CN201017088Y - 一种表面贴装摄像模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种表面贴装摄像模组，包括一镜头单元、一座体、一印刷电路板以及一影像传感器，所述镜头单元与影像传感器之间设有滤光片，所述印刷电路板底面四周布有导电触片，其特征在于：所述座体为分体结构，包括用于安装镜头单元的上盖及与印刷电路板连接的基座，所述上盖与基座密闭连接，所述基座的顶部沿座壁设有滤光片安装位，所述滤光片固定于该安装位内。本实用新型通过分体式的座体，避免镜头单元进入高温回流炉，从而使镜头单元的外壳可采用普通非耐高温材质制成，降低生产成本。

Description

一种表面贴装摄像模组

技术领域

本实用新型涉及一种摄像模组，具体涉及一种适于采用表面贴装技术与安装电路板连接的耐高温摄像模组，适合各种具备拍照功能的电子产品使用。

背景技术

摄像模组作为现代小型电子产品的一种配件，广泛应用于数码相机、具有拍照功能的手机、或具有拍照功能的个人数字助理器PDA等具有拍照功能的电子产品上，由于其日趋小型化，因此通常采用表面贴装技术SMT(Surface Mounted Technology)完成模组的组装。

通常，摄像模组包括：一镜头单元、一座体、一印刷电路板(PrintedCircuit Board，缩写为PCB板)以及一影像传感器。其中，PCB板与电子产品的连接方式包括接插件方式、导电胶软板连接方式和表面贴装方式，其中，表面贴装方式是近期开始在行业内被应用的，因其具有占用空间小、连接稳定等特定而受到欢迎。其连接方式是，在PCB板底面设有导电触点(金手指)结构，采用表面贴装技术SMT与被安装处的电路板连接，SMT技术通常需经过锡膏印刷、组件放置、回流焊接三大步骤，其中，回流焊接是将放置好模组的电路板经过回流炉先行预热，以活化助焊剂，再提升其温度至183℃左右使锡膏熔化，PCB板上的导电触片与电路板上的焊垫相连结，降温冷却后焊锡固化，完成模组的表面贴装。

由于表面贴装流程中环境条件较差，为避免灰尘沾染到传感器芯片上，现有技术中，需要将组装好的摄像模组整体进行表面贴装，在此过程中，摄像模组需要经受回流焊接的高温，因而，模组的外壳，包括镜头单元主体及座体均需采用耐高温塑料制成，镜头单元中的透镜则需要采用玻璃透镜，与普通塑料相比较，耐高温塑料价格较高，另外，玻璃透镜的成本高于塑料透镜，加工处理的速度也比较慢，从而增加了整个摄像模组的制作成本。

发明内容

本实用新型目的是提供一种制作成本较低的表面贴装摄像模组。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种表面贴装摄像模组，包括一镜头单元、一座体、一印刷电路板以及一影像传感器，所述镜头单元与影像传感器之间设有滤光片，所述印刷电路板底面四周布有导电触片，所述座体为分体结构，包括用于安装镜头单元的上盖及与印刷电路板连接的基座，所述上盖与基座密闭连接，所述基座的顶部沿座壁设有滤光片安装位，所述滤光片固定于该安装位内并密封基座内腔。

上述技术方案中，所述镜头单元安装于座体上盖上，上盖顶部设有开口，用于容置镜头单元，光线透过镜头单元后，经过位于座体基座顶部的滤光片，再透过滤光片到达影像传感器上，产生影像信号，并利用印刷电路板(PCB板)将该影像传感器的影像信号传输到电子产品的电路板上，印刷电路板四周布有导电触片(金手指)，利用表面贴片技术与被安装处电路板上连接，滤光片用于避免拍摄的影像受红外线的干扰，以解决色彩失真问题。由于表面贴片技术包括锡膏印刷、模组放置、回流焊接三大步骤，需要使放置好模组的电路板经过回流炉高温使锡膏熔化，使PCB板上的导电触片与电路板上的焊垫相连结。所述座体采用分体结构，在模组放置时，仅将座体中的基座及PCB板部分放入回流炉焊接，在焊接完成后清洁滤光片表面，再将安装有镜头单元的座体上盖与基座密闭连接，如此，由于上盖及镜头单元不经过回流炉，其外壳可选用普通材质制作，透镜可以采用塑料透镜，从而大大降低制作成本。

上盖与基座的连接方式可以有多种，其中一种优选的技术方案为，所述上盖的至少3个侧壁底部各设置有1个扣件，对应于每一扣件处、位于所述基座上设有与扣件配合的扣合槽。

进一步的技术方案是，所述基座顶部沿内壁缘设有台阶式安装位，且至少一组对角内壁上开有L型凹槽，所述滤光片的底部经粘合剂固定于安装位内，其中，所述L型凹槽在滤光片放置时，机械手可通过该凹槽退出，避免造成滤光片的移位。

另一种上盖与基座的连接方式为，所述上盖的底部内缘设有内螺纹，所述基座顶部的外缘设有与上盖内螺纹配合的外螺纹。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有的优点是：

1、由于本实用新型中的座体采用由上盖与基座的分体结构密闭组成，在进行表面贴片处理时，仅以基座与印刷板进入回流炉完成焊接工序，用于安装镜头单元的上盖在完成焊接后再卡接于基座上，如此，避免了镜头单元及上盖部分经过回流炉，从而使镜头单元及上盖可采用普通材料，而非耐高温材料，大大减少制作成本；

2、滤光片设置于基座顶部的安装位内，在保有原滤光片减少色彩失真的作用下，同时，在回流焊接时起到保护基座内影像感应组件的作用；

3、本实用新型结构简单，组装方便，易于实现。

附图说明

附图1为本实用新型实施例一的分解示意图；

附图2为图1的局部剖视示意图；

附图3为本实用新型实施例二的分解示意图I；

附图4为本实用新型实施例二的分解示意图II。

其中：1、镜头单元；2、座体；3、印刷电路板；4、导电触片；5、上盖；6、基座7、滤光片；8、扣件；9、扣合槽；10、凹槽；11、防呆结构；12、台阶式安装位；13、螺纹结构；14、防呆凸柱。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：

实施例一：参见附图1、2所示，一种表面贴装摄像模组，包括一镜头单元1、一座体2、一印刷电路板3以及一影像传感器，所述印刷电路板3底面四周布有导电触片4(金手指)，其中，所述座体2为分体结构，包括用于安装镜头单元1的上盖5及与印刷电路板3连接的基座6，所述上盖5的3个侧壁底部分别设置有1个扣件8，对应每一扣件处、位于所述基座6上设有与扣件8配合的扣合槽9，两者扣合构成上盖5与基座6密闭连接的卡扣结构，所述基座6的顶部沿座壁设有滤光片7台阶式的安装位12，基座6内壁的4个角上开有L型凹槽10，所述滤光片7经底部粘合剂固定于该安装位内，在粘合滤光片7时，机械手可自凹槽内退出，而并不影响到已放置好的滤光片位置，同时滤光片可看作为基座6顶部的封盖，保护基座内的影像传感器。

本实施例中，为了方便机械手对基座6的放置，避免错位造成的不良品，可在座体2(上盖及基座)外壳一角上设置斜边，作为防呆结构11，使用时，机械手由处理器控制，在处理器接收到由传感器由于碰触到基座6上的防呆结构11而发出的返回信号后，按照预先编制的程序，驱动机械手运动的方向，使正在放置的摄像模组各金手指位置与安装处的电路板上各焊垫对应，从而确保每一模组在表面贴装过程中的良品率。

进入回流焊接工序时，将放置好基座的印刷电路板3送入回流炉，高温使涂于PCB板下的锡膏熔化，PCB板上的导电触片4与被安装处的电路板上的焊垫相连结，降温冷却后焊锡固化，完成模组的STM表面贴装，最后将上盖5上的防呆结构11与基座6上的防呆结构11对准，使各扣件卡入扣合槽9内，完成最后组装。

实施例二：参见附图3、4所示，一种表面贴装摄像模组，包括一镜头单元1、一座体2、一印刷电路板3以及一影像传感器，所述印刷电路板3底面四周布有导电触片4(金手指)，其中，所述座体2为分体结构，包括用于安装镜头单元1的上盖5及与印刷电路板3连接的基座6，所述上盖5的底部内缘设有内螺纹，所述基座6顶部的外缘设有与上盖5内螺纹配合的外螺纹，上盖5与基座6通过螺纹结构13密闭连接；所述基座6的顶部沿座壁设有滤光片7台阶式的安装位12，所述滤光片经底部粘合剂固定于该安装位内。

在本实施例中，所述印刷电路板3的底面四角中的内侧两角处各设有一防呆凸柱14，以方便印刷电路板3上各金手指位置与安装处的电路板上各焊垫对应。

实施例三：一种表面贴装摄像模组，包括一镜头单元、一座体、一印刷电路板以及一影像传感器，所述印刷电路板底面四周布有导电触片(金手指)，其中，所述座体为分体结构，包括用于安装镜头单元的上盖及与印刷电路板连接的基座，所述上盖与基座通过粘合剂密闭连接；所述基座的顶部沿座壁设有滤光片台阶式的安装位，所述滤光片经底部粘合剂固定于该安装位内。

Claims (4)

1.一种表面贴装摄像模组，包括一镜头单元[1]、一座体[2]、一印刷电路板[3]以及一影像传感器，所述镜头单元[1]与影像传感器之间设有滤光片[7]，所述印刷电路板[3]底面四周布有导电触片[4]，其特征在于：所述座体[2]为分体结构，包括用于安装镜头单元[1]的上盖[5]及与印刷电路板[3]连接的基座[6]，所述上盖[5]与基座[6]密闭连接，所述基座[6]的顶部沿座壁设有滤光片[7]安装位，所述滤光片[7]固定于该安装位内并密封基座[6]内腔。

2.根据权利要求1所述的表面贴装摄像模组，其特征在于：所述上盖[5]的至少3个侧壁底部各设置有1个扣件[8]，对应于每一扣件[8]处、位于所述基座[6]上设有与扣件[8]配合的扣合槽[9]。

3.根据权利要求2所述的表面贴装摄像模组，其特征在于：所述基座[6]顶部沿内壁缘设有台阶式安装位[12]，且至少一组对角内壁上开有L型凹槽[10]，所述滤光片[7]的底部经粘合剂固定于安装位内。

4.根据权利要求1所述的表面贴装摄像模组，其特征在于：所述上盖[5]的底部内缘设有内螺纹，所述基座[6]顶部的外缘设有与上盖[5]内螺纹配合的外螺纹。

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