JP2009253363A - カメラモジュール - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 108
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 54
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims abstract description 16
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 41
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 41
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
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Abstract
【解決手段】表面に撮像素子11が配置され、裏面に複数の半田ボール21−2を有する絶縁基板12と、この基板12上に固着され、上部径大部16−1及び下部径小部16−2からなり、内部にレンズ13を有する筒状のレンズホルダ16と、このレンズホルダの径小部16−2に嵌合し、レンズホルダの径大部16−1に接着された筒状の側部19−2および、絶縁基板12の下面と接し、導電用開口部18を有する板状の底部19−1からなる有底筒状のシールドと、絶縁基板12の下面に形成された複数の半田ボール21−2を介して接続された実装基板20と、を具備することを特徴とするカメラモジュール。
【選択図】図1
Description
図1は、第1の実施形態に係るカメラモジュールの構造断面図を示す。
図5は、他の実施形態に係るカメラモジュールの構造断面図を示す。
図6は、他の実施形態に係るカメラモジュールの構造断面図を示す。
11・・・撮像素子
12・・・絶縁基板
12’・・・ガラス基板
13・・・レンズ
14・・・赤外線カットフィルタ
15・・・光入射用開口部
16・・・レンズホルダ
16−1・・・レンズホルダの径大部
16−2・・・レンズホルダの径小部
17・・・接着剤
17−1・・・レンズホルダ(バレル)の径小部の下部と絶縁基板との間の接着剤
17−2・・・レンズホルダ(バレル)の径大部の下部とシールドの上端部との間の接着剤
18・・・導電用開口部
19・・・シールド
19−1・・・シールドの底部
19−2・・・シールドの側部
20・・・実装基板
21−1・・・半田ペースト
21−2・・・半田ボール
22・・・バレル
22−1・・・バレルの径大部
22−2・・・バレルの径小部
23・・・ネジ構造
Claims (5)
- 表面に撮像素子が配置され、裏面に複数の半田ボールを有する絶縁基板と、
この基板上に固着され、上部径大部及び下部径小部からなる筒状のレンズホルダと、
このレンズホルダの前記径小部に嵌合し、前記レンズホルダの径大部に接着された筒状の側部および、前記絶縁基板の下面と接し、導電用開口部を有する板状の底部からなる有底筒状のシールドと、
前記絶縁基板の下面に形成された複数の半田ボールを介して接続された実装基板と、
を具備することを特徴とするカメラモジュール。 - 裏面に複数の半田ボールを有する撮像素子の表面に配置されたガラス基板と、
この基板上に固着され、上部径大部及び下部径小部からなる筒状のレンズホルダと、
このレンズホルダの前記径小部に嵌合し、前記レンズホルダの径大部に接着された筒状の側部および、前記撮像素子の下面と接し、導電用開口部を有する板状の底部からなる有底筒状のシールドと、
前記撮像素子の下面に形成された複数の半田ボールを介して接続された実装基板と、
を具備することを特徴とするカメラモジュール。 - 表面に撮像素子が配置され、裏面に複数の半田ボールを有する絶縁基板と、
この基板上に固着され、上部径大部及び下部径小部からなり、内側部にネジ構造を有する筒状のバレルと、
このバレルの内側部のネジ構造に対応したネジ構造を外側部に有し、これによって前記バレルに保持されるレンズホルダと、
前記バレルの前記径小部に嵌合し、前記バレルの径大部に接着された筒状の側部および、前記絶縁基板の下面と接し、導電用開口部を有する板状の底部からなる有底筒状のシールドと、
前記絶縁基板の下面に形成された複数の半田ボールを介して接続された実装基板と、
を具備することを特徴とするカメラモジュール。 - 前記複数の半田ボールの下部を結んで形成される面は、前記シールドの底部の下面より下方に位置することを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載のカメラモジュール。
- 前記シールドは、金属または導通性の樹脂により形成されていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載のカメラモジュール。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008095176A JP4762264B2 (ja) | 2008-04-01 | 2008-04-01 | カメラモジュールおよびカメラモジュールの製造方法 |
US12/415,409 US7876513B2 (en) | 2008-04-01 | 2009-03-31 | Camera module and method for manufacturing the same |
US12/964,450 US8164841B2 (en) | 2008-04-01 | 2010-12-09 | Camera module |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008095176A JP4762264B2 (ja) | 2008-04-01 | 2008-04-01 | カメラモジュールおよびカメラモジュールの製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009253363A true JP2009253363A (ja) | 2009-10-29 |
JP2009253363A5 JP2009253363A5 (ja) | 2011-03-03 |
JP4762264B2 JP4762264B2 (ja) | 2011-08-31 |
Family
ID=41116800
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008095176A Expired - Fee Related JP4762264B2 (ja) | 2008-04-01 | 2008-04-01 | カメラモジュールおよびカメラモジュールの製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7876513B2 (ja) |
JP (1) | JP4762264B2 (ja) |
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- 2008-04-01 JP JP2008095176A patent/JP4762264B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
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- 2009-03-31 US US12/415,409 patent/US7876513B2/en not_active Expired - Fee Related
-
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- 2010-12-09 US US12/964,450 patent/US8164841B2/en active Active
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---|---|
US7876513B2 (en) | 2011-01-25 |
US8164841B2 (en) | 2012-04-24 |
US20090244728A1 (en) | 2009-10-01 |
JP4762264B2 (ja) | 2011-08-31 |
US20110076007A1 (en) | 2011-03-31 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100728 |
|
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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