JP2005229431A - 電子機器のカメラモジュール - Google Patents
電子機器のカメラモジュール Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005229431A JP2005229431A JP2004037212A JP2004037212A JP2005229431A JP 2005229431 A JP2005229431 A JP 2005229431A JP 2004037212 A JP2004037212 A JP 2004037212A JP 2004037212 A JP2004037212 A JP 2004037212A JP 2005229431 A JP2005229431 A JP 2005229431A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- flexible printed
- lens
- image processing
- solid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Abstract
【課題】 カメラモジュールと電子機器本体との接続にフレキシブルプリント基板を使用し、フレキシブルプリント基板も含めてカメラモジュール全体を良好にシールド可能とし、更にカメラモジュール内部の固体撮像素子と画像処理素子間も良好にシールド可能なカメラモジュール及び、同カメラモジュールを搭載した電子機器を提供する。
【解決手段】 導電性ホルダ4の第1の筒部4bは、レンズ5、センサ6、センサ基板7を保持する。導電性ホルダ4の第2の筒部4cは、DSP8を覆うようにカメラ基板9に搭載される。導電性ホルダ4の仕切り部4aは、センサ6とDSP8の間に配置される。下シールドケース18は、カメラ基板9とFPC16の下部側を覆うように取り付けられて、開口端部を導電性パッキン11、12、14により電気的に導通される。又、略中央部も弾性片17によりFPC16のベタGNDと電気的に導通されると共に、コネクタ15を押圧する。
【選択図】 図1
【解決手段】 導電性ホルダ4の第1の筒部4bは、レンズ5、センサ6、センサ基板7を保持する。導電性ホルダ4の第2の筒部4cは、DSP8を覆うようにカメラ基板9に搭載される。導電性ホルダ4の仕切り部4aは、センサ6とDSP8の間に配置される。下シールドケース18は、カメラ基板9とFPC16の下部側を覆うように取り付けられて、開口端部を導電性パッキン11、12、14により電気的に導通される。又、略中央部も弾性片17によりFPC16のベタGNDと電気的に導通されると共に、コネクタ15を押圧する。
【選択図】 図1
Description
本発明は、電子機器のカメラモジュールに関するもので、特に、シールド効果を向上させた電子機器のカメラモジュールに関する。
シールド構造のカメラモジュールを搭載した電子機器がある(例えば、特許文献1参照。)。この特許文献1の電子機器にあっては、金属のシールドケース、又は導電性樹脂の表面に導電性皮膜を形成したレンズホルダにより、基板の上面部をシールドしている。
又、シールド構造の固体撮像装置がある(例えば、特許文献2参照。)。この特許文献2の固体撮像装置にあっては、プラスチックの外周にメッキや蒸着等で金属膜を設けたレンズホルダにより、基板の上面部をシールドしている。
又、電圧制御発振器、水晶発振器、高周波増幅器、変調器、及びこれらが搭載されたプリント基板をシールドする電子機器のシールド構造がある(例えば、特許文献3参照。)。この特許文献3の電子機器のシールド構造にあっては、プリント基板の上面側と下面側をそれぞれ別のシールドケースで覆っている。このシールドケースの材質は、導電化処理がされた樹脂、又は金属板である。そして、プリント基板の接地パターンとシールドケースとを接地バネの付勢力により導通している。
又、不要輻射対策を行った表示装置がある(例えば、特許文献4参照。)。この特許文献4の表示装置にあっては、フレキシブル配線板の片面又は両面を銅ペースト層により覆うことで不要輻射の抑制を可能としている。
特開2003−318585号公報(第2〜3頁、図1、図4)
特開2003−46875号公報(第2〜3頁、図1、図4)
特開平10−154895号公報(第3頁、第6〜7頁、図1、図4)
特開平7−66581号公報(第5頁、図7)
カメラモジュール付きの電子機器にあって、カメラモジュールは電子機器本体の様々な箇所に配置されたり、又、カメラモジュール自体が可動できる構造が増えている。このような電子機器にあっては、カメラモジュールと電子機器本体との接続は、フレキシブルプリント基板を使用する必要がある。又、カメラモジュールの下側方向へのノイズ放射もシールドして、カメラモジュールと電子機器本体との間で安定したシールド性能を確保する必要がある。
又、近年、カメラ性能が向上して高画素数となり、それに伴い、固体撮像素子は、高密度、高感度となって微弱な信号を取り扱い、外部からのノイズの影響を受け易くなっている。又、画像処理LSIは高速となって更に発生ノイズが大きくなっている。これらの固体撮像素子と画像処理LSIの両方をカメラモジュール内に搭載する場合には、カメラモジュール内部にあっても、画像処理LSIが発生する大きなノイズが、微弱な信号を取り扱う固体撮像素子に影響しないように考慮する必要がある。
ところで、フレキシブルプリント基板を使用し、このフレキシブルプリント基板も含めた形状でカメラモジュール全体をシールド可能な構造については、従来の特許文献1〜特許文献4には開示されていない。又、カメラモジュール内部の固体撮像素子と画像処理LSI間のシールド構造についても、従来の特許文献1〜特許文献4には開示されていない。
本発明は、上記の問題点を解決するためになされたもので、カメラモジュールと電子機器本体との接続にフレキシブルプリント基板を使用し、フレキシブルプリント基板も含めてカメラモジュール全体を良好にシールド可能とし、更にカメラモジュール内部の固体撮像素子と画像処理LSI間も良好にシールド可能な電子機器のカメラモジュールを提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明の電子機器のカメラモジュールは、レンズと、前記レンズで集束された光を受ける固体撮像素子と、第1の筒部と当該第1の筒部と節状に仕切られた第2の筒部とを有し、当該第1の筒部に前記レンズと前記固体撮像素子とを保持する導電性ホルダと、前記第2の筒部に配置されて画像処理を行う画像処理素子とを具備することを特徴とする。
又、本発明の電子機器のカメラモジュールは、レンズと、前記レンズで集束された光を受ける固体撮像素子と、第1の面に前記固体撮像素子を搭載し第2の面がグランドプレーンである回路基板と、筒部を有し当該筒部に前記レンズと前記固体撮像素子と前記回路基板とを保持する導電性ホルダと、前記回路基板の第2の面側の前記筒部に配置されて画像処理を行う画像処理素子とを具備することを特徴とする。
又、本発明の電子機器のカメラモジュールは、回路基板と、第1の面とグランドプレーンである第2の面を有するフレキシブルプリント基板と、前記回路基板面と前記フレキシブルプリント基板の第1の面との間に挟まれて当該両面を接続するコネクタと、凹形状の開口端部を有し、当該開口端部が前記回路基板面のグランドパターンおよび前記フレキシブルプリント基板のグランドプレーンと導通され、前記回路基板と前記コネクタと前記フレキシブルプリント基板とを覆うシールドケースと、前記フレキシブルプリント基板のグランドプレーンと前記シールドケースの中央部との間で押圧方向に付勢されて前記コネクタを押圧するように載置される導電性の弾性片とを具備することを特徴とする。
本発明によれば、カメラモジュールと電子機器本体との接続にフレキシブルプリント基板を使用し、フレキシブルプリント基板も含めてカメラモジュール全体を良好にシールドすると共に、カメラモジュール内部も良好にシールドすることが可能となる。
以下、本発明の実施例を、図面を参照して説明する。
図1、図2は、本発明を携帯電話機のカメラモジュールに適用した実施例1を示し、図1(a)は、カメラモジュールの断面図、図1(b)は、カメラモジュールの上面図、図2はフレキシブルプリント基板の断面図である。
図1、図2により、携帯電話機のカメラモジュールの構成について説明する。カメラモジュール1は、金属性の上シールドケース2、導電性クッション3、導電性樹脂の導電性ホルダ4、レンズ5、このレンズ5の光軸上の下部に配置される固体撮像素子であるセンサ6、このセンサ6が上面(第1の面)に搭載されたセンサ基板7(第1の回路基板)、このセンサ基板7の下面(第2の面)側に配置される導電性ホルダ4の仕切り部4a、画像処理LSIであるDSP8、このDSP8が上面(第1の面)に搭載されたカメラ基板9(第2の回路基板)、導電性パッキン10〜14、FPCコネクタ15、フレキシブルプリント基板のFPC16、導電性の弾性片17、金属性の下シールドケース18などから構成される。
図1、図2により、携帯電話機のカメラモジュールの構成について説明する。カメラモジュール1は、金属性の上シールドケース2、導電性クッション3、導電性樹脂の導電性ホルダ4、レンズ5、このレンズ5の光軸上の下部に配置される固体撮像素子であるセンサ6、このセンサ6が上面(第1の面)に搭載されたセンサ基板7(第1の回路基板)、このセンサ基板7の下面(第2の面)側に配置される導電性ホルダ4の仕切り部4a、画像処理LSIであるDSP8、このDSP8が上面(第1の面)に搭載されたカメラ基板9(第2の回路基板)、導電性パッキン10〜14、FPCコネクタ15、フレキシブルプリント基板のFPC16、導電性の弾性片17、金属性の下シールドケース18などから構成される。
次に、動作およびシールド構造について説明する。外部からの撮影光は、レンズ5を経由してセンサ6により光電変換が行われ、更にDSP8により画像処理が行われる。カメラ基板9と携帯電話機本体(図示せず)との電源および信号の接続は、FPCコネクタ15、FPC16により行われる。これらの電気系統はいずれもノイズ源となり、特にDSP8は最も大きいノイズ源である。
導電性ホルダ4は、略筒状の形状であり、筒状の上部は光を取り入れる穴であり、内部は節状の仕切り部4aにより第1の筒部4bと第2の筒部4cとに分けられる。導電性ホルダ4は、この第1の筒部4bに、レンズ5、センサ6、センサ基板7を包み込むように保持すると共に、第2の筒部4cには、仕切り部4aがDSP8を覆うようにカメラ基板9に搭載される。これにより、センサ6、センサ基板7、およびDSP8が発生するノイズがカメラモジュール1の上方および側面方向へ漏れることを防止する。又、導電性ホルダ4の仕切り部4aは、DSP8が発生するノイズがカメラモジュール1の内部のセンサ6へ漏れることを防止する。
このように、センサ6とDSP8とを2階建てとし、更にその間に導電性ホルダ4の仕切り部4aを設けることにより、センサ6とDSP8の設置面積を小さくすると共に、DSP8からセンサ6へのノイズをシールドすることができる。
上シールドケース2は、凹形状で上側に光を取り入れる穴があり、下側は開放されている。上シールドケース2の上部は、導電性クッション3を圧接した状態で導電性ホルダ4の上部と接触して電気的に導通する。又、上シールドケース2の下部の開口端部は、導電性パッキン10を圧接した状態でカメラ基板9の上面(第1の面)のGNDパターン(図示せず)と接触して電気的に導通する。そして、上シールドケース2は、カメラ基板9と導電性ホルダ4の上部を覆うように取り付けられる。又、上シールドケース2は、導電性パッキン13を圧接した状態で、FPC16の上面(第1の面)のベタGND層と接触して電気的に導通される。このFPC16について、次に説明する。
図2は、フレキシブルプリント基板のFPC16の断面図である。内部に信号配線層162があり、上面(第1の面)および下面(第2の面)にベタGND層161(グランドプレーン)がある。このベタGND層161は、FPCコネクタ15が搭載されている箇所を除いて、ベタのGNDパターンとなっている。
このFPC16の上面(第1の面)のベタGND層161に、上述したように導電性パッキン13(図1(a))が圧接されて電気的に導通される。
下シールドケース18は、凹形状で上部は開放されている。下シールドケース18の上部の開口端部は、導電性パッキン12を圧接した状態でカメラ基板9の下面(第2の面)のGNDパターン(図示せず)と導通し、又、導電性パッキン14を圧接した状態でFPC16の下面(第2の面)のベタGND層161(図2)と接触して電気的に導通する。そして、下シールドケース18は、カメラ基板9とFPC16の下部側を覆うように取り付けられる。
下シールドケース18は、凹形状で上部は開放されている。下シールドケース18の上部の開口端部は、導電性パッキン12を圧接した状態でカメラ基板9の下面(第2の面)のGNDパターン(図示せず)と導通し、又、導電性パッキン14を圧接した状態でFPC16の下面(第2の面)のベタGND層161(図2)と接触して電気的に導通する。そして、下シールドケース18は、カメラ基板9とFPC16の下部側を覆うように取り付けられる。
更に、下シールドケース18とFPC16の下面(第2の面)のベタGND層161(図2)との間に導電性の弾性片17が押圧方向に付勢されて取り付けられて、電気的に導通される。
上シールドケース2と下シールドケース18は、導電性パッキン11を圧接した状態で接触して電気的に導通される。
このように、上シールドケース2と下シールドケース18により、カメラモジュール1全体をシールドして、カメラモジュール1から携帯電話機本体の無線部(図示せず)などへのノイズ放射を防止することができる。
上シールドケース2と下シールドケース18は、導電性パッキン11を圧接した状態で接触して電気的に導通される。
このように、上シールドケース2と下シールドケース18により、カメラモジュール1全体をシールドして、カメラモジュール1から携帯電話機本体の無線部(図示せず)などへのノイズ放射を防止することができる。
ところで、下シールドケース18は、開口端部を導電性パッキン11、12、14により導通されるだけではなく、略中央部も弾性片17により導通される。これにより、下シールドケース18の広い下面に生じる渦電流の発生を抑えて、シールド効果を高めることができる。又、弾性片17は、FPCコネクタ15の脱落防止も兼ねており、振動強度を高めることができる。
なお、導電性ホルダ4は、仕切り部4a、第1の筒部4b、および第2の筒部4cの一体化構造としたが、レンズ5、センサ6、センサ基板7、DSP8が実装し易いように、分割された構造であっても構わない。センサ基板7とDSP8との間に仕切り部4aがある構造であればよい。
又、上シールドケース2、下シールドケース18は、導電性樹脂であってもかまわない。
又、カメラ基板9の上部側は、上シールドケース2と導電性ホルダ4で2重に覆われているので、必要とするシールド性能に応じて、上シールドケース2を削除してもよい。
又、FPC16のベタGND層161(図2)は、携帯電話機本体からカメラモジュール1への電流供給のリターン線路を兼ねているが、電流供給のリターン線路をFPC16の信号配線層162に専用で設けて、ベタGND層161は専用のシールド層としてもよい。これにより、リターン電流による発生ノイズは、ベタGND層161の外部に漏れることがなくなり、更にシールド効果を増すことができる。
又、上シールドケース2、下シールドケース18は、導電性樹脂であってもかまわない。
又、カメラ基板9の上部側は、上シールドケース2と導電性ホルダ4で2重に覆われているので、必要とするシールド性能に応じて、上シールドケース2を削除してもよい。
又、FPC16のベタGND層161(図2)は、携帯電話機本体からカメラモジュール1への電流供給のリターン線路を兼ねているが、電流供給のリターン線路をFPC16の信号配線層162に専用で設けて、ベタGND層161は専用のシールド層としてもよい。これにより、リターン電流による発生ノイズは、ベタGND層161の外部に漏れることがなくなり、更にシールド効果を増すことができる。
図3は、本発明を携帯電話機のカメラモジュールに適用した実施例2を示し、カメラモジュールの断面図である。実施例1のカメラモジュールの断面図(図1(a))と同じ箇所には同じ番号を付して、異なるところを中心に、実施例2のシールド構造を説明する。
導電性ホルダ41は、実施例1の導電性ホルダ4の構造の内、センサ6とDSP8の間のシールド部分である仕切り部4aを削除する。その替わりに、センサ基板71は、下面(第2の面)をFPC16(図2)と同じようにベタGNDとする。
このように、センサ6を搭載するセンサ基板71のベタGNDにより、DSP8からセンサ6へのノイズをシールドすることができる。
このように、センサ6を搭載するセンサ基板71のベタGNDにより、DSP8からセンサ6へのノイズをシールドすることができる。
なお、本発明の各実施例については、携帯電話機の場合について説明したが、カメラモジュール搭載の電子機器にも適用できる。
1 カメラモジュール
2 上シールドケース
3 導電性クッション
4、41 導電性ホルダ
4a 仕切り部
4b 第1の筒部
4c 第2の筒部
5 レンズ
6 センサ
7、71 センサ基板
8 DSP
9 カメラ基板
10、11、12、13、14 導電性パッキン
15 FPCコネクタ
16 FPC
162 信号配線層
161 ベタGND層
17 弾性片
18 下シールドケース
2 上シールドケース
3 導電性クッション
4、41 導電性ホルダ
4a 仕切り部
4b 第1の筒部
4c 第2の筒部
5 レンズ
6 センサ
7、71 センサ基板
8 DSP
9 カメラ基板
10、11、12、13、14 導電性パッキン
15 FPCコネクタ
16 FPC
162 信号配線層
161 ベタGND層
17 弾性片
18 下シールドケース
Claims (5)
- レンズと、
前記レンズで集束された光を受ける固体撮像素子と、
第1の筒部と当該第1の筒部と節状に仕切られた第2の筒部とを有し、当該第1の筒部に前記レンズと前記固体撮像素子とを保持する導電性ホルダと、
前記第2の筒部に配置されて画像処理を行う画像処理素子と
を具備することを特徴とする電子機器のカメラモジュール。 - レンズと、
前記レンズで集束された光を受ける固体撮像素子と、
第1の面に前記固体撮像素子を搭載し第2の面がグランドプレーンである回路基板と、
筒部を有し当該筒部に前記レンズと前記固体撮像素子と前記回路基板とを保持する導電性ホルダと、
前記回路基板の第2の面側の前記筒部に配置されて画像処理を行う画像処理素子と
を具備することを特徴とする電子機器のカメラモジュール。 - 回路基板と、
第1の面とグランドプレーンである第2の面を有するフレキシブルプリント基板と、
前記回路基板面と前記フレキシブルプリント基板の第1の面との間に挟まれて当該両面を接続するコネクタと、
凹形状の開口端部を有し、当該開口端部が前記回路基板面のグランドパターンおよび前記フレキシブルプリント基板のグランドプレーンと導通され、前記回路基板と前記コネクタと前記フレキシブルプリント基板とを覆うシールドケースと、
前記フレキシブルプリント基板のグランドプレーンと前記シールドケースの中央部との間で押圧方向に付勢されて前記コネクタを押圧するように載置される導電性の弾性片と
を具備することを特徴とする電子機器のカメラモジュール。 - レンズと、
前記レンズで集束された光を受ける固体撮像素子と、
画像処理を行う画像処理素子と、
第1の面に前記画像処理素子を搭載し第2の面にグランドパターンを有する回路基板と、
第1の筒部と当該第1の筒部と節状に仕切られた第2の筒部とを有し、当該第1の筒部に前記レンズと前記固体撮像素子とを保持すると共に、当該第2の筒部に前記画像処理素子が配置されるように前記回路基板上に載置される導電性ホルダと、
第1の面とグランドプレーンである第2の面を有するフレキシブルプリント基板と、
前記回路基板の第2の面と前記フレキシブルプリント基板の第1の面との間に挟まれて当該両面を接続するコネクタと、
凹形状の開口端部を有し、当該開口端部が前記回路基板面のグランドパターンおよび前記フレキシブルプリント基板のグランドプレーンと導通され、前記回路基板と前記コネクタと前記フレキシブルプリント基板とを覆うシールドケースと、
前記フレキシブルプリント基板のグランドプレーンと前記シールドケースの中央部との間で押圧方向に付勢されて前記コネクタを押圧するように載置される導電性の弾性片と
を具備することを特徴とする電子機器のカメラモジュール。 - レンズと、
前記レンズで集束された光を受ける固体撮像素子と、
画像処理を行う画像処理素子と、
第1の面に前記固体撮像素子を搭載し第2の面がグランドプレーンである第1の回路基板と、
第1の面に前記画像処理素子を搭載し第2の面にグランドパターンを有する第2の回路基板と、
筒部を有し、当該筒部に前記レンズと前記固体撮像素子と前記第1の回路基板とを保持すると共に、前記第1の回路基板の第2の面側の前記筒部に前記画像処理素子が配置されるように前記第2の回路基板上に載置される導電性ホルダと、
第1の面とグランドプレーンである第2の面を有するフレキシブルプリント基板と、
前記第2の回路基板の第2の面と前記フレキシブルプリント基板の第1の面との間に挟まれて当該両面を接続するコネクタと、
凹形状の開口端部を有し、当該開口端部が前記第2の回路基板面のグランドパターンおよび前記フレキシブルプリント基板のグランドプレーンと導通され、前記第2の回路基板と前記コネクタと前記フレキシブルプリント基板とを覆うシールドケースと、
前記フレキシブルプリント基板のグランドプレーンと前記シールドケースの中央部との間で押圧方向に付勢されて前記コネクタを押圧するように載置される導電性の弾性片と
を具備することを特徴とする電子機器のカメラモジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004037212A JP2005229431A (ja) | 2004-02-13 | 2004-02-13 | 電子機器のカメラモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004037212A JP2005229431A (ja) | 2004-02-13 | 2004-02-13 | 電子機器のカメラモジュール |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005229431A true JP2005229431A (ja) | 2005-08-25 |
Family
ID=35003796
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004037212A Pending JP2005229431A (ja) | 2004-02-13 | 2004-02-13 | 電子機器のカメラモジュール |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005229431A (ja) |
Cited By (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100673642B1 (ko) | 2005-11-03 | 2007-01-24 | 삼성전기주식회사 | 자동 초점 기능을 갖는 카메라 모듈 |
JP2007142768A (ja) * | 2005-11-17 | 2007-06-07 | Kyocera Corp | 携帯端末装置 |
KR100730062B1 (ko) | 2006-03-21 | 2007-06-20 | 삼성전기주식회사 | 노이즈 특성이 개선된 카메라 모듈 |
JP2008153903A (ja) * | 2006-12-15 | 2008-07-03 | Fujitsu Ltd | 電子機器およびカメラモジュールユニット |
WO2009078058A1 (ja) * | 2007-12-14 | 2009-06-25 | Fujitsu Limited | 撮像装置付き携帯無線通信装置 |
WO2009119261A1 (ja) * | 2008-03-24 | 2009-10-01 | 京セラ株式会社 | 撮像モジュール |
JP2010200048A (ja) * | 2009-02-25 | 2010-09-09 | Kyocera Corp | 電子機器 |
US7876513B2 (en) | 2008-04-01 | 2011-01-25 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Camera module and method for manufacturing the same |
JP2011139305A (ja) * | 2009-12-28 | 2011-07-14 | Ricoh Co Ltd | 撮像装置 |
KR101095186B1 (ko) | 2009-09-24 | 2011-12-16 | 삼성전기주식회사 | 모바일 기기용 액츄에이터 |
WO2012104930A1 (ja) * | 2011-02-02 | 2012-08-09 | パナソニック株式会社 | 撮像装置 |
WO2014167918A1 (ja) | 2013-04-09 | 2014-10-16 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | ステレオカメラ装置 |
JP2015045757A (ja) * | 2013-08-28 | 2015-03-12 | 株式会社ニコン | 電子機器 |
JPWO2013145464A1 (ja) * | 2012-03-29 | 2015-12-10 | 京セラ株式会社 | 入力装置、表示装置、および電子機器 |
CN107112695A (zh) * | 2014-10-21 | 2017-08-29 | 康诺特电子有限公司 | 用于机动车辆的相机和机动车辆 |
JP2018142009A (ja) * | 2018-05-02 | 2018-09-13 | 株式会社ニコン | 電子機器 |
WO2018221210A1 (ja) * | 2017-05-30 | 2018-12-06 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | カメラユニット及び移動体 |
JP2020025106A (ja) * | 2012-02-07 | 2020-02-13 | 株式会社ニコン | 撮像ユニットおよび撮像装置 |
-
2004
- 2004-02-13 JP JP2004037212A patent/JP2005229431A/ja active Pending
Cited By (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100673642B1 (ko) | 2005-11-03 | 2007-01-24 | 삼성전기주식회사 | 자동 초점 기능을 갖는 카메라 모듈 |
JP2007142768A (ja) * | 2005-11-17 | 2007-06-07 | Kyocera Corp | 携帯端末装置 |
KR100730062B1 (ko) | 2006-03-21 | 2007-06-20 | 삼성전기주식회사 | 노이즈 특성이 개선된 카메라 모듈 |
JP2008153903A (ja) * | 2006-12-15 | 2008-07-03 | Fujitsu Ltd | 電子機器およびカメラモジュールユニット |
WO2009078058A1 (ja) * | 2007-12-14 | 2009-06-25 | Fujitsu Limited | 撮像装置付き携帯無線通信装置 |
WO2009119261A1 (ja) * | 2008-03-24 | 2009-10-01 | 京セラ株式会社 | 撮像モジュール |
US8164841B2 (en) | 2008-04-01 | 2012-04-24 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Camera module |
US7876513B2 (en) | 2008-04-01 | 2011-01-25 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Camera module and method for manufacturing the same |
JP2010200048A (ja) * | 2009-02-25 | 2010-09-09 | Kyocera Corp | 電子機器 |
KR101095186B1 (ko) | 2009-09-24 | 2011-12-16 | 삼성전기주식회사 | 모바일 기기용 액츄에이터 |
JP2011139305A (ja) * | 2009-12-28 | 2011-07-14 | Ricoh Co Ltd | 撮像装置 |
JP5830639B2 (ja) * | 2011-02-02 | 2015-12-09 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 撮像装置 |
US8797452B2 (en) | 2011-02-02 | 2014-08-05 | Panasonic Corporation | Imaging device having reduced electromagnetic wave interference |
WO2012104930A1 (ja) * | 2011-02-02 | 2012-08-09 | パナソニック株式会社 | 撮像装置 |
JP2020025106A (ja) * | 2012-02-07 | 2020-02-13 | 株式会社ニコン | 撮像ユニットおよび撮像装置 |
JPWO2013145464A1 (ja) * | 2012-03-29 | 2015-12-10 | 京セラ株式会社 | 入力装置、表示装置、および電子機器 |
WO2014167918A1 (ja) | 2013-04-09 | 2014-10-16 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | ステレオカメラ装置 |
US9479756B2 (en) | 2013-04-09 | 2016-10-25 | Hitachi Automotive Systems, Ltd. | Stereo camera device |
JP2015045757A (ja) * | 2013-08-28 | 2015-03-12 | 株式会社ニコン | 電子機器 |
CN107112695A (zh) * | 2014-10-21 | 2017-08-29 | 康诺特电子有限公司 | 用于机动车辆的相机和机动车辆 |
WO2018221210A1 (ja) * | 2017-05-30 | 2018-12-06 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | カメラユニット及び移動体 |
US11019243B2 (en) | 2017-05-30 | 2021-05-25 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Camera unit and mobile body |
JP2018142009A (ja) * | 2018-05-02 | 2018-09-13 | 株式会社ニコン | 電子機器 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2005229431A (ja) | 電子機器のカメラモジュール | |
US7665915B2 (en) | Camera module, method of manufacturing the same, and printed circuit board for the camera module | |
JP4852675B2 (ja) | イメージセンサデバイス用の電子アセンブリおよびその製造方法 | |
JP4150407B2 (ja) | 電気音響変換器 | |
CN1599428B (zh) | 小型成像组件 | |
US20160150133A1 (en) | Electronic device module having an imaging unit | |
US7268335B2 (en) | Image sensing devices, image sensor modules, and associated methods | |
US11303788B2 (en) | Electronic device and camera module thereof | |
KR101032252B1 (ko) | 동화상 카메라 및 이를 포함하는 전자장치 | |
US20120044411A1 (en) | Camera module and method for assembling the same | |
US20110188676A1 (en) | Electronic device | |
JP2006344821A (ja) | 半導体装置および半導体装置の製造方法 | |
JP2005348275A (ja) | 撮像素子およびカメラモジュール | |
JP2003274294A (ja) | 固体撮像装置 | |
JP2007088425A (ja) | フレキシブル基板、撮影装置、及び基板間接続構造 | |
KR20190019729A (ko) | 카메라 모듈 | |
US11405540B2 (en) | Camera module | |
JP2006129255A (ja) | 回路モジュール | |
KR100503003B1 (ko) | 휴대 단말기용 카메라 모듈 | |
JP2008060163A (ja) | 電子機器のシールド接続構造 | |
KR20100001809A (ko) | 굴곡성 회로 기판 및 이를 이용한 카메라 모듈 | |
KR101393925B1 (ko) | 카메라 모듈 | |
JP2005117123A (ja) | イメージセンサモジュール | |
KR101007328B1 (ko) | 카메라 모듈용 인쇄회로기판 및 카메라 모듈 | |
KR20220152445A (ko) | 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20050606 |