CN109729242A - 摄像模组及其扩展走线封装感光组件、拼板组件和制造方法 - Google Patents

Abstract

一摄像模组的扩展走线封装感光组件的制造方法，包括：形成一扩展走线层，其具有至少一通光孔形成区域；电连接至少一感光元件于所述扩展走线层；形成封装于所述感光元件和所述扩展走线层的一模制体，其中所述扩展走线层通过去除所述通光孔形成区域而形成一通光孔，所述通光孔对应所述感光元件的一感光区，以便于光线通过所述通光孔到达所述感光区。通过扩展走线的方式取代现有的摄像模组的线路板，减小在纵向的高度要求，使所述扩展走线封装感光组件厚度得以减小。

Description

摄像模组及其扩展走线封装感光组件、拼板组件和制造方法

技术领域

本发明涉及摄像模组领域，更特别地提供一摄像模组及其扩展走线封装感光组件、拼板组件和制造方法。

背景技术

在当前的摄像模组行业，模组的发展趋向于小型化、低成本化，对产品的一致性的要求也越来越高，生产良率要求也不断提高。

摄像模组被广泛应用于各种电子设备，尤其是各种智能电子设备，比如智能手机、可穿戴设备等。这些智能电子设备的产品集成度越来越高，产品倾向于集成化和小型化，相应地，被配置的摄像模组也要求更加集成化和小型化。

随着电子产品向更薄、更轻的方向发展，对摄像模组的小型化封装诉求也越来越突出。但是，另一方面，随着电子设备不断向智能化以及多功能化方向发展，要求摄像模组不断向高像素方向发展，CMOS感光芯片的电连接盘密度越来越高，电容、电阻等元器件数量越来越多。

这些都对摄像模组的封装技术提出更高的要求，而现有的摄像模组封装工艺主要是以COB封装工艺为基础，感光芯片和阻容器件通过表面贴装工艺设置于线路板表面，并且感光芯片通过金线电连接于线路板。随着感光芯片的电连接盘数量不断增多，导致摄像模组中的电路走线和元器件避让空间紧张，不能很好地解决现有摄像模组发展要求中存在的问题。

进一步地，印刷电路板作为主要的摄像模组安装基板，已经成为制约摄像模组进一步朝小型化发展的瓶颈，需要提供一种新型的摄像模组封装方式。

此外，随着摄像模组的成像要求逐渐变高，同时双摄、模组的应用功能增多趋向多样化——比如3D成像、红外等功能的应用，对于摄像模组的线路板平整度要求、模组的组装精度、线路板成型精度要求等都逐步变高，导致现在生产难度逐渐加大，而且难以实现批量快速量产。

另一方面，在电子设备，例如智能手机，的用户体验中，拥有更大的屏幕会带来诸多用户体验的友好感。大屏幕意味着有更大的视频图像呈现空间，其赋予消费者更宽阔的视野，举例来说，当使用者在体验手机应用端游戏时，大屏幕的操作体验无疑在智能设备硬件方面带来巨大的体验优势。然而，智能设备的屏幕却不能随意扩张，过大的手机屏幕会增加手机整体的尺寸，进而影响携带和单手操作。也就是说，在维持现有的电子产品，例如智能手机，的整体尺寸相对不发生改变的情况下，提高其屏占比，即提高屏幕占据智能设备边框所围成的面积的比例，是电子产品满足消费者体验的优选技术手段。

然而，在满足提高电子设备屏占比的前提下，位于屏幕同一侧的无法移除的电子元器件，其体型需尽量小型化，只有这样，方能为扩展屏幕所占的比例预留充分的空间。举例来说，对于某些智能手机而言，前置摄像模组为不可移除的核心电子元器件，因此在提高智能手机屏占比的过程中，需压缩前置摄像模组的体型，方能满足为该电子设备的显示屏的尺寸扩展提供空间。

更多地，轻薄化也是电子设备追求的。但是目前电子模块都需要依靠于电路板，例如PCB、FPC电路板等等，因为电路板厚度的限制，摄像模组都具有较高的高度。摄像模组在各种器件的高度比例中，都占用了相当的高度。如何在保证品质的情况下，压缩摄像模组的尺寸一直是被厂家研发考虑的。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其扩展走线封装感光组件、拼板组件和制造方法，通过扩展走线的方式取代现有的摄像模组的线路板。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其扩展走线封装感光组件、拼板组件和制造方法，通过扩展走线的方式形成一扩展走线层，将连接于一感光元件的电连接区域的电路横向扩展，减小在纵向的高度要求，使所述扩展走线封装感光组件厚度得以减小。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其扩展走线封装感光组件、拼板组件和制造方法，其中所述扩展走线封装感光组件通过扩展走线工艺和模制工艺形成，具有良好的平整度和成型精度。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其扩展走线封装感光组件、拼板组件和制造方法，其中所述扩展走线封装感光组件为镜头、镜头承载件提供平整的安装面，提高模组的组装精度。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其扩展走线封装感光组件、拼板组件和制造方法，其中所述感光组件通过模制方式一体封装所述感光元件、至少一电子元器件和所述扩展走线层，其中模制工艺形成的一模制体一体结合于所述感光元件和所述扩展走线层，从而提高所述扩展走线封装感光组件的结构强度。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其扩展走线封装感光组件、拼板组件和制造方法，其中所述感光元件位于所述模制体内，使所述扩展走线封装感光组件的厚度基本取决于所述扩展走线层和所述模制体的厚度，从而减小所述扩展走线封装感光组件的厚度。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其扩展走线封装感光组件、拼板组件和制造方法，其中所述扩展走线层具有一通光孔形成区域，所述感光元件电连接所述扩展走线层后，所述通光孔形成区域对应所述感光元件的一感光区。本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其扩展走线封装感光组件、拼板组件和制造方法，其中所述扩展走线封装感光组件的所述电子元器件和所述感光元件在所述扩展走线层的同一侧导通，优化空间利用率。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其扩展走线封装感光组件、拼板组件和制造方法，其中在一些实施例中，所述模制体通过模制工艺如注塑、模压等工艺形成，从而在底侧形成平整的支撑面。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其扩展走线封装感光组件、拼板组件和制造方法，其中所述电子元器件以倒置的方式与所述扩展走线层导通。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其扩展走线封装感光组件、拼板组件和制造方法，其中所述感光元件和所述扩展走线层电连接方式，使得本发明的扩展走线封装感光组件不需要传统摄像模组的复杂并且昂贵的打金线连接方式，其厚度不会因金线高度而受限。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其扩展走线封装感光组件、拼板组件和制造方法，其中所述感光元件和所述扩展走线层电连接方式，可以省去为防止光线在金线的表面反射形成杂光而预留于感光区域和焊盘之间的间距，进而减小了模组的尺寸，降低了晶圆成本，并且可以获得更好的光学效果。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其扩展走线封装感光组件、拼板组件和制造方法，其中在一些实施例中，所述感光元件顶侧具有所述扩展走线层，并且底侧还可进一步包括一扩展走线层，从而扩展电路的布置位置。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其扩展走线封装感光组件、拼板组件和制造方法，其中在一些实施例中，所述扩展走线层可进一步植多个导电体，通过所述导电体连接于所述电子元器件和所述感光元件的方式来提高电连接安装精度。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其扩展走线封装感光组件、拼板组件和制造方法，其中在一些实施例中，所述扩展走线层顶侧能够给所述摄像模组的一滤光元件提供一安装位置。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其扩展走线封装感光组件、拼板组件和制造方法，其中在一些实施例中，所述感光元件的背面裸露，或者进一步贴装有散热元件，从而能够提高散热效率。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其扩展走线封装感光组件、拼板组件和制造方法，其中在一些实施例中，所述摄像模组是动焦摄像模组，其中一驱动器直接电连接于所述扩展走线层，并且所述驱动器被支撑于所述扩展走线层，从而不需要传统摄像模组的驱动器和现有电路板之间较长的连接引脚。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其扩展走线封装感光组件、拼板组件和制造方法，其中所述扩展走线封装感光组件可以设置一功能模块，提高所述扩展走线封装感光组件的预定功能。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其扩展走线封装感光组件、拼板组件和制造方法，其中所述扩展走线封装感光组件在制造的过程中可以以拼板方式封装，从而提高制造效率。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其扩展走线封装感光组件、拼板组件和制造方法，通过所述扩展走线封装感光组件的所述扩展走线层比传统的电路板较薄，从而整体地降低了所述摄像模组的高度。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其扩展走线封装感光组件、拼板组件和制造方法，所述扩展走线层提供至少一个电连接点，提高与所述感光元件或者所述电子元器件的连接精度。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其扩展走线封装感光组件、拼板组件和制造方法，所述扩展走线层较传统的电路板而言降低所述摄像模组电路部分的高度至少58％，所述扩展走线层降低所述摄像模组电路部分的高度至300μm以内。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其扩展走线封装感光组件、拼板组件和制造方法，通过所述扩展走线层的高度的降低使得所述感光元件的所述感光区距离最底部的高度被大幅度地降低，再配合所述镜头、所述镜头承载件等等，进而使得所述摄像模组在高度上具有优异的表现。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其扩展走线封装感光组件、拼板组件和制造方法，在制造方法中提供一载体供支撑并保护所述扩展走线封装感光组件，并在所述扩展走线封装感光组件完成之前脱离所述载体，并不需要高附加的制造成本。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其扩展走线封装感光组件、拼板组件和制造方法，在制造方法中进一步提供定制化的所述延展电路的设计，方便对不同类型的所述摄像模组做制造并保证成品的可靠性。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其扩展走线封装感光组件、拼板组件和制造方法，所述扩展走线封装感光组件中被模制的所述模制体为所述扩展走线层提供一定的强度。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其扩展走线封装感光组件、拼板组件和制造方法，在制造方法中所述模制体进一步地可以被处理和去除，进而得到需要的表面形式，为了后续的所述镜头或者所述镜头承载体的组装提供方便。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其扩展走线封装感光组件、拼板组件和制造方法，在制造方法中对于所述模制体的处理从所述电子元器件和所述感光元件的尺寸进行考虑，保证所述扩展走线封装感光组件功能的完整性，也保证所述模制体对所述电子元器件的封装性。

为了实现以上至少一发明目的，本发明的一方面提供一摄像模组的扩展走线封装感光组件的制造方法，包括：

(A)形成一扩展走线层，所述扩展走线层具有至少一通光孔形成区域；

(B)电连接至少一感光元件于所述扩展走线层，所述扩展走线层的所述通光孔形成区域对应所述感光元件的一感光区；

(C)形成一体地封装所述感光元件和所述扩展走线层的一模制体；以及

(D)去除所述通光孔形成区域并于所述扩展走线层形成至少一通光孔。

本发明的另一方面提供一扩展走线封装感光拼板组件，其包括：一扩展走线层拼板，一模制体拼板和多个感光元件，其中所述扩展走线层拼板包括多个扩展走线层，所述多个感光元件分别电连接于所述扩展走线层，所述模制体拼板一体地封装于对应各个所述感光元件的周围并且一体地结合于所述扩展走线层拼板。

在一些实施例中，所述护展走线层拼板形成有多个通光孔，各个所述通光孔对应各个所述感光元件。

本发明的另一方面提供一电子设备，其包括一设备主体和上述摄像模组。

附图说明

图1是根据本发明的第一个实施例的摄像模组剖视示意图。

图2是根据本发明的第一个实施例的扩展走线封装感光组件剖视示意图。

图3是根据本发明的第一个实施例的扩展走线封装感光组件的局部放大示意图。

图4A、4B是根据本发明的第一个实施例的扩展走线封装感光组件的制造方法的过程示意图。

图5A、5B是根据本发明的第一个实施例的扩展走线封装感光组件的制造方法的过程示意图。

图6A、6B以及6C是根据本发明的第一个实施例的扩展走线封装感光组件的制造方法的具体过程示意图。

图7是根据本发明的第二个实施例的摄像模组剖示意图。

图8是根据本发明的第二个实施例的扩展走线封装感光组件剖视示意图。

图9是根据本发明的第二个实施例的扩展走线封装感光组件的局部放大示意图。

图10A、10B是根据本发明的第二个实施例的扩展走线封装感光组件的制造过程示意图。

图10C、10D是根据本发明的第二个实施例的扩展走线封装感光组件的拼板组件的部分制造过程示意图。图11是根据本发明的第三个实施例的再布封装感光组件剖视示意图。

图12是根据本发明的上述实施例的扩展走线封装感光组件的一制造方法框图。

图13是根据本发明的上述实施例的应用摄像模组的电子设备的示意图。

具体实施方式

以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。

本领域技术人员应理解的是，在本发明的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本发明的限制。

可以理解的是，术语“一”应理解为“至少一”或“一个或多个”，即在一个实施例中，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。

如图1至图4B所示是根据本发明的第一个实施例的摄像模组100和扩展走线封装感光组件10。所述摄像模组100包括一扩展走线封装感光组件10和一镜头20，所述镜头20被设置于所述扩展走线封装感光组件10的感光路径。所述扩展走线封装感光组件10通过扩展走线的方式设置，从而降低所述扩展走线封装感光组件10的厚度，从而降低所述摄像模组100的整体厚度。

如图1所示是根据本发明的第一个实施例的摄像模组100剖视示意图。在本发明的这个实施例中，所述摄像模组100还包括一镜头承载件30，所述镜头20被安装于所述镜头承载件30，以使得当所述镜头承载件30被安装于所述扩展走线封装感光组件10时，所述镜头20位于所述扩展走线封装感光组件10的感光路径。

进一步，在本发明的一些实施例中，所述镜头承载件30是一个固定元件，用于将所述镜头20承载、固定于所述扩展走线封装感光组件10，从而构成一定焦摄像模组100。

在本发明的一些实例中，所述镜头20可以直接被安装于所述扩展走线封装感光组件10，从而构成一定焦摄像模组100。比如通过胶水直接固定于所述扩展走线封装感光组件10。

在本发明的一些实施例中，所述镜头承载件30是一驱动元件，如压电马达、音圈马达，以便于将所述镜头20承载、可驱动地设置于所述扩展走线封装感光组件10，从而构成一动焦摄像模组100。当所述镜头承载件30是驱动元件时，所述镜头承载件30电连接于所述扩展走线封装感光组件10，以便于所述驱动元件通过所述扩展走线封装感光组件10获取电能进行驱动工作。本领域的技术人员应当理解的是，所述摄像模组100的类型并不是本发明的限制。

参照图1和图2，是根据本发明的第一个实施例的扩展走线封装感光组件10。所述扩展走线封装感光组件10包括一扩展走线层11、一感光元件12和一模制体14。所述感光元件12电连接于所述扩展走线层11，以便于通过所述扩展走线层11进行电路扩展，从而替代传统的线路板(PCB板)，形成完全不同于传统摄像模组的结构。所述扩展走线层11藉由扇出型封装工艺中形成再布线层(Redistribution Layer)的方式形成，再布线工艺是半导体封装的技术，主要涉及光刻胶的涂覆、金属导电电路层的形成以及光刻胶的曝光去除等步骤。

所述模制体14模制封装于所述感光元件12周侧。所述模制体14一体结合地连接于所述扩展走线层11。在这个实施例中，所述模制体14通过模压的方式模压封装于所述感光元件12的周围和所述扩展走线层11的底侧。在本发明的其他实施例中，所述模制体14可以通过注塑或传递模塑的方式封装于所述感光元件12和所述扩展走线层11。

所述扩展走线封装感光组件10具有一通光孔110，所述通光孔110用于光线进入，以便于进行感光作用。在所述摄像模组100中，所述镜头20的光线路径与所述通光孔110相对应。在这个实施例中，所述扩展走线层11中央形成所述通光孔110。

所述扩展走线封装感光组件10在顶侧具有一安装面120，所述安装面120为所述镜头20和/或所述镜头承载件30提供安装位置。也就是说，所述镜头20和/或所述镜头承载件30被固定于所述安装面120，比如通过粘结介质固定的方式固定于所述扩展走线封装感光组件10的所述安装面120。在这个实施例中，所述安装面120是所述扩展走线层11的至少一部分顶表面，其通过扩展走线的方式形成，具有良好的平整度，为所述镜头20和/或所述镜头承载件30提供平整的安装条件，从而提高所述摄像模组100的组装精度。

所述扩展走线封装感光组件10设有一电路连接端130，所述电路连接端130用于电连接一电子设备，以便于通过所述电路连接端130将所述扩展走线封装感光组件10的感光信号传输至所述电子设备。

所述扩展走线层11具有一顶表面1101和一底表面1102。为了便于描述，靠近所述镜头10的一侧定义为顶表面1101，远离所述镜头10的一侧定义为底表面1102。

所述扩展走线层11的所述顶表面1101至少部分地形成所述安装面120。也就是说，在形成所述摄像模组100时，所述镜头20和/或所述镜头承载件30被安装于所述扩展走线层11的所述顶表面1101。

所述扩展走线封装感光组件10还包括一电路连接层15，所述电路连接层15电连接所述扩展走线层11，以便于电连接其他电子设备。在本发明的一些实施例中，所述电路连接层15被设置于所述扩展走线层11的所述顶表面1101。进一步，所述扩展走线封装感光组件10包括至少一电子元器件13，所述电子元器件13电连接于所述扩展走线层11。所述电子元器件13举例地但不限于电阻、电容、二极管、三级管、电位器、继电器、驱动元件。也就是说，所述电路连接层15和所述电子元器件13以及所述感光元件12位于所述扩展走线层11的两侧，以提高所述摄像模组100的空间利用率。所述电路连接层15可以是刚性电路板或柔性电路板，举例地，所述电路连接层15可以是柔性电路板，其通过焊接或导电胶连接的方式电连接于所述扩展走线层15。更具体地，例如通过ACF导电胶电连接于所述扩展走线层11。所述电路连接层15形成所述电路连接端130，以便于电连接于其他电子设备。

进一步，所述扩展走线封装感光组件10包括至少一电子元器件13，所述电子元器件13电连接于所述扩展走线层11。所述电子元器件13举例地但不限于电阻、电容、二极管、三级管、电位器、继电器、驱动元件。

更进一步，所述电子元器件13倒置地电连接于所述扩展走线层11。所述模制体14模压封装所述电子元器件13和所述感光元件12。可以理解的是，在这个实施例中，所述模制体14是一模压部，其一体地包埋所述电子元器件13，从而不需要类似传统摄像模组中为所述电子元器件13避让空间，从而减小所述扩展走线封装感光组件10的横向尺寸。另外，所述模制体14一体结合于所述感光元件12的周围，不需要类似现有的模塑封装成型方式中通过不透光材料形成的模塑部形成开窗，从而本发明对所述模制体14的材料的透光性没有要求，其可以是透光材料，也可以是不透光材料。

所述感光元件12和所述电子元器件13在所述扩展走线层11的同一侧导通地连接于所述扩展走线层11，所述电路连接层15在所述扩展走线层11的另一侧导通地连接于所述扩展走线层11。更具体地，在本发明的这个实施例中，所述感光元件12和所述电子元器件13在所述扩展走线层11的所述底表面1102一侧导通地连接于所述扩展走线层11，所述电路连接层11在所述顶表面1101一侧导通地连接于所述扩展走线层11。

所述感光元件12具有一正面121和一背面122。所述正面121与光线进入方向相对，所述背面122与光线进入方向相背。所述正面121具有一感光区1211和位于所述感光区1211周围的一电连接区1212。所述感光区1211用于进行感光作用，所述电连接区1212电连接于所述扩展走线层11。另外，所述正面121具有一非感光区1213，所述非感光区1213与所述感光区1211组成完整的所述正面121。值得一提的是，所述电连接区1212优先地位于所述非感光区1213中的至少一处。

所述扩展走线层11形成所述通光孔110，所述感光元件12的所述感光区1211与所述扩展走线封装感光组件10的所述通光孔110相对，以便于光线通过所述通光孔110到达所述感光区1211而进行感光作用。

所述电子元器件13设有至少一电连接盘133，所述电连接盘133电连接于所述扩展走线层11。所述感光元件12设有至少一连接盘123，所述连接盘123连接所述扩展走线层11与所述感光元件12。

所述电子元器件13具有一顶面131和一底面132，所述电连接盘133被设置于所述底面132。也就是说，所述电子元器件13通过位于底面132的所述电连接盘133电连接所述扩展走线层11，从而倒置地设置于所述扩展走线层11下方。所述电子元器件13的所述电连接盘133和所述感光元件12的位于其正面121的连接盘123高度基本一致。

当然，可以理解的是，所述扩展走线层11被置于所述感光元件12的所述正面121，也就是所述电子元器件13的所述底面132，那么所述感光元件12和所述电子元器件13被置于所述扩展走线层11的同侧。所述扩展走线层11在同一侧地与所述感光元件12和所述电子元器件13相互电连接，使得所述扩展走线封装感光组件10的总体高度由所述扩展走线层11和所述感光元件12与所述电子元器件13中较高的一个所构成。更为具体地，所述感光元件12与所述电子元器件13中较高的一个大概占用的高度有150μm，而所述扩展走线层11大约地占用25μm，显而易见地整体的高度得到的大幅度地降低。

值得一提的是，在传统的COB方式形成的摄像模组100中，感光芯片直接通过打线的方式电连接于线路板，随着感光芯片的电连接盘123数量的增加以及电连接盘123之间间距地减小，打线的工艺难度将进一步增大。并且通过传统的打线的方式电连接感光芯片与线路板时，为了保证金线的弧度以及减小金线反光对成像效果的影响，焊盘与感光区域之间需要预留间隙。而在本发明中，不需要通过打线的方式电连接所述扩展走线层11和所述感光元件12，内部连接结构较短，缩减了所述扩展走线层11的整体封装尺寸。另外，因为传统的打线方式可能会占用270μm的高度，而较薄的电路板也会占用300μm左右的高度。较之本发明的所述扩展走线层11的高度而言，通过所述扩展走线封装感光组件10的所述扩展走线层11对所述感光元件12和所述电子元器件13的电连接，所述摄像模组100整体的高度极大的降低，而且所述扩展走线层11的电连接也具有很高的可靠性和稳定性。

所述扩展走线层11包括一走线区域11A和一通光孔形成区域11B，其中所述走线区域11A包括至少一基层111和至少一延展电路112，所述通光孔形成区域11B对应所述感光元件12，所述通光孔形成区域11B可设置一覆盖层，如光刻胶，玻璃等，以便于制造过程中保护所述感光元件12，且在制造完成后，去除所述覆盖层，从而在所述通光孔形成区域11B形成所述通光孔110。

所述通光孔110形成于所述通光孔形成区域11B，从而所述延展电路111仅形成于所述走线区域11A，并避让所述通光孔形成区域11B，以便光线通过形成于所述通光孔形成区域11B的所述通光孔110到达所述感光区1211而进行感光作用。

所述延展电路112电连接于所述感光元件12的所述电连接区1212。所述基层111举例地但不限于绝缘层。比如，所述扩展走线层11包括多层绝缘层，所述延展电路112通过该扩展走线的方式层叠布局于多个所述绝缘层。本技术领域的人员可以理解的是，所述延展电路112为电连通所述感光元件12和所述电子元器件11以供所述感光元件12输出所采集到的图像信息。优选地，所述延展电路112为横向地布置并采用多层次的布局，多层之间也可通电的相互连接。

参照图2和图3。如图3所示，是根据本发明的第一个实施例的扩展走线封装感光组件10的局部放大图。所述延展电路112包括至少一电连接点，所述电连接点露出于所述基层111的表面，以便于电连接所述感光元件12和/或所述电子元器件13。进一步，所述延展电路112包括至少一感光元件电连接点1121和至少一电子元器件电连接点1122，所述感光元件电连接点1121用于电连接所述感光元件12的所述电连接区1212，所述电子元器件电连接点1122用于电连接所述电子元器件13。

进一步，所述延展电路112还包括一电路连接层电连接点1123，所述电路连接层电连接点1123用于电连接所述电路连接层15。对应地，所述电路连接层15设有至少一对应电连接点，以便于配合所述电路连接层电连接点1123将所述电路连接层15电连接于所述基层111。根据应用，所述扩展走线封装感光组件10的总体高度还有可能包括所述电路连接层15。

更具体地，所述感光元件电连接点1121和所述电子元器件电连接点1122被设置于所述基层111的底侧，所述电路连接层电连接点1123被设置于所述基层111的顶侧。也就是说，所述感光元件电连接点1121和所述电子元器件电连接点1122与所述电路连接层电连接点1123分别被设置于所述基层111的两侧。

在本发明的这个实施例中，所述摄像模组进一步地包括一滤光元件40，所述滤光元件40被安装于所述扩展走线封装感光组件10的所述安装面120。

在本发明的另一种实施中，所述摄像模组100可以包括一底座，所述滤光元件40被安装于所述底座，所述底座被设置于所述安装面120，从而使得所述滤光元件40位于所述扩展走线封装感光组件10的感光路径。在这种方式中，所述镜头20和/或所述镜头承载件30可以被安装于所述底座。

所述滤光元件40被设置于所述扩展走线封装感光组件10的感光路径，以便于通过镜头20的光线通过所述滤光元件40的滤光作用后而到达所述扩展走线封装感光组件10。也就是说，所述滤光元件40位于所述镜头20和所述扩展走线封装感光组件10之间。可以理解的是，在另外的变形实施中，所述滤光元件40也可能位于所述镜头20底侧。或者所述滤光元件40被一滤光层替代，其可以涂在所述镜头20的镜片上，或所述扩展走线封装感光组件10的所述感光元件12上等。

如图4A、4B所示，是根据本发明的第一个实施例的扩展走线封装感光组件10的制造方法的制造过程示意图。在制造所述扩展走线封装感光组件10时，先提供一载体1，为后续制造提供承载依附位置。

进一步，在所述载体1上形成一扩展走线层11，然后使得所述扩展走线层11的所述延展电路112与所述感光元件12、所述电子元器件13位置对应并导通。

进一步，将所述电子元器件13和所述感光元件12电连接于所述扩展走线层11。值得一提的是，所述通光孔形成区域11B可设置一覆盖层，如光刻胶，玻璃等，以便于制造过程中保护所述感光元件12，且在制造完成后，去除所述覆盖层，从而在所述通光孔形成区域11B形成所述通光孔110，以暴露所述感光元件12的所述感光区1211。

还值得一提的是，在这个过程中，由于所述扩展走线层11被设置于所述载体1的表面，且为了便于安装所述电子元器件13和所述感光元件12，所述扩展走线层11的底侧位于上方，因此在安装所述感光元件12时，以所述感光元件12的感光区1211一侧朝向所述扩展走线层11的方式将所述感光元件12电连接于所述扩展走线层11。可以理解的是，所述感光区1211朝向所述扩展走线层11，从而能够保证所述感光元件12的所述感光区1211在后续制造工艺中不被污染和损坏。

进一步，设置一保护胶层17，固定所述感光元件12和所述扩展走线层11的相对位置。所述保护胶层17保护所述感光元件，在组装的过程中，缓冲所述感光元件12和所述扩展走线层11之间的相互作用力，并且抵御模压的应力风险。所述保护胶层17的形成方式举例地但不限在所述感光元件12周围通过底部填胶的方式形成所述保护胶层17。另外，所述保护胶层17可以进一步起到在后续模压工艺中阻挡模压材料进入所述感光元件12的所述感光区1211而污染所述感光区1211。

进一步，可选地，去除所述模制体14底侧的一部分如通过研磨、切削的方式使所述模制体14底侧形成的平整的支撑面，并且，降低所述模制体14的厚度，形成较好的表面平整性，且进一步地，可以使得感光元件12的所述背面122显露，以增强所述感光元件12的散热性能。可以理解的是，在所述感光元件12的所述背面122能够显露时，所述感光元件12的厚度大于所述电子元器件13的厚度。所述模制体14经背面研磨或切削工艺以后，所述模制体14的厚度基本等于所述感光元件12的厚度。

当所述电子元器件13的厚度大于所述感光元件12的厚度时，所述感光元件12的所述背面122不显露，所述模制体14经背面研磨或切削工艺以后，所述模制体14的厚度基本等于所述电子元器件13的厚度。值得一提的是，研磨过程可以根据需要进行选择，也就是说，在一些制造过程中，可以不进行研磨，所述感光元件12的背面122不显露于外部。即由所述模制体14的底面提供所述平整的支撑面。另外，可以理解的是，当不经背面研磨或切削工艺时，所述模制体14的厚度基本大于所述感光元件12的厚度或基本大于所述电子元器件13的厚度。

值得一提的是，在传统的芯片板上安装(COB)工艺中，贴装方式一般是芯片和阻容器件贴装在电路板上，同时为了降低摄像模组的高度，通常都要打磨芯片的背面(非感光面)，以降低芯片的高度，比如打磨到150-210um左右。而在本发明中，由于芯片是被模制体一体封装，而模制体和芯片由于存在材料特性和热膨胀系数差异，所以当模制体包覆芯片并裸露出芯片的感光面时，会造成芯片弯曲，进而影响成像质量，比如场曲过大，同时还有可能会造成芯片强度降低。未经过研磨加工的芯片的厚度一般在400um至500um之间，本发明的技术方案通过芯片保留一个相对更厚的厚度，比如不经过研磨或者只经过轻微研磨，比如芯片保留一个200-500um的厚度，同时模塑体的厚度等于或者略微高于芯片厚度，以减小因模塑材料包覆了芯片的底侧和四周，同时裸露芯片感光面一侧而造成的因材料成型收缩和热膨胀系数的产生的芯片弯曲。同时，在本发明中，所述感光元件12和所述电子元器件13被安装于所述拓展布线层11的同一侧，同时所述感光元件12和所述电子元器件13被封装于所述模制体14，并藉由所述拓展布线层11导通，所以所述感光组件10的底侧不需要设置线路板，所述电子元器件13和所述感光元件13可以充分利用被模制的空间，不会增加甚至降低整体感光组件或模组的高度，也可以保持较好的强度。进一步，常见的电子元器件13，比如阻容器件，高度一般在200-350um左右，在本发明的实施方案中，感光芯片13模塑时厚度较大，同时又由于感光芯片13的底面是一层硅基底，可以进行研磨，但电子元器件13不能被研磨，而感光芯片13的具备功能的区域的厚度一般是小于电子元器件13的高度的，所以在本发明的这个实施例中，在成型后，可以进一步的对于整个感光组件10的背面进行研磨，以使得模制体14和所述电子元器件13的顶面131高度大约一致，或者使得感光芯片11的底面磨薄或者裸露，以进一步的减薄感光组件10的厚度。所以，本发明的所述感光元件13可以具有比传统模组的感光芯片更大的厚度，具有更好的结构强度。另一方面，通过这样的方式，提供更多的所述电子元器件13和所述感光元件13的集成配置同时降低了所述感光元件的厚度。

进一步，分离所述扩展走线层11和所述载体1。也就是说，将所述载体1和所述扩展走线封装感光组件10的半成品进行分离。

接着，去除设置于所述感光元件12的所述覆盖层，比如通过光照的方式去除光刻胶，通过研磨的方式降低保护玻璃的厚度。也就是说，去除所述通光孔形成区域11B，在所述扩展走线层11形成所述通光孔110。

进一步，对所述扩展走线封装感光组件10半成品进行测试。

进一步，在所述扩展走线层11顶侧电连接所述电路连接层15。

如图5A、5B所示，是根据本发明的第一个实施例的扩展走线封装感光组件10的制造方法的制造过程示意图。不同于上述制造过程的是，在这个制造过程中，在所述扩展走线层11表面设置所述感光元件12和所述电子元器件13之前，先在所述扩展走线层11表面植导电体113，如植球，以便于后续电连接所述电子元器件13和所述感光元件12。

更具体地，上述所述制造方式的形成扩展走线层11的具体过程如图6A、6B和6C所示。也就是说，在所述载体1上形成的所述扩展走线层11的具体步骤的一种形式，在此之上再使得所述扩展走线层11的所述走线区域11A的所述延展电路112与所述感光元件12、所述电子元器件13位置对应并导通。而且所述扩展走线层11的所述通光孔形成区域11B形成所述通光孔110，保持所述感光区1211良好的通光。

首先，提供所述载带1。值得一提的是，所述载带1可以为单独的所述扩展走线封装感光组件10准备，也可以为至少两个所述扩展走线封装感光组件10准备。然后，在所述载体1上施加一介电层1110，根据避开所述通光孔110的位置，在所述载带1上形成一层所述介电层1110。之后，根据所述延展电路112的要求，在所述介电层1110上施加一电路层1120。优选地，所述介电层1110为介电涂层，所述电路层1120为植铜或者铜溅镀的形成方式。值得一提的是，所述介电层1110和所述电路层1120相互叠加地被施加，呈一体地叠加形式而成为不可分离的一体，直到完成设计的所述延展电路112。若所述电路层1120为两层及以上，则在两层所述电路层1120之间的介电层1110中通过导电的一连接柱1130连接。

在本发明的一个实施例中，在形成所述介电层1110时添加连通的所述连接柱1130。若施加的所述电路层1120为最顶层，那么再施加一层带有所述连接柱1130的介电层。最后，所述连接柱1130被暴露在所述扩展走线封装感光组件10的所述扩展走线层11的表面并等待连接所述感光元件12或者所述电子元器件13。值得一提的是，在本优选实施例中，所述连接柱1130被暴露在所述扩展走线封装感光组件10的所述扩展走线层11的所述底表面1102的一侧。对后续的所述感光元件12和所述电子元器件13的后续安装连接有定位辅助作用。

更多地，本优选实施例中，所述扩展走线封装感光组件10的所述扩展走线层11为两层的所述电路层1120的设计，其具体的制造方式如图6A、6B和6C所示。首先，提供所述载带1。值得一提的是，所述载带1为至少两个所述扩展走线封装感光组件10准备，也就是为一拼板组件300准备。然后，在所述载体1上施加所述介电层1110，根据避开所述通光孔110的位置，在所述载带1上形成一层所述介电层1110。之后，根据所述延展电路112的要求，在所述介电层1110上施加所述电路层1120。所述介电层1110为介电涂层，所述电路层1120为金属溅镀如铜溅镀的形成方式。之后，施加一层所述介电层1110A。具体实施为在所述电路层1120上涂覆光刻胶涂层，之后在设计处进行曝光。在曝光处施加所述连接柱1130。然后，在刚刚施加的所述介电层1110上施加另一所述电路层1120A，所述连接柱1130将连接两侧所述电路层1120、1120A。所述电路层1120、1120A为铜溅镀的形成方式。之后，施加一层所述介电层1110B。具体实施为在所述电路层1120A上涂覆光刻胶涂层，之后在要求最后暴露的位置进行曝光。在曝光处施加所述连接柱1130A，之后，施加最后的所述介电层1110C并暴露所述连接柱1130C。最后，所述连接柱1130C被暴露在所述扩展走线封装感光组件10的所述扩展走线层11的表面并等待连接所述感光元件12或者所述电子元器件13。

本领域的技术人员可以理解的是，所述电路层1120、1120A和所述连接柱1130、1130A的设计根据所述延展电路112的需要。而每个所述扩展走线层11的所述电路层1120的设计可以为不同的。为适应所述感光元件12和所述电子元器件13的连接需要可以进行设计调整。多层所述介电层1110形成上述基层111。

所述扩展走线层11准备好之后，对应所述连接柱1130的位置(电连接点)放置并电连接所述感光组件12和所述电子元器件13。进一步，连接之前设置所述保护胶层17，固定所述感光元件12和所述扩展走线层11的相对位置。所述保护胶层17保护所述感光元件，在组装的过程中，缓冲所述感光元件12和所述扩展走线层11之间的相互作用力，并且抵御模压的应力风险。所述保护胶层17的形成方式举例地但不限在所述感光元件12周围通过底部填胶的方式形成所述保护胶层17。另外，所述保护胶层17可以进一步起到在后续模压工艺中阻挡模压材料进入所述感光元件12的所述感光区1211而污染所述感光区1211。

然后对连接好的所述感光组件12和所述电子元器件13进行模制并形成所述模制体14，以封装所述感光组件12和所述电子元器件13与所述扩展走线层11。

接着，去除所述模制体14底侧的一部分如通过研磨、切削的方式使所述模制体14底侧形成的平整的支撑面，并且，降低所述模制体14的厚度，形成较好的表面平整性，且进一步地，可以使得感光元件12的所述背面122显露，以增强所述感光元件12的散热性能。此时，所述感光元件12的所述背面122和所述模制体14的位于所述感光元件12的所述背面122周围的底面提供所述平整的支撑面。可以理解的是，在所述感光元件12的所述背面122能够显露时，所述感光元件12的厚度大于所述电子元器件13的厚度。所述模制体14经背面研磨或切削工艺以后，所述模制体14的厚度基本等于所述感光元件12的厚度。

当所述电子元器件13的厚度大于所述感光元件12的厚度时，所述感光元件12的所述背面122不显露，所述模制体14经背面研磨或切削工艺以后，所述模制体14的厚度基本等于所述电子元器件13的厚度。值得一提的是，研磨过程可以根据需要进行选择，也就是说，在一些制造过程中，可以不进行研磨，所述感光元件12的背面122不显露于外部。即由所述模制体14的底面提供所述平整的支撑面。另外，可以理解的是，当不经背面研磨或切削工艺时，所述模制体14的厚度基本大于所述感光元件12的厚度或基本大于所述电子元器件13的厚度。

然后，分离所述扩展走线层11和所述载体1。也就是说，将所述载体1和所述扩展走线封装感光组件10的半成品进行分离。值得一提的是，采用所述拼板组件300的情况下，再分离所述载体1之后进行单独分离所述扩展走线封装感光组件10并在所述扩展走线层11顶侧电连接所述电路连接层15。

最后，进一步处理所述扩展走线封装感光组件10的半成品并测试。例如，去除设置于所述感光元件12的所述覆盖层，比如通过光照的方式去除光刻胶，通过研磨的方式降低保护玻璃的厚度。

如图7至9所示，是根据本发明的第二个实施例的摄像模组100和扩展走线封装感光组件10。不同于上述实施例的是，所述扩展走线封装感光组件10包括两层所述扩展走线层11，分别位于所述感光元件12的两侧。

换句话说，两层所述扩展走线层11，其中一层被设置于靠近所述感光元件12的正面121一侧，另一层被设置于所述感光元件12的背面122一侧。即在所述感光元件12的所述背面122一侧提供一扩展走线层11，用于布置所述扩展走线封装感光组件10的电路。

进一步，所述延展电路112还可以包括至少一扩展延伸线1124，用于电连接两层所述扩展走线层11。所述扩展延伸线1124举例地但不限于导电铜层。所述扩展延伸线1124可以通过电镀工艺形成于所述扩展走线层11。所述扩展延伸线1124还可以被实施为先形成一导电铜柱，然后将所述导电铜柱设置于所述扩展走线层11，并与所述扩展走线层11电连接。所述模制体14一体地结合于所述扩展延伸线1124，优选地，所述模制体14一体地包埋所述扩展延伸线1124，即所述扩展延伸线1124穿过所述模制体14，并电连接至底侧的扩展走线层11的电路。

在这个实施例中，所述电路连接层15电连接于靠近所述感光元件12背面122一侧的所述扩展走线层11。

图10A、10B是根据本发明的第二个实施例的扩展走线封装感光组件10的制造过程示意图。在这个制造过程中，先提供一载体1，为后续制造过程提供支撑依附条件。

进一步，依附所述载体1形成一所述扩展走线层11。所述扩展走线层11的所述延展电路112与所述感光元件12、所述电子元器件13以及所述电路连接层15等需要被连接的元件的相对应。并且在所述扩展走线层11形成所述扩展延伸线1124。所述扩展延伸线1124位于所述感光元件12的周侧并且向所述感光元件12的背面122方向延伸。

进一步，在所述扩展走线层11预定位置电连接所述感光元件12和所述电子元器件13。值得一提的是，在扩展走线层11上可以设置所述覆盖层，如光刻胶等，以便于制造过程中保护所述感光元件12的感光区1211，且在制造完成后，去除所述覆盖层。

值得一提的是，在设置所述感光元件12前，需要在所述感光元件12的正面121设置所述覆盖层，如光刻胶，玻璃等，以便于制造过程中保护所述感光元件12，且在制造完成后，去除所述覆盖层。

进一步，设置一保护胶层17，固定所述感光元件12和所述扩展走线层11的相对位置。比如，在所述感光元件12周围通过底部填胶的方式形成所述保护胶层17。

进一步，模压封装所述感光元件12、所述电子元器件13和所述扩展走线层11以及所述扩展延伸线1124，形成所述模制体14。

可以理解的是，在本发明的另一实施例中，也可以是先模压封装所述感光元件12、所述电子元器件13和所述扩展走线层11，形成所述模制体14，然后再在所述模制体14上形成适于容纳所述扩展延伸线1124的一通孔，所述扩展延伸线1124形成于所述模制体14的所述通孔中，比如通过电镀形成。

进一步，可选地，研磨所述模制体14表面，降低所述模制体14的厚度，形成较好的表面平整性，同时使得所述电延伸线11端部裸露，进一步的，可以使得感光元件12的背面122显露，以增强所述感光元件12的散热性能。

进一步，在靠近所述感光元件12背面122一侧形成另一所述扩展走线层11，以提供一扩展走线层11，并且使得上下两层所述扩展走线层11相互导通连接。

进一步，在靠近所述感光元件12的正面121的所述扩展走线层11预定位置形成所述通光孔110，比如通过切割或蚀刻的方式形成。或所述感光元件12的正面是光刻胶时，通过曝光去除上述光刻胶而形成所述通光孔110。值得一提的是，所述扩展走线层11的所述通光孔110也可以在所述载板形成所述扩展走线层11时预先形成。

进一步，去除所述载体1和所述覆盖层。也就是说，使得所述感光元件12在制造的最后显露，从而防止在制造的过程中被损伤。

进一步，对所述扩展走线封装感光组件10进行测试。

进一步，在靠近所述感光背面122的所述扩展走线层11底侧电连接所述电路连接层15。

更多地，本发明的所述制造方法进一步地提供所述拼板组件300，具体如图10D所示。所述拼板组件300为多个所述扩展走线封装感光组件10制造中半成品的组合。也就是说，通过制造所述拼板组件300可以一次性的制造至少两个所述扩展走线封装感光组件10。在本优选实施例中，所述拼板组件300采用阵列排列的形式，其包括多个所述感光元件12和一扩展走线层拼板301和一模制体拼板302，多个所述感光元件12连接于所述扩展走线层拼板301并且所述模制体拼板302一体地结合于多个所述感光元件12和所述扩展走线层拼板301，其中所述拼板组件300经切割以后得到的单独的所述扩展走线封装感光组件10。所述扩展走线层拼板301形成多个通光孔100，对应多个所述感光元件12。所述通光孔100在形成所述扩展走线层拼板301时形成，也可以是所述拼板组件300在模制工艺以后对所述扩展走线层拼板301进行切割或蚀刻等工艺形成。如图10C至图10D中所示的，对于制造所述拼板组件300进而制造所述扩展走线封装感光组件10，如图10A和图10B的过程依然适用。

所述扩展走线封装感光组件的拼板组件300的制造方法，包括以下步骤：

(A)形成一扩展走线层拼板，其中所述扩展走线层拼版具有至少两个通光孔形成区域；

(B)分割一晶元而得到至少两个感光元件；

(C)电连接至少两个感光元件于所述扩展走线层拼板；

(D)形成封装于所述感光元件和所述扩展走线层拼板的一模制体拼版；以及

(E)去除所述通光孔形成区域并于所述扩展走线层拼板相应地形成至少两个通光孔，每个所述通光孔对应每个所述感光元件的一感光区，以便于光线通过所述通光孔到达所述感光区。

进一步地，在步骤(E)之后包括步骤：切割所述扩展走线封装感光组件拼板，而得到多个扩展走线封装感光组件。这里值得一提的是，如图10C中所示，在去除所述载体1之后，进一步地将所述拼板组件300进行分割，以形成单独的所述扩展走线封装感光组件10。优选地，在分割所述拼板组件300之前，先保留所述覆盖层，以保护所述感光元件12。当然，根据不同的需要，在分割所述拼板组件300时可以针对每个所述扩展走线封装感光组件10的外形进行处理，在不影响功能和各元件连接的情况下可以采用切削、研磨、蚀刻等等工艺处理。例如，将所述扩展走线封装感光组件10的外形处理为方块、圆角方块、圆形等等。也就是说，在上述的两层所述扩展走线层11形成之后，进一步地，先将所述载体1去除，再进一步地对所述拼板组件300进行分割。在所述覆盖层也被去除之后，再对每个所述扩展走线封装感光组件10连接所述电路连接层15，以完成组装过程。最后对每个所述扩展走线封装感光组件10进行测试，以完成制造所述扩展走线封装感光组件10。

图11是根据本发明的第三个实施例的再布封装感光组件剖视示意图。不同于上述第二个实施例的是，在本发明的这个实施中，所述扩展走线封装感光组件10包括一功能模块16，所述功能模块16被设置于靠近所述感光元件12的背面122的所述扩展走线感光元件12的背面122的所述扩展走线层11的底侧，电连接于所述扩展走线层11。

所述功能模块16用于电连接其他电子设备、增强所述扩展走线封装感光组件10的预定功能，所述功能模块16举例地但不限于射频元件、存储模块、驱动芯片、散热模块等。

如图12所示，是根据本发明上述实施例的扩展走线封装感光组件10的制造方法框图。所述扩展走线封装感光组件10的制造方法1000包括步骤：

1001：形成一扩展走线层11，所述扩展走线层11包括一通光孔形成区域11B；

1002：电连接至少一电子元器件13和至少一感光元件12至所述扩展走线层11，所述通光孔形成区域11B对应所述感光元件12；

1003：封装所述电子元器件13、所述感光元件12和所述扩展走线层11，形成一模制体14；和

1004：电连接一电路连接层15于所述扩展走线层11。

所述步骤1001中，所述扩展走线层11形成一可剥离的载体1。

所述步骤1002中还可以包括步骤：在所述扩展走线层11表面植导电体113。

所述步骤1002之前还可以包括步骤：在所述扩展走线层11的所述通光孔形成区域11B形成一覆盖层于所述感光元件12的正面121。

所述步骤1003中还可以包括步骤：点胶保护所述感光元件12和所述扩展走线层11，比如底部填胶的方式进行保护。

所述步骤1003中还可以包括步骤：模压封装所述感光元件12、所述电子元器件13和所述扩展走线层11，形成所述模制体14。

所述步骤1003中还可以包括步骤：在所述感光元件12的背面122形成另一层所述扩展走线层11。

所述步骤1004之前还可以包括步骤：去除所述模制体14的底侧的至少一部分以形成底侧平整的支撑面。

所述步骤1004之前还可以包括步骤：去除所述覆盖层。

如图13所示是根据本发明的上述实施例的摄像模组100一应用示意图。所述摄像模组100被应用于一电子设备200，所述电子设备包括一电子设备主体201和一所述摄像模组100。所述摄像模组电连接于所述电子设备主体201。所述电子设备200举例地但不限于，智能手机、可穿戴设备、平板电脑、个人数字助理、监控设备、家用电器等。

所述摄像模组100通过扩展走线的方式，制造形成不同于传统COB工艺的摄像模组100，可以减小所述摄像模组100的高度，从而使得方便所述电子设备更加轻薄，比如使得所述智能手机的厚度进一步减小，同时减小了产品尺寸和功耗，增强了摄像模组与其他功能模块的产品集成程度。

本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。

Claims (25)

1.一摄像模组的扩展走线封装感光组件的制造方法，包括：

(A)形成一扩展走线层，所述扩展走线层具有至少一通光孔形成区域；

(B)电连接至少一感光元件于所述扩展走线层；

(C)形成封装于所述感光元件和所述扩展走线层的一模制体；以及

(D)去除所述通光孔形成区域并于所述扩展走线层形成至少一通光孔，所述通光孔对应所述感光元件的一感光区，以便于光线通过所述通光孔到达所述感光区。

2.根据权利要求1所述的方法，其中通过切割或蚀刻所述扩展走线层的所述通光孔形成区域的方式形成所述通光孔。

3.根据权利要求1所述的方法，其中所述步骤(B)中包括步骤：电连接至少一电子元器件于所述扩展走线层。

4.根据权利要求3所述的方法，其中所述电子元器件选自组合：电阻、电容、二极管、三级管、电位器、继电器、驱动元件中的一种或多种。

5.根据权利要求1所述的方法，其中所述步骤(B)中包括步骤：形成一保护胶层于所述感光元件和所述扩展走线层对应位置。

6.根据权利要求1所述的方法，其中所述步骤：形成另一扩展走线层于所述感光元件的背面。

7.根据权利要求6所述的方法，其后包括步骤：形成至少一扩展延伸线，电连接两所述扩展走线层。

8.根据权利要求1所述的方法，其中包括步骤：去除所述模制体底侧至少一部分。

9.根据权利要求8所述的方法，其中去除的方式选自：研磨、切割、蚀刻、曝光中的一种或多种。

10.根据权利要求1所述的方法，其包括步骤：提供一载带，以支撑形成扩展走线层。

11.根据权利要求1所述的方法，其包括步骤：分离所述载带，形成所述扩展走线封装感光组件的半成品。

12.根据权利要求1所述的方法，其中包括步骤：测试所述扩展走线封装感光组件半成品。

13.根据权利要求1至12任一所述的方法，其中包括步骤：交替地形成两介电层和一电路层，以形成所述扩展走线层。

14.根据权利要求15所述的方法，其中包括步骤：在两层所述电路层之间设置至少一连接柱以便于电连接两层所述电路层。

15.根据权利要求1至12中任一所述的方法，其中包括步骤：形成一扩展走线层拼板和一模制体拼板，其中多个所述感光元件电连接于所述扩展走线层，从而得到一扩展走线封装感光组件拼板，其中通过切割所述扩展走线封装感光组件拼板得到多个所述扩展走线封装感光组件。

16.一扩展走线封装感光组件的拼板组件的制造方法，包括以下步骤：

(A)形成一扩展走线层拼板，其中所述扩展走线层拼版具有多个通光孔形成区域；

(B)分割一晶元而得到多个感光元件；

(C)分别电连接所述多个感光元件于所述扩展走线层拼板；

(D)形成封装于所述感光元件和所述扩展走线层拼板的一模制体拼版；以及

(E)去除所述通光孔形成区域并于所述扩展走线层拼板相应地形成多个通光孔，每个所述通光孔对应每个所述感光元件的一感光区，以便于光线通过所述通光孔到达所述感光区。

17.根据权利要求16所述的方法，其中在步骤(E)之后包括步骤：切割所述扩展走线封装感光组件拼板，而得到多个扩展走线封装感光组件。

18.根据权利要求16所述的方法，其中所述模制体拼版通过模压工艺形成。

19.根据权利要求16所述的方法，其中所述扩展走线层通过扇出型封装工艺形成。

20.一扩展走线封装感光组件的拼板组件，其特征在于，包括：一扩展走线层拼板，一模制体拼板和多个感光元件，其中所述扩展走线层拼板包括多个扩展走线层，所述多个感光元件分别电连接于所述扩展走线层，所述模制体拼板一体地封装于对应各个所述感光元件的周围并且一体地结合于所述扩展走线层拼板。

21.根据权利要求20所述的拼板组件，其中所述护展走线层拼板形成有多个通光孔，各个所述通光孔对应各个所述感光元件。

22.根据权利要求20所述的拼板组件，还包括多个电子元器件，所述电子元器件电连接于各个所述扩展布线层，所述模制体拼板一体地包埋所述电子元器件。

23.根据权利要求20所述的拼板组件，其中包括位于所述感光元件顶侧和底侧的两层所述扩展布线层拼板以及连接两层所述扩展布线层拼板的多个扩展延伸线。

24.根据权利要求23所述的拼板组件，其中所述扩展延伸线内埋于所述模制体拼板。

25.根据权利要求21所述的拼板组件，还包括多个保护胶层，各个所述保护胶层设置于对应的各个所述感光元件的底周侧。