CN205407987U - 支架和带有支架的摄像模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一支架和带有支架的摄像模组，其中所述支架供被贴装一电子元器件，所述支架进一步包括至少一金属的连接元件和一支架本体，所述支架本体的至少一个侧面被预设有焊盘，每个所述连接元件被重叠地设置于所述支架本体的每个所述焊盘，以形成所述支架的至少一连接区域，其中在所述电子元器件被贴装于所述支架时，所述电子元器件被自动地连接于所述连接区域，通过这样的方式，能够减少所述摄像模组的制造工序，以降低所述摄像模组的制造成本和提高所述摄像模组的生产效率。

Description

支架和带有支架的摄像模组

技术领域

本实用新型涉及光学成像领域，特别涉及一支架和带有支架的摄像模组。

背景技术

作为帮助使用者获取图像或者影像资料的摄像模组，其被广泛地应用于日常通信领域、安防领域、医学领域等诸如的领域。尤其是在近来年，随着以智能手机为代表的移动电子设备的普及，作为这些电子设备的标准配置之一的摄像模组的相关技术也得到了突飞猛进式的发展。现在，使用者对摄像模组获取的图像或者影像的品质要求越来越高，而摄像模组的高品质的图像或者影像是建立在摄像模组的高像素的基础上。

为了提高摄像模组的像素，需要增加摄像模组的感光芯片的感光区域的面积以及增加摄像模组的电阻、电容、驱动器的数量，而这些元器件的改变必然会引起摄像模组的体积的增加。另外，现有技术采用COB(ClipOnBoard)等封装工艺来对摄像模组的各个元器件进行封装，在这个过程中，以封装感光芯片为例，首先需要在感光芯片的边缘位置植金球或者金线，然后将金球或者金线与线路板焊盘焊接在一起以导通感光芯片和线路板。摄像模组的这种封装过程存在很多的问题。

首先，现有技术的摄像模组需要在封装摄像模组的过程中增加连金线或者植金球的工艺，而摄像模组的生产工序的增加不仅会增加生产成本和降低生产效率，而且摄像模组的产品良率也会受到影响。其次，随着市场上对于高像素摄像模组的要求越来越苛刻，导致感光芯片和线路板的焊盘数量也不断的增加，而在感光芯片和线路板尺寸不变甚至减少的情况下增加焊盘数量，必然会导致感光芯片和线路板的相邻焊盘之间的间距越来越小，这不仅增加了摄像模组的制造难度和制造成本，而且感光芯片和线路板的相邻焊盘也可能会由于误差而出现短路的现象，这造成摄像模组的可靠性变得越来越差，而影响摄像模组的成像品质。最后，现有技术的摄像模组只有通过增加感光芯片的感光区域的面积和增加电阻、电容以及驱动器等各种电子元器件的数量才能够提高摄像模组的像素以及摄像模组的成像品质，而这种做法使得摄像模组的体积越来越多，从而导致摄像模组的发展趋势与电子设备的发展趋势背道而驰。

实用新型内容

本实用新型的一个目的在于提供一支架和带有支架的摄像模组，其中所述支架包括一支架本体和至少一金属的连接元件，所述支架本体被预设焊盘，所述连接元件被重叠地设置于所述支架的焊盘，以形成连接区域，以供在后续将感光芯片、线路板、音圈马达等电子元器件贴装于所述支架的同时，所述感光芯片、所述线路板和所述音圈马达被自动地连接于所述连接区域。

本实用新型的一个目的在于提供一支架和带有支架的摄像模组，其中所述支架能够被采用拼版作业的方式被高效地加工，以降低所述支架的制造成本和提高所述支架的生产效率。例如，多个所述支架本体可以被并排排列，以使每个所述支架本体的焊盘相互对应，将一根具有预设长度的所述连接元件重叠地设置于每个所述支架本体的焊盘，然后通过切断所述连接元件的方式使所述连接元件形成所述连接区域和使每个所述支架被分离。

本实用新型的一个目的在于提供一支架和带有支架的摄像模组，其中通过使所述连接元件在所述支架本体的焊盘位置形成所述连接区域的工序，可以在所述支架的供应商处加工完成，以在后续能够节省所述摄像模组的封装工序，从而降低所述摄像模组的制造成本和提高所述摄像模组的生产效率。

本实用新型的一个目的在于提供一支架和带有支架的摄像模组，其中所述支架的厚度能够被有效地降低，以在所述支架配合诸如所述感光芯片、所述线路板和所述音圈马达等元器件被封装制成所述摄像模组后，所述摄像模组的高度尺寸能够被有效地降低，从而使得所述摄像模组特别适于被应用于追求轻薄化的电子设备。

本实用新型的一个目的在于提供一支架和带有支架的摄像模组，其中所述摄像模组在将所述感光芯片连接于所述线路板时，不需要使用现有技术的金球或者金线的连接方式进行，而是在将所述感光芯片贴装于所述支架或者所述线路板的同时，将所述感光芯片连接于所述支架或者所述线路板，以通过减少材料的使用和工序来降低所述摄像模组的制造成本和提高所述摄像模组的生产效率。

为了达到上述目的，本实用新型提供一支架，以供被贴装一电子元器件，其中所述支架包括：

至少一金属的连接元件；和

一支架本体，所述支架本体的至少一个侧面被预设有焊盘，每个所述连接元件被重叠地设置于所述支架本体的每个所述焊盘，以形成所述支架的至少一连接区域，其中在所述电子元器件被贴装于所述支架时，所述电子元器件被自动地连接于所述连接区域。

根据本实用新型的一个优选的实施例，两个所述连接元件被相互重叠地设置于所述支架本体的所述焊盘，以形成所述支架的所述连接区域。

根据本实用新型的一个优选的实施例，所述连接元件选择金、铜以及锡镍合金组成的材质组。

根据本实用新型的一个优选的实施例，所述连接元件为一金属柱体或者一金属球。

根据本实用新型的一个优选的实施例，所述连接元件还包括一锡涂层。

根据本实用新型的另一个方面，本实用新型还提供一带有支架的摄像模组，其包括：

一感光芯片；

一光学镜头；以及

一支架，所述支架包括一支架本体和至少一金属的连接元件，其中所述支架本体具有一通光孔和在所述支架本体的至少一个侧面被预设有焊盘，所述通光孔连通所述支架本体的两个侧面，每个所述连接元件分别被重叠地设置于所述支架本体的每个所述焊盘，以形成所述支架的至少一连接区域，其中一个所述连接区域为一芯片连接区域，所述感光芯片被贴装于所述支架和被连接于所述芯片连接区域，其中所述光学镜头被设置于所述感光芯片的感光路径。

根据本实用新型的一个优选的实施例，所述芯片连接区域被选择性地设置于所述支架的下侧面和所述支架的所述支架本体的用于形成所述通光孔的内壁。

根据本实用新型的一个优选的实施例，所述摄像模组进一步包括一音圈马达，其中所述光学镜头被可驱动地设置于所述音圈马达，其中形成于所述支架的上侧面所述连接区域为一马达连接区域，所述音圈马达被贴装于所述支架的上侧面和被连接于所述马达连接区域。

根据本实用新型的一个优选的实施例，所述摄像模组进一步包括一柔性线路板，其中一个所述连接区域为一线路板连接区域，所述柔性线路板连接区域被选择性地设于所述支架的上侧面和下侧面，所述柔性线路板被选择性地贴装于所述支架的上侧面和下侧面，并且所述线路板被连接于所述线路板连接区域。

根据本实用新型的一个优选的实施例，所述线路板连接区域所在的平面低于所述芯片连接区域所在的平面，以避免被连接于所述芯片连接区域的所述感光芯片和被连接于所述线路板连接区域的所述线路板直接接触。

根据本实用新型的一个优选的实施例，所述摄像模组进一步包括一滤光元件，其中所述滤光元件被贴装于所述支架，以使所述滤光元件被保持于所述光学镜头和所述感光芯片之间。

根据本实用新型的一个优选的实施例，所述支架的所述连接元件为一金属柱体或者一金属球。

根据本实用新型的一个优选的实施例，所述支架的所述连接元件为一锡涂层。

附图说明

图1是根据本实用新型的一个优选实施例的支架的剖视示意图。

图2是根据本实用新型的另一个优选实施例的支架的剖视示意图。

图3是根据本实用新型的再一个优选实施例的支架的剖视示意图。

图4是根据本实用新型的上述优选实施例的支架的制作过程示意图。

图5是根据本实用新型的带有支架的摄像模组的剖视示意图。

具体实施方式

以下描述用于揭露本实用新型以使本领域技术人员能够实现本实用新型。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本实用新型的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本实用新型的精神和范围的其他技术方案。

参考本实用新型的说明书附图之图1所示，依据本实用新型的一个优选实施例的支架10被阐明，其中所述支架10集成有电路,即电路板用来做支架,并且其可以进一步用于在后续被贴装至少一电子元器件20，以供形成一摄像模组。值得一提的是，所述电子元器件20可以被实施为但不限于一感光芯片30、一柔性线路板40以及一音圈马达50。

所述支架10包括一集成电路的支架本体11和一金属的连接元件12，所述支架本体11具有一通光孔111和在所述支架本体11的至少一个侧面被预设有焊盘112。所述通光孔111连通所述支架本体11的两个侧面以允许光线穿过。每个所述连接元件12分别重叠地设置于所述支架11的每个所述焊盘112的位置以形成所述支架10的至少一连接区域13，在所述电子元器件20被贴装于所述支架10的同时，所述电子元器件20被自动地连接于所述支架10的所述连接区域13，通过这样的方式，能够通过减少所述摄像模组的工序的方式降低所述摄像模组的制造成本。也就是说，所述支架10不仅能够用来支撑和连接每个所述电子元器件20，而且还能够用来导通每个所述电子元器件20的电路。

值得一提的是，藉由所述连接元件12在所述支架本体11的表面形成的所述连接区域13，其被连接于被集成于所述支架本体11的内部的电阻、电容、驱动器等元器件，从而在所述电子元器件20被贴装于所述支架10而被自动地连接于所述连接区域13时，所述电子元器件20能够与被集成于所述支架本体11的内部的电阻、电容、驱动器等元器件实现连接。

在本实用新型的所述支架10的一个实施方式中，所述连接元件12可以被实施为金属柱体，其中所述连接元件12的材质不受限制，例如所述连接元件12的材质可以选自金、铜以及锡镍合金组成的材质组。本领域的技术人员能够理解，上述所列举的所述支架10的所述连接元件12的材料来源并不对本实用新型的所述支架10的内容构成限制。

本实用新型的所述支架10可以采用拼版工艺制程，以有效地提高所述支架10的生产效率。具体地说，如图4所示，在制造所述支架10的一个制造过程中，首先，将多个所述支架本体11并排排列在一起，以使每个所述支架本体11的相同区域的所述焊盘112相互对应，其次，将一根具有预设长度的被实施为金属柱体的所述连接元件12同时重叠地放置于每个所述支架本体11的所述焊盘112，以形成所述支架10的所述连接区域13，最后，按照所述支架本体11的尺寸切断所述连接元件12，以制成带有所述连接区域13的所述支架10。在本实用新型的所述支架10的另一个制造过程中，首先，将多个所述支架本体11并排排列在一起，以使每个所述支架本体11的相同区域的焊盘112相互对应，其次，将每根具有预设长度的被实施为金属柱体的所述连接元件12重叠地放置于所述支架本体11的每个所述焊盘112，最后，按照所述支架10的尺寸分割所述支架本体11，以形成带有所述连接区域13的所述支架10。值得一提的是，在所述支架10的这个实施方式中，可以采用电镀工艺将所述连接元件12连接于所述支架本体11的所述焊盘112。

在本实用新型的所述支架10的另一个实施方式中，所述连接元件12可以被实施为金属球，与本实用新型的所述支架10的上述实施方式相似，被实施为金属球的所述连接元件12的材质也可以选自金、铜以及锡镍合金组成的材质组。值得一提的是，在所述支架10的这个实施方式中，可以采用植球工艺将被实施为金属球的所述连接元件12连接于所述支架本体11的所述焊盘112。可以理解的是，使用被实施为金属球的所述连接元件12在所述支架本体11的所述焊盘112位置形成所述支架10的所述连接区域13，也可以采用拼版作业的方式来制造所述支架10。

如图2所示是根据本实用新型的另一个优选实施例的所述支架10的示意图，其中所述连接元件12被实施为一锡涂层。即，通过使用金属锡附着在所述支架本体11的所述焊盘112的位置形成所述支架10的所述连接区域13。值得一提的是，在所述支架本体11的所述焊盘112的位置附着所述锡涂层的工艺可以选择印刷工艺或者点涂工艺等任何能够可行的方式来进行。

相对于本实用新型的所述支架10第一个实施例，在本实用新型的所述支架10的这个实施例中，所述锡涂层的厚度能够被方便地控制，从而一方面能够降低藉由所述支架10制成的所述摄像模组的高度尺寸，另一方面在采用回流焊工艺焊接所述电子元器件20与所述支架10时，厚度较薄的所述锡涂层能够防止所述支架本体11的相邻所述焊盘112被导通，从而有利于确保所述支架10的可靠性。

如图3所示是根据本实用新型的再一个优选实施例的所述支架10的示意图，其中被实施为金属柱体或者金属球的所述连接元件12和被实施为锡涂层的所述连接元件12同时在所述支架本体11的所述焊盘112的位置形成所述支架10的所述连接区域13。具体地说，首先将被实施为金属柱体或者金属球的所述连接元件12贴附在所述支架本体11的所述焊盘112位置，然后再将被实施为锡涂层的所述连接元件12附着在被实施为金属柱体或者金属球的所述连接元件12，以形成所述支架10的所述连接区域13；或者首先将被实施为锡涂层的所述连接区域13附着在所述支架本体11的所述焊盘112的位置，然后再将被实施为金属柱体或者金属球的所述连接元件12附着在被实施为锡涂层的所述连接元件12，以形成所述支架10的所述连接区域13。

如图5所示，是根据本实用新型的一个实施例的带有支架的摄像模组的结构示意图，其中所述摄像模组包括一感光芯片30、一光学镜头60以及一支架10，其中所述支架10包括一支架本体11至少一金属的连接元件12，所述支架本体11具有一通光孔111和在所述支架本体11的至少一个侧面被预设有焊盘112，其中所述通光孔111连通所述支架本体11的两个侧面，所述连接元件12在所述支架本体11的所述焊盘112位置形成所述支架10的一芯片连接区域131，所述感光芯片30被贴装于所述支架本体11和被连接于所述芯片连接区域131，所述光学镜头60被设置于所述感光芯片30的感光路径，以使自所述光学镜头60进入所述摄像模组内部的光线在穿过所述通光孔111后被所述感光芯片30接收而在后续进行光电转化。

优选地，在本实用新型的一个实施方式中，所述芯片连接区域131形成于所述支架10的下侧面，以在所述感光芯片10被贴装于所述支架10的下侧面的同时，使所述感光芯片10被自动地连接于所述芯片连接区域31。在本实用新型的另一个实施方式中，所述芯片连接区域131也可以形成于所述支架本体11的用于形成所述通光孔111的内壁，以在所述感光芯片10被贴装于所述支架本体11的用于形成所述通光孔111的内壁时，所述感光芯片10被自动地连接于所述芯片连接区域131。

所述摄像模组还包括一音圈马达50，所述光学镜头60被可驱动地设置于所述音圈马达50，以通过所述音圈马达50调整所述摄像模组的焦距。所述连接元件12在所述支架10的上侧面形成一马达连接区域132，当所述音圈马达50被贴装于所述支架10的上侧面时，所述音圈马达50被自动地连接于所述马达连接区域132。

所述摄像模组还包括所述线路板40,其是柔性线路板，所述线路板40用于将所述摄像模组连接于被应用所述摄像模组的电子设备。所述连接元件12在所述支架10的上侧面或者下侧面形成一线路板连接区域133，当所述线路板40被贴装于所述支架10的上侧面或者下侧面时，所述线路板40被自动地连接于所述线路板连接区域133。本领域的技术人员可以理解的是，在被实施为所述感光芯片30、所述线路板40、所述音圈马达50的所述电子元器件20贴装于所述支架10的同时，被实施为所述感光芯片30、所述线路板40、所述音圈马达50的所述电子元器件20会自动地连接于被实施为所述芯片连接区域131、所述线路板连接区域133、所述马达连接区域132的所述连接区域13，通过这样的方式，能够通过减少所述摄像模组的制造工序来降低所述摄像模组的制造成本和提高所述摄像模组的生产效率。可以理解的是，由于所述摄像模组的工序减少，使得所述摄像模组在各个工序步骤中的误差量减少，从而使得所述摄像模组的精度得到提高，以进一步提高所述摄像模组的成像品质。

值得一提的是，当所述线路板连接区域133形成于所述支架10的下侧面时，所述线路板连接区域133所在的平面低于所述芯片连接区域131所在的平面，以避免所述感光芯片10接触所述线路板40，通过这样的方式，即便是所述感光芯片10产生的热量引起所述线路板40出现形变也不会影响所述感光芯片10的平整度，从而有利于保证所述摄像模组的成像品质。

如图5所示，所述摄像模组还包括一滤光元件80，其中所述滤光元件80被贴装于所述支架10，以使所述滤光元件80被保持于所述感光芯片30和所述光学镜头60之间，从而自所述光学镜头60进入所述摄像模组内部的光线在通过所述旅馆盖元件80的过滤后才能够被所述感光芯片10接收，通过这样的方式，能够通过降噪的手段来提高所述摄像模组的成像品质。可以理解的是，所述滤光元件80的类型能够根据所述摄像模组的不同的使用需要被选择，例如所述滤光元件80可以被实施为一红外截止滤光片，从而所述滤光元件80用于过滤自所述光学镜头60进入所述摄像模组的内部的光线中的红外线部分。

本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本实用新型的实施例只作为举例而并不限制本实用新型。本实用新型的目的已经完整并有效地实现。本实用新型的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本实用新型的实施方式可以有任何变形或修改。

Claims (13)

1.一支架，以供被贴装一电子元器件，所述电子元器件是一感光芯片、一柔性线路板或一音圈马达,其特征在于，所述支架包括：

至少一金属的连接元件；和

一集成电路的支架本体，所述支架本体的至少一个侧面被预设有连接至其电路的焊盘，每个所述连接元件被重叠地设置于所述支架本体的每个所述焊盘，以形成所述支架的至少一连接区域，其中在所述电子元器件被贴装于所述支架时，所述电子元器件被自动地连接于所述连接区域。

2.根据权利要求1所述的支架，其中两个所述连接元件被相互重叠地设置于所述支架本体的所述焊盘，以形成所述支架的所述连接区域。

3.根据权利要求1或2所述的支架，其中所述连接元件选择金、铜以及锡镍合金组成的材质组。

4.根据权利要求1或2所述的支架，其中所述连接元件为一金属柱体或者一金属球。

5.根据权利要求4所述的支架，其中所述连接元件包括一锡涂层。

6.一带有支架的摄像模组，其特征在于，包括：

一感光芯片；

一光学镜头；以及

一集成电路的支架，所述支架包括一支架本体和至少一金属的连接元件，其中所述支架本体具有一通光孔和在所述支架本体的至少一个侧面被预设有连接至其电路的焊盘，所述通光孔连通所述支架本体的两个侧面，每个所述连接元件分别被重叠地设置于所述支架本体的每个所述焊盘，以形成所述支架的至少一连接区域，其中一个所述连接区域为一芯片连接区域，所述感光芯片被贴装于所述支架和被连接于所述芯片连接区域，其中所述光学镜头被设置于所述感光芯片的感光路径。

7.根据权利要求6所述的摄像模组，其中所述芯片连接区域被选择性地设置于所述支架的下侧面和所述支架的所述支架本体的用于形成所述通光孔的内壁。

8.根据权利要求7所述的摄像模组，进一步包括一音圈马达，其中所述光学镜头被可驱动地设置于所述音圈马达，其中形成于所述支架的上侧面所述连接区域为一马达连接区域，所述音圈马达被贴装于所述支架的上侧面和被连接于所述马达连接区域。

9.根据权利要求8所述的摄像模组，进一步包括一柔性线路板，其中一个所述连接区域为一线路板连接区域，所述柔性线路板连接区域被选择性地设于所述支架的上侧面和下侧面，所述柔性线路板被选择性地贴装于所述支架的上侧面和下侧面，并且所述柔性线路板被连接于所述线路板连接区域。

10.根据权利要求9所述的摄像模组，其中所述线路板连接区域所在的平面低于所述芯片连接区域所在的平面，以避免被连接于所述芯片连接区域的所述感光芯片和被连接于所述线路板连接区域的所述线路板直接接触。

11.根据权利要求10所述的摄像模组，进一步包括一滤光元件，其中所述滤光元件被贴装于所述支架，以使所述滤光元件被保持于所述光学镜头和所述感光芯片之间。

12.根据权利要求6、7、8、9、10或11中任一所述的摄像模组，其中所述支架的所述连接元件为一金属柱体或者一金属球。

13.据权利要求6、7、8、9、10或11中任一所述的摄像模组，其中所述支架的所述连接元件为一锡涂层。