えたものが記載されている。この種の有機ＥＬ素子では、基板が透光性基板により構成され、陽極がＩＴＯ膜などの透明導電膜により構成されている場合、陽極と陰極との間に電圧を印加することによって発光層で発光した光が、陽極および透光性基板を通して取り出される。
　有機ＥＬ素子は、自発光型の発光素子であること、比較的高効率の発光特性を示すこと、各種の色調で発光可能であること、などの特徴を有するものである。このため、有機ＥＬ素子は、表示装置（例えば、フラットパネルディスプレイなどの発光体など）や、光源（例えば、液晶表示機器のバックライトや照明光源など）としての適用が期待されており、一部では既に実用化されている。しかしながら、近年では、面状発光装置に有機ＥＬ素子を応用する場合に、より大面積で、高効率・長寿命・高輝度の有機ＥＬ素子の開発が望まれている。
　上述の特許文献１には、図２４に示すように、有機ＥＬ素子を用いた複数個のタイル２０５（図２５参照）がアレイ状に配置された面状発光装置が開示されている。なお、この面状発光装置では、タイルが、フラットパネル発光ユニットを構成している。
　タイル２０５は、図２５に示すように、外形が正方形の基板２３５と、基板２３５の一表面側に形成された有機ＥＬ素子の発光領域２１５と、８つのコンタクト２１０とを備えている。ここにおいて、タイル２０５は、有機ＥＬ素子の陽極に接続されたコンタクト２１０（以下、第１のコンタクト２１０Ａとも称する）と、陰極に接続されたコンタクト２１０（以下、第２のコンタクト２１０Ｋとも称する）との対が、４対、設けられている。そして、面状発光装置は、隣り合うタイル２０５が、第１のコンタクト２１０Ａと第２のコンタクト２１０Ｋとの対を通じて互いに電気的に接続されている。
　また、特許文献１には、タイル２０５として、例えば、図２６に示すように、基板２３５と、基板２３５の一表面側に形成された有機ＥＬ素子の発光領域２１５と、基板２３５の上記一表面側で発光領域２１５を覆いシール部２３０を介して基板２３５に接合されたカバー２４０と、８つのコンタクト２１０とを備えたものが開示されている。なお、特許文献１には、有機ＥＬ素子が水分や酸素の影響を受けやすいので、有機ＥＬ素子を乾燥剤とともに密封することが記載されている。
　図２６に示した構成のタイル２０５は、コンタクト２１０が、基板２３５の上記一表面においてカバー２４０に重ならない領域と、カバー２４０において基板２３５に重ならない領域とに形成されている。また、特許文献１には、図２６の例に限らず、タイル２０５におけるコンタクト２１０を、有機ＥＬ素子の陽極および陰極それぞれの露出領域により構成してもよいことが記載されている。また、特許文献１には、基板２３５の形状について、正方形に限らず、例えば、長方形、三角形、六角形でもよいことが記載されている。
　また、特許文献１には、図２７に示すように、上述の複数個のタイル２０５を支持する背面プレート２８５を備えた面状発光装置も開示されている。ここで、背面プレート２８５には、隣接するタイル２０５間の電気的接続を可能とするコンタクト２９６が形成されている。なお、図２７に示した構成の面状発光装置では、タイル２０５が、保持部材２９０によって、背面プレート２８５に物理的に保持されている。
　ところで、１つの有機ＥＬ素子を用いた面状発光装置では、透明導電膜からなる陽極のシート抵抗が金属膜からなる陰極のシート抵抗に比べて大きいため、発光面積の大面積化を図った場合に、陽極での電圧降下に起因して有機ＥＬ素子に流れる電流の電流密度の面内ばらつきが大きくなり、輝度のばらつきが大きくなってしまう。
　そこで、発光面積の大面積化を図るために、特許文献１に開示されているように、複数個のタイル２０５を並設して面状発光装置を構成することが考えられる。
特表２００７－５３６７０８号公報
　しかし、特許文献１に開示された面状発光装置では、図２５や図２６に示すように、タイル２０５の周部にコンタクト２１０が配置されており、隣り合うタイル２０５のコンタクト２１０同士を、別途の導電体や外部コネクタなどを用いて電気的に接続する必要がある。このため、特許文献１に開示された面状発光装置では、導電体や外部コネクタの大きさなどに依存して隣り合う発光領域２１５間の距離が長くなり、隣り合う発光領域２１５間の非発光部の面積が大きくなるので、意匠性が低下してしまう。また、特許文献１に開示された面状発光装置では、例えば、図２６に示すようにタイル２０５ごとに有機ＥＬ素子を封止するためのシール部２３０が必要となるので、隣り合う発光領域２１５間の非発光部の面積が大きくなるので、意匠性が低下してしまう。
　本発明は上記事由に鑑みて為されたものであり、その目的は、発光面積の大面積化および長寿命化を図りながらも、輝度むらを低減することが可能で且つ意匠性の向上を図れる面状発光装置を提供することにある。
　本発明の面状発光装置は、第１の透光性基板の一表面側に陽極、発光層および陰極が形成された複数個の有機ＥＬ素子が並設された有機ＥＬ素子モジュール部と、前記有機ＥＬ素子モジュール部の光取り出し側に配置された第２の透光性基板と、前記第２の透光性基板と合わせて前記有機ＥＬ素子モジュール部を囲む保護部とを備え、前記有機ＥＬ素子は、第１の透光性基板の厚み方向において前記第１の透光性基板と前記陽極と前記発光層と前記陰極とが重なる発光部と、前記陽極のうち前記発光部の外側に形成された第１部位と前記第１の透光性基板とを貫通した第１貫通孔の内側に形成され前記陽極に電気的に接続された第１貫通孔配線と、前記陰極のうち前記第１の透光性基板の前記一表面上に延設された第２部位と前記第１の透光性基板とを貫通した第２貫通孔の内側に形成され前記陰極に電気的に接続された第２貫通孔配線とを有し、前記第２の透光性基板の一表面側において、前記有機ＥＬ素子モジュールへの給電用の高電位側の外部接続電極と低電位側の外部接続電極とが、前記発光部の投影領域を避けて配置されてなることを特徴とする。
　この面状発光装置において、前記第２の透光性基板の前記一表面側に、前記第１部位に重なるように配置されて前記第１部位に電気的に接続され且つ前記陽極よりも比抵抗の小さい材料からなる補助電極を備えることが好ましい。
　この面状発光装置において、前記有機ＥＬ素子モジュール部は、隣り合う前記有機ＥＬ素子の一部同士が重ねて配置されてなることが好ましい。
　この面状発光装置において、前記保護部が、前記保護部が、前記第２の透光性基板に対向するリヤプレート部と、前記リヤプレート部と前記第２の透光性基板との間に介在するフレーム部とを有し、前記第２の透光性基板に前記各外部接続電極が形成されたベース基板と前記リヤプレート部との間に介在する複数の柱状のスペーサを備え、前記スペーサは、前記第１貫通孔に挿通されてなることが好ましい。
　この面状発光装置において、前記スペーサは、導電性材料からなることが好ましい。
　この面状発光装置において、前記保護部が、前記第２の透光性基板に対向するリヤプレート部と、前記リヤプレート部と前記第２の透光性基板との間に介在するフレーム部とを有し、前記第２の透光性基板に前記各外部接続電極が形成されたベース基板と前記リヤプレート部との間に介在する複数の柱状のスペーサを備え、前記スペーサは、前記第１貫通孔と前記第２の貫通孔と前記発光部とを避けた位置で前記第１の透光性基板を貫通していることが好ましい。
　この面状発光装置において、前記複数個の前記有機ＥＬ素子が直列接続されてなることが好ましい。
　本発明の面状発光装置においては、発光面積の大面積化および長寿命化を図りながらも、輝度むらを低減することが可能で且つ意匠性の向上を図れる。
実施形態１の面状発光装置を示し、（ａ）は図２（ａ）のＡ－Ａ’概略断面図、（ｂ）は図２（ａ）のＢ－Ｂ’概略断面図である。 図２（ａ）は、同上の面状発光装置の概略平面図である。図２（ｂ）は、有機ＥＬ素子の概略断面図である。 同上の面状発光装置において保護部を取り外した状態の概略平面図である。 同上の面状発光装置において保護部を取り外した状態を示し、（ａ）は図３のＡ－Ａ’概略平面図、（ｂ）は図３のＢ－Ｂ’概略断面図である。 同上の面状発光装置における有機ＥＬ素子の積層構造の説明図である。 同上の面状発光装置におけるベース基板の概略平面図である。 同上の面状発光装置の製造方法を説明するための主要工程平面図である。 同上の面状発光装置の製造方法を説明するための主要工程断面図である。 同上の面状発光装置の比較例の説明図である。 同上の面状発光装置の比較例の説明図である。 実施形態２の面状発光装置の概略断面図である。 同上の面状発光装置において保護部を取り外した状態の概略平面図である。 実施形態３の面状発光装置の概略断面図である。 実施形態４の面状発光装置の概略断面図である。図１４は、図１５のＣ－Ｄ’概略断面図である。 同上の面状発光装置において保護部を取り外した状態の概略平面図である。 同上の面状発光装置において保護部を取り外した状態を示し、（ａ）は図１５のＣ－Ｃ’概略断面図、（ｂ）は図１５のＤ－Ｄ’概略断面図である。 同上の面状発光装置の製造方法の説明図である。 実施形態５の面状発光装置の概略断面図である。 同上の面状発光装置の動作説明図である。 同上の面状発光装置の比較例の動作説明図である。 図２１（ａ）実施形態６の面状発光装置の概略断面図である。図２１（ｂ）は、実施形態６の面状発光装置の変更態様の概略断面図である。 実施形態７の面状発光装置に関し、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は要部概略断面図である。 実施形態８の面状発光装置の概略断面図である。 従来例の面状発光装置の概略平面図である。 同上の面状発光装置におけるタイルの概略平面図である。 同上の面状発光装置におけるタイルに関し、（ａ）は２個のタイルを並設した場合の概略平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ－Ｂ’概略断面図である。 他の従来例の面状発光装置の概略平面図である。
　（実施形態１）
　以下、本実施形態の面状発光装置について、図１～図６に基づいて説明する。
　面状発光装置は、第１の透光性基板１１の一表面側に陽極１２、発光層１３４および陰極１４が形成された複数個（図示例では、２個）の有機ＥＬ素子１０が並設された有機ＥＬ素子モジュール部１を備えている。また、面状発光装置は、有機ＥＬ素子モジュール部１の光取り出し側に配置された第２の透光性基板２１と、第２の透光性基板２１と合わせて有機ＥＬ素子モジュール部１を囲む保護部３０とを備えている。
　有機ＥＬ素子１０は、陽極１２と陰極１４との間に介在する有機ＥＬ層１３が、陽極１２側から順に、ホール輸送層１３３、上述の発光層１３４、電子輸送層１３５、電子注入層１３６を備えている。ここにおいて、有機ＥＬ素子１０は、陽極１２を第１の透光性基板１１の上記一表面側に積層してあり、陽極１２における第１の透光性基板１１側とは反対側で、陰極１４が陽極１２に対向している。
　有機ＥＬ素子１０は、第１の透光性基板１１の厚み方向において第１の透光性基板１１と陽極１２と上述の発光層１３４と陰極１４とが重なる領域が、発光部１０ａを構成しており、発光部１０ａ以外の領域が、非発光部となる。なお、有機ＥＬ素子１０の厚み方向は、第１の透光性基板１１の厚み方向と同じである。
　有機ＥＬ素子１０は、第１の透光性基板１１の上記一表面側に発光層１３４を含む有機ＥＬ層１３が形成されており、当該有機ＥＬ素子１０の厚み方向の一面側から光を取り出すことができるものである。これに対して、第２の透光性基板２１は、有機ＥＬ素子１０における上記一面側に配置されている。ここにおいて、第２の透光性基板２１は、第１の透光性基板１１よりも屈折率が低い性質を有している。また、第２の透光性基板２１は、第１の透光性基板１１よりも防水性および耐候性が高い性質を有している。また、保護部３０は、有機ＥＬ素子１０の厚み方向の他面側を覆うものであり、第２の透光性基板２１とともに有機ＥＬ素子１０への水分の到達を阻止する機能を有する。
　また、有機ＥＬ素子１０は、陽極１２のうち発光部１０ａの外側に形成された第１部位（以下、陽極引出部と称する）１２ｂを有している。そして、有機ＥＬ素子１０は、陽極引出部１２ｂに電気的に接続された第１貫通孔配線９２を有している。ここにおいて、第１貫通孔配線９２は、陽極引出部１２ｂと第１の透光性基板１１とを厚み方向に貫通した第１貫通孔８２の内側に形成され、陽極１２の陽極引出部１２ｂと電気的に接続されている。また、有機ＥＬ素子１０は、陰極１４のうち第１の透光性基板１１の上記一表面上に延設された第２部位（以下、陰極引出部と称する）１４ｂを有している。そして、有機Ｅｌ素子１０は、陰極引出部１４ｂと第１の透光性基板１１とを厚み方向に貫通した第２貫通孔８４の内側に形成され、陰極１４の陰極引出部１４ｂと電気的に接続されている。
　また、面状発光装置は、第２の透光性基板２１の一表面側において、有機ＥＬ素子モジュール１への給電用の高電位側の外部接続電極２２と低電位側の外部接続電極２４とが、発光部１０ａの投影領域を避けて配置されている。なお、以下では、各外部接続電極２２，２４が形成された第２の透光性基板２１をベース基板２０と称する。
　また、面状発光装置は、第２の透光性基板２１の上記一表面側に、陽極引出部１２ｂに重なるように配置されて陽極引出部１２ｂに電気的に接続された補助電極２３を備えている。すなわち、ベース基板２０は、第２の透光性基板２１の上記一表面側に補助電極２３が形成されている。ここで、補助電極２３は、陽極１２よりも比抵抗の小さい材料により形成されている。
　また、面状発光装置は、有機ＥＬ素子１０の上記一面と第２の透光性基板２１との間に設けられ発光層１３４から放射された光の上記一面での反射を抑制する光取出し構造部５０を備えている。
　以下、面状発光装置の各構成要素について詳細に説明する。
　有機ＥＬ素子１０は、陽極１２を透明電極により構成するとともに、陰極１４を発光層１３４からの光を反射する電極により構成してあり、第１の透光性基板１１の他表面を上記一面としている。
　上述の有機ＥＬ層１３の積層構造は、上述の例に限らず、例えば、発光層１３４の単層構造や、ホール輸送層１３３と発光層１３４と電子輸送層１３５との積層構造や、ホール輸送層１３３と発光層１３４との積層構造や、発光層１３４と電子輸送層１３５との積層構造などでもよい。また、陽極１２とホール輸送層１３３との間にホール注入層を介在させてもよい。また、発光層１３４は、単層構造でも多層構造でもよい。例えば、所望の発光色が白色の場合には、発光層中に赤色、緑色、青色の３種類のドーパント色素をドーピングするようにしてもよいし、青色正孔輸送性発光層と緑色電子輸送性発光層と赤色電子輸送性発光層との積層構造を採用してもよいし、青色電子輸送性発光層と緑色電子輸送性発光層と赤色電子輸送性発光層との積層構造を採用してもよい。また、陽極１２と陰極１４とで挟んで電圧を印加すれば発光する機能を有する有機ＥＬ層１３を１つの発光ユニットとして、複数の発光ユニットを光透過性および導電性を有する中間層を介して積層して電気的に直列接続したマルチユニット構造（つまり、１つの陽極１２と１つの陰極１４との間に、厚み方向に重なる複数の発光ユニットを備えた構造）を採用してもよい。
　また、有機ＥＬ素子１０の厚み方向の他面側から光を出射させる場合には、第１の透光性基板１１の上記他表面にＡｌ膜などからなる反射膜を設け、陰極１４を例えば透明電極により構成すればよい。また、この場合には、陰極１４の表面側に光取出し構造部５０を設けることが好ましい。
　また、第１の透光性基板１１の平面視形状は、矩形状としてある。ここで、第１の透光性基板１１は、矩形状であれば、長方形状でも正方形状でもよい。
　陽極１２は、発光層中にホールを注入するための電極であり、仕事関数の大きい金属、合金、電気伝導性化合物、あるいはこれらの混合物からなる電極材料を用いることが好ましく、ＨＯＭＯ（Highest Occupied Molecular Orbital）準位との差が大きくなりすぎないように仕事関数が４ｅＶ以上６ｅＶ以下のものを用いるのが好ましい。陽極１２の電極材料としては、例えば、ＩＴＯ、酸化錫、酸化亜鉛、ＩＺＯ、ヨウ化銅など、ＰＥＤＯＴ、ポリアニリンなどの導電性高分子および任意のアクセプタなどでドープした導電性高分子、カーボンナノチューブなどの導電性光透過性材料を挙げることができる。ここにおいて、陽極１２は、第１の透光性基板１１の上記一表面側に、スパッタ法、真空蒸着法、塗布法などによって薄膜として形成すればよい。
　なお、陽極１２のシート抵抗は数百Ω／□（オームパースクエア）以下とすることが好ましく、特に好ましくは１００Ω／□（オームパースクエア）以下がよい。ここで、陽極１２の膜厚は、陽極１２の光透過率、シート抵抗などにより異なるが、５００ｎｍ以下、好ましくは１０ｎｍ～２００ｎｍの範囲で設定するのがよい。
　また、陰極１４は、発光層中に電子を注入するための電極であり、仕事関数の小さい金属、合金、電気伝導性化合物およびこれらの混合物からなる電極材料を用いることが好ましく、ＬＵＭＯ(Lowest Unoccupied Molecular Orbital)準位との差が大きくなりすぎないように仕事関数が１．９ｅＶ以上５ｅＶ以下のものを用いるのが好ましい。陰極１４の電極材料としては、例えば、アルミニウム、銀、マグネシウムなど、およびこれらと他の金属との合金、例えばマグネシウム－銀混合物、マグネシウム－インジウム混合物、アルミニウム－リチウム合金を例として挙げることができる。また、金属の導電材料、金属酸化物など、およびこれらと他の金属との混合物、例えば、酸化アルミニウムからなる極薄膜（ここでは、トンネル注入により電子を流すことが可能な１ｎｍ以下の薄膜）とアルミニウムからなる薄膜との積層膜なども使用可能である。また、陰極１４側から光を取り出す場合には、例えば、ＩＴＯ、ＩＺＯなどを採用すればよい。
　発光層１３４の材料としては、有機ＥＬ素子用の材料として知られる任意の材料が使用可能である。例えばアントラセン、ナフタレン、ピレン、テトラセン、コロネン、ペリレン、フタロペリレン、ナフタロペリレン、ジフェニルブタジエン、テトラフェニルブタジエン、クマリン、オキサジアゾール、ビスベンゾキサゾリン、ビススチリル、シクロペンタジエン、キノリン金属錯体、トリス（８－ヒドロキシキノリナート）アルミニウム錯体、トリス（４－メチル－８－キノリナート）アルミニウム錯体、トリス（５－フェニル－８－キノリナート）アルミニウム錯体、アミノキノリン金属錯体、ベンゾキノリン金属錯体、トリ－（ｐ－ターフェニル－４－イル）アミン、１－アリール－２，５－ジ（２－チエニル）ピロール誘導体、ピラン、キナクリドン、ルブレン、ジスチリルベンゼン誘導体、ジスチリルアリーレン誘導体、ジスチリルアミン誘導体および各種蛍光色素など、上述の材料系およびその誘導体を始めとするものが挙げられるが、これらに限定するものではない。また、これらの化合物のうちから選択される発光材料を適宜混合して用いることも好ましい。また、上記化合物に代表される蛍光発光を生じる化合物のみならず、スピン多重項からの発光を示す材料系、例えば燐光発光を生じる燐光発光材料、およびそれらからなる部位を分子内の一部に有する化合物も好適に用いることができる。また、これらの材料からなる発光層１３４は、蒸着法、転写法などの乾式プロセスによって成膜しても良いし、スピンコート法、スプレーコート法、ダイコート法、グラビア印刷法など、湿式プロセスによって成膜するものであってもよい。
　上述のホール注入層に用いられる材料は、ホール注入性の有機材料、金属酸化物、いわゆるアクセプタ系の有機材料あるいは無機材料、ｐ－ドープ層などを用いて形成することができる。ホール注入性の有機材料とは、ホール輸送性を有し、また仕事関数が５．０～６．０ｅＶ程度であり、陽極１２との強固な密着性を示す材料などがその例であり、例えば、ＣｕＰｃ、スターバーストアミンなどがその例である。また、ホール注入性の金属酸化物とは、例えば、モリブデン、レニウム、タングステン、バナジウム、亜鉛、インジウム、スズ、ガリウム、チタン、アルミニウムのいずれかを含有する金属酸化物である。また、１種の金属のみの酸化物ではなく、例えばインジウムとスズ、インジウムと亜鉛、アルミニウムとガリウム、ガリウムと亜鉛、チタンとニオブなど、上記のいずれかの金属を含有する複数の金属の酸化物であっても良い。また、これらの材料からなるホール注入層は、蒸着法、転写法などの乾式プロセスによって成膜しても良いし、スピンコート法、スプレーコート法、ダイコート法、グラビア印刷法などの湿式プロセスによって成膜するものであってもよい。
　また、ホール輸送層１３３に用いる材料は、例えば、ホール輸送性を有する化合物の群から選定することができる。この種の化合物としては、例えば、４，４’－ビス［Ｎ－（ナフチル）－Ｎ－フェニル－アミノ］ビフェニル（α－ＮＰＤ）、Ｎ，Ｎ’－ビス（３－メチルフェニル）－（１，１’－ビフェニル）－４，４’－ジアミン（ＴＰＤ）、２－ＴＮＡＴＡ、４，４’，４”－トリス（Ｎ－（３－メチルフェニル）Ｎ－フェニルアミノ）トリフェニルアミン（ＭＴＤＡＴＡ）、４，４’－Ｎ，Ｎ’－ジカルバゾールビフェニル（ＣＢＰ）、スピロ－ＮＰＤ、スピロ－ＴＰＤ、スピロ－ＴＡＤ、ＴＮＢなどを代表例とする、アリールアミン系化合物、カルバゾール基を含むアミン化合物、フルオレン誘導体を含むアミン化合物などを挙げることができるが、一般に知られる任意のホール輸送材料を用いることが可能である。
　また、電子輸送層１３５に用いる材料は、電子輸送性を有する化合物の群から選定することができる。この種の化合物としては、Ａｌｑ3等の電子輸送性材料として知られる金属錯体や、フェナントロリン誘導体、ピリジン誘導体、テトラジン誘導体、オキサジアゾール誘導体などのヘテロ環を有する化合物などが挙げられるが、この限りではなく、一般に知られる任意の電子輸送材料を用いることが可能である。
　また、電子注入層１３６の材料は、例えば、フッ化リチウムやフッ化マグネシウムなどの金属フッ化物、塩化ナトリウム、塩化マグネシウムなどに代表される金属塩化物などの金属ハロゲン化物や、アルミニウム、コバルト、ジルコニウム、チタン、バナジウム、ニオブ、クロム、タンタル、タングステン、マンガン、モリブデン、ルテニウム、鉄、ニッケル、銅、ガリウム、亜鉛、シリコンなどの各種金属の酸化物、窒化物、炭化物、酸化窒化物など、例えば酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化鉄、窒化アルミニウム、窒化シリコン、炭化シリコン、酸窒化シリコン、窒化ホウ素などの絶縁物となるものや、ＳｉＯ2やＳｉＯなどをはじめとする珪素化合物、炭素化合物などから任意に選択して用いることができる。これらの材料は、真空蒸着法やスパッタ法などにより形成することで薄膜状に形成することができる。
　第１の透光性基板１１としては、無アルカリガラス基板やソーダライムガラス基板などの安価なガラス基板に比べて安価であり、且つ、当該ガラス基板よりも屈折率が大きなプラスチック基板の一種であるポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）基板を用いている。プラスチック基板のプラスチック材料としては、ＰＥＴに限らず、例えば、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリカーボネート（ＰＣ）などを採用してもよく、所望の用途や、屈折率、耐熱温度などに応じて適宜選択すればよい。なお、ＰＥＴは、非常に安価で安全性の高いプラスチック材料である。また、ＰＥＮは、ＰＥＴと比べて、屈折率が高く耐熱性も良好であるが、高価である。
　ところで、第１の透光性基板１１としてガラス基板を用いる場合には、第１の透光性基板１１の上記一表面の凹凸が有機ＥＬ素子１０のリーク電流などの発生原因となることがある（有機ＥＬ素子１０の劣化原因となることがある）。このため、第１の透光性基板１１としてガラス基板を用いる場合には、上記一表面の表面粗さが小さくなるように高精度に研磨された素子形成用のガラス基板を用意する必要があり、コストが高くなってしまう。なお、第１の透光性基板１１の上記一表面の表面粗さについては、ＪＩＳ　Ｂ　０６０１－２００１（ＩＳＯ　４２８７－１９９７）で規定されている算術平均粗さＲａを、数ｎｍ以下にすることが好ましい。
　これに対して、本実施形態では、第１の透光性基板１１としてプラスチック基板を用いているので、特に高精度な研磨を行わなくても、上記一表面の算術平均粗さＲａが数ｎｍ以下のものを低コストで得ることができる。
　第２の透光性基板２１としては、高屈折率ガラス基板に比べて安価なガラス基板である無アルカリガラス基板を用いているが、これに限らず、例えば、ソーダライムガラス基板を用いてもよい。また、第２の透光性基板２１で用いるガラス基板については、有機ＥＬ素子１０を形成するためのものではないので、算術平均粗さＲａが数１００ｎｍ以上のガラス基板を用いることができ、素子形成用のガラス基板を用いて有機ＥＬ素子を形成した面状発光装置に比べて低コスト化を図ることが可能となる。
　なお、有機ＥＬ素子１０は、第１の透光性基板１１の上記他表面のうち、陽極１２、有機ＥＬ層１３、陰極１４の３つが重複して投影される領域が発光面となる。
　保護部３０は、ガラス基板（例えば、ソーダライムガラス基板、無アルカリガラス基板などの安価なガラス基板）を用いて形成してある。保護部３０は、ベース基板２０との対向面に、有機ＥＬ素子１０を収納する収納凹所３０ａが形成されており、上記対向面における収納凹所３０ａの周部を全周に亘ってベース基板２０と接合してある。しかして、有機ＥＬ素子１０は、ベース基板２０と保護部３０とで囲まれた気密空間内に収納されることとなる。ここで、ベース基板２０は、上述のように第２の透光性基板２１の一表面側に、各外部接続電極２２，２４および補助電極２３が設けられており、保護部３０の上記周部の一部は各外部接続電極２２，２４および補助電極２３に接合されている。保護部３０は、第２の透光性基板２１に対向する矩形板状の部位が、リヤプレート部３１を構成し、このリヤプレート部３１と第２の透光性基板２１との間に介在する矩形枠状の部位が、フレーム部３２を構成している。
　保護部３０と第２の透光性基板２１とを接合する接合部は、例えば、低融点ガラス、接着用フィルム、熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂、接着剤（例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂など）などにより構成すればよい。外部接続電極２２，２４は、例えば、Ａｕ膜、Ａｌ膜やＩＴＯ膜などにより構成すればよいが、材料や層構造は特に限定するものではなくて、下地との密着性や電気的に接続する部位の接触抵抗などを考慮して適宜設定すればよく、単層構造に限らず、多層構造でもよい。
　また、保護部３０は、収納凹所３０ａの内底面に、水分を吸着する吸水材（図示せず）を貼り付けてある。この吸水材としては、例えば、酸化カルシウム系の乾燥剤（酸化カルシウムを練り込んだゲッタ）などを用いればよい。なお、保護部３０は、有機ＥＬ素子１０を封止するエポキシ樹脂やシリコーン樹脂などにより構成してもよい。
　また、本実施形態の面状発光装置は、上述の光取出し構造部５０が、有機ＥＬ素子１０の上記一面側に設けられた凹凸構造部５１により構成され、当該凹凸構造部５１と第２の透光性基板２１との間に空間７０が存在している。しかして、本実施形態の面状発光装置では、発光層１３４から放射され第２の透光性基板２１まで到達した光の反射ロスを低減でき、光取り出し効率の向上を図れる。
　ところで、有機ＥＬ素子１０の発光層１３４および第１の透光性基板１１それぞれの屈折率は、光が取り出される外部雰囲気である空気の屈折率に比べて大きい。したがって、上述の光取出し構造部５０が設けられずに第１の透光性基板１１と第２の透光性基板２１との間の空間が空気雰囲気となっている場合には、第１の透光性基板１１からなる第１の媒質と空気からなる第２の媒質との界面で全反射が生じ、全反射角以上の角度で当該界面に入射する光は反射される。そして、第１の媒質と第２の媒質との界面で反射された光が有機ＥＬ層１３または第１の透光性基板１１内部において多重反射し、外部に取り出されずに減衰するので、光取出し効率が低下する。また、第１の媒質と第２の媒質との界面に全反射角未満の角度で入射した光についても、フレネル反射が発生するため、さらに光取り出し効率が低下する。
　これに対して、本実施形態では、有機ＥＬ素子１０の上記一面側に上述の光取出し構造部５０を設けてあるので、有機ＥＬ素子１０の外部への光取り出し効率を向上させることができる。
　光取出し構造部５０を構成する凹凸構造部５１は、２次元周期構造を有している。ここで、当該２次元周期構造の周期は、発光層１３４で発光する光の波長が３００～８００ｎｍの範囲内にある場合、媒質内の波長をλ（真空中の波長を媒質の屈折率で除した値）とすれば、波長λの１／４～１０倍の範囲で適宜設定することが望ましい。
　周期を例えば５λ～１０λの範囲で設定した場合には、幾何光学的な効果、つまり、入射角が全反射角未満となる表面の広面積化により、光取り出し効率が向上する。また、周期を例えばλ～５λの範囲で設定した場合には、回折光による全反射角以上の光を取り出す作用により、光の取り出し効率が向上する。また、周期をλ／４～λの範囲で設定した場合には、凹凸構造部５１付近の有効屈折率が第１の透光性基板１１の上記一表面からの距離が大きくなるにつれて徐々に低下することとなり、第１の透光性基板１１と空間７０との間に、凹凸構造部５１の媒質の屈折率と空間７０の媒質の屈折率との中間の屈折率を有する薄膜層を介在させるのと同等となり、フレネル反射を低減させることが可能となる。要するに、周期をλ／４～１０λの範囲で設定すれば、反射（全反射あるいはフレネル反射）を抑制することができ、有機ＥＬ素子１０の光取り出し効率が向上する。ただし、幾何光学的な効果による光取り出し効率の向上を図る際の周期の上限としては、１０００λまで適用可能である。また、凹凸構造部５１は、必ずしも２次元周期構造などの周期構造を有している必要はなく、凹凸のサイズがランダムな凹凸構造や周期性のない凹凸構造でも光取り出し効率の向上を図れる。なお、異なるサイズの凹凸構造が混在する場合（例えば、周期が１λの凹凸構造と５λ以上の凹凸構造とが混在する場合）には、その中で最も凹凸構造部５１における占有率の大きい凹凸構造の光取り出し効果が支配的になる。
　光取出し構造部５０の凹凸構造部５１は、プリズムシート（例えば、株式会社きもと製のライトアップ（登録商標）ＧＭ３のような光拡散フィルムなど）により構成することができるが、これに限るものではない。例えば、第１の透光性基板１１の上記他表面に凹凸構造部５１をインプリント法（ナノインプリント法）により形成してもよいし、第１の透光性基板１１を射出成形により形成するようにし、適宜の金型を用いて第１の透光性基板１１に凹凸構造部５１を直接形成してもよい。上述のプリズムシートに用いられている素材は、通常、屈折率が１．４～１．６程度の樹脂である（つまり、屈折率がガラス基板の屈折率に近い一般的な樹脂である）場合が多く、屈折率が一般的な樹脂に比べて高い高屈折率の樹脂ではない。このため、本実施形態のように、第１の透光性基板１１としてガラス基板に比べて屈折率の高いプラスチック基板を用いており、凹凸構造部５１の屈折率が第１の透光性基板１１の屈折率よりも低い場合、第１の透光性基板１１と凹凸構造部５１との界面（屈折率界面）で全反射が発生し、光取り出しロスが生じる。そこで、本実施形態の面状発光装置では、第１の透光性基板１１としてガラス基板に比べて屈折率の高いプラスチック基板を用いながらも、凹凸構造部５１の屈折率を第１の透光性基板１１の屈折率以上とする（凹凸構造部５１の屈折率が、第１の透光性基板１１の屈折率を下回らないようにする）ことにより、第１の透光性基板１１と凹凸構造部５１との界面での全反射を防止することが可能となり、光取り出し効率の向上を図ることが可能となる。なお、凹凸構造部５１は、例えば、高さが５μｍ、底角が４５°の四角錐が１０μｍピッチで２次元アレイ状に配列された２次元周期構造を採用することができるが、これらの形状や数値は一例であり、限定するものではない。
　本実施形態の面状発光装置では、凹凸構造部５１の屈折率を第１の透光性基板１１の屈折率以上とすることにより、第１の透光性基板１１と凹凸構造部５１との界面での全反射ロスを低減することが可能となり、光取り出し効率の向上を図ることが可能となる。また、本実施形態の面状発光装置では、第２の透光性基板２１と凹凸構造部５１とが面状に接触する領域を設けることにより、全反射ロスを低減することが可能となり、光取り出し効率の向上を図れる。ここにおいて、例えば、凹凸構造部５１が多数の凸部を有した形状の例の場合には、例えば、凸部の形状を柱状（例えば、円柱状、六角柱状など）や錐台状（円錐台状、角錐台状など）の形状とすればよい。また、凹凸構造部５１が多数の凹部を有した形状の場合には、例えば、凹部の形状を、四角錐状、半球状、円柱状などの形状とすればよい。
　第１の透光性基板１１の屈折率が例えば１．７５の場合、第１の透光性基板１１よりも屈折率の高い凹凸構造部５１を得る方法としては、上述のインプリント法が挙げられる。インプリント法としては、熱インプリント法（熱ナノインプリント法）や、光インプリント法（光ナノインプリント法）などを採用することができる。
　光取出し構造部５０は、凹凸構造部５１の表面と第２の透光性基板２１との間に空間７０が存在することが重要である。仮に、凹凸構造部５１の表面全体が、当該凹凸構造部５１と第２の透光性基板２１との界面であり、空間７０が存在しない場合には、第２の透光性基板２１と外部の空気との屈折率界面が存在するため、当該屈折率界面で再び全反射が生じる。これに対して、本実施形態の面状発光装置では、有機ＥＬ素子１０の光を一旦、空間７０へ取り出すことができるので、空間７０の空気と第２の透光性基板２１との界面、第２の透光性基板２１と外部の空気との界面で全反射ロスが生じなくなる。
　上述のように、光取出し構造部５０を構成する凹凸構造部５１の表面と第２の透光性基板２１との間には、空間７０が存在することが望ましい。しかしながら、面状発光装置の機械的強度や製造プロセスの簡易性を考慮して空間７０を透光性材料により充実させた方が好ましい場合がある。この場合には、当該凹凸構造部５１と第２の透光性基板２１との間に、第２の透光性基板２１の屈折率以下の屈折率の透光性材料からなる透光部を有するようにすれば、全反射ロスを低減でき、光取り出し効率の向上を図れる。ここにおいて、透光部の透光性材料としては、例えば、シリカエアロゲル（ｎ＝１．０５）のような屈折率が極めて１に近いもの、つまり、屈折率が空気の屈折率と同等とみなせる程度に小さい低屈折率材料が特に好ましい。
　本実施形態の面状発光装置は、有機ＥＬ素子１０の第１の透光性基板１１とは別途に第２の透光性基板２１を備えているので、第１の透光性基板１１として高屈折率ガラス基板やバリア層が設けられたプラスチック基板を用いることなく防水性および耐候性を高めることが可能となる。また、本実施形態の面状発光装置は、第１の透光性基板１１としてソーダライムガラス基板や無アルカリガラス基板のような一般的なガラス基板に比べて屈折率が高いものを用いることができるので、発光層１３４－第１の透光性基板１１間の全反射ロスを低減できる。また、本実施形態の面状発光装置は、有機ＥＬ素子１０の上記一面と第２の透光性基板２１との間に設けられ発光層１３４から放射された光の上記一面での全反射を抑制する光取出し構造部５０を備えているので、光取り出し効率の向上を図れる。しかして、本実施形態の面状発光装置によれば、光取り出し効率を向上でき、且つ、耐候性および防水性を高めることが可能となる。
　また、本実施形態の面状発光装置では、第１の透光性基板１１として、バリア層なしのプラスチック基板を用い、第２の透光性基板２１として、ソーダライムガラス基板や無アルカリガラス基板のようなガラス基板を用いているので、低コスト化を図れるとともに、外部からの紫外線による有機ＥＬ素子１０の長期信頼性の低下を防止することができる。
　ところで、本実施形態の面状発光装置では、第２の透光性基板２１を透過する際のフレネルロスを低減することが望ましい。フレネルロスを抑制する手段としては、例えば、第２の透光性基板２１の厚み方向の少なくとも一面に、単層もしくは多層の誘電体膜からなるアンチリフレクションコート（anti-reflection coat：以下、ＡＲ膜と略称する）を設けることが考えられる。ここにおいて、ＡＲ膜を例えば屈折率ｎが１．３８のフッ化マグネシウム膜（ＭｇＦ2膜）により構成する場合には、設計波長λ0を５５０ｎｍとすれば、ＡＲ膜の厚さをλ0／４ｎ＝５５０／（４×１．３８）＝９９．６ｎｍとすればよい。同様に、ＡＲ膜を例えば屈折率ｎが１．５８の酸化アルミニウム膜（Ａｌ2Ｏ3膜）により構成する場合には、設計波長λ0を５５０ｎｍとすれば、ＡＲ膜の厚さをλ0／４ｎ＝５５０／（４×１．５８）＝８７．０ｎｍとすればよい。また、ＡＲ膜は、厚さが９９．６ｎｍのフッ化マグネシウム膜と厚さが８７．０ｎｍの酸化アルミニウム膜との積層膜（２層ＡＲ膜）としてもよい。なお、誘電体膜の材料は、フッ化マグネシウムや酸化アルミニウム以外の材料を採用してもよい。
　本実施形態の面状発光装置では、ＡＲ膜を第２の透光性基板２１の厚み方向の少なくとも一面、好ましくは両面に設けることにより、フレネルロスを低減でき、光取り出し効率の向上を図れる。
　また、フレネルロスを抑制する他の手段としては、第２の透光性基板２１の厚み方向の少なくとも一面側にモスアイ（蛾の目）構造を設けることが考えられる。モスアイ構造は、先細り状の微細突起が２次元アレイ状に配列されて２次元周期構造を有しており、多数の微細突起と隣り合う微細突起間に入り込んだ媒質（例えば、空気）とで反射防止部が構成されることとなる。ここにおいて、第２の透光性基板２１をナノインプリント法により加工してモスアイ構造を形成した場合には、微細突起の屈折率が第２の透光性基板２１の屈折率と同じとなる。この場合、反射防止部の有効屈折率は、当該反射防止部の厚さ方向において第２の透光性基板２１の屈折率（＝１．５１）と媒質の屈折率（＝１）との間で連続的に変化し、フレネルロスの原因となる屈折率界面がなくなった状態が擬似的に得られる。したがって、モスアイ構造では、ＡＲ膜に比べて、波長や入射角に対する依存性を小さくでき、かつ、反射率も小さくすることができる。なお、モスアイ構造における微細突起の高さおよび微細突起の周期は、それぞれ２００ｎｍ、１００ｎｍに設定することができるが、これらの数値は一例であり、特に限定するものではない。上述のモスアイ構造は、例えば、ナノインプリント法により形成することができるが、ナノプリント法以外の方法（例えば、レーザ加工技術）で形成してもよい。また、モスアイ構造は、例えば、三菱レイヨン株式会社製のモスアイ型無反射フィルムにより構成してもよい。
　ところで、本実施形態の面状発光装置は、第２の透光性基板２１と保護部３０とで囲まれる空間内に、２個の有機ＥＬ素子１０を備え、これら２個の有機ＥＬ素子１０が第２の透光性基板２１の上記一表面に平行な一平面内で並んで配置されている。ここにおいて、有機ＥＬ素子モジュール部１は、２個の有機ＥＬ素子１０の平面視形状が長方形状であって、これら２個の有機ＥＬ素子１０の外形サイズが同じであり、有機ＥＬ素子１０の短手方向において２個の有機ＥＬ素子１０が並ぶように配置されている。なお、２個の有機ＥＬ素子１０は、外形サイズだけでなく、構造も同じである。要するに、２個の有機ＥＬ素子１０は、同じ仕様のものである。
　有機ＥＬ素子１０は、第１の透光性基板１１の平面形状を図５（ａ）に示すように長方形状としてあり、陽極１２の平面形状を図５（ｂ）に示すように第１の透光性基板１１の長手方向の一端部のみを露出させる長方形状としてある。したがって、陽極１２は、短手方向の寸法が、第１の透光性基板１１の短手方向の寸法と同じであり、長手方向の寸法が、第１の透光性基板１１の長手方向の寸法よりも短くなっている。また、有機ＥＬ素子１０は、有機ＥＬ層１３の平面視形状を図５（ｃ）に示すように、第１の透光性基板１１よりも長手方向および短手方向それぞれの寸法が短い長方形状としてある。また、有機ＥＬ素子１０は、陰極１４の平面視形状を図５（ｄ）に示すように、短手方向の寸法が有機ＥＬ層１３の短手方向の寸法よりも短く、長手方向の寸法が第１の透光性基板１１の長手方向の寸法よりも短い長方形状としてある。ここにおいて、陰極１４は、長手方向の一端部が第１の透光性基板１１の上記一端部上に形成されるように配置されている。また、陰極１４の長手方向の寸法は、陰極１４の長手方向の一端部側で当該陰極１４が有機ＥＬ層１３の長手方向の一端部に重なり、陽極１２のうち第１の透光性基板１１の長手方向の他端部上に形成された部分、有機ＥＬ層１３の長手方向の他端部を露出させるように設定してある。これにより、陽極１２は、第１の透光性基板１１の長手方向の上記他端部上に形成されている部分と、第１の透光性基板１１の短手方向の両端部に形成されている部分とが、露出し、これらの露出した部分が、上述の陽極引出部１２ｂを構成している。また、陰極１４は、第１の透光性基板１１の長手方向の上記一端部上に形成されている部分が露出し、この露出した部分が、上述の陰極引出部１４ｂを構成している。また、有機ＥＬ素子１０は、平面視において、長手方向に沿った中心線に対して線対称の形状となっている。つまり、有機ＥＬ素子１０は、短手方向を左右方向とすれば、左右対称の形状となっている。
　また、第２の透光性基板２１の上記一表面上には、上述のように、高電位側の外部接続電極２２、低電位側の外部接続電極２４、補助電極２３が形成されている。ベース基板２０は、図６に示すように、第２の透光性基板２１の平面視形状が矩形状であり、第２の透光性基板２１の４辺のうちの所定の２辺の一方の辺に沿って高電位側の外部接続電極２２が形成され、他方の辺に沿って低電位側の外部接続電極２４が形成されている。ここで、各外部接続電極２２，２４の平面視形状は短冊状である。なお、図６に示した例では、第２の透光性基板２１の上記一表面において、短手方向の一端部に高電位側の外部接続電極２２が形成され、当該短手方向の他端部に低電位側の外部接続電極２４が形成されている。
　また、ベース基板２０は、３個の補助電極２３が、高電位側の外部接続電極２２に電気的に接続されている。ここで、各補助電極２３は、外部接続電極２２と連続して一体に形成されている。また、各補助電極２３は、第２の透光性基板２１の上記一表面に平行な面内において両外部接続電極２２，２４を結ぶ方向を長手方向とする細長の形状に形成されており、同面内において当該長手方向に直交する方向に並設されている。ここにおいて、３個の補助電極２３のうち、図６の左右方向における真ん中の補助電極２３は、図３における２個の有機ＥＬ素子１０それぞれの陽極引出部１２ｂのうち互いに隣接する部分に重なるように配置されている。また、図６の左右方向における左側の補助電極２３は、図３における左側の有機ＥＬ素子１０の陽極引出部１２ｂのうち発光部１０ａの左側で当該有機ＥＬ素子１０の長手方向に沿って形成されている部分に重なるように配置されている。また、図６の左右方向における右側の補助電極２３は、図３における右側の有機ＥＬ素子１０の陽極引出部１２ｂのうち発光部１０ａの右側で当該有機ＥＬ素子１０の長手方向に沿って形成されている部分に重なるように配置されている。ここで、補助電極２３の幅寸法は、陽極引出部１２ｂの幅寸法よりも長く設定されている。ただし、各補助電極２３は、有機ＥＬ素子モジュール部１における各発光部１０ａの第２の透光性基板２１への投影領域を避けて配置されている。
　各外部接続電極２２，２４は、例えば、めっき法や、スパッタ法や、印刷法などにより形成すればよい。ここで、各外部接続電極２２，２４をめっき法により形成する場合、外部接続電極２２，２４の材料としては、例えば、ＰｄＮｉＡｕなどを採用することが好ましい。また、各外部接続電極２２，２４をスパッタ法により形成する場合、外部接続電極２２，２４の材料としては、例えば、ＭｏＡｌ、ＣｒＡｇ、ＡｇＰｄＣｕ（ＡＰＣ）などを採用すればよい。また、印刷法により形成する場合、外部接続電極２２，２４の材料としては、例えば、銀を採用すればよい。なお、外部接続電極２２，２４の材料が銀であり、印刷法により形成する場合には、銀ペースト（例えば、Henkel社製のＱＭＩ５１６Ｅなど）を利用することができる。
　各外部接続電極２２，２４は、それぞれの一部が保護部３０に接合されているが、それぞれの残りの部分が、ベース基板２０と保護部３０とで構成されるパッケージの外側に露出している。したがって、本実施形態の面状発光装置は、外部から外部接続電極２２，２４を介して有機ＥＬ素子モジュール部１へ電力を供給することが可能な構造となっている。
　補助電極２３の材料としては、各外部接続電極２２，２４と同じ材料を採用している。これにより、面状発光装置は、陽極１２の材料がＩＴＯなどの透明導電材料である場合に比べて、補助電極２３の材料の比抵抗を小さくでき、補助電極２３のシート抵抗を陽極１２のシート抵抗よりも小さくすることが可能となる。
　有機ＥＬ素子１０は、上述の第１貫通孔配線９２を１０個、第２貫通孔配線９４を２個、備えている。ここで、有機ＥＬ素子１０は、１０個の第１貫通孔配線９２のうち、ベース基板２０における高電位側の外部接続電極２２に重なる２個の第１貫通孔配線９２が、当該高電位側の外部接続電極２２に、接続部６２を介して接合され電気的に接続されている。また、有機ＥＬ素子１０は、１０個の第１貫通孔配線９２のうち、２個の補助電極２３に重なる４個ずつの第１貫通孔配線９２が、補助電極２３に、接続部６３を介して接合され電気的に接続されている。第１貫通孔配線９２、接続部６２および接続部６３は、導電性ペースト（例えば、銀ペーストなど）により形成されている。また、有機ＥＬ素子１０は、ベース基板２０における低電位側の外部接続電極２４に重なる２個の第２貫通孔配線９４が、当該外部接続電極２４に、接続部６４を介して電気的に接続されている。第２貫通孔配線９４および接続部６４は、導電性ペースト（例えば、銀ペーストなど）により形成されている。なお、第１貫通孔配線９２の個数および第２貫通孔配線９４の個数は、それぞれ一例であり、特に限定するものではない。
　上述の説明から分かるように、本実施形態の面状発光装置は、２個の有機ＥＬ素子１０が並列接続されている。したがって、面状発光装置は、高電位側の外部接続電極２２と低電位側の外部接続電極２４との間に直流電源などから適宜の電圧を印加することにより、各有機ＥＬ素子１０を発光させることができる。
　以下、面状発光装置の製造方法について図７および図８を参照しながら説明する。
　まず、第１の透光性基板１１の上記他表面側に光取出し構造部５０を形成した後、第１の透光性基板１１の上記一表面側に、陽極１２、有機ＥＬ層１３、陰極１４を順次形成することで有機ＥＬ素子１０の基本構造を形成することによって、図７（ａ）および図８（ａ）に示す構造を得る。ここにおいて、陽極１２の形成にあたっては、例えば、陽極１２の基礎となる導電膜（例えば、ＩＴＯ膜など）をスパッタ法などにより成膜した後、フォトリソグラフィ技術およびエッチング技術を利用して導電膜をパターニングすればよい。ただし、陽極１２の材料によっては、スパッタ法に限らず、真空蒸着法などにより成膜するようにしてもよい。また、有機ＥＬ層１３および陰極１４は、例えば、真空蒸着法などにより連続的に成膜すればよい。
　上述の陰極１４を形成した後、上述の有機ＥＬ素子１０の基本構造に第１貫通孔８２および第２貫通孔８４を形成することによって、図７（ｂ）および図８（ｂ）に示す構造を得る。ここにおいて、第１貫通孔８２および第２貫通孔８４の形成方法としては、例えば、打ち抜き加工や、熱加工などを採用することができる。ここで、打ち抜き加工を行う加工機としては、例えば、フィルムパンチャーを用いることができる。また、熱加工を行う加工機としては、例えば、パーフォレータ－などを用いることができる。なお、第１貫通孔８２および第２貫通孔８４の形成が終了するまでは、第１の透光性基板１１の多数個取りが可能なプラスチック基板を用いてもよく、第１貫通孔８２および第２貫通孔８４の形成後に、個々の有機ＥＬ素子１０に分離するようにしてもよい。なお、上述の光取出し構造部５０は、第１貫通孔８２および第２貫通孔８４の形成後に形成してもよい。
　上述の図７（ｂ）および図８（ｂ）に示す構造を得た後、ベース基板２０に各有機ＥＬ素子１０を実装することによって、図７（ｃ）および図８（ｃ）に示す構造を得る。有機ＥＬ素子１０を実装する際には、各第１貫通孔８２内へ導電性ペーストを塗布（充填）して各第１貫通孔配線９２を形成するとともに、導電性ペーストを塗布して各接続部６２，６３を形成することにより、陽極１２と高電位側の外部接続電極２２との電気的接続を行う。また、各第１貫通孔８４内へ導電性ペーストを塗布（充填）して各第２貫通孔配線９４を形成するとともに、導電性ペーストを塗布して各接続部６４を形成することにより、陰極１４と低電位側の外部接続電極２４との電気的接続を行う。ここにおいて、導電性ペーストを塗布する手段としてディスペンサを用いることにより、塗布量の精度を向上させることができ、しかも、第１貫通孔８２内や第２貫通孔８４内へ塗布することにより、塗布量を少なくすることが可能となる。これにより、有機ＥＬ素子１０の陽極引出部１２ｂの幅（陽極１２において露出させる部分の幅）、陰極引出部１４ｂの幅（陰極１４においてベース基板２０上で露出させる部分の幅）を狭くすることが可能となる。ここで、第１貫通孔配線９２、第２貫通孔配線９４を備えていない比較例（図９参照）の構成では、陽極引出部１２ｂと外部接続電極２２とを電気的に接続する接続部６２を、陽極引出部１２ｂの表面と第１の透光性基板１１の側面と外部接続電極２２の表面とに跨るように形成し、陰極引出部１４ｂと外部接続電極２４とを電気的に接続する接続部６４を、陰極引出部１４ｂの表面と第１の透光性基板１１の側面と外部接続電極２４の表面とに跨るように形成する必要がある。このため、接続部６２，６４を形成する際の導電性ペーストの塗布量が多く、例えば、図９に示すように、接続部６２によって陽極引出部１２ｂと陰極１４とが短絡する不具合が発生してしまう可能性が高くなる。また、この比較例では、陽極引出部１２ｂと補助電極（図示せず）とを電気的に接続する接続部（図示せず）を、陽極引出部１２ｂの表面と第１の透光性基板１１の側面と補助電極の表面とに跨るように形成する必要があるので、接続部を介して陽極引出部１２ｂと陰極１４とが短絡する不具合が発生してしまう可能性が高くなる。また、比較例では、接続部６２，６４のカバレッジに起因して段切れが起こってオープン不良が発生したり、接続部６２，６４の抵抗値が増加して駆動電圧が増加してしまう可能性がある。また、第１の透光性基板１１と第２の透光性基板２１と接続部６２，６４との線膨張率が異なるので、図９に示した比較例では、使用時の温度昇降による熱応力に起因して接続部６２，６４にクラックが発生してしまう可能性がある。これに対して、本実施形態では、導電性ペーストの塗布量を少なくできて、上述のような短絡やオープン不良が発生する可能性を低減でき、製造歩留まりの向上を図ることが可能となる。
　上述の図７（ｃ）および図８（ｃ）に示す構造を得た後、保護部３０をベース基板２０に接合することによって、図７（ｄ）および図８（ｄ）に示す構造の面状発光装置を得る。なお、保護部３０をベース基板２０に接合するにあたっては、フレーム部３２におけるベース基板２０との対向面を全周に亘ってベース基板２０と接合する。したがって、保護部３０をベース基板２０に接合することによって、有機ＥＬ素子モジュール部１が封止される。
　本実施形態の面状発光装置は、上述の有機ＥＬ素子モジュール部１、第２の透光性基板２１、保護部３０を備え、有機ＥＬ素子モジュール部１の有機ＥＬ素子１０が、上述の発光部１０ａ、第１貫通孔配線９２および第２貫通孔配線９４を有し、第２の透光性基板２１の一表面側において、各外部接続電極２２，２４が、発光部１０ａの投影領域を避けて配置されている。しかして、本実施形態の面状発光装置では、隣り合う有機ＥＬ素子１０の発光部１０ａ同士間の距離、および当該距離によって決まる非発光部の面積を低減でき、発光面積の大面積化および長寿命化を図りながらも、輝度むらを低減することが可能で且つ意匠性（駆動して発光部１０ａが発光している状態での意匠性）の向上を図れる。なお、本実施形態の面状発光装置では、隣り合う有機ＥＬ素子の陽極引出部１２ｂ同士をそれぞれの第１貫通孔配線９２と両方の有機ＥＬ素子１０の上記一面側に形成した接続部６３とで電気的に接続することにより、隣り合う有機ＥＬ素子１０間に隙間を設けることなく有機ＥＬ素子１０を並設することも可能である。
　ところで、陽極１２をＩＴＯ膜などの透明導電膜により構成した有機ＥＬ素子１０では、陽極１２のシート抵抗が金属膜を用いた陰極１４のシート抵抗に比べて大きい。このため、補助電極２３がない場合、発光部１０ａの面積を大きくすると、陽極１２での電位勾配が大きくなって、陽極１２と陰極１４との間の有機ＥＬ層１３にかかる電圧が大きくなり、輝度むらが大きくなるとともに、効率の低下、短寿命化の原因となる。ここで、図１０に示すように、有機ＥＬ層１３において上述の高電位側の外部接続電極２２付近の第１の位置（小領域）で流れる電流をＩ２、有機ＥＬ層１３において外部接続電極２２から遠い第２の位置（小領域）で流れる電流をＩ１とし、陽極１２において第１の位置から第２の位置までの抵抗をＲ、第１の位置および第２の位置それぞれでの有機ＥＬ層１３の抵抗をＲｄとすると、
Ｉ１／Ｉ２≒Ｒｄ／（Ｒｄ＋Ｒ）
となる。要するに、陽極１２での電圧降下に起因して有機ＥＬ素子１０に流れる電流の電流密度の面内ばらつきが生じるので、より大面積化を図る場合に輝度むらが大きくなる。なお、理想的には、精度Ｒ＝０でＩ１＝Ｉ２となり、均整度が１００％となる。
　これに対して、本実施形態の面状発光装置では、上述の補助電極２３を設けてあるので、輝度むらを低減することが可能となる。また、本実施形態の面状発光装置では、補助電極２３を設けることによって、駆動時における有機ＥＬ素子１０の電流集中を抑制することが可能となるから、より一層の長寿命化を図れる。ここにおいて、本実施形態の面状発光装置では、発光部１０ａの第２の透光性基板２１の上記一表面への投影領域を避けて補助電極２３が配置されているので、補助電極２３によって意匠性が低下するのを防止することが可能である。
　なお、面状発光装置における有機ＥＬ素子１０の個数は特に限定するものではない。また、補助電極２３の個数は、有機ＥＬ素子１０の個数に応じて適宜変更すればよい。
　（実施例１）
　本実施例の面状発光装置における有機ＥＬ素子１０は、図１に示した実施形態１の構成において、陽極１２と陰極１４との間の有機ＥＬ層１３が、ホール輸送層１３３と発光層１３４と電子輸送層１３５と電子注入層１３６との積層構造を有している。
　本実施例の面状発光装置の有機ＥＬ素子１０の製造にあたっては、まず、ＰＥＴ基板からなる第１の透光性基板１１の上記他表面側に光取出し構造部５０をインプリント法により形成し、その後、第１の透光性基板１１の上記一表面側に膜厚が１００ｎｍのＩＴＯ膜をスパッタ法により成膜した。次に、第１の透光性基板１１の上記一表面側の全面にポジ型のレジスト（東京応化工業株式会社製のＯＦＰＲ８００ＬＢ）をスピンコート法により塗布してからベーキングを行った。続いて、別途用意したガラスマスクを利用して紫外線露光を行い、レジストの露光部を現像液（東京応化製のＮＭＤ－Ｗ）で除去することにより、レジストのパターニングを行った。その後、レジストをマスクとして、ＩＴＯ膜のうちレジストにより覆われていない部分をエッチング液（関東化学株式会社製のＩＴＯ－０６Ｎ）によりエッチングすることでパターニングされたＩＴＯ膜からなる陽極１２を形成した。続いて、レジスト剥離液（東京応化工業株式会社製の剥離液１０６）でレジストを剥離した。なお、スパッタ法によるＩＴＯ膜の成膜条件としては、ターゲットとしてＩＴＯターゲットを用い、成膜温度を１００℃とした。
　上述の陽極１２が形成された第１の透光性基板１１を、中性洗剤、純水で各１０分間ずつ超音波洗浄し、その後、真空中において所定の乾燥温度（８０℃）で所定の乾燥時間（２時間）の乾燥を行い、次に、紫外線（ＵＶ）とオゾン（Ｏ3）とによる所定時間（１０分）の表面清浄化処理を施した。
　その後、第１の透光性基板１１を真空蒸着装置のチャンバ内に配置し、α－ＮＰＤを４０ｎｍの膜厚でホール輸送層１３３として成膜した。続いて、このホール輸送層上に、アルミニウム－トリス［８－ヒドロキシキノリン］（以下、Ａｌｑ3と略称する）に５％のルブレンをドーピングした４０ｎｍの膜厚の発光層１３４を成膜した。続いて、この発光層上に、Ａｌｑ3を４０ｎｍの膜厚で電子輸送層１３５として成膜した。その後、電子輸送層上に、フッ化リチウム（ＬｉＦ）を１ｎｍの膜厚で電子注入層１３６として成膜し、次に、アルミニウムを８０ｎｍの膜厚で陰極１４として成膜した。
　上述の有機ＥＬ素子１０を製造した後、第１貫通孔８２および第２貫通孔８４を形成し、続いて、有機ＥＬ素子１０の耐熱温度よりも低い温度で硬化させることが可能な無溶剤型の導電性ペースト（ここでは、スリーボンド社のＴＢ３３８０）をディスペンサにより塗布して２個の有機ＥＬ素子１０とベース基板２０とを接合することで各接続部６２，６３，６４を形成する。このとき、第１貫通孔８２内および第２貫通孔８４内にも、同じ無溶剤型の導電性ペーストを塗布して第１貫通孔配線９２および第２貫通孔配線９４を形成する。導電性ペーストの硬化は、１００℃で行った。
　その後、ガラス基板からなる保護部３０を用意し、保護部３０と第２の透光性基板２１とを紫外線硬化樹脂からなる接合部を介して接合した。これにより、有機ＥＬ素子モジュール部１の２個の有機ＥＬ素子１０は、ガラス基板からなる第２の透光性基板２１の上記一表面に外部接続電極２２，２４が形成されたベース基板２０とガラス基板からなる保護部３０とで封止されているので、別途に防水バリア層を形成する必要はない。
　以上説明したように、面状発光装置は、有機ＥＬ素子モジュール部１と、第２の透光性基板２１と、保護部３０とを有する。有機ＥＬ素子モジュール部１は、複数個の有機ＥＬ素子１０を有する。有機ＥＬ素子１０は、第１の透光性基板１１と、陽極１２と、発光層１３４と、陰極１４とを有する。陽極１２と発光層１３４と陰極１４とは、第１の透光性基板１１の一表面側に設けられている。第２の透光性基板２１は、有機ＥＬ素子モジュール部１の光取り出し側に配置されている。保護部３０は、第２の透光性基板２１と合わせて、有機ＥＬ素子モジュール部１を囲む。第１の透光性基板１１は、厚みを有しており、これにより、第１の透光性基板１１は、厚み方向を有する。
　有機ＥＬ素子１０は、発光部１０ａと、第１貫通孔配線９２と、第２貫通孔配線９４とを有する。発光部１０ａは、第１の透光性基板１１の厚み方向において前記第１の透光性基板１１と前記陽極１２と前記発光層１３４と前記陰極１４とが重なる。第１貫通孔配線９２は、陽極１２の第１部位と、第１の透光性基板１１とを貫通した第１貫通孔８２の内側に形成されている。第１部位は、陽極１２のうち、発光部１０ａの外側に形成された部分である。第１貫通孔配線９２は、陽極１２に電気的に接続されている。第２貫通孔配線９４は、陰極１４の第２部位と第１の透光性基板１１とを貫通した第２貫通孔８４の内側に形成されている。第２部位は、陰極１４のうち、第１の透光性基板１１の一表面上に延設された部分である。第２貫通孔配線９４は、陰極１４に電気的に接続されている。
　面状発光装置は、外部接続電極２２を有する。外部接続電極２２は、有機ＥＬ素子モジュール部１への給電用の高電位側の外部接続電極２２と、前記有機ＥＬ素子モジュール部１への給電用の低電位側の外部接続電極２２とを有する。
　外部接続電極２２は、第２の透光性基板２１の一表面側において、発光部１０ａの投影領域を避けて配置されている。
　なお、第２の透光性基板２１の投影領域は、発光部１０ａと、第１の透光性基板１１の厚み方向において重複する部分として定義される。
　すなわち、外部接続電極２２は、発光部１０ａと、第１の透光性基板１１の厚み方向に交差する方向にずれている。よって、外部接続電極２２は、発光部１０ａと、第１の透光性基板１１の厚み方向において重複していない。
　また、第２の透光性基板２１の一表面側に、前記第１部位に重なるように配置されて第１部位に電気的に接続され且つ前記陽極１２よりも比抵抗の小さい材料からなる補助電極２３を備えている。
　（実施形態２）
　以下、本実施形態の面状発光装置について図１１および図１２に基づいて説明する。
　本実施形態の面状発光装置の基本構成は実施形態１と略同じであり、有機ＥＬ素子モジュール部１の構造などが相違する。なお、実施形態１と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
　本実施形態における有機ＥＬ素子モジュール部１は、隣り合う有機ＥＬ素子１０の一部同士が重ねて配置されている。具体的には、隣り合う有機ＥＬ素子１０の陽極引出部１２ｂが厚み方向において重なるように隣り合う有機ＥＬ素子１０の一部（有機ＥＬ素子１０の短手方向の端部であって発光部１０ａの外側の部分）同士を重ねてある。これにより、本実施形態の面状発光装置では、隣り合う有機ＥＬ素子１０の重なりあった部分においてベース基板２０から遠い陽極引出部１２ｂは、厚み方向に連なる２つの第１貫通孔配線９２を介して補助電極２３と電気的に接続される。
　しかして、本実施形態の面状発光装置では、隣り合う有機ＥＬ素子１０の一部同士が重ねて配置されているので、実施形態１に比べて、隣り合う有機ＥＬ素子１０間に形成される非発光部の面積を小さくすることが可能となる。
　（実施形態３）
　以下、本実施形態の面状発光装置について図１３に基づいて説明する。
　本実施形態の面状発光装置の基本構成は実施形態１と略同じであり、ベース基板２０と保護部３０におけるリヤプレート部３１との間に介在する複数の柱状のスペーサ４０を備えている点などが相違する。なお、実施形態１と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
　ところで、本実施形態の面状発光装置は、実施形態１と同様、第２の透光性基板２１および保護部３０それぞれにガラス基板を用いている。しかしながら、ガラス基板は、一般的に平面サイズが大きくなると撓み（反り）が生じやすくなる。このため、面状発光装置の大面積化を図った場合に、ベース基板２０とリヤプレート部３１との間に有機ＥＬ素子１０を収納するスペースを確保できなくなったり、信頼性が低下するなどの問題が発生する可能性がある。
　これに対して、本実施形態の面状発光装置では、上述の複数の柱状のスペーサ４０を備えていることにより、大面積化を図ることが可能となる。
　また、スペーサ４０は、第１貫通孔８２に挿通されている。しかして、本実施形態の面状発光装置では、スペーサ４０に起因して発光部１０ａの面積が小さくなることはなく、スペーサ４０に起因して非発光部の面積が大きくなることを防止することができる。スペーサ４０の数は、第１貫通孔８２の数と同じでもよいし、第１貫通孔８２の数よりも少なくてもよい。要するに、スペーサ４０の数や第１貫通孔８２の数は、面状発光装置の平面サイズに応じて適宜設定すればよい。また、第２貫通孔８４にもスペーサ４０を挿通させるようにしてもよい。
　スペーサ４０は、導電性材料により形成されたリジットなものを用いることが好ましい。この種の導電性材料としては、例えば、銅、アルミニウム、ニッケル、銀などを採用すればよい。スペーサ４０は、第１貫通孔８２もしくは第２貫通孔８４に導電性ペーストを塗布する前に第１貫通孔８２もしくは第２貫通孔８４に挿通させてもよいし、第１貫通孔８２もしくは第２貫通孔８４に導電性ペーストを塗布してから、挿通させるようにしてもよい。
　ところで、実施形態２の面状発光装置において、本実施形態で説明したスペーサ４０を設けてもよい。
　（実施形態４）
　以下、本実施形態の面状発光装置について図１４～図１６に基づいて説明する。
　本実施形態の面状発光装置の基本構成は実施形態３と略同じであり、スペーサ４０の配置などが相違する。なお、実施形態３と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
　本実施形態における各スペーサ４０は、第１貫通孔８２、第２貫通孔８４および発光部１０ａを避けた位置で第１の透光性基板１１を貫通しベース基板２０とリヤプレート部３１との間に介在している。
　各スペーサ４０は、ニードルピンにより構成してあり、リヤプレート部３１側の先端部が尖頭状となっている。ここで、各スペーサ４０は、図１７に示すように、ベース基板２０に有機ＥＬ素子１０を実装する前に、ベース基板２０に設けてあり、有機ＥＬ素子１０をベース基板２０に実装する際に、有機ＥＬ素子１０に貫通させるようにすればよい。これにより、各スペーサ４０は、有機ＥＬ素子１０をベース基板２０に実装する際に、導電性ペーストが硬化するまで、有機ＥＬ素子１０を仮保持する機能を有することとなる。
　なお、ベース基板２０へのスペーサ４０の固定方法としては、例えば、接着剤や絶縁性の両面テープなどを用いればよい。
　ところで、実施形態２の面状発光装置において、本実施形態で説明したスペーサ４０を設けてもよい。
　（実施形態５）
　以下、本実施形態の面状発光装置について図１８に基づいて説明する。
　本実施形態の面状発光装置の基本構成は実施形態１と略同じであり、複数個（図示例では、２個）の有機ＥＬ素子１０が直列接続されている点などが相違する。なお、実施形態１と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
　ここにおいて、隣り合う有機ＥＬ素子１０同士は、一方の有機ＥＬ素子１０第１貫通孔配線９２と他方の有機ＥＬ素子１０の第２貫通孔配線９４とが各有機ＥＬ素子１０の上記一面側で導電性ペースト（例えば、銀ペーストなど）からなる接続部６５により電気的に接続されている。接続部６５は、他の接続部６２，６４と同じ材料により形成することが好ましい。
　また、接続部６５は、ベース基板２０において第２の透光性基板２１の上記一表面上に形成された導体パターン２５とも電気的に接続されている。これにより、有機ＥＬ素子１０同士を電気的に接続している部分の抵抗を低減することが可能となる。
　導体パターン２５は、各外部接続電極２２，２４と同じ材料により形成されている。また、導体パターン２５は、厚さを、各外部接続電極２２，２４と同じ厚さに設定してあり、各外部接続電極２２，２４と同時に形成されている。
　ところで、実施形態１のように２個の有機ＥＬ素子１０が並列接続されている場合、各有機ＥＬ素子１０の陽極１２の抵抗をそれぞれＲ１，Ｒ２とし、各有機ＥＬ素子１０の有機ＥＬ層１３の抵抗をそれぞれＲｄ１，Ｒｄ２とすると、外部接続電極２２，２４間に直流電源Ｅを接続した場合の等価回路は、図２０に示すようになる。したがって、２個の有機ＥＬ素子１０が並列接続されている場合は、各有機ＥＬ素子１０にかかる電圧が等しくなるように各有機ＥＬ素子１０に電流が流れるので、抵抗Ｒ１と抵抗Ｒ２とが異なっていたり、抵抗Ｒｄ１と抵抗Ｒｄ２とが異なっていると、一方の有機ＥＬ素子１０に流れる電流Ｉ２と他方の有機ＥＬ素子１０に流れる電流Ｉ３とに差が生じ、輝度むらの発生要因となる。なお、有機ＥＬ素子１０の輝度は、流れる電流値に略比例する。
　これに対して、本実施形態のように２個の有機ＥＬ素子１０が直列接続されている場合、外部接続電極２２，２４間に直流電源Ｅを接続した場合の等価回路は、図１９に示すようになる。ここで、抵抗Ｒは、直列接続されている２個の有機ＥＬ素子１０の陽極１２の合成抵抗である。したがって、２個の有機ＥＬ素子１０が直列接続されている場合は、各有機ＥＬ素子１０に流れる電流値が等しくなるので、輝度むらを低減することが可能となる。
　なお、本実施形態の面状発光装置においても、実施形態１で説明した補助電極２３を適宜、設けてもよい。また、直列接続する有機ＥＬ素子１０の個数は、２個に限定するものではない。また、実施形態３あるいは実施形態４で説明したスペーサ４０を設けてもよい。
　（実施形態６）
　以下、本実施形態の面状発光装置について図２１（ａ）に基づいて説明する。
　本実施形態の面状発光装置の基本構成は実施形態５と略同じであり、隣り合う有機ＥＬ素子１０の一部同士が重ねて配置されている点などが相違する。なお、実施形態５と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
　本実施形態における有機ＥＬ素子モジュール部１は、隣り合う有機ＥＬ素子１０のうちの一方の有機ＥＬ素子１０の陽極引出部１２ｂと、他方の有機ＥＬ素子１０の陰極引出部１４ｂとが厚み方向において重なるように、隣り合う有機ＥＬ素子１０の一部（有機ＥＬ素子１０の短手方向の端部であって発光部１０ａの外側の部分）同士を重ねてある。これにより、本実施形態の面状発光装置では、隣り合う有機ＥＬ素子１０の重なりあった部分においてベース基板２０から遠い陽極引出部１２ｂは、厚み方向に連なる第１貫通孔配線９２と第２貫通孔配線９４とが電気的に接続され、第２貫通孔配線９４が、接続部６５を介して導体パターン２５と電気的に接続されている。
　しかして、本実施形態の面状発光装置では、隣り合う有機ＥＬ素子１０の一部同士が重ねて配置されているので、実施形態５に比べて、隣り合う有機ＥＬ素子１０間に形成される非発光部の面積を小さくすることが可能となる。
　また、図２１（ｂ）に示すような構成を採用してもよい。図２１（ｂ）において、有機ＥＬモジュールの複数個の有機ＥＬ素子１０は、左側の有機ＥＬ素子１０と、右側の有機ＥＬ素子１０として区別される。左側の有機ＥＬ素子１０は、第１の有機ＥＬ素子１０として定義される。右側の有機ＥＬ素子１０は、第２の有機ＥＬ素子１０として定義される。
　すなわち、有機ＥＬモジュールの複数個の有機ＥＬ素子１０は、第１の有機ＥＬ素子と、第２の有機ＥＬ素子とを有している。第１の有機ＥＬ素子と前記第２の有機ＥＬ素子とは、隣り合って配置されている。第１の有機ＥＬ素子の一部は、前記第２の有機ＥＬ素子の一部と、前記第１の透光性基板１１の厚み方向において重複している。
　また、第１の有機ＥＬ素子は、前記第２の有機ＥＬ素子と、前記第１の透光性基板１１の厚み方向においてずれて配置されており、これにより、前記第１の有機ＥＬ素子の一部は、前記第２の有機ＥＬ素子の一部と、前記第１の透光性基板１１の厚み方向において重複している。
　また、第１の有機ＥＬ素子の前記第１の透光性基板１１は、第二面側を有しており、前記第二面側は、前記第一面側と反対側に位置している。第１の有機ＥＬ素子は、その前記第二面側の一端に、第１の切欠が設けられている。第２の有機ＥＬ素子は、その前記第一面側の一端に、第２の切欠が設けられている。前記第１の有機ＥＬ素子と前記第２の有機ＥＬ素子とは、前記第１の切欠が前記第２の切欠と重複するように、配置されている。
　そして、第１の有機ＥＬ素子の前記第１貫通孔８２と前記第２の有機ＥＬの前記第２貫通孔８４と、前記第１の透光性基板１１の厚み方向において位置あわせされている。
　このような構成でも、非発光部の面積を小さくすることが可能となる。
　なお、本実施形態の面状発光装置においても、実施形態１で説明した補助電極２３を適宜、設けてもよい。また、直列接続する有機ＥＬ素子１０の個数は、２個に限定するものではない。また、実施形態３あるいは実施形態４で説明したスペーサ４０を設けてもよい。
　（実施形態７）
　以下、本実施形態の面状発光装置について図２２（ａ）に基づいて説明する。
　本実施形態の面状発光装置の基本構成は実施形態１と略同じであり、第１貫通孔配線９２および第２貫通孔配線９４が、電解めっきにより形成された金属部により構成されている点などが相違する。なお、実施形態１と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
　第１貫通孔配線９２を上述の金属部により構成する場合には、第１の透光性基板１１の第１貫通孔８２を、図２２（ｂ）に示すように開口面積が徐々に変化するテーパ状の形状とすることが好ましい。
　本実施形態の面状発光装置では、第１貫通孔配線９２において陽極引出部１２ｂの表面からはみ出す量、第２貫通孔配線９４において陰極引出部１４ｂの表面からはみ出す量を低減することが可能となり、不要な短絡が起こるのを、より確実に抑制することが可能となる。また、これにより、本実施形態の面状発光装置では、隣り合う有機ＥＬ素子１０の発光部１０ａ間の距離を更に短くすることが可能となる。
　また、本実施形態の面状発光装置では、接続部６２，６４，６５を、導電性ペーストではなく、異方性導電性フィルム（ＡＣＦ）により構成してあるが、これに限らず、異方性導電性ペースト（ＡＣＰ）により構成してもよい。異方性導電性フィルムや異方性導電性ペーストは、加圧方向のみに導通させることができる接着材料である。したがって、有機ＥＬ素子１０をベース基板２０に搭載して圧着させることにより、ベース基板２０の厚み方向に沿った方向に導通させることが可能であり、横方向への導通が起こらないので、短絡不良の発生を抑制することが可能となる。
　（実施形態８）
　以下、本実施形態の面状発光装置について図２３に基づいて説明する。
　本実施形態の面状発光装置の基本構成は実施形態５と略同じであり、保護部３０を平板状のガラス基板により構成し、保護部３０とベース基板２０とを接合する接合部３９をフリットガラスにより形成してある点などが相違する。なお、実施形態５と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
　また、本実施形態の面状発光装置は、有機ＥＬ素子１０の上記他面側と保護部３０との間に、有機ＥＬ素子１０と保護部３０とを接着する接着層３５を介在させてある。しかして、有機ＥＬ素子１０を安定して固定することが可能となる。ここで、接着層３５は、有機ＥＬ素子１０で発生した熱を保護部３０側へ伝熱させる伝熱部としての機能も有している。なお、接着層３５の材料としては、例えば、シリコーン樹脂やフッ素系樹脂、熱伝導グリースなどを採用することができる。
　本実施形態の面状発光装置では、有機ＥＬ素子１０と保護部３０との間に接着層３５を設けてあるので、有機ＥＬ素子１０で発生した熱を保護部３０側へ効率良く放熱させることが可能となり、有機ＥＬ素子１０の長寿命化を図れるとともに、高輝度化を図れる。
　また、本実施形態の面状発光装置では、保護部３０とベース基板２０とを接合する接合部３９をフリットガラスにより形成してあるので、接合部３９からのアウトガスを防止することができるとともに耐湿性を高めることができ、長期的な信頼性を高めることが可能となる。また、接合部３９を熱硬化性樹脂などの樹脂材料により形成する場合には、気密性を確保するために３ｍｍ以上の封止代を設けることが好ましいが、本実施形態では、接合部３９をフリットガラスにより形成してあるので、封止代を１ｍｍ程度にしながらも気密性を確保することができる。したがって、本実施形態の面状発光装置の正面視における非発光部の面積を低減することができる。
　なお、本実施形態の面状発光装置では、３個の有機ＥＬ素子１０が直列接続されているが、直列接続する有機ＥＬ素子１０の個数は特に限定するものではない。
　ところで、上記各実施形態それぞれの面状発光装置の製造時において、有機ＥＬ素子１０をベース基板２０に実装するにあたって、導電性ペーストなどによる電気的な接続を兼ねる接合を行う前に、アウトガスが少なくてアウトガスが有機ＥＬ素子１０に与える影響が少ない接着剤や両面テープにより、有機ＥＬ素子１０とベース基板２０とを接合しておいてもよい。この場合、面状発光装置の意匠性を損なわないように、透明な接着剤や透明な両面テープを用いることが好ましい。また、有機ＥＬ素子１０の発光部１０ａに重ならないような位置で接合することが好ましく、例えば、有機ＥＬ素子１０の四隅とベース基板２０とを接合したり、有機ＥＬ素子１０の周部とベース基板２０とを接合したりすればよい。
　上述の接合部３９は、第２の透光性基板２１と保護部３０との間のスペーサとして機能するものであり、接合部３９は、フリットガラスのみを用いて形成する場合に限らず、例えば、合金からなる枠部材と、当該枠部材における第２の透光性基板２１および保護部３０それぞれとの対向面に形成されたフリットガラスとを用いて形成してもよい。ここにおいて、枠部材の材料である合金としては、熱膨張係数が第２の透光性基板２１および保護部３０の熱膨張係数に近いコバール（Kovar）を用いることが好ましいが、コバールに限
らず、例えば、４２合金などを用いてもよい。コバールは、鉄にニッケル、コバルトを配合した合金であり、常温付近での熱膨張係数が、金属の中で低いものの一つで、無アルカリガラス、青ソーダガラス、硼珪酸ガラスなどの熱膨張係数に近い値を有している。コバールの成分比の一例は、重量％で、ニッケル：２９重量％、コバルト：１７重量％、シリコン：０．２重量％、マンガン：０．３重量％、鉄：５３．５重量％である。コバールの成分比は、特に限定するものではなく、コバールの熱膨張係数が、第２の透光性基板２１および保護部３０の熱膨張係数に揃うように適宜成分比のものを採用すればよい。また、この場合のフリットガラスとしては、熱膨張係数を合金の熱膨張係数に揃えることができる材料を採用することが好ましい。ここで、合金がコバールの場合には、フリットガラスの材料として、コバールガラスを用いることが好ましい。また、このような接合部３９の形成にあたっては、例えば、コバールなどの合金からなる板材の厚み方向の両面に、フリットガラスを所定パターン（本実施形態では、矩形枠状のパターン）となるように塗布し、乾燥、焼成後、プレス抜き加工を行うことにより、接合部３９を形成することができる。
　なお、実施形態１～６，８で説明した導電性ペーストの代わりに、粒径が数μｍ～数十μｍの導電性ビーズを熱硬化性樹脂などのバインダーに分散させたものを用いれば、実施形態１～６，８に比べて、第１貫通孔配線９２および第２貫通孔配線９４の低抵抗化を図ることが可能となるとともに、材料の使用効率の向上による低コスト化を図ることが可能となる。また、粒径が数μｍ～数十μｍの導電性ビーズを熱硬化性樹脂などのバインダーに分散させたものを用いた場合には、実施形態７のように第１貫通孔配線９２および第２貫通孔配線９４を電解めっきにより形成された金属部により構成する場合と比べても、材料の使用効率の向上による低コスト化を図ることが可能となる。
　なお、上記の各実施形態において、第１の透光性基板１１は、フィルムでもよい。また、第１の透光性基板１１は、第２の透光性基板２１上に塗布された樹脂でもよい。
　また、上記の各実施形態において、有機ＥＬ素子１０は、有機ＥＬ層１３を有する。そして、有機ＥＬ層１３は、陽極１２、ホール輸送層１３３、発光層１３４、電子輸送層１３５、電子注入層１３６、陰極１４を備えている。そして、陽極１２，ホール輸送層１３３、発光層１３４、電子輸送層１３５、電子注入層１３６，陰極１４が順に並べられている。しかしながら、有機ＥＬ素子１０の構造は、上記実施形態の構造に限定されない。
　１　有機ＥＬ素子モジュール部
　１０　有機ＥＬ素子
　１０ａ　発光部
　１１　第１の透光性基板
　１２　陽極
　１２ｂ　第１部位
　１３　有機ＥＬ層
　１４　陰極
　１４ｂ　第２部位
　２１　第２の透光性基板
　２２　外部接続電極
　２３　補助電極
　２４　外部接続電極
　３０　保護部
　３１　リヤプレート部
　３２　フレーム部
　４０　スペーサ
　８２　第１貫通孔
　８４　第２貫通孔
　９２　第１貫通孔配線
　９４　第２貫通孔配線

Claims (7)

  1. 　第１の透光性基板の一表面側に陽極、発光層および陰極が形成された複数個の有機ＥＬ素子が並設された有機ＥＬ素子モジュール部と、前記有機ＥＬ素子モジュール部の光取り出し側に配置された第２の透光性基板と、前記第２の透光性基板と合わせて前記有機ＥＬ素子モジュール部を囲む保護部とを備え、前記有機ＥＬ素子は、第１の透光性基板の厚み方向において前記第１の透光性基板と前記陽極と前記発光層と前記陰極とが重なる発光部と、前記陽極のうち前記発光部の外側に形成された第１部位と前記第１の透光性基板とを貫通した第１貫通孔の内側に形成され前記陽極に電気的に接続された第１貫通孔配線と、前記陰極のうち前記第１の透光性基板の前記一表面上に延設された第２部位と前記第１の透光性基板とを貫通した第２貫通孔の内側に形成され前記陰極に電気的に接続された第２貫通孔配線とを有し、前記第２の透光性基板の一表面側において、前記有機ＥＬ素子モジュールへの給電用の高電位側の外部接続電極と低電位側の外部接続電極とが、前記発光部の投影領域を避けて配置されてなることを特徴とする面状発光装置。
  2. 　前記第２の透光性基板の前記一表面側に、前記第１部位に重なるように配置されて前記第１部位に電気的に接続され且つ前記陽極よりも比抵抗の小さい材料からなる補助電極を備えることを特徴とする請求項１記載の面状発光装置。
  3. 　前記有機ＥＬ素子モジュール部は、隣り合う前記有機ＥＬ素子の一部同士が重ねて配置されてなることを特徴とする請求項１または請求項２記載の面状発光装置。
  4. 　前記保護部が、前記第２の透光性基板に対向するリヤプレート部と、前記リヤプレート部と前記第２の透光性基板との間に介在するフレーム部とを有し、前記第２の透光性基板に前記各外部接続電極が形成されたベース基板と前記リヤプレート部との間に介在する複数の柱状のスペーサを備え、前記スペーサは、前記第１貫通孔に挿通されてなることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の面状発光装置。
  5. 　前記スペーサは、導電性材料からなることを特徴とする請求項４記載の面状発光装置。
  6. 　前記保護部が、前記第２の透光性基板に対向するリヤプレート部と、前記リヤプレート部と前記第２の透光性基板との間に介在するフレーム部とを有し、前記第２の透光性基板に前記各外部接続電極が形成されたベース基板と前記リヤプレート部との間に介在する複数の柱状のスペーサを備え、前記スペーサは、前記第１貫通孔と前記第２の貫通孔と前記発光部とを避けた位置で前記第１の透光性基板を貫通していることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の面状発光装置。
  7. 　前記複数個の前記有機ＥＬ素子が直列接続されてなることを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれか１項に記載の面状発光装置。
PCT/JP2012/051174 2011-01-25 2012-01-20 面状発光装置 WO2012102194A1 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012554764A JP5706916B2 (ja) 2011-01-25 2012-01-20 面状発光装置
US13/981,445 US8890136B2 (en) 2011-01-25 2012-01-20 Planar light emitting device

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011-013497 2011-01-25
JP2011013497 2011-01-25

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2012102194A1 true WO2012102194A1 (ja) 2012-08-02

Family

ID=46580763

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2012/051174 WO2012102194A1 (ja) 2011-01-25 2012-01-20 面状発光装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US8890136B2 (ja)
JP (1) JP5706916B2 (ja)
TW (1) TW201242414A (ja)
WO (1) WO2012102194A1 (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013042784A1 (ja) * 2011-09-21 2013-03-28 パナソニック株式会社 発光装置
JP2014053254A (ja) * 2012-09-10 2014-03-20 Kaneka Corp 有機ｅｌモジュール及び有機ｅｌモジュールの敷設構造
JP2014096334A (ja) * 2012-11-12 2014-05-22 Panasonic Corp 有機エレクトロルミネッセンス素子
WO2015076060A1 (ja) * 2013-11-20 2015-05-28 シャープ株式会社 有機発光素子、有機発光素子の製造方法、照明装置、および、有機発光表示素子
JP2017092146A (ja) * 2015-11-05 2017-05-25 株式会社小糸製作所 発光装置
US10790347B2 (en) 2016-12-16 2020-09-29 Boe Technology Group Co., Ltd. Display device and via-hole electrical connection structure

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013118508A1 (ja) 2012-02-07 2013-08-15 パナソニック株式会社 複合基板及びその製造方法、並びに、有機エレクトロルミネッセンス素子
CN104221471B (zh) * 2012-04-13 2016-07-06 株式会社钟化 有机el模块以及有机el模块的供电构造
CN105191500B (zh) 2013-03-13 2017-06-23 松下电器产业株式会社 有机电致发光元件和使用所述有机电致发光元件的照明设备
KR101760252B1 (ko) * 2014-05-15 2017-07-31 엘지디스플레이 주식회사 유기발광소자
US10018912B2 (en) * 2014-06-13 2018-07-10 Sharp Kabushiki Kaisha Photosensitive resin composition, wavelength conversion substrate and light emitting device
US9570712B2 (en) * 2014-07-31 2017-02-14 Industrial Technology Research Institute Organic light-emitting module
CN105322097B (zh) * 2014-07-31 2017-07-07 财团法人工业技术研究院 有机发光模块
US10288263B2 (en) * 2014-08-08 2019-05-14 Kaneka Corporation Planar light-emitting panel and elastic jacket
CN109390478B (zh) * 2017-08-07 2024-07-26 固安翌光科技有限公司 一种有机电致发光器件
TWI749851B (zh) * 2020-02-21 2021-12-11 群創光電股份有限公司 顯示裝置
CN112952025A (zh) * 2021-03-31 2021-06-11 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及显示装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002175877A (ja) * 2000-09-27 2002-06-21 Seiko Epson Corp 有機エレクトロルミネッセンス装置、有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法、電子機器
JP2003317940A (ja) * 2002-04-25 2003-11-07 Harison Toshiba Lighting Corp 有機エレクトロルミネッセンス発光装置
JP2005338419A (ja) * 2004-05-26 2005-12-08 Matsushita Electric Works Ltd 面発光装置用封止体及び面発光装置
JP2009545113A (ja) * 2006-07-28 2009-12-17 サン−ゴバン グラス フランス 封入発光素子
WO2011090039A1 (ja) * 2010-01-19 2011-07-28 パナソニック電工株式会社 面状発光装置

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1012380A (ja) 1996-06-25 1998-01-16 Idemitsu Kosan Co Ltd 多色発光装置およびその製造方法
JPH1091342A (ja) 1996-09-12 1998-04-10 Sanyo Electric Co Ltd 携帯用情報端末
JP3530362B2 (ja) 1996-12-19 2004-05-24 三洋電機株式会社 自発光型画像表示装置
US20060087224A1 (en) 2002-04-25 2006-04-27 Harison Toshiba Lighting Corporation Organic electroluminescence light-emitting device
JP2005183352A (ja) * 2003-11-24 2005-07-07 Toyota Industries Corp 照明装置
US7108392B2 (en) 2004-05-04 2006-09-19 Eastman Kodak Company Tiled flat panel lighting system
JP2005331572A (ja) * 2004-05-18 2005-12-02 Seiko Epson Corp 有機ｅｌ装置の製造方法、有機ｅｌ装置および電子機器
JP2006032056A (ja) * 2004-07-14 2006-02-02 Harison Toshiba Lighting Corp 発光装置及び発光装置の製造方法
JP4815939B2 (ja) 2005-08-17 2011-11-16 エプソンイメージングデバイス株式会社 表示装置
JP4631801B2 (ja) * 2005-09-02 2011-02-16 セイコーエプソン株式会社 発光装置の製造方法、および発光装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002175877A (ja) * 2000-09-27 2002-06-21 Seiko Epson Corp 有機エレクトロルミネッセンス装置、有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法、電子機器
JP2003317940A (ja) * 2002-04-25 2003-11-07 Harison Toshiba Lighting Corp 有機エレクトロルミネッセンス発光装置
JP2005338419A (ja) * 2004-05-26 2005-12-08 Matsushita Electric Works Ltd 面発光装置用封止体及び面発光装置
JP2009545113A (ja) * 2006-07-28 2009-12-17 サン−ゴバン グラス フランス 封入発光素子
WO2011090039A1 (ja) * 2010-01-19 2011-07-28 パナソニック電工株式会社 面状発光装置

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013042784A1 (ja) * 2011-09-21 2013-03-28 パナソニック株式会社 発光装置
JPWO2013042784A1 (ja) * 2011-09-21 2015-03-26 パナソニック株式会社 発光装置
JP2014053254A (ja) * 2012-09-10 2014-03-20 Kaneka Corp 有機ｅｌモジュール及び有機ｅｌモジュールの敷設構造
JP2014096334A (ja) * 2012-11-12 2014-05-22 Panasonic Corp 有機エレクトロルミネッセンス素子
WO2015076060A1 (ja) * 2013-11-20 2015-05-28 シャープ株式会社 有機発光素子、有機発光素子の製造方法、照明装置、および、有機発光表示素子
JP2017092146A (ja) * 2015-11-05 2017-05-25 株式会社小糸製作所 発光装置
US10643972B2 (en) 2015-11-05 2020-05-05 Koito Manufacturing Co., Ltd. Light emitting device having a plurality of light emitting parts with brightnesses decreased in a direction
US10790347B2 (en) 2016-12-16 2020-09-29 Boe Technology Group Co., Ltd. Display device and via-hole electrical connection structure

Also Published As

Publication number Publication date
US20130306952A1 (en) 2013-11-21
JPWO2012102194A1 (ja) 2014-06-30
TW201242414A (en) 2012-10-16
US8890136B2 (en) 2014-11-18
JP5706916B2 (ja) 2015-04-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5706916B2 (ja) 面状発光装置
JP5334888B2 (ja) 発光装置
US8907367B2 (en) Light emission device
JP5513917B2 (ja) 発光装置
JP5297399B2 (ja) 発光装置
WO2014119058A1 (ja) 有機電界発光素子、照明装置及び照明システム
WO2013042784A1 (ja) 発光装置
JP2011204645A (ja) 発光装置
TWI466286B (zh) 面狀發光裝置及其製造方法
JP5297400B2 (ja) 発光装置
JP5452691B2 (ja) 発光装置
JP5421843B2 (ja) 発光装置
WO2012160925A1 (ja) 有機エレクトロルミネッセンス素子
WO2012121249A1 (ja) 面状発光装置
WO2012160926A1 (ja) 有機エレクトロルミネッセンス素子
JP2011216353A (ja) 発光装置
JP2013161682A (ja) 有機エレクトロルミネッセンス素子
WO2015104798A1 (ja) 有機電界発光素子、照明装置、及び、照明システム
JP5452266B2 (ja) 発光装置
JP2012212555A (ja) 発光装置
JP5543796B2 (ja) 発光装置
JP2011222448A (ja) 発光装置の製造方法
JP2013239456A (ja) 発光装置の製造方法
WO2012132823A1 (ja) 発光装置
JP2013030307A (ja) 有機エレクトロルミネッセンス素子

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 12739681

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2012554764

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 13981445

Country of ref document: US

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 12739681

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1