WO2013118508A1

WO2013118508A1 - 複合基板及びその製造方法、並びに、有機エレクトロルミネッセンス素子

Info

Publication number: WO2013118508A1
Application number: PCT/JP2013/000684
Authority: WO
Inventors: 和幸山江; 真太郎林; 裕子鈴鹿; 佐名川　佳治; 太田　益幸; 仁路高野; 井出　伸弘; 義和葛岡
Original assignee: パナソニック株式会社
Priority date: 2012-02-07
Filing date: 2013-02-07
Publication date: 2013-08-15
Also published as: US20150014672A1; US9112181B2

Abstract

　複合基板は、防湿性基板１と、この防湿性基板１の表面に貼り合わされた樹脂基板２とを含んで構成される。樹脂基板２は、平面視において防湿性基板１よりも小さく形成されている。樹脂基板２の端部側面２ｂは、内側に傾斜する傾斜面として形成されている。有機エレクトロルミネッセンス素子は、樹脂基板２の表面に設けられた有機発光積層体１０が封止材７によって封止されており、樹脂基板２は、電極引き出し部８が形成されていない部分の少なくとも一部が防湿膜６により被覆されている。水分の浸入を効果的に抑制して劣化を低減した有機電気素子を形成することができる。信頼性の高い有機エレクトロルミネッセンス素子を得ることができる。

Description

複合基板及びその製造方法、並びに、有機エレクトロルミネッセンス素子

　本発明は、有機電気素子に用いられる複合基板及びその製造方法に関する。また、本発明は、有機エレクトロルミネッセンス素子に関する。

　近年、有機エレクトロルミネッセンス素子（以下「有機ＥＬ素子」ともいう）が照明パネルなどの用途に応用されている。有機ＥＬ素子としては、透光性の第１電極（陽極）と、発光層を含む複数の層により構成される有機層と、第２電極（陰極）とが、この順で透光性基板の表面に積層形成されたものが知られている。有機ＥＬ素子では、陽極と陰極の間に電圧を印加することによって、発光層で発した光が透光性の電極及び基板を通して外部に取り出される。

　有機ＥＬ素子では、一般的に、発光層の光は基板での吸収や層界面での全反射などによって光量が減少するため、外部に取り出される光は理論上の発光量よりも少なくなる。例えば、ガラスを基板材料に使用した場合、通常、ガラスは有機層よりも屈折率が低いために、この界面で全反射が発生し、光取り出し効率が低下する。そのため、有機ＥＬ素子においては、高輝度化のために光取り出し効率を高めることが課題の一つとなっている。その方策として、光取り出し性を高めるために、基板をプラスチック材とガラス材との複合基板で構成することが考えられる。この場合、光取り出し側にプラスチック材が配置されることにより、基板と電極との界面における全反射が低減されて、光をより多く外部に取り出すことが可能になる。

　このような複合基板は、有機ＥＬ素子以外の有機電気素子にも適用可能である。有機電気素子としては、有機太陽電池、有機表示素子（有機ディスプレイ）、その他の有機半導体素子などが挙げられる。複合基板であれば、積層体の特性を向上させるのに適した基板と積層体の保護に適した基板との混合基板にするなど、各有機電気素子に応じた基板材料を得ることができる。また、可撓性のある基材を複合して用いれば、フレキシブルな基板を得ることが可能である。

特開２００７－３１７６７１号公報

　有機電気素子においては、通常、内部に水分が浸入しないことが求められる。有機電気素子は有機物を含んだ素子であり、水分が内部に浸入すると有機物が変質するなどして素子の劣化を招いてしまう。

　特に、有機ＥＬ素子においては、発光層が水分によって劣化しやすいため、素子内部に水分を浸入させないようにすることが重要である。水分によって発光層が劣化すると、発光不良等の原因となり、有機ＥＬ素子の信頼性を低下させてしまう。そして、光取り出し性を高める基材として、プラスチックや樹脂など、水分の透過性が比較的高い材料を用いて複合基板を形成した場合は、この材料を介しての内部への水分の浸入がさらに問題となる（特許文献１参照）。そのため、樹脂基板を用いる場合には、防湿性の高い膜で覆ったり、防湿性の高い基板を外部側に配置したりして、樹脂基板からの水分の浸入を抑制することが求められる。しかしながら、樹脂基板が外部に一部でも露出していると、その露出部分を介して水分が内部に浸入するおそれがある。

　ところで、有機電気素子の製造においては、基板上に、複数個の素子（積層体）を形成した後に、基板を切断し個別化して１つの素子を形成する場合がある。また、複数の素子を形成することが可能な面積の大きい複合基板を個別化し、素子１つの大きさに複合基板を切り出す場合もある。ここで、複合基板では、少なくとも２種類の材料が貼り合わされるなどして形成されている。そのため、大面積の複合基板を個別化したり素子を個別化したりするときなど、複合基板を切断する際に、複合基板の切断部分において材料ごとに異なる力が作用して、複合基板の切断部分が基板でずれたり、基板間の切断面が不良になったりするおそれがある。基板同士の界面がずれたり、複合基板の切断端面の形状が良好でなかったりすると、良好に素子が形成することができなくなり、製品不良となってしまうおそれがある。

　本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、水分の浸入を効果的に抑制して劣化を低減した有機電気素子を形成することができる複合基板を提供することを目的とするものである。また、基板間の切断面の不良がなく製造することができる複合基板を提供することを目的とするものである。また、製造性がよく、光取り出し性に優れ、水分の浸入を効果的に抑制し、劣化を低減した信頼性の高い有機エレクトロルミネッセンス素子を形成する複合基板を提供することを目的とするものである。また、製造性がよく、光取り出し性に優れ、水分の浸入を効果的に抑制し、劣化を低減した信頼性の高い有機エレクトロルミネッセンス素子を提供することを目的とするものである。

　本発明に係る複合基板は、防湿性基板と、この防湿性基板の表面に貼り合わされた樹脂基板とを含んで構成される複合基板であって、
　前記樹脂基板は、平面視において前記防湿性基板よりも小さく形成されており、
　前記樹脂基板の端部側面は、内側に傾斜する傾斜面として形成されていることを特徴とする。

　複合基板の好ましい態様では、前記樹脂基板の端部は、表面から側面にかけて角部が丸みを有している。

　複合基板の好ましい態様では、前記複合基板は、前記樹脂基板の表面に有機積層体が設けられ、この有機積層体が封止材によって封止されるものであり、
　前記複合基板の端部表面に、前記複合基板の平面視における内部側から引き出された第１電極引き出し部と、前記第１電極引き出し部とは絶縁されて前記複合基板の平面視における内部側から引き出された第２電極引き出し部とが設けられ、
　前記樹脂基板の表面における前記第１電極引き出し部及び前記第２電極引き出し部が形成されていない部分の少なくとも一部に、水分の浸入を抑制する防湿膜が形成されている。

　上記の場合、好ましい一態様では、前記防湿膜は、前記樹脂基板の前記封止材からはみ出す部分に少なくとも形成されている。

　上記の場合、好ましい一態様では、前記防湿膜は、前記封止材により封止される領域において少なくとも形成されている。

　上記の場合、好ましい一態様では、前記防湿膜は、前記樹脂基板の端部表面における前記第１引き出し電極及び前記第２引き出し電極が形成されていない部分の全体に形成されている。

　上記の場合、好ましい一態様では、前記第１電極引き出し部及び前記第２電極引き出し部が、前記防湿膜の表面に形成されている。

　さらに好ましくは、前記防湿膜における素子内部側の端部側面は、前記樹脂基板の表面に対して素子外部側に傾斜した傾斜面として形成されている。

　複合基板の好ましい態様では、前記複合基板は、前記樹脂基板の表面に有機積層体が設けられ、この有機積層体が封止材によって封止されるものであり、
　前記複合基板の端部表面に、前記複合基板の平面視における内部側から引き出された第１電極引き出し部と、前記第１電極引き出し部とは絶縁されて前記複合基板の平面視における内部側から引き出された第２電極引き出し部とが設けられ、
　前記第１電極引き出し部と前記第２電極引き出し部との間に、前記封止材を接着する樹脂材料が充填される接着間隙が形成され、この接着間隙は、平面視において外部側から内部側まで一筆書き可能な線状に形成されており、
　前記接着間隙は、外部側から内部側に向かう方向に進行する進み部と、内部側から外部側に向かう方向に進行する戻り部とを有するように形成されている。

　本発明に係る複合基板の製造方法は、防湿性基板と、この防湿性基板の表面に貼り合わされた樹脂基板とを含んで構成される複合基板の製造方法であって、
　複数の前記防湿性基板を形成するための防湿性板材と、複数の前記樹脂基板を形成するための樹脂材とが貼り合わされた複合板材を用い、この複合板材の前記樹脂材を分断するとともに分断されてできる前記樹脂基板の端部側面を傾斜面にする樹脂分断傾斜工程と、
　前記防湿性板材を分断する防湿性板分断工程とを有する工程により、製造することを特徴とする。

　複合基板の製造方法の好ましい一態様では、前記樹脂基板の外周端部を防湿膜で被覆する工程を有する。

　複合基板の製造方法の好ましい一態様では、前記樹脂分断傾斜工程は、レーザ照射により行うものである。

　複合基板の製造方法の好ましい一態様では、前記レーザ照射は、開口数０．５以上の対物レンズによりレーザを集光して行うものである。

　複合基板の製造方法の好ましい一態様では、前記樹脂分断傾斜工程によって発生する加工残渣を除去する残渣除去工程を有する。

　複合基板の製造方法の好ましい一態様では、前記残渣除去工程は、気体の吹き付けにより行うものである。

　複合基板の製造方法の好ましい一態様では、前記複合板材は、前記樹脂材側の表面に、複数の封止基板を形成するための封止板材が接着されたものであり、
　前記樹脂分断傾斜工程は、前記封止板材を透過するレーザを照射して行い、
　前記防湿性板分断工程において、前記封止板材を分断する。

　本発明に係る有機エレクトロルミネッセンス素子は、防湿性基板と、この防湿性基板の表面に貼り合わされた樹脂基板とを含んで構成される複合基板における前記樹脂基板の表面に、第１電極と有機発光層と第２電極とを有する有機発光積層体が設けられ、この有機発光積層体が封止材によって封止された有機エレクトロルミネッセンス素子であって、
　前記樹脂基板は、平面視において前記防湿性基板よりも小さく形成されており、
　前記樹脂基板の端部側面は、内側に傾斜する傾斜面として形成され、
　前記複合基板の端部表面に、前記複合基板の平面視における内部側から引き出された第１電極引き出し部と、前記第１電極引き出し部とは絶縁されて前記複合基板の平面視における内部側から引き出された第２電極引き出し部とが設けられ、
　前記第１電極引き出し部は前記第１電極と導通するとともに、前記第２電極引き出し部は前記第２電極と導通しており、
　前記樹脂基板の表面における前記第１電極引き出し部及び前記第２電極引き出し部が形成されていない部分の少なくとも一部に、水分の浸入を抑制する防湿膜が形成されていることを特徴とする。

　本発明に係る複合基板によれば、水分の浸入を効果的に抑制して劣化を低減した有機電気素子を形成することができる複合基板を得ることができる。また、基板間の切断面の不良がなく製造することができる複合基板を得ることができる。また、製造性がよく、光取り出し性に優れ、水分の浸入を効果的に抑制し、劣化を低減した信頼性の高い有機エレクトロルミネッセンス素子を形成する複合基板を得ることができる。

　本発明に係る複合基板の製造方法によれば、水分の浸入を効果的に抑制して劣化を低減した有機電気素子を形成することができる複合基板を容易に作製することができる。

　本発明に係る有機エレクトロルミネッセンス素子によれば、製造性がよく、光取り出し性に優れ、水分の浸入を効果的に抑制し、劣化を低減した信頼性の高い有機エレクトロルミネッセンス素子を得ることができる。

本発明の複合基板を用いた有機電気素子の一例を示す断面図である。複合基板の実施の形態の一例を示し、図２Ａは平面図、図２Ｂは、断面図、図２Ｃは拡大断面図である。有機エレクトロルミネッセンス素子の一例を示す断面図である。複合基板及び有機エレクトロルミネッセンス素子の一例を示す平面図である。防湿膜が設けられた複合基板の一例を示す平面図である。複合基板の一例を説明する拡大断面図であり、図６Ａは防湿膜が設けられていない複合基板、図６Ｂは防湿膜が設けられた複合基板を示す。複合基板の一例を説明する拡大断面図であり、図７Ａは防湿膜が設けられていない複合基板、図７Ｂは防湿膜が設けられた複合基板を示す。複合基板の参考例を説明する拡大断面図であり、図８Ａは防湿膜が設けられていない複合基板、図８Ｂ及び図８Ｃは防湿膜が設けられた複合基板を示す。図９Ａ及び図９Ｂは、防湿膜が設けられた複合基板の一例を説明する拡大断面図である。防湿膜が設けられた複合基板の一例を説明する平面図である。防湿膜が設けられた複合基板の一例を説明する拡大断面図である。有機エレクトロルミネッセンス素子の一例を示す断面図である。複合基板の参考例を説明する拡大断面図である。有機エレクトロルミネッセンス素子の参考例を示す断面図である。図１５Ａ、図１５Ｂ及び図１５Ｃは、防湿膜が設けられた複合基板の一例を説明する拡大断面図である。防湿膜が設けられた複合基板の一例を説明する平面図である。防湿膜が設けられた複合基板の一例を説明する平面図である。防湿膜が設けられた複合基板の一例を説明する平面図である。有機エレクトロルミネッセンス素子の一例を示し、図１９Ａは平面図、図１９Ｂは、図１９ＡのＸ－Ｘ’断面図である。図２０Ａ、図２０Ｂ及び図２０Ｃは、防湿膜が設けられた複合基板の一例を説明する拡大断面図である。図２１Ａ、図２１Ｂ、図２１Ｃ、図２１Ｄ、図２１Ｅ及び図２１Ｆは、防湿膜が設けられた複合基板の一例を説明する拡大断面図である。図２２Ａ、図２２Ｂ、図２２Ｃ及び図２２Ｄは、電極引き出し部が設けられた複合基板の一例を説明する拡大断面図である。図２３Ａ、図２３Ｂ、図２３Ｃ、図２３Ｄ、図２３Ｅ及び図２３Ｆは、電極引き出し部が設けられた複合基板の一例を説明する拡大平面図である。図２４Ａ及び図２４Ｂは、電極引き出し部が設けられた複合基板の一例を説明する拡大平面図である。図２５Ａ及び図２５Ｂは、電極引き出し部が設けられた複合基板の一例を説明する拡大平面図である。図２６Ａ、図２６Ｂ、図２６Ｃ及び図２６Ｄは、電極引き出し部が設けられた複合基板の一例を説明する拡大平面図である。図２７Ａ、図２７Ｂ、図２７Ｃ及び図２７Ｄは、複合基板の切断の一例を示す断面図である。図２８Ａ、図２８Ｂ、図２８Ｃ及び図２８Ｄは、複合基板の切断の一例を示す断面図である。図２９Ａ、図２９Ｂ、図２９Ｃ、図２９Ｄ及び図２９Ｅは、複合基板の切断の一例を示す断面図である。図３０Ａ、図３０Ｂ、図３０Ｃ及び図３０Ｄは、複合基板の切断の一例を示す断面図である。図３１Ａ及び図３１Ｂは、防湿膜の形成の一例を示す断面図である。レーザの一例を示す断面図である。複合基板の切断の一例を示す斜視図である。防湿膜の形成の一例を示す斜視図である。図３５Ａ、図３５Ｂ及び図３５Ｃは、防湿膜の形成の一例を示す斜視図である。図３６Ａ、図３６Ｂ、図３６Ｃ、図３６Ｄ、図３６Ｅ及び図３６Ｆは、有機エレクトロルミネッセンス素子の製造の一例を示す平面図である。図３７Ａ、図３７Ｂ、図３７Ｃ、図３７Ｄ、図３７Ｅ及び図３７Ｆは、有機エレクトロルミネッセンス素子の製造の一例を示す平面図である。複合基板の実施形態の一例を示す拡大断面図である。

　図１は、本発明の複合基板を用いた有機電気素子の一例を示している。この有機電気素子は、防湿性基板１と樹脂基板２とを含んで構成される複合基板３が、有機積層体５を形成するための基板として用いられている。有機積層体５は、複合基板３における樹脂基板２の表面に設けられ、封止材７により封止されている。

　図２は、図１のような形態の有機電気素子に用いる複合基板の一例である。また、有機電気素子から複合基板３を抽出して図示したものであると言える。すなわち、複合基板においては、適宜の有機積層体５（電気デバイス）が複合基板３の表面に形成されて有機電気素子が形成されるものであり、図２では、その有機電気素子の中の複合基板３を取り出して示している。本明細書では、複合基板構造は、図２の複合基板３の構造を有する構造のことである。もちろん、図２のように、有機積層体５が形成されていない複合基板３自体も、複合基板構造に含まれる。その場合、複合基板３に有機積層体５を形成して、有機電気素子を形成することができる。

　複合基板３は、防湿性基板１と、この防湿性基板１の表面に貼り合わされた樹脂基板２とを含んで構成される。防湿性基板１と樹脂基板２とは、接着層４によって接着されて貼り合わされている。

　図２Ａに示すように、複合基板３では、樹脂基板２は、平面視（基板表面に垂直な方向から見た場合）において防湿性基板１よりも小さく形成されている。それにより、防湿性基板１の外周端部の表面１ａが露出している。このように、樹脂基板２が防湿性基板１よりも小さいと、防湿性基板１と樹脂基板２との端縁（外周縁）が揃わなくなる。そのため、複数の複合基板３を有する大きさの複合基板３（後述する複合板材１３）を切断して、個別化された複合基板３を作製する際に、樹脂基板２と防湿性基板１とを別々に切断することになる。したがって、樹脂基板２と防湿性基板１とを同時に切断することがなくなり、切断面において不良が発生するのを防止することができる。また、防湿性基板１よりも樹脂基板２の大きさが小さいと、積層させた層で樹脂基板２の端部側面２ｂを覆いやすくすることができる。

　図２Ｂ及び図２Ｃに示すように、樹脂基板２の端部側面（周側面）２ｂは、内側に傾斜する傾斜面として形成されている。すなわち、樹脂基板２は断面が略台形状であり、この台形の上辺を外部表面側にして台形の下辺側で防湿性基板１に貼り合わされている。樹脂基板２の端部側面２ｂが傾斜面となると、樹脂基板２の端部表面に防湿膜６などの層を積層して形成する場合に、層が傾斜面に積層されるので、樹脂基板２の端縁で段切れなどして分断するようなことがなく、分断不良なく層を形成することができる。また、樹脂基板２が防湿性基板１よりも平面視において面積が小さいため、防湿性基板１が外周部で樹脂基板２よりもはみ出しており、防湿性基板１の表面１ａが露出しているので、層を形成する際に、この防湿性基板１の表面１ａにも層を形成することが可能である。そのため、樹脂基板２と防湿性基板１との境界部分を跨って層を積層して形成することが可能となり、樹脂基板２と防湿性基板１との界面が外部と連通しないように層を積層させて被覆することが可能である。

　傾斜面となった樹脂基板２の端部側面２ｂにおける傾斜角度θは、９０度よりも小さいものであるが、８０度以下、７５度以下、又は、７０度以下にすることがさらに好ましい。このとき、傾斜角は鋭角となる。傾斜角度θがこの範囲であると、層の段切れを効果的に低減することができる。さらに段切れを低減するためには、傾斜角度θを６０度以下又は４５度以下にしてもよい。ただし、傾斜角度θが小さすぎると、端部側面２ｂが横倒れした状態に近くなって端部側面２ｂの領域が広がりすぎるおそれがあるため、傾斜角度θは、３０度以上、４５度以上又は６０度以上などの適宜の範囲にすることができる。

　本形態では、樹脂基板２は、端部において、表面２ａから側面２ｂにかけて角部２ｃが丸みを有している。すなわち、樹脂基板２の端部では、表面２ａと側面２ｂとの縁部（境界部）が、表面２ａから側面２ｂにかけて曲線状になっている。角部２ｃは、樹脂基板２の表面２ａと傾斜面になった側面２ｂとの境界部分であるが、この角部２ｃが尖っていると、層を積層したときに段切れするなどして層が分断されるおそれがある。しかしながら、樹脂基板２の端部の角部２ｃが丸みを帯びていると、角部２ｃを跨って滑らかに層が形成されるため、角部２ｃでの層の段切れを低減することができ、分断不良なく層を積層させることができる。

　防湿性基板１としては、防湿性があり、光透過性を有する透明な基板を用いることができる。そのなかでも防湿性基板１としてガラス基板を用いることが好ましい。防湿性基板１をガラス基板で構成した場合、ガラスは水分の透過性が低いので、有機電気素子を封止した際に、封止領域の内部に水分が浸入することを抑制することができる。また、防湿性基板１の材料に防湿性樹脂を用いてもよい。

　また、防湿性基板１に可撓性の基板を用いてもよい。例えば、フレキシブルガラスや防湿性樹脂が例示される。防湿性基板１が可撓性を有する場合、フレキシブルな有機電気素子を得ることが可能になる。

　樹脂基板２は、例えば、プラスチック基板により構成することができる。プラスチック基板は、プラスチックの原料となる合成樹脂が成形されて硬化した成形板（シート、フィルムなど）を用いることができる。プラスチック材としては、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）などのプラスチック材料により形成されたものが例示される。成形は圧延成形であってよい。

　樹脂基板２は可撓性を有することが好ましい。樹脂基板２が可撓性を有することにより、ロール状の樹脂基板２（後述する樹脂材１２）を送り出して、複合基板３（複合板材１３）を作製することができ、製造性よく複合基板３を作製することができる。また、可撓性を有する樹脂基板２を用いた場合、フレキシブルな有機電気素子を得ることが可能になる。

　樹脂基板２と防湿性基板１とは、適宜の接着剤により貼り合わせられていてよい。接着剤から接着層４が形成される。また、樹脂基板２は、熱圧着によって防湿性基板１に貼り付けられていてもよい。その場合、接着層４は、樹脂基板２の一部（熱で接着性が付与される部分）により形成されるものであってもよい。なお、後述の形態では、接着層４を省略して図示しているものもあるが、樹脂基板２と防湿性基板１とは接着していることは言うまでもない。

　複合基板３は、樹脂基板２の表面に有機積層体５が設けられ、この有機積層体５が封止材７によって封止されるものであってよい。すなわち、有機積層体５の形成用の複合基板３である。図１の有機電気素子においては、図２のような複合基板３における樹脂基板２の表面に、有機積層体５が設けられ、この有機積層体５が封止材７によって封止されている。

　樹脂基板２の表面には、水分の浸入を抑制する防湿膜６が形成されていることが好ましい。防湿膜６が設けられる部分は、樹脂基板２の表面の一部であってよい。本形態においては、防湿膜６付き複合基板３を用いることができる。また、防湿膜６付き複合基板３の構造を形成することができる。

　有機電気素子においては、通常、有機積層体５と導通するための電極端子（プラスとマイナス）を設けることを要する。そのため、複合基板３の端部表面に、複合基板３の平面視における内部側から引き出された電極引き出し部８が形成されることが好ましい。電極引き出し部８は、図３の有機ＥＬ素子に示されている。電極引き出し部８は、第１電極引き出し部８ａと、第１電極引き出し部８ａとは絶縁されて引き出された第２電極引き出し部８ｂとに区分されて設けられる。このとき、防湿膜６は、樹脂基板２の表面における第１電極引き出し部８ａ及び第２電極引き出し部８ｂが形成されていない部分の少なくとも一部に形成されていることが好ましい。

　電極引き出し部８は、電極膜のパターニングによって形成され得る。そのため、有機電気素子を作製するために、電極膜付き複合基板３を用いることができる。また、有機電気素子では、電極膜付き複合基板３の構造を形成することができる。また、防湿膜被覆電極膜付き複合基板３を用いることができる。また、防湿膜被覆電極膜付き複合基板３の構造を形成することができる。

　防湿膜６は、樹脂基板２の封止材７からはみ出す部分に少なくとも形成されていることが好ましい。図１の形態では、樹脂基板２の封止材７からはみ出した部分の表面が、防湿膜６により被覆されている。このように、防湿膜６によって被覆されて樹脂基板２が外部に露出していないと、樹脂基板２から水分が内部に浸入するのを抑制することができる。そのため、封止領域の内部に設けられた有機積層体５に水分が到達しにくくなり、素子の劣化を効果的に低減することができる。また、本形態では、樹脂基板２と防湿性基板１との境界部分を跨って防湿膜６が形成されているので、樹脂基板２と防湿性基板１との界面が外部と連通しなくなる。そのため、樹脂基板２と防湿性基板１との界面をつたって水分が浸入すること抑制することができ、水分の浸入によって素子が劣化するのを抑制することができる。

　図１の有機電気素子では、封止材７は防湿膜６の表面に形成されている。すなわち、有機積層体５は、防湿膜６が形成された後に、封止材７によって封止されており、防湿膜６は封止材７の縁部（封止領域の縁部）を跨るように形成されている。このように、防湿膜６が封止領域の縁部を跨って形成されると、樹脂基板２を封止領域の外部から内部にかけて防湿膜６で被覆することができるため、樹脂基板２からの水分の浸入をより高く抑制することができる。なお、封止材７で封止した後に防湿膜６を形成して、封止材７からはみ出した樹脂基板２を防湿膜６で被覆するようにしてもよい。

　防湿膜６は、樹脂基板２よりも水分透過性が低いものである。それにより、樹脂基板２に水分が浸入するのを抑制できる。したがって、防湿膜６は、樹脂基板２よりも水分透過性の低い材料で形成することができる。また、防湿膜６は、絶縁性を有することが好ましい。有機電気素子においては有機積層体５と導通するための電極端子（プラスとマイナス）を設けることを要するが、その際、防湿膜６に接触して電極端子を設ける場合があり、防湿膜６が絶縁性を有していないと、ショートするおそれがある。したがって、防湿膜６は、絶縁性と防湿性を有する材料により形成することができるものである。

　防湿膜６は、例えば、無機成分を主成分とする材料により形成することができる。無機成分が主成分となることで水分の浸入を高く抑制することができる。無機成分を主成分とする材料には、バインダーなどの目的で有機成分や樹脂を含んでもよいが、有機成分や樹脂を含まないことがより好ましい。それにより、水分の浸入の抑制効果をさらに高めることができる。無機成分としては、例えば、ＳｉＯ_２、ＳｉＮｘ、ＳｉＮ、ＭｏＯ_３、ＳｉＣから選ばれる少なくとも１種以上を用いることができる。これらの材料を用いることにより、水分に対するバリア性を高めることができる。無機材料のみで層を構成するには、例えば、蒸着層にすれば、容易に防湿膜６を形成することができる。

　また、防湿膜６をガラス粒子含有組成物や塗布ガラスにより構成することも好ましい。ガラス粒子含有組成物はガラス粒子が流動媒体に分散されたものである。また、塗布ガラスは、流動性のあるガラス材料である。塗布ガラスからは塗布ガラス層が形成される。流動性のあるガラス材料又はガラス組成物が固化することにより、防湿膜６を形成することができる。材料としてガラスを用いれば、簡単に水分透過性の低い防湿膜６を形成することができる。なお、後述のように分断して個別化する方法で有機電気素子を製造する場合において防湿膜６がガラス材料であれば、分断する材料をガラス材料に揃えることができるので、個別化を容易にすることができる。ガラス組成物を加熱して流動化させる場合は、樹脂基板２の耐熱温度よりも低い温度で流動化することが好ましい。塗布ガラスの材料としては、ガラス材料とバインダーとを混合したものを用いてもよい。バインダーとしては有機バインダー又は無機バインダーを用いることができる。防湿膜６を塗布ガラス層にすることによって、水分の浸入を効果的に抑制することができる。この場合、塗布ガラス層は、前記の無機材料を含有してもよい。それにより、水分に対するバリア性が高まる。また、塗布ガラスとして、樹脂基板２の表面に常温又は低温で成膜することができるものを用いれば、簡単に樹脂基板２表面に防湿膜６を形成することができる。

　また、防湿膜６を防湿性の樹脂組成物で形成することもできる。防湿性の樹脂組成物は、乾燥剤や充填剤を含有していてもよい。ペースト状の樹脂組成物を用いると、塗布によって簡単に防湿膜６を形成することができる。樹脂としては、熱硬化性樹脂や紫外線硬化樹脂を用いることができる。熱硬化性樹脂を用いる場合は、硬化温度が樹脂基板２の耐熱温度よりも低いことが好ましい。熱硬化性樹脂としてはエポキシ系樹脂などが例示される。紫外線硬化樹脂としてはアクリル系樹脂などが例示される。

　防湿膜６は硬化樹脂層であることが好ましい一態様である。硬化樹脂層は、硬化性の樹脂組成物により構成される層である。硬化性は、熱硬化性であってもよく、紫外線硬化などの光硬化性であってもよい。熱硬化の場合は、樹脂基板２の耐熱温度よりも低い温度で硬化することが好ましい。硬化樹脂層は、流動性のある樹脂組成物（ペースト）を塗布して硬化させることにより形成することができる。防湿膜６を硬化樹脂層にすることによって、水分の浸入を効果的に抑制することができる。この硬化樹脂層は、前記の無機材料を含有してもよい。それにより、水分に対するバリア性が高まる。また、硬化樹脂層は乾燥剤を含んでいてもよい。それにより、水分に対するバリア性を高めることができる。樹脂材料としては、例えば、エポキシ樹脂やアクリル樹脂などを、単独で、又は適宜の添加剤（硬化剤、重合開始剤など）とともに、使用することができる。また、硬化樹脂として、樹脂基板２の表面に常温又は低温で成膜することができるものを用いれば、簡単に樹脂基板２表面に防湿膜６を形成することができる。

　ところで、樹脂基板２は合成樹脂により形成されるものであるが、水分に対するバリア性はほとんど期待できないものである。すなわち、樹脂基板２は防湿性がないために水分の浸入を防ぐことはできず、逆に樹脂基板２から水分が浸入しやすくなる。しかしながら、防湿膜６として形成される硬化樹脂層は、樹脂を含む層であっても、水分の浸入を抑制するための層であり、バリア性の高い層として形成される。したがって、素子内部に水分が浸入することを抑制できるものである。

　防湿膜６は、塗布や蒸着によって形成することができるものである。塗布や蒸着により、効率よく防湿膜６を形成することができる。また、塗布により形成する場合、製造プロセスがより安価で簡単になる。なお、その他の方法、例えば、スパッタなどによって形成してもよい。

　有機電気素子では、有機積層体５に電気を流したり、反対に、有機積層体５から電気を取り出したりするために、外部の電気配線と接続するための電極端子を設ける必要がある。電極端子は、封止材７によって封止された領域（封止領域）において有機積層体５と導通するとともに、封止領域の外部において露出しなければならない。この電極端子は、有機積層体５における陽極及び陰極と導通するために、複数（少なくとも陽極及び陰極の二つ以上）必要である。図１の有機電気素子においては、防湿膜６の一部を切り欠いて電極端子を設けたり、防湿膜６の表面に沿って電極端子を設けたり、防湿膜６と防湿性基板１との間からはみ出させて電極端子を設けたりすることができる。この場合、樹脂基板２が外部に露出しない構造にすることが好ましい。樹脂基板２が外部に露出していると、露出部分から水分が浸入しやすくなるおそれがある。

　複合基板は、種々の有機電気素子に適用可能である。有機電気素子としては、有機エレクトロルミネッセンス素子、有機太陽電池、有機表示素子（有機ディスプレイ）、その他の有機半導体素子などが挙げられる。複合基板であれば、積層体の特性を向上させるのに適した基板と積層体の保護に適した基板との混合基板にするなど、各有機電気素子に応じた基板材料を得ることができる。また、可撓性のある基材を複合して用いれば、フレキシブルな基板を得ることが可能である。

　有機電気素子の好ましい一例は、有機エレクトロルミネッセンス素子（有機ＥＬ素子）である。有機ＥＬ素子では、有機積層体５が、第１電極１４、有機層１５及び第２電極１６を含んだ有機発光積層体１０で構成されることになる。

　図３は、有機ＥＬ素子の一例を示している。この有機ＥＬ素子では、上記で説明した複合基板３が有機発光積層体１０を形成するための基板として用いられている。複合基板３は、防湿性基板１と、この防湿性基板の表面に貼り合わされた樹脂基板２とを含んで構成されるものである。複合基板３における樹脂基板２の表面には、第１電極１４、有機層１５及び第２電極１６をこの順で有する有機発光積層体１０が設けられている。有機発光積層体１０は、封止材７により封止されている。この封止材７に挟まれた領域が、封止領域となる。

　複合基板３の構造は、図２に示す構造と同様の構造となっている。すなわち、樹脂基板２は、平面視において防湿性基板１よりも小さく形成されている。また、樹脂基板２の端部側面２ｂは、内側に傾斜する傾斜面として形成されている。また、樹脂基板２の角部２ｃは丸みを有している。

　そして、有機ＥＬ素子では、第１電極引き出し部８ａ及び第２電極引き出し部８ｂが設けられていない部分に防湿膜６が形成されている。本形態では、樹脂基板２の封止材７からはみ出した部分が、防湿膜６により被覆されている。

　防湿性基板１及び樹脂基板２は透明な光透過性の基板であり、また、有機発光積層体１０の第１電極１４は透明な光透過性の電極である。したがって、有機発光積層体１０における有機層１５の発光は、樹脂基板２及び防湿性基板１を通して外部に取り出される。通常、第１電極１４は陽極を構成し、第２電極１６は陰極を構成するが、その逆であってもよい。また、第２電極１６は光反射性の電極であってよい。その場合、有機層１５で生じた光を第２電極１６で反射させて外部に取り出すことが可能になる。あるいは、第２電極１６を光透過性の電極にし、第２電極１６の有機層１５とは反対側の表面に反射層を設けるようにしてもよい。

　有機層１５は、発光を生じさせる機能を有する層であり、ホール注入層、ホール輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層、中間層などから適宜選ばれる複数の層によって構成されるものである。

　封止材７は、有機発光積層体１０の外周を取り囲む封止側壁１８と、封止側壁１８によって複合基板３に接着される封止基板９と、封止側壁１８に囲まれた領域に充填される充填材１９と、により構成されている。封止側壁１８は防湿性のある材料で形成されるものであり、例えば、ガラスや防湿性樹脂などで構成される。また、封止基板９は防湿性のある材料で形成されるものであり、例えば、ガラスや防湿性樹脂などで構成される。また、充填材１９は防湿性の樹脂で形成することができる。封止側壁１８は、充填材１９を堰き止めるダム材として機能することができる。封止側壁１８は、有機発光積層体１０の厚みを確保するためのスペーサとして機能することができる。

　有機ＥＬ素子では、複合基板３の表面に有機発光積層体１０が設けられており、有機層１５で生じた光は、第１電極１３及び樹脂基板２を通って防湿性基板１に入り、その後、防湿性基板１から外部に出射することになる。そのため、樹脂基板２を光が通過することによって、光を外部側へより多く取り出すことができる。発光層において発光した光は直接又は反射して基板に到達するが、この界面における屈折率差が大きいと全反射によって光を多く取り出せなくなる。ここで、防湿性基板１の表面に第１電極１４を直接設けた場合は、屈折率差が大きくなり、外部に取り出す光は少なくなってしまう。そこで、本形態では、基板を防湿性基板１と樹脂基板２との複合基板３で構成し、第１電極１４の光取り出し側に、第１電極１４の屈折率に近い樹脂基板２を配置するようにしている。そのため、第１電極１４と複合基板３との屈折率差を緩和することができ、全反射を抑制して光取り出し性を高めることができるものである。

　樹脂基板２は、光取り出し性を高めるために、その屈折率は、第１電極１４と同程度であることが好ましい。樹脂基板２の屈折率が第１電極１４の屈折率に近づくことにより、屈折率差による全反射を抑制することができる。例えば、樹脂基板２の屈折率と第１電極１４との屈折率差を１以下にすることができる。屈折率差を小さくするために、高屈折率プラスチック基材により樹脂基板２を構成してもよい。

　防湿性基板１と樹脂基板２との界面には光取り出し構造が設けられていてもよい。例えば、図３の形態では、樹脂基板２の防湿性基板１側の表面に光拡散層２０が光取り出し構造として設けられている。光拡散層２０を設けることにより、光拡散層２０を入射する光が拡散して光の進行方向が変化するため、全反射が抑制されて光をより多く取り出すことができる。光拡散層２０は、二層の界面の凹凸構造によって形成したり、光拡散粒子を含有する層を形成したりすることによって設けることができる。また、光取り出し構造は、防湿性基板１の表面に微細な表面凹凸を設けることにより形成したものであってもよい。微細な表面凹凸が設けられると、この表面に入射する光が散乱して光の進行方向が変化するため、全反射が抑制されて光をより多く取り出すことができる。

　有機ＥＬ素子では、第１電極１４と第２電極１６とに電圧を印加し、有機層１５において正孔と電子を結合させて発光を生じさせる。そのため、第１電極１４及び第２電極１６のそれぞれと導通する電極端子を封止領域よりも外部に引き出して設ける必要がある。電極端子は、外部電極と電気的に接続するための端子である。図３の形態においては、各電極と導通する電極引き出し部８により電極端子が構成されている、電極引き出し部８は、第１電極１４と導通する第１電極引き出し部８ａと、第２電極１６と導通する第２電極引き出し部８ｂとにより構成されている。第１電極引き出し部８ａと第２電極引き出し部８ｂとはショートしないように電気的に絶縁された構造になっている。

　本形態では、封止領域より外側において、防湿膜６の一部が切り欠かれたり防湿膜６に貫通する穴部が設けられたりするなどして、電極引き出し部８が電極端子として外部に露出されている。電極端子が外部に露出することにより、電圧の印加が可能になる。このとき、樹脂基板２が外部に露出しないように電極端子を外部に露出させることが好ましい。樹脂基板２が外部に露出していると、この露出部分から水分が浸入しやすくなるおそれがある。例えば、防湿膜６を積層して形成する場合には、電極引き出し部８の一部を露出させるようなパターンで防湿膜６を形成すれば、電極端子を露出して形成できるとともに樹脂基板２を露出しないようにして、樹脂基板２を被覆することができる。

　本形態の有機ＥＬ素子では、樹脂基板２は、封止材７の封止により形成された封止領域からはみ出した部分が、防湿膜６によって被覆されている。有機発光積層体１０は、防湿性を有する防湿性基板１と封止基板９とにより挟まれて封止されるものであるが、複合基板３が樹脂基板２を有する場合には、樹脂基板２を介しての水分の浸入が問題となる。すなわち、樹脂基板２が外部に露出していると、この外部の露出部分から樹脂基板２の内部に水分が浸入し、浸入した水分は樹脂基板２を通って封止領域の内部の有機層１５に到達するおそれがある。そこで、本形態の有機ＥＬ素子では、樹脂基板２の封止領域外部にはみ出した部分を防湿膜６によって被覆するようにしている。それにより、樹脂基板２が外部に露出しなくなるので、外部からの水分の浸入を抑制することができる。この防湿膜６は、封止領域の外部において防湿膜６が存在しないと仮定した場合に外部に露出される樹脂基板２の領域に少なくとも設けられるものであってよい。封止領域の外部において樹脂基板２の露出がなくなると、樹脂基板２が外部空間に直接接触することがなくなるため、水分の浸入を効果的に抑制することができる。

　防湿膜６は、樹脂基板２と防湿性基板１との境界部分を被覆していることが好ましい。その場合、樹脂基板２は平面視において防湿性基板１よりも小さいために、防湿膜６は、防湿性基板１の外周端部の表面１ａに接触して形成されることになる。防湿性基板１と樹脂基板２との境界部分が外部に露出していると、防湿性基板１と樹脂基板２との界面から水分が浸入するおそれがある、しかし、樹脂基板２と防湿性基板２との境界部分が防湿膜６によって被覆されていると、防湿性基板１と樹脂基板２との界面が外部に露出しなくなるので、外部からの水分の浸入をさらに抑制することができる。

　防湿膜６は、平面視における複合基板３の中央領域には設けられなくてよい。複合基板３の中央領域は、有機発光積層体１０が設けられることにより発光領域を形成する領域であり、この部分に防湿膜６が設けられると、光取り出し性を高めることができなくなるおそれがある。また、防湿膜６を複合基板３の外周端部のみに設けるようにすれば、発光領域に防湿膜６が形成されないことになるので、防湿膜６を簡単に形成することができる。

　本形態の有機ＥＬ素子では、樹脂基板２が外部に露出しなくなり、外部空間から遮断される。すなわち、樹脂基板２における有機発光積層体１０と反対側の表面は、防湿性基板１によって覆われて外部空間から遮断されている。また、樹脂基板２における有機発光積層体１０側の表面は、平面視において中央領域が封止材７によって封止されることにより、外部空間から遮断されている。また、樹脂基板２における封止領域より外側の外周端部は、表面及び側面が防止膜６及び電極引き出し部８によって覆われて、外部空間から遮断されている。したがって、樹脂基板２は全体として外部に露出しなくなっている。そのため、樹脂基板２が外部空間と接触しなくなり、外部から水分が樹脂基板２に浸入することを効果的に抑制することができるものである。

　図４は、有機ＥＬ素子を平面視（基板表面に垂直な方向から見た場合）した様子の一例を示している。この有機ＥＬ素子では、防湿性基板１の端部（本図では上下両端部）には、第１電極引き出し部８ａと第２電極引き出し部８ｂとが、分離して交互に配置されている。そして、封止側壁１８は有機発光積層体１０の外周を取り囲むように設けられている。封止側壁１８は接着性の材料で形成されている。封止基板９は、この封止側壁１８によって防湿性基板１の表面側（有機発光積層体１０側）で防湿性基板１に貼り付けられている。なお、図４では、封止基板９の記載を省略し、封止側壁１８の設けられる領域を破線で示している。このとき、封止領域は、封止側壁１８によって外周が取り囲まれる領域となる。なお、図４の形態のように矩形状の防湿性基板１を用いた場合に、電極引き出し部８が分離して形成されない基板端部（図４では左右端部）が形成されていてもよい。この基板端部には、第１電極引き出し部８ａが延出されていると考えてよい。

　上記のように、有機発光積層体１０は、封止側壁１８により複合基板３に接着される封止基板９により封止されるものであるが、表面に樹脂基板２を有する複合基板３を用いた場合には、樹脂基板２を介しての水分の浸入が問題となる。そこで、有機ＥＬ素子では、樹脂基板２の表面における第１電極引き出し部８ａ及び第２電極引き出し部８ｂが形成されていない部分に、水分の浸入を抑制する防湿膜６を形成することが好ましい。それにより、樹脂基板２が防湿膜６で被覆されるので、水分の浸入が抑制される。防湿膜６は、水分をバリアする層であり、バリア層と言える。

　図５は、複合基板３に設けられる防湿膜６の一例を示している。図５では、有機ＥＬ素子における防湿膜６を示している。この図では、防湿膜６が斜線部分で表されている。また、図５においては、第２電極１６の端縁を点線で示し、有機層１５を一点破線で示している。また、封止側壁１８を破線で示している。

　図５に示すように、基板端部における樹脂基板２の表面には、導電層がパターン状に形成されて第１電極引き出し部８ａと第２電極引き出し部８ｂとが形成されている。そして、第１電極引き出し部８ａ及び第２電極引き出し部８ｂが形成されていない部分における樹脂基板２の表面に、防湿膜６が形成されている（斜線領域）。本形態では、防湿膜６は、封止側壁１８を含む封止側壁１８より外側に設けられている。このように防湿膜６が形成されることによって、樹脂基板２は、封止領域の外部においては、第１電極引き出し部８ａ及び第２電極引き出し部８ｂを構成している導電層と、その導電層の隙間を埋める防湿膜６とによって被覆されることになる。そして、樹脂基板２の表面が被覆されることによって、外部からの水分の浸入経路が遮断され、素子内部への水分の浸入が抑制されるのである。なお、樹脂基板２の表面に形成される導電層（透明電極層）は、樹脂よりも水分を浸入させにくいバリア性を有する層である。したがって、導電層と防湿膜６とによって樹脂基板２を被覆すればよいものである。

　ここで、各電極引き出し部８は、対応する各電極の電極端子として機能することができるものである。図５に示すように、第１電極引き出し部８ａは、中央側に配置され第１電極１４を構成する導電層と一体となった導電層の中央部８ｃから分岐して端部側に延出して形成されている。そして、第１電極引き出し部８ａは、封止領域よりも外部にはみ出しており、第１電極１４の電極端子として機能することができる。また、第２電極引き出し部８ｂは、封止側壁１８の領域を跨いで形成されて、封止領域よりも外部にはみ出しており、第２電極１６の電極端子として機能することができる。

　また、図５に示すように、第１電極引き出し部８ａ及び第２電極引き出し部８ｂの表面には、各電極引き出し部８の通電性を補助するための補助電極２２が設けられていてもよい。補助電極２２を設けることにより、第１電極引き出し部８ａ及び第２電極引き出し部８ｂの通電性を高めることができる。補助電極２２は、第１電極引き出し部８ａ及び第２電極引き出し部８ｂを構成する導電層よりも導電性の高い材料を用いて形成することができる。例えば、導電層をＩＴＯなどの透明金属酸化物層で形成し、補助電極２２を金属層で形成することができる。また、導電層と補助電極２２との密着性を向上させるために、補助電極２２は密着性の良い材料と導電性の高い金属層等の複数層で構成されていてもよい。補助電極２２は透明でなくてもよい。補助電極２２は、封止側壁１８以外の領域で設けられるものであってよい。図１では、封止領域の外部における電極引き出し部８の表面に補助電極２２が形成されているが、封止領域の内部における電極引き出し部８の表面に補助電極２２が形成されていてもよい。封止領域の外部に設けられた補助電極２２は、電極パッドとして機能することができる。

　図６は、複合基板３の端部近傍の一例を示している。図６Ａは、防湿性基板１の表面に樹脂基板２が形成された複合基板３を示している。上記の有機ＥＬ素子では、この複合基板３の端部の表面に防湿膜６を積層して形成する。図６Ａの形態では、樹脂基板２の端部側面２ｂを内側に傾斜した傾斜面にした複合基板３が示されている。そして、この複合基板３に防湿膜６を積層して形成すると、図６Ｂに示すように、傾斜面の表面に防湿膜６が形成されるため、防湿膜６が段切れすることを低減することができ、樹脂基板２が外部に露出することを抑制することができる。

　図７は、複合基板３の端部近傍の一例を示している。図７Ａの形態は、樹脂基板２の端部側面２ｂを内側に傾斜した傾斜面にし、さらに、樹脂基板２における表面２ａと側面２ｂとの縁部である角部２ｃを曲線状に形成した複合基板３の例である。そして、この複合基板３に防湿膜６を積層して形成すると、図７Ｂに示すように、角が丸まった角部２ｃを跨りながら傾斜面の表面に防湿膜６が形成されるため、防湿膜６が段切れすることをさらに低減することができ、樹脂基板２が外部に露出することを抑制することができる。

　図８は、複合基板３の端部近傍の参考例を示している。図８Ａは、防湿性基板１の表面に樹脂基板２が形成された複合基板３を示している。ただし、図８Ａの形態では、樹脂基板２の側面は防湿性基板１の表面に対して垂直である。この形態では、図８Ｂのように、防湿膜６が樹脂基板２の側面２ｂを覆うと、樹脂基板２の端部全体を被覆することができる。しかしながら、図８Ｃに示すように、防湿膜６の側面は垂直な面となっていると、防湿膜６の積層が良好に行われないおそれがあり、その場合、防湿膜６が段切れして分断され、防湿膜６の分断部６ｘが形成されるおそれがある。例えば、樹脂基板２の厚みが防湿膜６の厚みに比べてかなり厚い場合などが考えられる。そして、防湿膜６が分断されると、樹脂基板２が外部に露出し、この部分から水分が浸入しやすくなるおそれがある。また、防湿膜６が分断されなくても防湿膜６の厚みが薄くなったりした場合、防湿膜６が薄いとその部分における水分に対するバリア性が十分でなくなり、水分が浸入しやくするなるおそれがある。そこで、図６及び図７で示すように、樹脂基板２の端部側面２ｂを傾斜面にすることによって、防湿膜６による被覆を十分なものにすることができる。

　図９Ａ及び図９Ｂは、第１電極引き出し部８ａと第２電極引き出し部８ｂとの分離部分における防湿膜６を示す各一例である。この構造では、有機発光積層体１０が収められた複合基板３と封止基板９との間には、空間となった封止空間７ａが形成されている。すなわち、有機ＥＬ素子では、充填材１９が充填されていない中空構造となっている。図９では、防湿膜６の内縁をＥ２で示している。

　図９Ｂは、封止基板９が、防湿膜６が設けられていない領域において、複合基板３に接着されている例である。この例では、封止側壁１８が防湿膜６の内縁Ｅ２よりも内側で設けられており、防湿膜６の内縁Ｅ２は封止側壁１８の外縁よりも外側に配置している。図９Ｂの場合、第１電極引き出し部８ａ及び第２電極引き出し部８ｂの間隙には樹脂基板２が存在しており、封止側壁１８は樹脂基板２の表面に形成されることになる。そして、図９Ｂに示すように、封止側壁１８と防湿膜６との間において隙間ができやすくなり、隙間が形成されることによって樹脂基板２が外部に露出する部分として露出部２ｘが形成されてしまうおそれがある。また、防湿膜６の内縁Ｅ２と封止側壁１８の側面とを密着させて樹脂基板２の露出部２ｘを形成しないようにした場合であっても、防湿膜６が封止側壁１８の側面で途切れることになるため、防湿膜６と封止側壁１８との界面から樹脂基板２に水分が浸入しやすくなるおそれがある。

　一方、図９Ａは、封止基板９が、防湿膜６が設けられている領域において、複合基板３に接着されている例である。この例では、封止側壁１８が防湿膜６の内縁Ｅ２よりも外側で設けられており、防湿膜６の内縁Ｅ２は封止側壁１８の内縁よりも内側に配置している。図９Ａの場合、第１電極引き出し部８ａ及び第２電極引き出し部８ｂの間隙には防湿膜６が存在しており、封止側壁１８は防湿膜６の表面に形成されることになる。そして、図９Ａに示すように、防湿膜６が封止側壁１８の領域を跨って封止領域の内部と外部とに連続して設けられているため、図９Ｂの場合のような封止側壁１８の側部からの水分の浸入を防ぐことができる。したがって、防湿膜６が設けられている領域に封止側壁１８を形成することにより、水分の浸入を効果的に抑制することができるものである。

　図１０は、複合基板３の構造における防湿膜６の他の一例を示している。この図では、有機ＥＬ素子が示されている。この図では、防湿膜６が斜線部分で表されている。防湿膜６は、封止材７により封止される領域において少なくとも形成されていることが好ましい一態様である。

　本形態の複合基板３の構造では、封止領域内の樹脂基板２の表面における第１電極引き出し部８ａ及び第２電極引き出し部８ｂが形成されていない部分に、水分の浸入を抑制する防湿膜６を形成している。それにより、樹脂基板２が、充填材１９に接触したり、封止空間７ａ内で露出したりすることがなくなるので、水分の浸入が抑制される。この防湿膜６は、少なくとも封止基板９により封止された領域において形成されるものであってよい。封止された領域において樹脂基板２の露出がなくなると、中空構造では、樹脂基板２と封止空間７ａとが直接接触することがなくなり、充填構造では、樹脂基板２と充填材１９とが直接接触することがなくなるため、水分の浸入を効果的に抑制することができる。

　図１０に示すように、封止領域内部における基板端部における樹脂基板２の表面には、導電層がパターン状に形成されて第１電極引き出し部８ａと第２電極引き出し部８ｂとが形成されている。そして、第１電極引き出し部８ａ及び第２電極引き出し部８ｂが形成されていない部分における樹脂基板２の表面に、防湿膜６が形成されている。このように防湿膜６が形成されることによって、樹脂基板２は、封止領域の内部においては、第１電極１４、第１電極引き出し部８ａ及び第２電極引き出し部８ｂを構成している導電層と、その導電層の隙間を埋める防湿膜６とによって被覆されることになる。そして、樹脂基板２の表面が被覆されることによって、水分の浸入経路が遮断され、素子内部への水分の浸入が抑制されるのである。なお、樹脂基板２の表面に形成される導電層（透明電極層）は、樹脂に比べて水分を浸入させにくいバリア性を有する層である。したがって、導電層と防湿膜６とによって樹脂基板２を被覆すればよいものである。

　図１０に示すように、本形態では、防湿膜６は、電極引き出し方向及び電極引き出し方向に垂直な方向に延伸する、第１電極引き出し部８ａと第２電極引き出し部８ｂとの間隙全体に、形成されている。そのため、第１電極引き出し部８ａが端部で分岐する前の一体化した中央部８ｃと、第２電極引き出し部８ｂとの間を含んで、防湿膜６は形成されている。それにより、有機層１５が樹脂基板２に直接接触することが抑制されるので、水分による劣化をさらに抑制することができる。

　図１１は、第１電極引き出し部８ａと第２電極引き出し部８ｂとの境界部分の構造の一例を示す断面図である。この図に示すように、第１電極引き出し部８ａと第２電極引き出し部８ｂとの間には、防湿膜６が第１電極引き出し部８ａ及び第２電極引き出し部８ｂに接触するように設けられている。この形態では、樹脂基板２は防湿膜６によって封止空間７ａから遮断されることになる。したがって、防湿膜６によって、第１電極引き出し部８ａ及び第２電極引き出し部８ｂが設けられていない部分を被覆して、この部分からの水分の浸入を防ぐことができるのである。

　図１０においては、封止側壁１８が設けられる領域を破線で示している。したがって、図１０の形態では、封止側壁１８は、第１電極引き出し部８ａ及び第２電極引き出し部８ｂの表面と、防湿膜６の表面に設けられているものとなる。そして、本形態では、第１電極引き出し部８ａと第２電極引き出し部８ｂとの間における防湿膜６の端縁は、封止側壁１８の外縁とほぼ同じ位置になっている。このように、封止側壁１８が樹脂基板２と接触しないようにして、防湿膜６の表面に封止側壁１８を設ける場合には、樹脂基板２をより多く防湿膜６で被覆することができるため、水分の浸入をさらに抑制することができる。また、封止側壁１８が接着する部分の段差が少なくなると封止基板９の接着強度を高めることも可能である。なお、防湿膜６の外部側の端縁が封止側壁１８の外縁よりも内側に配置されてもよいが、その場合、防湿膜６の外部側の端縁を封止側壁１８の内縁と同じかそれよりも外側に配置するようにすることが好ましい。それにより、防湿膜６と封止側壁１８とが接触し、防湿膜６と封止側壁１８との境界部分で露出しないように樹脂基板２を被覆することができ、水分の浸入を抑制することができる。

　防湿膜６は、樹脂基板２の表面における第１電極引き出し部８ａ及び第２電極引き出し部８ｂが形成されていない部分に設けられるものである。すなわち、第１電極１４、第１電極引き出し部８ａ及び第２電極引き出し部８ｂを構成するための導電層が形成されていない部分に、防湿膜６は形成される。封止領域内に防湿膜６を形成する場合には、防湿膜６は、封止領域内において樹脂基板２の表面で導電層が形成されていない部分の全体に設けられていることが好ましい。それにより、導電層と防湿膜６とで樹脂基板２の表面を被覆することができるため、水分に対するバリア性を高めることができる。また、その場合、有機層１５を第１電極１４の表面と防湿膜６の表面とに形成することができるので、有機層１５を樹脂基板２と接触しないように形成することが可能である。したがって、有機層１５への水分の浸入をさらに抑制することができる。なお、防湿膜６は、中空構造においては、有機発光積層体１０が封止されたときに、樹脂基板２を封止空間７ａにおいて露出しないように被覆できるようなものであればよい。例えば、第１電極引き出し部８ａ及び第２電極引き出し部８ｂが形成されていない部分に、防湿膜６と有機層１５の延出部とを設けて樹脂基板２を被覆するようにしても、樹脂基板２を露出しないようにすることができる。この場合、有機層１５における第１電極１４と接触する層（例えば第１有機層１５ａ）は、防湿性のある層であることが好ましい。防湿性のある第１有機層１５ａは、例えば、防湿性のある材料を塗布することにより形成することができる。

　図１０においては、第２電極１６の端縁を点線で示し、有機層１５を一点破線で示している。したがって、図１０の形態では、第２電極１６は、端部側に延出された部分が防湿膜６を跨って第２電極引き出し部８ｂと接続されている。つまり、第２電極１６は樹脂基板２とは接触していない。第２電極１６が蒸着によって形成された場合、樹脂基板２の表面に直接形成されていると、この第２電極１６と樹脂基板２とが接触する界面から水分が浸入し、第２電極１６を介して水分が透過しやすくなるおそれがある。電極材料を蒸着で形成した層は、密度が低いため、水分に対するバリア性が低くなるおそれがあるからである。しかしながら、本形態では、第２電極１６と樹脂基板２とが接触しないことにより、第２電極１６を介して水分が浸入することを防ぐことができる。

　図１２は、有機ＥＬ素子の一例を示す断面図である。この有機ＥＬ素子では、端部の電極引き出し構造は、図１０に示す構造と同様になっている。そして、封止領域内部における第１電極引き出し部８ａと第２電極引き出し部８ｂとの間には、防湿膜６が形成されている。そのため、水分の浸入を高く抑制することができる。

　一方、図１３及び図１４は、防湿膜６が設けられていない有機ＥＬ素子を示している。この形態では、防湿膜６が設けられていないので樹脂基板２の内部に水分が浸入しやすくなる。また、白抜き矢印で示すように、樹脂基板２の内部に浸入した水分は、第１電極引き出し部８ａと第２電極引き出し部８ｂとの間に形成された隙間から内部に放出されやすくなる。そのため、図１０から図１２で示したように、水分の浸入を抑制するために、封止領域の内部において防湿膜６を設けることが好ましいのである。

　なお、図１２の形態では、防湿性基板１の外部側の表面には光取り出し部２３が設けられている。光取り出し部２３は、表面に凹凸構造を設けたり、光散乱物質を含有する光散乱層を設けたりするなどして形成することができる。また、有機層１５が複数の機能層からなることを表現するために、有機層１５を、第１有機層１５ａ、第２有機層１５ｂ、第３有機層１５ｃの三つに区分して記載している。もちろん、有機層１５は、三層以上の積層構造であってもよい。

　図１５Ａ、図１５Ｂ及び図１５Ｃは、防湿膜６の積層状態を示す各一例である。図１５Ａの形態では、防湿膜６の厚みが第１電極引き出し部８ａ及び第２電極引き出し部８ｂよりも厚くなっている。また、防湿膜６は、第１電極引き出し部８ａ及び第２電極引き出し部８ｂの端部表面にも形成されている。すなわち、防湿膜６は電極引き出し部８に乗り上げて形成されている。

　図１５Ａの形態は、第１電極引き出し部８ａと第２電極引き出し部８ｂとが形成されていない領域よりもやや大きい領域のマスクパターンで防湿膜６を積層することにより、形成することができる。あるいは、導電層の隙間を防湿膜６の材料で埋める際に、防湿膜６を導電層の隙間から溢れさせて第１電極引き出し部８ａ及び第２電極引き出し部８ｂの端縁の表面にも堆積するようにすれば、形成することができる。この形態の場合、防湿膜６の量が多くなるので、水分の浸入をさらに抑制することができる。また、防湿膜６は第１電極引き出し部８ａと第２電極引き出し部８ｂとの端部同士を掛け渡すように形成されている。そのため、防湿膜６が、樹脂基板２を覆うとともに、第１電極引き出し部８ａ及び第２電極引き出し部８ｂの端部における側面と表面とを覆うので、さらに水分に対するバリア性を高めることができる。

　また、図１５Ｂの形態では、防湿膜６の厚みが第１電極引き出し部８ａ及び第２電極引き出し部８ｂよりも薄くなっている。しかし、樹脂基板２が封止空間７ａで露出したり、充填材１９に接触したりしないように防湿膜６で樹脂基板２を被覆しているために、水分に対するバリア性は高いものとなる。また、防湿膜６の厚みを薄くすることができるので、材料効率を高めることができる。

　また、図１５Ｃの形態では、防湿膜６の厚みが第１電極引き出し部８ａ及び第２電極引き出し部８ｂよりも薄くなっているものの、防湿膜６は、第１電極引き出し部８ａ及び第２電極引き出し部８ｂの端部表面にも形成されている。そして、防湿膜６は、第１電極引き出し部８ａと第２電極引き出し部８ｂとの端部間を跨るように形成されている。そのため、防湿膜６が、樹脂基板２を覆うとともに、第１電極引き出し部８ａ及び第２電極引き出し部８ｂの端部における側面と表面とを覆うので、水分に対するバリア性を高めることができる。また、防湿膜６の厚みを薄くすることができるので、材料効率を高めることができる。

　ここで、図１５Ａ、図１５Ｂ及び図１５Ｃに示される防湿膜６の厚みＴ１は、図１１に示される形態のように、第１電極引き出し部８ａ及び第２電極引き出し部８ｂの厚み（導電層の厚み）Ｔ２と略同じであってよいし、図１５の各形態のように異なっていてもよい。図１５Ａに示すように、防湿膜６の厚みＴ１が、第１電極引き出し部８ａ及び第２電極引き出し部８ｂの厚みよりも大きい場合、防湿膜６の厚みが厚くなることにより、バリア性をさらに高めることができる。このとき、防湿膜６の厚みの上限は特にないが、例えば、防湿膜６の厚みは、導電層の厚みの１００倍以下にすることができる。また、防湿膜６は、図１５Ｂ及び図１５Ｃに示すように、導電層の厚みよりも薄くてもよく、例えば、防湿膜６の厚みは、導電層の厚みの０．０５倍以上であってもよい。要するに、防湿膜６の厚みは水分に対するバリア性が確保できるように適宜設定することができるものである。なお、導電層（第１電極１４、第１電極引き出し部８ａ及び第２電極引き出し部８ｂ）の厚みＴ２は、例えば、１０～５００ｎｍの範囲にすることができるが、これに限定されるものではない。また、防湿膜６の厚みＴ１は、例えば、５ｎｍ～５０μｍの範囲にすることができるが、これに限定されるものではない。また、防湿膜６の端部が有機層１５や第２電極１６に覆われている場合には、ショートを抑制するために、この防湿膜６の端部の角部をテーパー状にしたり、端部の角部に丸みを設けたりすることが好ましい。テーパー状にする場合、テーパー角度（基板表面とテーパ面とのなす角度）は小さい方が好ましい。

　図１６、図１７及び図１８は、防湿膜６が設けられた複合基板３の他の各一例である。これらの図では、防湿膜６が斜線部分で表されている。

　図１６の形態のように、防湿膜６は、第１電極引き出し部８ａ及び第２電極引き出し部８ｂの基板外周側の端縁（導電層の端縁）又はその近傍まで形成されるものであってもよい。このとき、防湿膜６は、封止部材６の領域を跨いで封止領域の内部から外部にはみ出して形成されることになる。それにより、防湿膜６で樹脂基板２を被覆する面積を大きくすることができるので、水分の浸入を抑制することができる。また、この場合、樹脂基板２の外部に露出する全体に防湿膜６を形成する場合よりも材料の量を減らすことができ、また、防湿膜６の面積も小さくなるで、より簡単に効率よく防湿膜６を形成することができる。

　図１７の形態のように、防湿膜６は、樹脂基板２の端部表面における第１電極引き出し部８ａ及び第２電極引き出し部８ｂが形成されていない部分の全体に形成されていることがさらに好ましい。すなわち、防湿膜６は、封止領域の内部だけではなく、封止領域の外部における樹脂基板２の表面に形成されていることがさらに好ましい。それにより、防湿膜６によって樹脂基板２の表面を被覆して外部に露出させないようにすることができるため、樹脂基板２に外部から水分が浸入することを抑制することができ、水分が素子内部に浸入するのをさらに抑制することができる。また、この場合、さらに樹脂基板２の端部側面２ｂを防湿膜６で被覆することが好ましい。すなわち、図６及び図７で説明したように、防湿膜６は、樹脂基板２の表面における第１電極引き出し部８ａ及び第２電極引き出し部８ｂが形成されていない部分の表面２ａ全体に加えて、樹脂基板２の側面２ｂにも形成されるものであってもよい。このとき、樹脂基板２は外部に全く露出しないように防湿膜６によって被覆されることになる。その場合、樹脂基板２を、側面２ｂも含めてその全体が外部に露出しないように被覆することができ、外部からの水分の浸入を遮断することができるので、水分の浸入をさらに高く抑制できる。

　また、図１８の形態のように、防湿膜６は、第１電極引き出し部８ａ及び第２電極引き出し部８ｂが設けられていない部分全体を含んで、さらに第１電極引き出し部８ａ及び第２電極引き出し部８ｂを被覆して設けられることがよりさらに好ましい。図１８の形態では、封止領域の内部においては、第１電極１４の上において有機層１５が積層される領域、及び、第２電極引き出し部８ｂの上において第２電極１６が積層される領域以外の部分で、防湿膜６が設けられている。また、封止領域の外部においては、補助電極２２が形成された領域以外の領域全体に、防湿膜６が形成されている。つまり、防湿膜６は、電気接続のための開口が設けられながら、基板端部を覆うように設けられている。この形態では、電極引き出し部８も含めて樹脂基板２が防湿膜６によって大きく覆われるため、水分の浸入を高く抑制することができる。

　図１９は、防湿膜６が設けられた複合基板３の構造の他の一例を示している。図１９では、有機ＥＬ素子に用いられた複合基板３が示されている。図１９の有機ＥＬ素子は、防湿性基板１と樹脂基板２とにより構成された複合基板３が、積層体を形成するための基材として用いられている。そして、複合基板３における樹脂基板２側の表面に、第１電極１４、有機層１５及び第２電極１６をこの順で有する有機発光積層体１０が設けられている。有機発光積層体１０は、外周部において複合基板３に接着される封止基板９により封止されている。封止基板９の接着は、複合基板３の外周端部の表面に形成された封止側壁１８により行われている。なお、図１９Ａでは、素子構成を分かりやすくするため、封止基板９の記載を省略し、封止側壁１８が設けられる領域を破線に囲まれた斜線の範囲で示している。また、有機層１５及び第２電極１６を点線で示し、第１電極１４を形成している導電層を実線で示している。また、樹脂基板２の外縁Ｆ１を一点鎖線で示している。また、図１９Ｂでは、端部の構成を分かりやすくするため、中央部を省略している。

　複合基板３の構造では、第１電極引き出し部８ａ及び第２電極引き出し部８ｂが、防湿膜６の表面に形成されていることが好ましい一態様である。図１９の有機ＥＬ素子では、樹脂基板２は、封止基板９の封止により形成された封止領域からはみ出した部分が、防湿膜６によって被覆されている。そして、防湿膜６の上に乗り上げて、防湿膜６の表面に第１電極引き出し部８ａ及び第２電極引き出し部８ｂが形成されている。

　本形態の有機ＥＬ素子では、複合基板３の端部では、防湿膜６が電極引き出し部８の下層として形成されている。そして、樹脂基板２の封止領域外部にはみ出した部分が、防湿膜６によって被覆されている。それにより、樹脂基板２が外部に露出しなくなるので、外部からの水分の浸入を抑制することができる。この防湿膜６は、封止領域の外部において防湿膜６が存在しないと仮定した場合に外部に露出される樹脂基板２の領域に少なくとも設けられるものであってよい。封止領域の外部において樹脂基板２の露出がなくなると、樹脂基板２が外部空間に直接接触することがなくなるため、水分の浸入を効果的に抑制することができる。

　防湿膜６は、樹脂基板２と防湿性基板１との境界部分を被覆していることが好ましい。平面視において樹脂基板２が防湿性基板１よりも小さい場合には、図１９Ｂに示すように、防湿膜６は、防湿性基板１の外周端部の表面に接触して形成されることになる。防湿性基板１と樹脂基板２との境界部分が外部に露出していると、防湿性基板１と樹脂基板２との界面から水分が浸入するおそれがある、しかし、樹脂基板２と防湿性基板１との境界部分が防湿膜６によって被覆されていると、防湿性基板１と樹脂基板２との界面が外部に露出しなくなるので、外部からの水分の浸入をさらに抑制することができる。図１９Ｂでは、防湿膜６の外縁Ｅ１が樹脂基板２の外縁Ｆ１よりも外側に配置されている。

　本形態では、防湿膜６は、平面視における複合基板３の中央領域には設けられなくてよい。複合基板３の中央領域は、有機発光積層体１０が設けられることにより発光領域を形成する領域であり、この部分に防湿膜６が設けられると、光取り出し性を高めることができなくなるおそれがある。また、防湿膜６を複合基板３の外周端部のみに設けるようにすれば、発光領域に防湿膜６が形成されないことになるので、防湿膜６の屈折率を調整したり、防湿膜６を透明にしたりする必要がなくなり、防湿膜６を簡単に形成することができる。

　防湿膜６は、第１電極引き出し部８ａ及び第２電極引き出し部８ｂによって形成される間隙の全体を被覆するものであってもよい。その場合、図１９のような形態においては、防湿膜６の内縁Ｅ２は、第１電極１４及び第１電極引き出し部８ａを一体的に形成している導電層の外縁よりも内側に配置されることになる。つまり、防湿膜６は、第１電極１４を形成している導電層が第１電極引き出し部８ａに分岐する位置よりも内部側に延出して設けられることになる。それにより、封止領域の内部において樹脂基板２を防湿膜６で被覆するため、樹脂基板２と封止空間とが接触することがなくなり、樹脂基板２に水分が浸入したとしても、樹脂基板２から有機発光積層体１０に水分が到達するのを抑制することができる。

　また、防湿膜６は、複合基板３の中央部分を含めて樹脂基板２の全体を被覆していてもよい。この場合、樹脂基板２は、防湿性基板１と防湿膜６とに囲まれて被覆されることになる。すると、樹脂基板２は防湿性の部材により全体が覆われることになるため、樹脂基板２への水分の浸入経路がなくなるので、有機発光積層体１０に水分が浸入することを高く抑制することができる。樹脂基板２の全体を防湿膜６で被覆する場合、防湿膜６は、第１電極１４の下層となる。そのため、防湿膜６は、光透過性を有することが好ましい。

　本形態においても、樹脂基板２の端部側面２ｂは傾斜している。すなわち、図１９では、樹脂基板２の外縁を外縁Ｆ１で示しており、この外縁Ｆ１における端部の側面２ｂが傾斜面となっている。また、樹脂基板２の端部における側面２ｂと表面２ａとの境界部分の角部２ｃは丸まっていることが好ましい。樹脂基板２の側面２ｂが傾斜面であることが好ましく、さらに角部２ｃが丸まっていることが好ましい理由は、図６、図７及び図８で説明した通りである。また、本形態においても、封止側壁１８を跨って防湿膜６が形成されていることが好ましい。その理由は、図９で説明した通りである。図１９Ｂでは、防湿膜６の内縁Ｅ２が樹脂基板２の封止側壁１８の内縁よりも内側に配置されている。

　複合基板３においては、防湿膜６の表面に電極引き出し部８が形成される場合、防湿膜６における素子内部側の端部側面６ｂは、樹脂基板２の表面２ａに対して素子外部側に傾斜した傾斜面として形成されていることが好ましい。図１９の有機ＥＬ素子では、防湿膜６における素子内部側の端部側面６ｂは、樹脂基板２の表面２ａに対して素子外部側に傾斜した傾斜面として形成されている。図１９Ｂでは、防湿膜６における素子内部側の端部の内縁が内縁Ｅ２で示されている。そして、この内縁Ｅ２における端部の側面６ｂが傾斜面となっていることが好ましいのである。このとき、防湿膜６においては、側面６ｂと樹脂基板２側の表面とのなす角は、鋭角となる。

　また、防湿膜６における素子内部側の端部は、表面６ａから側面６ｂにかけての縁部である角６ｃが丸まっていることが好ましい。すなわち、防湿膜６の内部側の表面端部の角部が曲線状に形成されていることが好ましい。

　図２０は、防湿膜６の素子内部側の端部近傍の一例を示している。図２０Ａは、樹脂基板２の表面に防湿膜６が形成された複合基板３を示している。有機電気素子を形成する場合、防湿膜６と樹脂基板２の表面に導電層を積層して電極引き出し部８（第１電極引き出し部８ａ及び第２電極引き出し部８ｂ）を形成する。その際、図２０Ｂのように、積層が良好になされると、導電層が防湿膜６の側面６ｂを覆って、導電層が分断しなくなる。それにより、電極引き出し部８の導通性が確保される。しかしながら、図２０Ｃのように、導電層の積層が良好に行われない場合、導電層が段切れして分断され、電極引き出し部８の分断部８ｘ、８ｙが形成されるおそれがある。例えば、防湿膜６の厚みが導電層の厚みに比べてかなり厚い場合などが考えられる。そして、導電層が分断されると、電極引き出し部８の導通性が阻害されて、有機発光積層体１０の電極と電気的に接続されなくなるおそれがある。また、導電層が分断されなくても導電層の厚みが薄くなったりした場合、導電層が薄いとその部分における電気的抵抗が高くなり、良好な通電性を得られなくなるおそれがある。そこで、防湿膜６の端部側面６ｂを傾斜面にしたり、角６ｃを曲線状にしたりすることによって、電極引き出し部８の導通性を十分なものにすることができる。

　図２１は、防湿膜６の素子内部側の端部近傍の一例を示している。図２１Ａの形態は、防湿膜６の端部側面６ｂを外側に傾斜した傾斜面にして形成した例である。そして、内部側の端部側面６ｂが傾斜面として形成された防湿膜６に導電層を積層して形成すると、図２１Ｂに示すように、傾斜面の表面に導電層が形成されるため、導電層が段切れすることを低減することができる。そのため、電極引き出し部８の導通性を高めることができる。

　図２１Ｃの形態は、防湿膜６における表面６ａと側面６ｂとの角６ｃを丸まらせて曲線状に形成した例である。そして、角６ｃが丸まって形成された防湿膜６に導電層を積層して形成すると、図２１Ｄに示すように、角が丸まった角６ｃを跨って導電層が形成されるため、導電層が段切れすることを低減することができる。そのため、電極引き出し部８の導通性を高めることができる。

　図２１Ｅの形態は、防湿膜６の端部側面６ｂを外側に傾斜した傾斜面にして形成し、さらに、防湿膜６における表面６ａと側面６ｂとの角６ｃを丸まらせて曲線状に形成した例である。そして、この防湿膜６に導電層を積層して形成すると、図２１Ｆに示すように、角が丸まった角６ｃを跨りながら傾斜面の表面に導電層が形成されるため、導電層が段切れすることをさらに低減することができる。そのため、電極引き出し部８の導通性をさらに高めることができる。

　なお、防湿膜６の内側の端部側面６ｂを傾斜させる場合、防湿膜６の傾斜面の傾斜角φは、９０度より小さい範囲で適宜に設定されるものである。傾斜角は鋭角となる。傾斜角φは、３０度以上、４５度以上、６０度以上又は７５度以上であってもよい。また、傾斜角φは、７５度以下又は６０度以下であってもよい。

　図２２は、封止基板９が、接着性を有する封止側壁１８によって複合基板３に接着されている各一例を示している。図２２では、封止側壁１８が形成される位置における第１電極引き出し部８ａと第２電極引き出し部８ｂとの境界部分の構造が示されている。図２２Ａは、防湿膜６が設けられていない位置において、電極引き出し部８及び複合基板３の表面に、封止側壁１８が形成された例を示している。図２２Ｂは、図１５Ｂの形態のように防湿膜６が設けられた複合基板３において、電極引き出し部８及び防湿膜６の表面に、封止側壁１８が形成された例を示している。図２２Ｃは、図１５Ｃの形態のように防湿膜６が設けられた複合基板３において、電極引き出し部８及び防湿膜６の表面に、封止側壁１８が形成された例を示している。図２２Ｄは、図１９の形態に対応し、防湿膜６の表面に電極引き出し部８が形成された複合基板３において、電極引き出し部８及び防湿膜６の表面に、封止側壁１８が形成された例を示している。

　ここで、図４で示したように、複合基板３及びそれを用いた有機ＥＬ素子では、複合基板３の端部（図４では上下両端部）には、第１電極引き出し部８ａと第２電極引き出し部８ｂとが、分離して交互に配置されている。そして、封止側壁１８は有機発光積層体１０の外周を取り囲むように設けられ、封止基板９は、この封止側壁１８によって防湿性基板１の表面側（有機発光積層体１０側）で複合基板３に貼り付けられることになる。そして、図４に示すように、封止側壁１８が設けられる領域は、第１電極引き出し部８ａと第２電極引き出し部８ｂとが配置された領域となり、第１電極引き出し部８ａ及び第２電極引き出し部８ｂの間には、第１電極引き出し部８ａと第２電極引き出し部８ｂとが形成されていない隙間が存在している。この隙間は防湿膜６で全て埋められていると、図１５Ａのように間隙は塞がれる。そのため、この間隙の位置からの水分の浸入はあまり考慮しなくてよい。しかしながら、図２２Ａ及び図２２Ｄの場合は、間隙が存在するため、この間隙の位置からの水分の浸入が問題となる。また、図２２Ｂ及び図２２Ｃのように、間隙の全てが防湿膜６で埋められていない場合、封止側壁１８が侵入して形成される間隙は残存することになる。

　図２２Ａでは、封止側壁１８の位置において、防湿膜６が設けられていないことにより、間隙が存在する。図２２Ｂ及び図２２Ｃでは、封止側壁１８の位置において、間隙が防湿膜６で埋められていないことにより、間隙が存在する。図２２Ｄでは、防湿膜６の上に電極引き出し部８が形成されている形態であるために、間隙が存在する。したがって、図２２のように、封止基板９は、封止側壁１８により、第１電極引き出し部８ａ及び第２電極引き出し部８ｂと、第１電極引き出し部８ａと第２電極引き出し部８ｂとの間における電極引き出し部８の下層又は防湿膜６の表面とに接着されることになる。このとき、封止領域は、封止側壁１８によって外周が取り囲まれる領域となる。要するに、防湿膜６で間隙が埋められていない場合、封止側壁１８が設けられる領域は、電極引き出し部８を形成している導電層の表面と、この導電層の隙間であると言ってよい。また、図２２Ｃのように、防湿膜６が電極引き出し部８の側面を被覆している場合、防湿膜６の隙間であると言ってよい。

　図２２で示すように、封止基板９を封止側壁１８で接着すると、第１電極引き出し部８ａと第２電極引き出し部８ｂとの間には、封止側壁１８を形成するための樹脂材料１８ａが充填される。封止側壁１８が第１電極引き出し部８ａと第２電極引き出し部８ｂとの間に侵入する部分は、接着間隙２１となる。接着間隙２１は、封止基板９の接着を行う間隙である。接着間隙２１は、電極引き出し部８が形成されておらず樹脂材料１８ａが侵入することによって絶縁性が付与される部分となる。図２２で示すように、接着間隙２１が形成された領域における封止側壁１８の高さＨ１（厚み）は、第１電極引き出し部８ａや第２電極引き出し部８ｂが形成された領域における封止側壁１８の高さＨ２（厚み）よりも大きい。したがって、接着間隙２１が形成されたところでは、封止側壁１８によって形成される層全体の厚みが大きくなるため、この厚みの大きくなった部分を介して、封止領域の内部に水分が浸入しやすくなる。樹脂材料１８ａは、樹脂基板２よりは防湿性が高いものの、通常、基板を構成するガラスなどの材料よりも水分の透過性が高いからである。

　そこで、複合基板３の好ましい態様においては、接着間隙２１を平面視（防湿性基板１表面に垂直な方向から見た場合）において線状に形成する。この接着間隙２１は、平面視において外部側から内部側まで一筆書き可能な線状に形成されたものであってよい。そして、さらに、接着間隙２１を、外部側から内部側に向かう方向に進行する進み部２１ａと、内部側から外部側に向かう方向に進行する戻り部２１ｂとを有するように形成する。それにより、接着間隙２１が配置される封止側壁１８の厚みが厚い線状の領域は、封止領域の外部から内部へとたどったときに、迂回して距離が長くなることになり、水分の浸入を抑制することができる。なお、封止基板９が有機発光積層体１０（有機積層体５）を収容する凹部を中央に有している場合、封止側壁１８は、封止基板９の外周部で構成されることがある。いわゆるキャップ状の封止基板９を用いる場合である。その場合、接着間隙２１に充填される樹脂材料１８ａは、複合基板３と封止基板９とを接着する接着剤であってよい。

　図２３は、第１電極引き出し部８ａと第２電極引き出し部８ｂとの境界部分に形成される接着間隙２１の形態の各一例である。接着間隙２１はドットの領域で示されている。また、破線は封止側壁１８が設けられる領域（接着領域）を示している。図２３では、左側を第１電極引き出し部８ａとし、右側を第２電極引き出し部８ｂとした例を示しているが、もちろん、右側を第１電極引き出し部８ａとし、左側を第２電極引き出し部８ｂとしていてもよい。

　図２３に示すように、接着間隙２１は隣り合う電極引き出し部８間において、一本の線として描かれている。すなわち、外部側から内部側に向かう方向（白抜き矢印の方向）に接着間隙２１を線画として描いたときに一筆書き可能な形状となっている。また、接着間隙２１は、線が交差しておらず、分岐もしていない。接着間隙２１が分岐を有したりすると、どちらの電極引き出し部８にも接続されない分離部分ができてしまうことになる。接着間隙２１の線幅は、略一定であることが好ましい。線幅が広くなったり狭くなったりすると、幅広の部分で水分が浸入しやすくなる。また、水分の浸入を抑制するために、第１電極引き出し部８ａと第２電極引き出し部８ｂの絶縁性が保持される条件の下で、線幅はできるだけ狭くするほどよい。

　以下、線状の接着間隙２１について、封止側壁１８の縁部（図２３の破線）と直交して外部側から内部側に向かう方向（白抜き矢印の方向）を「進み直進方向」として説明する。進み方向とは逆の方向を「戻り直進方向」として説明する。進み直進方向及び戻り直進方向に垂直な方向を「留まり方向」として説明する。なお、進み部２１ａは、外部側から内部側に進行する部分であればよく、進み直進方向と平行な方向に進むものであっても、進み直進方向に傾斜して（角度を有して）斜め方向に進むものであってもよい。また、戻り部２１ｂは、内部側から外部側に進行する部分であればよく、戻り直進方向と平行な方向に進むものであっても、戻り直進方向に傾斜して（角度を有して）斜め方向に進むものであってもよい。

　図２３Ａの形態では、接着間隙２１は、概略すると、外部側から内部側に向かう方向に、接着間隙２１の外端部２１ｘから内端部２１ｙまでを線画として描いたときに、二回反転するＳ字状に蛇行する線として描かれている。この反転としては、進み部２１ａから戻り部２１ｂへの戻り方向への反転と、戻り部２１ｂから進み部２１ａへの進み方向への反転とが各一回設けられている。

　本形態では、接着間隙２１は、外部側から内部側に向かう方向において、進み部２１ａ、戻り部２１ｂ、進み部２１ａの順に配置されて構成されている。したがって、戻り部２１ｂは一個形成されている。このように、戻り部２１ｂを設けて、線画として描いたときに戻り方向に折れ曲がって進行する形状で接着間隙２１を形成することにより、接着間隙２１における外部側の端部から内部側の端部までの距離が長いものとなり、水分の浸入を効果的に抑制できる。

　本形態においては、各進み部２１ａは、進み直進方向に平行な直線状に形成されており、各戻り部２１ｂは、戻り直進方向に平行な直線状に形成されている。進み部２１ａと戻り部２１ｂとの間には、進み方向にも戻り方向にも進まず、封止側壁１８の外縁と平行な留まり部２１ｃが設けられている。進み部２１ａと留まり部２１ｃ、及び、戻り部２１ｂと留まり部２１ｃとの境界部においては、線が垂直に折れ曲がっている。

　なお、図２３Ａの形態では、電極引き出し部８の形状に着目すると、第１電極引き出し部８ａ及び第２電極引き出し部８ｂの対向する端部は、Ｌ字状に突出する端部同士が相互に噛み合うカギ状のパターンとなっている。

　図２３Ｂの形態では、接着間隙２１は、概略すると、外部側から内部側に向かう方向に、接着間隙２１の外端部２１ｘから内端部２１ｙまでを線画として描いたときに、四回反転して描かれている。この反転としては、進み部２１ａから戻り部２１ｂへの戻り方向への反転と、戻り部２１ｂから進み部２１ａへの進み方向への反転とが各二回設けられている。ただし、進み部２１ａから戻り部２１ｂへの第１回目の反転と第２回目の反転とは方向が逆方向に旋回して反転しており、また、戻り部２１ｂから進み部２１ａへの第１回目の反転と第２回目の反転とは方向が逆方向に旋回して反転している。このように逆方向に旋回して反転させて接着間隙２１を形成することによって、進み直進方向に垂直な方向において、進んだり戻ったりすることができる。そのため、接着間隙２１の外端部２１ｘと内端部２１ｙとにおける位置を、封止側壁１８の外縁と垂直な方向で合わせて接着間隙２１を形成することが容易になり、封止領域の外部側と内部側とで各電極引き出し部８の端縁の位置を揃えることが可能になる。

　本形態では、接着間隙２１は、外部側から内部側に向かう方向において、進み部２１ａ、戻り部２１ｂ、進み部２１ａ、戻り部２１ｂ、進み部２１ａの順に配置されている。したがって、戻り部２１ｂは複数（二個）形成されている。このように、戻り部２１ｂを設けて、線画として描いたときに折れ曲がって戻る方向に進む形状で接着間隙２１を形成することにより、接着間隙２１における外部側の端部から内部側の端部までの距離が長いものとなり、水分の浸入を効果的に抑制できる。そして、図２３Ｂの形態では、戻り部２１ｂが複数形成されているため、接着間隙２１における外部側の端部から内部側の端部までの距離がより長いものとなる。

　本形態においては、各進み部２１ａは、進み直進方向に平行な直線状に形成されており、各戻り部２１ｂは、戻り直進方向に平行な直線状に形成されている。進み部２１ａと戻り部２１ｂとの間には、進み方向にも戻り方向にも進まず、封止側壁１８の外縁と平行な留まり部２１ｃが設けられている。進み部２１ａと留まり部２１ｃ、及び、戻り部２１ｂと留まり部２１ｃとの境界部においては、線が垂直に折れ曲がっている。留まり部２１ｃは、前二つが同じ方向（図２３Ｂでは右方向）で進行し、後ろ二つが、前二つとは逆方向で同じ方向（左方向）に進行している。それにより、進み直進方向に垂直な方向（留まり方向）において、進んだり戻ったりすることができため、接着間隙２１の外端部２１ｘと内端部２１ｙとにおける位置を、封止側壁１８の外縁と垂直な方向で合わせて接着間隙２１を形成することが容易になる。

　なお、図２３Ｂの形態では、電極引き出し部８の形状に着目すると、一方の電極引き出し部８の端部がＴ字状に突出するとともに、他方の電極引き出し部８の端部がＴ字状に凹んだ形状のパターンとなっている。

　図２３Ｃの形態では、接着間隙２１は、概略すると、外部側から内部側に向かう方向に、接着間隙２１の外端部２１ｘから内端部２１ｙまでを線画として描いたときに、二回反転するＳ字状に蛇行する線として描かれている。この反転としては、進み部２１ａから戻り部２１ｂへの戻り方向への反転と、戻り部２１ｂから進み部２１ａへの進み方向への反転とが各一回設けられている。

　本形態においては、各進み部２１ａは、連通する戻り部２１ｂの近傍以外の部分では進み直進方向に平行な直線状に形成されている。また、戻り部２１ｂは、連通する進み部２１ａの近傍以外の部分では戻り直進方向に平行な直線状に形成されている。そして、進み部２１ａと戻り部２１ｂとの境界部分には曲線部２１ｄが形成されている。曲線部２１ｄは、滑らかに進み方向から戻り方向に反転する曲線状に形成されており、それにより反転部分においても接着間隙２１の線幅が太くならず略一定になっている。このように接着間隙２１が曲がる際に曲線状に形成されて、方向転換する際の線幅が太くならず略同一となることにより、接着間隙２１において平面視において幅広となる部分が少なくなるため、より水分の浸入を抑制することができる。

　図２４は、接着間隙２１における線の折れ曲がりを示している。図２４Ａでは、線が直角に折れ曲がるため、接着間隙２１の線幅Ｗよりも幅広の部分Ｕが形成されている。一方、図２４Ｂでは、線が曲線状に滑らかに折れ曲がっているため、接着間隙２１の線幅Ｗよりも幅広の部分が形成されることがない。水分の浸入を抑制するためには、図２４Ａの形状よりも、図２４Ｂのように線幅の略一定な形状の方が有利になる。したがって、図２３Ａの形態よりも図２３Ｃの形態のように、進み部２１ａと戻り部２１ｂとの境界部分に曲線部２１ｄが形成された方が、水分の浸入をより抑制することができるものである。

　なお、図２３Ｃの形態では、電極引き出し部８の形状に着目すると、第１電極引き出し部８ａ及び第２電極引き出し部８ｂの対向する端部は、先端が丸みを帯びたＬ状に突出する端部同士が相互に噛み合うカギ状のパターンとなっている。

　図２３Ｄの形態では、接着間隙２１は、概略すると、外部側から内部側に向かう方向に、接着間隙２１の外端部２１ｘから内端部２１ｙまでを線画として描いたときに、四回反転して描かれている。この反転としては、進み部２１ａから戻り部２１ｂへの戻り方向への反転と、戻り部２１ｂから進み部２１ａへの進み方向への反転とが各二回設けられている。ただし、進み部２１ａから戻り部２１ｂへの第１回目の反転と第２回目の反転とは方向が逆方向に旋回して反転しており、また、戻り部２１ｂから進み部２１ａへの第１回目の反転と第２回目の反転とは方向が逆方向に旋回して反転している。このように逆方向に旋回して反転させて接着間隙２１を形成することによって、進み直進方向に垂直な方向において、進んだり戻ったりすることができる。そのため、接着間隙２１の外端部２１ｘと内端部２１ｙとにおける位置を、封止側壁１８の外縁と垂直な方向で合わせて接着間隙２１を形成することが容易になり、封止領域の外部側と内部側とで各電極引き出し部８の端縁の位置を揃えることが可能になる。

　本形態では、接着間隙２１は、外部側から内部側に向かう方向において、進み部２１ａ、戻り部２１ｂ、進み部２１ａ、戻り部２１ｂ、進み部２１ａの順に配置されている。したがって、戻り部２１ｂは複数（二個）形成されている。このように、戻り部２１ｂを設けて、線画として描いたときに戻り方向に折れ曲がって進行する形状で接着間隙２１を形成することにより、接着間隙２１における外部側の端部から内部側の端部までの距離が長いものとなり、水分の浸入を効果的に抑制できる。そして、図２３Ｄの形態では、戻り部２１ｂが複数形成されているため、接着間隙２１における外部側の端部から内部側の端部までの距離がより長いものとなる。

　本形態においては、各進み部２１ａは、連通する戻り部２１ｂの近傍以外の部分では進み直進方向に平行な直線状に形成されている。また、各戻り部２１ｂは、連通する進み部２１ａの近傍以外の部分では戻り直進方向に平行な直線状に形成されている。そして、進み部２１ａと戻り部２１ｂとの境界部分には曲線部２１ｄが形成されている。曲線部２１ｄは、滑らかに進み方向から戻り方向に反転する曲線状に形成されており、それにより反転部分においても接着間隙２１の線幅が太くならず略一定になっている。このように接着間隙２１が曲がる際に曲線状に形成されて、方向転換する際の線幅が太くならず略同一となることにより、接着間隙２１において平面視において幅広となる部分が少なくなる。そのため、図２４で説明したように、より水分の浸入を抑制することができる。

　なお、図２３Ｄでは、電極引き出し部８の形状に着目すると、一方の電極引き出し部８の端部が丸みを帯びたＴ字状に突出するとともに、他方電極引き出し部８の端部が丸みを帯びたＴ字状に凹んだ形状のパターンとなっている。

　図２３Ｅの形態では、接着間隙２１は、概略すると、外部側から内部側に向かう方向に、接着間隙２１の外端部２１ｘから内端部２１ｙまでを線画として描いたときに、複数回（図２３Ｅでは六回）反転する蛇行した線として描かれている。この反転としては、進み部２１ａから戻り部２１ｂへの戻り方向への反転と、戻り部２１ｂから進み部２１ａへの進み方向への反転とが各三回設けられている。この形態では、進み部２１ａから戻り部２１ｂへの反転は、全て同方向に旋回して反転しており、また、戻り部２１ｂから進み部２１ａへの反転も、全て同方向に旋回して反転している。したがって、接着間隙２１の描く線は、進み直進方向と平行な方向で封止側壁１８の幅方向に亘って蛇行し、封止側壁１８の外縁に沿った方向（横方向）に移動している。

　本形態では、接着間隙２１は、外部側から内部側に向かう方向において、進み部２１ａ、戻り部２１ｂ、進み部２１ａ、戻り部２１ｂ、進み部２１ａ、戻り部２１ｂ、進み部２１ａ、の順に配置されている。進み部２１ａと戻り部２１ｂとの各境界部分には曲線部２１ｄが形成されている。したがって、戻り部２１ｂは複数（三個）形成されている。このように、戻り部２１ｂを設けて、線画として描いたときに戻り方向に折れ曲がって進行する形状で接着間隙２１を形成することにより、接着間隙２１における外部側の端部から内部側の端部までの距離が長いものとなり、水分の浸入を効果的に抑制できる。そして、図２３Ｅの形態では、戻り部２１ｂが複数形成されているため、接着間隙２１における外部側の端部から内部側の端部までの距離がより長いものとなる。また、図２３Ｅの形態では、線が折り返される部分である進み部２１ａと戻り部２１ｂの境界部分が、封止側壁１８の端縁近傍に形成されているため、迂回する距離をさらに長くすることができる。

　本形態においては、各進み部２１ａは、連通する戻り部２１ｂの近傍以外の部分では進み直進方向に平行な直線状に形成されている。また、各戻り部２１ｂは、連通する進み部２１ａの近傍以外の部分では戻り直進方向に平行な直線状に形成されている。そして、進み部２１ａと戻り部２１ｂとの境界部分には曲線部２１ｄが形成されている。曲線部２１ｄは、滑らかに進み方向から戻り方向に、又は、戻り方向から進み方向に反転する曲線状に形成されており、それにより反転部分においても接着間隙２１の線幅が太くならずに略一定になっている。このように接着間隙２１が曲がる際に曲線状に形成されて、方向転換する際の線幅が太くならず略同一となることにより、接着間隙２１において平面視において幅広となる部分が少なくなる。そのため、図２４で説明したように、より水分の浸入を抑制することができる。

　なお、図２３Ｅでは、電極引き出し部８の形状に着目すると、各電極引き出し部８は、櫛状に形成されて相互に噛み合った形状のパターンとなっている。

　ここで、図２３Ｂ、図２３Ｄ及び図２３Ｅの形態が示すように、接着間隙２１は、戻り部２１ｂを複数有することが好ましい。それにより、接着間隙２１における外部側の端部から内部側の端部までの距離をより長くすることができ、水分の浸入をさらに効果的に抑制できる。例えば、戻り部２１ｂを三個以上又は四個以上にすれば、接着間隙２１の長さをより長くすることが可能になる。

　図２３Ｆの形態では、接着間隙２１は、概略すると、外部側から内部側に向かう方向に、接着間隙２１の外端部２１ｘから内端部２１ｙまでを線画として描いたときに、渦巻き状に回転する線として描かれている。すなわち、外端部２１ｘから進み直進方向に進行した後、回転しながら渦巻きの中心部に向かって収束し、その後、反転して収束時とは逆回転で渦巻きの中心部から外周に向かって径方向に放散し、最後に、進み直進方向と平行に進行して内端部２１ｙに到達している。そして、進み部２１ａ及び戻り部２１ｂが繰り返し交互に複数配置されて、進み部２１ａから戻り部２１ｂへの戻り方向への反転と、戻り部２１ｂから進み部２１ａへの進み方向への反転とが複数回設けられている。

　本形態では、外端部２１ｘ側と内端部２１ｙ側に配置される二つの進み部２１ａ以外の渦巻き部分においては、接着間隙２１が曲線状に形成されている。そして、進み部２１ａと戻り部２１ｂとの境界部分には曲線部２１ｄが形成されている。それにより、接着間隙２１の線幅を太くせずに略一定にすることができる。

　また、本形態では、渦巻き状になることによって、曲線状の進み部２１ａ及び曲線状の戻り部２１ｂが複数形成されている。そして、渦巻きを形成している曲線状の進み部２１ａ及び曲線状の戻り部２１ｂは、段差のない滑らかな曲線となるよう連続して配置されている。このように、戻り部２１ｂを設けて、線画として描いたときに戻り方向に折れ曲がって進行する形状で接着間隙２１を形成することにより、接着間隙２１における外部側の端部から内部側の端部までの距離が長いものとなり、水分の浸入を効果的に抑制できる。そして、図２３Ｆの形態では、戻り部２１ｂが複数形成されているため、接着間隙２１における外部側の端部から内部側の端部までの距離がより長いものとなる。

　なお、図２３Ｆでは、電極引き出し部８の形状に着目すると、各電極引き出し部８の端部は、中心部に向かって同方向で回転しながら収束する渦巻状に形成されて相互に噛み合った形状のパターンとなっている。

　ここで、接着間隙２１においては、接着間隙２１の外部側の端部（外端部２１ｘ）は、平面視において封止側壁１８の端縁と略直交していることが好ましい。それにより、接着間隙２１が外部に露出する面積を減らすことができ、水分がより浸入しにくい構造にすることができる。

　図２５は、接着間隙２１の外端部２１ｘの各一例を示している。図２５Ａでは、接着間隙２１の端部が封止側壁１８の端縁と略直交しており、平面視において接着間隙２１が露出する部分の幅Ｗ１は、接着間隙２１の線幅Ｗとほぼ等しい。一方、図２５Ｂでは、接着間隙２１の端部が封止側壁１８の端縁に傾斜して斜め方向になって交差しており、平面視において接着間隙２１が露出する部分の幅Ｗ１は、接着間隙２１の線幅Ｗよりも大きくなる。このように、接着間隙２１の端部が封止側壁１８の端縁に対して斜め方向に形成されると、接着間隙２１の露出面積が大きくなってしまう。したがって、接着間隙２１の端部は封止側壁１８の端縁と略直交していることが好ましいのである。なお、接着間隙２１の内部側の端部（内端部２１ｙ）においても、封止側壁１８の端縁と略直交していることが好ましい。その場合、内部側の接着間隙２１の露出面積を小さくして、水分の浸入をさらに抑制できる。

　接着間隙２１の線幅Ｗは、５～５００μｍであることが好ましい。接着間隙２１の線幅が狭すぎるとパターン形成しにくくなるおそれがある。また、接着間隙２１の線幅が広すぎると水分の浸入を効果的に抑制できなくなるおそれがある。接着間隙２１の線幅は、第１電極引き出し部８ａの端縁と第２電極引き出し部８ｂの端縁との間の距離となる。

　接着間隙２１の線の長さ（全長）は、封止側壁１８の幅、すなわち封止側壁１８の外縁から内縁までの最短距離よりも、２倍以上の長さにすることができる。それにより、接着間隙２１における外部側の端部から内部側の端部までの距離が長いものとなり、水分の浸入を効果的に抑制できる。なお、接着間隙２１の線の長さの上限は特に限定されないが、パターン形成の作りやすさの観点から、例えば１００倍以下であってよい。また、接着間隙２１を形成する領域幅、すなわち接着間隙２１が形成される領域における封止側壁１８の端縁に沿った方向の長さ（図２３Ｅ及び図２３Ｆに示す長さＶ）は、例えば、２０～２０００μｍにすることができる。なお、封止側壁１８の幅（外縁から内縁までの距離）は、例えば、０．５～１．５ｍｍにすることができる。それにより、封止側壁１８により封止基板９を十分に接着することができる。なお、導電層（第１電極１４、第１電極引き出し部８ａ及び第２電極引き出し部８ｂ）の厚み、すなわち、接着間隙２１が形成される凹部の深さ（凹み幅）は、例えば、０．０５～５０μｍの範囲にすることができるが、これに限定されるものではない。

　接着間隙２１は、第１電極１４及び各電極引き出し部８を形成するための導電層をパターン状に形成して溝を作製することで形成される。あるいは、接着間隙２１は、導電層をレーザなどのエネルギー線で除去して、第２電極引き出し部８ｂを切り出すようなパターン状に溝を形成することで形成されてもよい。封止基板９を接着する際に、その溝の接着部分に封止側壁１８の樹脂材料１８ａを充填することにより、接着間隙２１は封止側壁１８で閉塞される。

　図２６は、接着間隙２１のさらに他の例を示している。図２６Ａは、封止側壁１８の端縁に沿った方向（留まり方向）に交互に膨らんで曲線を描きながら、封止側壁１８の端縁と沿った方向で蛇行して、封止側壁１８の外側から内側に進む形状の接着間隙２１の例である。図２６Ｂは、四角形状の渦巻きとなった接着間隙２１の例である。この例では、進み部２１ａと戻り部２１ｂとの間には留まり部２１ｃが形成されている。図２６Ｃは、進み部２１ａと戻り部２１ｂとの間に留まり部２１ｃが形成され、進み部２１ａと留まり部２１ｃとの境界部分、及び、戻り部２１ｂと留まり部２１ｃとの境界部分には曲線部２１ｄが形成されている接着間隙２１の例である。このように、進み部２１ａと戻り部２１ｂとの間に留まり部２１ｃと曲線部２１ｄとが形成されたものも、進み部２１ａと戻り部２１ｂとの境界部分に曲線部２１ｄが形成されたものに含まれる。そして、接着間隙２１は、図２４に示すように、線が曲がる際に曲線部２１ｄによって線幅が太くならず略一定の線状に形成されることになる。図２６Ｄは、進み部２１ａ及び戻り部２１ｂが進み直進方向に対して傾斜角度をもって斜め方向に進む直線状に形成されている接着間隙２１の例である。そして、図２６の各例に示す接着間隙２１においても、戻り部２１ｂを有するため、接着間隙２１の長さが長くなり、水分の浸入を抑制することができるものである。

　次に、複合基板の製造方法について説明する。図２７、図２８、図２９及び図３０は、複合基板３を製造する方法の各一例を示している。

　上記の複合基板３の製造は、複合基板３自体（有機積層体５などが設けられていない基板材料としての複合基板３）を製造するものであってもよいし、有機電気素子を製造する際に、複合基板３の構造が形成されるものであってもよい。例えば、基板表面に複数の有機積層体５を積層した後に、分断することにより素子を個別化しながら複合基板３の構造を製造するようにすれば、効率よく有機電気素子を形成することができる。

　複合基板３の製造にあたっては、防湿性板材１１と樹脂材１２を準備する。防湿性板材１１としてはガラス板を用いることができ、樹脂材１２としてはプラスチックシートを用いることができる。このとき、複数の有機電気素子が並んだ分の大きさ以上の防湿性板材１１及び樹脂材１２を準備する。

　そして、防湿性板材１１の表面に樹脂材１２を貼り付けることによって、複数の素子分の複合基板３が連結した大きさの複合板材１３を形成することができる。樹脂材１２の貼り合わせは、接着剤により行うことができる。接着剤から、接着層４が形成される。あるいは、樹脂材１２の貼り合わせは、例えば、プラスチックシートをガラス基板に重ねて熱圧着することにより、プラスチックシートの表面の成分によって接着させるようにしてもよい。

　複数の防湿性基板１を形成するための防湿性板材１１と、複数の樹脂基板２を形成するための樹脂材１２とが貼り合わされることによって、複合板材１３が形成される。すなわち、複数の有機電気素子を形成することのできる大きさの複合基板３が、複合板材１３として得られる。複合基板３は、例えば、有機電気素子１個分の大きさの防湿性基板１と樹脂基板２とを個別に作製し、これらを貼り合わせて形成することも可能であるが、その場合、作業が煩雑となり、製造効率が低下するおそれがある。しかしながら、大面積の複合基板３（複合板材１３）をあらかじめ作製しておき、これを個別化して個々の素子の複合基板３を形成するようにすると、複数の複合基板３を同時に形成することができ、効率よく複合基板３を作製することができる。さらに、大面積の複合基板３（複合板材１３）の表面に有機積層体５を複数形成して素子の連結体を形成した後に、複合板材１３を切断して有機電気素子を形成するようにすれば、同時に複数の素子を得ることができるので、効率よく有機電気素子を製造することができる。

　複合基板３の構造は、複合板材１３の樹脂材１２を分断するとともに分断されてできる樹脂基板２の端部側面２ｂを傾斜面にする樹脂分断傾斜工程と、防湿性板材１１を分断する防湿性板分断工程とを有する工程により、製造することができる。すなわち、防湿性板材１１と樹脂材１２とを別々に段階的に分断するようにする。防湿性板材１１と樹脂材１２とを一括で切断した場合、防湿性板材１１と樹脂材１２との間で界面剥離が発生しやすくなり、歩留まりが下がるおそれがある。しかしながら、複合基板３を材質ごとに段階的に切断することにより、切断時の応力が緩和され、切断不良が発生するのを抑制し、歩留まりを向上することができる。また、段階的に切断することにより、樹脂基板２の大きさを防湿性基板１の大きさよりも容易に小さくすることができる。通常、樹脂分断傾斜工程は第１の切断工程となり、防湿性板分断工程は第２の切断工程となる。

　図２７の形態は、複数の有機積層体５が表面に設けられた複合板材１３を切断して、複合基板３の構造を製造する例である。

　図２７Ａは、樹脂分断傾斜工程の一例である。樹脂材１２の分断（切断）は、カッタなどの切断具によって切断してもよいが、図２７Ａのように、樹脂材１２の分断する位置にレーザＬを照射するレーザ照射により行うことが好ましい一態様である。それにより、樹脂材１２を構成する樹脂を焼ききって樹脂材１２を分断し、個々の樹脂基板２を形成することができる。また、レーザ照射によれば、例えば、ガラス基板を防湿性基板１（防湿性板材１１）として用いた場合には、容易に樹脂材１２のみを切断して、防湿性板材１１を切断しないようにすることができる。また、レーザ照射によれば、樹脂を焼ききるので、簡単に防湿性基板１（防湿性板材１１）の表面を露出させて樹脂材１２を分断することができる。また、レーザ照射によれば、レーザＬを集光させることにより先端に向かって簡単に先細りさせて傾斜角度を付与して切断することができるので、樹脂材１２が分断されて形成される樹脂基板２の端部側面２ｂを、切断と同時に容易に傾斜面にすることができる。また、レーザ照射によれば、樹脂材料を焼き切って分断するので、熱の負荷によって簡単に樹脂基板２の角部２ｃに丸みを設けることができる。なお、カッタなどで切断する場合は、樹脂材１２を表面に対して斜め方向に切断すれば傾斜面を形成することができる。また、樹脂材１２を表面に垂直に切断した後に、端部側面２ｂを傾斜面にする加工や角部２ｃを丸める加工を施してもよい。

　樹脂分断傾斜工程においては、樹脂が分断された部分には接着層４が残存しないことが好ましい。レーザ照射の場合、接着層４も同時に焼ききって接着層４を除去することができる。カッタなどで切断して除去した場合、接着層４は防湿性板材１１よりも樹脂材１２に対しての接着力の方が強いことが多いので、樹脂材１２と一緒に除去することができる。

　図２７Ｂに示すように、樹脂材１２が切断された箇所には、幅のある溝として分断溝２４が形成されることが好ましい。分断溝２４が形成されることによって、隣り合う樹脂基板２、２の間には隙間が形成されるので、防湿性板材１を分断しやすくすることができる。また、分断溝２４は、溝の奥になるほど幅が小さくなった断面が略台形状の溝であることが好ましい。台形状の溝であれば、樹脂基板２の側面２ｂが傾斜面となり、また、防湿性板材１１の表面が露出するので、分断して複合基板３を形成したときに防湿性基板１の外周表面を容易に露出させることができる。

　樹脂分断傾斜工程の後には、樹脂分断傾斜工程によって発生する加工残渣を除去する残渣除去工程を行うことが好ましい。加工残渣は樹脂材１２や接着層４に由来するものである。加工残渣の除去は、少なくとも分断溝２４と分断溝２４近傍の樹脂材１２の表面における加工残渣を除去するものであってよい。加工残渣が残存していると、素子の不良の原因となるおそれがある。特に、防湿膜６を形成する場合に、加工残渣が残っていると、防湿膜６に穴（ピンホール）が開くなどして欠陥が生じするそれがあるが、加工残渣を除去することにより、防湿膜６を確実に形成することができる。

　残渣除去工程は、気体の吹き付けにより行うことが好ましい。液体を流して洗浄することも可能であるが、気体の吹き付けの場合、液体の場合に比べ、乾燥するなどの処置が不要になり、残渣除去後の処理が簡便となる。また、有機積層体５を傷付けにくい。よって、気体の吹き付けによれば、簡単に加工残渣を除去することができ、防湿膜６の形成に適した基材表面を容易に形成することができる。また、有機積層体５を傷付けずに、残渣を除去することができる。

　次に、図２７Ｃに示すようにスクライバＳなどの切断具によって、防湿性板材１１を切断して分断する。このとき、樹脂材１２が分断された位置（樹脂基板２が形成されていない位置）で防湿性板材１１を切断するようにする。樹脂材１２は分断溝２４の位置で切断される。スクライバＳでの切断は、基板表面（防湿性板材１１表面）に垂直な方向に切断してよい。また、スクライバＳは、有機積層体５が形成されていない面から防湿性板材１１に当てることが好ましい。有機積層体５が形成されている面から切断すると、有機積層体５に汚れや傷がつきやすくなるおそれがある。これにより、図２７Ｄに示すように、防湿性基板１の表面に樹脂基板２が設けられた複合基板３の構造を得ることができる。図２７Ｄの形態では、有機積層体５が表面に設けられた複合基板３の構造が製造される。

　図２８の形態は、有機積層体５が表面に設けられていない複合板材１３を切断して、複合基板３自体を製造する例である。有機積層体５が設けられていないこと以外は、図２７の方法と同様の方法で複合基板３の構造を形成することができる。

　図２８Ａは、樹脂分断傾斜工程の一例であり、図２７Ａと同様に、樹脂材１２の分断する位置にレーザＬを照射するレーザ照射により樹脂材１２の分断を行うことができる。それにより、図２８Ｂに示すように、簡単に樹脂材１２を分断するとともに端部側面２ｂを傾斜面にすることができる。また、容易に台形状の分断溝２４を形成し、防湿性板材１１の表面を露出させることができる。樹脂分断傾斜工程の後には、残渣除去工程を行うことができる。また、残渣除去工程は、気体の吹き付けにより行うことができる。

　次に、図２８Ｃに示すようにスクライバＳなどの切断具によって、防湿性板材１を切断して分断する。これにより、図２８Ｄに示すように、防湿性基板１の表面に樹脂基板２が設けられた複合基板３の構造を得ることができる。図２８Ｄの形態では、基板材料として使用可能な複合基板３が製造される。

　図２９の形態は、樹脂基板２の外周端部が防湿膜６で被覆された複合基板３の構造を製造する例である。また、この例では、有機積層体５は封止材７によって封止されている。切断の具体的な手法は、図２７の方法と同様の方法で複合基板３の構造を形成することができる。

　図２９Ａは、樹脂分断傾斜工程の一例であり、図２７Ａと同様に、樹脂材１２の分断する位置にレーザＬを照射するレーザ照射により行うことができる。すると、図２９Ｂに示すように、樹脂材１２が分断されて樹脂基板２が複数形成されたものが得られる。樹脂分断傾斜工程の後には、残渣除去工程を行うことが好ましい。また、残渣除去工程は、気体の吹き付けにより行うことが好ましい。

　次に、図２９Ｃに示すように、隣り合う樹脂基板２、２の間に形成された分断溝２４の部分に、分断溝２４を覆うように防湿膜６を形成し、その後、防湿膜６の表面の一部を覆うように封止材７で有機積層体５を封止する。

　図２９Ｃに示すように、有機電気素子を製造する際には、樹脂基板２の外周端部を防湿膜６で被覆する工程を有することが好ましい。それにより、樹脂基板２を外部に露出させないようにすることができ、樹脂基板２を通して内部に水分が浸入するのを効果的に抑制することができる。また、本形態のように、防湿膜６を隣り合う樹脂基板２、２を跨って設けるようにすれば、樹脂基板２の端部を防湿膜６で効率よく確実に被覆することができる。

　次に、図２９Ｄに示すようにスクライバＳなどの切断具によって、防湿性板材１を切断して分断する。これにより、図２９Ｅに示すように、防湿性基板１の表面に樹脂基板２が設けられた複合基板３の構造を得ることができる。図２９Ｅの形態では、有機積層体５が封止され、樹脂基板２の外周端部が防湿膜６によって被覆されて外部に露出しない有機電気素子が得られる。

　ここで、有機電気素子を形成するにあたっては、樹脂基板２の表面に有機積層体５を形成する必要があるが、有機積層体５は適宜のタイミングで複合基板３（複合板材１３）の表面に形成されるものであってよい。

　例えば、図２８Ａ及び図２８Ｂのように、有機積層体５を設けない状態で樹脂材１２を分断した後、この状態で有機積層体５を形成して図２７Ｂのような状態とし、その後は、図２７Ｃ及び図２７Ｄのように防湿性板材１１を切断することができる。

　また、図２８Ａ及び２８Ｂのように、有機積層体５を設けない状態で樹脂材１２を分断した後、この状態で有機積層体５を形成して図２９Ｂのような状態にしてもよい。その後は、図２９Ｃ、図２９Ｄ及び図２９Ｅに従って、防湿膜６の形成、封止材７による封止、及び、防湿性板材１１の切断を行って、有機電気素子の一部を構成する複合基板３の構造を形成することができる。

　また、図２８Ａ及び図２８Ｂのように、有機積層体５を設けない状態で樹脂材１２を分断した後、この状態で、防湿膜６を形成し、その後、有機積層体５を形成してもよい。そして、封止材７で有機積層体５を封止すれば、図２９Ｃの状態となり、その後は、図２９Ｄ及び図２９Ｅに従って、防湿性板材１１を切断し、複合基板３の構造を形成することができる。あるいは、有機積層体５の封止は、防湿性板材１１を切断した後に行ってもよい。

　ところで、図２８Ｄのように１個の素子分の複合基板３を形成した後に、有機積層体５を形成して図２７Ｄのような形態にすることもできる。また、図２８Ｄのように１個の素子分の複合基板３を形成した後に、防湿膜６及び有機積層体５を形成し、さらに封止して、図２９Ｅのような形態にしたりすることもできる。しかしながら、有機積層体５を形成した後に防湿性板材１１を切断する方が、複数の有機電気素子を同時に形成することができるので、製造性を高めることができる。

　図３０の形態は、有機ＥＬ素子の連結体を分断して有機ＥＬ素子を製造することにより、複合基板３を製造する例である。切断の具体的な手法は、図２７の方法と同様の方法で複合基板３の構造を形成することができる。ただし、本形態では、有機積層体５（有機発光積層体１０）を封止した後にレーザＬを照射している。

　図３０Ａは、複数の有機ＥＬ素子が連結した有機ＥＬ素子連結体の一例である。有機ＥＬ素子の製造では、複数の有機ＥＬ素子が面方向に縦横に連結して並んだ有機ＥＬ素子連結体を形成し、この有機ＥＬ素子連結体を分断して個別化することで製造することができる。それにより、複数の有機ＥＬ素子を同時に形成することができ、製造効率を高めることができる。

　図３０Ａの有機ＥＬ素子連結体では、複合板材１３は、樹脂材１２側の表面に、複数の封止基板９を形成するための封止板材１７が接着されている。また、この有機ＥＬ素子連結体は、複合板材１３と封止板材１７との間に、複数の有機発光積層体１０が並列して形成されたものである。並列は、面状の並列であっても線状の並列であってもよい。複合板材１３は防湿性板材１１と樹脂材１２とにより構成されている。有機発光積層体１０は、第１電極１４と有機層１５と第２電極１６とがこの順で複合板材１３の表面に形成されたものである。有機発光積層体１０の外周には、封止側壁１８が取り囲んで設けられ、この封止側壁１８に囲まれた領域には充填材１９が充填されている。複合板材１７は、封止側壁１８によって複合板材１３に接着されている。そして、封止側壁１８、充填材１９、及び、封止板材１７によって、有機発光積層体１０が封止されている。このような有機ＥＬ素子連結体を分断して個別化することにより、有機ＥＬ素子を製造することが可能である。例えば、図３のような形態の有機ＥＬ素子が形成される。

　図３０Ｂは、樹脂分断傾斜工程の一例である。樹脂分断傾斜工程では、図２７Ａと同様に、樹脂材１２の分断する位置にレーザＬを照射するレーザ照射により行うことができる。このとき、本形態では、封止板材１７を透過するレーザＬを照射して樹脂材１２を分断することができる。レーザＬは焦点が樹脂材１２に合うように設定されているので、封止板材１７を切断することはない。また、封止板材１７としてガラス材を用いれば、容易にレーザＬを透過させて樹脂材１２に照射することができる。本形態では、封止した後にレーザＬを照射しているので、加工残渣によって有機発光積層体１０が傷ついたりすることを低減することができ、より安全に素子を製造することが可能である。

　レーザＬの照射により、図３０Ｃに示すように、樹脂材１２が分断されて樹脂基板２が複数形成されたものが得られる。そして、隣り合う樹脂基板２、２の間には、分断されて形成された樹脂基板２の端面（端部側面２ｂ）が傾斜面となった分断溝２４が形成されている。また、樹脂基板２の角部２ｃは丸みを有している。この分断溝２４は、図２７等の形態と同様のものであってよい。

　次に、図３０Ｃに示すように、スクライバＳなどの切断具によって、防湿性板材１１及び封止板材１７を適宜の位置で切断して分断する。防湿性板材１１の切断位置は分断溝２４の位置にすることができる。封止板材１７の切断位置は封止側壁１８の外縁の位置又はそれよりもやや外側の位置にすることができる。これにより、図３０Ｄに示すように、個別化された有機ＥＬ素子が得られる。この有機ＥＬ素子では、防湿性基板１の表面に樹脂基板２が設けられた複合基板３の構造が形成されている。

　図３０の方法で製造された複合基板３及び有機ＥＬ素子では、好ましくは、図３０Ｄの状態の後、樹脂基板２における封止領域からはみ出した外周端部を防湿膜６によって被覆するようにする。それにより、樹脂基板２が防湿性の高い防湿膜６により被覆されて外部に露出しないようにすることができる。このとき、本形態の複合基板３では、樹脂基板２の端部側面２ｂが傾斜面となっているので、段切れすることなく防湿膜６を形成することができる。また、防湿性基板１の端部表面１ａが露出しているので、樹脂基板２と防湿性基板１との境界部分を覆って樹脂基板２を防湿膜６で被覆することができる。それにより、樹脂基板２を通して内部に水分が浸入するのを効果的に抑制することができ、防湿性の高い構造を形成することが可能である。以上の工程により、有機ＥＬ素子が得られる。

　なお、図３０では有機ＥＬ素子を製造する例を示したが、有機ＥＬ素子以外の有機電気素子も同様の方法で製造することが可能である。

　図３１は、複合基板３に防湿膜６を形成する工程の一例を示している。防湿膜６の形成工程は、上記の各形態において適用され得る。図３１Ａでは、分断して分断溝２４を設けた後の複合基板３の一例が示されている。分断溝２４においては、樹脂基板２の端部側面２ｂが露出している。なお、個別化された樹脂基板２、２との間には、分断溝２４のような溝ができる程度の隙間が形成されることが好ましい。隣り合う樹脂基板２、２の端部側面２ｂ、２ｂが密着していると、この部分に防湿膜６の材料が侵入しにくくなり、樹脂基板２の端部を防湿膜６で被覆することができなくなるおそれがある。

　樹脂基板２の端部の形状は、樹脂材１２を分断する工程の際の切断により形成されるものである。したがって、切断加工を適宜に行うことによって、樹脂基板２の端部側面２ｂを傾斜面にしたり、樹脂基板２の端部の角部２ｃを丸めて曲線状に形成したりすることができる。端部の形状の調整は、例えば、前述したように、レーザなどのエネルギー線を照射して分断する場合には、エネルギー線照射角度を調整することで行うことができる。あるいは、分断加工をする際に、先端が傾斜面となった切断具を用いることにより行うことができる。また、カッティングする際にカッティング角度を調整することで行うことができる。なお、樹脂材１２を分断する工程とは別の工程で、端部の形状を調整する工程を行ってもよい。

　次に、図３１Ｂに示すように、樹脂基板２が分断された部位に防湿膜６の材料を供給して、個別化された樹脂基板２の端部を防湿膜６で被覆する。これが被覆工程となる。防湿膜６の材料の供給は、塗布や蒸着などによって行うことができる。

　図３１Ｂは、防湿膜６が形成された複合基板３の一例を示しているものであり、防湿膜６の形成は、これに限定されるものではない。図３１Ｂの形態では、防湿膜６は、分断溝２４を充填するように積層して形成されている。また、防湿膜６は、隣り合う樹脂基板２の端部の間を跨って形成されている。このように、隣り合う樹脂基板２を跨いで防湿膜６を形成すると製造効率を向上することができる。もちろん、隣り合う樹脂基板２の端部ごとに防湿膜６が被覆されていてもよい。つまり、一方の樹脂基板２を被覆する防湿膜６と、他方の樹脂基板２を被覆する防湿膜６とが分離していてもよい。

　図３１Ｂに示すように、樹脂基板２の表面に形成された防湿膜６の各端部は、個別化されたときに素子内部側に配置する防湿膜６の端部となる。したがって、適宜に塗布方法や蒸着方法を調整することにより、樹脂基板２の表面における防湿膜６の端部の形状を調整することができる。それにより、防湿膜６の端部側面６ｂを傾斜面にしたり、防湿膜６の端部の角６ｃを曲線状にしたりすることができる。

　図３１Ｂでは、樹脂基板２の側面２ｂが傾斜面となっているため、この側面２ｂを防湿膜６が被覆しやすくなっている。また、樹脂基板２の表面２ａと側面２ｂとの縁部である角部２ｃが丸まっているため、防湿膜６が段切れしにくくなっている。

　図３２は、樹脂材１２の切断において使用するレーザＬの一例である。レーザＬは、対物レンズ３０により集光することができる。このとき、レーザ照射は、開口数０．５以上の対物レンズ３０によりレーザＬを集光して行うことが好ましい。それにより、レーザＬが円錐形（断面二等辺三角形）となって集光することになり、基板表面の分断位置に対して両側から斜め方向にレーザＬを入射させることができるので、樹脂基板２の切断された側面２ｂを容易に傾斜面にすることができる。レーザＬの出射方向は、基板表面と垂直な方向であってよい。レーザＬが基板表面に垂直に進行しても対物レンズ３０によって焦点に向かって集光するので、傾斜面を作製するようなテーパ加工を行うことが可能である。

　レーザＬの集光角度λは３０度以上であることが好ましい。集光角度θが３０度以上になることによって、テーパ加工の加工精度及び加工効率が向上し、傾斜面を確実に効率よく形成することができる。集光角度λは、集光によりレーザＬの外縁が傾斜する角度であり、図３２に示すように、出射したレーザＬの進行方向と対物レンズ３０により集光するレーザＬの外縁とのなす角度である。ここで、開口数（ＮＡ）は、式「ＮＡ＝ｎＳｉｎλ」で表される。この式において、ｎは、レンズと被加工物との間の媒質の屈折率である。空気の場合は屈折率ｎ＝１となる。開口数は、１．０に限りなく近い値が上限であるが、実質的には、０．９以下又は０．８以下であってよい。また、集光角度λは、４５度以上、又は、６０度以上であってもよい。また、集光角度λは、７５度以下、６０度以下、又は、４５度以下であってもよい。

　図３３は、樹脂材１２を切断する方法の他の一例である。本形態では、先端が尖った刃を有する切断具により切断されている。例えば、カッタ３１ａを先端に有するカッティングプロッタ３１などを用いることができる。カッティングプロッタ３１では簡単に樹脂材１２を分断することができる。もちろん、切断具としてレーザなどのエネルギー照射装置を用い、エネルギー線で樹脂材１２を焼き切ってもよい。樹脂材１２を分断する工程により、個別化された樹脂基板２、２間の溝として分断溝２４が形成される。

　切断具により切断し、樹脂板材１２を複数に分断して樹脂基板２の端部側面２ｂを露出させる際には、複合板材１３における樹脂板材１２を切断するようにし、防湿性板材１１を切断しないようにする。それにより、一体化している防湿性板材１１の表面に、分断して個別化された樹脂基板２が形成される。防湿性板材１１を切断せずに、樹脂材１２（樹脂基板２）をあらかじめ切断（プリカット）しておくと、有機ＥＬ素子を個別化する際に、プリカット部分において切断しやすくすることができる。

　図３４は、防湿膜６を形成する方法の一例を示している。図３４の方法では、塗布装置としてディスペンサー３２を用い、このディスペンサー３２から塗布型の防湿膜６の材料を、分断溝２４に沿って、複合基板３の表面に供給している。このようにディスペンサー３２を用いると効率よく防湿膜６を形成することができる。防湿膜６は、第１電極１４を構成する導電層の形成後に形成することができるし、第１電極１４を構成する導電層の形成前に形成することもできる。

　図３５は、防湿膜６を形成する方法の別の一例を示している。図３５の方法では、まず、図３５Ａに示すように、複合基板３（複合板材１３）における防湿膜６を形成する領域以外の領域に、レジスト３３を形成する。次に、図３５Ｂに示すように、防湿膜６の材料を複合基板３の表面全体に積層する。図３５Ｂ及び図３５Ｃでは、防湿膜６が形成される領域は、斜線で示されている。防湿膜６の積層は、塗布型の防湿膜６の材料を塗布することにより行うことができる。あるいは、防湿膜６の積層は、蒸着型の防湿膜６の材料を蒸着することにより行ってもよい。また、スパッタにより行ってもよい。防湿膜６の積層を塗布で行う場合、例えば、ダイコートで行うことができる。そして、図３５Ｃに示すように、レジスト３３を除去（リフトオフ）することにより、レジスト３３表面に形成された防湿膜６が除去される。すると、複合板材１３の表面に導電層が形成されていない場合は、図３５Ｃで示すように、樹脂基板２の表面が露出する。すなわち、複合基板３（複合板材１３）が露出する。複合板材１３の表面に導電層が形成されている場合は、導電層が露出する。これにより、所望の領域に防湿膜６を形成することができる。

　このようにして、分断されて個別化された際に樹脂基板２の端部が防湿膜６で被覆された複合基板３が得られる。なお、防湿膜６の形成は、上記の方法に限られるものではなく、例えば、マスクパターンを用いて蒸着して形成したりしてもよい。

　図３６Ａから図３６Ｆは、有機ＥＬ素子の製造の一例を示している。図３６Ａは、分断溝２４が設けられた樹脂基板２の表面を示している。

　まず、図３６Ｂに示すように、樹脂基板２の表面に、電極材料を積層する。その際、パターン状に積層して、樹脂基板２の表面における中央領域に第１電極１４を形成するとともに、樹脂基板２の端部の表面に電極引き出し部８を形成する。これが電極形成工程となる。なお、パターン形成は、全面に形成した後、パターン状に除去する方法であってもよく、あるいは、パターンマスクなどによって電極材料をパターン状に積層させる方法であってもよい。あるいは、表面にあらかじめ電極膜が設けられた樹脂基板２を用いて複合基板３を形成し、その後、電極膜を部分的に除去して電極のパターニングを行ってもよい。電極材料は、透明導電層の材料であってよい。例えば、ＩＴＯなどの透明金属酸化物を用いることができる。導電層の形成は、蒸着、スパッタ、塗布などにより行うことができる。パターンの形状は、第１電極１４、第１電極引き出し部８ａ及び第２電極引き出し部８ｂを形成するための形状にすることができる。電極のパターニングにより接着間隙２１の形状を調整することができる。

　次に、図３６Ｃで示すように、防湿膜６を積層させて形成する。図３６Ｃ、図３６Ｄ、図３６Ｅ及び図３６Ｆでは、防湿膜６が形成された領域を斜線で示している。防湿膜６は、複合基板３の各形態で示したように、その形態に対応するようなパターン状に形成されるものであってよい。本形態では、分断溝２４を跨って防湿膜６を形成しており、各端部が防湿膜６で被覆された樹脂基板２を得ることができる。また、第１電極１４の範囲には防湿膜６が形成されておらず、有機発光積層体１０を形成できるようなパターンとなっている。また、電極引き出し部８においては、補助電極２２が設けられる領域と、第２電極１６が延伸して第２電極引き出し部８ｂが繋がる部分には形成されていない。このように、防湿膜６は、開口が設けられて形成されている。そのため、電気接続が可能になる。

　次いで、図３６Ｄに示すように、透明導電層の中央領域である第１電極１４の表面に、有機層１５を積層して形成する。有機層１５は、蒸着や塗布により、有機層１５を構成する各層を順次に積層することにより形成することができる。有機層１５は、第２電極１６が積層されたときに、第２電極１６が第１電極１４に接触しないようなパターンで積層する。樹脂基板２の表面が露出している場合には、有機層１５で樹脂基板２の露出する表面を被覆するようにしてもよい。

　次に、図３６Ｅに示すように、有機層１５の表面に第２電極１６を積層する。このとき、第２電極１６は、第１電極１４及び第１電極引き出し部８ａとは接触しないようにするとともに、第２電極引き出し部８ｂの表面にも積層させるようにする。これにより、有機発光積層体１０が複合基板３の表面に形成される。

　そして、図３６Ｆに示すように、封止側壁１８を形成する封止用の接着剤を設け、封止基板９を封止側壁１８で接着する。封止基板９としては、防湿性基板１と同様に、一体化された連続する基材である封止板材１７を用いることができる。封止用の接着剤は防湿性と絶縁性を有する接着剤を用いるようにする。このようにして、複合基板３と封止基板９とが封止側壁１８で接着されて、個々の有機発光積層体１０が封止され、有機ＥＬ素子連結体が製造される。

　最後に、各有機ＥＬ素子の端部において、防湿性板材１１及び封止板材１７を切断して分離することにより、有機ＥＬ素子を個別化することができる。このとき、防湿膜６も同時に切断するようにする。したがって、防湿膜６は切断しやすい材料で形成されていることが好ましい。なお、樹脂基板２が一体化されていると切断が容易にできないおそれがあるが、上記のように樹脂基板２はプリカットされているので、各有機ＥＬ素子の端部において切断することが簡単にできる。

　図３７Ａから図３７Ｆは、有機ＥＬ素子の製造の他の一例を示している。図３７では、防湿膜６の表面に電極引き出し部８が形成される例が示されている。

　図３７Ａは、分断溝２４が設けられた樹脂基板２の表面を示している。上記で説明したように、分断溝２４に沿って防湿膜６を形成することによって、図３７Ｂに示すように、各端部が防湿膜６で被覆された樹脂基板２を得ることができる。図３７Ｂ、図３７Ｃ、図３７Ｄ、図３７Ｅ及び図３７Ｆでは、防湿膜６が形成された領域を斜線で示している。

　次に、図３７Ｃに示すように、樹脂基板２の端部が防湿膜６で被覆された複合基板１３の表面に、電極材料を積層する。その際、パターン状に積層して、樹脂基板２の表面における中央領域に第１電極１４を形成するとともに、樹脂基板２の端部の表面に電極引き出し部８を形成する。これが電極形成工程となる。なお、パターン形成は、全面に形成した後、パターン状に除去する方法であってもよく、あるいは、パターンマスクなどによって電極材料をパターン状に積層させる方法であってもよい。電極材料は、透明導電層の材料であってよい。例えば、ＩＴＯなどの透明金属酸化物を用いることができる。導電層の形成は、蒸着、スパッタ、塗布などにより行うことができる。パターンの形状は、第１電極１４、第１電極引き出し部８ａ及び第２電極引き出し部８ｂを形成するための形状にすることができる。このとき、本形態では、第１電極引き出し部８ａ及び第２電極引き出し部８ｂが防湿膜６の縁部を乗り越えて跨ぐように導電層を積層すれば、防湿膜６の表面に、第１電極引き出し部８ａ及び第２電極引き出し部８ｂを設けることができる。あるいは、第１電極１４及び第１電極引き出し部８ａが一体化して連続する導電層の外縁を、防湿膜６の縁部よりも外側に位置するパターンにして導電層を積層してもよい。その場合、防湿膜６の表面領域内に、第１電極引き出し部８ａ及び第２電極引き出し部８ｂを設けることができる。電極のパターニングにより接着間隙２１の形状を調整することができる。

　そして、図３７Ｄに示すように、透明導電層の中央領域である第１電極１４の表面に、有機層１５を積層して形成する。有機層１５は、蒸着や塗布により、有機層１５を構成する各層を順次に積層することにより形成することができる。有機層１５は、第２電極１６が積層されたときに、第２電極１６が第１電極１４に接触しないようなパターンで積層する。また、有機層１５で樹脂基板２の露出する表面を被覆するようにしてもよい。それにより、樹脂基板２を露出しないようにすることができる。

　次に、図３７Ｅに示すように、有機層１５の表面に第２電極１６を積層する。このとき、第２電極１６は、第１電極１４及び第１電極引き出し部８ａとは接触しないようにするとともに、第２電極引き出し部８ｂの表面にも積層させるようにする。これにより、有機発光積層体１０が複合基板３の表面に形成される。

　そして、図３７Ｆに示すように、平面視において防湿膜６が設けられている領域における、第１電極引き出し部８ａ、第２電極引き出し部８ｂ、及び、その間で露出する防湿膜６の表面に、封止用の接着剤を設け、封止基板９を封止側壁１８で接着する。封止基板９としては、防湿性基板１と同様に、一体化された連続する基材である封止板材１７を用いることができる。このとき、第１電極引き出し部８ａの端部と第２電極引き出し部８ｂの端部との間の領域では、防湿膜６の表面に封止側壁１８が設けられる。封止用の接着剤は防湿性と絶縁性を有する接着剤を用いるようにする。このようにして、複合基板３と封止基板９とが封止側壁１８で接着されて、個々の有機発光積層体１０が封止され、有機ＥＬ素子連結体が製造される。

　最後に、各有機ＥＬ素子の端部において、防湿性板材１１（防湿性基板１）及び封止板材１７（封止基板９）を切断して分離することにより、有機ＥＬ素子を個別化することができる。このとき、防湿膜６も同時に切断するようにする。したがって、防湿膜６は切断しやすい材料で形成されていることが好ましい。なお、樹脂基板２が一体化されていると切断が容易にできないおそれがあるが、上記のように樹脂基板２はプリカットされているので、各有機ＥＬ素子の端部において切断することが簡単にできる。

　図３８は、複合基板３の実施の形態の他の一例である。図２の形態と同様の構成には同じ符合を付して説明を省略する。

　図３８の形態では、防湿性基板１の外周の端部側面１ｂが内側に傾斜する傾斜面となって形成されている。すなわち、防湿性基板１は台形状になっている。防湿性基板１の側面１ｂの傾斜角度γは、９０度より小さければよく、８０度以下、７０度以下、又は、６０度以下にすることができる。また、傾斜角度γは、小さくなると防湿性基板１の端部１ｂの領域が広がりすぎるので、４５度以上、６０度以上、又は、７０度以上であってよい。傾斜角度λは、防湿性基板１の樹脂基板２とは反対側の表面１ｄと防湿性基板１の端部側面１ｂとの間のなす角度である。防湿性基板１の側面１ｂが傾斜面となることによって、素子を照明装置の筐体などに取り付けやすくすることができる。

　この形態においては、樹脂基板２の側面２ｂが傾斜する傾斜角度θは、防湿性基板１の側面１ｂが傾斜する傾斜角度γよりも小さいことが好ましい。すなわち、樹脂基板２の側面２ｂが、防湿性基板１の側面１ｂよりも横倒れに近づく状態である。樹脂基板２の側面２ｂをより傾斜角度の小さい傾斜面にすることによって、防湿膜６を形成したときに、分断されることなく防湿膜６を形成することができる。

　図３８の複合基板３の構造は、上記で説明した複合基板３の構造の製造方法において、スクライバＳでの切断後に、防湿性基板１の側面１ｂを傾斜面にする加工を施して製造することができる。あるいは、スクライバＳを防湿性基板１に対して斜め方向にして当てて切断することにより製造することができる。

　図３８の形態の複合基板３の構造は、上記で説明した形態と同様に、有機電気素子（有機ＥＬ素子）の基板として用いることが可能である。

　１　　　防湿性基板
　２　　　樹脂基板
　２ａ　　樹脂基板の表面
　２ｂ　　樹脂基板の側面
　２ｃ　　樹脂基板の角部
　３　　　複合基板
　４　　　接着層
　５　　　有機積層体
　６　　　防湿膜
　６ａ　　防湿膜の表面
　６ｂ　　防湿膜の端部側面
　６ｃ　　防湿膜の角部
　７　　　封止材
　７ａ　　封止空間
　８　　　電極引き出し部
　８ａ　　第１電極引き出し部
　８ｂ　　第２電極引き出し部
　９　　　封止基板
　１０　　有機発光積層体
　１１　　防湿性板材
　１２　　樹脂材
　１３　　複合板材
　１４　　第１電極
　１５　　有機層
　１６　　第２電極
　１７　　封止板材
　１８　　封止側壁
　１８ａ　樹脂材料
　１９　　充填材
　２０　　光拡散層
　２１　　接着間隙
　２１ａ　進み部
　２１ｂ　戻り部
　２１ｃ　留まり部
　２１ｄ　曲線部
　２２　　補助電極
　２３　　光取り出し部
　２４　　分断溝
　３０　　対物レンズ
　３１　　カッタ
　３２　　レジスト
　Ｌ　　　レーザ
　Ｓ　　　スクライバ

Claims

　防湿性基板と、この防湿性基板の表面に貼り合わされた樹脂基板とを含んで構成される複合基板であって、
　前記樹脂基板は、平面視において前記防湿性基板よりも小さく形成されており、
　前記樹脂基板の端部側面は、内側に傾斜する傾斜面として形成されていることを特徴とする、複合基板。
　前記樹脂基板の端部は、表面から側面にかけて角部が丸みを有していることを特徴とする、請求項１に記載の複合基板。
　前記複合基板は、前記樹脂基板の表面に有機積層体が設けられ、この有機積層体が封止材によって封止されるものであり、
　前記複合基板の端部表面に、前記複合基板の平面視における内部側から引き出された第１電極引き出し部と、前記第１電極引き出し部とは絶縁されて前記複合基板の平面視における内部側から引き出された第２電極引き出し部とが設けられ、
　前記樹脂基板の表面における前記第１電極引き出し部及び前記第２電極引き出し部が形成されていない部分の少なくとも一部に、水分の浸入を抑制する防湿膜が形成されていることを特徴とする、請求項１に記載の複合基板。
　前記防湿膜は、前記樹脂基板の前記封止材からはみ出す部分に少なくとも形成されていることを特徴とする、請求項３に記載の複合基板。
　前記防湿膜は、前記封止材により封止される領域において少なくとも形成されていることを特徴とする、請求項３に記載の複合基板。
　前記防湿膜は、前記樹脂基板の端部表面における前記第１引き出し電極及び前記第２引き出し電極が形成されていない部分の全体に形成されていることを特徴とする、請求項３に記載の複合基板。
　前記第１電極引き出し部及び前記第２電極引き出し部が、前記防湿膜の表面に形成されていることを特徴とする、請求項３に記載の複合基板。
　前記防湿膜における素子内部側の端部側面は、前記樹脂基板の表面に対して素子外部側に傾斜した傾斜面として形成されていることを特徴とする、請求項７に記載の複合基板。
　前記複合基板は、前記樹脂基板の表面に有機積層体が設けられ、この有機積層体が封止材によって封止されるものであり、
　前記複合基板の端部表面に、前記複合基板の平面視における内部側から引き出された第１電極引き出し部と、前記第１電極引き出し部とは絶縁されて前記複合基板の平面視における内部側から引き出された第２電極引き出し部とが設けられ、
　前記第１電極引き出し部と前記第２電極引き出し部との間に、前記封止材を接着する樹脂材料が充填される接着間隙が形成され、この接着間隙は、平面視において外部側から内部側まで一筆書き可能な線状に形成されており、
　前記接着間隙は、外部側から内部側に向かう方向に進行する進み部と、内部側から外部側に向かう方向に進行する戻り部とを有するように形成されていることを特徴とする、請求項１に記載の複合基板。
　防湿性基板と、この防湿性基板の表面に貼り合わされた樹脂基板とを含んで構成される複合基板の製造方法であって、
　複数の前記防湿性基板を形成するための防湿性板材と、複数の前記樹脂基板を形成するための樹脂材とが貼り合わされた複合板材を用い、この複合板材の前記樹脂材を分断するとともに分断されてできる前記樹脂基板の端部側面を傾斜面にする樹脂分断傾斜工程と、
　前記防湿性板材を分断する防湿性板分断工程とを有する工程により、製造することを特徴とする、複合基板の製造方法。
　前記樹脂基板の外周端部を防湿膜で被覆する工程を有することを特徴とする、請求項１０に記載の複合基板の製造方法。
　前記樹脂分断傾斜工程は、レーザ照射により行うものであることを特徴とする、請求項１０に記載の複合基板の製造方法。
　前記レーザ照射は、開口数０．５以上の対物レンズによりレーザを集光して行うものであることを特徴とする、請求項１２に記載の複合基板の製造方法。
　前記樹脂分断傾斜工程によって発生する加工残渣を除去する残渣除去工程を有することを特徴とする、請求項１０に記載の複合基板の製造方法。
　前記残渣除去工程は、気体の吹き付けにより行うものであることを特徴とする、請求項１４に記載の複合基板の製造方法。
　前記複合板材は、前記樹脂材側の表面に、複数の封止基板を形成するための封止板材が接着されたものであり、
　前記樹脂分断傾斜工程は、前記封止板材を透過するレーザを照射して行い、
　前記防湿性板分断工程において、前記封止板材を分断することを特徴とする請求項１０に記載の複合基板の製造方法。
　防湿性基板と、この防湿性基板の表面に貼り合わされた樹脂基板とを含んで構成される複合基板における前記樹脂基板の表面に、第１電極と有機発光層と第２電極とを有する有機発光積層体が設けられ、この有機発光積層体が封止材によって封止された有機エレクトロルミネッセンス素子であって、
　前記樹脂基板は、平面視において前記防湿性基板よりも小さく形成されており、
　前記樹脂基板の端部側面は、内側に傾斜する傾斜面として形成され、
　前記複合基板の端部表面に、前記複合基板の平面視における内部側から引き出された第１電極引き出し部と、前記第１電極引き出し部とは絶縁されて前記複合基板の平面視における内部側から引き出された第２電極引き出し部とが設けられ、
　前記第１電極引き出し部は前記第１電極と導通するとともに、前記第２電極引き出し部は前記第２電極と導通しており、
　前記樹脂基板の表面における前記第１電極引き出し部及び前記第２電極引き出し部が形成されていない部分の少なくとも一部に、水分の浸入を抑制する防湿膜が形成されていることを特徴とする、有機エレクトロルミネッセンス素子。