CN107688260A - 显示装置及其接地装置 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供一种显示装置及其接地装置，所述显示装置包括：显示面板；框架，由非导电材料所构成，且所述显示面板设置于所述框架上，其中所述框架设置有连通所述框架顶部及底部的通孔；金属框，将所述框架封装于其中，且形成容纳所述显示面板的中空区域；印刷电路板，设置在所述框架下方且不接触所述金属侧框，并且通过可挠性扁平电缆经由所述通孔电性连接到所述显示面板；导电膜，贴附并电性连接所述印刷电路板的接地端及所述金属侧框；以及保护层，由绝缘性材料构成，覆盖在所述印刷电路板上并通过黏着材料贴附在所述印刷电路板的周边，以固定所述印刷电路板，且延伸以覆盖并固定所述可挠性扁平电缆，作为电性屏障。

Description

显示装置及其接地装置

技术领域

本发明实施例涉及显示技术领域，具体而言，涉及显示装置及其接地装置。

背景技术

液晶显示装置是目前市占率最高的显示器种类，其轻、薄、省电及易于小型化的优点，使日常生活中随处可见其踪迹，如移动电话、笔记本电脑、数字型摄录像机、平板计算机等产品大多是使用液晶显示装置。现今，使用率最高的液晶显示装置是属于薄膜晶体管型显示装置(TFT-LCD)。

液晶显示装置与电浆显示器(PDP)、有机发光二极管显示器(OLED)等技术不同，是属于非自发光型的显示器，需要额外设置背光源。同时，通过显示装置内的驱动电路，将特定的信号转换并输出且切换电压，使显示面板的液晶分子排列方向产生改变。上述背光源产生的光通过上述面板形成画素，并通过每点像素的透光率高低构成显示的画面。

根据上述显示装置的显示原理，外界的噪声、电荷或电场变化十分容易对液晶分子的排列产生干扰，使显示的影像出现异常。因此，为防止上述干扰，必须设置驱动电路的印刷电路板必须隔绝外界影响，且在隔绝期间设法不因无法排除印刷电路板本身累积的电荷进而对自身传输之信号产生干扰。

现有技术中，已有应对上述问题而提出的部分解决方案。如图1所示的现有技术中，典型的显示装置10包括金属外框100、框架200、显示面板300及印刷电路板400。显示面板300设置在框架200的上表面，而印刷电路板400设置在框架200的下表面。显示面板300及框架200通过可挠性扁平电缆510电性连接。金属外框100由上而下套合在胶框200的外侧，并且具有暴露显示面板300的中空区域。

为防止上述印刷电路板400累积电荷所可能产生的问题，如图2所示，在印刷电路板400邻接金属外框100的侧边设置接地端子430，且接地端子430是通过螺丝435固定在框架200上。同时，设置接地弹片440使接地端子430电性连接到金属外框100。其中接地弹片440是通过另一螺丝(未呈现在附图中)固定在金属外框100上。通过上述设置，印刷电路板400上累积的电荷可通过接地弹片转移至金属外框100并释放到外界环境中。

然而，上述方案中金属外框是同时连接到显示面板上，累积的电荷仍有很大机会通过与显示面板的接触进而对液晶分子的排列产生干扰，因此，仍有尚待改进的空间。

发明内容

本发明实施例要解决的技术问题是，提供一种显示装置，以避免累积电荷影响显示质量。

本发明实施例进一步要解决的技术问题是，提供一种显示装置的接地装置，以避免累积电荷影响显示质量。

为解决上述技术问题，本发明实施例首先提供一种显示装置，包括：

显示面板；

框架，由非导电材料所构成，且所述显示面板设置于所述框架上，其中所述框架设置有连通所述框架顶部及底部的通孔；

金属框，将所述框架封装于其中，且形成容纳所述显示面板的中空区域；

印刷电路板，设置在所述框架下方且不接触所述金属框，

导电部，设置在所述印刷电路板的上表面，与所述印刷电路板电性连接并嵌合于所述通孔中，且设置可挠性扁平电缆通过所述通孔电性连接到所述显示面板，使所述印刷电路板电性连接到所述显示面板；

导电膜，贴附并电性连接所述印刷电路板的接地端及所述金属框；以及

保护层，由绝缘性材料构成，覆盖在所述印刷电路板上并通过黏着材料贴附在所述印刷电路板的周边，以固定所述印刷电路板，作为电性屏障。

可选地，所述接地端是设置在所述印刷电路板的下表面或从所述印刷电路板的边缘向侧边延伸。

可选地，当所述导电膜具有单面黏贴性质，所述保护层通过黏着材料贴附并覆盖所述导电膜。

可选地，当所述导电膜具有双面黏贴性质，所述保护层直接贴附至所述导电膜上以覆盖所述导电膜。

可选地，贴附具有双面黏贴性质的所述导电膜在所述印刷电路板的周边以作为所述黏着材料，将所述保护层通过具有双面黏贴性质的所述导电膜覆盖并贴附所述印刷电路板。

另一方面，本发明实施例还提供一种显示装置内部的接地装置，包括：

金属框，将所述显示装置具有的框架封装于其中，且形成容纳所述显示装置具有的显示面板的中空区域；

接地端，设置于所述印刷电路板的下表面或从所述印刷电路板的边缘向侧边延伸；

导电部，设置在所述印刷电路板的上表面，与所述印刷电路板电性连接并嵌合于所述框架的通孔中，其中所述通孔连通所述框架顶部及底部，且设置可挠性扁平电缆通过所述通孔电性连接到所述显示面板，使所述印刷电路板电性连接到所述显示面板；

导电膜，贴附并电性连接所述印刷电路板的接地端及所述金属框；以及

保护层，由绝缘性材料构成，覆盖在所述印刷电路板上并通过黏着材料贴附在所述印刷电路板的周边，以固定所述印刷电路板，作为电性屏障。

可选地，当所述导电膜具有单面黏贴性质，所述保护层通过黏着材料贴附并覆盖所述导电膜。

可选地，当所述导电膜具有双面黏贴性质，所述保护层直接贴附至所述导电膜上以覆盖所述导电膜。

可选地，贴附具有双面黏贴性质的所述导电膜在所述印刷电路板的周边以作为所述黏着材料，将所述保护层通过具有双面黏贴性质的所述导电膜覆盖并贴附所述印刷电路板。

又一方面，本发明实施例还提供一种显示装置，包括：

显示面板；

框架，由非导电材料所构成，且所述显示面板设置于所述框架上，其中所述框架设置有连通所述框架顶部及底部的通孔；

金属框，将所述框架封装于其中，且形成容纳所述显示面板的中空区域；

印刷电路板，设置在所述框架下方且不接触所述金属框，

导电部，设置在所述印刷电路板的上表面，与所述印刷电路板电性连接并嵌合于所述通孔中，且设置可挠性扁平电缆通过所述通孔电性连接到所述显示面板，使所述印刷电路板电性连接到所述显示面板；

导电膜，贴附并电性连接所述印刷电路板的接地端及所述金属框；以及

保护层，由绝缘性材料构成，覆盖在所述印刷电路板上并通过黏着材料贴附在所述印刷电路板的周边，以固定所述印刷电路板，作为电性屏障；

其中，所述接地端是设置在所述印刷电路板的下表面或从所述印刷电路板的边缘向侧边延伸；

其中，当所述导电膜具有单面黏贴性质，所述保护层通过黏着材料贴附并覆盖所述导电膜；

其中，当所述导电膜具有双面黏贴性质，所述导电膜贴附在所述印刷电路板的周边以作为所述黏着材料，并将所述保护层通过具有双面黏贴性质的所述导电膜覆盖并直接贴附所述印刷电路板。

通过采用上述技术方案，本发明实施例至少具有以下有益效果：本发明实施例提供的液晶显示设备及其接地装置，改良了现有技术利用螺丝、接地弹片等组件所构成的结构，省去该些组件占有的空间，使显示装置可更臻轻巧。此外，在不影响印刷电路板的接地效果的同时，在所述印刷电路板的上表面设置导电部并嵌合于所述框架的通孔中，使可挠性扁平电缆传输的信号更不易受到影响，避免影响到显示质量。

附图说明

通过参照附图详细说明示例性实施方式，以上及其它特征和优点对本领域技术人员将变得更明显。此外，附图中所绘示各组件间的大小比例及设置位置皆是用以便于详细解说其间之关系，而并非用于限定该等组件的大小及位置关系。

图1是现有技术中的显示装置的电路板通过金属外框接地的示意图。

图2是对应图1所示的显示装置的底部结构示意图。

图3A是本发明的一实施例的显示装置的部分结构示意图及其中虚线区域的内部结构示意图。

图3B及图3C是本发明的一实施例的显示装置的局部结构示意图。

图3D是本发明的一实施例的显示装置的底部局部结构示意图。

图4A及4B是本发明的一实施例的显示装置的底部局部结构示意图。

图4C是本发明的一实施例的显示装置的底部局部结构侧视图。

图4D是本发明的一实施例的显示装置的底部局部结构示意图。

图4E是本发明的一实施例的显示装置的底部局部结构侧视图。

图5是本发明的一实施例的显示装置的底部局部结构侧视图。

图6是本发明的一实施例的显示装置的局部结构示意图。

图7是是本发明的一实施例的显示装置的底部局部结构侧视图。

图8A及图8B是本发明的又一实施例的显示装置的局部结构示意图。

具体实施方式

以下将参照附图更全面地说明示例性实施方式；然而，它们可以不同形式体现并不应理解成受限于文中所述实施方式。相反，提供这些实施方式以使得本公开彻底而完整，并将完整地将本发明的范围传达给本领域技术人员。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是暗示所指的装置或组件必须具有特定的方位，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电性连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。术语“贴附”、“黏贴”应做广义理解，例如，可以是部分贴附、可以是完全密合贴附，也可以是可拆卸的贴附等。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

如图3A所示，本发明实施例提供一种显示装置900，其具有显示面板130。显示面板130设置于框架110上，可选地，框架110可为任何能够支撑而不产生形变的非导电材料所构成，但不限于此。金属侧框101设置在框架110的四个侧壁上，金属侧框101可直接固定在框架110的四个侧壁上，或者可与框架110之间留置空间以供设置其他线路或组件。在上述留置空间的状况下，金属侧框101可通过其他方式固定与框架110之间的相对位置。顶侧保护框102设置在框架110及显示面板130的上方，可选地，顶侧保护框102可为任何能够支撑而不产生形变的非导电材料所构成，但不限于此。顶侧保护框102具有中空区域，用以暴露显示面板130。上述中空区域的面积小于显示面板130，因此，当顶侧保护框102设置在框架110及显示面板130的上方时，可更加提升显示面板固定在框架110上的稳固性。顶侧保护框102可以任何适当的方式固定在框架110上，例如：顶侧保护框102可直接利用黏着材料黏着框架110，或者顶侧保护框102及金属侧框101可具有相对应的连接组件，使设置顶侧保护框102时可通过上述连接组件固定顶侧保护框102及金属侧框101的相对位置，再进一步固定至框架110上，但方法不限于上述所提。

或者，可如图1的现有技术所示，使用一体成形的金属框103取代金属侧框101及顶侧保护框102。以下将以设置金属框103而非设置金属侧框101及顶侧保护框102作为示例，然而实际实施上不限于此。

印刷电路板150设置在框架110的下方，例如：可直接设置在框架110下方或切除框架110的部分底部，使印刷电路板150部份埋入框架110中。印刷电路板150在设置时可不接触金属框103。印刷电路板150可通过可挠性扁平电缆151将显示影像所需要的信号传输至显示面板130。如图3A所示，可挠性扁平电缆151可沿着框架110的表面通过金属框103及框架110之间的留置空间电性连接至显示面板130。或者，亦可如图3B及图3C所示，通过在框架110中设置垂直方向的通孔120，使可挠性扁平电缆151可通过上述通孔120电性连接至显示面板130。

相较于使可挠性扁平电缆151沿框架110外部连接至显示面板130，通过通孔120由框架内部连接至显示面板130，由于框架110本身即为绝缘性材料，通孔120的内壁亦可为绝缘性材料，可使可能性扁平电缆510传输的信号更不易受到干扰。若是经由框架110的外部连接，可选地需如后文所述地增设保护层170在其表面上，以预防信号受到干扰。

如图3D所示，印刷电路板150可具有接地端153，可选地，接地端153可设置从印刷电路板150的边缘向外延伸，但不和可挠性扁平电缆151设置在同一边缘以免不慎接触。显示装置10更包含导电膜160。导电膜160可电性连接印刷电路板150的接地端153及金属框103，使印刷电路板150上累积的电荷可通过导电膜160移动到金属框103，再释放至外部环境。导电膜160可通过黏着性材料贴附在印刷电路板150及金属框103。可选地，导电膜160是具有单面黏贴性质或双面黏贴性质的导电胶带。导电膜160的材质可为例如铝箔、铜箔、导电性高分子等，但不限于此。

除上述设置，如图4A所示，可设置若干个接地端153，以提高接地效果。在本发明的另一实施例中，若干个接地端153可分别设置在印刷电路板150的同一边缘，或分别设置在不同边缘，但不和可挠性扁平电缆151设置在同一边缘以免不慎接触。在设置若干个接地端153的情形下，导电膜160可分为若干片段，分别将若干个接地端153电性连接至金属框103。

显示装置900还包含保护层170，保护层170可由绝缘性材料组成。如图4B所示，当导电膜160是具有单面黏贴性质的导电胶带时，可将保护层170覆盖在印刷电路板150上，并通过黏着层180贴附在印刷电路板150的周边及导电膜160的周边，以固定印刷电路板150及导电膜160。同时，保护层170可作为电性屏障将印刷电路板150上的电路及组件与外界隔绝，避免外部环境的因素干扰信号而造成显示结果异常。上述结构的侧面示意图如图4C所示。保护层170可进一步延伸并覆盖可挠性扁平电缆151，以作为电性屏障避免外部环境因素干扰。更进一步地，保护层170覆盖可能性扁平电缆151的同时，可通过黏着性材料固定可挠性扁平电缆151。

通过以上本发明的实施例所提供的显示装置，以及该些实施例中由印刷电路板、金属框、导电膜及保护层之间的组合构成的接地装置可有效改善现有技术中的接地装置的问题。现有技术中，多设置接地弹片使接地端电性连接到金属框。相较之下，本发明接触显示面板130的部分仅有非导电材料的框架110及顶侧保护框102，因此通过导电膜160传输到金属侧框101的电荷不会影响到显示面板130，且亦不会影响电荷通过金属侧框101释放到外部环境的效果。此外，使用具有黏贴性质的导电膜160取代螺丝及接地弹片的结构，可减少制造过程中若干个步骤，更可省去螺丝及接地弹片占去的空间，进而制造出更轻薄的显示装置。另一方面，本发明在框架110中设置的通孔120可在不增设保护层170于可挠性扁平电缆151上的情形下预防信号受到干扰，虽在制造过程中增加了设置通孔的步骤，但框架110的通孔120本身材质相较于另外增设保护层170应更具有保护作用。

除上述实施例以外，还可依据实际状况及需求，针对其中若干个组件进行优化，更加增强本发明的优点，下文将以不同实施例进行示例说明。

在一实施例中，针对导电膜160进行优化，使用具有双面黏贴性质的导电膜160取代具有单面黏贴性质的导电膜160，其余设置与前述实施例相同。如图4D所示，当导电膜160是具有双面黏贴性质的导电胶带时，除了将导电膜160电性连接接地端153及金属框103外，还可将导电膜160黏贴在印刷电路板150的周围。接着，通过导电膜160裸露面的黏贴性质，将保护层170黏贴在印刷电路板150、接地端153及金属框103上。相较于具有单面黏贴性质的导电膜160，使用具有双面黏贴性质的导电膜160取代黏着层180的功能，可省去黏着层180的厚度，在制造显示装置的制程中更可省去设置黏着层180的步骤。上述结构的侧面示意图如图4E所示。

在另一实施例中，针对接地端153进行优化，将接地端153设置在印刷电路板150的下表面，而非由印刷电路板的边缘项外侧延伸，其余设置与前述实施例相同。如图5所示，由于导电膜160是导电胶带，具有一定程度的可挠性，因此将接地端设置在印刷电路板150的下表面，不影响导电膜160及保护层170的设置。此设置方法可降低接地端153的制程难度。

在另一实施例中，针对印刷电路板150、可挠性扁平电缆151及保护层170进行优化，并增设绝缘性连接部155，其余设置与前述实施例相同。如图6所示，使用表面以事先覆盖绝缘性保护材料的可挠性扁平电缆取代可挠性扁平电缆151，并将其定义为表面绝缘电缆1511。在表面绝缘电缆1511的尾端，亦即与印刷电路板150的连接处增设绝缘性连接部155。绝缘性连接部155具有绝缘性外壳及中空的区域，中空的区域具有可固定的端口结构，以使其他组件与表面绝缘电缆1511电性连接。此外，使用具有对应上述端口结构的印刷电路板1501取代印刷电路板150，通过端口结构连接印刷电路板1501及表面绝缘电缆1511。其后，在设置保护层170时，保护层170仅需设置于印刷电路板1501及导电膜160上，而不需延伸以覆盖表面绝缘电缆1511。由于表面绝缘电缆1511的表面即为绝缘性保护材料，因此不易受到其他干扰。增设的绝缘性连接部155，可强化电缆及印刷电路板间的稳固程度，其中，绝缘性外壳可使用刚性较保护层170更高的绝缘性材料，进而保护相对较脆弱的连接处，以避免制程中碰撞或其他因素造成的脱落或损伤。而且，由于绝缘性外壳的保护能力较强，可进一步提升显示装置的使用寿命。

在另一实施例中，可针对印刷电路板150的接地端153进行优化，将接地端153设置在印刷电路板150的边缘并向外侧延伸至突出框架110的边界，其余设置与前述实施例相同。如图7所示，接地端153从印刷电路板150的边缘像外侧延伸并直接接触金属框103的四个侧边的至少一侧的底部。在此情形下，印刷电路板150累积的电荷可直接经由接地端153移动到金属框103，而不需额外设置导电膜160。接地端153与金属框103可借助黏着材料、如螺丝等金属件或任何现有方法固定并保持电性连接。或者，金属框103可具有可套合接地端153的插槽，以供接地端153直接插入插槽中固定，进而与金属框103电性连接。或者，接地端153可通过具有导电性的黏着材料电性连接并固定在所述金属框103的所述插槽；或者，接地端153可通过端口结构电性连接并固定在所述金属框103的所述插槽；或者，接地端153可被如螺丝等金属件贯穿并电性连接且固定在所述金属框103的所述插槽。可选地，印刷电路板150突出框架110的部分仅包含接地端153而不含其他电路。在确实使接地端153与金属框103电性连接后，由底侧向上设置保护层170作为电性屏障。

在又一实施例中，可针对印刷电路板150、可挠性扁平电缆151及上述通孔120的结构进行优化。如图8A及图8B所示，设置导电部190在印刷电路板150的背后侧，亦即，面向框架110的一侧。另外，将通孔120面向印刷电路板150的开口设置为特定形状，可选地，该特定形状与导电部190契合。当设置印刷电路板150在框架110的下表面时，使导电部190固定于通孔内，而可挠性扁平电缆151直接通过导电部190并穿过通孔120以使印刷电路板150及显示面板130电性连接。在此情形下，印刷电路板150与可挠性扁平电缆151的连接处完全处在通孔120内，不需额外依靠保护层170与外界绝缘。其中，显示面板可例如为LCD显示面板、OLED显示面板、QLED显示面板、曲面显示面板或其他显示面板。

以上所述的内容仅是依照本发明可选地实施例详细说明，而非限制本发明的权利范围。本发明相关领域具有通常知识者皆应理解，在不违背本发明之技术原理及精神下，可对上述实施例作出修改与变化。因此本发明的权利范围应如权利要求书内容所述。

Claims (10)

1.一种显示装置，其特征在于，包括：

显示面板；

框架，由非导电材料所构成，且所述显示面板设置于所述框架上，其中所述框架设置有连通所述框架顶部及底部的通孔；

金属框，将所述框架封装于其中，且形成容纳所述显示面板的中空区域；

印刷电路板，设置在所述框架下方且不接触所述金属框，

导电部，设置在所述印刷电路板的上表面，与所述印刷电路板电性连接并嵌合于所述通孔中，且设置可挠性扁平电缆通过所述通孔电性连接到所述显示面板，使所述印刷电路板电性连接到所述显示面板；

导电膜，贴附并电性连接所述印刷电路板的接地端及所述金属框；以及

保护层，由绝缘性材料构成，覆盖在所述印刷电路板上并通过黏着材料贴附在所述印刷电路板的周边，以固定所述印刷电路板，作为电性屏障。

2.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述接地端是设置在所述印刷电路板的下表面或从所述印刷电路板的边缘向侧边延伸。

3.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，当所述导电膜具有单面黏贴性质，所述保护层通过黏着材料贴附并覆盖所述导电膜。

4.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，当所述导电膜具有双面黏贴性质，所述保护层直接贴附至所述导电膜上以覆盖所述导电膜。

5.如权利要求4所述的显示装置，其特征在于，贴附具有双面黏贴性质的所述导电膜在所述印刷电路板的周边以作为所述黏着材料，将所述保护层通过具有双面黏贴性质的所述导电膜覆盖并贴附所述印刷电路板。

6.一种显示装置内部的接地装置，其特征在于，包括：

金属框，将所述显示装置具有的框架封装于其中，且形成容纳所述显示装置具有的显示面板的中空区域；

接地端，设置于所述印刷电路板的下表面或从所述印刷电路板的边缘向侧边延伸；

导电部，设置在所述印刷电路板的上表面，与所述印刷电路板电性连接并嵌合于所述框架的通孔中，其中所述通孔连通所述框架顶部及底部，且设置可挠性扁平电缆通过所述通孔电性连接到所述显示面板，使所述印刷电路板电性连接到所述显示面板；

导电膜，贴附并电性连接所述印刷电路板的接地端及所述金属框；以及

保护层，由绝缘性材料构成，覆盖在所述印刷电路板上并通过黏着材料贴附在所述印刷电路板的周边，以固定所述印刷电路板，作为电性屏障。

7.如权利要求6所述的接地装置，其特征在于，当所述导电膜具有单面黏贴性质，所述保护层通过黏着材料贴附并覆盖所述导电膜。

8.如权利要求6所述的接地装置，其特征在于，当所述导电膜具有双面黏贴性质，所述保护层直接贴附至所述导电膜上以覆盖所述导电膜。

9.如权利要求8所述的接地装置，其特征在于，贴附具有双面黏贴性质的所述导电膜在所述印刷电路板的周边以作为所述黏着材料，将所述保护层通过具有双面黏贴性质的所述导电膜覆盖并贴附所述印刷电路板。

10.一种显示装置，其特征在于，包括：

显示面板；

框架，由非导电材料所构成，且所述显示面板设置于所述框架上，其中所述框架设置有连通所述框架顶部及底部的通孔；

金属框，将所述框架封装于其中，且形成容纳所述显示面板的中空区域；

印刷电路板，设置在所述框架下方且不接触所述金属框，

导电部，设置在所述印刷电路板的上表面，与所述印刷电路板电性连接并嵌合于所述通孔中，且设置可挠性扁平电缆通过所述通孔电性连接到所述显示面板，使所述印刷电路板电性连接到所述显示面板；

导电膜，贴附并电性连接所述印刷电路板的接地端及所述金属框；以及

保护层，由绝缘性材料构成，覆盖在所述印刷电路板上并通过黏着材料贴附在所述印刷电路板的周边，以固定所述印刷电路板，作为电性屏障；

其中，所述接地端是设置在所述印刷电路板的下表面或从所述印刷电路板的边缘向侧边延伸；

其中，当所述导电膜具有单面黏贴性质，所述保护层通过黏着材料贴附并覆盖所述导电膜；

其中，当所述导电膜具有双面黏贴性质，所述导电膜贴附在所述印刷电路板的周边以作为所述黏着材料，并将所述保护层通过具有双面黏贴性质的所述导电膜覆盖并直接贴附所述印刷电路板。