CN113500839B - 芯片保护膜材、电子设备组装方法及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种芯片保护膜材、电子设备组装方法及电子设备，包括：叠层设置的承载膜、屏蔽层及离型膜，以及设置在承载膜及屏蔽层之间的芯片保护垫片，芯片保护垫片呈支架结构。本申请实施例通过将芯片保护垫片以及屏蔽膜材一体设置，使得在整机组装过程中，将承载膜撕离后，同步完成芯片保护垫片以及屏蔽膜材的贴覆，确保芯片保护垫片与屏蔽层紧密贴合，从而降低了组装工序，以及膜材成本，并且避免了组装过程中芯片保护垫片的反离型，及屏蔽层的翘起现象，确保了电子产品质量。

Description

芯片保护膜材、电子设备组装方法及电子设备

技术领域

本发明一般涉及显示技术领域，尤其涉及一种芯片保护膜材、电子设备组装方法及电子设备。

背景技术

在电子设备的组装过程中，为了保护设备的IC与整机发生碰撞，如与整机中周围的器件发生碰撞，需要在IC周围设置芯片保护垫片(IC PET)，属于芯片的资材。另外，为了对电子设备中电路板上的器件以及芯片进行电磁屏蔽、导电接地以及保护，需要在芯片及其周围的器件上贴覆保护资材，如IC Cover Tape。

目前，所提供的两种保护膜材，通常由承载膜、膜材层以及离型膜三个膜材组成，则在整机组装过程中，需要分别撕离承载膜以及离型膜。

现有的保护膜材，使得资材成本高，组装工序复杂，且组装的贴合面容易出现反离型以及翘起，影响整机组装质量。

发明内容

鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种芯片保护膜材，通过将芯片保护垫片及屏蔽层一体设置，以减少组装工序，降低膜材成本，提高产品质量。

第一方面，本申请实施例提供了一种芯片保护膜材，包括：

叠层设置的承载膜、屏蔽层及离型膜，以及设置在该承载膜及该屏蔽层之间的芯片保护垫片，该芯片保护垫片呈支架结构，使得在该承载膜及该屏蔽膜之间形成空腔，该空腔用于当去除该承载膜，将该芯片保护垫片设置在该芯片外围后，容纳该芯片，该屏蔽层用于贴覆在该芯片、该芯片保护垫片及该芯片周围的器件上。

可选的，在本申请的一些实施例中，该芯片保护垫片设置为框形结构，该芯片设置在该框形内。

可选的，在本申请的一些实施例中，该芯片保护垫片设置为L型结构，该芯片设置在该L型内侧。

可选的，在本申请的一些实施例中，该芯片保护垫片设置为U型结构，该芯片设置在该U型内侧。

可选的，在本申请的一些实施例中，该芯片保护垫片的外侧面设置为倾斜面。

可选的，在本申请的一些实施例中，该芯片保护垫片的外侧面设置为阶梯结构。

可选的，在本申请的一些实施例中，该芯片保护垫片的厚度等于或大于该芯片的高度，该屏蔽层的厚度设置在40～100μm。

可选的，在本申请的一些实施例中，该屏蔽层的厚度设置为60μm。

第二方面，本申请实施例提供一种电子设备组装方法，该方法包括：

撕离芯片保护膜材上芯片保护垫片一侧的承载膜，露出芯片保护垫片的底部，以及部分屏蔽层的底部；

将该芯片保护垫片以及该屏蔽层贴覆在集成电路板上，使得该芯片保护垫片位于芯片周围，并使得露出的部分屏蔽层底部贴覆在芯片周围的器件上；

撕离屏蔽层上的离型膜。

第三方面，本申请实施例提供一种电子设备，该电子产品中的芯片保护膜材的组装采用如第二方面所述的方法。

综上，本申请实施例提供的一种芯片保护膜材、电子设备组装方法及电子设备，通过将芯片保护垫片以及屏蔽膜材一体设置在承载膜及离型膜之间，使得在整机组装过程中，将承载膜撕离后，同步完成芯片保护垫片以及屏蔽层的贴覆，确保芯片保护垫片与屏蔽层紧密贴合，从而降低了组装工序，以及膜材成本，并且避免了组装过程中芯片保护垫片的反离型，及屏蔽层的翘起现象，确保了电子产品质量。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本申请实施例提供的芯片保护膜材的结构示意图；

图2为本申请一些实施例提供的芯片保护膜材的结构示意图；

图3为本申请一些实施例提供的芯片保护膜材的结构示意图；

图4为本申请一些实施例提供的芯片保护膜材的结构示意图；

图5为本申请一些实施例提供的芯片保护垫片的结构示意图；

图6为本申请一些实施例提供的芯片保护垫片的结构示意图；

图7为本申请一些实施例提供的电子设备组装的流程意图。

附图标记说明：

1-承载膜，2-屏蔽层，3-离型膜，4-芯片保护垫片，5-空腔，6-芯片，7-集成电路板。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明，而非对该发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与发明相关的部分。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

可以理解，电子产品中的芯片周围的集成电路板上布置了大量的器件。而在电子产品组装，或者使用过程中，为了防止芯片与其周围的器件，或其他部位发生碰撞，需要在其周围布置保护垫片。

另外，为了实现对芯片及其周围的器件的电磁屏蔽、导电接地、保护等作用，还可以在芯片及其周围的器件上覆盖屏蔽层，即IC Cover Tape。

该IC Cover Tape可以由mylar和导电布组成，以实现芯片的电磁屏蔽、导电接地及保护等作用。

现有技术中的芯片垫片以及屏蔽膜材分别提供，即分别由承载膜以及离型膜包装，以为电子产品组装过程使用。即芯片垫片以及屏蔽膜材分别通过承载膜及离型膜夹在中间，使得在实际的设备组装过程中，首先需要将芯片保护垫片的承载膜撕离，然后将芯片保护垫片设置在芯片周围，最后再将芯片保护垫片上的离型膜撕离。进一步，将屏蔽膜材上的承载膜撕离，以将屏蔽层贴覆在芯片以及其周围的器件上，最后再将其上的离型膜撕离，以完成两个膜材的组装。

可以理解，在利用独立包覆的膜材组装电子设备过程中，需要进行多次的膜层撕离，从而导致组装工序繁杂，以及造成承载膜以及离型膜的大量浪费；并且，在撕离芯片保护垫片上的离型膜过程中，容易引起反离型的问题；最后，在将芯片保护垫片以及屏蔽层独立贴覆时，容易引起外层的屏蔽层的翘起，从而影响组装产品质量。

该电子设备可以为手机、平板电脑、计算机等具有处理芯片的设备。该芯片可以为该电子设备中的处理芯片，如手机中显示面板的驱动芯片等。

本申请实施例中，为了解决上述独立提供膜材引起的问题，通过将芯片保护垫片以及屏蔽层一体设置，从而使得组装过程中，一次性完成两种膜材的贴覆，降低组装工序复杂度，避免反离型以及翘起问题。

为了更好的理解和说明本申请实施例提供的芯片保护膜材，下面通过图1至图6详细阐述。

图1为本申请实施例提供的芯片保护膜材的结构示意图，如图1所示，该芯片保护膜材具体可以包括：

叠层设置的承载膜1、屏蔽层2及离型膜3，以及设置在该承载膜及该屏蔽层之间的芯片保护垫片4，该芯片保护垫片呈支架结构，使得在该承载膜及该屏蔽膜之间形成空腔5，该空腔用于当去除该承载膜，将电子设备的芯片6保护垫片设置在该芯片外围后，容纳该芯片，该屏蔽层用于贴覆在该芯片、该芯片保护垫片及该芯片周围的器件上。

具体的，如图1所示，本申请实施例提供的芯片保护膜材，可以包括叠层设置的承载膜、芯片保护垫片、屏蔽层以及离型膜层。该承载膜及该离型膜层将支架结构的该芯片保护垫片以及屏蔽层包覆在内，以实现芯片保护垫片以及屏蔽层的一体设置。

可以理解，如图1所示，位于中间的支架结构的芯片保护垫片被屏蔽层完全覆盖，且该屏蔽层周围延伸一定的尺寸，从而使得在承载膜及该屏蔽膜之间形成空腔。则实际使用时，将该芯片保护垫片以及其上的屏蔽层同步贴覆在集成电路板7上后，使得该芯片保护垫片位于芯片周围，且使得芯片位于该空腔内，并且该屏蔽层将该芯片、芯片保护垫片，以及周围的器件完全覆盖，以防止芯片与周围的整机发生碰撞，并实现屏蔽、导电接地以及保护作用，且利用芯片保护垫片。

还可以理解，由于芯片保护垫片以及屏蔽层的一体设置，可以确保芯片保护芯片与屏蔽层的紧密接触，防止单独贴覆时，两者之间出现的缝隙，从而导致的屏蔽层的翘起。以及，防止单独安装芯片保护垫片时，撕离其上的离型膜时引起的反离型，确保了产品组装质量，提高了组装效率。

可以理解，如图1所示，由于该芯片保护垫片用于防止其与整机发生碰撞，则该芯片保护垫片具有一定的厚度，通常可以设置为与芯片厚度相当，或者当设备内部空间足够时，可以尽量高于芯片，以对芯片进行有效保护，从而使得芯片能够被完全包覆。该芯片保护垫片设置为支架结构，具体结构如图1至图4所示，并且中间具有空腔，即在承载膜与芯片保护垫片之间存在一定的空腔，以在将承载膜撕离，并贴覆在电路基板上后，可以使得芯片置于该空腔中，从而对该芯片形成良好的保护壳。

可选的，如图2所示，在一些实施例中，该芯片保护垫片可以设置为方形框结构。则在将该芯片贴覆在集成电路板上后，使得芯片位于方向框内部，从而可以为芯片四周提供有效的保护。

可选的，如图3所示，在另一些实施例中，还可以根据电子设备的实际结构，将该芯片保护垫片设置为L型结构，从而可以使得在将芯片保护垫片安装在集成电路板上后，该芯片位于L型结构的内侧，形成半包围的保护结构。

可选的，如图4所示，在另一些实施例中，还可以根据电子设备的实际结构，将该芯片保护垫片设置为U型的半包围结构。从而可以使得在将芯片保护垫片安装在电路板上后，该芯片位于U型结构的内侧，以形成半包围的保护结构。

可以理解，该芯片保护垫片的具体结构，可以根据实际情况灵活设置，本申请实施例对此不做限制。

进一步的，本申请的一些实施例中，为了实现芯片保护垫片外侧面与屏蔽层内侧面的紧密贴合，防止芯片保护垫片外侧面的直上直下结构引起的屏蔽层的翘起问题，可以对芯片保护垫片的外侧面进行设置。

例如，如图5所示，可以将该芯片保护垫片的外侧面设置为倾斜面，从而可以在芯片保护垫片外侧面形成较大的角度，即在屏蔽层内侧形成缓冲面，以防止芯片保护垫片的存在，造成的屏蔽层在拐角处的翘起。

又例如，如图6所示，在本申请的另一些实施例中，为了降低芯片保护垫片形成的工艺难度，还可以将该芯片保护垫片的外侧面设置为阶梯结构，以在屏蔽层内侧形成缓冲面，以防止芯片保护垫片的存在，造成的屏蔽层在拐角处的翘起。

可以理解，该阶梯结构的外侧面可以设置为倾斜结构，或者为了进一步降低工艺难度，可以设置为多层的竖直的阶梯结构。

可以理解，本申请实施例中的芯片保护垫片的高度、长、宽以及开口的尺寸，可以根据电子产品中芯片的实际尺寸来确定，如该芯片保护垫片与电子设备中的芯片的高度基本一致。或者根据实际的芯片厚度，以及电子设备实际情况，灵活调整，如在电子设备内空间允许情况下，尽量高于芯片；该屏蔽层的厚度可以设置为40～100μm，如设置为60μm左右，其长宽同样可以根据电子产品中芯片及电路板实际尺寸来确定，此处不作具体限制。

本申请实施例提供的芯片保护膜材，通过将芯片保护垫片与屏蔽层一体设置，并将芯片保护垫片外侧面进行倾斜或阶梯设置，从而可以在电子产品组装过程中，实现对芯片保护膜材的同步贴覆，且避免了独立贴覆过程中，由内部芯片保护垫片引起的外侧的屏蔽。

可以理解，如图7所示，在利用上述实施例提供的芯片保护膜材对电子产品进行实际组装时，具体可以采用如下方法流程：

S1，首先撕离芯片保护膜材上芯片保护垫片一侧的承载膜，以露出芯片保护垫片的底部，以及部分屏蔽层的底部。

S2，将芯片保护垫片以及屏蔽层贴覆在集成电路板上，使得芯片保护垫片位于芯片周围，从而对芯片形成包围或半包围的保护结构，并使得露出的部分屏蔽层底部贴覆在芯片周围的器件上。

S3，将屏蔽层上的离型膜层撕离，以完成芯片保护膜材的组装。

可以理解，在实际的电子产品组装过程中，通过采用上述实施例提供的芯片保护膜材，利用上述步骤，同步完成电子产品中芯片保护结构的贴覆。

另一方面，本申请实施例还提供一种电子产品，该电子产品的芯片通过上述实施例中提供的芯片保护膜材，以及组装方法进行贴覆，以实现对芯片的保护。

综上所述，本申请实施例提供的芯片保护膜材、装方法及电子产品，通过将芯片保护垫片以及屏蔽层的一体设置，以确保芯片保护芯片与屏蔽层的紧密接触，防止单独贴覆时，两者之间出现的缝隙，从而导致的屏蔽层的翘起，且通过一体组装，降低组装复工艺复杂度，以及膜层成本，及安装成本；且防止单独安装芯片保护垫片时，撕离其上的离型膜时引起的反离型，确保了产品组装质量，提高了组装效率。

以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的发明范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离该发明构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。

Claims (6)

1.一种芯片保护膜材，其特征在于，

所述芯片保护膜材由叠层设置的承载膜、屏蔽层、离型膜、以及设置在所述承载膜及所述屏蔽层之间的芯片保护垫片组成，所述芯片保护垫片呈支架结构，使得在所述承载膜及所述屏蔽层之间形成空腔，所述空腔用于当去除所述芯片保护垫片一侧的承载膜，露出所述芯片保护垫片的底部，以及部分所述屏蔽层的底部，贴覆所述芯片保护垫片以及所述屏蔽层在集成电路板上，所述芯片保护垫片设置在电子设备的芯片外围后，容纳所述芯片；所述屏蔽层用于贴覆在所述芯片、所述芯片保护垫片及所述芯片周围的器件上；帖覆完成后，撕离所述屏蔽层上的离型膜；所述芯片保护垫片的厚度等于或大于所述芯片的高度，所述承载膜和所述离型膜将支架结构的所述芯片保护垫片以及所述屏蔽层包覆在内，所述芯片保护垫片的外侧面为倾斜面或者阶梯结构，使得芯片保护垫片外侧面和所述屏蔽层内侧面紧密贴合，所述芯片保护垫片和所述屏蔽层一体设置。

2.根据权利要求1所述的芯片保护膜材，其特征在于，所述芯片保护垫片设置为框形结构，所述芯片设置在所述框形内。

3.根据权利要求1所述的芯片保护膜材，其特征在于，所述芯片保护垫片设置为L型结构，所述芯片设置在所述L型内侧。

4.根据权利要求1所述的芯片保护膜材，其特征在于，所述芯片保护垫片设置为U型结构，所述芯片设置在所述U型内侧。

5.根据权利要求1所述的芯片保护膜材，其特征在于，所述屏蔽层的厚度设置为60μm。

6.一种电子设备，其特征在于，所述电子产品中采用如权利要求1所述的芯片保护膜材。