JP4762264B2 - カメラモジュールおよびカメラモジュールの製造方法 - Google Patents
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Description
図1は、第1の実施形態に係るカメラモジュールの構造断面図を示す。
図5は、他の実施形態に係るカメラモジュールの構造断面図を示す。
図6は、他の実施形態に係るカメラモジュールの構造断面図を示す。
11・・・撮像素子
12・・・絶縁基板
12’・・・ガラス基板
13・・・レンズ
14・・・赤外線カットフィルタ
15・・・光入射用開口部
16・・・レンズホルダ
16−1・・・レンズホルダの径大部
16−2・・・レンズホルダの径小部
17・・・接着剤
17−1・・・レンズホルダ(バレル)の径小部の下部と絶縁基板との間の接着剤
17−2・・・レンズホルダ(バレル)の径大部の下部とシールドの上端部との間の接着剤
18・・・導電用開口部
19・・・シールド
19−1・・・シールドの底部
19−2・・・シールドの側部
20・・・実装基板
21−1・・・半田ペースト
21−2・・・半田ボール
22・・・バレル
22−1・・・バレルの径大部
22−2・・・バレルの径小部
23・・・ネジ構造
Claims (11)
- 撮像素子を有する絶縁基板と、
この絶縁基板または前記撮像素子の下面に形成された複数の半田ボールと、
前記絶縁基板上に固着され、上部径大部及び下部径小部からなる筒状のレンズホルダと、
このレンズホルダの前記径小部に嵌合し、前記レンズホルダの径大部に接着された筒状の側部および、前記絶縁基板または前記撮像素子の下面と接し、導電用開口部を有する板状の底部からなる有底筒状のシールドと、
前記複数の半田ボールを介して前記絶縁基板または前記撮像素子に接続され、前記シールドの前記底部に接する実装基板と、
を具備することを特徴とするカメラモジュール。 - 前記レンズホルダは、前記レンズホルダの前記径小部の下端と前記絶縁基板との間に塗布された接着剤により、前記絶縁基板上に固着されるとともに、
前記シールドは、前記レンズホルダの前記径大部の下面と前記シールドの上端部との間に塗布された接着剤により、前記レンズホルダに固着されることを特徴とする請求項1に記載のカメラモジュール。 - 撮像素子を有する絶縁基板と、
この絶縁基板または前記撮像素子の下面に形成された複数の半田ボールと、
前記絶縁基板上に固着され、上部径大部及び下部径小部からなり、内側部にネジ構造を有する筒状のバレルと、
このバレルの内側部のネジ構造に対応したネジ構造を外側部に有し、これによって前記バレルに保持されるレンズホルダと、
前記バレルの前記径小部に嵌合し、前記バレルの径大部に接着された筒状の側部および、前記絶縁基板または前記撮像素子の下面と接し、導電用開口部を有する板状の底部からなる有底筒状のシールドと、
前記複数の半田ボールを介して前記絶縁基板または前記撮像素子に接続され、前記シールドの前記底部に接続する実装基板と、
を具備することを特徴とするカメラモジュール。 - 前記バレルは、前記バレルの前記径小部の下端と前記絶縁基板との間に塗布された接着剤により、前記絶縁基板上に固着されるとともに、
前記シールドは、前記バレルの前記径大部の下面と前記シールドの上端部との間に塗布された接着剤により、前記バレルに固着されることを特徴とする請求項3に記載のカメラモジュール。 - 前記複数の半田ボール、および前記シールドの底部は、前記実装基板上に形成された半田ペーストを介して、前記実装基板に接続することを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載のカメラモジュール。
- 前記複数の半田ボールの下部を結んで形成される面は、前記シールドの底部の下面より下方に位置することを特徴とする請求項5に記載のカメラモジュール。
- 前記シールドは、金属または導通性の樹脂により形成されていることを特徴とする請求項1乃至6のいずれかに記載のカメラモジュール。
- 前記絶縁基板はガラス基板であり、
前記撮像素子は、前記ガラス基板の裏面に固定されたことを特徴とする請求項1乃至7のいずれかに記載のカメラモジュール。 - 撮像素子を有する絶縁基板と、内部にレンズを有し、上部径大部と下部径小部からなるレンズホルダの下端との間に第1の接着剤を塗布することにより、前記絶縁基板上に前記レンズホルダを固定する工程と、
この工程により前記絶縁基板上に固定された前記レンズホルダを上下反転させた後に、前記絶縁基板または前記撮像素子の下面に複数の半田ボールを形成する工程と、
前記レンズホルダの前記径小部に嵌合する筒状の側部および、導電用開口部を有する板状の底部からなるシールドの前記底部が、前記絶縁基板または前記撮像素子の下面に接するように前記シールドを配置し、この配置された前記シールドの側部上端と前記レンズホルダ径大部の下面との間に、第2の接着剤を塗布する工程と、
前記シールドの前記底部を実装基板と前記絶縁基板または前記撮像素子との間にはさみこむように、前記実装基板の表面に前記絶縁基板を押し当てる工程と、
前記実装基板と前記絶縁基板または前記撮像素子との間に前記シールドの前記底部がはさみこまれた状態で、前記第2の接着剤を硬化させる工程と、
を具備することを特徴とするカメラモジュールの製造方法。 - 前記複数の半田ボールおよび前記シールドの前記底部は、前記実装基板上に形成された複数の半田ペーストを介して、前記実装基板に接することを特徴とする請求項9に記載のカメラモジュールの製造方法。
- 前記絶縁基板または前記撮像素子の下面に前記複数の半田ボールを形成する工程は、前記複数の半田ボールの高さが、前記シールドの前記底部の厚さよりも高くなるように形成することを特徴とする請求項10に記載のカメラモジュールの製造方法。
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