CN105472217B - 具有emi屏蔽导电层的电气支架和摄像模组及其组装方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一具有EMI屏蔽导电层的电气支架和摄像模组及其组装方法，该电气支架包括电气支架主体和一EMI屏蔽导电层，所述电气支架主体一体地设置有一电路，所述EMI屏蔽导电层设置于所述电气支架主体以与所述电气支架主体形成整体结构，其中所述摄像模组的一感光芯片可导通地连接于所述电气支架主体的所述电路并设置于所述电气支架主体内，所述EMI屏蔽导电层提供抗电磁干扰的屏蔽效果。

Description

具有EMI屏蔽导电层的电气支架和摄像模组及其组装方法

技术领域

本发明涉及摄像模组领域，特别涉及具有EMI(Electro magnetic Interference，电磁干扰)屏蔽导电层的一种电气支架和摄像模组及其组装方法和应用。

背景技术

随着像是智能手机、平板等手持式智能装置，以及更加轻薄短小的穿戴式智能装置，甚至各式物连网应用装置的普遍化，基于各装置必须一方面追求轻薄化，以实现节省空间、便于携带的市场需求，另一方面在摄像方面也要具备高精密度，从而实现快速输入、纪录、观测及辨识等功能，像是利用智能眼镜即时观测道路以辅助导航、人脸辨识、或是藉由智能手表扫描三维条码以获取进一步讯息等等。因此，这些装置所配备的摄像模组除了必须因应趋势极力缩小体积之外，更必须同时确保高精密度及精准度，从而稳定地提供在许多装置应用上不可或缺的高分辨率摄像。

在摄像模组的制造上，依据传统COB(Chip on Board)制程，摄像模组是由软硬结合板、感光芯片、镜座、马达驱动、镜头组装而成。其中，各电子元器件放置于线路板表层，器件之间互不重叠。但随着高像素、超薄模组的要求，摄像模组在缩小体积的同时，其成像要求也越来越高，进而使组装难度遽增。同时，由于像素越大，芯片面积会相应增加，驱动电阻电容等被动元器件也会相应增多，使得模组尺寸往往不可避免地也必须越来越大，进而与现有的智能装置摄像模组封装结构所需求的薄型化、小型化相矛盾，因此极需要一种能紧凑摄像模组或新型封装技术的解决方案，从而满足产品发展的趋势。

虽然上述的传统制程在目前的摄像模组领域得到广泛的应用，但其同时也存在许多的弊端。首先，在摄像模组的制作过程中，一摄像模组在镜头马达组组装完成后，还需进一步将马达焊接于线路板，以实现马达的可通电连接。这不仅工序复杂，还有可能因为这一焊接工序产生许多额外的问题，例如产品合格率很可能受到焊接完成质量的影响。同时，这种焊接因为标的物的小体积和高精密度限 制了焊接的作法，使得此类焊接连接并不牢固，在使用和维护过程中很容易受到损坏。

其次，由于马达与线路板之间设置有底座，所以马达与线路板之间的连接需要跨越底座，不仅占用空间，而且牢固性相对较弱。并且，依据传统工艺，马达与底座之间的连接外置焊接电连接更容易受到外界环境的影响，例如灰尘可能会影响其连接的效果和使用寿命。同时，为使底座具有良好的支撑作用，其必须具有较大的尺寸并占用较大的空间，使整个摄像模组的尺寸增大。如果为减小摄像模组的尺寸而减小底座的尺寸，那么底座的支撑作用则可能会受到影响。

另外，传统摄像模组的线路板单独设置于摄像模组的底部，其与马达、感光芯片等需要能量供应的元件的相对距离较远。这不仅仅需要消耗较多的能量传导元件，例如导线，而且在该摄像模组的整个电路布置中并未充分根据需要对组成电路的元件进行合理位置设计，从而组成电路的各元件占用的空间并未被合理缩小。也就是说，如果对摄像模组的线路板与其它元件的相对位置关系进行合理布置，可以进一步减少该摄像模组必须电路元件所占用的空间，进而进一步减少该摄像模组的尺寸，并且也可以根据市场需要选择性减小摄像模组的宽度尺寸或厚度尺寸。

在此同时，当摄像模组组装完成后，依据传统工序，还需要加装一电磁屏蔽部件以确保摄像模组在运作过程中不会与自身以外的其他电磁波来源或装置相互影响，从而确保摄像模组在体积最小化的情况下，仍具备极高的精密度。可惜的是，传统作法在这部份是将金属外壳、导电布或导电铜箔包裹、嵌套到摄像模组外侧，再使用导电胶水或导电胶带将之连接到摄像模组接地端。其组装精度远远小于摄像模组加工制作精度，并且不论是人工包裹还是机械化自动包裹都无法做到大批量快速的加工和组装，甚至因为组装精度较差或厚度较大的关系，容易使最终生产出的摄像模组尺寸大幅波动，品质也难以得到保证，更遑论追求前述的轻薄化与精密化。

另外，根据习知技术，如图1所示，现有的作法普遍是在摄像组70组装完成后，将一独立的电磁屏蔽元件76以包裹或嵌套的方式加装到摄像组70外侧。其中的电磁屏蔽元件76常采用金属外壳、导电布或导电铜箔等，包裹或嵌套到摄像组70外侧后，再采用导电胶水或导电胶带将电磁屏蔽元件76连接到摄像组70的接地端，从而实现电磁屏蔽元件76的组装。但这种组装方式的精度往往远 小于摄像组70加工制作时的精度，其宥于较差的组装精度或较大的厚度，常使摄像组70成品的尺寸大幅波动，品质也难以得到保证。同时不论以人工包裹的方式或以机械化自动包裹，现有作法在电磁屏蔽元件76这部分都无法做到大批量快速的加工和组装。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一具有EMI屏蔽导电层的电气支架和摄像模组，所述摄像模组利用预先设置整合EMI屏蔽导电层的电气支架作为底座，从而自行具备电磁屏蔽能力，使所述摄像模组在被使用前无需再额外包裹或附加电磁屏蔽元件或材料。

本发明的另一目的在于提供一具有EMI屏蔽导电层的电气支架和摄像模组，所述电气支架形成有一EMI屏蔽罩，该EMI屏蔽罩匹配该摄像模组的电气支架的电气支架主体，从而能直接组装于该摄像模组，以联合该电气支架的电气支架主体对该摄像模组产生电磁屏蔽效果。

本发明的另一目的在于提供一具有EMI屏蔽导电层的电气支架和摄像模组，其中以所述EMI屏蔽罩及电气支架组合以达到电磁屏蔽效果的作法可以使用焊接、胶合、电镀、沉降、喷涂等多种连接方式，从而提升了产品可靠性及减少工序。

本发明的另一目的在于提供一具有EMI屏蔽导电层的电气支架和摄像模组，所述摄像模组因为无需再额外包裹或附加电磁屏蔽元件，从而减少装配公差。

本发明的另一目的在于提供一具有EMI屏蔽导电层的电气支架和摄像模组，所述摄像模组尺寸较轻薄。

本发明的另一目的在于提供一具有EMI屏蔽导电层的电气支架和摄像模组，所述摄像模组精度较高。

本发明的另一目的在于提供一具有EMI屏蔽导电层的电气支架和摄像模组，所述摄像模组电磁屏蔽效果可靠性更高。

本发明的另一目的在于提供一具有EMI屏蔽导电层的电气支架和摄像模组，所述摄像模组组装工序较少。

本发明的另一目的在于提供一具有EMI屏蔽导电层的电气支架和摄像模组，所述摄像模组组装工作较简单。

本发明的另一目的在于提供一具有EMI屏蔽导电层的电气支架和摄像模组，所述摄像模组组装减少电磁屏蔽材料的耗损。

本发明的另一目的在于提供一具有EMI屏蔽导电层的电气支架和摄像模组，所述摄像模组组装效率增加。

本发明的另一目的在于提供一具有EMI屏蔽导电层的电气支架和摄像模组，所述摄像模组组装成本降低。

本发明的另一目的在于提供一具有EMI屏蔽导电层的电气支架和摄像模组，所述摄像模组基于上述优点而具有较高的产品竞争力和满意度。

为达到本发明的上述目的，本发明提供一具有EMI屏蔽导电层的电气支架，其应用于一摄像模组，其包括：

一电气支架主体，其一体地设置有一电路；以及

一EMI屏蔽导电层，其设置于所述电气支架主体以与所述电气支架主体形成整体结构，其中所述摄像模组的一感光芯片可导通地连接于所述电气支架主体的所述电路并设置于所述电气支架主体内，所述EMI屏蔽导电层提供抗电磁干扰的屏蔽效果。

在一个实施例中，所述摄像模组是定焦摄像模组，所述摄像模组的一镜头连接于所述电气支架的所述电气支架主体。

在一个实施例中，所述电气支架主体包括一基座以及一顶壁，所述镜头位于所述顶壁内，所述感光芯片组装于所述基座内。

在一个实施例中，所述摄像模组是自动对焦摄像模组，所述摄像模组还包括一马达，其可导通地连接于所述电气支架，所述电气支架包括一基座以及一顶壁，其中所述感光芯片设置于所述基座内，所述顶壁延伸于所述基座，并且所述马达位于所述顶壁内。

在一个实施例中，所述EMI屏蔽导电层与所述基座和所述顶壁形成整体结构。

在一个实施例中，所述摄像模组是自动对焦摄像模组，所述摄像模组还包括一马达，其可导通地连接于所述电气支架，所述电气支架包括一基座，其中所述感光芯片设置于所述基座内，其中所述EMI屏蔽导电层与所述基座形成整体结构，并且所述摄像模组还包括一EMI屏蔽罩，其设置于所述马达的周围并位于所述基座顶侧。

在一个实施例中，所述EMI屏蔽导电层与所述EMI屏蔽罩相连接形成整体屏蔽结构。

在一个实施例中，所述EMI屏蔽导电层是整体结构或多段式独立结构。

在一个实施例中，所述EMI屏蔽导电层是单层构造、多层构造、网状构造或并联阵列结构。

在一个实施例中，所述EMI屏蔽导电层由金属材料、导电非金属材料或金属与非金属的复合材料制成。

在一个实施例中，所述EMI屏蔽导电层设置于所述电气支架的位置是所述摄像模组的底部、侧面环形包裹、顶面开孔的单独位置或其组合。

在一个实施例中，所述EMI屏蔽导电层全部内嵌于所述电气支架主体内，或者部分内嵌于所述电气支架主体内，或位于所述电气支架主体外侧。

在一个实施例中，所述EMI屏蔽导电层采用电镀、沉降、喷涂、焊接、胶合、或压铸方法制造。

在一个实施例中，所述EMI屏蔽导电层和所述EMI屏蔽罩焊接、导电胶合或搭接。

根据本发明的另外一方面，本发明提供一摄像模组，其包括：

一镜头；

一感光芯片，所述镜头位于所述感光芯片的感光路径；以及

一电气支架，其包括一电气支架主体和一EMI屏蔽导电层，所述EMI屏蔽导电层设置于所述电气支架主体以与所述电气支架主体形成整体结构，其中所述光芯片可导通地连接于所述电气支架主体并设置于所述电气支架主体内，所述EMI屏蔽导电层提供抗电磁干扰的屏蔽效果。

附图说明

图1是根据现有技术的摄像模组和电磁屏蔽部件的剖面示意图。

图2是根据本发明的一个第一优选实施例的摄像模组和电气支架的剖面示意图。

图3是根据本发明的一个第二优选实施例的摄像模组和电气支架的剖面示意图。

图4是根据本发明的一个第三优选实施例的摄像模组和电气支架的剖面示意 图。

图5是根据本发明的一个第四优选实施例的摄像模组和电气支架的剖面示意图。

具体实施方式

以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。

如图2所示，根据本发明的一个第一优选实施例的摄像模组10，包括一镜头11、一马达12、一电气支架13、一滤光片14、及一感光芯片15。所述摄像模组10还可包括一匹配的连接设备的线路板，即软性线路板FPC，或直接装设于具有匹配线路的电子设备上，从而执行摄像功能。所述镜头11包括多个镜片，以及还具有一套壳111(镜筒)，所述套壳111用于提供保护并辅助所述镜头11固定及移动。所述马达12在本实施例中被实施为一环绕所述镜头11并具有永久磁铁和线圈的驱动机构，其环绕结构两端分别具有一个开口，下方开口匹配地连接于所述电气支架13，上方开口则供所述镜头11于该侧移动。

在这个实施例中，所述摄像模组10是自动对焦模组，所述马达12在输入驱动电流时，能够驱动与其相连接的所述镜头的所述套壳111，使所述镜头接近或远离所述感光芯片15，以达到变焦的效果。可以理解的是，在其他实施例中，所述摄像模组也可以是定焦摄像模组，其没有类似马达的驱动机构。

在本发明中，所述电气支架13包括一EMI屏蔽导电层131，以及一电气支架主体132，所述电气支架主体132由传统的PCB线路板制得，即将传统的支架除去，而将PCB线路板同时起到提供电路以及支撑所述马达12和所述感光芯片15的作用。

可以理解的是，所述电路被设置于所述电气支架主体132，并适合于电连接于所述感光芯片15以及所述马达12。相应地，所述电气支架13也包括一系列被设置于所述电气支架主体的表面的连接件，包括一系列感光芯片连接件、一系列线路板连接件和一系列电子元件连接件等。并且，所述电气支架13内还埋有 电容、电阻等被动元器件，从而使所述电气支架13能匹配相应的感光芯片15及外接线路设备，同时，所述电气支架13也能电连接所述马达12，以直接或间接提供所述马达12的电力并向其输入控制电流，从而使所述镜头11得以移动以变焦。

在本发明中，最重要地，所述电气支架13中另沿着其支架形状埋设有一EMI屏蔽导电层131，从而使所述电气支架13本身具有电磁屏蔽的效果，以避免处于所述EMI屏蔽导电层131一侧的所述感光芯片15及部份所述电气支架内埋设的电容、电阻等被动元器件与处于EMI屏蔽导电层131另一侧的物体之间的电磁波相互感应或影响。例如在一个实施例中，所述EMI屏蔽导电层131由铜所构成，但熟习此技术领域的技术人员应当理解，所述EMI屏蔽导电层131的实施方式不应该被视为对本发明的内容和范围的限制，在实际应用中，还可以将所述EMI屏蔽导电层131的材料改为其他金属，如铝或钢，或者针对防范恒定和极低频磁场，也可采用铁氧体等材料，不限于纯金属，或者可采用复合材料制作，或导电非金属材料，或于所述电气支架13预留的夹层空腔中注入屏蔽导电漆。可以使用材料作成单层构造、多层构造、网状构造、并联阵列结构等，皆可达到产生所述EMI屏蔽导电层131以屏蔽电磁影响的效果。此外，所述EMI屏蔽导电层131的制造方式也包括但不限于电镀、沉降、喷涂、焊接、胶合、及压铸等。

所述EMI屏蔽导电层131的此种结构设计由于其与摄像模组10间无需另外的结构配合，而是直接将屏蔽层以嵌合方式预制造在所述电气支架11内部，故可以减少了装配公差占用的尺寸空间，同时也省去了逐个拼装的人工和基于高公差及人工因素导致的物料损耗。此外，由所述电气支架11内预制代替结构件的作法加工精度较高，比起传统的额外包覆法，最终在所述摄像模组10的长宽和厚度上均减薄，使所述摄像模组10的外围尺寸相应减少，提高了产品的竞争力和客户的满意度。更有甚者，所述EMI屏蔽导电层131能保护所述摄像模组10，在一些实施例，其可以采用预制结构而不需要使用焊接或胶合的连接方式，更提升了产品的可靠性。

可以理解的是，在本发明中，所述EMI屏蔽导电层131和所述电气支架主体132形成整体结构，其也可以不是上述内嵌的方式。即所述EMI屏蔽导电层131可以设置于所述电气支架主体132的任意位置，所述EMI屏蔽导电层131可以是一体结构，也可以是多段式独立的结构。其可以形成在所述摄像模组的底 部，或形成侧面环形包裹，或顶面开孔的单独位置或上述方式的组合。本发明的在这方面并不受到限制，其只是与电气支架主体132形成整体结构，并起到防止电磁干扰的作用即可。

所述滤光片14，被用于滤除杂光，以进一步提高摄像质量，例如其可以是红外截止滤色片。所述感光芯片15则是用以接受及感应经由所述镜头11投射的光线，从而以电子讯号的方式透过所述电气支架13输出至线路板20或具有匹配线路的电子设备。所述滤光片14及所述感光芯片15皆被嵌合并固定于所述电气支架13，其中所述滤光片14位于所述电气支架13接合所述马达12侧，所述感光芯片15则位于所述电气支架13中，从而使光线通过所述镜头11后先通过所述滤光片14，在投射至所述感光芯片15。

在本实施例当中，所述电气支架13的所述电气支架主体132包括基座1321，以及延伸于所述基座1321并布置于所述马达12的外侧的一顶壁1322，其包覆于所述马达12外侧，同时沿着所述电气支架13埋设，以用于包覆地保护所述摄像模组10的所述EMI屏蔽导电层131也相应地沿着延伸的所述壁132埋设于其内部，从而加强对位于所述电气支架13包覆范围内侧的所述摄像模组10的各元件的电磁波保护。所述基座1321相应地形成有中间的通孔，以及分别位于顶侧和底侧的凹槽，以分别容纳所述滤光片14和所述感光芯片15。可以理解的是，在这个实施例中，各个所述凹槽宽度大于中间的通孔，且所述感光芯片15适合于倒装工艺贴合于所述电气支架13。在另外的实施例中，所述感光芯片15也可以设置在中间通孔中，其两端可导通地连接于所述电气支架13的内表面。在这个实施例中，所述基座1321可以环形的侧壁以及与侧壁一体成形的底壁，在其他实施例中，也可以没有上述底壁。

如图3所示，根据本发明的一个第二优选实施例的摄像模组10A，其还包括一EMI屏蔽罩16A。并且其中所述电气支架13A并未由其所构成的底座构造的周围沿着所述马达12A的外缘延伸，换言之也就是所述电气支架13A仍为底座型态，即这个实施例中所述电气支架13A的电气支架主体132A没有形成上述实施例中的所述顶壁1322。埋设于所述电气支架13A的所述EMI屏蔽导电层131则于所述电气支架13A所构成的底座构造的周围沿着所述马达12A的外缘伸出所述电气支架13A外，并与所述EMI屏蔽罩16A导电地连接，从而使所述EMI屏蔽导电层131与所述EMI屏蔽罩16A结合地完全包覆所述摄像模组10A，仅 余所述电气支架13A的部份外壳及其所属器件在外。

所述EMI屏蔽罩16A与所述EMI屏蔽导电层131电磁地连接的方式为使用导电胶水黏合。然而熟习此技术领域的技术人员应当理解，所述EMI屏蔽罩16A与所述EMI屏蔽导电层131电磁地连接的方式不应该被视为对本发明的内容和范围的限制，在实际应用中，还可以将所述EMI屏蔽罩16A与所述EMI屏蔽导电层131彼此导电连接，如以导电胶合，或仅彼此嵌扣住，或以金属垫片施加超声波连接，或使用传统焊接法接合，或搭接等，均可达到使二者电磁地连接以形成一完整的电磁屏蔽机构，从而避免发生电磁泄漏问题。

所述EMI屏蔽罩16A，例如可以是含铜的材料所构成，但熟习此技术领域的技术人员应当理解，所述EMI屏蔽罩16A的实施方式不应该被视为对本发明的内容和范围的限制，在实际应用中，还可以将所述EMI屏蔽罩16A的材料改为其他金属，如铝或钢，或者针对防范恒定和极低频磁场，也可采用铁氧体等材料，不限于纯金属，或者可采复合材料制作或导电的非金属材料，或以非导体材料如有机塑料制成后于外部涂布屏蔽导电漆，或使用材料作成单层构造、多层构造、网状构造、并联阵列结构等，皆可达到产生所述EMI屏蔽罩16A以屏蔽电磁影响的效果。此外，所述EMI屏蔽罩16A的制造方式也包括但不限于电镀、沉降、喷涂、焊接、胶合、及压铸等。

上述根据本发明的一个第一及第二优选实施例的摄像模组10(10A)皆为动焦模组，其中所述镜头11(11A)能藉由所述马达12(12A)变化其与所述感光芯片15之间的距离，相对地，本发明也提供定焦模组。如图4所示，根据本发明的一个第三优选实施例的摄像模组10B，其中没有所述马达12(12A)，所述套壳111B被实施为一保护及支持所述镜头11B的镜片的构造，所述镜头11B藉由所述套壳111B固定于所述电气支架13B。所述顶壁1322B则是由所述电气支架13B周围沿着所述套壳111B的外缘延伸，从而藉由埋设于所述电气支架13B的所述EMI屏蔽导电层131B对所述摄像模组10B电磁屏蔽。

此外，如图5所示，根据本发明的一个第四优选实施例的摄像模组10C和电磁屏蔽部件，其中同样没有所述马达12(12A)，所述套壳111C也被实施为一保护及支持所述镜头11C的构造，所述镜头11C藉由所述套壳111C固定于所述电气支架13C。所述摄像模组10C还包括一EMI屏蔽罩16C。并且其中所述电气支架13C并未由其所构成的底座构造的周围沿着所述套壳111C的外缘延伸， 换言之也就是所述电气支架13C仍为底座型态。埋设于所述电气支架13C的所述EMI屏蔽导电层131C则于所述电气支架13C所构成的底座构造的周围沿着所述套壳111C的外缘伸出所述电气支架13C外，并与所述EMI屏蔽罩16C导电地连接，从而使所述EMI屏蔽导电层131C与所述EMI屏蔽罩16C结合地完全包覆所述摄像模组10C，仅余所述电气支架13C的部份外壳及其所属器件在外。

值得一提的是，上述所述根据本发明的不同实施例的摄像模组仅为优选的举例，用以显示应用预先制作的设有EMI屏蔽导电层131的电气支架13及/或EMI屏蔽罩16A能被精准且快速地运用于摄像模组的组装，从而达到对摄像模组的不同程度或不同型态的电磁屏蔽保护作用。换言之，熟习此技术领域的技术人员应当理解，所述EMI屏蔽导电层131及所述EMI屏蔽罩16A的实施方式不应该被视为对本发明的内容和范围的限制，在实际应用中，还可以将所述EMI屏蔽导电层131局部分布于所述电气支架13内，涂布(包括电镀、沉降、喷涂、焊接、胶合、及压铸等)于所述电气支架13的侧面，将设有所述EMI屏蔽导电层131的所述电气支架13制成不同形状或将所述壁132以不同方式延伸(包括变形式地包覆于所述镜头11外)，或将所述EMI屏蔽罩16A实施为不同形状，包括使用透明导电材质以完全封闭所述摄像模组10A外侧、顶面开孔、及仅包覆部份区域等不同作法或组合。其可以一部分内嵌于所述电气支架13的所述电气支架主体132内，另一部分在所述电气支架13的所述电气支架主体132的外侧；可以全部内嵌于所述电气支架13的所述电气支架主体132内，可以全部布置在所述电气支架13的所述电气支架主体132的外侧等。

根据本发明的一个优选实施例的摄像模组的组装方法，包括以下步骤：(a.1)设置一EMI屏蔽导电层131于一电气支架13、(a.2)可通电连接一感光芯片15于该电气支架13、及(a.3)固定一镜头11于该感光芯片15的感光路径。其中，所述步骤(a.3)还可以进一步改为包括：(a.3.1)贴附一滤光片14于该电气支架13、(a.3.2)固定一镜头11的镜片于一套壳111、及(a.3.2)支撑固定该套壳111。其中，所述步骤(a.3.2)还可以进一步改为包括：(a.3.2.1)安装该套壳111于一马达12、及(a.3.2.2)固定该马达12于该电气支架13。而在定焦模组中，该镜头11由电气支架13支撑。

其中，所述步骤(a.1)用意在于使该电气支架13具备电磁屏蔽能力，从而在具备上述诸如提高加工精度、产品轻薄化、提高产品可靠度等优点之外，在组装 步骤上免去了组装后期需对产品缠绕或包裹电磁屏蔽胶带或类似物的工序，从而大幅减少组装时间及人工，在增加组装效率之余，也提高产品精度和可靠度。所述步骤(a.2)是基于电气支架13本身即已预先埋设线路及相关元器件，因此可以直接将感光芯片15电连接于其上。所述步骤(a.3)则是进一步将镜头11固定于该电气支架13适宜位置，使光线通过该镜头11后能投射到该感光芯片15上，从而成像，如此即完成定焦摄像模组的组装。此外，所述步骤(a.3.1)是贴附滤光片14于该电气支架13，用意在使摄像模组在摄像时可减少或避免特定杂光的影响。在上述实施例中，滤光片14可被设置于镜头11与感光芯片15之间，从而达到先滤光再感光的效果。所述步骤(a.3.2)则是利用该套壳111间接将该镜头11固定于该电气支架13上的相对应位置，使光线通过该镜头11后能投射到该感光芯片15上，从而成像。另外，若为组装变焦模组，则需利用到所述步骤(a.3.2.1)及所述步骤(a.3.2.2)。其中所述步骤(a.3.2.1)主要是进一步把装有该套壳111的镜头11装入匹配该套壳111的马达12，从而使该马达12能独立或配合该套壳而移动该镜头11，从而允许外部设备或线路藉由控制该马达12以移动该镜头11而达到变焦的目的，也因此需以所述步骤(a.3.2.2)将该马达12固定于该电气支架13，以便该马达12移动该镜头11时，使该镜头11相对于固定于该电气支架13的该感光芯片15移动。

根据本发明的另一个优选实施例的摄像模组的组装方法，进一步包括以下步骤：(a.4)加装一EMI屏蔽罩16A于该电气支架13A。其中，所述步骤(a.4)还可以进一步改为包括：(a.4.1)覆盖一EMI屏蔽罩16A于该电气支架13A及(a.4.2)电连接该EMI屏蔽罩16A和该EMI屏蔽导电层131A。所述步骤(a.4)是以一预先制造的EMI屏蔽罩16A以匹配地与该电气支架13A联合为该摄像模组10A提供电磁屏蔽效果，从而达到更完善的电磁屏蔽保护作用。此作法使用预先制造的EMI屏蔽罩16A与传统的缠绕或包裹电磁屏蔽胶带或类似物的作法不同之处在于，使用预先制造的EMI屏蔽罩16A可以精确控制厚度，再确保各部位厚度均匀的情况下，不但具备更高的可靠性，也大幅缩小最终产品尺寸上的公差，同时在组装工作上的难度大幅降低，工作人员因此耗费的时间精神也降低，从而大幅提升了组装效率。所述步骤(a.4.1)及所述步骤(a.4.2)则是对于非采用扣合式的EMI屏蔽罩16A时，当该EMI屏蔽罩16A被覆盖于该电气支架13A上以共同包覆该摄像模组10A时，需要额外使用导电胶、导电贴布、焊接、喷漆或其他方 式以固接该EMI屏蔽罩16A和该电气支架13及确保两者彼此电连接或填补两者间不具导电性的空隙，从而避免电磁泄漏或强化电磁屏蔽效果。

本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离该原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。

Claims (26)

1.一具有EMI屏蔽导电层的电气支架，其应用于一摄像模组，其特征在于，包括：

一电气支架主体，其一体地设置有电路和被内埋有一系列被动元器件，从而使所述电气支架集成传统摄像模组的底座和线路板的作用；以及

一EMI屏蔽导电层，其被内嵌于所述电气支架主体以与所述电气支架主体、所述电路和所述被动元器件形成一个整体结构，其中所述摄像模组的一感光芯片可导通地连接于所述电气支架主体的所述电路并设置于所述电气支架主体内，所述EMI屏蔽导电层提供抗电磁干扰的屏蔽效果。

2.根据权利要求1所述的电气支架，其中所述摄像模组是定焦摄像模组，所述摄像模组的一镜头连接于所述电气支架的所述电气支架主体。

3.根据权利要求2所述的电气支架，其中所述电气支架主体包括一基座以及一顶壁，所述镜头位于所述顶壁内，所述感光芯片组装于所述基座内。

4.根据权利要求1所述的电气支架，其中所述摄像模组是自动对焦摄像模组，所述摄像模组还包括一马达，其可导通地连接于所述电气支架，所述电气支架包括一基座以及一顶壁，其中所述感光芯片设置于所述基座内，所述顶壁延伸于所述基座，并且所述马达位于所述顶壁内。

5.根据权利要求4所述的电气支架，其中所述EMI屏蔽导电层与所述基座和所述顶壁形成整体结构。

6.根据权利要求1所述的电气支架，其中所述摄像模组是自动对焦摄像模组，所述摄像模组还包括一马达，其可导通地连接于所述电气支架，所述电气支架包括一基座，其中所述感光芯片设置于所述基座内，其中所述EMI屏蔽导电层与所述基座形成整体结构，并且所述摄像模组还包括一EMI屏蔽罩，其设置于所述马达的周围并位于所述基座顶侧。

7.根据权利要求6所述的电气支架，其中所述EMI屏蔽导电层与所述EMI屏蔽罩相连接形成整体屏蔽结构。

8.根据权利要求1至7中任一所述的电气支架，其中所述EMI屏蔽导电层是整体结构或多段式独立结构。

9.根据权利要求1至7中任一所述的电气支架，其中所述EMI屏蔽导电层是单层构造、多层构造、网状构造或并联阵列结构。

10.根据权利要求1至7中任一所述的电气支架，其中所述EMI屏蔽导电层由金属材料、导电非金属材料或金属与非金属的复合材料制成。

11.根据权利要求1至7中任一所述的电气支架，其中所述EMI屏蔽导电层设置于所述电气支架的位置是所述摄像模组的底部和侧面。

12.根据权利要求1至7中任一所述的电气支架，其中所述EMI屏蔽导电层采用电镀、沉降、喷涂、焊接、胶合、或压铸方法制造。

13.根据权利要求7所述的电气支架，其中所述EMI屏蔽导电层和所述EMI屏蔽罩焊接、导电胶合或搭接。

14.一摄像模组，其特征在于，包括：

一镜头；

一感光芯片，所述镜头位于所述感光芯片的感光路径；以及

一电气支架，其包括一电气支架主体和一EMI屏蔽导电层，其中所述电气支架主体一体地设置有电路和被内埋有一系列被动元器件，从而使所述电气支架集成传统摄像模组的底座和线路板的作用，其中所述EMI屏蔽导电层被内嵌于所述电气支架主体以与所述电气支架主体、所述电路和所述被动元器件形成一个整体结构，其中所述感光芯片可导通地连接于所述电气支架主体并设置于所述电气支架主体内，所述EMI屏蔽导电层提供抗电磁干扰的屏蔽效果。

15.根据权利要求14所述的摄像模组，其中所述EMI屏蔽导电层是整体结构或多段式独立结构。

16.根据权利要求14所述的摄像模组，其中所述EMI屏蔽导电层是单层构造、多层构造、网状构造或并联阵列结构。

17.根据权利要求14所述的摄像模组，其中所述EMI屏蔽导电层由金属材料、导电非金属材料或金属与非金属的复合材料制成。

18.根据权利要求14所述的摄像模组，其中所述EMI屏蔽导电层设置于所述电气支架的位置是所述摄像模组的底部和侧面。

19.根据权利要求14所述的摄像模组，其中所述EMI屏蔽导电层采用电镀、沉降、喷涂、焊接、胶合、或压铸方法制造。

20.根据权利要求14所述的摄像模组，还包括一滤光片，其安装于所述电气支架并位于所述镜头和所述感光芯片之间。

21.根据权利要求14至20中任一所述的摄像模组，其中所述摄像模组是定焦摄像模组，所述镜头连接于所述电气支架主体。

22.根据权利要求21所述的摄像模组，其中所述电气支架主体包括一基座以及一顶壁，所述镜头位于所述顶壁内，所述感光芯片组装于所述基座内。

23.根据权利要求14至20中任一所述的摄像模组，其中所述摄像模组是自动对焦摄像模组，马达可导通地连接于所述电气支架，所述电气支架包括一基座以及一顶壁，其中所述感光芯片设置于所述基座内，所述顶壁延伸于所述基座，并且所述马达位于所述顶壁内。

24.根据权利要求23所述的摄像模组，其中所述EMI屏蔽导电层与所述基座形成整体结构，或进一步地延伸于所述顶壁。

25.根据权利要求14至20中任一所述的摄像模组，其中所述摄像模组是自动对焦摄像模组，马达可导通地连接于所述电气支架，所述电气支架包括一基座，其中所述感光芯片设置于所述基座内，其中所述EMI屏蔽导电层与所述基座形成整体结构，并且所述摄像模组还包括一EMI屏蔽罩，其包裹于所述马达的周围并位于所述基座顶侧。

26.根据权利要求25所述的摄像模组，其中所述EMI屏蔽导电层与所述EMI屏蔽罩相连接形成整体屏蔽结构，并且所述EMI屏蔽导电层和所述EMI屏蔽罩焊接、导电胶合或搭接。

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