CN101202837A - 一种一体封装的摄像模组 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种一体封装的摄像模组，包括线路板、影像传感器芯片、座体和镜头组件，座体与线路板固定连接，镜头组件通过座体设置于影像传感器芯片的感光区域前方，其特征在于：还包括处理器芯片及支撑片，所述处理器芯片、支撑片、影像传感器芯片在线路板上表面自下而上依次叠放，相互间经导热胶粘合固定，所述影像传感器芯片、处理器芯片的各端口与对应的线路板连接点之间经过金线构成电连接。本发明大大缩短了两者之间的信号传输距离，减少了在传输过程中其他信号的干扰，减少了信号失真，同时也减少了封装的横向尺寸，同时也大大节约了封装成本。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于小型电子产品的影像模组，具体涉及一种影像传感器芯片与处理器芯片一次封装的摄像模组。
背景技术
影像模组(即摄像模组)作为小型电子产品的一种配件，广泛应用于手机、掌上电脑、笔记本电脑等便携式设备上，使这些设备具有数码照相/摄像功能。这种带有照相/摄像功能的便携式设备受到了广大消费者的喜爱和追捧。
现有的摄像模组主要由镜头组件(lens)、座体(holder)、影像传感器芯片(CCD或CMOS)以及线路板组成，影像传感器芯片被设置于线路板上表面，通过打线，使影像传感器芯片的引脚与线路板对应连接，再将座体覆盖其上，与线路板固定，座体上安装镜头组件，由此获得封装好的影像模组。封装好的影像模组，需要进一步与电子产品连接，利用线路板将影像传感器产生的影像信号传输到电子产品的线路板上，通过其上单独封装的处理器芯片加工处理后，传递给电子产品的对应电路，实现图像的数字化处理。
然而，这种传统的影像模组存在如下几个问题：(1)由于影像传感器芯片和处理器芯片是分别单独封装的，并通过线路板传输信号，使得其间的传输距离较长，在传输过程中易受到其他信号的干扰，导致信号失真；(2)影像传感器芯片和处理器芯片的分别单独封装使得应用厂家的生产工艺复杂化，提高了产品的制造成本。
发明内容
本发明目的是提供一种影像传感器芯片与处理器芯片一次封装的摄像模组，有利于数据的传递，减少信号失真，并降低成本。
为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种一体封装的摄像模组，包括线路板、影像传感器芯片、座体和镜头组件，座体与线路板固定连接，镜头组件通过座体设置于影像传感器芯片的感光区域前方，还包括处理器芯片及支撑片，所述处理器芯片、支撑片、影像传感器芯片在线路板上表面自下而上依次叠放，相互间经导热胶粘合固定，所述影像传感器芯片、处理器芯片的各端口与对应的线路板连接点之间经过金线构成电连接。
上述技术方案中，所述支撑片为绝缘体。
上述技术方案中，所述影像传感器芯片可以是CMOS影像传感器芯片，这里的CMOS影像传感器芯片全称为补充性氧化金属半导体图像传感器芯片(英文为Complementary Metal-Oxide Semiconductor)，本摄像头模组是用于手机等便携设备上的，从成本和售价考虑，采用CMOS影像传感器芯片较佳。当然，也可以采用CCD(电荷耦合)影像传感器芯片。
上述技术方案中，所述线路板为FPCB柔性线路板或者PCB印刷线路板。
所述线路板可由连接软板连接后，通过连接器与电子产品连接。
上述结构的制作过程可以是：
(1)用高温导热胶将处理器芯片固定在线路板上；
(2)在处理器芯片的端口与线路板的对应连接点之间打线，用金线实现连接；
(3)用高温导热胶将支撑片固定在处理器芯片上；
(4)用高温导热胶将影像传感器芯片固定在支撑片上；
(5)在影像传感器芯片的端口与线路板的对应连接点之间打线，用金线实现连接；
(6)盖上座体，完成封装。
由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：
1.本发明将影像传感器芯片和处理器芯片叠放在一起，并分别与线路板电连接，大大缩短了两者之间的信号传输距离，减少了在传输过程中其它信号的干扰，减少了信号失真。
2.本发明将影像传感器芯片和处理器芯片叠放在一起并一次进行封装，无需单独对处理器芯片和影像传感器芯片分别进行封装，减少了封装的横向尺寸，同时也大大节约了封装成本。
3.本发明将影像传感器芯片和处理器芯片堆叠封装，使影像传感器产生的影像信号能够被处理器芯片先期处理，降低了后续数据处理的难度，为后端电子产品的应用提供了方便。
附图说明
附图1为本发明实施例一割装的影像模组的剖视示意图；
附图2为本发明实施例一封装的影像模组的俯视图；
附图3为本发明实施例一封装的影像模组的外形结构示意图；
附图4为本发明实施例一封装的影像模组的分解示意图；
其中：1、线路板；2、影像传感器芯片；3、座体；4、镜头组件；5、处理器芯片；6、支撑片；7、金线；8、滤光片；9、连接软板；10、连接器。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述：
实施例一：
参见附图1至附图4所示，一种影像传感器芯片与处理器芯片一次封装的影像模组，包括线路板1、影像传感器芯片2、处理器芯片5、支撑片6、座体3和镜头组件4，镜头组件4通过座体3设置于影像传感器芯片2的感光区域前方，座体3与线路板1固定连接，所述处理器芯片5设置于线路板1上表面并通过打线由金线7实现电连接，支撑片6固定于处理器芯片5的上表面，所述影像传感器芯片2叠放于支撑片6上，影像传感器芯片2与线路板1通过打线由金线7实现电连接，上述结构由座体一次封装。
本实施例中，在所述影像传感器2与镜头组件4之间还设有滤光片8。封装好的影像模组可以通过连接软板9连接，在连接软板9的另一端可以设置连接器10，并进一步与电子产品(如手机)连接。
本实施例的制作方法可以是：
(1)用高温导热胶将处理器芯片固定在线路板上；
(2)在处理器芯片的端口与线路板的对应连接点之间打线，用金线实现连接；
(3)用高温导热胶将支撑片固定在处理器芯片上；
(4)用高温导热胶将影像传感器芯片固定在支撑片上；
(5)在影像传感器芯片的端口与线路板的对应连接点之间打线，用金线实现连接；
(6)盖上座体，完成封装。
采用本实施例的结构，影像传感器芯片和处理器芯片堆叠设置，并分别与线路板电连接，大大缩短了两者之间的信号传输距离，减少了在传输过程中其它信号的干扰，减少了信号失真。
Claims (2)
1.一种一体封装的摄像模组，包括线路板(1)、影像传感器芯片(2)、座体(3)和镜头组件(4)，座体(3)与线路板(1)固定连接，镜头组件(4)通过座体(3)设置于影像传感器芯片(2)的感光区域前方，其特征在于：还包括处理器芯片(5)及支撑片(6)，所述处理器芯片(5)、支撑片(6)、影像传感器芯片(2)在线路板(1)上表面自下而上依次叠放，相互间经导热胶粘合固定，所述影像传感器芯片(2)、处理器芯片(6)的各端口与对应的线路板(1)连接点之间经过金线(7)构成电连接。
2.根据权利要求1所述的远近焦两段式自动调焦摄像头模组，其特征在于：所述支撑片(6)为绝缘体。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN 200710191378 CN101202837A (zh) | 2007-12-12 | 2007-12-12 | 一种一体封装的摄像模组 |
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| CN 200710191378 CN101202837A (zh) | 2007-12-12 | 2007-12-12 | 一种一体封装的摄像模组 |
Publications (1)
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| CN101202837A true CN101202837A (zh) | 2008-06-18 |
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| CN 200710191378 Pending CN101202837A (zh) | 2007-12-12 | 2007-12-12 | 一种一体封装的摄像模组 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN101202837A (zh) |
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2007
- 2007-12-12 CN CN 200710191378 patent/CN101202837A/zh active Pending
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