JP2019016998A - 携帯型電子装置、画像撮影モジュール及び画像検知ユニット - Google Patents

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Abstract

【課題】携帯型電子装置、画像撮影モジュール及び画像検知ユニットを提供する。【解決手段】画像検知ユニットＳは、画像検知チップ２、パッド構造３及びフィルタユニット４を備える。画像検知チップの上表面には、画像検知領域２０１と、画像検知領域を取り囲む非画像検知領域２０２とを有する。パッド構造は、互いに分離すると共に非画像検知領域に設けられる複数のプレハブパッド３０を備える。複数のプレハブパッドは同じ高さを有する。フィルタユニットは複数のプレハブパッドに設けられることで、画像検知チップから所定距離を離間させる。同じ高さを有する複数のプレハブパッドを用いることで、フィルタユニットの画像検知チップに対する平行度を維持し確保することができる。【選択図】図１

Description

本発明は、携帯型電子装置、画像撮影モジュール及び画像検知ユニットに関し、特に画像検知ユニットを備える画像撮影モジュール、及び画像撮影モジュールを備える携帯型電子装置に関する。
従来技術では、相補型金属酸化物半導体（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ Ｍｅｔａｌ−Ｏｘｉｄｅ−Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ、ＣＭＯＳ）画像センサの特別なニッチは、「低消費電力」と「小体積」という特徴であるため、ＣＭＯＳ画像センサは特別な需要のある携帯型電子製品に整合されやすい。例えばＣＭＯＳ画像センサは小さな整合空間を有する携帯電話及びノートパソコン等に整合されやすい。しかし、フィルタユニットは直接接着剤により画像センサに固定されるように設計される場合、又は直接画像センサと接触しないように設計される場合、いずれも多くの不具合が発生する。
本発明が解決しようとする課題は、従来技術の不足に対して、携帯型電子装置、画像撮影モジュール及び画像検知ユニットを提供することにある。
上記の課題を解決するために、本願に係る発明は、回路基板と、画像検知チップと、パッド構造と、フィルタユニットと、レンズユニットとを備える画像撮影モジュールを提供する。前記画像検知チップは、前記回路基板に電気的に接続され、上表面に画像検知領域及び前記画像検知領域を取り囲む非画像検知領域を有する。前記パッド構造は前記非画像検知領域に設けられる。前記フィルタユニットは、前記パッド構造に設けられることで、前記画像検知チップから所定距離を離間させる。前記レンズユニットは、前記回路基板に設けられるホルダ構造と、前記ホルダ構造によって載置されると共に前記画像検知領域に対応するレンズ構造とを備える。
更に、前記パッド構造は、互いに分離すると共に前記非画像検知領域に設けられる複数のプレハブパッドを備える。複数の前記プレハブパッドは同じ高さを有する。各前記プレハブパッドの上表面に前記フィルタユニットに接続される第１の粘着層を有し、各前記プレハブパッドの下表面に前記非画像検知領域に接続される第２の粘着層を有する。前記フィルタユニットに位置する微粒子が前記画像検知チップの前記画像検知領域に撮像されることを回避するように、前記フィルタユニットの前記画像検知チップからの前記所定距離は前記プレハブパッドの高さ、前記第１の粘着層の高さ、及び前記第２の粘着層の高さの三者の合算に等しい。前記プレハブパッドはガラス、シリコンウェーハ及び半導体チップのうちの一方である。前記第１の粘着層と前記第２の粘着層は接着剤又は粘着テープである。前記フィルタユニットは被覆ガラス又は非被覆ガラスである。
更に、前記画像撮影モジュールは、前記画像検知チップと前記フィルタユニットとの間に取り囲んで設けられると共に複数の前記プレハブパッドに接続されることで、前記画像検知チップと前記フィルタユニットとの間に位置すると共に前記画像検知領域を保護する密閉空間を形成する充填樹脂を更に備える。前記画像検知チップは前記回路基板の下表面に設けられ、複数の導電体により前記回路基板に電気的に接続される。
更に、前記画像撮影モジュールは、前記画像検知チップと前記フィルタユニットとの間に取り囲んで設けられると共に複数の前記プレハブパッドに接続されることで、前記画像検知チップと前記フィルタユニットとの間に位置すると共に前記画像検知領域を保護する密閉空間を形成する充填樹脂を更に備える。前記画像検知チップは前記回路基板の上表面に設けられ、複数の導線により前記回路基板に電気的に接続される。
更に、前記画像撮影モジュールは、前記画像検知チップと前記フィルタユニットとの間に取り囲んで設けられると共に複数の前記プレハブパッドに接続されることで、前記画像検知チップと前記フィルタユニットとの間に位置すると共に前記画像検知領域を保護する密閉空間を形成する充填樹脂を更に備える。前記画像検知チップは前記回路基板の上表面に設けられ、複数の導電体により前記回路基板に電気的に接続される。
上記の課題を解決するために、本願に係る発明は、画像検知チップと、パッド構造と、フィルタユニットとを備える画像検知ユニットを提供する。前記画像検知チップの上表面に画像検知領域及び前記画像検知領域を取り囲む非画像検知領域を有する。前記パッド構造は前記非画像検知領域に設けられる。前記フィルタユニットは、前記パッド構造に設けられることで、前記画像検知チップから所定距離を離間させる。
更に、前記パッド構造は、前記非画像検知領域に設けられると共に前記画像検知領域を取り囲む囲み状プレハブパッドを備える。前記囲み状プレハブパッドは均一な高さを有する。
上記の課題を解決するために、本願に係る発明は、画像撮影モジュールを備える携帯型電子装置置を提供する。前記画像撮影モジュールは、回路基板と、画像検知チップと、パッド構造と、フィルタユニットと、レンズユニットとを備える。前記画像検知チップは、前記回路基板に電気的に接続される。前記画像検知チップは、上表面に画像検知領域及び前記画像検知領域を取り囲む非画像検知領域を有する。前記パッド構造は前記非画像検知領域に設けられる。前記フィルタユニットは、前記パッド構造に設けられることで、前記画像検知チップから所定距離を離間させる。前記レンズユニットは、前記回路基板に設けられるホルダ構造と、前記ホルダ構造によって載置されると共に前記画像検知領域に対応するレンズ構造とを備える。
更に、前記パッド構造は、互いに分離すると共に前記非画像検知領域に設けられる複数のプレハブパッドを備える。複数の前記プレハブパッドは同じ高さを有する。各前記プレハブパッドの上表面に前記フィルタユニットに接続される第１の粘着層を有し、各前記プレハブパッドの下表面に前記非画像検知領域に接続される第２の粘着層を有する。前記フィルタユニットに位置する微粒子が前記画像検知チップの前記画像検知領域に撮像されることを回避するように、前記フィルタユニットの前記画像検知チップからの前記所定距離は前記プレハブパッドの高さ、前記第１の粘着層の高さ、及び前記第２の粘着層の高さの三者の合算に等しい。前記プレハブパッドはガラス、シリコンウェーハ及び半導体チップのうちの一方である。前記第１の粘着層と前記第２の粘着層は接着剤又は粘着テープである。前記フィルタユニットは被覆ガラス又は非被覆ガラスである。
更に、前記携帯型電子装置は、前記画像検知チップと前記フィルタユニットとの間に取り囲んで設けられると共に複数の前記プレハブパッドに接続されることで、前記画像検知チップと前記フィルタユニットとの間に位置すると共に前記画像検知領域を保護する密閉空間を形成する充填樹脂を更に備える。
本発明に係る携帯型電子装置、画像撮影モジュール及び画像検知ユニットは、「パッド構造は非画像検知領域に設けられる」という技術方案及び「フィルタユニットは、複数のプレハブパッドに設けられることで、画像検知チップから所定距離を離間させる」という技術方案により、本発明はパッド構造（同じ高さを有する複数のプレハブパッド又は均一な高さを有する囲み状プレハブパッド）を用いることで、フィルタユニットの画像検知チップに対する平行度を維持し確保することができる。また、フィルタユニットは画像検知チップに対して傾斜して平行度に影響する状況を発生せず、画像検知チップから所定距離を離間させ得ることにより、フィルタユニットに位置する微粒子が画像検知チップの画像検知領域に撮像されることを回避することができる。これにより、本発明の生産歩留まりを効果的に向上することができる。
図１は本発明の第１の実施例の画像検知ユニットの概略的平面図である。 図２は図１のＩＩ−ＩＩ断面線に沿う概略的断面図である。 図３は本発明の第１の実施例の画像撮影モジュールの模式図である。 図４は本発明の第２の実施例の画像撮影モジュールの模式図である。 図５は本発明の第３の実施例の画像撮影モジュールの模式図である。 図６は本発明の第４の実施例の画像検知ユニットの概略的平面図である。 図７は本発明の第５の実施例の画像検知ユニットの概略的平面図である。 図８は本発明の第６の実施例の携帯型電子装置の模式図である。
本発明の特徴及び技術内容がより一層分かるように、以下本発明に関する詳細な説明と添付図面を参照する。しかし、提供される添付図面は参考と説明のために提供するものに過ぎず、本発明を制限するためのものではない。
以下には所定の具体的実施例により、本発明に係る携帯型電子装置、画像撮影モジュール及び画像検知ユニットに関する実施の態様を説明する。当業者は本明細書に開示される内容から、本発明のメリットと効果が分かる。本発明は、他の異なる具体的実施例を介して実施又は応用されてもよく、本明細書中の各詳細は異なる観点と応用に基づき、本発明の主旨を逸脱することなく種々の変形と変更を行ってもよい。また、本発明の添付図面は簡単な概略的説明に過ぎず、実質的のサイズに従い記述するものではないことをまず明らかにしておく。以下の実施の形態は、本発明の関連技術内容をより詳しく説明するが、開示される内容は本発明の特許請求の範囲を制限するためのものではない。
［第１の実施例］
図１と図２を参照する。本発明の第１の実施例は、画像検知チップ２と、パッド構造３と、フィルタユニット４とを備える画像検知ユニットＳを提供する。
まず、図１と図２に示すように、画像検知チップ２の上表面には、画像検知領域２０１及び画像検知領域２０１を取り囲む非画像検知領域２０２を有する。例えば、画像検知チップ２は、相補型金属酸化物半導体（ＣＭＯＳ）センサ又は画像撮影機能を有するいかなるセンサであってもよいが、本発明はこの例に制限されるものではない。
なお、図１と図２に示すように、パッド構造３は、互いに分離すると共に非画像検知領域２０２に設けられる複数のプレハブパッド３０（あるいはプレハブセパレータ（ｓｐａｃｅｒ））を備える。複数のプレハブパッド３０は同じ高さＨを有する。例えば、プレハブパッド３０はガラス、シリコンウェーハ及び半導体チップのうちの一方であってもよく、半導体チップはＬＥＤチップであってもよいが、本発明はこの例に制限されるものではない。
また、図２に示すように、フィルタユニット４は、複数のプレハブパッド３０に設けられることで、画像検知チップ２から所定距離Ｄを離間させる。例えば、フィルタユニット４は、被覆ガラス又は非被覆ガラスであってもよいが、本発明はこの例に制限されるものではない。
更に、図２に示すように、各プレハブパッド３０は予め製作されておき、予め製作されておいたプレハブパッド３０は、画像検知チップ２とフィルタユニット４との間に配置される。また、各プレハブパッド３０の上表面にはフィルタユニット４に接続される第１の粘着層３０１を有し、各プレハブパッド３０の下表面には非画像検知領域２０２に接続される第２の粘着層３０２を有する。例えば、第１の粘着層３０１と第２の粘着層３０２の何れも接着剤又は粘着テープであってもよいが、本発明はこの例に制限されるものではない。
なお、図２に示すように、複数のプレハブパッド３０は同じ高さＨを有するため、本発明は、フィルタユニット４の画像検知チップ２に対する平行度を維持し確保することができる。これにより、フィルタユニット４は画像検知チップ２に対して傾斜して平行度に影響する状況を発生しない。
なお、図２に示すように、フィルタユニット４の画像検知チップ２からの所定距離Ｄは、実質的にプレハブパッド３０の高さＨ、第１の粘着層３０１の高さｈ１及び第２の粘着層３０２の高さｈ２の三者の合算に等しい。このため、本発明は、プレハブパッド３０、第１の粘着層３０１及び第２の粘着層３０２の三者を用いることで、フィルタユニット４を画像検知チップ２から所定距離Ｄを離間させることにより、フィルタユニット４に位置する微粒子が画像検知チップ２の画像検知領域２０１に撮像されることを回避し、更に本発明の生産歩留まりを効果的に向上することができる。
図１乃至図３に示すように、本発明の第１の実施例は、回路基板１と、画像検知チップ２と、パッド構造３と、フィルタユニット４と、レンズユニット５とを備える画像撮影モジュールＭを更に提供する。
更に、図３に示すように、画像検知チップ２は、回路基板１の下表面に設けられると共に回路基板１に電気的に接続される。例えば、画像検知チップ２は、複数の導電体Ｂ（例えば、半田ボール又はいかなる導電部品）により回路基板１に電気的に接続されてもよく、回路基板１は、ＰＣＢハード基板（例えばＢＴ、ＦＲ４、ＦＲ５材質）、フレックス−リジッド基板又はセラミック基板等を用いてもよいが、本発明はこの例に制限されるものではない。
更に、図３に示すように、レンズユニット５は、回路基板１に設けられるホルダ構造５１と、ホルダ構造５１によって載置されると共に画像検知領域２０１に対応するレンズ構造５２とを備える。例えば、ホルダ構造５１は通常の台座又はいかなる種類のボイスコイルモータ（Ｖｏｉｃｅ Ｃｏｉｌ Ｍｏｔｏｒ、ＶＣＭ）であってもよく、レンズ構造５２は複数のレンズから構成されてもよいが、本発明はこの例に制限されるものではない。また、例えば、ホルダ構造５１は、粘着樹脂（図示せず）を介して回路基板１の上表面に設けられるが、本発明はこの例に制限されるものではない。
［第２の実施例］
図４を参照する。本発明の第２の実施例は、回路基板１と、画像検知チップ２と、パッド構造３と、フィルタユニット４と、レンズユニット５とを備える画像撮影モジュールＭを提供する。図４と図３の比較から分かるように、本発明の第２の実施例と第１の実施例との最大の相違点は、第２の実施例では、画像検知チップ２は回路基板１の上表面に設けられ、複数の導電体Ｂにより回路基板１に電気的に接続されることができることにある。例えば、導電体Ｂは、半田ボール又はいかなる導電部品であってもよいが、本発明はこの例に制限されるものではない。
［第３の実施例］
図５を参照する。本発明の第３の実施例は、回路基板１と、画像検知チップ２と、パッド構造３と、フィルタユニット４と、レンズユニット５とを備える画像撮影モジュールＭを提供する。図５と図３の比較から分かるように、本発明の第３の実施例と第１の実施例との最大の相違点は、第３の実施例では、画像検知チップ２は回路基板１の上表面に設けられ、複数の導線Ｗにより回路基板１に電気的に接続されることができることにある。
［第４の実施例］
図６を参照する。本発明の第４の実施例は、画像検知チップ２と、パッド構造３と、フィルタユニット４とを備える画像検知ユニットＳを提供する。図６と図１の比較から分かるように、本発明の第４の実施例と第１の実施例との最大の相違点は、第４の実施例の画像検知ユニットＳは充填樹脂６を更に備えることにある。
更に、充填樹脂６は画像検知チップ２とフィルタユニット４との間に取り囲んで設けられると共に複数のプレハブパッド３０に接続されることで、画像検知チップ２とフィルタユニット４との間に位置すると共に画像検知領域２０１を保護する密閉空間Ｒを形成する。このため、画像撮影モジュールの製作過程では、画像検知チップ２の画像検知領域２０１は充填樹脂６により保護されて異物（例えば、埃又は微粒子）から汚染されない。例えば、充填樹脂４は、ｅｐｏｘｙ又はｓｉｌｉｃｏｎであってもよいが、本発明はこの例に制限されるものではない。
［第５の実施例］
図７を参照する。本発明の第５の実施例は、画像検知チップ２と、パッド構造３と、フィルタユニット４とを備える画像検知ユニットＳを提供する。図７と図１の比較から分かるように、本発明の第５の実施例と第１の実施例との最大の相違点は、第５の実施例では、パッド構造３は、非画像検知領域２０２に設けられると共に前記画像検知領域２０１を取り囲む囲み状プレハブパッド３１を備え、かつ囲み状プレハブパッド３１は均一な高さを有することにある。
これにより、本発明は、均一な高さを有する囲み状プレハブパッド３１を用いることで、フィルタユニット４の画像検知チップ２に対する平行度を維持し確保することができる。これにより、フィルタユニット４は画像検知チップ２に対して傾斜して平行度に影響する状況を発生せず、画像検知チップ２から所定距離を離間させ得ることにより、フィルタユニット４に位置する微粒子が画像検知チップ２の画像検知領域２０１に撮像されることを回避し、更に本発明の生産歩留まりを効果的に向上することができる。
［第６の実施例］
図８を参照する。本発明の第６の実施例は、第１の実施例から第３の実施例中のいずれかの画像撮影モジュールＭを用いてもよい携帯型電子装置Ｐを提供する。例えば、画像撮影モジュールＭは携帯電話、ノートパソコン又はタブレットＰＣに用いられてもよいが、本発明はこの例に制限されるものではない。図８に示すように、画像撮影モジュールＭは、携帯型電子装置Ｐの後レンズとして用いられてもよく、回路基板１と、画像検知チップ２と、パッド構造３と、フィルタユニット４と、レンズユニット５とを備えてもよいが、本発明はこの例に制限されるものではない。
［実施例の効果］
本発明の効果としては、本発明に係る携帯型電子装置Ｐ、画像撮影モジュールＭ及び画像検知ユニットＳは、「パッド構造３は非画像検知領域２０２に設けられる」という技術方案及び「フィルタユニット４は、パッド構造３に設けられることで、画像検知チップ２から所定距離Ｄを離間させる」という技術方案により、本発明はパッド構造３（同じ高さＨを有する複数のプレハブパッド３０又は均一な高さを有する囲み状プレハブパッド３１）を用いることで、フィルタユニット４の画像検知チップ２に対する平行度を維持し確保することができる。これにより、フィルタユニット４は画像検知チップ２に対して傾斜して平行度に影響する状況を発生せず、画像検知チップ２から所定距離Ｄを分離させ得ることにより、フィルタユニット４に位置する微粒子が画像検知チップ２の画像検知領域２０１に撮像されることを回避し、更に本発明の生産歩留まりを効果的に向上することができる。
なお、充填樹脂６は画像検知チップ２とフィルタユニット４との間に取り囲んで設けられると共に複数のプレハブパッド３０に接続されることで、画像検知チップ２とフィルタユニット４との間に位置と共に画像検知領域２０１を保護する密閉空間Ｒを形成する。このため、画像撮影モジュールＭの製作過程では、画像検知チップ２の画像検知領域２０１は充填樹脂６により保護されて異物（例えば、埃又は微粒子）から汚染されない。
以上に開示された内容は本発明の好ましい実施可能な実施例に過ぎず、これにより本発明の特許請求の範囲を制限するものではないため、本発明の明細書及び添付図面の内容に基づく同等の技術変化は、全て本発明の特許請求の範囲に含まれるものとする。
Ｐ 携帯型電子装置
Ｍ 画像撮影モジュール
Ｓ 画像検知ユニット
１ 回路基板
２ 画像検知チップ
２０１ 画像検知領域
２０２ 非画像検知領域
３ パッド構造
３０ プレハブパッド
３０１ 第１の粘着層
３０２ 第２の粘着層
３１ 囲み状プレハブパッド
４ フィルタユニット
５ レンズユニット
５１ ホルダ構造
５２ レンズ構造
６ 充填樹脂
Ｂ 導電体
Ｗ 導線
Ｈ、ｈ１、ｈ２ 高さ
Ｄ 所定距離
Ｒ 密閉空間

Claims (10)

  1. 回路基板と、
    前記回路基板に電気的に接続され、上表面に画像検知領域及び前記画像検知領域を取り囲む非画像検知領域を有する画像検知チップと、
    前記非画像検知領域に設けられるパッド構造と、
    前記パッド構造に設けられることで、前記画像検知チップから所定距離を離間させるフィルタユニットと、
    前記回路基板に設けられるホルダ構造と、前記ホルダ構造によって載置されると共に前記画像検知領域に対応するレンズ構造とを備えるレンズユニットとを備えることを特徴とする、画像撮影モジュール。
  2. 前記パッド構造は、互いに分離すると共に前記非画像検知領域に設けられる複数のプレハブパッドを備え、
    複数の前記プレハブパッドは同じ高さを有し、
    各前記プレハブパッドの上表面に前記フィルタユニットに接続される第１の粘着層を有し、各前記プレハブパッドの下表面に前記非画像検知領域に接続される第２の粘着層を有し、
    前記フィルタユニットに位置する微粒子が前記画像検知チップの前記画像検知領域に撮像されることを回避するように、前記フィルタユニットの前記画像検知チップからの前記所定距離は前記プレハブパッドの高さ、前記第１の粘着層の高さ、及び前記第２の粘着層の高さの三者の合算に等しく、
    前記プレハブパッドはガラス、シリコンウェーハ及び半導体チップのうちの一方であり、
    前記第１の粘着層と前記第２の粘着層は接着剤又は粘着テープであり、
    前記フィルタユニットは被覆ガラス又は非被覆ガラスであることを特徴とする、請求項１に記載の画像撮影モジュール。
  3. 前記画像検知チップと前記フィルタユニットとの間に取り囲んで設けられると共に複数の前記プレハブパッドに接続されることで、前記画像検知チップと前記フィルタユニットとの間に位置すると共に前記画像検知領域を保護する密閉空間を形成する充填樹脂を更に備え、
    前記画像検知チップは前記回路基板の下表面に設けられ、複数の導電体により前記回路基板に電気的に接続されることを特徴とする、請求項２に記載の画像撮影モジュール。
  4. 前記画像検知チップと前記フィルタユニットとの間に取り囲んで設けられると共に複数の前記プレハブパッドに接続されることで、前記画像検知チップと前記フィルタユニットとの間に位置すると共に前記画像検知領域を保護する密閉空間を形成する充填樹脂を更に備え、
    前記画像検知チップは前記回路基板の上表面に設けられ、複数の導線により前記回路基板に電気的に接続されることを特徴とする、請求項２に記載の画像撮影モジュール。
  5. 前記画像検知チップと前記フィルタユニットとの間に取り囲んで設けられると共に複数の前記プレハブパッドに接続されることで、前記画像検知チップと前記フィルタユニットとの間に位置すると共に前記画像検知領域を保護する密閉空間を形成する充填樹脂を更に備え、
    前記画像検知チップは前記回路基板の上表面に設けられ、複数の導電体により前記回路基板に電気的に接続されることを特徴とする、請求項２に記載の画像撮影モジュール。
  6. 上表面に画像検知領域及び前記画像検知領域を取り囲む非画像検知領域を有する画像検知チップと、
    前記非画像検知領域に設けられるパッド構造と、
    前記パッド構造に設けられることで、前記画像検知チップから所定距離を離間させるフィルタユニットと、
    を備えることを特徴とする、画像検知ユニット。
  7. 前記パッド構造は、前記非画像検知領域に設けられると共に前記画像検知領域を取り囲む囲み状プレハブパッドを備え、
    前記囲み状プレハブパッドは均一な高さを有することを特徴とする、請求項６に記載の画像検知ユニット。
  8. 画像撮影モジュールを備える携帯型電子装置であって、
    前記画像撮影モジュールは、
    回路基板と、
    前記回路基板に電気的に接続され、上表面に画像検知領域及び前記画像検知領域を取り囲む非画像検知領域を有する画像検知チップと、
    前記非画像検知領域に設けられるパッド構造と、
    前記パッド構造に設けられることで、前記画像検知チップから所定距離を離間させるフィルタユニットと、
    前記回路基板に設けられるホルダ構造と、前記ホルダ構造によって載置されると共に前記画像検知領域に対応するレンズ構造と、を備えるレンズユニットと、
    を備えることを特徴とする、携帯型電子装置。
  9. 前記パッド構造は、互いに分離すると共に前記非画像検知領域に設けられる複数のプレハブパッドを備え、
    複数の前記プレハブパッドは同じ高さを有し、
    各前記プレハブパッドの上表面に前記フィルタユニットに接続される第１の粘着層を有し、各前記プレハブパッドの下表面に前記非画像検知領域に接続される第２の粘着層を有し、
    前記フィルタユニットに位置する微粒子が前記画像検知チップの前記画像検知領域に撮像されることを回避するように、前記フィルタユニットの前記画像検知チップからの前記所定距離は前記プレハブパッドの高さ、前記第１の粘着層の高さ、及び前記第２の粘着層の高さの三者の合算に等しく、
    前記プレハブパッドはガラス、シリコンウェーハ及び半導体チップのうちの一方であり、
    前記第１の粘着層と前記第２の粘着層は接着剤又は粘着テープであり、
    前記フィルタユニットは被覆ガラス又は非被覆ガラスであることを特徴とする、請求項８に記載の携帯型電子装置。
  10. 前記画像検知チップと前記フィルタユニットとの間に取り囲んで設けられると共に複数の前記プレハブパッドに接続されることで、前記画像検知チップと前記フィルタユニットとの間に位置すると共に前記画像検知領域を保護する密閉空間を形成する充填樹脂を更に備えることを特徴とする、請求項９に記載の携帯型電子装置。
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