JP2008060163A - 電子機器のシールド接続構造 - Google Patents

Abstract

【課題】 電磁シールドにGNDを接続する際に、板バネによる圧接だと導通不足になる。
【解決手段】 上下シールドケース１、２は金属板もしくは、成形品の表面に金属メッキを施し、所定の位置に連結孔１b、２aが形成され、フレキシブル配線基板３には、上下シールドケース１、２の連結孔１b、２aと同一位置に孔の周囲にGNDパターン３bを有するスルーホール３aが形成され、上下シールドケース１、２の間にフレキシブル配線基板３を挟み、段付きの金属チューブ６と金属ネジ７で両ケースを締結する。金属チューブ６の中段肩部６eでフレキシブル配線基板３のGNDパターン３bに接触し、金属チューブ６の鍔の肩部６fで下シールドケース２と接触してGND電位となり、上シールドケース１は金属ネジ７と金属チューブ６の先端で接触・固定されGND電位になり、上下シールドケース１、２を電気的に導通する。組込みが容易で、確実に接続できる。
【選択図】 図２

Description

本発明は、例えば、デジタルカメラ、携帯機器または各種監視装置などに使用されるカメラモジュールを電気的にシールドしたり、携帯電話機などの電子機器の内部に配置される高周波発信回路からの電磁気が外部に漏れることを防止する電子機器のシールド接続構造に関する。

従来、例えば、携帯電話機などの電子機器の内部に配置される高周波発信回路からの電磁気が外部に漏れることを防止するシールド接続構造に関し、電子機器のハウジングを構成する上ケースと下ケースの電磁シールド機能を有する部分に電気的に導通させるためのシールド接続構造が開示されている。（例えば、特許文献１参照）
特開平１０−３３５８７０号（第３〜４頁、図１）

上記の特許文献１に開示されている携帯電話のシールド接続構造は、図３に示すように、ハウジングは上ケース１１と下ケース１２とで構成されている。上ケース１１の内面には、プリント配線基板１３がネジによって固定されている。

前記プリント配線基板１３には、多くの電子部品などと共に高周波発信回路１４が実装されている。この高周波発信回路１４を取り囲むようにして、プリント配線基板１３の表面には、シールド機能部分となるグランドパターン１５が形成される。このグランドパターン１５に、バネ性を有するコンタクトピース１６が接触する。

前記上ケース１１と下ケース１２の全ての内面にはニッケルメッキや銅の蒸着によって形成される金属シールド層が付着されていて、この金属シールド層は、下ケース１２に形成されたコンタクトピース１６を取り付けるコンタクト取り付け溝１７の内面にも付着している。上下ケース１１と１２を締結することにより、前記下ケース１２のコンタクト取り付け溝１７に装着されたコンタクトピース１６は、上ケース１１に形成されたグランドパターン１５と弾性接触する。上ケース１１の内面に付着した金属シールド層と下ケース１２の内面に付着した金属シールド層及びプリント配線基板１３のグランドパターン１５は、互いに電気的に接続し、グランドパターン１５と同電位におかれる。従って、高周波発信回路１４は、その周囲がグランドパターン１５と同電位の金属シールド層によって囲まれ、電磁波が漏れないシールド接続構造が得られる。

また、図４〜図６に示すように、従来、カメラモジュールのシールド接続構造は、フレキシブル配線基板に形成されたGNDパターンをシールドケースの外側で接続するのに板バネを使用する。図４及び図５において、レンズホルダー２１のハウジング２２は、上面にレンズ（図示せず）を保持する貫通孔を有し、その底面は開口部となっている。フレキシブル配線基板２３には、表面の一端にはレンズの光軸に一致して中心に位置するようにイメージセンサーIC２４がフリップチップ実装され、フレキシブル配線基板２３をセンサーカバー２５に位置決めして接着する。フレキシブル配線基板２３の上面にレンズホルダー２１を載せ、モジュールの外側で接着剤にて封止することによりカメラモジュールを構成する。

前記フレキシブル配線基板２３には、イメージセンサーIC２４を搭載した近傍の側壁において立上がる一対の舌片２３aを有し、この舌片２３aの外側面に後述する上シールドケース２６、下シールドケース２７に形成された板バネ２６a、２７aと接触するGNDパターン２３bが設けられている。

上記した上シールドケース２６と下シールドケース２７でハウジングを構成し、金属板もしくは成形品の表面に金属メッキを施したものである。前記上シールドケース２６と下シールドケース２７には、両シールドケースとも、対向する一対の側壁には、板バネ２６aと２７aが形成されており、前記フレキシブル配線基板２３の舌片２３aに設けられたGNDパターン２３bに接触するように付勢されている。

図６は、下シールドケース２７に形成された板バネ２７aがフレキシブル配線基板２３の舌片２３aに設けられたGNDパターン２３bに圧接された状態を示している。

解決しようとする問題点としては、上記した図３で示した携帯電話のシールド接続構造及び図４〜図６で示したカメラモジュールの電磁シールド構造において、電磁シールドにGNDを接続する際に、板バネによる圧接で接触をとっているが、組込みが難しく、位置決めも難しい。また、バネによる圧接力にも不安があり、電気的に導通不足になり得る。などの問題があった。

本発明は、上述の欠点を解消するもので、その目的は、フレキシブル配線基板にGNDパターンを設け、フレキシブル配線基板を挟持するように上下シールドケースを配置し、金属チューブとネジで固定することにより、電磁シールドにGNDを容易に、且つ、確実に接続できる信頼性に優れたシールド接続構造を提供するものである。

上記目的を達成するために、本発明におけるシールド接続構造は、プリント配線基板に電子部品を搭載した電子機器モジュールを上シールドケースと下シールドケースで構成するハウジング内に収納し、上下シールドケースを電気的に導通する電子機器のシールド接続構造において、上下シールドケースの所定の位置に両者を連結する連結孔が形成され、前記電子部品を搭載したプリント配線基板には前記上下シールドケースに形成された連結孔と同一位置に孔の周囲にGNDパターンを有するスルーホールを形成し、上下シールドケースの連結孔に挿通する金属チューブは、鍔部から先端部に行くに従い先細で途中に中段肩部を有する段付き形状をしていて、前記上下シールドケースの間に前記プリント配線基板を挟み、下シールドケース側から、前記金属チューブを挿通し、金属チューブと金属ネジで両ケースを締結することにより、金属チューブの中段肩部でプリント配線基板のGNDパターンに接触し、金属チューブの鍔部で下シールドケースと接触してGND電位となり、上シールドケースは金属ネジと金属チューブの先端で接触・固定されGND電位になり、上下シールドケースを電気的に導通したことを特徴とするものである。

また、前記上下シールドケースは、金属板または樹脂成形品の表面に金属メッキが形成されていることを特徴とするものである。

本発明のシールド接続構造は、上下シールドケースでフレキシブル配線基板を挟持して金属チューブを介してGNDを圧接することにより、組込みが容易で、確実に接続できる。リペアー性に優れており、組込み後の分解も容易である。などの多大な効果がある。

本発明のシールド接続構造について、図面に基づいて説明する。

図１、図２は本発明の実施例に係わり、図１は、カメラモジュールのシールド接続構造を示す展開斜視図、図２は、図１の要部拡大断面図である。

図１、図２において、後述するカメラモジュールを収納するハウジングは上シールドケース１と下シールドケース２とで構成される。上シールドケース１は、金属板もしくは図１に示すように、成形品の表面に金属メッキを施し、収納するイメージセンサーICの位置に開口部１aを有し、上シールドケース１の底部の所定位置（図１では四隅）に、後述する段付きの金属チューブの先端部が挿通して上下シールドケース１、２を連結するための連結孔１bが設けられている。前記下シールドケース２は、図１では、金属板で形成され、上記した上シールドケース１の底面と同形状（図１では矩形形状）をしていて、前記上シールドケース１に形成した連結孔１bと同じ位置に段付き金属チューブの中段部が挿通する連結孔２aが形成されている。

前記カメラモジュールのレンズホルダー（図示しない）は、前記上シールドケース1内に収納されていて、レンズホルダーは、筒状をしたハウジングは、上面にレンズを保持する貫通孔を有し、底部にはイメージセンサーIC４を収納する開口部が形成されている。フレキシブル配線基板３には、表面の一端にはレンズの光軸に一致して中心に位置するようにイメージセンサーIC４がフリップチップ実装され、他方の端はコネクタとなっている。前記フレキシブル配線基板３には、上記した上シールドケース１に形成された連結孔１bと略同じ大きさで同一位置にスルーホール３aが形成されていて、孔の周囲にGNDパターン３bが形成されている。

センサー保護ケース５は、椀状をしていて、外形形状が上記した上シールドケース１の底部と同形状（矩形形状）をしており、椀状の凹部５aに前記イメージセンサーIC４を収納・保護し、外形の四隅には、下シールドケース２に形成された連結孔２aと略同じ大きさで同一位置に連結孔５bが形成されている。

前記金属チューブ６の形状は、図２に示すように、鍔部６a、中段部６b、先端部６cと段付き形状をしていて、先端部６cには金属ネジ７が螺着する雌ネジ６dが形成されている。

上述したカメラモジュールのシールド接続構造の組立て手順について説明する。図１、図２に示すように、先ず、フレキシブル配線基板３の一方の端の所定位置に、イメージセンサーIC４をフリップチップ実装する。次に、センサー保護ケース５でフレキシブル配線基板３に実装されたイメージセンサーIC４の背面を保護するようにして、上下シールドケース１、２の連結孔1ｂ、２aと、センサー保護ケース５の連結孔５bと、フレキシブル配線基板３のスルーホール３aとが合致するように位置決めして、上下シールドケース１、２を組み込む。最後に、金属チューブ６を下シールドケース２の裏面側から前記各連結孔に挿通して金属ネジ７で全体を締結する。

以上、述べた構成のカメラモジュールのシールド接続構造の作用・効果について説明する。上下シールドケース１、２は金属板もしくは、成形品の表面に金属メッキが施されており、上下シールドケース１、２を金属チューブ６と金属ネジ７で締結することにより、金属チューブ６の中段部６bの肩部６eでフレキシブル配線基板３のGNDパターン３bに接触する。このとき金属チューブ６の鍔の肩部６fが下シールドケース２と接触することにより、下シールドケース２はGND電位になる。また、上シールドケース１は金属ネジ７の肩部７aと金属チューブ６の先端部６cで固定されGND電位となる。

従って、上下シールドケースでGNDパターンを有するフレキシブル配線基板を挟み、金属チューブを介して接地する構成で、組込みが容易で、確実に接続できる電子機器のシールド接続構造を提供することが可能である。

本発明の実施例に係るカメラモジュールのシールド接続構造を示す展開斜視図である。 図１の要部拡大断面図である。 従来の携帯電話機の電磁シールド構造を示す展開斜視図である。 従来のカメラモジュールの電磁シールド構造を示す斜視図である。 図４の展開斜視図である。 図４の要部拡大断面斜視図である。

符号の説明

１ 上シールドケース
１a 開口部
１b 連結孔
２ 下シールドケース
２a 連結孔
３ フレキシブル配線基板
３a スルーホール
３b GNDパターン
４ イメージセンサーIC
５ センサー保護ケース
５ｂ 連結孔
６ 金属チューブ
６a 鍔部
６b 中段部
６c 先端部
６d 雌ネジ
６f 鍔の肩部
７ 金属ネジ
７a ネジの肩部

Claims (2)

1. プリント配線基板に電子部品を搭載した電子機器モジュールを上シールドケースと下シールドケースで構成するハウジング内に収納し、上下シールドケースを電気的に導通する電子機器のシールド接続構造において、上下シールドケースの所定の位置に両者を連結する連結孔が形成され、前記電子部品を搭載したプリント配線基板には前記上下シールドケースに形成された連結孔と同一位置に孔の周囲にGNDパターンを有するスルーホールを形成し、上下シールドケースの連結孔に挿通する金属チューブは、鍔部から先端部に行くに従い先細で途中に中段肩部を有する段付き形状をしていて、前記上下シールドケースの間に前記プリント配線基板を挟み、下シールドケース側から、前記金属チューブを連結孔に挿通し、金属チューブと金属ネジで両ケースを締結することにより、金属チューブの中段肩部でプリント配線基板のGNDパターンに接触し、金属チューブの鍔部で下シールドケースと接触してGND電位となり、上シールドケースは金属ネジと金属チューブの先端で接触・固定されGND電位になり、上下シールドケースを電気的に導通したことを特徴とする電子機器のシールド接続構造
2. 前記上下シールドケースは、金属板または樹脂成形品の表面に金属メッキが形成されていることを特徴とする請求項1記載の電子機器のシールド接続構造。
   
   

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