CN109729240B - 摄像模组及其扩展布线封装感光组件和电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种摄像模组及其扩展布线封装感光组件和电子设备，其中所述扩展布线封装感光组件包括：一感光元件，所述感光元件具有一感光区和一电连接区；一模制体，所述模制体封装所述感光元件周侧；和一扩展布线层，所述扩展布线层电连接所述电连接区，从而降低所述扩展布线封装感光组件的厚度。

Description

摄像模组及其扩展布线封装感光组件和电子设备

技术领域

本发明涉及摄像模组领域，更详而言之，涉及一摄像模组及其扩展布线封装感光组件和电子设备。

背景技术

在当前的摄像模组行业，模组的发展趋向于小型化、低成本化，对产品的一致性的要求也越来越高，生产良率要求也不断提高。

摄像模组被广泛应用于各种电子设备，尤其是各种智能电子设备，比如智能手机、可穿戴设备等。这些智能电子设备的产品集成度越来越高，产品倾向于集成化和小型化，相应地，被配置的摄像模组也要求更加集成化和小型化。

随着电子产品向更薄、更轻的方向发展，对摄像模组的小型化封装诉求也越来越突出。但是，另一方面，随着电子设备不断向智能化以及多功能化方向发展，要求摄像模组不断向高像素方向发展，CMOS感光芯片的电连接盘密度越来越高，电容、电阻等元器件数量越来越多。

这些都对摄像模组的封装技术提出更高的要求，而现有的摄像模组封装工艺主要是以COB封装工艺为基础，感光芯片和阻容器件通过表面贴装工艺设置于线路板表面，并且感光芯片通过金线电连接于线路板。随着感光芯片的电连接盘数量不断增多，导致摄像模组中的电路走线和元器件避让空间紧张，不能很好地解决现有摄像模组发展要求中存在的问题。

进一步地，印刷电路板作为主要的摄像模组安装基板，已经成为制约摄像模组进一步朝小型化发展的瓶颈，需要提供一种新型的摄像模组封装方式。

此外，随着摄像模组的成像要求逐渐变高，同时双摄、模组的应用功能增多趋向多样化——比如3D成像、红外等功能的应用，对于摄像模组的线路板平整度要求、模组的组装精度、线路板成型精度要求等都逐步变高，导致现在生产难度逐渐加大，而且难以实现批量快速量产。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其扩展布线封装感光组件和电子设备，通过再布线的方式取代现有的摄像模组的线路板。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其扩展布线封装感光组件和电子设备，通过再布线的方式形成一扩展布线层，将连接于一感光元件的电连接区域的电路横向扩展，减小在纵向的高度要求，使所述扩展布线封装感光组件厚度得以减小。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其扩展布线封装感光组件和电子设备，其中所述扩展布线封装感光组件通过再布线工艺和模制工艺形成，具有良好的平整度和成型精度。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其扩展布线封装感光组件和电子设备，其中所述扩展布线封装感光组件为镜头、镜头承载件提供平整的安装面，提高模组的组装精度。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其扩展布线封装感光组件和电子设备，其中所述感光组件通过模制方式一体封装所述感光元件、至少一电子元器件和所述扩展布线层，其中模制工艺形成的一模制体一体结合于所述感光元件和所述扩展布线层，从而提高所述扩展布线封装感光组件的结构强度。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其扩展布线封装感光组件和电子设备，其中不需要弧形的金线电连接所述感光元件和所述扩展布线层，从而减小所述摄像模组的横向和纵向尺寸。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其扩展布线封装感光组件和电子设备，其中所述感光元件位于所述模制体内，使所述扩展布线封装感光组件的厚度基本取决于所述扩展布线层和所述模制体的厚度，从而减小所述扩展布线封装感光组件的厚度。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其扩展布线封装感光组件和电子设备，其中在制造过程中，所述扩展布线层电连接所述感光元件和所述电子元器件后，所述扩展布线层形成一通光孔，使得对应的所述感光元件的一感光区显露。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其扩展布线封装感光组件和电子设备，其中所述扩展布线封装感光组件的所述电子元器件和所述感光元件在所述扩展布线层的同一侧导通，优化空间利用率。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其扩展布线封装感光组件和电子设备，其中在一些实施例中，所述模制体通过模制工艺如注塑、模压等工艺形成，从而在底侧形成平整的支撑面。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其扩展布线封装感光组件和电子设备，其中所述电子元器件以倒置的方式与所述扩展布线层导通。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其扩展布线封装感光组件和电子设备，其中所述感光元件和所述扩展布线层电连接方式，使得本发明的扩展布线封装感光组件不需要传统摄像模组的复杂并且昂贵的打金线连接方式，不会因金线高度而限制其厚度。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其扩展布线封装感光组件和电子设备，其中在一些实施例中，所述感光元件顶侧设有所述扩展布线层，并且底侧还可进一步包括一扩展布线层，从而扩展电路的布置位置。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其扩展布线封装感光组件和电子设备，其中在一些实施例中，所述扩展布线层可进一步植多个导电体，通过所述导电体连接于所述电子元器件和所述感光元件的方式来提高电连接安装精度。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其扩展布线封装感光组件和电子设备，其中在一些实施例中，所述扩展布线层顶侧能够给所述摄像模组的一滤光元件提供一安装位置。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其扩展布线封装感光组件和电子设备，其中在一些实施例中，所述感光元件的背面裸露，或者进一步贴装有散热元件，从而能够提高散热效率。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其扩展布线封装感光组件和电子设备，其中在一些实施例中，所述摄像模组是动焦摄像模组，其中一驱动元件直接电连接于所述扩展布线层，并且所述驱动元件被支撑于所述扩展布线层，从而不需要传统摄像模组的驱动元件和现有电路板之间较长的连接引脚。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其扩展布线封装感光组件和电子设备，其中所述扩展布线封装感光组件可以设置一功能模块，提高所述扩展布线封装感光组件的预定功能。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其扩展布线封装感光组件和电子设备，其中所述扩展布线封装感光组件在制造的过程中可以以拼板方式封装，从而提高制造效率。

为了实现以上至少一发明目的，本发明的一方面提供一布线封装感光组件，其包括：

一感光元件，所述感光元件具有一感光区和位于所述感光区周围的一电连接区；和

一扩展布线层，所述扩展布线层电连接于所述电连接区并位于所述感光元件的顶侧，其中所述扩展布线层具有一通光孔，所述通光孔对应所述感光元件的所述感光区，以便于光线通过所述通光孔到达所述感光区。

在一些实施例中，其还包括一模制体，其一体地封装于所述感光元件的周围，优选通过注塑、模压、传递模塑方式一体封装于所述感光元件的周围。

在一些实施例中，所述扩展布线封装感光组件包括至少一电子元器件，所述电子元器件电连接于所述扩展布线层，所述模制体一体地包埋所述电子元器件，优选地，所述电子元器以倒置的方式电连接于所述扩展布线层。

在一些实施例中，所述电子元器件的底面高度与所述感光元件的正面高度基本一致。

在一些实施例中，所述电子元器件的厚度小于所述感光元件的厚度，所述模制体的厚度基本等于所述感光元件的厚度。

在一些实施例中，所述电子元器件的厚度大于所述感光元件的厚度，所述模制体的厚度基本等于所述电子元器件的厚度。

在一些实施例中，所述扩展布线层的至少一部分顶表面提供一平整的安装面，以用于安装一摄像模组的一镜头或一镜头承载件或一滤光元件。优选地，所述平整的安装面基本与所述感光元件的感光面相平行。

在一些实施例中，所述模制体底侧包覆所述感光元件的背面从而其底表面形成一平整支撑面，或者在一些实施例中，所述模制体底侧的底表面和所述感光元件的背面形成一平整支撑面。

在一些实施例中，其还包括位于所述感光元件底侧的扩展布线层，从而所述扩展布线封装感光组件包括两层所述扩展布线层，两层所述扩展布线层分别位于所述感光元件的两侧，其中位于所述感光元件的底侧的所述扩展布线层通过至少一扩展延伸线与所述感光元件顶侧的所述扩展布线层电连接，优选地，所述扩展延伸线内埋于所述模制体。

在一些实施例中，位于底侧的所述扩展布线层进一步应用于制作一电子设备主板。

在一些实施例中，其还包括一电路连接层，所述电路连接层电连接于所述扩展布线层，所述电路连接层，优选是一柔性电路板，其用于连接于一电子设备。

在一些实施例中，所述电路连接层电连接于所述扩展布线层顶面或侧面。在一些实施例中，所述电路连接层连接于所述扩展布线层的底面或侧面。

在一些实施例中，所述电路连基层通过ACF导电胶电连接于所述扩展布线层。

在一些实施例中，所述电路连接层电连接于所述扩展布线层顶面或侧面。

在一些实施例中，所述电路连接层电连接于所述扩展布线层的底面或侧面。

在一些实施例中，所述电子元器件选自组合：电阻、电容、二极管、三级管、电位器、继电器、驱动元件中一种或多种。

在一些实施例中，所述感光元件底侧设有一功能模块，所述功能元件选自组合：射频元件、存储模块、驱动芯片、散热板、电连接器中的其中一种或多种。

在一些实施例中，所述功能元件电连接于所述扩展布线层。

在一些实施例中，所述扩展布线层通过扇出型封装工艺封装所述感光元件。

在一些实施例中，所述扩展布线层通过再布线工艺形成。

在一些实施例中，所述扩展布线封装感光组件进一步包括一保护胶层，所述保护胶层设置于所述感光元件的底周侧。

在一些实施例中，所述扩展布线层表面植有导电体，以便于提供电连接位置。在一些实施例中，所述感光元件背面贴有一散热元件，加强散热效果。

在一些实施例中，所述摄像模组的一驱动元件电连接于所述扩展布线层，从而不需要传统摄像模组中较长的连接引脚。

本发明的另一方面提供一摄像模组，其包括一镜头和上述扩展布线封装感光组件，所述镜头位于所述扩展布线封装感光组件的感光路径。

在一些实施例中，所述摄像模组包括一镜头承载件，所述镜头被安装于所述镜头承载件，所述镜头承载件被安装于所述扩展布线层。

在一些实施例中，所述摄像模组包括一滤光元件，所述滤光元件被设置于所述扩展布线封装感光组件的感光路径。

在一些实施例中，所述镜头承载件被安装于所述扩展布线封装感光组件的安装面。

在一些实施例中，所述摄像模组包括一滤光元件，所述滤光元件被安装于所述再布线层。

在一些实施例中，所述摄像模组包括一滤光元件，所述滤光元件遮盖于所述感光元件的正面。

在一些实施例中，所述摄像模组包括一滤光元件和一支架，所述支架被安装于所述扩展布线层，所述滤光元件被安装于所述支架。

在一些实施例中，所述摄像模组包括一镜头承载件，所述镜头被承载于所述镜头承载件。

在一些实施例中，所述镜头承载件是一固定元件，以使得所述摄像模组构成一定焦摄像模组。

在一些实施例中，所述镜头承载件是一驱动元件，以使得所述摄像模组构成一动焦摄像模组。

在一些实施例中，所述驱动元件电连接于所述扩展布线层。

本发明的另一方面提供一电子设备，其包括：一设备主体和一个或多个所述的摄像模组，所述摄像模组被设置于所述设备主体。

在一些实施例中，所述电子设备选自组合：智能手机、可穿戴设备、平板电脑、个人数字助理、监控设备、家用电器中的一种。

本发明的另一方面提供一扩展布线封装感光组件拼板，其包括一扩展布线层拼板，一模制体拼板和多个感光元件，所述模制体拼板结合于所述多个感光元件和所述扩展布线层拼板，并且所述扩展布线层拼板具有多个通光孔，为所述多个感光元件分别提供光线通路。

本发明的另一方面还提供一扩展布线封装感光组件制造方法，其包括步骤：

(A)形成一扩展布线层，所述扩展布线层具有至少一通光孔形成区域；

(B)电连接至少一感光元件于所述扩展布线层，所述扩展布线层的所述通光孔形成区域对应所述感光元件的一感光区；

(C)形成一体地封装所述感光元件和所述扩展布线层的一模制体；以及

(D)去除所述通光孔形成区域并于所述扩展布线层形成至少一通光孔。

本发明的另一方面还提供一扩展布线封装感光组件制造方法，其包括步骤：

(a)形成封装至少一电子元器件和至少一感光元件的一模制体；和

(b)形成一扩展布线层，其电连接于所述感光元件和所述电子元器件，其中所述扩展布线层具有一通光孔，所述通光孔对应所述感光元件的一感光区，以便于光线通过所述通光孔到达所述感光区。

附图说明

图1是根据本发明的第一个实施例的摄像模组剖视示意图。

图2是根据本发明的第一个实施例的扩展布线封装感光组件剖视示意图。

图3是根据本发明的第一个实施例的扩展布线封装感光组件的局部放大示意图。

图4A、4B是根据本发明的第一个实施例的扩展布线封装感光组件的第一种制造过程示意图。

图5A、5B是根据本发明的第一个实施例的扩展布线封装感光组件的第二种制造过程示意图。

图6A、6B是根据本发明的第一个实施例的扩展布线封装感光组件的第三种制造过程示意图。

图7是根据本发明的第二个实施例的摄像模组剖示意图。

图8是根据本发明的第二个实施例的扩展布线封装感光组件剖视示意图。

图9是根据本发明的第二个实施例的扩展布线封装感光组件的局部放大示意图。

图10A、10B是根据本发明的第二个实施例的扩展布线封装感光组件的制造过程示意图。

图11是根据本发明的第三个实施例的再布封装感光组件剖视示意图。

图12是根据本发明的第四个实施例的摄像模组示意图。

图13A是根据本发明的第五个实施例的摄像模组示意图。

图13B是根据本发明的第五个实施例的摄像模组变形实施方式示意图。

图14A是根据本发明的第六个实施例的摄像模组示意图。

图14B是根据本发明的第六个实施例的摄像模组变形实施方式示意图。

图15A是根据本发明的第七个实施例的摄像模组示意图。

图15B是根据本发明的第七个实施例的摄像模组变形实施方式示意图。

图16是根据本发明的第八个实施例的摄像模组示意图。

图17是根据本发明的上述实施例的扩展布线封装感光组件的一制造方法框图。

图18是根据本发明的上述实施例的扩展布线封装感光组件的另一制造方法框图。

图19是根据本发明的上述实施例的摄像模组应用示意图。

具体实施方式

以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。

本领域技术人员应理解的是，在本发明的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本发明的限制。

可以理解的是，术语“一”应理解为“至少一”或“一个或多个”，即在一个实施例中，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。

如图1至图4B所示是根据本发明的第一个实施例的摄像模组100和扩展布线封装感光组件10。所述摄像模组100包括一扩展布线封装感光组件10和一镜头20，所述镜头20被设置于所述扩展布线封装感光组件10的感光路径。所述扩展布线封装感光组件10通过再布线的方式设置，从而降低所述扩展布线封装感光组件10的厚度，从而降低所述摄像模组100的整体厚度。

如图1所示是根据本发明的第一个实施例的摄像模组100剖视示意图。在本发明的这个实施例中，所述摄像模组100还包括一镜头承载件30，所述镜头20被安装于所述镜头承载件30，以使得当所述镜头承载件30被安装于所述扩展布线封装感光组件10时，所述镜头20位于所述扩展布线封装感光组件10的感光路径。

进一步，在本发明的一些实施中，所述镜头承载件30是一个固定元件，用于将所述镜头20承载、固定于所述扩展布线封装感光组件10，从而构成一定焦摄像模组。

在本发明的一些实例中，所述镜头20可以直接被安装于所述扩展布线封装感光组件10，从而构成一定焦摄像模组100。比如通过胶水直接固定于所述扩展布线封装感光组件10。

在本发明的一些实施例中，所述镜头承载件30是一驱动元件，如压电马达、音圈马达，以便于将所述镜头20承载、可驱动地设置于所述扩展布线封装感光组件10，从而构成一动焦摄像模组。当所述镜头承载件30是驱动元件时，所述镜头承载件30电连接于所述扩展布线封装感光组件10，以便于通过所述扩展布线封装感光组件10获取电能进行驱动工作。所述驱动元件直接电连接于所述扩展布线层，并且所述驱动元件被支撑于所述扩展布线层，从而不需要传统摄像模组的驱动元件和现有电路板之间较长的连接引脚。本领域的技术人员应当理解的是，所述摄像模组100的类型并不是本发明的限制。

参照图1和图2，是根据本发明的第一个实施例的扩展布线封装感光组件10。所述扩展布线封装感光组件10包括一扩展布线层11、一感光元件12和一模制体14。所述感光元件12电连接于所述扩展布线层11，以便于通过所述扩展布线层11进行电路扩展。所述扩展布线层11藉由扇出型芯片封装工艺的再布线方式形成，扇出型芯片封装工艺是半导体封装的技术，主要涉及光刻胶的涂覆、金属导电电路层的形成以及光刻胶的曝光去除等步骤。所述模制体14模制封装于所述感光元件12周侧。所述模制体14一体结合地连接于所述扩展布线层11。在这个实施例中，所述模制体14通过模压的方式模压封装于所述感光元件12的周围和所述扩展布线层11的底侧。在本发明的其他实施例中，所述模制体14可以通过注塑或传递模塑的方式封装于所述感光元件12和所述扩展布线层11。

所述扩展布线封装感光组件10具有一通光孔110，所述通光孔110用于光线进入，以便于进行感光作用。在所述摄像模组100中，所述镜头20的光线路径与所述通光孔110相对应。在这个实施例中，所述扩展布线层11中央形成所述通光孔110。

所述扩展布线封装感光组件10在顶侧具有一安装面120，所述安装面120为所述镜头20和/或所述镜头承载件30提供安装位置。也就是说，所述镜头20和/或所述镜头承载件30被固定于所述安装面120，比如通过粘结介质固定的方式固定于所述扩展布线封装感光组件10的所述安装面120。在这个实施例中，所述安装面120是所述扩展布线层11的至少一部分顶表面，其通过再布线的方式形成，具有良好的平整度，为所述镜头20和/或所述镜头承载件30提供平整的安装条件，从而提高所述摄像模组100的组装精度。

所述扩展布线封装感光组件10设有一电路连接端130，所述电路连接端130用于电连接一电子设备，以便于通过所述电路连接端130将所述扩展布线封装感光组件10的感光信号传输至所述电子设备。

所述扩展布线层11具有一顶表面1101和一底表面1102。为了便于描述，靠近所述镜头10的一侧定义为顶表面1101，远离所述镜头10的一侧定义为底表面1102。

所述扩展布线层11的所述顶表面1101至少部分地形成所述安装面120。也就是说，在形成所述摄像模组100时，所述镜头20和/或所述镜头承载件30被安装于所述扩展布线层11的所述顶表面1101。

所述扩展布线封装感光组件10还包括一电路连接层15，所述电路连接层15电连接所述扩展布线层11，以便于电连接其他电子设备。在本发明的一些实施例中，所述电路连接层15被设置于所述扩展布线层11的所述顶表面1101。也就是说，所述电路连接层15和所述电子元器件13以及所述感光元件12位于所述扩展布线层11的两侧。所述电路连接层15可以是刚性电路板或柔性电路板，举例地，所述电路连接层15可以是柔性电路板，其通过焊接或导电胶连接的方式电连接于所述扩展布线层11。更具体地，例如通过ACF导电胶电连接于所述扩展布线层11。所述电路连接层15形成所述电路连接端130，以便于电连接于其他电子设备。

在一些实施例中，所述电路连接层15电连接于所述扩展布线层11顶面或侧面。在一些实施例中，所述电路连接层15电连接于所述扩展布线层11的底面或侧面。

进一步，所述扩展布线封装感光组件10包括至少一电子元器件13，所述电子元器件13电连接于所述扩展布线层11。所述电子元器件13举例地但不限于电阻、电容、二极管、三级管、电位器、继电器、驱动元件。

更进一步，所述电子元器件13倒置地电连接于所述扩展布线层11。所述模制体14模压封装所述电子元器件13和所述感光元件12。可以理解的是，在这个实施例中，所述模制体14是一模压部，其一体地包埋所述电子元器件13，从而不需要类似传统摄像模组中为所述电子元器件13避让空间，从而减小所述扩展布线封装感光组件10的面积。另外，所述模制体14一体结合于所述感光元件12的周围，不需要类似现有的模塑封装成型方式中通过不透光材料形成的模塑部形成开窗，从而本发明对所述模制体14的材料的透光性没有要求，其可以是透光材料，也可以是不透光材料。

所述感光元件12和所述电子元器件13在所述扩展布线层11的同一侧导通地连接于所述扩展布线层11，所述电路连接层15在所述扩展布线层11的另一侧导通地连接于所述扩展布线层11。更具体地，在本发明的这个实施例中，所述感光元件12和所述电子元器件13在所述扩展布线层11的所述底表面1102一侧导通地连接于所述扩展布线层11，所述电路连接层11在所述顶表面1101一侧导通地连接于所述扩展布线层11。

所述感光元件12具有一正面121和一背面122。所述正面121与光线进入方向相对，所述背面122与光线进入方向相背。所述正面121具有一感光区1211和位于所述感光区1211周围的一电连接区1212。所述感光区1211用于进行感光作用，所述电连接区1212电连接于所述扩展布线层11。所述扩展布线层11形成所述通光孔110，所述感光元件12的所述感光区1211与所述扩展布线封装感光组件10的所述通光孔110相对，以便于光线通过所述通光孔110到达所述感光区1211而进行感光作用。

所述电子元器件13设有至少一电连接盘133，所述电连接盘133电连接于所述扩展布线层11。

参照图3，所述电子元器件13具有一顶面131和一底面132，所述电连接盘133被设置于所述底面132。也就是说，所述电子元器件13通过位于所述底面132的所述电连接盘133电连接所述扩展布线层11，从而倒置地设置于所述扩展布线层11下方。所述电子元器件13的所述电连接盘133和所述感光元件12的位于其正面121的连接盘123高度基本一致。

值得一提的是，所述扩展布线封装感光组件10藉由扇出型晶圆级封装工艺(Fan-Out Wafer Lever Packaging)应用于封装所述感光元件12，且藉由扇出型晶圆级封装工艺中的再布线层(Redistribution Layer，RDL)的形成方式来形成所述扩展布线层11，替代传统的线路板(PCB板)，且形成完全不同于传统摄像模组的结构。

还值得一提的是，扇出型晶圆级封装工艺是近些年才发展起来的封装技术，在其这一段发展中，其仅用于手机基带芯片封装，并未被用于摄像模组的感光元件的封装以及用于替代线路板，因此在本发明中，突破扇出型晶圆级封装技术的应用局限，且突破传统的摄像模组的封装工艺，将扇出型晶圆级封装工艺与摄像模组的感光元件的封装相结合，使的扇出型晶圆级封装工艺产生不同于传统的作用。且感光元件由于其需要进行感光作用，具有感光区，不同于常规的芯片，切摄像模组的电路需求的不同，因此在设计本发明中的所述摄像模组及其扩展布线封装感光组件时，需要结合摄像模组具体的情况设计相应的扇出型封装工艺以及相应的摄像模组制造过程，因此并不是简单的现有技术应用。

值得一提的是，在传统的COB方式形成的摄像模组100中，感光芯片直接通过打线的方式电连接于线路板，随着感光芯片的电连接盘数量的增加，电路走线和元器件避让空间紧张。而在本发明中，不需要通过打线的方式电连接所述扩展布线层11和所述感光元件12，内部连接结构较短，缩减了所述扩展布线层11的整体封装厚度。在传统摄像模组中，感光芯片通过打金线的方式电连接于线路板，且金线由于其柔性以及传输性能限制，需要一定高度和弧度，这都使得感光芯片需要封装的高度提升，因此使得传统摄像模组的横向和纵向尺寸都增大，而在本发明中，所述扩展布线11替代传统线路板，且藉由扇出型封装工艺封装所述感光元件12，不需要打金线的工艺，因此在扩展所述感光元件12的电连接位置外，减小了所述摄像模组横向和纵向的尺寸。

所述扩展布线层11包括至少一基层111和至少一延展电路112。所述延展电路112电连接于所述感光元件12的所述电连接区1212。所述基层111举例地但不限于绝缘层。比如，所述扩展布线层11包括多层绝缘层，所述延展电路112通过该再布线的方式层叠布局于多个所述绝缘层。

参照图2和图3。如图3所示，是根据本发明的第一个实施例的扩展布线封装感光组件10的局部放大图。所述延展电路112包括至少一电连接点，所述电连接点露出于所述基层111的表面，以便于电连接所述感光元件12和/或所述电子元器件13。进一步，所述延展电路112包括至少一感光元件电连接点1121和至少一电子元器件电连接点1122，所述感光元件电连接点1121用于电连接所述感光元件12的所述电连接区1212，所述电子元器件电连接点1122用于电连接所述电子元器件13。

进一步，所述延展电路112还包括一电路连接层电连接点1123，所述电路连接层电连接点1123用于电连接所述电路连接层15。对应地，所述电路连接层15设有至少一对应电连接点，以便于配合所述电路连接层电连接点1123将所述电路连接层15电连接于所述基层111。

更具体地，所述感光元件电连接点1121和所述电子元器件电连接点1122被设置于所述基层111的底侧，所述电路连接层电连接点1123被设置于所述基层111的顶侧。也就是说，所述感光元件电连接点1121和所述电子元器件电连接点1122与所述电路连接层电连接点1123分别被设置于所述基层111的两侧。

所述摄像模组100包括一滤光元件40，所述滤光元件40被设置于所述扩展布线封装感光组件10的感光路径，以便于通过镜头20的光线通过所述滤光元件40的滤光作用后而到达所述扩展布线封装感光组件10。也就是说，所述滤光元件40位于所述镜头20和所述扩展布线封装感光组件10之间。在本发明的这个实施例中，所述滤光元件40被安装于所述扩展布线封装感光组件10的所述安装面120。

可以理解的是，在另外的变形实施中，所述滤光元件40也可能位于所述镜头20顶侧。或者所述滤光元件40被一滤光层替代，其可以涂在所述镜头20的镜片上，或所述扩展布线封装感光组件10的所述感光元件12上等。

在本发明的另一种实施中，所述摄像模组100可以包括一底座，所述滤光元件40被安装于所述底座，所述底座被设置于所述安装面120，从而使得所述滤光元件40位于所述扩展布线封装感光组件10的感光路径。在这种方式中，所述镜头20和/或所述镜头承载件30可以被安装于所述底座。

如图4A、4B所示，是根据本发明的第一个实施例的扩展布线封装感光组件10的第一种制造过程示意图。在制造所述扩展布线封装感光组件10时，先提供一载体1，为后续制造提供承载依附位置。

进一步，在所述载体1形成一所述扩展布线层11。

所述扩展布线层11包括一走线区域和一通光孔形成区域，其中所述走线区域包括至少所述基层111和至少所述延展电路112，所述通光孔形成区域,，用于形成所述通光孔110，对应所述感光元件12，所述通光孔形成区域可设置一遮盖层，如光刻胶，玻璃等，以便于制造过程中保护所述感光元件12，且在制造完成后，去除所述遮盖层，从而在所述通光孔形成区域11B形成所述通光孔110。进一步，将所述电子元器件13和所述感光元件12电连接于所述扩展布线层11的底表面1102。值得一提的是，在设置所述感光元件12前，可在所述感光元件12的正面121形成所述遮盖层，如光刻胶，玻璃等，以便于制造过程中保护所述感光元件12，且在制造完成后，去除所述遮盖层。

还值得一提的是，在这个过程中，由于所述扩展布线层11被设置于所述载体1的表面，且为了便于安装所述电子元器件13和所述感光元件12，所述扩展布线层11的底侧位于上方，因此在安装所述感光元件12时，以所述感光元件12的感光区1211一侧朝向所述扩展布线层11的方式将所述感光元件12电连接于所述扩展布线层11。可以理解的是，所述感光区1211朝向所述扩展布线层11，从而能够保证所述感光元件12的所述感光区1211在后续制造工艺中不被污染和损坏。

进一步，设置一保护胶层17，固定所述感光元件12和所述扩展布线层11的相对位置。所述保护胶层17环绕于所述感光元件12顶部周侧，所述保护胶层17保护所述感光元件，在组装的过程中，缓冲所述感光元件12和所述扩展布线层11之间的相互作用力，并且抵御模压的应力风险。所述保护胶层17的形成方式举例地但不限在所述感光元件12周围通过底部填胶的方式形成所述保护胶层17。另外，所述保护胶层17可以进一步起到在后续模压工艺中阻挡模压材料进入所述感光元件12的所述感光区1211而污染所述感光区1211。

进一步，可选地，去除所述模制体14底侧的一部分如通过研磨、切削的方式使所述模制体14底侧形成的平整的支撑面，并且，降低所述模制体14的厚度，形成较好的表面平整性，且进一步地，可以使得感光元件12的所述背面122显露，以增强所述感光元件12的散热性能。此时，所述感光元件12的所述背面122和所述模制体14的位于所述感光元件12的所述背面122周围的底面提供所述平整的支撑面。

可以理解的是，在所述感光元件12的所述背面122能够显露时，所述感光元件12的厚度大于所述电子元器件13的厚度。所述模制体14经背面研磨或切削工艺以后，所述模制体14的厚度基本等于所述感光元件12的厚度。

当所述电子元器件13的厚度大于所述感光元件12的厚度时，所述感光元件12的所述背面122不显露，所述模制体14经背面研磨或切削工艺以后，所述模制体14的厚度基本等于所述电子元器件13的厚度。值得一提的是，研磨过程可以根据需要进行选择，也就是说，在一些制造过程中，可以不进行研磨，所述感光元件12的背面122不显露于外部。即由所述模制体14的底面提供所述平整的支撑面。另外，可以理解的是，当不经背面研磨或切削工艺时，所述模制体14的厚度基本大于所述感光元件12的厚度或基本大于所述电子元器件13的厚度。

举例地，在进行研磨工艺时，当所述电子元器件13的厚度大于所述感光元件12的厚度时，所述电子元器件13可以决定所述模制体14的厚度。当所述电子元器件13的厚度小于所述电子元器件13的厚度时，所述感光元件12的厚度可以决定所述模制体14的厚度。当然，也可以根据其他需求来决定所述模制体14的厚度。当然，所述模制体14厚度的还可以通过切割或蚀刻等工艺来调整。特别地，所述电子元器件13厚度小于所述感光元件12的厚度，所述模制体14的厚度基本等于所述感光元件12厚度。在一些实施例中，所述电子元器件13厚度大于所述感光元件12的厚度，所述模制体14的厚度基本等于所述电子元器件13的厚度。

值得一提的是，在传统的芯片板上安装(COB)工艺中，贴装方式一般是芯片和阻容器件贴装在电路板上，同时为了降低摄像模组的高度，通常都要打磨芯片的背面(非感光面)，以降低芯片的高度，比如打磨到150～210um左右。而在本发明中，由于芯片是被模制体一体封装，而模制体和芯片由于存在材料特性和热膨胀系数差异，所以当模制体包覆芯片并裸露出芯片的感光面时，会造成芯片弯曲，进而影响成像质量，比如场曲过大，同时还有可能会造成芯片强度降低。未经过研磨加工的芯片的厚度一般在400um至500um之间，本发明的技术方案通过芯片保留一个相对更厚的厚度，比如不经过研磨或者只经过轻微研磨，比如芯片保留一个200～500um的厚度，同时模塑体的厚度等于或者略微高于芯片厚度，以减小因模塑材料包覆了芯片的底侧和四周，同时裸露芯片感光面一侧而造成的因材料成型收缩和热膨胀系数的产生的芯片弯曲。同时，在本发明中，所述感光元件12和所述电子元器件13被安装于所述拓展布线层11的同一侧，同时所述感光元件12和所述电子元器件13被封装于所述模制体14，并藉由所述拓展布线层11导通，所以所述感光组件10的底侧不需要设置线路板，所述电子元器件13和所述感光元件13可以充分利用被模制的空间，不会增加甚至降低整体感光组件或模组的高度，也可以保持较好的强度。进一步，常见的电子元器件13，比如阻容器件，高度一般在200～350um左右，在本发明的实施方案中，感光芯片13模塑时厚度较大，同时又由于感光芯片13的底面是一层硅基底，可以进行研磨，但电子元器件13不能被研磨，而感光芯片13的具备功能的区域的厚度一般是小于电子元器件13的高度的，所以在本发明的这个实施例中，在成型后，可以进一步的对于整个感光组件10的背面进行研磨，以使得模制体14和所述电子元器件13的顶面131高度大约一致，或者使得感光芯片11的底面磨薄或者裸露，以进一步的减薄感光组件10的厚度。所以，本发明的所述感光元件13可以具有比传统模组的感光芯片更大的厚度，具有更好的结构强度。另一方面，通过这样的方式，提供更多的所述电子元器件13和所述感光元件13的集成配置同时降低了所述感光元件的厚度。

进一步，分离所述扩展布线层11和所述载体1。也就是说，将所述载体1和所述扩展布线封装感光组件10的半成品进行分离。

进一步，去除设置于所述感光元件12的所述遮盖层以及所述通光孔形成区域，比如通过光照的方式去除光刻胶，通过研磨的方式降低保护玻璃的厚度，并且使得所述扩展布线层11形成所述通光孔110。

进一步，对所述扩展布线封装感光组件10半成品进行测试。

进一步，在所述扩展布线层11顶侧电连接所述电路连接层15。

如图5A、5B所示，是根据本发明的第一个实施例的扩展布线封装感光组件10的第二种制造过程示意图。不同于上述制造过程的是，在这个制造过程中，在所述扩展布线层11表面设置所述感光元件12和所述电子元器件13之前，先在所述扩展布线层11表面植导电体113，如植球，以便于提供电连接位置，比如后续电连接所述电子元器件13和所述感光元件12。

图6A、6B是根据本发明的第一个实施例的扩展布线封装感光组件10的第三种制造过程示意图。在制造所述扩展布线封装感光组件10时，先提供一载体1，为后续制造提供承载依附位置。所述载体1可以包括一载板和一基带，以便于提供预定支撑，并且易于分离。

进一步，在所述载体1预定位置贴装所述电子元器件13和所述感光元件12。

进一步，在所述感光元件12周侧模压形成所述模制体14并包埋所述电子元器件13。也就是说，模压形成模块化的所述电子元器件13和所述感光元件12。即，模压所述电子元器件13和所述感光元件12形成感光元件模块。

进一步，可选地，研磨或切削所述模制体14表面，降低所述模制体14的厚度，形成较好的表面平整性，进一步地可以使得感光元件12的背面122显露，以增强所述感光元件12的散热性能。

进一步，分离所述载体1，也就是说，将所述载体1与所述电子元器件13、所述感光元件12以及所述模制体14形成的模块进行分离。

进一步，形成所述扩展布线层11，将所述扩展布线层11电连接于所述电子元器件13和所述感光元件12。值得一提的是，在形成所述扩展布线层11时，需要设置所述遮盖层，如光刻胶等，以便于在制造过程中保护所述感光元件12的感光区，在制造完成后，去除所述遮盖层。

在另一种方式中，可以直接在所述感光元件12模块表面形成所述扩展布线层11。

进一步，去除设置于所述感光元件12的所述遮盖层，比如通过光照的方式去除光刻胶，通过研磨的方式降低保护玻璃的厚度。也就是说，使得所述感光元件12在制造的最后显露或者减薄所述遮盖层的厚度，从而防止在制造的过程中被损伤，以达到预期的成像效果。

进一步，对所述扩展布线封装感光组件10进行测试。

进一步，在所述扩展布线层11顶侧电连接所述电路连接层15。

值得一提的是，在实际生产的过程中，所述扩展布线封装感光组件10进行拼版作业，生产更加高效。也就是说，从一晶圆切割得到多个感光元件12，然后在成型过工艺中形成扩展布线封装感光组件拼板，其包括多个感光元件12和电连接于这些感光元件12的一扩展布线层拼板以及结合于这些感光元件12和所述扩展布线层拼板的一模制体拼板。最后经切割得到独立的各个扩展布线封装感光组件10。

如图7至9所示，是根据本发明的第二个实施例的摄像模组100和扩展布线封装感光组件10。不同于上述实施例的是，所述扩展布线封装感光组件10包括两层所述扩展布线层11，分别位于所述感光元件12的两侧。

换句话说，两层所述扩展布线层11，其中一层被设置于靠近所述感光元件12的正面121一侧，另一层被设置于所述感光元件12的背面122一侧。即在所述感光元件12的所述背面122一侧提供一扩展布线层11，用于布置所述扩展布线封装感光组件10的电路。

进一步，所述延展电路112还可以包括至少一扩展延伸线1124，用于电连接两层所述扩展布线层11。所述电延伸线1124举例地但不限于导电铜层。所述模制体14一体地结合于所述扩展延伸线1124，优选地，所述模制体14一体地包埋所述扩展延伸线1124，即所述扩展延伸线1124穿过所述模制体14，并电连接至底侧的扩展布线层11的电路。

在这个实施例中，所述电路连接层15电连接于靠近所述感光元件12背面122一侧的所述扩展布线层11。

图10A、10B是根据本发明的第二个实施例的扩展布线封装感光组件10的制造过程示意图。在这个制造过程中，先提供一载体1，为后续制造过程提供支撑依附条件。

进一步，依附所述载体1形成一所述扩展布线层11。所述扩展布线层11的所述延展电路112与所述感光元件12、所述电子元器件13以及所述电路连接层15等需要被连接的元件的相对应。并且在所述扩展布线层11形成所述扩展延伸线1124。所述扩展延伸线1124位于所述感光元件12的周侧并且向所述感光元件12的背面122方向延伸。

进一步，在所述扩展布线层11预定位置电连接所述感光元件12和所述电子元器件13。值得一提的是，在扩展布线层11上可以设置所述遮盖层，如光刻胶等，以便于制造过程中保护所述感光元件12的感光区1211，且在制造完成后，去除所述遮盖层。

值得一提的是，在设置所述感光元件12前，需要在所述感光元件12的正面121设置所述遮盖层，如光刻胶，玻璃等，以便于制造过程中保护所述感光元件12，且在制造完成后，去除所述遮盖层。

进一步，设置一保护胶层17，固定所述感光元件12和所述扩展布线层11的相对位置。比如，在所述感光元件12周围通过底部填胶的方式形成所述保护胶层17。

进一步，模压封装所述感光元件12、所述电子元器件13和所述扩展布线层11以及所述扩展延伸线1124，形成所述模制体14。

进一步，可选地，研磨所述模制体14表面，降低所述模制体14的厚度，形成较好的表面平整性，同时使得所述电延伸线11端部裸露，进一步的，可以使得感光元件12的背面122显露，以增强所述感光元件12的散热性能。

进一步，在靠近所述感光元件12的背面122一侧形成另一所述扩展布线层11，以提供一扩展布线层11，并且使得上下两层所述扩展布线层11相互导通连接。

进一步，在靠近所述感光元件12的正面121的所述扩展布线层11预定位置形成所述通光孔110，比如通过切割的方式形成。或所述感光元件12的正面121是光刻胶时，通过曝光去除上述光刻胶而形成所述通光孔110。值得一提的是，所述扩展布线层11的所述通光孔110也可以在所述载板形成所述扩展布线层11时预先形成。

进一步，去除所述载体1和所述遮盖层。也就是说，使得所述感光元件12在制造的最后显露，从而防止在制造的过程中被损伤。

进一步，对所述扩展布线封装感光组件10进行测试。

进一步，在靠近所述感光背面122的所述扩展布线层11底侧电连接所述电路连接层15。

图11是根据本发明的第三个实施例的扩展布线封装感光组件10剖视示意图。不同于上述第二个实施例的是，在本发明的这个实施中，所述扩展布线封装感光组件10包括一功能模块16，所述功能模块16被设置于靠近所述感光元件12的背面122的所述再布线感光元件12的背面122的所述扩展布线层11的底侧，电连接于所述扩展布线层11。

所述功能模块16用于电连接其他电子设备、增强所述扩展布线封装感光组件10的预定功能，所述功能模块16举例地但不限于射频元件、存储模块、驱动芯片、散热板、电连接器等。

图12是根据本发明的第四个实施例的摄像模组示意图。在本发明的这个实施例中，所述扩展布线封装感光组件10包括两所述扩展布线层11，其中一所述布线层11被设置于所述感光元件12的两侧。不同于上述第二个实施例的是，所述电路连接层15电连接于远离所述感光元件12背面122一侧的所述扩展布线层11。即，所述电连接层15电连接于靠近所述感光元件12正面121一侧的所述扩展布线层11。所述电连接层15可以通过焊接或ACF导电胶电连接于位于上方的所述扩展布线层11。

图13A是根据本发明的第五个实施例的摄像模组100示意图。在本发明的这个实施例中，所述摄像模组100包括一支架50，所述支架50用于提供安装位置。所述支架50被安装于所述扩展布线封装感光组件10的所述安装面120。进一步地，所述支架50被安装于所述扩展布线封装感光组件10的所述扩展布线层11。也就是说，在这种方式中，所述电连接层15和所述支架50被安装于同一层所述再布线层11。具体地，所述滤光元件40被安装于所述支架50，所述镜头承载件30被安装于所述支架50。举例地，所述滤光元件40和所述镜头承载元件30通过胶水粘接固定于所述支架50。也就是说，所述支架50分别为所述滤光元件40和所述镜头承载元件30提供安装位置。在本发明的其他实施例中，所述镜头20可以直接被安装于所述支架50，比如通过胶水粘接的方式固定于所述支架50。

图13B是根据本发明的第五个实施例的摄像模组100变形实施例示意图。在本发明的这个实施例中，所述摄像模组100包括一支架50，所述支架50用于提供安装位置。所述支架50被安装于所述扩展布线封装感光组件10的所述安装面120。进一步地，所述支架50被安装于所述扩展布线封装感光组件10的所述扩展布线层11。进一步，所述支架50被安装于位于靠近所述感光元件12正面一侧的所述扩展布线层11。具体地，所述滤光元件40被安装于所述支架50，所述镜头承载件30被安装于所述支架50。举例地，所述滤光元件40和所述镜头承载元件30通过胶水粘接固定于所述支架50。也就是说，所述支架50分别为所述滤光元件40和所述镜头承载元件30提供安装位置。在本发明的其他实施例中，所述镜头20可以直接被安装于所述支架50，比如通过胶水粘接的方式固定于所述支架50。

也就是说，在这种方式中，所述电连接层15和所述支架50分别被安装于两层所述扩展布线层11。即，所述支架50被电连接于位于所述感光元件12上方的所述扩展布线层11，所述电连接层15被电连接于位于所述感光元件12下方的所述扩展布线层11。

图14A是根据本发明的第六个实施例的摄像模组100示意图。在本发明的这个实施例中，所述扩展布线封装感光组件10包括一层所述扩展布线层11，所述扩展布线层11被设置于所述感光元件12的上方。所述扩展布线封装感光组件10包括一滤光元件40，所述滤光元件40遮盖于所述感光元件12的正面，从而在进行光线过滤的同时，保护所述感光元件12的正面121，防止所述感光元件12的正面121受到损伤，且不需要为所述滤光元件40提供额外安装位置或安装元件。

图14B是根据本发明的第六个实施例的摄像模组100的变形实施例示意图。在本发明的这个实施例中，所述扩展布线封装感光组件10包括两层所述扩展布线层11，其中一所述扩展布线层11被设置于所述感光元件12的上方，另一所述扩展布线层11被设置于所述感光元件12的下方。所述扩展布线封装感光组件10包括一滤光元件40，所述滤光元件40遮盖于所述感光元件12的正面，从而在进行光线过滤的同时，保护所述感光元件12的正面121，防止所述感光元件12的正面121受到损伤，且不需要为所述滤光元件40提供额外安装位置或安装元件。

图15A是根据本发明的第七个实施例的摄像模组100的示意图。在本发明的这个实施例中，所述扩展布线封装感光组件10包括一层所述扩展布线层11，所述扩展布线层11被设置于所述感光元件12的上方。所述扩展布线封装感光组件10包括一滤光元件40，所述滤光元件40遮盖于所述感光元件12的正面，从而在进行光线过滤的同时，保护所述感光元件12的正面121，防止所述感光元件12的正面121受到损伤，且不需要为所述滤光元件40提供额外安装位置或安装元件。

进一步地，所述滤光元件40包括一基层41和一功能涂层42，所述功能涂层42被设置于所述基层41表面，以使得所述滤光元件40形成光线过滤的作用.所述基层41可以是一玻璃板，以便于光线透过，减小对所述功能涂层42的光线过滤作用的影响。

图15B是根据本发明的第七个实施例的摄像模组100的变形实施例示意图。

在本发明的这个实施例中，所述扩展布线封装感光组件10包括两层所述扩展布线层11，其中一所述扩展布线层11被设置于所述感光元件12的上方，另一所述扩展布线层11被设置于所述感光元件12的下方。所述扩展布线封装感光组件10包括一滤光元件40，所述滤光元件40遮盖于所述感光元件12的正面，从而在进行光线过滤的同时，保护所述感光元件12的正面121，防止所述感光元件12的正面121受到损伤，且不需要为所述滤光元件40提供额外安装位置或安装元件。

进一步地，所述滤光元件40包括一基层41和一功能涂层42，所述功能涂层42被设置于所述基层41表面，以使得所述滤光元件40形成光线过滤的作用.所述基层41可以是一玻璃板，以便于光线透过，减小对所述功能涂层42的光线过滤作用的影响。

图16是根据本发明的第八个实施例的摄像模组100示意图。在本发明的这个实施例中，所述扩展布线封装感光组件10包括两层所述扩展布线层11，其中一所述扩展布线层11被设置于所述感光元件12的上方，另一所述扩展布线层11被设置于所述感光元件12的下方。

进一步，位于所述感光元件12下方的所述扩展布线层11是一电子设备主板。也就是说，在制造所述扩展布线封装感光组件10时，以再布线方式形成所述扩展布线层11，且使得所述扩展布线层11能够所述电子设备的电子元件。

在本发明的这个实施例中，所述电子设备主板是一智能手机主板。也就是说，在制造所述摄像模组的过程中，直接将所述摄像模组形成于所述智能手机主板，因此需要单独设置所述电连接层15，也不需要通过单独的安装工艺将所述摄像模组安装于电子设备，因此简化制造工艺。

如图17所示，是根据本发明上述实施例的扩展布线封装感光组件10的制造方法框图。所述扩展布线封装感光组件10的制造方法包括步骤：

1001：形成一扩展布线层11；

1002：电连接至少一电子元器件13和至少一感光元件12至所述扩展布线层11；

1003：封装所述电子元器件13、所述感光元件12和所述扩展布线层11，形成一模制体14；和

1004：电连接一电路连接层15于所述扩展布线层11。

所述步骤1001中，所述扩展布线层11形成一可剥离的载体1。

所述步骤1002中还可以包括步骤：在所述扩展布线层11表面植导电体113。

所述步骤1002之前还可以包括步骤：在所述扩展布线层11形成一遮盖层于所述感光元件12的正面121。

所述步骤1003中还可以包括步骤：点胶保护所述感光元件12和所述扩展布线层11，比如底部填胶的方式进行保护。

所述步骤1003中还可以包括步骤：模压封装所述感光元件12、所述电子元器件13和所述扩展布线层11，形成所述模制体14。

所述步骤1003中还可以包括步骤：在所述感光元件12的背面122形成另一层所述扩展布线层11。

所述步骤1004之前还可以包括步骤：去除所述模制体14的底侧的至少一部分以形成底侧平整的支撑面。

所述步骤1004之前还可以包括步骤：去除所述遮盖层。

如图18所示，是根据本发明上述实施例的所述扩展布线封装感光组件10的另一制造方法框图。所述再布线封装制造方法包括步骤：

2001：通过一模制体14封装至少一感光元件12和至少一电子元器件13，形成一感光元件模块；

2002：形成一扩展布线层11，其电连接于所述感光元件12和所述电子元器件13；和

2003：电连接一电路连接层15于所述扩展布线层11。

所述步骤2001中，在一可剥离的载体1上形成所述感光元件模块。

所述步骤2001中包括步骤：按预定位置设置所述感光元件12和所述电子元器件13。

所述步骤2001中还包括步骤：模压封装所述感光元件12和所述电子元器件13，形成所述模制体14。

所述步骤2002中还可以包括步骤：在所述扩展布线层11形成一遮盖层对应所述感光元件12的正面121。

所述步骤2002之前还可以包括步骤：去除所述模制体14的底侧的至少一部分以形成底侧平整的支撑面。

所述步骤2003之前还可以包括步骤：去除所述遮盖层。

如图19所示是根据本发明的上述实施例的摄像模组100一应用示意图。所述摄像模组100被应用于一电子设备200，所述电子设备包括一电子设备主体201和一所述摄像模组100。所述摄像模组100电连接于所述电子设备主体201。所述电子设备200举例地但不限于，智能手机、可穿戴设备、平板电脑、个人数字助理、监控设备、家用电器等。

所述摄像模组100通过扇出型封装工艺的方式，制造形成不同于传统COB工艺的摄像模组100，可以减小所述摄像模组100的高度，从而使得方便所述电子设备更加轻薄，比如使得所述智能手机的厚度进一步减小，同时减小了产品尺寸和功耗，增强了摄像模组与其他功能模块的产品集成程度。

本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。

Claims (90)

1.一种扩展布线封装感光组件，其特征在于，包括：

一感光元件，所述感光元件具有一感光区和位于所述感光区周围的一电连接区；和

一扩展布线层，所述扩展布线层电连接于所述电连接区并位于所述感光元件的顶侧，其中所述扩展布线层具有一通光孔，所述通光孔对应所述感光元件的所述感光区，以便于光线通过所述通光孔到达所述感光区，所述扩展布线层由扇出型芯片封装工艺形成。

2.根据权利要求1所述的扩展布线封装感光组件，其中还包括一模制体，其一体地封装于所述感光元件的周围。

3.根据权利要求2所述的扩展布线封装感光组件，其中所述模制体通过注塑、模压或传递模塑方式一体封装于所述感光元件的周围。

4.根据权利要求2所述的扩展布线封装感光组件，其中所述扩展布线封装感光组件包括至少一电子元器件，所述电子元器件电连接于所述扩展布线层，所述模制体一体地包埋所述电子元器件。

5.根据权利要求4所述的扩展布线封装感光组件，其中所述电子元器件以倒置的方式电连接于所述扩展布线层。

6.根据权利要求4所述的扩展布线封装感光组件，其中所述电子元器件的底面高度与所述感光元件的正面高度基本一致。

7.根据权利要求4所述的扩展布线封装感光组件，其中所述电子元器件的厚度小于所述感光元件的厚度，所述模制体的厚度基本等于所述感光元件的厚度。

8.根据权利要求4所述的扩展布线封装感光组件，其中所述电子元器件的厚度大于所述感光元件的厚度，所述模制体的厚度基本等于所述电子元器件的厚度。

9.根据权利要求1所述的扩展布线封装感光组件，其中所述扩展布线层的至少一部分顶表面提供一平整的安装面，以用于安装一摄像模组的一镜头或一镜头承载件或一滤光元件。

10.根据权利要求2所述的扩展布线封装感光组件，其中所述模制体底侧包覆所述感光元件的背面从而其底表面形成一平整支撑面，或者所述模制体底侧的底表面和所述感光元件的背面形成一平整支撑面。

11.根据权利要求2所述的扩展布线封装感光组件，其中还包括位于所述感光元件底侧的扩展布线层，从而所述扩展布线封装感光组件包括两层所述扩展布线层，两层所述扩展布线层分别位于所述感光元件的两侧，其中位于所述感光元件的底侧的所述扩展布线层通过至少一扩展延伸线与所述感光元件顶侧的所述扩展布线层电连接。

12.根据权利要求11所述的扩展布线封装感光组件，其中所述扩展延伸线内埋于所述模制体。

13.根据权利要求11所述的扩展布线封装感光组件，其中位于底侧的所述扩展布线层进一步应用于制作一电子设备主板。

14.根据权利要求1至13任一所述的扩展布线封装感光组件，其中还包括一电路连接层，所述电路连接层电连接于所述扩展布线层。

15.根据权利要求14所述的扩展布线封装感光组件，其中所述电路连接层是一柔性电路板，其用于连接于一电子设备。

16.根据权利要求14所述的扩展布线封装感光组件，其中所述电路连基层通过ACF导电胶电连接于所述扩展布线层。

17.根据权利要求14所述的扩展布线封装感光组件，其中所述电路连接层电连接于所述扩展布线层顶面或侧面。

18.根据权利要求14所述的扩展布线封装感光组件，其中所述电路连接层电连接于所述扩展布线层的底面或侧面。

19.根据权利要求4至8任一所述的扩展布线封装感光组件，其中所述电子元器件选自组合：电阻、电容、二极管、三级管、电位器、继电器、驱动元件中的一种或多种。

20.根据权利要求1所述的扩展布线封装感光组件，其中所述感光元件底侧设有一功能模块，所述功能模块选自组合：射频元件、存储模块、驱动芯片、散热板、电连接器中的一种或多种。

21.根据权利要求20所述的扩展布线封装感光组件，其中所述功能模块电连接于所述扩展布线层。

22.根据权利要求1至12任一所述的扩展布线封装感光组件，其中所述扩展布线层通过扇出型封装工艺封装所述感光元件。

23.根据权利要求1至12任一所述的扩展布线封装感光组件，其中所述扩展布线层通过再布线工艺形成。

24.根据权利要求1至12任一所述的扩展布线封装感光组件，其进一步包括一保护胶层，所述保护胶层设置于所述感光元件的底周侧。

25.根据权利要求1至12任一所述的扩展布线封装感光组件，其中所述扩展布线层表面植有导电体，以便于提供电连接位置。

26.一种摄像模组，其特征在于，包括：一镜头和一扩展布线封装感光组件，所述镜头位于所述扩展布线封装感光组件的感光路径，其中所述扩展布线封装感光组件包括：

一感光元件，所述感光元件具有一感光区和位于所述感光区周围的一电连接区；和

一扩展布线层，所述扩展布线层电连接于所述电连接区并位于所述感光元件的顶侧，其中所述扩展布线层具有一通光孔，所述通光孔对应所述感光元件的所述感光区，以便于光线通过所述通光孔到达所述感光区，所述扩展布线层由扇出型芯片封装工艺形成。

27.根据权利要求26所述的摄像模组，其中还包括一模制体，其一体地封装于所述感光元件的周围。

28.根据权利要求27所述的摄像模组，其中所述模制体通过注塑、模压或传递模塑方式一体封装于所述感光元件的周围。

29.根据权利要求27所述的摄像模组，其中所述扩展布线封装感光组件包括至少一电子元器件，所述电子元器件电连接于所述扩展布线层，所述模制体一体地包埋所述电子元器件。

30.根据权利要求29所述的摄像模组，其中所述电子元器件以倒置的方式电连接于所述扩展布线层。

31.根据权利要求29所述的摄像模组，其中所述电子元器件的底面高度与所述感光元件的正面高度基本一致。

32.根据权利要求29所述的摄像模组，其中所述电子元器件的厚度小于所述感光元件的厚度，所述模制体的厚度基本等于所述感光元件的厚度。

33.根据权利要求29所述的摄像模组，其中所述电子元器件的厚度大于所述感光元件的厚度，所述模制体的厚度基本等于所述电子元器件的厚度。

34.根据权利要求26所述的摄像模组，其中所述扩展布线层的至少一部分顶表面提供一平整的安装面，以用于安装一摄像模组的一镜头或一镜头承载件或一滤光元件。

35.根据权利要求27所述的摄像模组，其中所述模制体底侧包覆所述感光元件的背面从而其底表面形成一平整支撑面，或者所述模制体底侧的底表面和所述感光元件的背面形成一平整支撑面。

36.根据权利要求27所述的摄像模组，其中还包括位于所述感光元件底侧的扩展布线层，从而所述扩展布线封装感光组件包括两层所述扩展布线层，两层所述扩展布线层分别位于所述感光元件的两侧，其中位于所述感光元件的底侧的所述扩展布线层通过至少一扩展延伸线与所述感光元件顶侧的所述扩展布线层电连接。

37.根据权利要求36所述的摄像模组，其中所述扩展延伸线内埋于所述模制体。

38.根据权利要求36所述的摄像模组，其中位于底侧的所述扩展布线层进一步应用于制作一电子设备主板。

39.根据权利要求26至38任一所述的摄像模组，其中还包括一电路连接层，所述电路连接层电连接于所述扩展布线层。

40.根据权利要求39所述的摄像模组，其中所述电路连接层是一柔性电路板，其用于连接于一电子设备。

41.根据权利要求39所述的摄像模组，其中所述电路连基层通过ACF导电胶电连接于所述扩展布线层。

42.根据权利要求39所述的摄像模组，其中所述电路连接层电连接于所述扩展布线层顶面或侧面。

43.根据权利要求39所述的摄像模组，其中所述电路连接层电连接于所述扩展布线层的底面或侧面。

44.根据权利要求29至33任一所述的摄像模组，其中所述电子元器件选自组合：电阻、电容、二极管、三级管、电位器、继电器、驱动元件中的一种或多种。

45.根据权利要求26所述的摄像模组，其中所述感光元件底侧设有一功能模块，所述功能模块选自组合：射频元件、存储模块、驱动芯片、散热板、电连接器中的一种或多种。

46.根据权利要求45所述的摄像模组，其中所述功能模块电连接于所述扩展布线层。

47.根据权利要求26至38任一所述的摄像模组，其中所述扩展布线层通过扇出型封装工艺封装所述感光元件。

48.根据权利要求26至38任一所述的摄像模组，其中所述扩展布线层通过再布线工艺形成。

49.根据权利要求26至38任一所述的摄像模组，其进一步包括一保护胶层，所述保护胶层设置于所述感光元件的底周侧。

50.根据权利要求26至38任一所述的摄像模组，其中所述扩展布线层表面植有导电体，以便于提供电连接位置。

51.根据权利要求26至38任一所述的摄像模组，其中所述摄像模组包括一滤光元件，所述滤光元件被安装于所述扩展布线层。

52.根据权利要求26至38任一所述的摄像模组，其中所述摄像模组包括一滤光元件，所述滤光元件遮盖于所述感光元件的正面。

53.根据权利要求26至38任一所述的摄像模组，其中所述摄像模组包括一滤光元件和一支架，所述支架被安装于所述扩展布线层，所述滤光元件被安装于所述支架。

54.根据权利要求26至38任一所述的摄像模组，其中所述摄像模组包括一镜头承载件，所述镜头被承载于所述镜头承载件。

55.根据权利要求54所述的摄像模组，其中所述镜头承载件是一固定元件，以使得所述摄像模组构成一定焦摄像模组。

56.根据权利要求54所述的摄像模组，其中所述镜头承载件是一驱动元件，以使得所述摄像模组构成一动焦摄像模组。

57.根据权利要求56所述的摄像模组，其中所述驱动元件电连接于所述扩展布线层。

58.一种电子设备，其特征在于，包括：一设备主体和一个或多个摄像模组，所述摄像模组被设置于所述设备主体，所述摄像模组包括：一镜头和一扩展布线封装感光组件，所述镜头位于所述扩展布线封装感光组件的感光路径，其中所述扩展布线封装感光组件包括：

一感光元件，所述感光元件具有一感光区和位于所述感光区周围的一电连接区；和

一扩展布线层，所述扩展布线层电连接于所述电连接区并位于所述感光元件的顶侧，其中所述扩展布线层具有一通光孔，所述通光孔对应所述感光元件的所述感光区，以便于光线通过所述通光孔到达所述感光区，所述扩展布线层由扇出型芯片封装工艺形成。

59.根据权利要求58所述的电子设备，其中还包括一模制体，其一体地封装于所述感光元件的周围。

60.根据权利要求59所述的电子设备，其中所述模制体通过注塑、模压或传递模塑方式一体封装于所述感光元件的周围。

61.根据权利要求59所述的电子设备，其中所述扩展布线封装感光组件包括至少一电子元器件，所述电子元器件电连接于所述扩展布线层，所述模制体一体地包埋所述电子元器件。

62.根据权利要求59所述的电子设备，其中所述电子元器件以倒置的方式电连接于所述扩展布线层。

63.根据权利要求59所述的电子设备，其中所述电子元器件的底面高度与所述感光元件的正面高度基本一致。

64.根据权利要求59所述的电子设备，其中所述电子元器件的厚度小于所述感光元件的厚度，所述模制体的厚度基本等于所述感光元件的厚度。

65.根据权利要求59所述的电子设备，其中所述电子元器件的厚度大于所述感光元件的厚度，所述模制体的厚度基本等于所述电子元器件的厚度。

66.根据权利要求58所述的电子设备，其中所述扩展布线层的至少一部分顶表面提供一平整的安装面，以用于安装一摄像模组的一镜头或一镜头承载件或一滤光元件。

67.根据权利要求59所述的电子设备，其中所述模制体底侧包覆所述感光元件的背面从而其底表面形成一平整支撑面，或者所述模制体底侧的底表面和所述感光元件的背面形成一平整支撑面。

68.根据权利要求59所述的电子设备，其中还包括位于所述感光元件底侧的扩展布线层，从而所述扩展布线封装感光组件包括两层所述扩展布线层，两层所述扩展布线层分别位于所述感光元件的两侧，其中位于所述感光元件的底侧的所述扩展布线层通过至少一扩展延伸线与所述感光元件顶侧的所述扩展布线层电连接。

69.根据权利要求68所述的电子设备，其中所述扩展延伸线内埋于所述模制体。

70.根据权利要求68所述的电子设备，其中位于底侧的所述扩展布线层进一步应用于制作一电子设备主板。

71.根据权利要求58至70任一所述的电子设备，其中还包括一电路连接层，所述电路连接层电连接于所述扩展布线层。

72.根据权利要求71所述的电子设备，其中所述电路连接层是一柔性电路板，其用于连接于一电子设备。

73.根据权利要求71所述的电子设备，其中所述电路连基层通过ACF导电胶电连接于所述扩展布线层。

74.根据权利要求71所述的电子设备，其中所述电路连接层电连接于所述扩展布线层顶面或侧面。

75.根据权利要求71所述的电子设备，其中所述电路连接层电连接于所述扩展布线层的底面或侧面。

76.根据权利要求58至70任一所述的电子设备，其中所述电子元器件选自组合：电阻、电容、二极管、三级管、电位器、继电器、驱动元件中的一种或多种。

77.根据权利要求58所述的电子设备，其中所述感光元件底侧设有一功能模块，所述功能模块选自组合：射频元件、存储模块、驱动芯片、散热板、电连接器中的一种或多种。

78.根据权利要求77所述的电子设备，其中所述功能模块电连接于所述扩展布线层。

79.根据权利要求58至70任一所述的电子设备，其中所述扩展布线层通过扇出型封装工艺封装所述感光元件。

80.根据权利要求58至70任一所述的电子设备，其中所述扩展布线层通过再布线工艺形成。

81.根据权利要求58至70任一所述的电子设备，其进一步包括一保护胶层，所述保护胶层设置于所述感光元件的底周侧。

82.根据权利要求58至70任一所述的电子设备，其中所述扩展布线层表面植有导电体，以便于提供电连接位置。

83.根据权利要求58至70任一所述的电子设备，其中所述摄像模组包括一滤光元件，所述滤光元件被安装于所述扩展布线层。

84.根据权利要求58至70任一所述的电子设备，其中所述摄像模组包括一滤光元件，所述滤光元件遮盖于所述感光元件的正面。

85.根据权利要求58至70任一所述的电子设备，其中所述摄像模组包括一滤光元件和一支架，所述支架被安装于所述扩展布线层，所述滤光元件被安装于所述支架。

86.根据权利要求58至70任一所述的电子设备，其中所述摄像模组包括一镜头承载件，所述镜头被承载于所述镜头承载件。

87.根据权利要求86所述的电子设备，其中所述镜头承载件是一固定元件，以使得所述摄像模组构成一定焦摄像模组。

88.根据权利要求86所述的电子设备，其中所述镜头承载件是一驱动元件，以使得所述摄像模组构成一动焦摄像模组。

89.根据权利要求88所述的电子设备，其中所述驱动元件电连接于所述扩展布线层。

90.根据权利要求58至70任一所述的电子设备，其中所述电子设备选自组合：智能手机、可穿戴设备、平板电脑、个人数字助理、监控设备、家用电器中的一种。

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