CN201853708U - 影像感测装置 - Google Patents

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李彭荣
苏铃达
林明杰
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Abstract

一种影像感测装置,包含一影像感测单元、一光学盖体及一胶材,该光学盖体设置于该影像感测单元上,该胶材布设于该影像感测单元与该光学透镜组四周围,以将该光学盖体固定于该影像感测单元上。本实用新型提供的影像感测装置藉由胶材以达到该影像感测芯片与该光学透镜组的固定与定位,其可有效地降低整体影像感测装置的高度,以适用于现今薄型化的手持装置。

Description

影像感测装置
技术领域
本发明涉及一种影像感测装置封装结构,尤其涉及一种薄型化的影像感测装置的封装结构。
背景技术
随着科技的进步,各种手持式的移动装置均整合有数字摄像功能,如:移动电话、个人数字化助理(PDA)、数字相机,以满足人们想随时随地记录生活点滴的渴望。
这些数字摄像功能的主要核心元件为影像感测模块,影像感测模块至少包含有一影像感测单元,以及一镜片组。其中该影像感测单元是一种将光学影像转换成电子信号的半导体元件,该镜片组用以将外界景物成像于该影像感测单元上。
配合参阅图1,为现有的影像感测模块的剖视图。该影像感测模块包含一基板91、一影像感测芯片92、多条金属引线93、一透光盖片94、一镜座95及一镜片组96。该影像感测芯片92设置于该基板91上,该多条金属引线93电连接地跨设于该基板91与该影像感测芯片92之间,以提供该影像感测芯片92运作时的一电力提供。该透明盖片94设置于该支撑座95内部,以封闭该影像感测芯片92,避免该影像感测芯片92受外界微粉尘附着于该影像感测芯片92,该镜片组96设置于该镜座95内,并且,该镜座95连同该镜片组96精确定位地设置于该影像感测芯片92上方。
该影像感测模块90利用固定于镜座95中的镜片组96将外界影像光线会聚后,经该透明盖片94成像于该影像感测芯片92的一感测区,使该影像感测单元92撷取到一影像。
然而,用以支撑该镜片组96的镜座95多为塑料壳体,于封装过程中,易有微粉尘污染该影像感测芯片92,造成良率上的损失;且该镜座95的体积大,无法符合市场上薄型化手持装置的需求。并且,现有为使得该镜片组96精确地定位于该影像感测芯片92时,必须额外通过一精确度极高的定位工具以完成该镜片组96的定位,其整体制备成本极高。
实用新型内容
鉴于现有技术所述,本实用新型的一目的,在于提供一种影像感测装置,该影像感测装置的整体厚度极为薄小,以适用于薄型化的手持装置。
为了达到上述目的,本实用新型提供一种影像感测装置,包含:
一影像感测单元;
一光学盖体,设置于该影像感测单元上;及
一胶材,布设于该影像感测单元与该光学盖体四周围,以将该光学盖体固定于该影像感测单元上。
上述的影像感测装置,其中,该影像感测单元包含:
一基板,包含一上表面及一下表面;及
一影像感测芯片,包含一感测面及一相对于该感测面的背面,该背面贴设于该基板的上表面,该影像感测单元的感测面具有一感测区。
上述的影像感测装置,其中,该影像感测单元还包含多条金属引线,电连接地跨设于该基板与该影像感测芯片。
上述的影像感测装置,其中,该光学盖体包含一透光基部及一透镜部,该透镜部凸设于该透光基部的一上表面,该透光基部的一下表面贴设于该感测面。
上述的影像感测装置,其中,该透光片包含一透光基部、一透镜部及一支撑部,该透镜部凸设于该透光基部的一上表面,该支撑部设置于该透光基部的一下表面,且该支撑部贴设于该感测面。
上述的影像感测装置,其中,该光学盖体为一抗红外线穿透片或一抗反射片。
上述的影像感测装置,其中,还包含一镜片组,设置于该光学盖体上,且该镜片组的一焦点位于该感测区。
上述的影像感测装置,其中,该胶材布设于该影像感测单元、该光学盖体与该镜片组四周围,以将该光学盖体及该镜片组固定于该影像感测单元上。
上述的影像感测装置,其中,该镜片组包含一镜筒,以及多个嵌固于该镜筒内的透镜。
上述的影像感测装置,其中,还包含一载板及一支撑座,该支撑座的一侧夹固该镜片组,其另一侧沿着该影像感测单元的边缘设置于该载板上。
上述的影像感测装置,其中,还包含一透光片,设置于该影像感测芯片与该光学盖体之间,且该透光片为一抗红外线穿透片或一抗反射片。
相较于现有技术,本实用新型的影像感测装置藉由胶材以达到该影像感测芯片与该光学透镜组的固定与定位,其可有效地降低整体影像感测装置的高度,以适用于现今薄型化的手持装置。
以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述,但不作为对本实用新型的限定。
附图说明
图1为现有的影像感测模块的剖视图;
图2为本实用新型第一实施例的影像感测装置的剖视图;
图3为本实用新型第一实施例的影像感测装置的另一剖视图;
图4为本实用新型第二实施例的影像感测装置的剖视图;
图5为本实用新型第三实施例的影像感测装置的剖视图;
图6为本实用新型第四实施例的影像感测装置的剖视图。
其中,附图标记
现有技术
90    影像感测模块
91    基板
92    影像感测芯片
93    金属引线
94    透明盖片
95    镜座
96    镜片组
本实用新型
10    影像感测单元
12         基板
122        上表面
124        下表面
14         影像感测芯片
142        感测面
143        感测区
144        背面
16         金属引线
20、40、50 光学盖体
22、42     基部
24、44     透镜部
30         胶材
35         透光片
46         支撑部
60         镜片组
62         镜筒
64         透镜
70         载板
80         支撑座
具体实施方式
配合参阅图2,为本实用新型第一实施例的影像感测装置封装结构的剖视图。该影像感测装置包含一影像感测单元10、一光学盖体20及一胶材30,该光学盖体20设置于该影像感测单元10上,该胶材30布设于该影像感测单元10与该光学盖体20四周围,用以将该光学盖体20固定于该影像感测单元10上。
该影像感测单元10包含一基板12、一影像传感器芯片14及多条金属引线16,该基板12具有一上表面122及一相对于该上表面122的下表面124,其中该基板12可以为玻璃纤维板(FR-4)、耐高温环氧玻璃纤维板(FR-5)或陶瓷基板。
该影像感测芯片14包含一感测面142及一相对该感测面142的背面144,该感测面142包含有一感测区143;该影像感测芯片14的背面贴设于该基板12的上表面122,且该影像感测芯片14可以为感光耦合元件(Charge Coupled Device,CCD)或互补性金属氧化半导体(Complementary Metal-Oxide Semiconductor,COMS)。
该多条金属引线16电连接地跨接于该基板12与该影像感测芯片14之间,用以提供该影像感测芯片14操作时的一电力提供,其中该多条金属引线16可以为金、铅或银等金属所构成的引线。
该光学盖体20包含一透光基部22及一透镜部24,该透光基部22的一下表面贴设于该感测面142,以有效地阻隔外界微粉尘进入该感测区143而影响该影像感测装置的成像质量。该透镜部24凸设于该透光基部22的一上表面,且该透镜部24的一焦点位于该感测区143,用以将外界影像光线聚焦并成像于该影像感测芯片14的感测区143,使该影像感测单元144得以撷取到一清晰影像,其中该光学盖体20可以为玻璃或塑料材质制作而成,且具有抗红外线或抗反射功能,其中抗红外线功能用以有效地阻隔红外线,避免红外线影响该影像感测装置的成像质量;抗反射功能用以增加外部光线的穿透率,以提升该影像感测装置的成像质量。
另外,该影像感测装置还可以包含有一透光片35,该透光片35可以对应该光学盖体20具有的抗红外线功能而为一抗反射片(anti reflection filter,AR filter),或该透光片35可以对应该光学盖体20具有的抗反射功能而为一抗红外线穿透片(infra red filter,IR filter)。
该胶材30布设该影像感测单元10与该光学盖体20四周围,以密封该多条金属引线16,并将该光学盖体20固定于该影像感测单元10上,以避免该透镜部22的该焦点偏移;其中该胶材30可以为紫外线固化胶、高黏度的市温固化胶或其它具有黏着效果的胶材。
上述第一实施例是将现有所述的透光盖片与该镜片组结合而为一光学盖体20,该光学盖体20可有效地避免微粉尘近入该感测区143,以提升该影像感测装置的良率,并可有效地降低该影像感测装置的高度,使整体体积更为薄小,以适用于薄型化的手持装置,且可有效地降低整体制作成本。
配合参阅图4,为本实用新型第二实施例的影像感测装置的剖视图。该影像感测装置包含一影像感测单元10、一胶材30及一光学盖体40,其中该影像感测单元10与上述第一实施例相同,在此则不予赘述。
该光学盖体40设置于该影像感测芯片14上方,且包含一透光基部42、一透镜部44及一支撑部46,该支撑部46设置于该透光基部42的一下表面,该透镜部44凸设于该透光基部52的一上表面,且该透镜部44的一焦点是位于该感测区142;其中该透光基部42与该透镜部44可以为玻璃或塑料材质制作而成,且具有抗红外线或抗反射功能,其中抗红外线功能是用以有效地阻隔红外线,避免红外线影响该影像感测装置的成像质量;抗反射功能是用以增加外部光线的穿透率,以提升该影像感测装置的成像质量。
该支撑部46贴设于该影像感测芯片14的感测面142,以使该透光基部42具有一间隙的位于该影像感测芯片14上方,使得外界影像光线得以准确地聚焦于该感测区143。并且,该支撑部46的设置高度可以视该透镜部44的焦距大小而做调整。其中该支撑部46可以利用射出或模造方式成型于该光学盖体40,且对应该透光基部42与该透镜部44的制材而为塑料材质或玻璃材质;或者,该支撑部46可以为一环状光阻材质,且该光阻材质可以为干式蚀刻的光阻材质或湿式蚀刻的光阻材质。
该胶材30布设于该影像感测单元10与该光学盖体40四周围,以有效地将该光学盖体40固定于该影像感测单元10上方,避免该透镜部44的该焦点偏移,其中该胶材30可以为紫外线固化胶、高黏度的市温固化胶或其它具有黏着效果的胶材。
上述第二实施例相较于第一实施例是于该光学透镜组的基部设置有该支撑部46,该支撑部46是环绕于该影像感测芯片14的感测区143,可有效地阻档该胶材30渗入该感测区143而影响该影像感测装置的成像质量;并且,该支撑部46的高度可配合该透镜部44的焦距设计,以使外界光线精确地聚焦于该感测区143。
配合参阅图5,为本实用新型第三实施例的影像感测装置的剖视图。该影像感测装置包含一影像感测单元10、一胶材30、一光学盖体50及一镜片组60。
该影像感测单元10包含一基板12、一影像感测芯片14及多条金属引线16,该基板12包含一上表面122及一相对于该上表面122的下表面124,其中该基板12可以为玻璃纤维板、耐高温环氧玻璃纤维板或陶瓷基板。
该影像感测芯片14包含一感测面142,及一相对于该感测面142的背面144,且该感测面142包含有一感测区143。该影像感测芯片14的背面144贴设于该基板12的上表面122,且该影像感测芯片14可以为感光耦合元件或互补性金属氧化半导体。
该多条金属引线16电连接地跨设于该基板12与该影像感测芯片14,其中该多条金属引线16可以为金、铅或银等金属所构成的引线。
该光学盖体50设置于该影像感测芯片10上方,以阻隔外界微粉尘污染该感测区143,而影响该影像感测装置的成像质量。其中该光学盖体50可以为抗红外线穿透片以有效地阻隔红外线,避免红外线影像该影像感测装置的成像质量;又,该光学盖体50也可以为抗反射片,以增加外部光线的穿透率,提升成像质量。
该镜片组60设置于该影像感测单元10上,且该镜片组60的一焦点位于该影像感测芯片的一感测区143,该镜片组60包含一镜筒62及多个透镜64,该多个透镜64嵌固于该镜筒62内部,用以将一外部影像聚焦于该影像感测单元10的感测区143,使该影像感测单元10得以撷取到一清晰影像,其中该多个透镜64可以为玻璃或塑料材质制作而成。
该胶材30布设于该影像传感器10、该光学盖体50与该镜片组60四周围,用以将该光学盖体50及该镜片组60固定于该影像感测单元10上,以避免外界微粉尘污染该影像感测芯片140及避免该镜片组60的该焦点偏移。其中该胶材30可以为紫外线固化胶、高黏度的市温固化胶或其它具有黏着效果的胶材。
上述第三实施例所述的影像感测芯片是将该光学盖体50与该镜片组60藉由该胶材30以固定于该影像感测芯片10上方,可有效地降低该影像感测装置的高度及制作成本。
配合参阅图6,为本实用新型第四实施例的影像感测装置的剖视图。该影像感测装置包含一影像感测单元10、一胶材30、一光学盖体50、一镜片组60、一载板70及一支撑座80,该影像感测单元10设置于该载板70的一上表面,该影像感测单元10包含一基板12、一影像感测芯片14及多条金属引线16。
该基板包含一上表面122及一相对于该上表面122的下表面124,其中该基板12可以为玻璃纤维板、耐高温环氧玻璃纤维板或陶瓷基板。
该影像感测芯片14包含一感测面142、一相对于该感测面142的背面144及一位于该感测面142的感测区143。该影像感测芯片14的背面144贴设于该基板12的上表面122,且该影像感测芯片14可以为感光耦合元件或互补性金属氧化半导体。
该多条金属引线16电连接地跨设于该基板12与该影像感测芯片14,其中该多条金属引线16可以为金、铅或银等金属所构成的引线。
该光学盖体50设置于该影像感测芯片10上方,该光学盖体50可有效地避免外界微粉尘附着于该影像感测芯片上,以影响该影像感测装置的成像质量。其中该光学盖体50可以为抗红外线穿透片以有效地阻隔红外线,避免红外线影像该影像感测装置的成像质量;又,该光学盖体50也可以为抗反射片,以增加外部光线的穿透率,提升成像质量。
该胶材30布设于该影像传感器10、该光学盖体50与该镜片组60四周围,用以将该光学盖体50及该镜片组60固定于该影像感测单元10上,以避免外界微粉尘污染该影像感测芯片140及避免该镜片组60的该焦点偏移;其中该胶材30可以为紫外线固化胶、高黏度的市温固化胶或其它具有黏着效果的胶材。
该镜片组60包含一镜筒62及多个嵌固于该镜筒62内部的透镜64,该镜筒62固设于该支撑座80,该支撑座80设置于该载板70上,并包覆该影像感测芯片10,且该支撑座80的内表面切齐于该胶材30与该影像感测芯片10的边缘,以达到直接定位的功能。
上述第四实施例的影像感测装置是利用该胶材30以固定该光学盖体50,以有效地避免外界微粉尘污染该感测区143而影响该影像感测装置的成像质量;该支撑座80以将该镜片组60固定于该影像感测芯片10上方,其中该支撑座80通过该影像感测单元的边缘以完成定位,因此,不需额外使用高价的自动定位装置即可达成该镜片组60的对位精确度的问题,有效地降低制作成本。
当然,本实用新型还可有其它多种实施例,在不背离本实用新型精神及其实质的情况下,熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形,但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。

Claims (11)

1.一种影像感测装置,其特征在于,包含:
一影像感测单元;
一光学盖体,设置于该影像感测单元上;及
一胶材,布设于该影像感测单元与该光学盖体四周围,以将该光学盖体固定于该影像感测单元上。
2.根据权利要求1所述的影像感测装置,其特征在于,该影像感测单元包含:
一基板,包含一上表面及一下表面;及
一影像感测芯片,包含一感测面及一相对于该感测面的背面,该背面贴设于该基板的上表面,该影像感测单元的感测面具有一感测区。
3.根据权利要求2所述的影像感测装置,其特征在于,该影像感测单元还包含多条金属引线,电连接地跨设于该基板与该影像感测芯片。
4.根据权利要求2所述的影像感测装置,其特征在于,该光学盖体包含一透光基部及一透镜部,该透镜部凸设于该透光基部的一上表面,该透光基部的一下表面贴设于该感测面。
5.根据权利要求2所述的影像感测装置,其特征在于,该透光片包含一透光基部、一透镜部及一支撑部,该透镜部凸设于该透光基部的一上表面,该支撑部设置于该透光基部的一下表面,且该支撑部贴设于该感测面。
6.根据权利要求1所述的影像感测装置,其特征在于,该光学盖体为一抗红外线穿透片或一抗反射片。
7.根据权利要求2所述的影像感测装置,其特征在于,还包含一镜片组,设置于该光学盖体上,且该镜片组的一焦点位于该感测区。
8.根据权利要求7所述的影像感测装置,其特征在于,该胶材布设于该影像感测单元、该光学盖体与该镜片组四周围,以将该光学盖体及该镜片组固定于该影像感测单元上。
9.根据权利要求7所述的影像感测装置,其特征在于,该镜片组包含一镜筒,以及多个嵌固于该镜筒内的透镜。
10.根据权利要求7所述的影像感测装置,其特征在于,还包含一载板及一支撑座,该支撑座的一侧夹固该镜片组,其另一侧沿着该影像感测单元的边缘设置于该载板上。
11.根据权利要求2所述的影像感测装置,其特征在于,还包含一透光片,设置于该影像感测芯片与该光学盖体之间,且该透光片为一抗红外线穿透片或一抗反射片。
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