KR20220158162A

KR20220158162A - 표시 장치

Info

Publication number: KR20220158162A
Application number: KR1020210065360A
Authority: KR
Inventors: 김헌태; 김진형; 윤동호
Original assignee: 삼성디스플레이 주식회사
Priority date: 2021-05-21
Filing date: 2021-05-21
Publication date: 2022-11-30
Also published as: WO2022245111A1; CN217740539U; US20220374047A1; CN115377147A

Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 제1 방향을 따라 순차적으로 배열된 제1 비폴딩 영역, 폴딩 영역, 및 제2 비폴딩 영역을 포함하는 표시 패널, 상기 표시 패널 아래에 배치된 제1 플레이트, 상기 제1 플레이트 아래에 배치되는 방열층, 및 상기 방열층 아래에 배치되는 제2 플레이트를 포함하고, 상기 제2 플레이트에는 상기 제1 플레이트의 하면 일부를 노출시키는 제1 개구부가 정의되어, 표시 장치의 방열 특성 및 방수 특성이 확보될 수 있다.

Description

표시 장치{DISPLAY DEVICE}

본 발명은 표시 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 방수 특성이 개선된 표시 장치에 관한 것이다.

표시 장치는 전기적 신호에 따라 활성화되는 액티브 영역을 포함한다. 표시 장치는 액티브 영역을 통해 외부에서 인가되는 입력를 감지하고, 이와 동시에 다양한 이미지를 표시하여 사용자에게 정보를 제공할 수 있다. 최근 다양한 형상의 표시 장치들이 개발되면서, 다양한 형상을 가진 액티브 영역이 구현되고 있다.

본 발명은 방열 특성 및 방수 특성이 개선된 표시 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 제1 방향을 따라 순차적으로 배열된 제1 비폴딩 영역, 폴딩 영역, 및 제2 비폴딩 영역을 포함하는 표시 패널, 상기 표시 패널 아래에 배치된 제1 플레이트, 상기 제1 플레이트 아래에 배치되는 방열층, 및 상기 방열층 아래에 배치되는 제2 플레이트를 포함하고, 상기 제2 플레이트에는 상기 제1 플레이트의 하면 일부를 노출시키는 제1 개구부가 정의된다.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 상기 표시 패널에 연결되고, 상기 제2 플레이트 아래에 배치된 인쇄 회로 기판을 더 포함할 수 있다. 상기 인쇄 회로 기판은 베이스층, 및 상기 베이스층 상에 배치되고, 상기 제2 플레이트에 정의된 상기 제1 개구부 내에 배치되는 도전 패턴을 포함할 수 있다.

상기 제1 플레이트의 상기 하면에 컨택부가 배치되고, 상기 도전 패턴은 상기 컨택부에 접촉할 수 있다.

상기 인쇄 회로 기판은 상기 베이스층을 사이에 두고 상기 도전 패턴과 마주하는 타이밍 컨트롤러를 더 포함할 수 있다.

상기 제1 플레이트는 상기 폴딩 영역에 중첩하는 복수의 개구부가 정의되는 플레이트 폴딩 부분을 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 상기 제1 플레이트 및 상기 제1 접착층 사이에 배치된 커버층을 더 포함하고, 상기 커버층은 상기 복수의 개구부를 커버할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 상기 커버층 및 상기 제2 플레이트 사이에 배치되고, 상기 방열층과 상기 제1 방향을 따라 이격된 단차 보상층을 더 포함할 수 있다.

상기 단차 보상층에 상기 제1 플레이트의 상기 하면 일부를 노출시키는 제2 개구부가 정의되고, 상기 도전 패턴은 상기 제2 개구부 내에 배치될 수 있다.

상기 커버층에 상기 제1 플레이트의 상기 하면 일부를 노출시키는 제3 개구부가 정의되고, 상기 도전 패턴은 상기 제3 개구부 내에 배치될 수 있다.

상기 제2 플레이트는 상기 제1 비폴딩 영역에 중첩하는 제1 서브 플레이트, 및 상기 제2 비폴딩 영역에 중첩하는 제2 서브 플레이트를 포함하고, 상기 제1 서브 플레이트 및 상기 제2 서브 플레이트는 상기 제1 방향을 따라 이격될 수 있다.

상기 제2 서브 플레이트에 상기 제1 개구부가 정의되고, 상기 인쇄 회로 기판은 상기 제2 서브 플레이트 아래에 배치될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 상기 제1 서브 플레이트 상에 배치되고, 평면상에서 상기 제1 개구부와 비중첩하는 밀봉층을 더 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 상기 제1 플레이트 및 상기 방열층 사이에 배치되는 제1 접착층, 및 상기 방열층 및 상기 제2 플레이트 사이에 배치되는 제2 접착층을 더 포함할 수 있다.

상기 제1 접착층은 상기 제1 플레이트의 하면 및 상기 방열층의 상면에 접촉하고, 상기 제2 접착층은 상기 방열층의 하면 및 상기 제2 플레이트의 상면에 접촉할 수 있다.

상기 제1 접착층, 상기 제2 접착층 및 상기 방열층은 평면상에서 상기 제1 개구부와 비중첩할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 상기 표시패널 상에 배치되는 반사방지층, 및 상기 표시패널 아래에 배치되는 보호필름을 더 포함할 수 있다.

상기 방열층은 상기 제1 비폴딩 영역에 중첩하는 제1 방열부, 상기 제2 비폴딩 영역에 중첩하는 제2 방열부, 및 상기 폴딩 영역에 중첩하고, 일부분이 벤딩된 제3 방열부를 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 제1 방향을 따라 순차적으로 배열된 제1 비폴딩 영역, 폴딩 영역, 및 제2 비폴딩 영역을 포함하는 표시 패널, 상기 표시 패널에 연결되고, 상기 제2 플레이트 아래에 배치된 인쇄 회로 기판, 상기 표시 패널 아래에 배치된 제1 플레이트, 상기 제1 플레이트 아래에 배치되는 방열층, 및 상기 방열층 아래에 배치되는 제2 플레이트를 포함하고, 상기 인쇄 회로 기판은 베이스층, 및 상기 베이스층 상에 배치되는 도전 패턴을 포함하고, 상기 제2 플레이트에 제1 개구부가 정의되고, 상기 제1 개구부 내에 상기 도전 패턴이 배치된다.

제1 방향을 따라 순차적으로 배열된 제1 비폴딩 영역, 폴딩 영역, 및 제2 비폴딩 영역을 포함하는 표시 패널, 상기 표시 패널에 연결되고, 상기 제2 플레이트 아래에 배치된 인쇄 회로 기판, 상기 표시 패널 아래에 배치된 제1 플레이트, 상기 제1 플레이트 아래에 배치되는 방열층, 및 상기 방열층 아래에 배치되는 제2 플레이트를 포함하고, 상기 제2 플레이트 중 상기 제1 비폴딩 영역에 중첩하는 부분에 제1 개구부가 정의되고, 상기 제1 개구부 내에 상기 인쇄 회로 기판의 적어도 일부가 배치된다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 표시 패널 하부에 배치되는 지지 플레이트가 이중으로 제공되는 한편, 지지 플레이트 사이에는 방열층이 제공되고, 하부에 배치된 지지 플레이트에는 개구부가 제공되어, 인쇄 회로 기판 중 적어도 일부가 개구부 내에 배치될 수 있다. 이에 따라, 하부에 배치된 지지 플레이트에 제공된 개구부의 테두리를 따라 방수 구조의 구현이 가능하여, 표시 장치의 방수 특성이 확보될 수 있다.

도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 사시도이다.
도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 모듈의 평면도이다.
도 6a 및 도 6b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 일부분의 단면도들이다.
도 6c는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 일부분의 단면 중 일부를 확대한 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 일부 구성의 평면도이다.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명한다.

본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성요소 “상에 있다”, “연결 된다”, 또는 “결합 된다”고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다.

동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. “및/또는”은 연관된 구성들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.

또한, “아래에”, “하측에”, “위에”, “상측에” 등의 용어는 도면에 도시된 구성들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.

"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

본 명세서에서, “직접 배치”된다는 것은 층, 막, 영역, 판 등의 부분과 다른 부분 사이에 추가되는 층, 막, 영역, 판 등이 없는 것을 의미하는 것일 수 있다. 예를 들어, “직접 배치”된다는 것은 두 개의 층 또는 두 개의 부재들 사이에 접착 부재 등의 추가 부재를 사용하지 않고 배치하는 것을 의미하는 것일 수 있다.

다르게 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 모든 용어 (기술 용어 및 과학 용어 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에서 정의된 용어와 같은 용어는 관련 기술의 맥락에서 갖는 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하고, 여기서 명시적으로 정의되지 않는 한 너무 이상적이거나 지나치게 형식적인 의미로 해석되어서는 안된다.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명한다.

도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 사시도이다. 도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 사시도이다. 도 1a는 표시 장치(1000)가 언폴딩 상태를 도시한 것이고, 도 1b는 표시 장치(1000)가 폴딩된 상태를 도시한 것이다.

도 1a 및 도 1b를 참조하면, 표시 장치(1000)는 전기적 신호에 따라 활성화되는 장치일 수 있다. 예를 들어, 표시 장치(1000)는 휴대폰, 태블릿, 자동차 내비게이션, 게임기, 또는 웨어러블 장치일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 도 1a에서는 표시 장치(1000)가 휴대폰인 것을 예시적으로 도시하였다.

표시 장치(1000)는 액티브 영역(1000A)을 통해 영상을 표시할 수 있다. 표시 장치(1000)가 언폴딩된 상태에서, 액티브 영역(1000A)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)에 의해 정의된 평면을 포함할 수 있다. 표시 장치(1000)의 두께 방향은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)과 교차하는 제3 방향(DR3)과 나란할 수 있다. 따라서, 표시 장치(1000)를 구성하는 부재들의 전면(또는 상면)과 배면(또는 하면)은 제3 방향(DR3)을 기준으로 정의될 수 있다.

액티브 영역(1000A)은 제1 영역(1000A1), 제2 영역(1000A2), 및 제3 영역(1000A3)을 포함할 수 있다. 제2 영역(1000A2)은 제2 방향(DR2)을 따라 연장하는 폴딩축(FX)을 기준으로 휘어질 수 있다. 따라서, 제1 영역(1000A1) 및 제3 영역(1000A3)은 비폴딩 영역들로 지칭될 수 있고, 제2 영역(1000A2)은 폴딩 영역으로 지칭될 수 있다.

표시 장치(1000)가 폴딩되면, 제1 영역(1000A1)과 제3 영역(1000A3)은 서로 마주할 수 있다. 따라서, 완전히 폴딩된 상태에서, 액티브 영역(1000A)은 외부로 노출되지 않을 수 있으며, 이는 인-폴딩(in-folding)으로 지칭될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로 표시 장치(1000)의 동작이 이에 제한되는 것은 아니다.

예를 들어, 본 발명의 일 실시예에서, 표시 장치(1000)가 폴딩되면, 제1 영역(1000A1)과 제3 영역(1000A3)은 서로 대향(opposing)할 수 있다. 따라서, 폴딩된 상태에서, 액티브 영역(1000A)은 외부로 노출될 수 있으며, 이는 아웃-폴딩(out-folding)으로 지칭될 수 있다.

표시 장치(1000)는 인-폴딩 또는 아웃-폴딩 중 어느 하나의 동작만 가능할 수 있다. 또는 표시 장치(1000)는 인-폴딩 동작 및 아웃-폴딩 동작이 모두 가능할 수 있다. 이 경우, 표시 장치(1000)의 동일한 영역, 예를 들어, 제2 영역(1000A2)이 인-폴딩 및 아웃 폴딩될 수 있다. 또는, 표시 장치(1000)의 일부 영역은 인-폴딩되고, 다른 일부 영역은 아웃-폴딩될 수도 있다.

도 1a 및 도 1b에서는 하나의 폴딩 영역과 두 개의 비폴딩 영역이 예를 들어 도시되었으나, 폴딩 영역과 비폴딩 영역의 개수가 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 표시 장치(1000)는 2개보다 많은 복수 개의 비폴딩 영역들 및 서로 인접한 비폴딩 영역들 사이에 배치된 복수의 폴딩 영역들을 포함할 수 있다.

도 1a 및 도 1b에서는 폴딩축(FX)이 표시 장치(1000)의 단축과 나란한 것을 예시적으로 도시하였으나, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 폴딩축(FX)은 표시 장치(1000)의 장축, 예를 들어, 제1 방향(DR1)과 나란한 방향을 따라 연장할 수도 있다. 이 경우, 제1 영역(1000A1), 제2 영역(1000A2), 및 제3 영역(1000A3)은 제2 방향(DR2)을 따라 순차적으로 배열될 수 있다.

표시 장치(1000)에는 복수의 센싱 영역들(100SA1, 100SA2, 100SA3)이 정의될 수 있다. 도 1a에서는 3 개의 센싱 영역들(100SA1, 100SA2, 100SA3)이 예시적으로 도시되었으나, 복수의 센싱 영역들(100SA1, 100SA2, 100SA3)의 개수가 이에 제한되는 것은 아니다.

복수의 센싱 영역들(100SA1, 100SA2, 100SA3)은 제1 센싱 영역(100SA1), 제2 센싱 영역(100SA2), 및 제3 센싱 영역(100SA3)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 센싱 영역(100SA1)은 카메라 모듈과 중첩할 수 있고, 제2 센싱 영역(100SA2) 및 제3 센싱 영역(100SA3)은 근접 조도 센서와 중첩할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

복수의 전자 모듈들 각각은 제1 센싱 영역(100SA1), 제2 센싱 영역(100SA2), 또는 제3 센싱 영역(100SA3)을 통해 전달되는 외부 입력을 수신하거나, 제1 센싱 영역(100SA1), 제2 센싱 영역(100SA2), 또는 제3 센싱 영역(100SA3)을 통해 출력을 제공할 수 있다.

제1 센싱 영역(100SA1), 제2 센싱 영역(100SA2) 및 제3 센싱 영역(100SA3)은 액티브 영역(1000A)에 포함될 수 있다. 즉, 제1 센싱 영역(100SA1), 제2 센싱 영역(100SA2) 및 제3 센싱 영역(100SA3)은 영상을 표시할 수도 있다. 제1 센싱 영역(100SA1), 제2 센싱 영역(100SA2) 및 제3 센싱 영역(100SA3) 각각의 투과율은 액티브 영역(1000A)의 투과율보다 높을 수 있다. 또한, 제1 센싱 영역(100SA1)의 투과율은 제2 센싱 영역(100SA2)의 투과율, 및 제3 센싱 영역(100SA3)의 투과율 각각보다 높을 수 있다. 다만 이에 제한되지 않고, 제1 센싱 영역(100SA1), 제2 센싱 영역(100SA2) 및 제3 센싱 영역(100SA3) 중 적어도 어느 하나는 액티브 영역(1000A)이 아닌 주변 영역(1000NA)에 제공될 수도 있다.

본 발명의 실시예에 따르면, 복수의 전자 모듈들 중 일부는 액티브 영역(1000A)과 중첩할 수 있고, 복수의 전자 모듈들 중 다른 일부는 액티브 영역(1000A)에 의해 에워싸일 수 있다. 따라서, 복수의 전자 모듈들이 배치될 영역을 액티브 영역(1000A) 주변의 주변 영역(1000NA)에 제공하지 않아도 된다. 그 결과, 표시 장치(1000)의 전면 대비 액티브 영역(1000A)의 면적 비율은 증가될 수 있다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다. 도 2에서는 도 1a의 I-I’을 절단한 표시 장치의 단면도를 도시하였다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널의 단면도이다.

도 2를 참조하면, 표시 장치(1000)는 표시 패널(100), 상부 기능층들, 및 하부 기능층들을 포함할 수 있다.

도 3을 먼저 참조하면, 표시 패널(100)은 영상을 생성하고, 외부에서 인가되는 입력을 감지하는 구성일 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(100)은 표시층(110) 및 센서층(120)을 포함할 수 있다. 표시 패널(100)의 두께는 25 마이크로미터 내지 35 마이크로미터일 수 있으며, 예를 들어, 30 마이크로미터일 수 있고, 표시 패널(100)의 두께가 이에 제한되는 것은 아니다.

표시층(110)은 영상을 실질적으로 생성하는 구성일 수 있다. 표시층(110)은 발광형 표시층일 수 있으며, 예를 들어, 표시층(110)은 유기발광 표시층, 퀀텀닷 표시층, 또는 마이크로 엘이디 표시층일 수 있다.

표시층(110)은 베이스층(111), 회로층(112), 발광 소자층(113), 및 봉지층(114)을 포함할 수 있다.

베이스층(111)은 합성수지 필름을 포함할 수 있다. 합성수지층은 열 경화성 수지를 포함할 수 있다. 베이스층(111)은 다층구조를 가질 수 있다. 예컨대 베이스층(111)은 합성수지층, 접착층, 및 합성수지층의 3층 구조를 가질 수도 있다. 특히, 합성수지층은 폴리이미드계 수지층일 수 있고, 그 재료는 특별히 제한되지 않는다. 합성수지층은 아크릴계 수지, 메타크릴계 수지, 폴리이소프렌, 비닐계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 셀룰로오스계 수지, 실록산계 수지, 폴리아미드계 수지 및 페릴렌계 수지 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 그밖에 베이스층(111)은 유리 기판, 또는 유/무기 복합재료 기판 등을 포함할 수 있다.

회로층(112)은 베이스층(111) 위에 배치될 수 있다. 회로층(112)은 절연층, 반도체 패턴, 도전 패턴, 및 신호 라인 등을 포함할 수 있다. 코팅, 증착 등의 방식으로 절연층, 반도체층, 및 도전층이 베이스층(111) 위에 형성되고, 이후, 복수 회의 포토리소그래피 공정을 통해 절연층, 반도체층, 및 도전층이 선택적으로 패터닝될 수 있다. 이 후, 회로층(112)에 포함된 반도체 패턴, 도전 패턴, 및 신호 라인 이 형성될 수 있다.

발광 소자층(113)은 회로층(112) 위에 배치될 수 있다. 발광 소자층(113)은 발광 소자를 포함할 수 있다. 예를 들어, 발광 소자층(113)은 유기 발광 물질, 퀀텀닷, 퀀텀 로드, 또는 마이크로 엘이디를 포함할 수 있다.

봉지층(114)은 발광 소자층(113) 위에 배치될 수 있다. 봉지층(114)은 순차적으로 적층된 무기층, 유기층, 및 무기층을 포함할 수 있으나, 봉지층(114)을 구성하는 층들이 이에 제한되는 것은 아니다.

무기층들은 수분 및 산소로부터 발광 소자층(113)을 보호하고, 유기층은 먼지 입자와 같은 이물질로부터 발광 소자층(113)을 보호할 수 있다. 무기층들은 실리콘나이트라이드층, 실리콘옥시나이트라이드층, 실리콘옥사이드층, 티타늄옥사이드층, 또는 알루미늄옥사이드층 등을 포함할 수 있다. 유기층은 아크릴 계열 유기층을 포함할 수 있고, 이에 제한되지 않는다.

센서층(120)은 표시층(110) 위에 배치될 수 있다. 센서층(120)은 외부에서 인가되는 외부 입력을 감지할 수 있다. 외부 입력은 사용자의 입력일 수 있다. 사용자의 입력은 사용자 신체의 일부, 광, 열, 펜, 또는 압력 등 다양한 형태의 외부 입력들을 포함할 수 있다.

센서층(120)은 연속된 공정을 통해 표시층(110) 위에 형성될 수 있다. 이 경우, 센서층(120)은 표시층(110) 위에 직접 배치된다고 표현될 수 있다. 직접 배치된다는 것은 센서층(120)과 표시층(110) 사이에 제3 의 구성요소가 배치되지 않는 것을 의미할 수 있다. 즉, 센서층(120)과 표시층(110) 사이에는 별도의 접착 부재가 배치되지 않을 수 있다.

또는, 센서층(120)은 표시층(110)과 접착 부재를 통해 서로 결합될 수 있다. 접착 부재는 통상의 접착제 또는 점착제를 포함할 수 있다.

다시 도 2를 참조하면, 상기 상부 기능층들은 표시 패널(100) 위에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 상부 기능층들은 반사 방지 부재(200) 및 상부 부재(300)를 포함할 수 있다.

반사 방지 부재(200)는 반사 방지층으로 지칭될 수 있다. 반사 방지 부재(200)는 외부로부터 입사되는 외부광의 반사율을 감소시킬 수 있다. 반사 방지 부재(200)는 연신형 합성수지 필름을 포함할 수 있다. 예를 들어, 반사 방지 부재(200)는 폴리비닐알콜필름(PVA 필름)에 요오드 화합물을 염착하여 제공될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로 반사 방지 부재(200)를 구성하는 물질이 상기 예에 제한되는 것은 아니다. 반사 방지 부재(200)의 두께는 25 마이크로미터 내지 35 마이크로미터, 예를 들어, 31 마이크로미터일 수 있으며, 반사 방지 부재(200)의 두께가 이에 제한되는 것은 아니다.

일 실시예에 따른 반사 방지 부재(200)는 컬러필터들을 포함할 수 있다. 컬러필터들은 소정의 배열을 가질 수 있다. 반사 방지 부재(200)에서, 표시층(110)에 포함된 화소들의 발광 컬러들을 고려하여 컬러필터들의 배열이 결정될 수 있다. 또한, 반사 방지층은 컬러필터들에 인접한 블랙매트릭스를 더 포함할 수 있다.

일 실시예에 따른 반사 방지 부재(200)는 상쇄간섭 구조물을 포함할 수 있다. 예컨대, 상쇄간섭 구조물은 서로 다른 층 상에 배치된 제1 반사층과 제2 반사층을 포함할 있다. 제1 반사층 및 제2 반사층 각각에서 반사된 제1 반사광과 제2 반사광은 상쇄간섭될 수 있고, 그에 따라 외부광 반사율이 감소될 수 있다.

반사 방지 부재(200)는 제1 중간 접착층(1010)을 통해 표시 패널(100)과 결합될 수 있다. 제1 중간 접착층(1010)은 감압 접착제(PSA, Pressure Sensitive Adhesive), 광학 투명 접착제(OCA, Optically Clear Adhesive) 또는 광학 투명 접착수지(OCR, Optically Clear Resin)와 같은 투명한 접착물질을 포함하는 층일 수 있다. 이하에서 설명되는 접착층은 통상의 접착제 또는 점착제를 포함할 수 있다. 제1 중간 접착층(1010)의 두께는 20 마이크로미터 내지 70 마이크로미터, 예를 들어 50 마이크로미터일 수 있으며, 제1 중간 접착층(1010)의 두께가 이에 제한되는 것은 아니다.

본 발명의 일 실시예에서, 제1 중간 접착층(1010)은 생략될 수 있고, 이 경우, 반사 방지 부재(200)는 표시 패널(100) 위에 직접 배치될 수 있다. 이 경우, 반사 방지 부재(200)와 표시 패널(100) 사이에 별도의 접착층이 배치되지 않을 수 있다.

상부 부재(300)는 반사 방지 부재(200) 위에 배치될 수 있다. 상부 부재(300)는 하드 코팅층(310), 보호층(320), 제1 상부 접착층(330), 윈도우(340), 제2 상부 접착층(350), 및 차광 패턴(360)을 포함할 수 있다. 상부 부재(300)가 포함하는 구성 요소들은 상술된 구성 요소들에 제한되는 것은 아니다. 상술된 구성 요소들 중 적어도 일부가 생략될 수도 있으며, 다른 구성 요소들이 추가될 수도 있다.

하드 코팅층(310)은 표시 장치(1000)의 최외면에 배치되는 층일 수 있다. 하드 코팅층(310)은 표시 장치(1000)의 사용 특성을 향상시키기 위한 기능층으로, 보호층(320) 위에 코팅되어 제공될 수 있다. 예를 들어, 하드 코팅층(310)에 의해 지문 방지 특성, 오염 방지 특성, 스크래치 방지 특성 등이 향상될 수 있다.

보호층(320)은 하드 코팅층(310) 아래에 배치될 수 있다. 보호층(320)은 보호층(320) 아래에 배치된 구성들을 보호할 수 있다. 보호층(320)에는 내약품, 내마모 등의 특성을 향상시키 위해 하드 코팅층(310), 지문 방지층 등이 추가로 제공될 수 있다. 보호층(320)은 상온에서의 탄성계수가 15GPa 이하인 필름을 포함할 수 있다. 보호층(320)의 두께는 50 마이크로미터 내지 70 마이크로미터, 예를 들어 65 마이크로미터일 수 있으나, 보호층(320)의 두께가 이에 제한되는 것은 아니다. 일 실시예에서, 보호층(320)은 생략될 수도 있다. 구체적으로 도시하지는 않았으나, 보호층(320)은 복수의 필름이 적층된 구조를 가질 수도 있다. 보호층(320)은 접착제로 결합된 복수 개의 합성수지 필름을 포함할 수 있다.

제1 상부 접착층(330)은 보호층(320) 아래에 배치될 수 있다. 제1 상부 접착층(330)에 의해 보호층(320)과 윈도우(340)가 서로 결합될 수 있다. 제1 상부 접착층(330)의 두께는 20 마이크로미터 내지 50 마이크로미터, 예를 들어 35 마이크로미터일 수 있으나, 제1 상부 접착층(330)의 두께가 이에 제한되는 것은 아니다.

윈도우(340)는 제1 상부 접착층(330) 아래에 배치될 수 있다. 윈도우(340)는 광학적으로 투명한 절연 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 윈도우(340)는 유리 기판 또는 합성수지 필름을 포함할 수 있다. 윈도우(340)가 유리 기판인 경우, 윈도우(340)의 두께는 80마이크로미터이하의 박막 유리 기판일 수 있다. 예를 들어, 윈도우(340)의 두께는 31 마이크로미터일 수 있으나, 윈도우(340)의 두께가 이에 제한되는 것은 아니다.

윈도우(340)가 합성수지필름인 경우, 윈도우(340)는 폴리이미드(polyimide, Pl) 필름 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET) 필름을 포함할 수 있다.

윈도우(340)는 다층구조 또는 단층구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 윈도우(340)는 접착제로 결합된 복수 개의 합성수지 필름을 포함하거나, 접착제로 결합된 유리 기판과 합성수지 필름을 포함할 수 있다.

제2 상부 접착층(350)은 윈도우(340) 아래에 배치될 수 있다. 제2 상부 접착층(350)에 의해 윈도우(340)와 반사 방지 부재(200)가 서로 결합될 수 있다. 제2 상부 접착층(350)의 두께는 30 마이크로미터 내지 70 마이크로미터, 예를 들어, 50 마이크로미터일 수 있으나, 제2 상부 접착층(350)의 두께가 이에 제한되는 것은 아니다.

본 발명의 일 실시예에서, 윈도우(340)의 측벽(340S)과 제2 상부 접착층(350)의 측벽(350S)은 다른 층들의 측벽, 예를 들어, 표시 패널(100)의 측벽(100S) 및 보호층(320)의 측벽(320S)보다 내측에 배치될 수 있다. 내측에 배치된다는 것은 다른 비교 대상보다 액티브 영역(1000A)에 가깝다는 것을 의미할 수 있다.

표시 장치(1000)의 폴딩 동작에 의해, 각 층 들 사이의 위치 관계가 변형될 수 있다. 본 발명의 실시예에 따르면, 윈도우(340)의 측벽(340S)이 표시 패널(100)의 측벽(100S) 및 보호층(320)의 측벽(320S)보다 내측에 배치되기 때문에, 각 층들 사이의 위치 관계가 변형되더라도, 윈도우(340)의 측벽(340S)이 보호층(320)의 측벽(320S)보다 돌출될 확률이 감소될 수 있다. 따라서, 윈도우(340)의 측벽(340S)을 통해 외부 충격이 전달될 가능성이 감소될 수 있다. 그 결과, 윈도우(340)에 크랙이 발생될 확률이 감소될 수 있다.

윈도우(340)의 측벽(340S)과 보호층(320)의 측벽(320S) 사이의 제1 거리(340W)는 소정의 거리 이상일 수 있다. 여기서 제1 거리(340W)는 제1 방향(DR1)과 나란한 방향의 거리를 의미할 수 있다. 또한, 제1 거리(340W)는 평면 상에서 보았을 때, 측벽(340S)과 측벽(320S)사이의 거리에 대응될 수 있다.

제1 거리(340W)는 180 마이크로미터 내지 250 마이크로미터, 예를 들어 210 마이크로미터일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 거리(340W)는 50마이크로미터 이상일 수 있으며, 300마이크로미터일 수도 있다. 제1 거리(340W)가 커지면 커질수록 보호층(320)은 윈도우(340)보다 더 돌출되고, 보호층(320)의 일부분은 벤딩되어 다른 구성 요소들, 예를 들어 케이스 등에 부착될 수 있다. 또한, 보호층(320)의 면적이 넓을수록 보호층(320)의 상부로부터 유입되는 이물이 보호층(320) 하부로 유입될 확률이 감소될 수 있다.

또한, 윈도우(340)와 제2 상부 접착층(350)은 라미네이션 공정을 통해, 반사 방지 부재(200)에 접착될 수 있다. 라미네이션 공정 공차를 고려하여 윈도우(340) 및 제2 상부 접착층(350)의 면적이 반사 방지 부재(200)의 면적보다 작을 수 있다. 또한, 제2 상부 접착층(350)의 면적은 윈도우(340)의 면적보다 작을 수 있다. 윈도우(340)를 부착하는 공정에서 제2 상부 접착층(350)에는 압력이 가해질 수 있다. 제2 상부 접착층(350)은 압력을 받아 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)과 나란한 방향으로 늘어날 수 있다. 이 때, 제2 상부 접착층(350)이 윈도우(340)보다 돌출되지 않도록 제2 상부 접착층(350)의 면적은 윈도우(340)의 면적보다 작을 수 있다.

제1 상부 접착층(330)과 제2 상부 접착층(350)이 부착되는 경우, 표시 장치(1000)의 폴딩 동작 시 윈도우(340)가 슬립(Slip)되지 못해 윈도우(340)에 버클링 현상이 발생될 수 있다. 하지만, 본 발명의 실시예에 따르면, 제2 상부 접착층(350)의 면적이 윈도우(340)의 면적보다 작아, 제2 상부 접착층(350)에 제1 상부 접착층(330)이 부착되지 않을 수 있으며, 제2 상부 접착층(350)에 이물이 달라 붙을 확률이 감소될 수 있다.

제2 상부 접착층(350)의 측벽(350S)과 보호층(320)의 측벽(320S) 사이의 제2 거리(350W)는 소정의 거리 이상일 수 있다. 여기서 제2 거리(350W)는 제1 방향(DR1)과 나란한 방향의 거리를 의미할 수 있다. 또한, 제2 거리(350W)는 평면 상에서 보았을 때, 측벽(350S)과 측벽(320S)사이의 거리에 대응될 수 있다.

제2 거리(350W)는 408마이크로미터일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 제2 거리(350W)는 292 마이크로미터 내지 492마이크로미터 사이의 범위 중 선택될 수 있으며, 이 범위에 제한되는 것은 아니다.

차광 패턴(360)은 보호층(320) 아래에 배치될 수 있다. 차광 패턴(360)은 보호층(320)의 하면에 인쇄되어 제공될 수 있으며, 제1 상부 접착층(330)에 의해 커버될 수 있다. 차광 패턴(360)은 주변 영역(1000NA)과 중첩할 수 있다. 차광 패턴(360)은 보호층(320)의 테두리에 인접하도록 배치될 수 있다. 차광 패턴(360)은 유색의 층으로써 코팅 방식으로 형성될 수 있다. 차광 패턴(360)은 유색의 유기물 또는 불투명한 금속을 포함할 수 있으나, 차광 패턴(360)을 구성하는 물질이 이에 제한되는 것은 아니다.

도 2에서는 차광 패턴(360)이 보호층(320)의 하면에 배치된 것을 예시적으로 도시하였으나, 차광 패턴(360)의 위치가 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 차광 패턴(360)은 보호층(320)의 상면, 윈도우(340)의 상면, 또는 윈도우(340)의 하면에 제공될 수 있다. 또한, 차광 패턴(360)은 복수의 층들로 제공될 수 있으며, 이 경우, 차광 패턴(360) 중 일부는 보호층(320)의 하면, 다른 일부는 보호층(320)의 상면, 윈도우(340)의 상면, 또는 윈도우(340)의 하면에 제공될 수 있다.

도시하지는 않았으나, 상부 부재(300)는 제2 상부 접착층(350) 아래에 배치된 충격 흡수층 및 하부 하드코팅층을 더 포함할 수 있다.

충격 흡수층은 외부 충격으로부터 표시 패널(100)을 보호하기 위한 기능층일 수 있다. 충격 흡수층은 상온에서 1GPa 이상의 탄성계수를 갖는 필름 중에 선택될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 충격 흡수층은 생략될 수도 있다.

하부 하드 코팅층은 충격 흡수층의 표면에 제공될 수 있다. 충격 흡수층은 굴곡진 표면을 포함할 수 있다. 충격 흡수층의 상면은 제2 상부 접착층(350)과 접촉될 수 있다. 따라서, 충격 흡수층의 상면의 굴곡은 제2 상부 접착층(350)에 의해 메워질 수 있고, 충격 흡수층의 상면에서 광학적 이슈는 발생되지 않을 수 있다. 충격 흡수층의 하면은 하부 하드 코팅층에 의해 평탄화될 수 있다. 하부 하드 코팅층이 충격 흡수층의 하면의 굴곡을 커버함에 따라, 충격 흡수층의 하면에서 발생될 수 있는 헤이즈가 방지될 수 있다.

하부 기능층들은 표시 패널(100) 아래에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 하부 기능층들은 하부 보호 필름(400), 배리어 부재(500), 제1 플레이트(600), 방열층(700), 및 제2 플레이트(800)를 포함할 수 있다. 상기 하부 기능층들이 포함하는 구성 요소들은 상술된 구성 요소들에 제한되는 것은 아니다. 상술된 구성 요소들 중 적어도 일부가 생략될 수도 있으며, 다른 구성 요소들이 추가될 수도 있다.

하부 보호 필름(400)은 표시 패널(100)의 배면에 제2 중간 접착층(1020)을 통해 결합될 수 있다. 하부 보호 필름(400)은 표시 패널(100) 제조 공정 중에 표시 패널(100)의 배면에 스크래치가 발생되는 것을 방지할 수 있다. 하부 보호 필름(400)은 폴리이미드(PI) 필름, 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 필름일 수 있다. 하부 보호 필름(400)은 유색의 필름일 수 있다. 예를 들어, 하부 보호 필름(400)은 불투명한 황색 필름일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.

하부 보호 필름(400)의 두께는 40 마이크로미터 내지 80 마이크로미터일 수 있으며, 예를 들어, 50 마이크로미터일 수 있다. 제2 중간 접착층(1020)의 두께는 15 마이크로미터 내지 30 마이크로미터일 수 있으며, 예를 들어, 25 마이크로미터일 수 있다. 다만, 하부 보호 필름(400)의 두께 및 제2 중간 접착층(1020)의 두께가 이에 제한되는 것은 아니다.

배리어 부재(500)는 하부 보호 필름(400) 아래에 배치될 수 있다. 배리어 부재(500)는 배리어층(520)과, 상부 배리어 접착층(510) 및 하부 배리어 접착층(530)을 포함할 수 있다.

배리어층(520)은 외부의 눌림에 따른 압축력에 대한 저항력을 높일 수 있다. 따라서, 배리어층(520)은 표시 패널(100)의 변형을 막아주는 역할을 할 수 있다. 배리어층(520)은 폴리 이미드 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트와 같은 가요성 플라스틱 물질을 포함할 수 있다.

배리어층(520)은 광을 흡수하는 색을 가질 수 있다. 배리어층(520)은 흑색을 가질 수 있다. 이러한 경우, 표시 패널(100)의 상부에서 표시 패널(100)을 바라봤을 때, 배리어층(520) 아래에 배치된 구성 요소들이 시인되지 않을 수 있다.

배리어층(520)은 하부 보호 필름(400)의 배면에 상부 배리어 접착층(510)에 의해 결합될 수 있다. 배리어층(520)은 제1 플레이트(600)의 상면에 하부 배리어 접착층(530)에 의해 결합될 수 있다. 상부 배리어 접착층(510) 및 하부 배리어 접착층(530) 각각은 감압 접착제(PSA), 광학 투명 접착제(OCA), 및 광학 투명 접착수지(OCR)와 같은 투명한 접착제를 포함할 수 있으나, 접착제의 종류가 이에 한정되는 것은 아니다.

일 실시예에서, 하부 배리어 접착층(530)은 제1 플레이트(600) 중 복수의 개구부(611)가 정의된 영역에는 배치되지 않을 수 있다. 즉, 하부 배리어 접착층(530)은 제1 영역(1000A1)에 중첩하는 부분과 제3 영역(1000A3)에 중첩하는 부분을 포함하고, 개구부(611)가 정의된 영역을 사이에 두고 각 부분이 서로 이격된 형상을 가질 수 있다. 하부 배리어 접착층(530)은 제2 영역(1000A2)에는 배치되지 않을 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않고, 하부 배리어 접착층(530)은 제2 영역(1000A2)에도 배치될 수 있고, 또는, 하부 배리어 접착층(530)은 개구부(611)가 정의된 부분에 접촉하지 않도록 상부 방향으로 굴곡진 형상을 가질 수도 있다.

배리어층(520)의 두께는 20 마이크로미터 내지 50 마이크로미터일 수 있으며, 예를 들어, 35 마이크로미터일 수 있다. 상부 배리어 접착층(510)의 두께는 15 마이크로미터 내지 30 마이크로미터일 수 있으며, 예를 들어, 25 마이크로미터일 수 있다. 하부 배리어 접착층(530)의 두께는 10 마이크로미터 내지 20 마이크로미터일 수 있으며, 예를 들어, 16 마이크로미터일 수 있다. 다만, 배리어층(520)의 두께, 상부 배리어 접착층(510)의 두께 및 하부 배리어 접착층(530)의 두께가 이에 제한되는 것은 아니다.

배리어 부재(500)의 하부에는 제1 플레이트(600)가 배치될 수 있다. 제1 플레이트(600)는 상온에서의 탄성계수가 60GPa 이상인 물질을 포함할 수 있다. 제1 플레이트(600)는 금속을 포함할 수 있다. 제1 플레이트(600)는 단일 금속 물질, 또는 복수의 금속 물질의 합금을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 플레이트(600)는 SUS304일 수 있으나, 이에 제한되지 않고 제1 플레이트(600)는 다양한 금속 물질들을 포함할 수 있다. 제1 플레이트(600)는 상부에 배치된 구성들, 예를 들어, 표시 패널(100) 등을 지지하는 구성일 수 있다. 또한, 제1 플레이트(600)에 의해 표시 장치(1000)의 방열 성능이 향상될 수 있다.

제1 플레이트(600)의 일부분에는 개구부(611)가 정의될 수 있다. 개구부(611)는 제2 영역(1000A2)과 중첩하는 영역에 정의될 수 있다. 개구부(611)가 정의된 제1 플레이트(600) 부분은 플레이트 폴딩 부분으로 지칭될 수 있다. 제3 방향(DR3)에서 보았을 때, 개구부(611)는 제2 영역(1000A2)과 중첩할 수 있다. 개구부(611)에 의해 제1 플레이트(600) 중 플레이트 폴딩 부분의 형상이 보다 용이하게 변형될 수 있다. 도 2에서는 제1 플레이트(600)의 일부분에 다수의 개구부(611)가 정의된 것을 예시적으로 도시하였으나, 이에 제한되지 않고 개구부(611)는 제2 영역(1000A2)과 중첩하는 영역 전체에 갭 형태로 정의될 수도 있다. 개구부(611)는 평면상에서 복수의 행으로 제공될 수 있다. 개구부(611)는 평면상에서 서로 어긋나도록 배열된 복수의 행으로 제공될 수 있다.

하부 기능층은 제1 플레이트(600)의 하부에 배치되는 커버층(900)을 더 포함할 수 있다. 커버층(900)은 제1 플레이트(600) 아래에 직접 배치될 수 있다. 또는, 커버층(900)은 접착층에 의해 제1 플레이트(600) 아래에 부착될 수 있다. 커버층(900)은 제1 플레이트(600)의 개구부(611)를 커버할 수 있다. 따라서, 개구부(611)로 이물이 유입되는 것을 추가적으로 방지할 수 있다.

커버층(900)은 제1 플레이트(600)의 탄성 계수보다 낮은 탄성 계수를 갖는 물질을 포함할 수 있다. 커버층(900)은 플렉서블 필름일 수 있다. 커버층(900)은 탄성 계수가 30Mpa 이하이고, 연신률이 100% 이상인 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 커버층(900)은 아크릴계 수지, 메타크릴계 수지, 폴리이소프렌, 비닐계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지, 셀룰로오스계 수지, 실록산계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리아미드계 수지 및 페릴렌계 수지 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 커버층(900)은 열가소성 폴리 우레탄을 포함할 수 있다. 커버층(900)은 메쉬 패턴이 형성된 열가소성 폴리 우레탄 필름일 수 있다. 커버층(900)은 시트 형태로 제조되어 제1 플레이트(600) 아래에 부착될 수 있다.

제1 플레이트(600)의 두께는 120 마이크로미터 내지 180 마이크로미터일 수 있으며, 예를 들어, 150 마이크로미터일 수 있다. 커버층(900)의 두께는 10 마이크로미터 내지 20 마이크로미터일 수 있으며, 예를 들어, 16 마이크로미터일 수 있다. 다만, 제1 플레이트(600)의 두께, 및 커버층(900)의 두께가 상술된 수치들에 제한되는 것은 아니다.

제1 플레이트(600) 아래에는 제2 플레이트(800)가 배치될 수 있다. 제2 플레이트(800)는 복수로 제공된다. 복수의 제2 플레이트(800) 중 하나는 제1 영역(1000A1), 및 제2 영역(1000A2)의 일부분과 중첩하여 배치되고, 다른 하나는 제2 영역(1000A2)의 다른 일부분, 및 제3 영역(1000A3)과 중첩하여 배치될 수 있다.

제2 플레이트(800)는 제1 서브 플레이트(801) 및 제2 서브 플레이트(802)를 포함할 수 있다. 제1 서브 플레이트(801)는 제1 영역(1000A1), 및 제2 영역(1000A2)의 일부분과 중첩하여 배치되고, 제2 서브 플레이트(802)는 제2 영역(1000A2)의 다른 일부분, 및 제3 영역(1000A3)과 중첩하여 배치될 수 있다.

제1 서브 플레이트(801) 및 제2 서브 플레이트(802)는 제2 영역(1000A2)에서 서로 이격되어 배치될 수 있다. 다만, 제1 서브 플레이트(801) 및 제2 서브 플레이트(802)는 서로 최대한 가까이 배치되어, 제1 플레이트(600)의 개구부(611)가 형성된 영역을 지지해줄 수 있다. 예를 들어, 제1 서브 플레이트(801) 및 제2 서브 플레이트(802) 중 제2 영역(1000A2)에 중첩하는 부분은 상부에서 가해진 압력에 의해 제1 플레이트(600)의 개구부(611)가 정의된 영역의 형상이 변형되는 것을 막아줄 수 있다.

제2 플레이트(800)는 제2 플레이트(800) 아래에 배치된 구성, 예를 들어, 세트 부재 등의 구성에 의해 제2 플레이트(800) 위에 배치된 구성 요소들의 형상이 변형되는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다. 또한, 제2 플레이트(800)에 의해 표시 장치(1000)의 방열 성능이 향상될 수 있다.

제2 플레이트(800)는 금속 합금을 포함할 수 있으며, 예를 들어, 제2 플레이트(800)는 구리 합금을 포함할 수 있다. 다만, 제2 플레이트(800)를 구성하는 물질이 이에 제한되는 것은 아니다. 제2 플레이트(800) 각각의 두께는 30 마이크로미터 내지 70 마이크로미터일 수 있고, 예를 들어, 50 마이크로미터 일 수 있으며, 제2 플레이트(800)의 두께가 이에 제한되는 것은 아니다.

제1 플레이트(600) 및 제2 플레이트(800) 사이에는 방열층(700)이 배치될 수 있다. 방열층(700)은 커버층(900)의 아래에 배치될 수 있다. 방열층(700)은 커버층(900) 및 제2 플레이트(800) 사이에 배치될 수 있다.

방열층(700) 및 제1 플레이트(600) 사이에는 제1 접착층(1100)이 배치될 수 있다. 방열층(700) 및 제2 플레이트(800) 사이에는 제2 접착층(1200)이 배치될 수 있다. 제1 접착층(1100)은 방열층(700) 및 커버층(900) 사이에 배치될 수 있다. 제1 접착층(1100)은 커버층(900)의 하면에 접촉하고, 방열층(700)의 상면에 접촉할 수 있다. 제2 접착층(1200)은 방열층(700)의 하면에 접촉하고, 제2 플레이트(800)의 상면에 접촉할 수 있다.

제1 접착층(1100)은 커버층(900) 아래에 배치되고, 서로 이격된 복수의 서브 접착층을 포함할 수 있다. 제1 접착층(1100)에 포함된 복수의 서브 접착층 사이에 이격된 간격은 제2 영역(1000A2)에 중첩할 수 있다. 보다 구체적으로, 제1 접착층(1100)은 제1 영역(1000A1)에 중첩하는 제1 서브 접착층 및 제3 영역(1000A3)에 중첩하는 제2 서브 접착층을 포함하고, 제1 서브 접착층 및 제2 서브 접착층은 소정의 간격을 사이에 두고 제1 방향(DR1)을 따라 이격될 수 있다. 제1 서브 접착층 및 제2 서브 접착층 사이의 간격은 일부가 제2 영역(1000A2)에 중첩하도록 정의될 수 있다. 제1 서브 접착층 및 제2 서브 접착층 사이의 간격은 제2 영역(1000A2)의 폭보다 큰 값을 가질 수 있다.

제2 접착층(1200)은 방열층(700) 아래에 배치되고, 서로 이격된 복수의 서브 접착층을 포함할 수 있다. 제2 접착층(1200)에 포함된 복수의 서브 접착층 사이에 이격된 간격은 제2 영역(1000A2)에 중첩할 수 있다. 보다 구체적으로, 제2 접착층(1200)은 제1 영역(1000A1)에 중첩하는 제3 서브 접착층 및 제3 영역(1000A3)에 중첩하는 제4 서브 접착층을 포함하고, 제3 서브 접착층 및 제4 서브 접착층은 소정의 간격을 사이에 두고 제1 방향(DR1)을 따라 이격될 수 있다. 제3 서브 접착층 및 제4 서브 접착층 사이의 간격은 일부가 제2 영역(1000A2)에 중첩하도록 정의될 수 있다. 제3 서브 접착층 및 제4 서브 접착층 사이의 간격은 제2 영역(1000A2)의 폭보다 큰 값을 가질 수 있다.

방열층(700)은 방열 기능을 수행할 수 있다. 방열층(700)은 높은 열 전도성을 갖는 열 전도층일 수 있다. 예를 들어, 방열층(700)은 그라파이트(graphite)를 포함할 수 있으나, 방열층(700)의 물질이 이에 한정되는 것은 아니다. 방열층(700)이 제1 플레이트(600) 및 제2 플레이트(800)와 함께 방열 기능을 수행함으로써, 표시 장치(1000)의 방열 성능이 보다 향상될 수 있다.

방열층(700)은 제1 영역(1000A1), 제2 영역(1000A2) 및 제3 영역(1000A3) 모두에 중첩할 수 있다. 방열층(700)의 적어도 일부는 제2 영역(1000A2)에 중첩할 수 있다. 방열층(700)이 제1 영역(1000A1), 제2 영역(1000A2) 및 제3 영역(1000A3) 모두에 중첩하는 일체형 형상을 가짐에 따라, 방열 성능이 보다 향상될 수 있다.

방열층(700)은 제1 방열부(711), 제2 방열부(712) 및 제3 방열부(713)를 포함할 수 있다. 제1 방열부(711)는 제1 영역(1000A1)에 중첩하고, 제2 방열부(712)는 제2 영역(1000A2)에 중첩하고, 제3 방열부(713)는 제3 영역(1000A3)에 중첩할 수 있다.

제2 방열부(712)의 일부분은 벤딩된 형상을 가질 수 있다. 제2 방열부(712)가 벤딩됨에 따라, 벤딩된 부분은 제1 서브 플레이트(801) 및 제2 서브 플레이트(802) 사이에 배치될 수 있다. 제2 방열부(712)의 벤딩된 일부분은 다른 부분에 비해 두께가 작을 수 있다. 예시적으로, 제2 방열부(712)의 벤딩된 일부분은 도 2b에 도시된 것과 같이 하부 방향 및 좌측 방향으로 2 번 벤딩될 수 있으나, 제2 방열부(712)의 벤딩 형상이 이에 한정되는 것은 아니다. 표시 장치(1000)가 언폴딩된 상태에서 제2 방열부(712)의 일부분은 벤딩된 상태를 유지할 수 있다. 표시 장치(1000)가 폴딩된 상태에서, 제2 방열부(712)의 일부분은 펼쳐진 상태를 가질 수 있다. 제2 방열부(712)의 일부분이 벤딩된 형상을 가짐에 따라, 방열층(700)의 면적이 커져 방열 성능이 향상되는 한편, 폴딩 동작에 따른 방열부(712)의 손상이 방지될 수 있다. 한편, 도 2에서는 방열층(700)이 벤딩된 형상인 것을 예시적으로 도시하였으나, 이에 제한되지 않고 방열층(700)의 형상은 폴딩 동작을 수행하기에 적합한 형상이라면 제한되지 않고 다양하게 변형될 수 있다.

방열층(700)의 두께는 20 마이크로미터 내지 40 마이크로미터일 수 있으며, 예를 들어, 31 마이크로미터일 수 있다. 제1 접착층(1100) 및 제2 접착층(1200) 각각의 두께는 1 마이크로미터 내지 10 마이크로미터일 수 있으며, 예를 들어, 4 마이크로미터일 수 있다. 다만, 방열층(700)의 두께, 및 제1 접착층(1100) 및 제2 접착층(1200) 각각의 두께가 상술된 수치들에 제한되는 것은 아니다.

하부 기능층은 제1 플레이트(600)의 아래에 배치되는 단차 보상층(1300)을 더 포함할 수 있다. 단차 보상층(1300)은 커버층(900) 아래에 배치될 수 있다. 단차 보상층(1300)은 커버층(900) 및 제2 플레이트(800) 사이에 배치될 수 있다.

단차 보상층(1300)은 방열층(700)과 제1 방향(DR1)을 따라 이격되어 배치될 수 있다. 단차 보상층(1300)은 방열층(700)의 테두리 주변, 및 제1 접착층(1100) 및 제2 접착층(1200) 각각의 테두리 주변에 배치될 수 있다. 단차 보상층(1300)은 양면 테이프를 포함할 수 있다. 단차 보상층(1300)의 일면의 접착력은 다른 일면의 접착력보다 낮은 접착력을 가질 수 있다. 예를 들어, 단차 보상층(1300)의 일면은 접착력을 갖지 않을 수 있다.

방열층(700), 제1 접착층(1100) 및 제2 접착층(1200)은 커버층(900)의 테두리 및 제2 플레이트(800)의 테두리보다 내측에 배치될 수 있다. 단차 보상층(1300)은 방열층(700), 제1 접착층(1100) 및 제2 접착층(1200)이 배치되지 않은 커버층(900) 및 제2 플레이트(800)의 테두리들에 인접한 부분들 배치될 수 있다. 단차 보상층(1300)은 방열층(700), 제1 접착층(1100) 및 제2 접착층(1200)이 배치되지 않은 부분의 단차를 보상할 수 있다. 단차 보상층(1300)의 두께는 방열층(700), 제1 접착층(1100) 및 제2 접착층(1200)의 두께의 합산과 실질적으로 동일할 수 있다. 한편, 본 명세서에서 두께나 폭, 간격 등이 “실질적으로 동일” 하다는 것은 두께나 폭, 간격 등이 물리적으로 완전히 동일한 경우 뿐만 아니라, 설계상 동일하나 공정상 발생할 수 있는 오차로 인해 다소간에 차이가 있는 경우를 포함할 수 있다.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다. 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 모듈의 평면도이다.

도 2 및 도 4를 함께 참조하면, 일 실시예에 따른 표시 장치(1000)는 순차적으로 배치된 표시 모듈(DM), 제1 플레이트(600), 커버층(900), 단차 보상층(1300), 제1 접착층(1100), 방열층(700), 제2 접착층(1200), 및 제2 플레이트(800)를 포함할 수 있다.

표시 모듈(DM)은 전술한 표시 패널(100)과, 표시 패널(100)에 연결된 인쇄 회로 기판(PCB)을 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(PCB)은 표시 패널(100)의 단변 일단에 연결될 수 있다.

제2 플레이트(800)에는 제1 개구부(OP1)가 정의될 수 있다. 제2 플레이트(800)는 제1 서브 플레이트(801) 및 제2 서브 플레이트(802)를 포함하고, 제1 서브 플레이트(801) 및 제2 서브 플레이트(802) 중 어느 하나에 제1 개구부(OP1)가 정의될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 서브 플레이트(802)에 제1 개구부(OP1)가 정의될 수 있다. 제2 서브 플레이트(802)는 표시 패널(100) 중 인쇄 회로 기판(PCB)이 연결된 일단에 평면상에서 중첩하는 것일 수 있다.

방열층(700)은 제1 플레이트(600) 및 제2 플레이트(800) 사이에 배치된다. 방열층(700)은 커버층(900)의 아래에 배치되며, 방열층(700) 상에는 제1 접착층(1100)이, 방열층(700) 하에는 제2 접착층(1200)이 배치될 수 있다. 방열층(700)은 적어도 일부가 제2 영역(1000A2)에 중첩할 수 있다. 방열층(700)은 제1 영역(1000A1), 제2 영역(1000A2) 및 제3 영역(1000A3) 모두에 중첩하는 일체형 형상을 가질 수 있다. 방열층(700)은 도 4에 도시된 바와 같이, 일부분의 제2 방향(DR2)에서의 폭이 감소된 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 방열층(700) 중 제2 영역(1000A2)에 중첩하는 부분이 제2 방향(DR2)에서의 폭이 감소된 것일 수 있다.

방열층(700), 제1 접착층(1100) 및 제2 접착층(1200) 각각은 커버층(900)의 테두리 및 제2 플레이트(800)의 테두리보다 내측에 배치될 수 있다. 단차 보상층(1300)은 방열층(700), 제1 접착층(1100) 및 제2 접착층(1200)이 배치되지 않은 커버층(900) 및 제2 플레이트(800)의 테두리들에 인접한 부분들에 배치될 수 있다. 방열층(700), 제1 접착층(1100) 및 제2 접착층(1200) 각각이 제2 플레이트(800)의 테두리보다 내측에 배치됨에 따라, 방열층(700), 제1 접착층(1100) 및 제2 접착층(1200) 각각은 평면상에서 제1 개구부(OP1)가 정의된 부분에 중첩하지 않을 수 있다.

단차 보상층(1300)에는 제2 개구부(OP2)가 정의될 수 있다. 제2 개구부(OP2)는 적어도 일부가 제2 플레이트(800)에 정의된 제1 개구부(OP1)에 평면상에서 중첩하도록 정의될 수 있다. 제2 개구부(OP2)의 평면상 형상 및 크기는 제1 개구부(OP1)와 실질적으로 동일할 수 있다. 다만 이제 제한되지 않고, 제2 개구부(OP2)는 평면상에서 제1 개구부(OP1)와 일부가 중첩하고, 다른 일부는 중첩하지 않을 수도 있다.

커버층(900)에는 제3 개구부(OP3)가 정의될 수 있다. 제3 개구부(OP3)는 적어도 일부가 제2 플레이트(800)에 정의된 제1 개구부(OP1)에 평면상에서 중첩하도록 정의될 수 있다. 제3 개구부(OP3)는 적어도 일부가 단차 보상층(1300)에 정의된 제2 개구부(OP2)에 평면상에서 중첩하도록 정의될 수 있다. 제3 개구부(OP3)의 평면상 형상 및 크기는 제1 개구부(OP1)와 실질적으로 동일할 수 있다. 다만 이제 제한되지 않고, 제3 개구부(OP3)는 평면상에서 제1 개구부(OP1)와 일부가 중첩하고, 다른 일부는 중첩하지 않을 수도 있다.

제1 개구부(OP1), 제2 개구부(OP2) 및 제3 개구부(OP3)에 의해 제1 플레이트(600)의 하면 중 일부가 노출될 수 있다. 제1 개구부(OP1), 제2 개구부(OP2) 및 제3 개구부(OP3)에 의해 노출된 제1 플레이트(600)의 하면에는 더미 테이프 및 컨택부 등이 배치될 수 있다. 제1 개구부(OP1), 제2 개구부(OP2) 및 제3 개구부(OP3)가 정의됨에 따라, 제1 플레이트(600)의 하면에 배치된 더미 테이프 및 컨택부 등의 구성이 노출될 수 있고, 인쇄 회로 기판(PCB)의 일부 구성이 더미 테이프 및 컨택부 등에 접촉할 수 있다. 이하 자세한 설명은 도 6a 내지 도 6c에 대한 설명에서 후술한다.

제2 플레이트(800)에는 제1 추가 개구부(OP-S1)가 정의될 수 있다. 제2 플레이트(800)는 제1 서브 플레이트(801) 및 제2 서브 플레이트(802)를 포함하고, 제1 서브 플레이트(801) 및 제2 서브 플레이트(802) 중 어느 하나에 제1 추가 개구부(OP-S1)가 정의될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 서브 플레이트(802)에 제1 추가 개구부(OP-S1)가 정의될 수 있다. 방열층(700), 제1 접착층(1100), 제2 접착층(1200) 및 단차 보상층(1300) 각각은 평면상에서 제1 추가 개구부(OP-S1)가 정의된 부분에 중첩하지 않을 수 있다.

커버층(900)에는 제2 추가 개구부(OP-S2)가 정의될 수 있다. 제2 추가 개구부(OP-S2)는 적어도 일부가 제2 플레이트(800)에 정의된 제1 추가 개구부(OP-S1)에 평면상에서 중첩하도록 정의될 수 있다. 제2 추가 개구부(OP-S2)의 평면상 형상 및 크기는 제1 추가 개구부(OP-S1)와 실질적으로 동일할 수 있다. 다만 이제 제한되지 않고, 제2 추가 개구부(OP-S2)는 평면상에서 제1 추가 개구부(OP-S1)와 일부가 중첩하고, 다른 일부는 중첩하지 않을 수도 있다.

도시하지는 않았으나, 제1 추가 개구부(OP-S1) 및 제2 추가 개구부(OP-S2)에 의해 제1 플레이트(600)의 하면 중 일부가 노출될 수 있다. 제1 추가 개구부(OP-S1) 및 제2 추가 개구부(OP-S2)에 의해 노출된 제1 플레이트(600)의 하면에는 셀 아이디 층이 배치될 수 있다. 제1 추가 개구부(OP-S1) 및 제2 추가 개구부(OP-S2)가 정의됨에 따라, 표시 장치(1000)의 아래에서 보았을 때 제1 플레이트(600)의 하면에 배치된 셀 아이디 층이 노출될 수 있고, 이에 따라 작업자는 제조 공정 중에 셀 아이디 층을 확인함으로써 제품의 고유 넘버를 확인할 수 있다.

제1 플레이트(600) 및 제2 플레이트(800) 각각에는 도 1a의 제1 센싱 영역(100SA1), 제2 센싱 영역(100SA2) 및 제3 센싱 영역(100SA3) 각각에 중첩하는 적어도 하나의 홀들이 정의될 수 있다. 적어도 하나의 홀들은 커버층(900) 및 단차 보상층(1300) 각각에도 정의될 수 있다. 적어도 하나의 홀들은 제1 센싱 영역(100SA1), 제2 센싱 영역(100SA2) 및 제3 센싱 영역(100SA3) 중 복수의 영역에 중첩하도록 제공될 수도 있다. 방열층(700), 제1 접착층(1100) 및 제2 접착층(1200) 각각은 적어도 하나의 홀들이 정의된 부분에 중첩하지 않을 수 있다.

도 5를 참조하면, 표시 모듈(DM)은 표시 패널(100), 주사 구동부(SDV)(scan driver), 데이터 구동부(DDV)(data driver), 및 발광 구동부(EDV)(emission driver)를 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널(100)은 발광형 표시 패널일 수 있고, 특별히 제한되지 않는다. 예컨대, 표시 패널(100)은 유기 발광 표시 패널 또는 무기 발광 표시 패널일 수 있다. 유기 발광 표시 패널의 발광층은 유기 발광 물질을 포함할 수 있다. 무기 발광 표시 패널의 발광층은 퀀텀닷 및 퀀텀로드 등을 포함할 수 있다. 이하, 표시 패널(100)은 유기 발광 표시 패널로 설명된다.

표시 패널(100)은 가요성 표시 패널일 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(100)은 가요성 기판 상에 배치된 복수개의 전자 소자들을 포함할 수 있다. 표시 패널(100)은 제2 방향(DR2)보다 제1 방향(DR1)으로 더 길게 연장할 수 있다. 표시 패널(100)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)에 의해 정의된 평면을 가질 수 있다.

표시 패널(100)은 제1 패널 영역(AA1), 제2 패널 영역(AA2), 및 제1 패널 영역(AA1)과 제2 패널 영역(AA2) 사이에 배치된 벤딩 영역(BA)을 포함할 수 있다. 벤딩 영역(BA)은 제2 방향(DR2)으로 연장되고, 제1 패널 영역(AA1), 벤딩 영역(BA), 및 제2 패널 영역(AA2)은 제1 방향(DR1)을 따라 순차적으로 배열될 수 있다.

제1 패널 영역(AA1)은 제1 방향(DR1)으로 연장되고 제2 방향(DR2)을 따라 이격되어 서로 마주하는 장변들을 가질 수 있다. 제2 방향(DR2)을 기준으로 벤딩 영역(BA) 및 제2 패널 영역(AA2)의 길이는 제1 패널 영역(AA1)의 길이보다 작을 수 있다.

제1 패널 영역(AA1)은 표시 영역(DA) 및 표시 영역(DA) 주변의 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다. 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)을 둘러쌀 수 있다. 표시 영역(DA)은 영상을 표시하는 영역이고, 비표시 영역(NDA)은 영상을 표시하지 않는 영역일 수 있다. 제2 패널 영역(AA2) 및 벤딩 영역(BA)은 영상을 표시하지 않는 영역일 수 있다. 표시 영역(DA)은 도 2에 도시된 표시 장치(1000)의 액티브 영역(1000A)에 대응될 수 있다. 비표시 영역(NDA)은 도 2에 도시된 표시 장치(1000)의 주변 영역(1000NA)에 대응될 수 있다.

제1 패널 영역(AA1)은 제1 비폴딩 영역(NFA1), 제2 비폴딩 영역(NFA2), 및 제1 비폴딩 영역(NFA1)과 제2 비폴딩 영역(NFA2) 사이의 폴딩 영역(FA)을 포함할 수 있다. 제1 비폴딩 영역(NFA1)은 도 2에 도시된 표시 장치(1000)의 제1 영역(1000A1)에 대응되고, 제2 비폴딩 영역(NFA2)은 표시 장치(1000)의 제3 영역(1000A3)에 대응되고, 폴딩 영역(FA)은 표시 장치(1000)의 제2 영역(1000A2)에 대응될 수 있다.

표시 패널(100)은 복수개의 화소들(PX), 복수개의 주사 라인들(SL1, SLm), 복수개의 데이터 라인들(DL1, DLn), 복수개의 발광 라인들(EL1, ELm), 제1 및 제2 제어 라인들(CSL1, CSL2), 제1 전원 라인(PL1), 제2 전원 라인(PL2), 연결 라인들(CNL), 및 복수개의 패드들(PD)을 포함할 수 있다. m 및 n은 자연수이다. 화소들(PX)은 표시 영역(DA)에 배치되고, 주사 라인들(SL1, SLm), 데이터 라인들(DL1, DLn), 및 발광 라인들(EL1, ELm)에 연결될 수 있다.

주사 구동부(SDV) 및 발광 구동부(EDV)는 비표시 영역(NDA)에 배치될 수 있다. 주사 구동부(SDV) 및 발광 구동부(EDV)는 제1 패널 영역(AA1)의 장변들에 각각 인접한 비표시 영역(NDA)에 배치될 수 있다. 데이터 구동부(DDV)는 제2 패널 영역(AA2)에 배치될 수 있다. 데이터 구동부(DDV)는 집적 회로 칩 형태로 제작되어 제2 패널 영역(AA2) 상에 실장될 수 있다.

주사 라인들(SL1, SLm)은 제2 방향(DR2)으로 연장되어 주사 구동부(SDV)에 연결될 수 있다. 데이터 라인들(DL1, DLn)은 제1 방향(DR1)으로 연장되고, 벤딩 영역(BA)을 경유하여 데이터 구동부(DDV)에 연결될 수 있다. 발광 라인들(EL1, ELm)은 제2 방향(DR2)으로 연장되어 발광 구동부(EDV)에 연결될 수 있다.

제1 전원 라인(PL1)은 제1 방향(DR1)으로 연장하여 비표시 영역(NDA)에 배치될 수 있다. 제1 전원 라인(PL1)은 표시 영역(DA)과 발광 구동부(EDV) 사이에 배치될 수 있다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 제1 전원 라인(PL1)은 표시 영역(DA)과 주사 구동부(SDV) 사이에 배치될 수도 있다.

제1 전원 라인(PL1)은 벤딩 영역(BA)을 경유하여 제2 패널 영역(AA2)으로 연장할 수 있다. 제1 전원 라인(PL1)은 평면 상에서 봤을 때, 제2 패널 영역(AA2)의 하단을 향해 연장할 수 있다. 제1 전원 라인(PL1)은 제1 전압을 수신할 수 있다.

제2 전원 라인(PL2)은 제1 패널 영역(AA1)의 장변들에 인접한 비표시 영역(NDA) 및 표시 영역(DA)을 사이에 두고 상기 제2 패널 영역(AA2)과 마주보는 비표시 영역(NDA)에 배치될 수 있다. 제2 전원 라인(PL2)은 주사 구동부(SDV) 및 발광 구동부(EDV)보다 외곽에 배치될 수 있다.

제2 전원 라인(PL2)은 벤딩 영역(BA)을 경유하여, 제2 패널 영역(AA2)으로 연장할 수 있다. 제2 전원 라인(PL2)은 제2 패널 영역(AA2)에서 데이터 구동부(DDV)를 사이에 두고 제1 방향(DR1)으로 연장할 수 있다. 제2 전원 라인(PL2)은 평면 상에서 봤을 때, 제2 패널 영역(AA2)의 하단을 향해 연장할 수 있다.

제2 전원 라인(PL2)은 제1 전압보다 낮은 레벨을 갖는 제2 전압을 수신할 수 있다. 설명의 편의를 위해, 연결 관계를 도시하지 않았으나, 제2 전원 라인(PL2)은 표시 영역(DA)으로 연장되어 화소들(PX)에 연결되고, 제2 전압은 제2 전원 라인(PL2)을 통해 화소들(PX)에 제공될 수 있다.

연결 라인들(CNL)은 제2 방향(DR2)으로 연장하고 제1 방향(DR1)으로 배열될 수 있다. 연결 라인들(CNL)은 제1 전원 라인(PL1) 및 화소들(PX)에 연결될 수 있다. 제1 전압은 서로 연결된 제1 전원 라인(PL1) 및 연결 라인들(CNL)을 통해 화소들(PX)에 인가될 수 있다.

제1 제어 라인(CSL1)은 주사 구동부(SDV)에 연결되고, 벤딩 영역(BA)을 경유하여 제2 패널 영역(AA2)의 하단을 향해 연장할 수 있다. 제2 제어 라인(CSL2)은 발광 구동부(EDV)에 연결되고, 벤딩 영역(BA)을 경유하여 제2 패널 영역(AA2)의 하단을 향해 연장할 수 있다. 데이터 구동부(DDV)는 제1 제어 라인(CSL1) 및 제2 제어 라인(CSL2) 사이에 배치될 수 있다.

평면 상에서 봤을 때, 패드들(PD)은 제2 패널 영역(AA2)의 하단에 인접하게 배치될 수 있다. 데이터 구동부(DDV), 제1 전원 라인(PL1), 제2 전원 라인(PL2), 제1 제어 라인(CSL1), 및 제2 제어 라인(CSL2)은 패드들(PD)에 연결될 수 있다.

데이터 라인들(DL1, DLn)은 데이터 구동부(DDV)를 통해 대응하는 패드들(PD)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 데이터 라인들(DL1, DLn)은 데이터 구동부(DDV)에 연결되고, 데이터 구동부(DDV)가 데이터 라인들(DL1, DLn)에 각각 대응하는 패드들(PD)에 연결될 수 있다.

표시 모듈(DM)은 패드들(PD)에 연결된 인쇄 회로 기판(PCB)을 포함할 있다. 인쇄 회로 기판(PCB) 상에 연결 패드들(PCB-PD)이 배치되고, 연결 패드들(PCB-PD)이 패드들(PD)에 연결될 수 있다.

인쇄 회로 기판(PCB) 상에는 타이밍 컨트롤러(T-CON, 도 6a 참조)가 배치될 수 있다. 타이밍 컨트롤러는 인쇄 회로 기판을 통해 패드들(PD)에 연결될 수 있다.

타이밍 컨트롤러는 주사 구동부(SDV), 데이터 구동부(DDV), 및 발광 구동부(EDV)의 동작을 제어할 수 있다. 타이밍 컨트롤러는 외부로부터 수신된 제어 신호들에 응답하여 주사 제어 신호, 데이터 제어 신호, 및 발광 제어 신호를 생성할 수 있다.

주사 제어 신호는 제1 제어 라인(CSL1)을 통해 주사 구동부(SDV)에 제공될 수 있다. 발광 제어 신호는 제2 제어 라인(CSL2)을 통해 발광 구동부(EDV)에 제공될 수 있다. 데이터 제어 신호는 데이터 구동부(DDV)에 제공될 수 있다. 타이밍 컨트롤러는 외부로부터 영상 신호들을 수신하고, 데이터 구동부(DDV)와의 인터페이스 사양에 맞도록 영상 신호들의 데이터 포맷을 변환하여 데이터 구동부(DDV)에 제공할 수 있다.

주사 구동부(SDV)는 주사 제어 신호에 응답하여 복수개의 주사 신호들을 생성할 수 있다. 주사 신호들은 주사 라인들(SL1, SLm)을 통해 화소들(PX)에 인가될 수 있다. 주사 신호들은 순차적으로 화소들(PX)에 인가될 수 있다.

데이터 구동부(DDV)는 데이터 제어 신호에 응답하여 영상 신호들에 대응하는 복수개의 데이터 전압들을 생성할 수 있다. 데이터 전압들은 데이터 라인들(DL1, DLn)을 통해 화소들(PX)에 인가될 수 있다. 발광 구동부(EDV)는 발광 제어 신호에 응답하여 복수개의 발광 신호들을 생성할 수 있다. 발광 신호들은 발광 라인들(EL1, ELm)을 통해 화소들(PX)에 인가될 수 있다.

화소들(PX)은 주사 신호들에 응답하여 데이터 전압들을 제공받을 수 있다. 화소들(PX)은 발광 신호들에 응답하여 데이터 전압들에 대응하는 휘도의 광을 발광함으로써 영상을 표시할 수 있다. 화소들(PX)의 발광 시간은 발광 신호들에 의해 제어될 수 있다.

인쇄 회로 기판(PCB) 상에는 전압 생성부(미도시)가 배치될 수 있다. 전압 생성부는 인쇄 회로 기판을 통해 패드들(PD)에 연결될 수 있다. 전압 생성부는 제1 전압 및 제2 전압을 생성할 수 있다. 제1 전압 및 제2 전압은 제1 전원 라인(PL1) 및 제2 전원 라인(PL2)에 인가될 수 있다.

화소들(PX) 각각은 유기 발광 소자를 포함할 수 있다. 유기 발광 소자의 애노드 전극에는 제1 전압이 인가되고, 유기 발광 소자의 캐소드 전극에는 제2 전압이 인가될 수 있다. 유기 발광 소자는 제1 전압 및 제2 전압을 인가받아 동작할 수 있다.

도 6a 및 도 6b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 일부분의 단면도들이다. 도 6c는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 일부분의 단면 중 일부를 확대한 도면이다. 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 일부 구성의 평면도이다. 도 6a 및 도 6b에서는 도 5에 도시된 II-II' 절단선에 대응하는 단면을 도시하였다. 도 6a에서는 도 5에 도시된 II-II' 절단선에 대응하는 단면에서, 벤딩 영역이 펼쳐진 상태를 도시하였다. 도 6b에서는 도 5에 도시된 II-II' 절단선에 대응하는 단면에서, 벤딩 영역이 벤딩된 상태를 도시하였다. 도 6c에서는 도 6b에 도시된 AA 영역에 대응하는 부분을 확대하여 도시하였다.

도 4, 도 5, 도 6a 내지 도 6c를 함께 참조하면, 하부 보호 필름(400) 및 제2 중간 접착층(1020)은 벤딩 영역(BA) 아래에 배치되지 않을 수 있다. 하부 보호 필름(400)의 일부분(400')과, 제2 중간 접착층(1020)의 일부분(1020')은 제2 패널 영역(AA2) 하부에 배치될 수 있다. 데이터 구동부(DDV)는 표시 패널(DP)의 제2 패널 영역(AA2) 상에 배치될 수 있다. 도시하지는 않았으나, 벤딩 영역(BA)에 중첩하는 표시 패널(100)의 상부면에는 커버층이 더 포함될 수 있다. 커버층은 표시 패널(100)이 벤딩됨에 따라 발생하는 스트레스를 완화하는 기능을 수행할 수 있다.

인쇄 회로 기판(PCB)은 표시 모듈(DM)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 패널 영역(AA2)의 일측에 인쇄 회로 기판(PCB)이 연결될 수 있다.

인쇄 회로 기판(PCB)은 베이스층(BL)과, 베이스층(BL) 상에 배치되는 타이밍 컨트롤러(T-CON)를 포함할 수 있다. 타이밍 컨트롤러(T-CON)는 직접 회로 칩으로 형성되어, 베이스층(BL)의 상면에 실장될 수 있다.

베이스층(BL) 아래에 배치되는 도전 패턴(CT)을 포함할 수 있다. 도전 패턴(CT)은 도전성 물질을 포함할 수 있다. 도전 패턴(CT)은 별도의 접착성 물질을 포함하지 않을 수 있다. 도전 패턴(CT)는 베이스층(BL)의 하면 상에 배치되어, 베이스층(BL)을 사이에 두고 타이밍 컨트롤러(T-CON)와 이격되어 배치될 수 있다.

표시 패널(100)의 벤딩 영역(BA)이 벤딩됨에 따라, 제2 패널 영역(AA2)이 제1 패널 영역(AA1) 아래에 배치될 수 있다. 따라서, 데이터 구동부(DDV) 및 인쇄 회로 기판(PCB)은 제1 패널 영역(AA1) 아래에 배치될 수 있다. 데이터 구동부(DDV) 및 인쇄 회로 기판(PCB)은 제2 플레이트(PLT2) 아래에 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(PCB)에 포함된 베이스층(BL)의 하면은 제1 플레이트(600)의 하면(600-LS)과 마주하도록 배치될 수 있다.

제2 플레이트(800) 중 제2 서브 플레이트(802)에는 제1 개구부(OP1)가 정의될 수 있다. 단차 보상층(1300)에는 제2 개구부(OP2)가 정의될 수 있다. 커버층(900)에는 제3 개구부(OP3)가 정의될 수 있다. 제1 개구부(OP1), 제2 개구부(OP2) 및 제3 개구부(OP3)는 평면상에서 서로 전체적으로 중첩할 수 있으며, 평면상 폭이 동일하여, 제1 개구부(OP1), 제2 개구부(OP2) 및 제3 개구부(OP3)가 정렬된 형상을 가질 수 있다. 다만 이에 제한되지 않고, 제1 개구부(OP1), 제2 개구부(OP2) 및 제3 개구부(OP3) 중 적어도 어느 하나는 다른 개구부와 정렬되지 않을 수도 있다.

도전 패턴(CT)은 제1 개구부(OP1), 제2 개구부(OP2) 및 제3 개구부(OP3) 내부에 배치될 수 있다. 제1 플레이트(600)의 하면(600-LS)에는 컨택부(CNT)가 배치될 수 있다. 컨택부(CNT)는 제1 개구부(OP1), 제2 개구부(OP2) 및 제3 개구부(OP3)에 의해 노출된 제1 플레이트(600)의 하면(600-LS) 상에 배치될 수 있다. 도전 패턴(CT)은 제1 개구부(OP1), 제2 개구부(OP2) 및 제3 개구부(OP3) 내부에 배치되어, 노출된 제1 플레이트(600)의 하면(600-LS)에 인접하게 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 도전 패턴(CT)은 제1 플레이트(600)의 하면(600-LS) 상에 배치된 컨택부(CNT)에 접촉할 수 있다. 인쇄 회로 기판(PCB)에 포함된 도전 패턴(CT)이 컨택부(CNT)에 접촉함에 따라, 인쇄 회로 기판(PCB)이 접지될 수 있다. 일 실시예에서, 컨택부(CNT)는 생략될 수도 있다. 컨택부(CNT)가 생략될 경우, 도전 패턴(CT)은 제1 플레이트(600)의 하면(600-LS)에 직접 접촉할 수도 있다.

도시하지는 않았으나, 인쇄 회로 기판(PCB)의 베이스층(BL)의 하면에는 양면 테이프가 더 배치될 수 있다. 양면 테이프는 제1 개구부(OP1), 제2 개구부(OP2) 및 제3 개구부(OP3) 내부에 배치되어, 제1 플레이트(600)의 하면(600-LS)에 부착될 수 있다. 양면 테이프가 제1 플레이트(600)의 하면(600-LS)에 부착되어, 인쇄 회로 기판(PCB)에 포함된 타이밍 컨트롤러(T-CON) 등이 제1 플레이트(600)에 고정될 수 있다.

도시하지는 않았으나, 제1 플레이트(600)의 하면(600-LS)에는 더미 테이프가 배치될 수 있다. 양면 테이프는 더미 테이프를 사이에 두고 제1 플레이트(600)의 하면에 배치될 수 있다. 더미 테이프는 제1 플레이트(600)의 하면(600-LS)에 인접한 측에는 접착제를 포함하고, 양면 테이프에 인접한 측에는 접착제를 포함하지 않는 단면 테이프일 수 있다. 더미 테이프에 의해, 인쇄 회로 기판(PCB)에 배치된 양면 테이프의 접착 불량이 방지될 수 있다.

도 4, 도 5, 도 6b 및 도 7을 함께 참조하면, 제2 플레이트(800) 중 제1 개구부(OP1)가 정의된 제2 서브 플레이트(802) 상에는 밀봉층(SL)이 배치될 수 있다. 밀봉층(SL)은 수분 등이 표시 장치(1000)의 내부로 침투하는 것을 방지하는 방수층일 수 있다. 예를 들어, 밀봉층(SL)은 방수 기능을 가지는 테이프이거나, 또는 방수 기능을 가지는 수지가 경화되어 형성된 층일 수 있다. 밀봉층(SL)은 제1 개구부(OP1)의 테두리에 인접하도록 배치될 수 있다. 밀봉층(SL)은 제1 개구부(OP1)가 정의된 부분의 테두리를 따라 배치되어, 제1 개구부(OP1)를 둘러싸도록 배치될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 하부에 배치된 제2 플레이트에 정의된 제1 개구부 등에 의해 상부에 배치된 제1 플레이트의 하면 일부가 노출되는 한편, 인쇄 회로 기판에 포함된 도전 패턴이 제1 개구부 내부에 배치되어, 제1 플레이트의 하면에 배치된 구성 또는 제1 플레이트의 하면에 도전 패턴이 접촉하는 구조를 가진다. 이러한 구조를 통해, 인쇄 회로 기판이 제1 플레이트의 하면에 접지될 수 있는 한편, 제2 플레이트에 정의된 제1 개구부 주변에는 방수 테이프 등을 통한 방수 구조의 구현이 가능해질 수 있다. 즉, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 하부 금속 플레이트 구조에 의한 방수 특성 확보가 가능해질 수 있어, 표시 장치의 방수성이 개선될 수 있다.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술될 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.

1000: 표시 장치 100: 표시 패널
600: 제1 플레이트 700: 방열층
800: 제2 플레이트 OP1: 제1 개구부
OP2: 제2 개구부 OP3: 제3 개구부
PCB: 인쇄 회로 기판 CT: 도전 패턴

Claims

제1 방향을 따라 순차적으로 배열된 제1 비폴딩 영역, 폴딩 영역, 및 제2 비폴딩 영역을 포함하는 표시 패널;
상기 표시 패널 아래에 배치된 제1 플레이트;
상기 제1 플레이트 아래에 배치되는 방열층; 및
상기 방열층 아래에 배치되는 제2 플레이트를 포함하고,
상기 제2 플레이트에 상기 제1 플레이트의 하면 일부를 노출시키는 제1 개구부가 정의된 표시 장치.
제1항에 있어서,
상기 표시 패널에 연결되고, 상기 제2 플레이트 아래에 배치된 인쇄 회로 기판을 더 포함하고,
상기 인쇄 회로 기판은
베이스층; 및
상기 베이스층 상에 배치되고, 상기 제2 플레이트에 정의된 상기 제1 개구부 내에 배치되는 도전 패턴을 포함하는 표시 장치.
제2항에 있어서,
상기 제1 플레이트의 상기 하면에 컨택부가 배치되고,
상기 도전 패턴은 상기 컨택부에 접촉하는 표시 장치.
제3항에 있어서,
상기 인쇄 회로 기판은
상기 베이스층을 사이에 두고 상기 도전 패턴과 마주하는 타이밍 컨트롤러를 더 포함하는 표시 장치.
제2항에 있어서,
상기 제1 플레이트는 상기 폴딩 영역에 중첩하는 복수의 개구부가 정의되는 플레이트 폴딩 부분을 포함하는 표시 장치.
제5항에 있어서,
상기 제1 플레이트 및 상기 제1 접착층 사이에 배치된 커버층을 더 포함하고,
상기 커버층은 상기 복수의 개구부를 커버하는 표시 장치.
제6항에 있어서,
상기 커버층 및 상기 제2 플레이트 사이에 배치되고,
상기 방열층과 상기 제1 방향을 따라 이격된 단차 보상층을 더 포함하는 표시 장치.
제7항에 있어서,
상기 단차 보상층에 상기 제1 플레이트의 상기 하면 일부를 노출시키는 제2 개구부가 정의되고,
상기 도전 패턴은 상기 제2 개구부 내에 배치되는 표시 장치.
제6항에 있어서,
상기 커버층에 상기 제1 플레이트의 상기 하면 일부를 노출시키는 제3 개구부가 정의되고,
상기 도전 패턴은 상기 제3 개구부 내에 배치되는 표시 장치.
제2항에 있어서,
상기 제2 플레이트는
상기 제1 비폴딩 영역에 중첩하는 제1 서브 플레이트; 및
상기 제2 비폴딩 영역에 중첩하는 제2 서브 플레이트를 포함하고,
상기 제1 서브 플레이트 및 상기 제2 서브 플레이트는 상기 제1 방향을 따라 이격된 표시 장치.
제10항에 있어서,
상기 제2 서브 플레이트에 상기 제1 개구부가 정의되고,
상기 인쇄 회로 기판은 상기 제2 서브 플레이트 아래에 배치되는 표시 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1 서브 플레이트 상에 배치되고, 평면상에서 상기 제1 개구부와 비중첩하는 밀봉층을 더 포함하는 표시 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1 플레이트 및 상기 방열층 사이에 배치되는 제1 접착층; 및
상기 방열층 및 상기 제2 플레이트 사이에 배치되는 제2 접착층을 더 포함하는 표시 장치.
제13항에 있어서,
상기 제1 접착층은 상기 제1 플레이트의 하면 및 상기 방열층의 상면에 접촉하고,
상기 제2 접착층은 상기 방열층의 하면 및 상기 제2 플레이트의 상면에 접촉하는 표시 장치.
제13항에 있어서,
상기 제1 접착층, 상기 제2 접착층 및 상기 방열층은 평면상에서 상기 제1 개구부와 비중첩하는 표시 장치.
제1항에 있어서,
상기 표시 패널 상에 배치되는 반사방지층; 및
상기 표시 패널 아래에 배치되는 보호필름을 더 포함하는 표시 장치.
제1항에 있어서,
상기 방열층은
상기 제1 비폴딩 영역에 중첩하는 제1 방열부;
상기 제2 비폴딩 영역에 중첩하는 제2 방열부; 및
상기 폴딩 영역에 중첩하고, 일부분이 벤딩된 제3 방열부를 포함하는 표시 장치.
제1 방향을 따라 순차적으로 배열된 제1 비폴딩 영역, 폴딩 영역, 및 제2 비폴딩 영역을 포함하는 표시 패널;
상기 표시 패널에 연결되고, 상기 제2 플레이트 아래에 배치된 인쇄 회로 기판;
상기 표시 패널 아래에 배치된 제1 플레이트;
상기 제1 플레이트 아래에 배치되는 방열층; 및
상기 방열층 아래에 배치되는 제2 플레이트를 포함하고,
상기 인쇄 회로 기판은
베이스층; 및
상기 베이스층 상에 배치되는 도전 패턴을 포함하고,
상기 제2 플레이트에 제1 개구부가 정의되고, 상기 제1 개구부 내에 상기 도전 패턴이 배치되는 표시 장치.
제18항에 있어서,
상기 제1 개구부에 의해 상기 제1 플레이트의 하면 중 일부가 노출되고,
상기 제1 플레이트의 상기 하면에 컨택부가 배치되고,
상기 도전 패턴은 상기 컨택부에 접촉하는 표시 장치.
제1 방향을 따라 순차적으로 배열된 제1 비폴딩 영역, 폴딩 영역, 및 제2 비폴딩 영역을 포함하는 표시 패널;
상기 표시 패널에 연결되고, 상기 제2 플레이트 아래에 배치된 인쇄 회로 기판;
상기 표시 패널 아래에 배치된 제1 플레이트;
상기 제1 플레이트 아래에 배치되는 방열층; 및
상기 방열층 아래에 배치되는 제2 플레이트를 포함하고,
상기 제2 플레이트 중 상기 제1 비폴딩 영역에 중첩하는 부분에 제1 개구부가 정의되고, 상기 제1 개구부 내에 상기 인쇄 회로 기판의 적어도 일부가 배치되는 표시 장치.