CN110233955A - 一种影像模组及其感光芯片封装结构及方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种影像模组及其感光芯片封装结构及方法，所述影像模组包括一模组主体，所述模组主体包括一线路板，位于所述线路板上的一感光芯片，一滤光片以及至少一防尘底座，其中所述滤光片安装于所述防尘底座，所述防尘底座安装于所述感光芯片的非感光区域，所述滤光片及所述感光芯片之间形成至少一隔离腔，所述防尘底座用于防止所述线路板上裸露于所述防尘底座外侧的其他电子元器件上的粉尘污染所述感光芯片。

Description

一种影像模组及其感光芯片封装结构及方法

技术领域

本发明涉及一种感光芯片封装结构，尤其涉及一种影像模组及其感光芯片封装结构及方法。

背景技术

在智能手机迅猛发展的背景下，随之而来的便是与日俱增的对摄像模组的需求，大光圈、高像素的自动对焦的摄像模组已然已成为摄像模组发展的趋势。在如此的发展背景下，一体式马达对焦方案的采用得以实现摄像模组的各工作元件的高平整度的要求，即得以解决对摄像模组的各工作元件在多次叠加后各元件的平整度不佳对摄像模组的呈像品质的影响。然后，在利用一体式马达对焦方案实现摄像模组的高品质的呈像画面的同时，由于产品感光芯片、阻容器件、驱动等都在同一个内部空间内，而粉尘等环境因素一旦附着于如感光芯片上，则会使得摄像模组拍摄所呈的图像存在黑点，严重影响了摄像模组的呈像品质。

由此可见，在一体式马达设计方案对摄像模组进行调焦过程中解决粉尘等环境因素对工作元件如感光芯片的影响，避免黑点现象的生成具有深远的意义。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一种影像模组及其感光芯片封装结构，所述影像模组及其感光芯片封装结构供应用于一影像模组，包括一防尘底座，一感光芯片及一滤光片，所述防尘底座得以连接所述感光芯片及所述滤光片并形成至少一隔离腔于所述感光芯片及所述滤光片，进而得以防止所述影像模组在拍摄呈像时出现不良污点的情况。

本发明的另一目的在于提供一种影像模组及其感光芯片封装结构，所述感光芯片安装固定于所述影像模组的一线路板上，所述滤光片安装于所述防尘底座，进而所述防尘底座得以安装于所述线路板而于所述滤光片及所述感光芯片之间形成所述隔离腔。

本发明的另一目的在于提供一种影像模组及其感光芯片封装结构，所述感光芯片安装固定于所述影像模组的一线路板上，所述滤光片安装于所述防尘底座，进而所述防尘底座得以安装于所述感光芯片的非工作区域而于所述滤光片及所述感光芯片之间形成所述隔离腔。

本发明的另一目的在于提供一种影像模组及其感光芯片封装结构，所述防尘底座可选择地为所述线路板的其他电子元器件，进而，所述滤光片得以通过安装于所述防尘底座而形成所述隔离腔于是所述感光芯片及所述滤光片之间。

本发明的另一目的在于提供一种影像模组及其感光芯片封装结构，所述防尘底座可选择地呈一体式环状结构或分段的首尾相连结构或呈对称设置或分段的互相间隔地设置。

本发明的另一目的在于提供一种影像模组及其感光芯片封装结构，所述结构包括一连接剂层，所述连接剂层得以连接固定所述感光芯片，所述滤光片及所述防尘底座，同时形成所述隔离腔的密闭结构。

本发明的另一目的在于提供一种影像模组及其感光芯片封装结构，所述隔离腔为一密闭的腔体，进而得以有效隔绝粉尘、水汽等环境因素以避免对所述工作元件的工作效果产生影响。

为实现以上目的，本发明提供一种影像模组感光芯片封装结构，所述影像模组感光芯片封装结构包括一滤光片，一感光芯片以及至少一防尘底座，所述滤光片及所述感光芯片之间得以通过所述防尘底座连接，同时于所述滤光片及所述感光芯片之间形成封闭的至少一隔离腔，所述滤光片及所述感光芯片均供应用于一影像模组，所述感光芯片得以被置于所述隔离腔内而与所述影像模组的其他元器件隔离。

优选地，所述滤光片安装于一线路板，即所述感光芯片为一板上芯片。

值得一提的是，所述滤光片在所述感光芯片所在的平面的投影得以覆盖所述感光芯片。

优选地，所述滤光片安装于所述防尘底座，所述防尘底座安装于所述线路板以于所述感光芯片及所述滤光片之间形成所述隔离腔。

优选地，所述支撑底座进一步包括一第一支撑架及一第二支撑架，于所述第一支撑架及所述第二支撑架之间形成至少一安装槽，所述滤光片及所述感光芯片可选择地安装于所述安装槽，从而得以通过所述支撑底座固定于所述安装基板而形成所述隔离腔于所述滤光片及所述感光芯片。

值得一提的是，所述滤光片安装于所述防尘底座，所述防尘底座亦得以安装于所述感光芯片以于所述感光芯片及所述滤光片之间形成所述隔离腔。

值得一提的是，所述防尘底座安装于所述感光芯片的非工作区域。

优选地，所述支撑底座进一步包括一第一支撑架及一第二支撑架，于所述第一支撑架及所述第二支撑架之间形成至少一安装槽，所述滤光片得以安装于所述安装槽，从而得以通过所述支撑底座固定于所述安装基板而形成所述隔离腔于所述滤光片及所述感光芯片。

所述支撑底座进一步包括一第一支撑架及一第二支撑架，于所述第一支撑架及所述第二支撑架之间形成至少一安装槽，所述滤光片得以安装于所述安装槽，从而得以通过所述支撑底座固定于所述感光芯片而形成所述隔离腔于所述滤光片及所述感光芯片。

值得一提的是，所述滤光片、所述防尘底座，所述感光片及所述线路板四者之间得以通过连接剂层固定连接，同时得以使得所述隔离腔形成密封结构。

值得一提的是，所述防尘底座呈一体式环形结构或呈对称式结构。

优选地，所述影像模组为一CCM摄像模组。

本发明还提供一种影像模组感光芯片封装结构，所述影像模组感光芯片封装结构包括一滤光片及一感光芯片，所述滤光片及所述感光芯片均供应用于一影像模组，所述滤光片得以安装于所述影像模组的环境元件以于所述滤光片及所述感光芯片间形成密闭的至少一隔离腔，所述感光芯片得以置于所述隔离腔内而与所述影像模组的环境元件隔离。

优选地，所述滤光片安装于一线路板，即所述感光芯片为一板上芯片。

值得一提的是，所述滤光片在所述感光芯片所在的平面的投影得以覆盖所述感光芯片。

值得一提的是，所述滤光片与所述环境元件之间，所述滤光片与所述感光芯片之间得以通过连接剂固定连接，同时得以使得所述隔离腔形成密封结构。

优选地，所述影像模组为一CCM摄像模组，所述环境元件为供应用于所述CCM摄像模组的一电子元器件。

本发明还提供了一种影像模组感光芯片封装结构的形成方法，所述方法包括以下步骤：

A：获取滤光片与防尘底座的组合件；

B：贴附感光芯片于线路板；以及

C：贴附所述防尘底座于所述线路板，其中，所述感光芯片及所述滤光片均供应用于影像模组，至少一隔离腔得以形成于所述滤光片及所述感光芯片，所述感光芯片得以被置于所述隔离腔内。

优选地，所述步骤A还包括步骤：固定所述滤光片于所述防尘底座以形成所述组合件。

值得一提的是，所述滤光片在所述感光芯片所在的平面的投影得以覆盖所述感光芯片，所述滤光片，所述防尘底座及所述线路板间得以通过连接剂层固定连接，同时得以使得所述隔离腔形成密封结构，所述影像模组为一CCM摄像模组。

值得一提的是，所述防尘底座呈一体式环形结构或呈对称式结构。

本发明还提供一种影像模组感光芯片封装结构的形成方法，所述方法包括以下步骤：

A`：获取滤光片与防尘底座的组合件；

B`：贴附感光芯片于线路板；以及

C`：贴附所述防尘底座于所述感光芯片，其中，所述感光芯片及所述滤光片均供应用于影像模组，至少一隔离腔得以形成于所述滤光片及所述感光芯片，所述感光芯片得以被置于所述隔离腔内。

优选地，所述步骤a还包括步骤：固定所述滤光片于所述防尘底座以形成所述组合件。

值得一提的是，所述滤光片在所述感光芯片所在的平面的投影得以覆盖所述感光芯片，所述滤光片，所述防尘底座及所述线路板间得以通过连接剂固定连接，同时得以使得所述隔离腔形成密封结构，所述影像模组为一CCM摄像模组。

值得一提的是，所述防尘底座呈一体式环形结构或所述防尘底座呈对称式结构或分段的首尾连接或互相间隔地设置。

值得一提的是，所述防尘底座固定于所述感光芯片的非感光区域。

本发明还提供一种影像模组感光芯片封装结构的形成方法，所述方法包括如下步骤：

A``：贴附滤色片于线路板上的电子元器件，其中，于所述滤光片及感光芯片间形成至少一隔离腔，所述感光芯片得以被置于所述隔离腔内。

值得一提的是，所述滤光片在所述感光芯片所在的平面的投影得以覆盖所述感光芯片，所述滤光片，所述防尘底座及所述线路板间得以通过连接剂层固定连接，同时得以使得所述隔离腔形成密封结构，所述影像模组为一CCM摄像模组。

附图说明

如图1为本发明一种影像模组感光芯片封装结构的一优选实施例的剖视图。

如图2为本发明一种影像模组感光芯片封装结构的一优选实施例的部分结构安装示意图。

如图3为本发明一种影像模组感光芯片封装结构的一优选实施例的另一剖视图。

如图4为本发明一种影像模组感光芯片封装结构的另一优选实施例的立体示意图。

如图5为本发明一种影像模组感光芯片封装结构的另一优选实施例的剖视图。

如图6为本发明一种影像模组感光芯片封装结构的另一优选实施例的俯视图。

如图7A为本发明一种影像模组感光芯片封装结构的另一优选实施例的另一剖视图。

如图7B为本发明一种影像模组感光芯片封装结构的另一优选实施例的又一剖视图。

如图8A为本发明一种影像模组感光芯片封装结构的另一优选实施例的再一剖视图。

如图8B为本发明一种影像模组感光芯片封装结构的另一优选实施例的又一剖视图。

如图9为本发明一种影像模组感光芯片封装结构的又一优选实施例的剖视图。

如图10为本发明一种影像模组感光芯片封装结构的又一优选实施例的俯视图。

如图11为本发明一种影像模组感光芯片封装结构形成方法的一优选实施例的流程示意图。

如图12为本发明一种影像模组感光芯片封装结构形成方法的另一优选实施例的流程示意图。

如图13为本发明一种影像模组感光芯片封装结构形成方法的又一优选实施例的流程示意图。

具体实施方式

根据本发明的权利要求和说明书所公开的内容，本发明的技术方案具体如下文所述。

本发明涉及一种影像模组感光芯片封装结构，所述影像模组感光芯片封装结构得以在工作模组的至少一第一工作元件100与至少一第二工作元件200间形成一隔离腔30以避免环境因素对所述第一工作元件100及所述第二工作元件200的工作效果的影响，进而提高所述工作模组的出良率。

值得一提的是，所述隔离腔30为一封闭的腔体。

如图1至图3所示为本优选实施例一种影像模组感光芯片封装结构。

所述工作模组优选地为一影像模组，所述影像模组包括一模组主体，所述模组主体包括线路板20，位于所述线路板20上的感光芯片201，以及至少一防尘底座40，所述防尘底座40用于防止所述线路板上的其他电子元器件上的粉尘污染所述感光芯片201而导致所述影像模组在呈像时出现污点。

在本优选实施例中，所述第一工作元件100为一滤色片101，所述第二工作元件200为所述感光芯片201，所述滤色片101及所述感光芯片201均为供应用于所述影像模组，通过利用所述影像模组感光芯片封装结构，得以于所述滤色片101及所述感光芯片201间形成所述隔离腔30，进而使得所述滤色片101及所述感光芯片201得以不受外界环境中的粉尘、水汽等环境因素而影响所述滤色片101及所述感光芯片201的功能，从而提高所述影像模组的产品出良率。

值得一提的是，在本优选实施例中，所述隔离腔30对粉尘、水汽等环境因素的隔离效果对所述感光芯片201的影响尤为显著，所述隔离腔30得以避免粉尘、水汽等环境因素附着于所述感光芯片201而影响所述感光芯片201的工作效果。

优选地，在本优选实施例中，所述感光芯片201安装于一线路板20，也就是说，所述感光芯片201为一板上芯片(COB：Chip On Board)，也就是说，所述感光芯片201被固定于所述影像模组的一线路板20，通过所述影像模组感光芯片封装结构，所述工作模组得以排除因为粉尘等环境因素造成的影响而清晰呈像，进而提高所述影像模组的产品出良率。

具体地，如图1、图2所示，所述影像模组感光芯片封装结构包括一所述滤光片101，一所述感光芯片201以及至少一防尘底座40，所述防尘底座40得以将所述滤色片101连接于所述感光芯片201以在所述滤色片101及所述感光芯片201之间形成所述隔离腔30，进而保证所述滤色片101及所述感光芯片201，尤其是所述感光芯片201得以排除外界环境中的粉尘、水汽等环境因素对其影响而保证所述影像模组的工作效果。

优选地，所述隔离腔30为一封闭的腔体，在本优选实施例中，当所述滤色片101通过所述防尘底座40连接于所述感光芯片201而形成所述隔离腔30时，所述感光芯片201整个暴露于所述隔离腔30，从而所述感光芯片201得以与其工作环境中的其他工作元件如电阻、电容等相隔离，进而保证所述感光芯片201不会因为粉尘、水汽等环境因素而影响所述影像模组的工作品质。

从本发明的一方面，所述滤光片101得以固定于所述防尘底座40并通过所述防尘底座40固定于安装有所述感光芯片201的所述线路板20，从而得以形成所述隔离腔30于所述感光芯片201及所述滤光片101之间。

所述影像模组进一步包括一连接剂层60，所述滤光片101得以通过所述连接剂层60固定于所述防尘底座40，进而得以实现所述隔离腔30的密闭结构，从而所述感光芯片201得以通过被暴露于所述隔离腔30以免受所述环境因素的影响。

值得一提的是，所述防尘底座40呈对称结构设置，进而得以稳固地承托所述滤光片101以于所述滤光片101及所述感光芯片201之间形成所述隔离腔30。

优选地，在本优选实施例中，所述工作模组为一CCM摄像模组(CCM：CameraCompact Module)，也就是说，通过所述影像模组感光芯片封装结构形成一所述隔离腔30于所述滤光片101及所述感光芯片201，所述感光芯片201得以被暴露于所述隔离腔30，进而避免所述工作模组在呈像时产生黑点。进而，从本发明的另一方面，通过将所述防尘底座40贴附固定于所述线路板20，所述滤光片101得以通过安装于所述CCM摄像模组的镜座，并通过所述连接剂与所述防尘底座40实现无缝连接，进而得以实现于所述滤光片101及所述感光芯片201之间形成所述隔离腔30的同时得以保证所述隔离腔30为一密闭结构。

值得一提的是，通过位于所述隔离腔30内，所述感光芯片201得以安装于所述线路板20的其他元器件相隔离，进而得以避免所述环境因素对所述感光芯片201的工作效果的影响。

所述防尘底座40在所述线路板20上的投影得以覆盖安装于所述线路板20的所述感光芯片201，也就是说，所述感光芯片201得以被保证完全暴露于所述隔离腔内，即所述感光芯片201位于所述隔离腔30内，进而得以保证所述CCM摄像模组在取景摄像时，避免因为所述环境因素而影响所述感光芯片201的工作效果使得所述CCM摄像模组在呈像时产生黑点。由上述可得，所述防尘底座40亦得以通过安装于所述感光芯片201的非工作区域而在所述滤光片101及所述感光芯片201之间形成所述隔离腔30。

值得一提的是，所述CCM摄像模组的所述镜座亦得以防护所述环境因素对所述CCM摄像模组的工作效果的影响，也就是说是，所述CCM摄像模组得以通过所述镜座及所述影像模组感光芯片封装结构来控制所述环境因素对所述感光芯片201的工作效果的影响。

如图3所示，所述防尘底座40进一步包括一第一支撑架41及一第二支撑架42，所述第一支撑架41及所述第二支撑架42一体地连接并于所述第一支撑架41及所述第二支撑架42之间形成安装槽43，所述安装槽43得以供承托所述滤光片101，也就是说，所述滤光片101得以通过置于所述安装槽43而连接于所述防尘底座40。进一步地，所述防尘底座40通过连接固定于所述线路板20，进而得以实现将所述滤色片101间接连接固定于所述线路板20。

优选地，在本优选实施例中，所述感光芯片201被连接固定于所述线路板20后，方才将固定有所述滤光片101的所述防尘底座40固定于所述线路板20，而后得以将马达安装于所述CCM摄像模组的马达底座以对所述CCM摄像模组进行对焦，从而，形成所述隔离腔30以保证所述感光芯片201的工作效率的同时，得以利用一体式马达对焦方案对所述CCM摄像模组进行自动对焦解决以保证所述CCM摄像模组的呈像效果，同时，更得以解决一体式马达方案在校正过程中为避免粉尘对所述CCM摄像模组的工作效果的影响，为超高像素模组的发展提供了解决方案。

优选地，所述安装槽43所在平面与所述线路板20所在平面相平行，也就是说，所述安装槽314所在平面与所述感光芯片201所在平面相平行，即所述滤光片101与所述感光芯片201呈平行位置设置，进而得以保证所述CCM摄像模组的呈像效果。

优选地，所述第一支撑架41及所述第二支撑架42在所述线路板20上的投影面积均大于等于所述感光芯片201有效工作区，进而得以保证所述感光芯片201的呈像品质。

值得一提的是，所述滤光片101在所述线路板20上的投影面积大于等于所述感光芯片201的所述有效工作区，进而得以确保所述感光芯片201的工作效果。

值得一提的是，所述滤光片101得以通过胶水、画胶等连接剂固定于所述防尘底座40的安装槽43，亦得以通过与所述防尘底座40的之间物理关系，如压力、摩擦力而安装于所述防尘底座40。

值得一提的是，所述滤光片101于所述防尘底座40及所述线路板20及所述防尘底座40之间的一通过胶水、画胶等连接剂实现所述隔离腔30的密封结构。

如图4至图8B所示为本发明另一优选实施例一种影像模组感光芯片封装结构，所述影像模组感光芯片封装结构得以在工作模组中形成至少一隔离腔30，所述隔离腔30得以提供所述工作模组的至少一工作元件所需的工作环境，使得所述工作元件得以摆脱外界环境中或由与其相邻的工作元件所产生的粉尘、水汽等环境元素，得以保证所述工作元件的工作效果，进而提高所述工作模组的出良率。

值得一提的是，所述隔离腔30为密封结构。

在本优选实施例中，所述隔离腔30形成于所述工作模组的至少一第一工作元件100及至少一第二工作元件200之间，进而使得所述第二工作元件200得以被完全暴露于所述隔离腔30，即所述感光芯片201位于所述隔离腔30内，使得所述第二工作元件200得以脱离外界环境中粉尘、水汽等环境因素的影响而保证所述第二工作元件200的功能，也就是说，所述隔离腔30得以保证所述第二工作元件200处于所述第二工作元件200所需的工作环境以保证所述第二工作元件200的工作效果，进而确保所述工作模组的工作效果以保证所述工作模组的出良率。

在本优选实施例中，所述影像模组感光芯片封装结构优选地适用于一CCM摄像模组(CCM：Camera Compact Module)，即所述工作模组为所述CCM摄像模组。

所述CCM摄像模组包括一模组主体，所述模组主体包括线路板20，位于所述线路板20上的感光芯片201，以及至少一防尘底座40，所述防尘底座40用于防止所述线路板上的其他电子元器件上的粉尘污染所述感光芯片201而导致所述CCM摄像模组在呈像时出现污点。

如图4至图7B所示，所述第一工作元件100优选地为一滤光片101，所述滤光片101供应用于所述CCM摄像模组，也就是说，所述滤光片101供应用于所述CCM摄像模组。所述第二工作元件200优选地为所述感光芯片201，所述感光芯片201供应用于所述CCM摄像模组，也就是说，所述感光芯片201供以用于所述CCM摄像模组。

值得一提的是，所述隔离腔30得以防止粉尘等环境因素附着于所述第二工作元件2001而使得所述CCM摄像模组所拍摄的图像呈现出黑点。

具体地，如图4所示，所述影像模组感光芯片封装结构包括一滤光片101，一感光芯片201以及至少一防尘底座40A，所述防尘底座40A得以将所述滤光片101及所述感光芯片102安装在一起。优选地，在本优选实施例中，所述感光芯片201安装于一线路板20，也就是说，所述感光芯片201为一板上芯片(COB：Chip On Board)，进而所述滤光片101得以通过连接固定于所述线路板20而与所述感光芯片201间接连接。

值得一提的是，所述滤光片101得以通过固定于连接有所述感光芯片201的所述线路板20而实现连接于所述感光芯片201。

所述影像模组感光芯片封装结构进一步包括一连接剂层60，当所述滤光片101及所述感光芯片201得以通过所述防尘底座40A相互固定时，所述滤光片101得以通过固定于所述线路板20而与所述感光芯片201相连接，所述滤光片101亦得以通过所述防尘底座40A及连接剂层60等固定于所述感光芯片201而与所述感光芯片201相连接。

值得一提的是，当所述滤光片101同时通过所述防尘底座40A及所述连接剂固定于所述感光芯片201而与所述感光芯片201连接时，所述防尘底座40A及所述连接剂固定于所述感光芯片201的非工作区，进而得以避免接触到所述感光芯片201的工作区而影响所述感光芯片201的工作效果。

优选地，在本优选实施例的一方面，所述滤光片101优选地固定于所述线路板20，进而，所述滤光片101得以实现连接于所述感光芯片201并于所述过滤片101及所述感光芯片201之间形成至少一所述隔离腔30，从而避免在安装过程中所述防尘底座40A及所述连接剂接触、覆盖住所述感光芯片201的所述工作区而影响所述感光芯片201的工作效果。

进一步地，所述防尘底座40A或相邻或对称地设置于所述线路板20，从而，所述滤光片101得以通过安装于所述防尘底座40A而安装于所述线路板20，也就是说，所述滤光片101得以通过连接固定于所述防尘底座40A而于所述感光芯片201连接，进而于所述滤光片101及所述感光芯片201之间形成至少一所述隔离腔30以保证所述感光芯片201得以与粉尘、水汽等环境因素相隔离，从而得以保证所述CCM相机模组的工作效果。

所述防尘底座40A进一步包括一第一支撑架41A及一第二支撑架42A，所述第一支撑架41A及所述第二支撑架42A一体地连接并于所述第一支撑架41A及所述第二支撑架42A之间形成安装槽43A以供承托所述滤光片101，即所述滤光片101得以通过连接固定于所述安装槽43A而连接于所述感光芯片201。

当所述滤光片101及所述感光芯片201间通过至少一所述防尘底座40A及所述连接剂同时连接时，所述滤光片101得以通过所述连接剂的粘附连接作用而实现固定于所述线路板20，所述滤光片101亦得以通过所述连接剂将所述防尘底座40A固定于所述线路板20后，再固定于所述安装槽43A以实现固定所述滤光片101于所述线路板20。

值得一提的是，所述连接剂得以排除所述防尘底座40A与所述线路板20之间的空隙以及各所述防尘底座40A之间的空隙，同时，所述连接剂亦得以消除所述滤光片101与所述感光芯片102之间的空隙，进而得以于所述滤光片101及所述感光芯片201之间形成所述隔离腔30，同时防止环境中的粉尘、水汽等可能存在的环境元素进入所述隔离腔30而对所述感光元件201的工作效果产生的影响。

值得一提的是，所述滤光片101得以通过所述连接剂固定于所述安装槽43A，所述滤光片101亦得以通过与所述防尘底座40A之间的物理作用力如压力、摩擦力而固定于所述安装槽43A。

当所述影像模组感光芯片封装结构包括至少两所述防尘底座40A时，各所述防尘底座40A间收尾相连地设置或对称地设置或互相间隔地设置，并围绕着所述感光芯片102地布置，其中各所述防尘底座40A之间通过所述连接剂层填充。

如图6所示，优选地，所述影像模组感光芯片封装结构包括两所述防尘底座40A，两所述防尘底座40A优选地或相邻或对称地设置，以保证所述感光芯片201得以接受经所述滤光片101处理的光线信息。

如图7A、7B所示，两所述防尘底座40A优选地对称地设置，从而，所述滤光片101得以被置于两呈对称设置的所述安装槽43A，进而，所述滤光片101得以受力均衡、平稳地固定于所述防尘底座40A。如图7A所示为所述CCM摄像模组有所述防尘底座40A连接所述滤光片101及所述感光芯片201的剖面图，所述滤光片101对称的两端对已通过固定于所述安装槽43A而间接于所述感光芯片201连接。如图7B所述为所述CCM摄像模组的所述滤光片101的除上述对称的两端外得以通过所述连接剂与所述感光芯片201连接的剖面图。

值得一提的是，两所述防尘底座40A在得以保证所述滤光片101稳固地固定于所述安装槽143A的同时，得以减少所述防尘底座40A的使用量，从而得以减少所述防尘底座40A的使用量。

如图8A至图8B所示，在本实施例的另一方面，所述滤光片101得以通过所述防尘底座40A直接固定于所述感光芯片201非工作区而实现在所述感光芯片201及所述滤光片101形成所述隔离腔30。

优选地，所述感光芯片201得以优选地固定连接固定于所述安装槽43A，所述滤光片101得以通过所述连接剂连接于所述防尘底座40A，进而，所述滤光片101及所述感光芯片201得以通过防尘底座40A及所述连接剂相互连接。

值得一提的是，所述过滤片101亦得以可选择地固定连接固定于所述安装槽43A，同时通过所述感光芯片201连接于所述防尘底座40A以实现所述过滤片101及所述感光芯片201之间相连接并形成所述隔离腔30，也就是说，所述感光芯片201及所述过滤片101得以互换安装于所述防尘底座40A的位置，亦不会影响所述CCM摄像模组的工作效果。

值得一提的是，所述滤光片101得以通过胶水等连接剂固定于所述防尘底座40A的安装槽43A，亦得以通过与所述防尘底座40A的之间物理关系，如压力、摩擦力而安装于所述防尘底座40A。

值得一提的是，所述连接剂优选地为画胶，即所述感光芯片201亦得以通过所述连接剂固定于所述防尘底座40A。

优选地，所述防尘底座40A得以根据所述滤光片101及所述感光芯片201的规格对所述滤光片101及所述感光芯片201进行连接固定，也就是说，所述防尘底座40A得以不受所述滤光片101及所述感光芯片201的尺寸的限制。

值得一提的是，附着于所述滤光片101及所述感光芯片201之间的所述连接剂附着于所述感光芯片201的非工作区，从而，所述连接剂不会影响到所述感光芯片201的工作效果。

值得一提的是，所述连接剂不会在温度、压力等物理条件作用下轻易发生形态或质地的变化而因此影响所述滤光片101及所述感光芯片201之间的固定状态或影响到所述滤光片101、所述感光芯片201的工作效果。

值得一提的是，所述感光芯片201的所述有效工作区得以被所述滤光片101在所述感光芯片201上的投影面积所覆盖，进而得以保证所述感光芯片201的工作效率。

值得一提的是，所述连接剂或其他连接剂层60等得以实现所述隔离腔30的密封结构。

优选地，在本优选实施例中，所述感光芯片201被连接固定于所述线路板20后，方才将固定有所述滤光片101的所述防尘底座40A固定于所述线路板20，而后得以将一一体式马达安装于所述CCM摄像模组的马达底座，从而，形成所述隔离腔30以保证所述感光芯片201的工作效率的同时，得以利用所述一体式马达对焦方案对所述CCM摄像模组进行自动对焦解决以保证所述CCM摄像模组的呈像效果。

优选地，所述连接剂层60为胶水、画胶等物质。

如图9、图10所示，所示为本发明的又一优选实施例，在本优选实施例中，所述影像模组感光芯片封装结构得以被应用于一CCM摄像模组的至少一第一工作元件100及至少一第二工作元件200之间以使得所述第一工作元件100及所述第二工作元件200之间形成至少一隔离腔30，也就是说，所述影像模组感光芯片封装结构包括一第一工作元件100及一第二工作元件200，进而得以使得所述第一工作元件100及所述第二工作元件200中的至少一得以不再受到外界环境中的粉尘、水汽等环境因素的影响而影响工作效率及品质，由此以提高所述CCM摄像模组的出良率及工作效率。

所述影像模组封装结构进一步包括一连接剂层60，至少一环境元件50存在于所述第一工作元件100及所述第二工作元件200之间，所述第一工作元件100及所述第二工作元件200间得以通过连接剂层60等相连接并于所述第一工作元件100及所述第二工作元件200之间形成至少一所述隔离腔30。

优选地，所述连接剂层60为胶水、画胶等物质。

值得一提的是，所述隔离腔30为密闭结构，进而得以保证所述第二工作元件200及所述第一工作元件得以不受粉尘、水汽等环境因素影响而实现其工作效果。

优选地，在本优选实施例中，所述影像模组优选地为一CCM摄像模组(CCM：CameraCompact Module)，所述环境元件50为所述CCM摄像模组的电子元器件，所述第一工作元件100为一滤光片101，所述第二工作元件200为一感光芯片201，且所述滤光片101及所述感光芯片201优选地为供应用于所述CCM摄像模组。

值得一提的是，所述环境元件50为所述CCM摄像模组中非感光区域部分。

值得一提的是，所述感光芯片201安装于一线路板20，也就是说，所述感光芯片201为一板上芯片(COB：Chip On Board)。

值得一提的是，所述环境元件50可选择地与所述滤光片101或所述感光芯片201固定于所述CCM摄像模组的同一部分，在本优选实施例中，所述环境元件50优选地固定于所述线路板20，也就是说，所述滤光片101及所述感光芯片201得以通过所述环境元件50于所述滤光片101及所述感光芯片201之间形成至少一所述隔离腔30。

具体的，也就是说，所述滤光片101得以通过固定于所述环境元件50而于所述滤光片101及所述感光芯片201形成所述隔离腔30。

优选地，在本优选实施例中，所述环境元件50为所述CCM摄像模组内的一电子元器件。

值得一提的是，所述滤光片101得以通过连接剂层60等连接剂固定于所述环境元件50，所述滤光片101亦得以通过物理作用力如压力、摩擦力等固定于所述环境元件50，在本优选实施例中，所述滤光片101优选地通过连接剂固定于所述环境元件50。

值得一提的是，所述滤光片101在所述感光芯片201所在平面上的投影面积大于所述感光芯片201的有效工作区的面积，进而得以保证所述感光芯片201的工作效率。

优选地，所述隔离腔30得以保证粉尘、水汽等环境元素不会轻易附着在所述感光元件201上，进而得以保证所述CCM摄像模组的产品出良率。

值得一提到是，所述滤光片101得以通过所述连接剂层60连接固定于所述环境元件50的同时，所述连接剂层60等亦得以实现所述隔离腔30的密闭结构，进而暴露所述感光芯片201于所述隔离腔30，即使得所述感光芯片201位于所述隔离腔30内。

值得一提的是，所述CCM摄像模组得以优选地先将所述滤色片101连接固定于所述环境元件50后，再安装一一体式马达，进而得以利用一体式马达对焦方案对所述CCM摄像模组进行自动对焦解决以保证所述CCM摄像模组的呈像效果。

本发明还揭露了一种影像模组感光芯片封装结构的形成方法，如图11所示，所述方法包括如下步骤：

A：获取所述滤光片101与所述防尘底座40的组合件；

B：贴附所述感光芯片201于所述线路板20；以及

C：贴附所述防尘底座40于所述线路板20，其中，所述感光芯片201及所述滤光片101均供应用于所述影像模组，至少一所述隔离腔30得以形成于所述滤光片101及所述感光芯片201，所述感光芯片201得以被置于所述隔离腔30内。

优选地，所述滤光片在所述感光芯片所在的平面的投影得以覆盖所述感光芯片，所述滤光片，所述防尘底座及所述线路板20间得以通过连接剂固定连接，同时得以使得所述隔离腔形成密封结构，所述影像模组为一CCM摄像模组。

值得一提的是，所述防尘底座得以可选择地呈一体式环形结构或呈对称式结构。

如图12所示为本发明另一优选实施例一种影像模组感光芯片封装结构的形成方法，所述方法包括以下步骤：

A`：获取所述滤光片101与所述防尘底座201的组合件；

B`：贴附所述感光芯片201于所述线路板20；以及

C`：贴附所述防尘底座40于所述感光芯片201，其中，所述感光芯片201及所述滤光片101均供应用于所述影像模组，至少一隔离腔30得以形成于所述滤光片101及所述感光芯片201，所述感光芯片201得以被置于所述隔离腔30内。

优选地，所述滤光片在所述感光芯片所在的平面的投影得以覆盖所述感光芯片，所述滤光片，所述防尘底座及所述线路板20间得以通过连接剂固定连接，同时得以使得所述隔离腔形成密封结构，所述影像模组为一CCM摄像模组。

值得一提的是，所述防尘底座40可选择地呈一体式环形结构或呈对称式结构。

值得一提的是，所述防尘底座固定于所述感光芯片的非感光区域。

如图13所示为本本发明又一优选实施例一种影像模组感光芯片封装结构的形成方法，所述方法包括如下步骤：

A``：贴附所述滤色片101于所述环境元件50，其中，所述感光芯片201，所述滤色片101，所述线路板20及所述环境元件50均供应用于一影像模组，于所述滤光片101及所述感光芯片201间形成至少一所述隔离腔30，所述感光芯片201得以被置于所述隔离腔30内。

优选地，所述滤光片在所述感光芯片所在的平面的投影得以覆盖所述感光芯片，所述滤光片，所述防尘底座及所述线路板20间得以通过连接剂固定连接，同时得以使得所述隔离腔形成密封结构，所述影像模组为一CCM摄像模组。

上述内容为本发明的具体实施例的例举，对于其中未详尽描述的设备和结构，应当理解为采取本领域已有的通用设备及通用方法来予以实施。

同时本发明上述实施例仅为说明本发明技术方案之用，仅为本发明技术方案的列举，并不用于限制本发明的技术方案及其保护范围。采用等同技术手段、等同设备等对本发明权利要求书及说明书所公开的技术方案的改进应当认为是没有超出本发明权利要求书及说明书所公开的范围。

Claims (15)

1.一种影像模组，其特征在于，所述影像模组包括一模组主体，所述模组主体包括一线路板，位于所述线路板上的一感光芯片，一滤光片以及至少一防尘底座，其中所述滤光片安装于所述防尘底座，所述防尘底座安装于所述感光芯片的非感光区域，所述滤光片及所述感光芯片之间形成至少一隔离腔，所述防尘底座用于防止所述线路板上裸露于所述防尘底座外侧的其他电子元器件上的粉尘污染所述感光芯片。

2.如权利要求1所述的影像模组，其中所述模组主体包括一一体式马达，其被安装于所述线路板。

3.如权利要求1所述的影像模组，其中所述防尘底座可选择地呈一体式，或分段的首尾相连接，或呈对称地，或分段式互相间隔地设置，并且围绕着所述感光芯片地布置于所述感光芯片的非工作区域。

4.如权利要求1至3任一的所述的影像模组，其中所述影像模组还包括一连接剂层，所述防尘底座与所述滤光片之间及所述滤光片与所述感光芯片之间通过所述连接剂层固定连接，同时使得所述隔离腔形成密封结构。

5.如权利要求4所述的影像模组，其中所述影像模组为一CCM摄像模组，所述防尘底座由安装于所述线路板的至少一电子元器件形成。

6.如权利要求4所述的影像模组，其中所述影像模组为一CCM摄像模组，所述影像模组的所述防尘底座可选择地呈分段的首尾相连结构或呈对称地设置或呈分段式互相间隔地设置，并且围绕着所述感光芯片地布置。

7.如权利要求4所述的影像模组，其中，所述防尘底座进一步包括一第一支撑架及一第二支撑架，于所述第一支撑架及所述第二支撑架之间形成至少一安装槽，所述滤光片或所述感光芯片可选择地安装于所述安装槽。

8.一种影像模组感光芯片封装结构，其特征在于，所述感光芯片封装结构包括一感光芯片，一滤光片以及至少一防尘底座，所述感光芯片及所述滤光片通过所述防尘底座连接在一起，所述滤光片贴附于所述防尘底座，所述防尘底座贴附于所述感光芯片，其中所述防尘底座可选择地呈一体式，或分段的首尾相连接，或呈对称地，或分段式互相间隔地设置，并且围绕着所述感光芯片地布置于所述感光芯片的非工作区域。

9.如权利要求8所述的影像模组感光芯片，其中所述滤光片在所述感光芯片所在的平面的投影得以覆盖所述滤光片。

10.如权利要求9所述的影像模组感光芯片封装结构，其中所述影像模组还包括一连接剂层，所述防尘底座与所述滤光片之间，所述防尘底座，所述感光芯片及所述滤光片之间通过所述连接剂层固定连接，同时形成所述隔离腔的密封结构。

11.如权利要求10所述的影像模组感光芯片封装结构，其中所述防尘底座进一步包括一第一支撑架及一第二支撑架，于所述第一支撑架及所述第二支撑架之间形成至少一安装槽，所述滤光片或所述感光芯片可选择地安装于所述安装槽，从而得以通过所述防尘底座固定于所述感光芯片而形成所述隔离腔于所述滤光片及所述感光芯片。

12.一种影像模组感光芯片封装结构，其特征在于，所述感光芯片封装结构包括一感光芯片，一滤光片以及至少两防尘底座，所述感光芯片及所述滤光片通过所述防尘底座连接在一起，所述滤光片通过所述防尘底座直接固定于所述感光芯片非工作区，所述感光芯片及所述滤光片之间形成一隔离腔，其中各所述防尘底座可选择地收尾相地或呈对称设置地安装于所述线路板。

13.如权利要求12所述的影像模组感光芯片封装结构，其中所述滤光片在所述感光芯片所在的平面的投影得以覆盖所述滤光片。

14.如权利要求12所述的影像模组感光芯片封装结构，其中所述影像模组还包括一连接剂层，所述防尘底座与所述滤光片之间，所述防尘底座，所述感光芯片及所述滤光片之间通过所述连接剂层固定连接，同时形成所述隔离腔的密封结构。

15.如权利要求12所述的影像模组感光芯片封装结构，其中所述防尘底座进一步包括一第一支撑架及一第二支撑架，于所述第一支撑架及所述第二支撑架之间形成至少一安装槽，所述滤光片或所述感光芯片可选择地安装于所述安装槽，从而得以通过所述防尘底座固定于所述感光芯片而形成所述隔离腔于所述滤光片及所述感光芯片。