JP2011205221A - カメラモジュール - Google Patents

Abstract

【課題】製造コストおよび信頼性を低下させることなく、電磁シールド効果を向上させることが可能なカメラモジュールを提供すること。
【解決手段】センサ基板１１（支持基板１６）の表面上のうち、縁部よりも内側に設けられた第２の接着剤１９により固定され、内部にレンズ１２を有する筒状部１３Ｂ、および開口部１３Ａ−１が設けられた天板１３Ａからなるレンズホルダ１３と、レンズホルダ１３に固定され、径小部１４Ｂ−１、段差部１４Ｂ−２、径大部１４Ｂ−３によって構成された筒状部１４Ｂ、およびレンズホルダ１３の天板１３Ａの一部が内部に配置される開口部を有する天板１４Ａからなるシールド１４と、を具備し、シールド１４の段差部１４Ｂ−２は、センサ基板１１（支持基板１６）の表面のうち、縁部と第２の接着剤１９との間に接触される。
【選択図】図２

Description

本発明は、携帯電話、携帯ゲーム機、ＰＤＡ、パソコンなどに搭載される小型のカメラモジュールに関する。

従来のカメラモジュールは、裏面に実装基板と導通させるための半田ボールを有するセンサ基板と、このセンサ基板上に配置され、内部にレンズを有するレンズホルダと、これらのセンサ基板およびレンズホルダを覆う有底筒状の遮光シールドと、により構成される。遮光シールドは磁気シールドを兼ねており、この底部が、センサ基板の裏面側に位置するように、レンズホルダに接着されて配置されている（特許文献１参照）。

この従来のカメラモジュールにおいて、レンズホルダ上方は遮光シールドで覆われていないため、上方からの電磁シールド効果が弱いという問題があった。

この問題に対し、レンズホルダ表面のうち、遮光シールドから露出される部分に金属を蒸着させたシールドコーティングを施すことにより、上方からの遮光シールド効果を向上させることも考えられる。しかし、一般に蒸着によるシールドコーティングはコストが高く、さらに、蒸着された金属を接地させるように接着させなければならず、さらに高コストとなる。

上方からの電磁シールド効果を向上させる他の方法として、遮光シールドを、底部がレンズホルダの上面側に位置するように配置させる方法も考えられる。しかし、このように遮光シールドを配置すると、レンズのフォーカス調整においてレンズホルダの上下方向の位置がばらつくため、これに伴ってレンズホルダに接着された遮光シールドの上下方向の位置もばらつく。すなわち、遮光シールドの下端部と、センサ基板に設けられた半田ボールの下端部と、によって形成される面の平坦性は、レンズホルダのフォーカス位置に依存して劣化する。従って、ある場合にはカメラモジュールを実装基板上に実装する際に遮光シールドが実装基板に接触し、センサ基板の裏面に形成された半田ボールが実装基板上の配線に接触しない問題がある。また、別の場合には、半田ボールが実装基板上の配線に接触しても、遮光シールドが実装基板に接触せず、磁気シールドとして機能しなくなる問題がある。すなわち、モジュールの信頼性が劣化する問題がある。

特開２００９−２５３３６３号公報

本発明の課題は、製造コストおよび信頼性を低下させることなく、電磁シールド効果を向上させることが可能なカメラモジュールを提供することにある。

本発明によるカメラモジュールは、センサ部を有するとともに、裏面に前記センサ部と電気的に接続された外部電極を有するセンサ基板と、このセンサ基板の表面上のうち、縁部よりも内側に設けられた接着剤により固定され、内部にレンズを有する筒状部、およびこの筒状部の上端に設けられた開口部を有する天板からなるレンズホルダと、このレンズホルダに固定され、径小部、この径小部の下端に設けられた段差部、この段差部の下面に設けられた径大部によって構成された筒状部、およびこの筒状部の上端に設けられた開口部を有する天板からなるシールドと、を具備し、前記シールドは、前記段差部が、前記センサ基板の表面のうち、前記縁部と前記接着剤との間に接触するとともに、前記シールドの天板が、この天板の前記開口部内に、前記レンズホルダの天板の一部が位置するように配置されることを特徴とするものである。

本発明のカメラモジュールによれば、製造コストおよび信頼性を低下させることなく、電磁シールド効果を向上させることが可能なカメラモジュールを提供することができる。

第１の実施形態に係るカメラモジュールを示す斜視図である。 図１の一点鎖線Ａ−Ａ´に沿ったカメラモジュールの断面図である。 図２に示すレンズホルダの上面図である。 図２の一点鎖線Ｂ−Ｂ´に沿って示すカメラモジュールの断面図である。 実装基板の要部を示す上面図である。 第２の実施形態に係るカメラモジュールの図４に相当する断面図である。 第３の実施形態に係るカメラモジュールを示す図２に相当する断面図である。

以下に、本実施形態のカメラモジュールについて詳細に説明する。なお、以下に説明するカメラモジュールは、ＣＳＣＭ（Ｃｈｉｐ Ｓｃａｌｅ Ｃａｍｅｒａ Ｍｏｄｕｌｅ）である。

（第１の実施形態）
図１は、本実施形態のカメラモジュールを示す斜視図である。また、図２は、図１の一点鎖線Ａ−Ａ´に沿ったカメラモジュールの断面図である。図１に示すように、本実施形態のカメラモジュールは、図２に示すセンサ基板１１および、内部にレンズ１２を有するレンズホルダ１３が、天板を有する筒状のシールド１４によって覆われたものである。

図２に示すように、センサ基板１１は、略正方形状のシリコン基板１５および、シリコン基板１５上に固定された略正方形状の支持基板１６を含む構成である。このうち、シリコン基板１５の上面には、絶縁膜（図示せず）が形成されており、この絶縁膜を介したシリコン基板１５の中央部には、後述するレンズ１２により集光された光を受光するセンサ部（図示せず）が設けられている。このセンサ部は、複数の撮像素子が格子状に配列されて設けられたものである。なお、各撮像素子（図示せず）は、例えばフォトダイオード、カラーフィルタ、およびマイクロレンズ等が積層された構成である。

また、シリコン基板１５には、この基板１５を貫通する複数の貫通孔（図示せず）が設けられている。これらの貫通孔内には、それぞれ貫通電極が設けられており、上述のフォトダイオードと貫通電極とは、シリコン基板１５上に設けられた配線パターン（図示せず）により電気的に接続されている。

さらに、シリコン基板１５の裏面には、貫通電極に電気的に接続された配線パターン（図示せず）が設けられている。この配線パターンは、一部を除いて、例えばソルダーレジスト膜からなる配線保護膜（図示せず）に覆われている。

シリコン基板１５裏面の配線パターンは、配線保護膜から格子状に露出されている。この露出された部分には、カメラモジュールを実装基板（図示せず）上に実装するための複数の外部電極１７が設けられている。これらの外部電極１７は、例えば半田ボールからなる。

このようなシリコン基板１５上には、例えばガラス基板からなる支持基板１６が設けられている。この支持基板１６は、シリコン基板１５を下面から研磨等により薄く形成し、さらに上述の貫通電極を形成する際に、シリコン基板１５を支持するために設けられている。

このような支持基板１６は、シリコン基板１５上に、センサ部を囲うように例えば環状に形成された第１の接着剤１８により固定されている。

このようなセンサ基板１１を構成する支持基板１６の表面には、後述するレンズホルダ１３をセンサ基板１１上に配置、固定するための第２の接着剤１９が塗布、若しくは形成されている。この第２の接着剤１９は、支持基板１６の縁部よりも内側に環状に塗布、若しくは形成されている。

第２の接着剤１９によってセンサ基板１１上に配置、固定されるレンズホルダ１３は、筒状部１３Ｂおよびこの筒状部１３Ｂの上端に設けられた天板１３Ａにより構成されたものであり、例えば樹脂によって形成されている。このレンズホルダ１３は、天板１３Ａの周辺部分から筒状部１３Ｂの上方の一部にかけて、レンズホルダ１３の外周に沿って面取りされた構造である。このレンズホルダ１３の下端部（筒状部１３Ｂのうち、天板１３Ａとは対向する開放端部）とセンサ基板１１とが、第２の接着剤１９によって固定されている。

レンズホルダ１３内には、レンズ１２が設けられている。レンズ１２は、例えば樹脂からなり、レンズホルダ１３の天板１３Ａに接するとともにレンズホルダ１３の筒状部１３Ｂの一部を埋めるように設けられている。このレンズ１２の表面のうち、レンズホルダ１３の天板１３Ａに設けられた開口部１３Ａ−１の下方に位置する箇所は凸状に形成されており、この凸部１３Ａ−２により、開口部１３Ａ−１から入射された光は、シリコン基板１５上のセンサ部に集光される。

なお、このレンズホルダ１３内には、例えば赤外線カットフィルタが配置されていてもよい。

このようなレンズホルダ１３は、レンズ１２の焦点がセンサ基板１１のセンサ部に合致する（レンズ１２のフォーカスを合わせる）ようにセンサ基板１１上に固定されている。なお、レンズ１２のフォーカス位置は、第２の接着剤１９の厚みによって調節される。

ここで、レンズホルダ１３の形状について、図２、図３および図４を参照してさらに詳しく説明する。図３は、レンズホルダ１３を示す上面図である。また、図４は、図２の一点鎖Ｂ−Ｂ´に沿ったカメラモジュールの断面図である。

図２に示されるレンズホルダ１３の天板１３Ａは、図３に示すように略四角形であるが、この四角形の各角は、面状に除去された面取り部１３Ｃが形成されている。この面取り部１３Ｃは、後述するレンズホルダ１３の筒状部１３Ｂを含むレンズホルダ１３の全体に延長形成されている。

また、天板１３Ａの周辺部には、開口部１３Ａ−１を中心に有する略円形の中央部１３Ａ−２に比べて天板１３Ａの厚みが薄くなるように、切り欠き部１３Ａ−３が設けられている。この切り欠き部１３Ａ−３は、レンズホルダ１３のフォーカス位置の調節の際に、レンズホルダ１３が後述するシールド１４に接触することを抑制するために設けられている。

すなわち、レンズホルダ１３は、フォーカス位置を調節するに際し、上下方向に位置がばらつく。従って、フォーカス位置によっては、レンズホルダ１３がシールド１４に接触する場合がある。しかし、上述のようにレンズホルダ１３に切り欠き部１３Ａ−３を設けることによって、レンズホルダ１３とシールド１４との間には上下方向に一定の隙間が形成されるため、レンズホルダ１３の上下方向のばらつきがあっても、シールド１４に接触することが抑制される。

さらに天板１３Ａの中央部１３Ａ−２は、図２に示すように、周辺部から開口部１３Ａ−１にかけて僅かに凹状に形成されている。すなわち、天板１３Ａの中央部１３Ａ−２は、周辺部が厚く、開口部１３Ａ−１近傍が薄くなるように形成されている。このような形状は、開口部１３Ａ−１の上下方向の長さを所望の距離に保ちつつ、天板１３Ａの機械的強度を向上させるための形状である。

図２に示されるレンズホルダ１３の筒状部１３Ｂは、略四角柱状の樹脂の中心軸に沿って、略円柱状の開口を有する形状である。従って、レンズホルダ１３の筒状部１３Ｂの断面形状は、図４に示すように、外周面がレンズホルダ１３の天板１３Ａの形状に対応した略四角形であり、内周面が略円形の枠状である。このうち、外周面の各角（レンズホルダ１３の筒状部１３Ｂの稜線に相当する箇所）には、上述したように、天板１３Ａから延長形成された面取り部１３Ｃが形成されている。

また、レンズホルダの筒状部１３Ｂの外周面の一部には、図４に示すように、レンズホルダ１３の上下方向に沿った凹部１３Ｄが設けられている。この凹部１３Ｄは、レンズホルダ１３を形成する際に形成されるばりが、レンズホルダ１３の外周面からはみ出すことを抑制するために形成された箇所である。すなわち、レンズホルダ１３は、所望の形状の金型の注入口から樹脂を注入することにより形成されるものであるが、このようにして形成されたレンズホルダ１３の外周面には、金型の注入口に残留した樹脂からなるばりが形成される。本実施形態のレンズホルダ１３においては、このばりが形成される箇所を予め凹状に形状にしておくことにより、形成されたばりが、レンズホルダ１３の外周面からはみ出すことを抑制している。

このようなレンズホルダ１３、および上述のセンサ基板１１は、図１、図２に示すように、天板を有する筒状のシールド１４に覆われている。このシールド１４は、例えば真鋳またステンレス製のものであり、遮光機能を有すると同時に、後述するように接地されるため、磁気シールドとしても機能するものである。

このシールド１４の天板１４Ａは略四角形状であり、中央には開口部が形成されている。また、この天板１４Ａが上端に設けられたシールド１４の筒状部１４Ｂは、略四角柱状の金属の中心軸に沿って、略四角柱状の開口を有する形状である。さらに、シールド１４の筒状部１４Ｂのうち、４本の稜線に相当する箇所は、角Ｒで弧状に湾曲した湾曲部１４Ｃを有する構造である。

このシールド１４の筒状部１４Ｂは、図２に示すように、径小部１４Ｂ−１、この径小部１４Ｂ−１の下端に設けられた段差部１４Ｂ−２、およびこの段差部１４Ｂ−２の下面に設けられた径大部１４Ｂ−３からなり、径小部１４Ｂ−１の上端に設けられた天板１４Ａを含めたこれらが一体的に形成されたものである。なお、上述のシールド１４の径大部１４Ｂ−３とは、シールド１４の外径が大きい箇所を意味し、シールド１４の径小部１４Ｂ−１とは、シールド１４の外径が小さい箇所を意味する。さらに、ここでいう外径とは、シールド１４の水平断面形状である四角形の一辺の長さを意味する。

また、シールド１４のうち、径大部１４Ｂ−３の高さは、センサ基板１１の表面から、外部電極１７の下端部までの距離とほぼ等しくなるように形成されている。

このようなシールド１４は、天板１４Ａの開口部の内部に、レンズホルダ１３の天板１３Ａの中央部１３Ａ−２が位置するように配置されている。さらに、シールド１４は、径小部１４Ｂ−１がレンズホルダ１３に嵌合し、径大部１４Ｂ−３がセンサ基板１１に嵌合するとともに、段差部１４Ｂ−２が、センサ基板１１の表面（支持基板１６の表面）のうち、縁部と第２の接着剤１９との間に接触するように配置されている。

次に、シールド１４およびセンサ基板１１の大きさの関係について、図４を参照してさらに詳細に説明する。図４に示すように、センサ基板１１は、一辺の長さＬ１が、例えば３．６ｍｍの四角形状である。これに対して、シールド１４の筒状部１４Ｂは、例えば肉厚が０．１ｍｍ程度の枠状であり、外周面および内周面がともに略四角形となる形状である。そして、径小部１４Ｂ−１の内周面は、一辺の長さがセンサ基板１１の一辺の長さＬ１よりわずかに小さい略四角形となるように形成されている。これにより、シールド１４の段差部１４Ｂ−２は、センサ基板１１の縁部と第２の接着剤１９との間に接触される。

また、径大部１４Ｂ−１の内周面は、センサ基板１１と、例えば０．１ｍｍ程度の一定の間隔Ｌ２を有する略四角形となるように形成されており、径大部１４Ｂ−１の外周面は、一辺の長さＬ３が、例えば４．０ｍｍの略四角形となるように形成されている。

そして、このようなシールド１４は、フォーカスが合わされてセンサ基板１１上に固定されたレンズホルダ１３の外周面の一部に、この外周に沿って塗布、若しくは形成された第３の接着剤２０により、レンズホルダ１３に固定されている。

このような本実施形態のカメラモジュールは、図５に示す実装基板２１上に実装される。図５は、実装基板２１の要部を示す上面図である。図５に示すように、実装基板２１上には、シールド１４を接地させるためのコ字状のシールド用接地用配線２２が形成されている。さらに、この接地用配線２２の内側には、カメラモジュール用配線２３が、互いに離間して格子状に複数形成されている。なお、カメラモジュール用配線２３とは、カメラモジュールに電源を供給する、若しくは信号の入出力を行うためのモジュール用信号用配線および、カメラモジュールを接地させるためのモジュール用接地用配線である。

このような実装基板２１表面の各配線２２、２３上には、予め半田ベースト（図示せず）を塗布しておく。そして、カメラモジュールをこの実装基板に実装する際には、まず、各外部電極１７がカメラモジュール用配線２３に接触し、シールド１４の下端部（筒状部１４Ｂのうち、天板１４Ａとは対向する開放端部）がシールド用接地用配線２２に接触するようにカメラモジュールを配置する。この後、リフロー処理を行うことにより、カメラモジュールは、実装基板２１上に実装される。

以上に説明したカメラモジュールによれば、天板１３Ａの中央部１３Ａ−２を除くレンズホルダ１３全体がシールド１４に覆われている。従って、電磁シールド効果を向上させることができる。なお、レンズホルダ１３には、シールドコーティングを施す必要がないため、製造コストが増すことはない。

また、本実施形態のカメラモジュールにおいては、レンズホルダ１３のフォーカス位置に依存することなく、シールド１４の段差部１４Ｂ−２を、センサ基板１１の表面（支持基板１６の表面）のうち、縁部と第２の接着剤１９との間に接触させることにより、シールド１４の上下方向の位置決めが行われる。従って、センサ基板１１の外部電極１７の下端部と、シールド１４の下端部とによって形成される面の平坦性は、レンズホルダ１３のフォーカス位置に伴って劣化することはない。これにより、モジュールの信頼性が低下することはない。

（第２の実施形態）
図６は、第２の実施形態に係るカメラモジュールの図４に相当する断面図である。この第２の実施形態に係るカメラモジュールは、第１の実施形態に係るカメラモジュールと比較して、シールド３１の段差部３１Ｂ−２がセンサ基板３２の四隅のみに接触される点が異なる。以下に、第２の実施形態に係るカメラモジュールのシールドについて説明する。なお、図６においては、図４と同様の箇所については、図４と同様の符号を付している。

図６に示すように、レンズホルダ３３の筒状部３３Ｂには、面取り部３３Ｃが設けられている点は、第１の実施形態のカメラモジュールのレンズホルダ１３の筒状部１３Ｂと同じ構造である。しかし、面取り部３３Ｃの面積は、第１の実施形態のカメラモジュールのレンズホルダ１３の筒状部１３Ｂの面取り部１３Ｃよりも拡大されている点が異なる。これにより、レンズホルダ３３の断面形状は、外周面が略八角形であり、内周面が略円形の枠状となっている。

また、第１の実施形態のカメラモジュールのセンサ基板１１と比較して、センサ基板３２が小型化されている点が異なる。

さらに、このようにセンサ基板３２が小型化されることに伴って、シールド３１の径小部３１Ｂ−１の湾曲部３１Ｃの角Ｒを大きしている点が異なる。このように湾曲部３１Ｃの角Ｒを大きくしているため、上述のようにセンサ基板３２が小型化されても、シールド３１の段差部３１Ｂ−２を、センサ基板３２の四隅のみで接触させることができる。なお、径小部３１Ｂ−１の湾曲部３１Ｃの角Ｒは、シールド３１の段差部３１Ｂ−２が、センサ基板３２の四隅のみで接触する程度であればよい。

このシールド３１とセンサ基板３２との大きさの関係は、以下の通りである。すなわち、センサ基板３２は、一辺の長さＬ４が、例えば３．２ｍｍの四角形状である。また、シールド３１の筒状部３１Ｂは、例えば肉厚が０．１ｍｍ程度の枠状であり、外周面および内周面がともに略四角形となる形状である。しかし、径小部３１Ｂ−１の内周面は、一辺の長さがセンサ基板３２の一辺の長さＬ４よりわずかに大きい略四角形となるように形成されている。そして、湾曲部３１Ｃの内周面、および外周面の角Ｒは、シールド３１の段差部３１Ｂ−２が、センサ基板３２の四隅のみで接触される程度に、第１の実施形態に係るシールド１４よりも大きく形成されている。

また、径大部３１Ｂ−３の内周面は、第１の実施形態に係るカメラモジュールと同様に、センサ基板３２と、例えば０．１ｍｍ程度の一定の間隔Ｌ２を有する略四角形となるように形成されている。従って、径大部３１Ｂ−３の外周面は、第１の実施形態に係るカメラモジュールのシールド１４の径大部１４Ｂ−３よりも小さく、一辺の長さＬ５が、例えば３．６ｍｍの略四角形となるように形成されている。

このようなカメラモジュールであっても、第１の実施形態のカメラモジュールと同様の理由により、製造コストおよび信頼性を低下させることなく、電磁シールド効果を向上させることができる。

また、第２の実施形態に係るカメラモジュールにおいては、センサ基板３２が小型化されているため、シールド３１の筒状部３１Ｂの径大部３１Ｂ−３も第１の実施形態に係るカメラモジュールのシールド１４の径大部１４Ｂ−３よりも小型化される。従って、このカメラモジュールによれば、カメラモジュールをより小型化することができる。

（第３の実施形態）
図７は、第３の実施形態に係るカメラモジュールの図２に相当する断面図である。この第３の実施形態に係るカメラモジュールは、第１の実施形態に係るカメラモジュールと比較して、レンズホルダ４１の形状が異なる。以下に、第３の実施形態に係るカメラモジュールについて説明する。なお、図７においては、図２と同一の箇所には同一の符号を付している。

図７に示すように、レンズホルダ４１は、この筒状部４１Ｂの外側面の一部に、フランジ部４２が形成されている点が異なる。すなわち、レンズホルダ４２の筒状部４１Ｂのうち、一部の外径が拡大されている点が異なる。なお、フランジ部４２の外径は、シールド１４の径小部１４Ｂ−１の内径にほぼ一致している。

このようなカメラモジュールであっても、第１の実施形態のカメラモジュールと同様の理由により、製造コストおよび信頼性を低下させることなく、電磁シールド効果を向上させることができる。

さらに、レンズホルダ４１の筒状部４１Ｂの外側面の一部にフランジ部４２を設けることにより、シールド１４の水平方向における位置精度を向上させることができる。これにより、シールド１４の段差部１４Ｂ−２がセンサ基板１１と接触せずに、シールド１４がセンサ基板１１から外れ、センサ基板１１に対してシールド１４が斜めに配置されることが抑制される。シールド１４がセンサ基板１１に対して斜めに配置された場合、シールド１４の下端部とセンサ基板１１の複数の外部電極１７の下端部とによって形成される面の平坦性が劣化するために、カメラモジュールの信頼性が低下するが、第３の実施形態に係るカメラモジュールによれば、この信頼性の低下を抑制することができる。

なお、この第３の実施形態に係るレンズホルダ４１は、第２の実施形態に係るカメラモジュールに対して適用してもよい。

以上に、本発明の実施形態に係るカメラモジュールについて説明した。しかし、本発明は上述の各実施形態に限定されず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で様々に変形可能である。

例えば、センサ基板は、シリコン基板等の基板上の一部にセンサが載置されたものであってもよい。また、センサ基板は、センサのみからなるものであってもよい。このようなセンサ基板を有するカメラモジュールであっても、上述の各実施形態と同様に、シールド１４、３１を、その段差部１４Ｂ−２、３１Ｂ−２がセンサ基板に接触するように配置すればよい。

１１、３２・・・センサ基板
１２・・・レンズ
１３、３３、４１・・・レンズホルダ
１３Ａ・・・天板
１３Ａ−１・・・開口部
１３Ａ−２・・・凸部
１３Ａ−３・・・切り欠き部
１３Ｂ、３３Ｂ、４１Ｂ・・・筒状部
１３Ｃ、３３Ｃ・・・面取り部
１３Ｄ、３３Ｄ・・・凹部
１４、３１・・・シールド
１４Ａ・・・天板
１４Ｂ、３１Ｂ・・・筒状部
１４Ｂ−１、３１Ｂ−１・・・径小部
１４Ｂ−２、３１Ｂ−２・・・段差部
１４Ｂ−３、３１Ｂ−３・・・径大部
１４Ｃ、３１Ｃ・・・湾曲部
１５・・・シリコン基板
１６・・・支持基板
１７・・・外部電極
１８・・・第１の接着剤
１９・・・第２の接着剤
２０・・・第３の接着剤
２１・・・実装基板
２２・・・シールド用接地用配線
２３・・・カメラモジュール用配線
４２・・・フランジ部

Claims (4)

1. センサ部を有するとともに、裏面に前記センサ部と電気的に接続された外部電極を有するセンサ基板と、
   このセンサ基板の表面上のうち、縁部よりも内側に設けられた接着剤により固定され、内部にレンズを有する筒状部、およびこの筒状部の上端に設けられた開口部を有する天板からなるレンズホルダと、
   このレンズホルダに固定され、径小部、この径小部の下端に設けられた段差部、この段差部の下面に設けられた径大部によって構成された筒状部、およびこの筒状部の上端に設けられた開口部を有する天板からなるシールドと、
   を具備し、
   前記シールドは、前記段差部が、前記センサ基板の表面のうち、前記縁部と前記接着剤との間に接触するとともに、前記シールドの天板が、この天板の前記開口部内に、前記レンズホルダの天板の一部が位置するように配置されることを特徴とするカメラモジュール。
2. 前記シールドの筒状部は、その水平断面形状が、四隅にそれぞれ湾曲部を有する略四角形の枠状であることを特徴とする請求項１に記載のカメラモジュール。
3. 前記シールドの段差部は、前記センサ基板の四隅のみに接触することを特徴とする請求項２に記載のカメラモジュール。
4. 前記レンズホルダの外側面には、フランジ部が形成されたことを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のカメラモジュール。

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