CN101094316A - 超薄型ccm封装结构及其封装方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种超薄微型镜头模块(简称CCM)的封装结构及封装方法，可使影像处理芯片不易被微尘粒子所污染，且具有结构更薄、组装过程更方便及工艺较为容易的优点。该超薄型CCM封装结构包括：一基板、一影像感测芯片设置于基板上、至少一支撑部设置于该影像感测芯片上、一透明盖板覆盖于影像感测芯片的感测区且受支撑部所支撑、一镜片座环绕于该影像感测芯片周围、一镜片组设于镜片座上且对应于透明盖板、以及一接合部用以电性连接该影像感测芯片与该基板。

Description

超薄型CCM封装结构及其封装方法

技术领域

本发明涉及一种超薄型封装结构，具体涉及一种适用于微型镜头模块(CompactCamera Module，CCM)的封装结构。

背景技术

随着科技时代的日新月异，各式各样的随身信息电子产品以及设备因应而生，而各式的产品零组件均朝着轻薄短小的目标迈进。如何使产品更具人性化，多机一体的概念，并使体积缩小、携带方便，更合乎消费者使用方便和追求时尚的需求，是目前市场主要的课题之一。而将手机结合数字相机功能甚至是MP3或FM收音机，或是将PAD结合数字相机功能，即是其中一项重要的改良突破。

观察目前市售所有手机，可以发现都朝向微型化路线发展，尤其是具有照像功能的手机，更是当红的机种，现在手机更结合3G的功能，运用网络影像电话令使用者双方皆能以影像沟通。因此，未来的手机的路线将会是多元化且全功能的配备，会完全取代现有的数字相机，成为结合照像、通讯、上网等，具有多功能的整合机种。

请参阅图1所示，其为现有技术的CCM(Compact Camera Module微型镜头模块，简称CCM)封装结构的结构示意图。该现有技术CCM封装结构1包括有：一基板10、一影像感测芯片11、及一镜头组12，其中，将该影像感测芯片11设置于基板10上，并将该镜头组12环绕该影像感测芯片11设于该基板10上，用以保护该影像感测芯片11，且于该镜头组12上设置一盖板120，使影像感测芯片11可透过该镜头组12上所设的镜片121撷取外界影像。

然而，现有技术的CCM封装结构，其影像感测芯片与基板焊接处是裸露于外侧的，因大气温度与湿度的影响，往往会使其可靠度大大降低。并且，在该镜头进行对焦或变焦运动时有可能带进来粉尘微粒，容易污染该影像感测芯片上的影像感测区，造成撷取影像时有杂点产生，而严重影响其影像质量。

发明内容

本发明的第一目的在于提供一种超薄型CCM封装结构及其封装方法，其特征在于，使用一支撑部将影像感测区环绕于内，并结合透明盖板形成一封闭空间，使粉尘微粒无法污染影像感测区。

本发明的另一目的在于提供一种超薄型CCM封装结构及其封装方法，其借由一保护堤顶端的一水平面，令其盖板水平且品稳的接合其上方。

本发明的再一目的，在于提供一种超薄型CCM封装结构及其封装方法，该保护堤还可以提供一围栏的效果，在灌胶封装工艺时限制住封胶的流向，保护影像感测区不受封胶的污染。

本发明的另一目的是在于提供一种超薄型CCM封装结构及其封装方法，其利用该封胶技术配合该保护堤的设置，将金属导线封装起来，使CCM封装模块工艺更加简化且可靠度增加。

为达上述的目的，本发明是提供一种超薄型CCM封装结构，总的来说，其主要包括：一基板、一影像感测芯片、一镜头组结构、一盖板、一支撑部、以及一接合部。

该基板是具有第一基板面及第二基板面的印刷电路板。该影像感测芯片以其非运作面设置于该第一基板面上。该支撑部包括一保护堤，设置于该影像感测芯片的该运作面上，并将该影像感测区环绕其中，且该保护堤顶面为一水平面，可供一盖板水平置放于其顶部。运用打线接合的方式，将该影像感测芯片上的运作面所设置的若干焊垫以接合部的金属导线接合于该基板上，并利用封胶将该金属导线与该焊垫完全密封。在灌胶封装工艺时，该保护堤限制住封胶的流向，进而保护影像感测区不会受封胶的污染，且将盖板与影像感测芯片以及该基板紧密固定结合。

本发明的超薄型CCM封装方法，总的来说，其包括以下步骤：将一影像感测芯片与该基板相接合；于该基板的影像感测区外围形成一凸起的保护堤，并将该影像感测区环绕其中；该影像感测芯片运作面上的若干焊垫，以接合部的金属导线与该基板电性导通；该盖板内侧面水平置放于该保护堤的顶面上方，且予以黏合；填封胶于堤外侧与该基板与该盖板中间夹层，用以封装该金属导线并使该盖板与该基板能紧密结合；以及，于该基板上设置一镜头组结构，且将该影像感测芯片及该盖板容纳入该镜头组结构的镜片座内，并使该镜头组结构的镜片组中心点与该盖板中心位置以及对应的影像感测区成轴心排列。

更具体来说，本发明的一种超薄型CCM封装结构，其特征在于，包括：

一基板，其具有第一基板面及第二基板面，且设有至少一电路；

一影像感测芯片，其具有一运作面与一非运作面，该影像感测芯片是以该非运作面结合于该第一基板面上；

一盖板，其具有一外侧面及一内侧面，该内侧面与该影像感测芯片的影像感测区相对应；

一支撑部，其设置于该影像感测芯片的运作面上，且可供该盖板水平置放其顶部；以及，

一接合部，设于该盖板、该影像感测芯片与该基板的相邻处，使其相结合固定，并使影像感测芯片与基板电性导通。

进一步，本发明的封装结构可与一镜头组结构相结合，且该镜头组结构包括：

一镜片座，其环绕于该影像感测芯片周围；

一镜片组，其设置于该镜片座内；以及

一镜头组装平台，其为一搂空架体；于镜头组装平台的一底面设有若干固定脚座，其可固接于该基板上所预设的若干对位孔；且镜头组装平台的一顶面可供将该镜片座黏接于上方。

本发明运用该支撑部的保护堤的效果，将其影像感测区与盖板中央空间封闭起来，形成一独立空间，且运用封胶技术将金属导线包覆于保护堤外侧以及盖板与基板中间，进而达到固定且保护影像感测区不受粉尘微粒与封胶污染的目的。

附图说明

图1为现有技术CCM封装结构示意图；

图2为本发明的超薄型CCM封装结构第一较佳实施例剖视图；

图3A至图3C为本发明的超薄型CCM封装结构其中保护堤实施型态示意图；

图4A至图4E为本发明的超薄型CCM封装方法第一较佳实施例的步骤流程示意图；

图5为本发明的超薄型CCM封装结构第二较佳实施例剖视图；

图6A至图6E为本发明的超薄型CCM封装方法第二较佳实施例的步骤流程示意图；

图7为本发明的超薄型CCM封装结构第三较佳实施例剖视图；

图8A至图8F为本发明的超薄型CCM封装方法第三较佳实施例的步骤流程示意图；

图9为本发明的超薄型CCM封装结构第四较佳实施例剖视图；

图10为图9中所示的本发明镜头组装平台的立体视图。

附图标号说明：1～现有技术的CCM封装结构；10～基板；11～影像感测芯片；12～镜头组；120～盖板；121～镜片；30～超薄型CCM封装结构；31～基板；310～对位孔；311～第一基板面；312～第二基板面；32～影像感测芯片；321～运作面；3211～影像感测区；322～非运作面；323～焊垫；33～支撑部；330～保护堤；331～顶面；332～隔离胶；333～间隔物；34～盖板；341～内侧面；342～外侧面；343～透光区；344～电路层；35～接合部；351～金属导线；352～封胶；353～凸块；354～导电框；3541～框体；3542～金属导通孔；3543～焊垫；355～接合胶；36～镜头组结构；361～镜片座；362～镜片组；363～镜头组装平台；3631～固定脚座。

具体实施方式

为了能更清楚地描述本发明所提出的超薄型CCM封装结构及其封装方法，以下将配合附图详细说明之。

请参阅图2所示，其为本发明的超薄型CCM封装结构第一较佳实施例剖视图。其中，超薄型CCM封装结构30主要包括：一基板31、一影像感测芯片32、一支撑部33、一盖板34、一结合部35、以及一镜头组结构36。

该基板31具有第一基板面311及第二基板面312，一般来说，该基板31为一印刷电路板，且于第一基板面311或/及第二基板面312上设有若干电路。该影像感测芯片32是用来撷取外界影像，通常是电荷耦合装置(charge coupled device，CCD)或互补式金属氧化半导体(complementary metal oxide semiconductor，CMOS)，且该影像感测芯片32具有一运作面321与一非运作面322，所谓运作面321是指具有撷取外界影像功能的那一面。于本较佳实施例中，该影像感测芯片32是以该非运作面322设置于该第一基板面311上，使影像感测芯片32的运作面321朝向该镜头组结构36，且于该运作面321上方中央设有一影像感测区3211用以撷取影像，并于该影像感测芯片32四周外缘附近设有若干焊垫323。

该支撑部33包括有一保护堤330，其设置于该影像感测芯片32的该运作面321上。该保护堤330环绕该影像感测芯片32的该影像感测区3211外侧，且该保护堤330顶面33 1可提供该盖板34的内侧面341水平置放于顶面33 1上。于本实施例中，该保护堤330可为高分子材料、金属、陶瓷其中之一，优选聚亚酰胺(Polyimide，PI)高分子材料。于本发明中，该支撑部33的结构可以是封闭环状、长条肋状、或柱状等等几何结构。如图3A所示，该支撑部33(保护堤)为一四方形的封闭环状结构，并将该影像感测区3211环绕其中。如图3B所示，该支撑部33(保护堤)亦可以为若干长条肋状的条状立方体，且成环状排列于该影像感测区3211四周外围。如图3C所示，该支撑部33(保护堤)也可以为若干柱状的块状立方体，且沿着影像感测区3211侧边外围四个角落呈对称分布。

该盖板34为透明材质所构成，其内侧面341上有一透光区343，与该影像感测芯片32上的影像感测区3211相对应，而该盖板34的外侧面342则对应于该镜头组结构36。将该内侧面341与该影像感测芯片32上方所设置的该保护堤330的顶面331相互接合，可令该盖板34借由该保护堤330与该影像感测芯片32更稳固的接合，而该保护堤330的等高顶面33 1也可确保该盖板34与该影像感测芯片32结合后是呈水平状态相迭合。于本实施例中，该盖板34可以是红外线滤光玻璃、素玻璃(即普通透明玻璃)、抗反射玻璃及蓝色玻璃其中之一。

该接合部35还包括一金属导线351、及一封胶352。该金属导线351的一端焊接于该影像感测芯片32上的该若干焊垫321上，另一端则焊接于基板31的第一基板面311的电路上，形成电性导通状态。更借由该封胶352于该基板31与该盖板34之间夹层予以充填，并利用该保护堤330所设限范围外侧，灌入封胶352予以封装，同时该金属导线351可包覆于该封胶352之中，且一并使该盖板34与该基板31能紧密结合，如此就能将该影像感测区3211形成一封闭区域，可完全阻隔异物或粉尘入侵，且同时于充填该封胶352时更能借由该保护堤330的阻挡，令该影像感测区3211不受该封胶352的污染。于本实施例中，该封胶352可为环氧树脂或其它高分子树脂等等。

该镜头组结构36设置于该基板31的该第一基板面311之上，其包括有一镜片座361、以及一镜片组362。该镜片座361则环绕于该影像感测芯片32周围，用以保护该影像感测芯片32与该盖板34不受外力撞击以及外界灰尘的侵袭。且该镜片组362正对于该影像感测区3211所对应的盖板34的透光区343的正上方，且中心点与该盖板34中心位置的该透光区343以及对应的影像感测区3211成轴心排列，达到清晰撷取影像的目的。

请参阅图4A至图4E所示，其为本发明的超薄型CCM封装方法第一较佳实施例的步骤流程。

如图4A所示，将一影像感测芯片32的非运作面322与该基板31的该第一基板面311相接合。

如图4B所示，于该影像感测芯片32的该影像感测区3211外围形成一凸起的环状保护堤330，并将该影像感测区3211环绕其中。并且，该影像感测芯片32该运作面321上的该若干焊垫3212以打金属导线351的方式与该基板31的第一基板面311上的电路作电性导通。

如图4C所示，将该盖板34内侧面341水平置放于该保护堤330的顶面331上方，且予以黏合。

如图4D所示，于该基板31与盖板34之间、且位于保护堤330外侧的范围，灌入封胶352予以封装。

如图4E所示，于该基板31的第一基板面311上设置一镜头组结构36，且将该影像感测芯片32及该盖板34容纳入该镜头组结构36的镜片座361内，并使该镜头组结构36的镜片组362中心点与该盖板34中心位置以及对应的影像感测区3211成轴心排列。

请参阅图5所示，其为本发明的超薄型CCM封装结构第二较佳实施例剖视图。

于图5所示的本发明的超薄型CCM封装结构第二较佳实施例中，该支撑部33主要是由若干具预定粒径为Δd的悬浮微粒的隔离胶332所构成，以取代图2所示的保护堤330与封胶352的功能。如图5所示，该隔离胶332的材质是由内含若干间隔物333(也就是悬浮微粒)的环氧树脂或其它高分子树脂所构成，并利用该间隔物333的预定粒径Δd(于本较佳实施例中，该预定粒径Δd以介于0.1～200um为较佳)作为该影像感测芯片32与该盖板34的间隔支撑，而可用来控制盖板34与影像感测芯片32之间隙大小，同时维持盖板34的平行度。此外，该金属导线351也是被隔离胶332所封装并连接于基板31的第一基板面311与影像感测芯片32之间。于本实施例中，该隔离胶332内所含之间隔物333的材质可为下列其一：玻璃、二氧化硅、金属、高分子材料、以及复合材料。

请参阅图6A至图6E为本发明的超薄型CCM封装方法第二较佳实施例的步骤流程。

如图6A所示，将一影像感测芯片32与一基板31相接合。

如图6B所示，于该影像感测芯片32一运作面321上的若干焊垫323以打金属导线351的方式与该基板31上的电路作电性导通。

如图6C所示，注入隔离胶332使该影像感测芯片32上的该若干焊垫323与该金属导线351予以封装于该基板31之上。

如图6D所示，在隔离胶332尚未干燥硬化之前，将该盖板34内侧面341水平盖合于该隔离胶332上，且予以黏性压合，并利用其该隔离胶332成分中所含有的若干具预定粒径的间隔物333，可以使盖板34保持水平同时与该影像感测芯片32保持固定间距，该固定间距即是由间隔物333的预定粒径Δd所决定。

如图6E所示，于该基板31上设置一镜头组36结构，且将该影像感测芯片32及该盖板34容纳入该镜头组36结构的镜片座361内，并使该镜头组36结构的镜片组362中心点与该盖板34中心位置以及对应的影像感测区3211成轴心排列。

请参阅图7所示，其为本发明的超薄型CCM封装结构第三较佳实施例。

于图7所示的第三较佳实施例中，本发明的超薄型CCM封装结构的接合部35还包括：若干凸块353、一导电框354、以及一接合胶355。

于该盖板34的内侧面341中央预留一透光区343，并将该保护堤330环绕于该透光区343外围，且于该内侧面341上铺设一电路层344，更于该电路层344上设有若干凸块353环绕该保护堤330外侧。该若干凸块353可以使用例如金或铜或其它金属材质利用电镀或打线方式(Stud Bump)来制作。

该影像感测芯片32的运作面321其上方设有若干焊垫323，可以与该若干凸块353相接合，且该若干焊垫323可以是一铝垫。同时，将该影像感应芯片32平稳的置放于该保护堤330的该水平顶面331上，令其该影像感测区3211与该盖板34的透光区343呈平行对应状。

该导电框354为一方形中空环状体，其设置于基板31与该透明盖板34之间，并使影像感测芯片32位于该方形中空环状体的导电框354内。于本实施例中，该导电框354包括：由高分子树脂所构成的中空框体3541、贯设在框体3541上的若干金属导通孔3542、以及分别设在金属导通孔3542末端的若干焊垫3543。将该导电框354结合于与该盖板34的内侧面341上的电路层344，利用该导电框354的金属导通孔3542与该电路层344相互连结导通，并与该若干凸块353所结合的该影像感测芯片32上的该焊垫323电性串连导通。该焊垫3543则是电性连接于设在基板31的第一基板面311上的电路。

该接合胶355充填于该影像感测芯片32的该运作面321与该盖板34的该内侧面341所形成夹层空间，且该接合胶355更受限于该保护堤330以及该导电框35的局限空间，不至于使该接合胶355溢出污染该保护堤330所环绕保护的该影像感测区3211以及该影像感测区3211所对应的盖板34的透光区343。于本实施例中，该接合胶355为异向性导电膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)或是异向性导电胶(Anisotropic Conductive Paste，ACP)其中之一。

于本第三较佳实施例中，该影像感测芯片32是以覆晶封装技术(Flip-ChipPackaging)结合于透明盖板34上，透过凸块353使影像感测芯片32与盖板34的电路层344电性连接，同时将该导电框354上的该焊垫3543接合于基板3 1的该第一基板面311上的电路，而使该影像感测芯片32与设于该基板31上的电路得以电性导通。

此外，于该盖板34的该外侧面342上设置有该镜头组结构36，且将该镜头组结构36的镜片座361结合于该盖板34的该外侧面342，进而使该镜头组结构36的镜片组362中心点，与该盖板34的该透光区343中心位置以及对应的该影像感测区3211成轴心排列，达到清晰撷取影像的目的。

请参阅图8A至图8F为本发明的超薄型CCM封装方法第三较佳实施例的步骤流程。

如图8A所示，于该盖板34环绕该透光区343外围设有一保护堤330，且于该保护堤330外侧的该盖板34上铺设一电路层344，该电路层344上设有若干凸块353环绕该保护堤330。

如图8B所示，于一影像感测芯片32的运作面321上设置若干焊垫323，并借由覆晶封装技术使焊垫323与对应的凸块353相接合，且同时令该影像感测区3211对准该盖板34的透光区343。

如图8C所示，将一导电框354的金属导通孔3542与该盖板34上的该内侧面341所设的电路层344相接合。

如图8D所示，于该影像感测芯片32与该盖板34之间充填一接合胶355，且利用该保护堤330与该导电框354所设限范围内灌入该接合胶355。

如图8E所示，将该影像感测芯片32结合于该基板31的该第一基板面311上，同时将该导电框354上的一焊垫3543接合于该基板31的该第一基板面311上。

如图8F所示，于该盖板34的该外侧面342上设置一镜头组结构36，且将该镜头组结构36的镜片组362中心点，与该盖板34的该透光区343中心位置以及对应的该影像感测区3211成轴心排列。

请参阅图9及图10所示，其分别为本发明的超薄型CCM封装结构第四较佳实施例剖视图、以及镜头组装平台的立体视图。

由于图9所示的本发明第四较佳实施例的超薄型CCM封装结构，其大体上与图5所示的第二较佳实施例类似，故相同的组件与结构以下将不再赘述。于图9及图10所示的第四较佳实施例的不同点在于，该镜头组结构36还包括有一镜头组装平台363，其为一中央搂空架体。于镜头组装平台363的底面适当位置处(例如四个角落)设有若干固定脚座3631，其可供固接于该基板31预设的若干对位孔310上。且在镜头组装平台363的顶面上，可将该镜片座361以粘着剂黏接于上方，可同时保护该金属导线351并且可控制该镜片座361的平行度。

以上所述是利用较佳实施例详细说明本发明，而非限制本发明的范围。凡熟悉本领域的普通一般技术人员皆能明了，适当而作些微的改变及调整，仍将不失本发明的要义所在，亦不脱离本发明的精神和范围。

Claims (10)

1.一种超薄型CCM封装结构，其特征在于，包括：

一基板，其具有第一基板面及第二基板面，且设有至少一电路；

一影像感测芯片，其具有一运作面与一非运作面，该影像感测芯片是以该非运作面结合于该第一基板面上；

一盖板，其具有一外侧面及一内侧面，该内侧面与该影像感测芯片的影像感测区相对应；

一支撑部，其设置于该影像感测芯片的运作面上，且可供该盖板水平置放其顶部；以及，

一接合部，设于该盖板、该影像感测芯片与该基板的相邻处，使其相结合固定，并使影像感测芯片与基板电性导通。

2.如权利要求1所述的超薄型CCM封装结构，其特征在于：

该盖板为红外线滤光玻璃、素玻璃、抗反射玻璃及蓝玻璃其中之一；该影像感测芯片的运作面上设有一影像感测区，并于该影像感测区周围设有若干焊垫；

该支撑部包括一保护堤，其设置于该影像感测芯片的运作面上，且该保护堤的顶面为一水平面其可供该盖板水平置放于其顶部，其中，该保护堤为高分子材料、金属、陶瓷其中之一，优选聚亚酰胺高分子材料。

3.如权利要求2所述的超薄型CCM封装结构，其特征在于，该保护堤的结构为下列其中之一：呈一封闭环状并将该影像感测区环绕其中、包括有若干条状立方体且成环状排列于该影像感测区外围、或包括有若干块状立方体且沿着影像感测区外围分布于其角落位置处。

4.如权利要求1所述的超薄型CCM封装结构，其特征在于，该接合部还包括金属导线、及封胶；该金属导线可令该影像感测芯片上所设的若干焊垫与该基板上的电路电性连接，其中，该封胶可灌入该支撑部外侧与该盖板与该基板之间将其固定，且同时包覆该金属导线。

5.如权利要求1所述的超薄型CCM封装结构，其特征在于，该盖板还具有一透光区其位于与该影像感测芯片相对应位置处，并于环绕该透光区周围处设有一电路层；

并且，该接合部还包括有：

若干凸块，设置于该盖板的电路层上且分布于该保护堤外侧，并可与该影像感测芯片的该若干焊垫相结合并电性导通；

一导电框，其为一方形中空环状体，其设置于基板与该盖板之间，并使影像感测芯片位于该方形中空环状体的导电框内，该导电框可将该基板与该盖板相结合固定并使基板上的电路与盖板的电路层相互电性导通；以及

接合胶，充填于该影像感测芯片的运作面与该盖板所形成的一夹层空间且同时受限于该保护堤以及该导电框中间；

其中，该导电框还包括由高分子树脂所构成的中空框体、贯设在框体上的若干金属导通孔、以及分别设在金属导通孔末端的若干焊垫；该金属导通孔可结合于该盖板的电路层，并借由该金属导通孔末端的焊垫与该基板上的电路电性导通。

6.如权利要求1所述的超薄型CCM封装结构，其特征在于，其可与一镜头组结构相结合，且该镜头组结构包括：

一镜片座，其环绕于该影像感测芯片周围；

一镜片组，其设置于该镜片座内；以及

一镜头组装平台，其为一搂空架体；于镜头组装平台的一底面设有若干固定脚座，其可固接于该基板上所预设的若干对位孔；且镜头组装平台的一顶面可供将该镜片座黏接于上方。

7.如权利要求1所述的超薄型CCM封装结构，其特征在于，该支撑部包括：

一隔离胶，内含具预定粒径的若干间隔物，充填于该盖板与该影像感测芯片之间，且至少包覆于影像感测芯片外缘及部分基板上，其中，该间隔物的预定粒径介于0.1～200um之间，可利用该间隔物的预定粒径作为影像感测芯片与盖板的间隔支撑，且该间隔物的材质可为下列其一：玻璃、二氧化硅、金属、高分子材料、以及复合材料。

8.一种超薄型CCM封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

将一影像感测芯片结合于一基板上；

于该影像感测芯片的一影像感测区外围形成至少一凸起的保护堤，并使该影像感测区环绕于保护堤内侧；

于该影像感测芯片上借由金属导线打线的方式与该基板上的电路作电性导通；

将一透明盖板水平置放于该保护堤顶面上方，且予以黏合；

填封胶于该保护堤外侧与该基板与该盖板中间夹层，用以封装该金属导线；以及

于该基板上设置一镜头组结构，且将该影像感测芯片及该盖板容纳入该镜头组结构的镜片座内，并使该镜头组结构的镜片组中心点与该盖板中心位置以及对应的影像感测区成轴心排列。

9.一种超薄型CCM封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

将一影像感测芯片结合于一基板上；

于该影像感测芯片的若干焊垫上以金属导线打线的方式与该基板上的电路作电性导通；

注入隔离胶于该影像感测芯片外缘处，该隔离胶至少包覆该若干焊垫与该金属导线以及部分基板表面，其中，于该隔离胶中包含有具预定粒径的若干间隔物；

在隔离胶尚未硬化前，将一透明盖板盖合于该隔离胶的上方，且予以黏性压合，可利用该隔离胶中所含的该间隔物的预定粒径来使该盖板与影像感测芯片之间相互平行且保持固定间距；以及

于该基板上设置一镜头组结构，且将该影像感测芯片及该盖板容纳入该镜头组结构的镜片座内，并使该镜头组结构的镜片组中心点与该盖板中心位置以及对应的影像感测区成轴心排列。

10.一种超薄型CCM封装结构，其特征在于，包括有：

一基板，其至少设有一电路；

一影像感测芯片，其结合于该基板上且与基板的电路相互电性导通；

一盖板，覆盖于该影像感测芯片的影像感测区上；以及

隔离胶，内含具预定粒径的若干间隔物，起支撑部的作用，其充填于该盖板与该影像感测芯片之间，且至少包覆于影像感测芯片外缘与部分基板；

其中，该间隔物的预定粒径介于0.1～200um之间，且该盖板与该影像感测芯片之间距由该间隔物的预定粒径所决定。

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