CN103634504A - 相机模组 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种相机模组,其包括一个影像传感器及一个滤光片。该影像传感器包括一个用于接受入射光成像的光感测面,该光感测面包括一个感测区及围绕该感测区的非感测区。该非感测区形成有多个焊垫。至少三个该焊垫上堆栈有至少一个金属球,每个该焊垫上的该金属球数目相同,该滤光片设置在该金属球上。该相机模组利用该金属球可以较远距离地间隔开该影像感测器及该滤光片,从而减少该滤光片上可能粘附的灰尘对成像质量的影响,改善成像质量。
Description
技术领域
本发明涉及相机模组,特别涉及一种具有滤光片的相机模组。
背景技术
相机模组一般包括一个影像感测器及一个滤光片。滤光片可以通过在影像感测器的非感测区涂布胶水直接设置在影像感测器上,并封闭影像感测器的感测区。然而,滤光片在相机模组在制造及使用过程中总难免粘附有灰尘,因此,总希望滤光片与影像感测器的距离尽可能大,如此,滤光片上的灰尘在感测区上的投影会变小,成像也较小,如此,对成像质量影像较小。然而,胶水在固化前为液体,且在粘附滤光片的过程中又需下压滤光片,导致胶水固化后可以维持的高度往往较小,无法远距离地间隔开滤光片与影像感测器,因此,成像质量受灰尘的影响较大,往往不理想。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种改善成像质量的相机模组。
一种相机模组,其包括一个影像传感器及一个滤光片。该影像传感器包括一个用于接受入射光成像的光感测面,该光感测面包括一个感测区及围绕该感测区的非感测区。该非感测区形成有多个焊垫。该滤光片设置在该影像传感器上。至少三个该焊垫上堆栈有至少一个金属球,每个该焊垫上的该金属球的数量相同。该滤光片设置在该金属球上。
该相机模组利用该金属球可以较远距离地间隔开该影像传感器及该滤光片,从而减少该滤光片上可能黏附的灰尘对成像质量的影响,改善成像质量。
附图说明
图1为本发明较佳实施方式的相机模组的剖面示意图。
图2为图1的相机模组的II部份的放大示意图。
主要元件符号说明
相机模组 | 10 |
影像感测器 | 100 |
光感测面 | 110 |
感测区 | 112 |
非感测区 | 114 |
焊垫 | 120 |
滤光片 | 200 |
金属球 | 300 |
第一密封胶 | 400 |
基板 | 500 |
焊盘 | 510 |
镜座 | 600 |
矩形收容部 | 610 |
筒状收容部 | 620 |
环状阻挡片 | 622 |
第二密封胶 | 700 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1-2,本发明较佳实施方式的相机模组10,其包括一个影像传感器100及一个滤光片200。该影像传感器100包括一个用于接受入射光成像的光感测面110,该光感测面110包括一个感测区112及围绕该感测区的非感测区114。该非感测区114形成有多个焊垫120。该滤光片200设置在该影像传感器100上。至少三个该焊垫120上堆栈有至少一个金属球300。每个该焊垫120上的该金属球300数量相同。该滤光片200设置在该金属球300上。
该相机模组10利用该金属球300可以较远距离地间隔开该影像传感器100及该滤光片200,从而减少该滤光片200上可能黏附的灰尘对成像质量的影响,改善成像质量。
该滤光片200可以为红外截止滤光片,以滤除红外光,改善成像质量。
优选的,该金属球300可以采用具有合适硬度且适用于打线方式的金球。
每个该金属球300的尺寸与每个该焊垫120的尺寸相当或者小于每个该焊垫120的尺寸。具体的,每个该金属球300的直径大约为25微米(micron)。
本实施方式中,可在对应的该焊垫120堆栈两个该金属球300,当然,在其它实施方式中,可以堆栈一个或者两个以上。如此,至少可以将该影像传感器100及该滤光片200间隔开25微米(本实施方式为50微米)。而现有技术中,采用密封胶间隔,密封胶固化后的直径往往无法超过10微米。可见,采用该金属球300可以更远地间隔开该影像传感器100及该滤光片200。
在本实施方式中,仅在不在一直在线的三个该焊垫120上堆栈该金属球300,如此,可以最大限度减少该金属球300的使用量,降低成本,又确保该滤光片200受三点支撑,稳固地设置在该影像传感器100上。
优选的,该相机模组10还包括一于该非感测区114上且环绕该感测区112涂布于该影像传感器100与该滤光片200之间的第一密封胶400,用于密封该感测区112并将该滤光片200固定于该影像传感器100上,防止灰尘进入该感测区112,进一步改善成像质量。
具体的,该相机模组10还包括一个基板500。该影像传感器100设置于该基板500上。该基板500围绕该影像传感器100设置有多个焊盘510。该多个焊垫120通过打线方式与该多个焊盘510分别连接。
该相机模组10还包括一个镜座600,该镜座600设置在该基板500上,并包括一个覆盖该影像传感器100及该多个焊盘510矩形收容部610及一个自该矩形收容部610延伸出的、与该感测区112正对且与该矩形收容部610连通的筒状收容部620。该筒状收容部620用于收容一个镜头(图未示)从而使镜头与该感测区112正对。
优选的,该筒状收容部620靠近该影像传感器100一端向内延伸有一个环状阻挡片622。该相机模组10还包括一涂布于该滤光片200与该环状阻挡片622之间环状的第二密封胶700,以密封该矩形收容部610,防止灰尘进入该矩形收容部610,进一步改善成像质量。
总之,本技术领域的普通技术人员应当认识到,以上的实施方式仅是用来说明本发明,而并非用作为对本发明的限定,只要在本发明的实质精神范围之内,对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本发明要求保护的范围之内。
Claims (9)
1.一种相机模组,其包括一个影像传感器及一个滤光片;该影像传感器包括一个用于接受入射光成像的光感测面,该光感测面包括一个感测区及围绕该感测区的非感测区;该非感测区形成有多个焊垫;至少三个该焊垫上堆栈有至少一个金属球,每个该焊垫堆栈的该金属球的数量相同,该滤光片设置在该金属球上。
2.如权利要求1所述的相机模组,其特征在于,该金属球通过打线的方式堆栈在对应的该焊垫上。
3.如权利要求1所述的相机模组,其特征在于,该金属球采用金球。
4.如权利要求1所述的相机模组,其特征在于,该每个该金属球的尺寸与每个该焊垫的尺寸相当或者小于每个该焊垫的尺寸。
5.如权利要求1所述的相机模组,其特征在于,每个该金属球的直径大致为25微米。
6.如权利要求1所述的相机模组,其特征在于,在不在一直在线的三个该焊垫上堆栈该金属球,每个该焊垫堆栈两个该金属球。
7.如权利要求1所述的相机模组,其特征在于,该相机模组还包括一该非感测区上且环绕该感测区涂布于该影像传感器与该滤光片之间的第一密封胶,用于密封该感测区并把该滤光片固定于该影像传感器上。
8.如权利要求1所述的相机模组,其特征在于,该相机模组还包括一个镜座,该镜座包括一个覆盖该影像传感器的矩形收容部及一个自该矩形收容部延伸出的、与该感测区正对且与该矩形收容部连通的筒状收容部;该筒状收容部靠近该影像传感器一端向内延伸有一个环状阻挡片;该相机模组还包括一涂布于该滤光片与该环状阻挡片之间环状的第二密封胶,以密封该矩形收容部。
9.如权利要求8所述的相机模组,其特征在于,该相机模组还包括一个基板;该影像传感器设置于该基板上;该基板围绕该影像传感器设置有多个焊盘;该多个焊垫通过打线方式与该多个焊盘分别连接,该镜座设置在该基板上,覆盖该多个焊盘。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105898127A (zh) * | 2016-06-02 | 2016-08-24 | 信利光电股份有限公司 | 一种定焦摄像模组以及电子设备 |
CN107135341A (zh) * | 2017-05-03 | 2017-09-05 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 影像传感器、相机模组及电子装置 |
CN109451205A (zh) * | 2018-10-15 | 2019-03-08 | 信利光电股份有限公司 | 一种新型摄像模组 |
EP4380151A1 (en) * | 2022-12-02 | 2024-06-05 | Shine Optics Technology Company Limited | Portable electronic device, and image-capturing device and assembly method thereof |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20050184352A1 (en) * | 2004-02-20 | 2005-08-25 | Samsung Techwin Co., Ltd. | Image sensor module and camera module package including the same |
CN101094316A (zh) * | 2006-06-19 | 2007-12-26 | 大瀚光电股份有限公司 | 超薄型ccm封装结构及其封装方法 |
CN101315454A (zh) * | 2007-05-30 | 2008-12-03 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 相机模组及其制造方法 |
CN101409298A (zh) * | 2007-10-11 | 2009-04-15 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 成像装置及其组装方法 |
CN201853708U (zh) * | 2010-10-22 | 2011-06-01 | 菱光科技股份有限公司 | 影像感测装置 |
CN102280457A (zh) * | 2010-06-10 | 2011-12-14 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 影像感测模组及相机模组 |
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20050184352A1 (en) * | 2004-02-20 | 2005-08-25 | Samsung Techwin Co., Ltd. | Image sensor module and camera module package including the same |
CN101094316A (zh) * | 2006-06-19 | 2007-12-26 | 大瀚光电股份有限公司 | 超薄型ccm封装结构及其封装方法 |
CN101315454A (zh) * | 2007-05-30 | 2008-12-03 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 相机模组及其制造方法 |
CN101409298A (zh) * | 2007-10-11 | 2009-04-15 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 成像装置及其组装方法 |
CN102280457A (zh) * | 2010-06-10 | 2011-12-14 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 影像感测模组及相机模组 |
CN201853708U (zh) * | 2010-10-22 | 2011-06-01 | 菱光科技股份有限公司 | 影像感测装置 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105898127A (zh) * | 2016-06-02 | 2016-08-24 | 信利光电股份有限公司 | 一种定焦摄像模组以及电子设备 |
CN107135341A (zh) * | 2017-05-03 | 2017-09-05 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 影像传感器、相机模组及电子装置 |
CN107135341B (zh) * | 2017-05-03 | 2019-12-27 | Oppo广东移动通信有限公司 | 影像传感器、相机模组及电子装置 |
US11134195B2 (en) | 2017-05-03 | 2021-09-28 | Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp., Ltd. | Image sensor, camera module and electronic device |
CN109451205A (zh) * | 2018-10-15 | 2019-03-08 | 信利光电股份有限公司 | 一种新型摄像模组 |
EP4380151A1 (en) * | 2022-12-02 | 2024-06-05 | Shine Optics Technology Company Limited | Portable electronic device, and image-capturing device and assembly method thereof |
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