JP5258517B2 - 電気光学装置及びこれを備えた電子機器 - Google Patents

Description

本発明は、電気光学物質を挟んで対向する一対の基板を有し、一方の基板に他方の基板
より外方に延在する延在部を形成した電気光学パネルを有する電気光学装置及びこれを備
えた電子機器に関する。

電気光学装置の一種である液晶を使用した表示装置としては、例えば第１のドライバー
が実装された回路基板と、この回路基板上に設けられたＧＮＤ端子と、回路基板と接続し
て駆動される第１の液晶パネルからなる表示装置において、第１のドライバーを覆うよう
に導電テープを貼着し、この導電テープをＧＮＤ端子に電気的に接続した表示装置が知ら
れている（例えば、特許文献１参照）。
特開２００６−２３６８７０号公報

しかしながら、上記特許文献１に記載の従来例にあっては、第１のドライバーを覆うよ
うに貼着した導電テープによって、第１のドライバーと回路基板に設けられたＧＮＤ端子
とを電気的に接続しているので、ＧＮＤ端子への導電テープの接着力が不足して剥がれ易
いと共に、導通抵抗が不安定となって効果的な静電気対策を得ることができず、さらに導
電テープを回路基板のＧＮＤ端子に接地させるために比較的長い距離を引き回す必要があ
るので構造上の制約を受けるという未解決の課題がある。
そこで、本発明は、上記従来例の未解決の課題に着目してなされたものであり、駆動回
路に対する静電気の影響を確実に防止すると共に、構造上の制約を受けない電気光学装置
及びこれを備えた電子機器を提供することを目的としている。

上記目的を達成するために、第１の形態に係る電気光学装置は、電気光学物質を挟んで対向する一対の基板を有し、一方の基板に他方の基板より外方に延在する延在部を形成した電気光学パネルを有する電気光学装置であって、前記延在部に、前記電気光学パネルを駆動する駆動回路と、該駆動回路と重ならない前記延在部の全領域に導電性を有するシールド用導電部材とを配置し、前記シールド用導電部材は、接着剤層、絶縁層及び導電層をその順に積層した導電性テープで形成されるとともに、前記シールド用導電部材に設けられた開口を介して前記導電層が前記一方の基板の前記延在部に形成された基準電位接続用端子部に電気的に接続され、前記基準電位接続用端子部が、前記電気光学パネルの一方の基板に配設された前記電気光学パネルのシールド電極層の接地用に形成されることにより、前記導電層が基準電位に電気的に接続され、前記駆動回路の３側面に対向して配置された前記導電性テープと前記駆動回路との間に樹脂材が充填されている構成としている。

この第１の形態では、電気光学パネルを駆動する駆動回路と重ならない領域にシールド
用導電部材を配置したので、シールド用導電部材によって構造上の制約を受けることなく
駆動回路に対する静電気の影響を防止することができる。また、駆動回路の回りにシール
ド用導電部材を配置することにより、駆動回路の周囲の機械的強度を向上させることがで
きる。
更には、シールド用導電部材を接地、すなわち、シールド用導電体部を基準電位に接続
することで、駆動回路への静電気の進入を防止し駆動回路周辺の静電気を効率的に逃がす
ことが可能となる。例えば、電気光学装置に搭載される駆動回路のグランド端子にシール
ド用導電部材を介して接続したり、支持部材の導電体部に接続したり、或いは、電気光学
装置を組み込まれる電子機器の筐体に支持部材の導電体部を接触させたりすればよい。

また、第１の形態に係る電気光学装置は、前記シールド用導電部材の前記導電層が基準電位に電気的に接続されている。
この第１の形態では、シールド用導電部材の導電層が基準電位に電気的に接続されているので、駆動回路に対する静電気をシールド用導電部材の導電層を介して基準電位に逃がすことができる。

また、第１の形態に係る電気光学装置は、前記シールド用導電部材は、絶縁層と前記導電層とを積層して形成され、前記シールド用導電部材に設けられた開口を介して前記導電層が前記基準電位に電気的に接続されている。
この第１の形態では、シールド用導電部材が絶縁層と導電層とを積層して形成され、シールド用導電部材に設けられた開口を介して導電層が基準電位に電気的に接続されているので、駆動回路が配置された延在部に配線パターン等が形成されている場合でも絶縁層で絶縁して、導電層による短絡を防止することができ、延在部の任意の位置にシールド用導電部材を配置することができる。

さらに、第１の形態に係る電気光学装置は、前記シールド用導電部材は、接着剤層、絶縁層及び導電層をその順に積層した導電性テープで形成されている。
この第１の形態では、シールド用導電部材が接着材層、絶縁層及び導電層を順次積層した導電性テープで形成されているので、短絡のおそれがある配線パターン部を含む任意の位置に容易に貼着することができる。

また、第１の形態に係る電気光学装置は、前記シールド用導電部材は、前記一方の基板の前記延在部に形成された基準電位接続用端子部に電気的に接続されている。
この第１の形態では、シールド用導電部材が一方の基板の延在部に形成された基準電位接続用端子部に電気的に接続されているので、シールド用導電部材を引き回す必要がなく、最適なシールド効果を得ることができる。
また、第１の形態に係る電気光学装置は、前記基準電位接続用端子部は、前記電気光学パネルの一方の基板に配設された前記電気光学パネルのシールド電極層の接地用に形成されている。
この第１の形態では、電気光学パネルのシールド電極層の接地用に形成された基準電位接続用端子部にシールド用導電部材を電気的に接続するので、シールド用導電部材を引き回す必要がないとともに、別途接地用導体を設ける必要がない。

さらにまた、第１の形態に係る電気光学装置は、駆動回路の３側面に対向して配置された導電性テープと駆動回路との間に樹脂材が充填されている。
この第１の形態では、シールド用導電部材が駆動回路の３側面に対向して配置されているので、静電気に対して大きなシールド効果を発揮することができるとともに、駆動回路の周囲の機械的強度を確実に向上させることができる。しかも、駆動回路及びシールド用導電部材との間に充填される樹脂材によってコロージョン対策を行なうことができるとともに、駆動回路の保護機能をより向上させることができる。
また、第２の形態に係る電気光学装置は、第１の形態において、前記シールド用導電部材は、表面高さが前記駆動回路の表面高さ以上に設定されている。
この第２の形態では、駆動回路とシールド用導電部材とが対向する面積を大きくすることができ、駆動回路に作用する静電気に対してより大きなシールド効果を発揮することができるとともに、駆動回路の周囲の機械的強度をより向上させることができる。

さらに、第３の形態に係る電子機器は、第１または第２の形態のいずれか１つに記載の電気光学装置を表示装置として備えている。
この第３の形態では、耐静電気対策に優れた電気光学装置を表示装置として備えた電子機器を構成することができる。

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
図１は本発明の電気光学装置を適用した電子機器としての携帯電話機を示す斜視図、図
２は携帯電話機に内装されている液晶表示パネルを示す平面図、図３は図２のＡ−Ａ線上
における液晶表示パネルの断面図、図４は図２のＢ−Ｂ線上における液晶表示パネルの断
面図、図５〜図８は液晶表示パネルの製造工程を示す斜視図である。
この携帯電話機１は、図１に示すように、操作側ケース２と、この操作側ケース２の長
手方向端部にヒンジ結合されている表示側ケース３と、操作側ケース２に設けられた操作
キー４及びスクロールキー５と、表示側ケース３の中央部に設けた表示部６と、この表示
部６に設けられた電気光学装置としての液晶表示装置７と、操作側ケース２の下端側に設
けられた送話部８と、表示側ケース３の上端部に設けられた受話部９とを備えている。

液晶表示装置７は、図２に示すように、上端面を開放した箱状の筐体１０内に、底部側
からバックライト機構（図示せず）、液晶表示パネル２０及び透光性を有する保護カバー
（図示せず）がその順に配設されている。
液晶表示パネル２０は、インプレンスイッチング（以下、ＩＰＳ（Ｉｎ Ｐｌａｎｅ
Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ）という）方式や、フリンジフィールドスイッチング（以下、ＦＦＳ
（Ｆｒｉｎｇｅ Ｆｉｅｌｄ Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ）方式の構成を有し、横電界により液
晶層を駆動する。
この液晶表示パネル２０は、図３に示すように、所定間隔を保って対向配置された上下
一対の透明な第１の基板２１及び第２の基板２２が第１の基板２１の下面側にその外周面
に沿って枠状に設けたシール部材２３で接着されて一体化されている。そして、第１の基
板２１、第２の基板２２及びシール部材２３で囲まれる領域に、電気光学物質としての液
晶層２４が封止されている。

そして、第２の基板２２には、図示しないが液晶分子の配向を制御するＩＴＯ（Ｉｎｄ
ｉｕｍ ｔｉｎ ｏｘｉｄｅ）膜やＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）膜か
らなる共通電極及び画素電極が配設されている。ここで、共通電極及び画素電極はＩＰＳ
方式では横方向で対向し、ＦＦＳ方式では誘電体膜を挟んで上下の異なる層に形成される
。
また、第１の基板２１の液晶層２４とは反対側の面には、外部からの静電気などからシ
ールド遮蔽する機能を有するＩＴＯ，ＩＺＯなどで構成されるシールド用透明電極２５が
形成され、このシールド用透明電極２５の上面に偏光板２６が形成されている。

すなわち、横電界方式の液晶表示パネル２０では、上述したように第２の基板２２にの
み共通電極及び画素電極が配置され、第１の基板２１には電極が配置されていない関係上
、例えば、外部からの静電気などによって、第１の基板２１の外面上に形成されている偏
光板２６の表面に電荷が溜まると、第１の基板２１及び第２の基板２２間にも電界が発生
してしまう。この第１の基板２１及び第２の基板間に発生した電界の影響が液晶層２４の
液晶分子に及ぶことになり、適切な表示を行うことができなくなる。このため、偏光板２
６と第１の基板２１との間にシールド用透明電極２５を形成して、このシールド用透明電
極２５をグランド電位等の基準電位に電気的に接続することにより、静電気を放電させて
第１の基板２１及び第２の基板２２間の電界の発生を防止している。

また、第１の基板２２の液晶層２４に対向する下面にも偏光板２７が接着されている。
さらに、第２の基板２２には、図２及び図３に示すように、第１の基板２１の左端面か
ら外方に延在する延在部３０が形成されている。
延在部３０の略中央部には、図２及び図５に示すように、液晶表示パネル２０の液晶層
２４における液晶分子の配向を制御する駆動回路としての駆動用ＩＣ３１がＣＯＧ（Ｃｈ
ｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）技術によって実装されている。この駆動用ＩＣ３１には、その
前面側に回路基板としてのフレキシブルプリント基板３２が配線３３によって電気的に接
続され、このフレキシブルプリント基板３２を介して表示制御信号が入力される。ここで
、駆動用ＩＣ３１は、厚さが例えば２００μｍのものを適用することができる。

さらに、延在部３０には、その第１の基板２１の前端面に近接する位置にフレキシブル
プリント基板３２に電気的に接続される基準電位接続用端子部３４及び３５が形成されて
いる。この基準電位接続用端子部３４及び３５は、第１の基板２１の上面に形成されたシ
ールド用透明電極２５を接地、グランド又は導電性を有するケース等の基準電位に接続す
るために形成されており、図５に示すように配線パターン３６を介してフレキシブルプリ
ント基板３２内の左右外側に配設された基準電位配線に接続されている。ここで、フレキ
シブルプリント基板３２の基準電位配線は、他端側で接地、グランド、導電性を有するケ
ース等の基準電位に接続されている。
そして、延在部３０には、図３及び図４に示すように、配線パターン３６を覆う絶縁層
４０が全面的に形成されている。この絶縁層４０は、配線パターン３６を露出させない厚
みに選定されていると共に、基準電位接続用端子部３４及び３５を露出させる開口部４１
及び４２が形成されている。

そして、延在部３０には、駆動用ＩＣ３１の左右側面及び前側面とそれぞれ所定距離を
保って対向して駆動用ＩＣ３１を３方から囲むようにコ字状のシールド用導電部材５０が
平面的に見て駆動用ＩＣ３１と重ならない領域に配置されている。このシールド用導電部
材５０は、図３及び図４に示すように、下層の接着剤層５０ａ、中層の絶縁層５０ｂ及び
上層の導電性を有する例えば銅箔やアルミ箔等の導電層５０ｃが順次積層された金属テー
プで構成されている。そして、金属テープの接着剤層５０ａが絶縁層４０及びフレキシブ
ルプリント基板３２の上面に貼着されている。ここで、シールド用導電部材５０は、液晶
表示パネル２０自体の厚みが薄い構成が要求されていることから厚みの薄いテープ状のも
のを適用することが好ましく、厚さが駆動用ＩＣ３１の厚さ２００μｍと略等しいか又は
それ以上に設定されている。そして、シールド用導電部材５０の上面の高さは、駆動用Ｉ
Ｃ３１の上面高さ以上となるように設定されている。

このシールド用導電部材５０は、左右の基準電位接続用端子部３４及び３５と開口部４
１及び４２とを覆う位置まで貼着されるが、これら基準電位接続用端子部３４及び３５と
開口部４１及び４２とに対応する位置には、図４に示すように、開口５１及び５２が形成
され、開口部４１及び４２内と開口５１及び５２内とに例えば導電性ペースト６０及び６
１が充填され、この導電性ペースト６１の上端が導電層５０ｃの上面及び第１の基板２１
上のシールド用透明電極２５に接触するように拡径部６２及び６３とされている。この導
電性ペースト６１によってシールド用導電部材５０の導電層５０ｃ及びシールド用透明電
極２５と基準電位接続用端子部３４及び３５とが電気的に接続されている。
さらに、駆動用ＩＣ３１と、この駆動用ＩＣ３１と対向するシールド用導電部材５０と
の間に、図４に示すように、絶縁性の樹脂材７０が充填されている。
そして、図４及び図７に示すように、駆動用ＩＣ３１及びその周囲のシールド用導電部
材５０の上面を覆うように遮光テープ８０が貼着されている。

次に、上記実施形態の動作を説明する。
先ず、液晶表示パネル２０を組み立てるには、第１の基板２１及び第２の基板２２を延
在部３０が露出するように対向させ、両者間に形成したシール部材２３で多数の画素を構
成するように液晶を封止した液晶層２４を形成する。このとき、第２の基板２２の延在部
３０には配線パターン３６及び絶縁層４０が形成されている。
次いで、図５に示すように、第２の基板２２の露出されている延在部３０に駆動用ＩＣ
３１をＣＯＧ実装し、この駆動用ＩＣ３１の前面側に配設された配線３３にフレキシブル
プリント基板３２の配線を電気的に接続するとともに、配線パターン３６とフレキシブル
プリント基板３２の基準電位配線とを電気的に接続する。なお、図５では、絶縁層４０が
省略されている。フレキシブルプリント基板３２の基準電位配線を除く他の配線は図示し
ないが所定の画像信号出力回路に接続され、基準電位配線が接地、グランド、導電性を有
するケース等の基準電位に接続される。

次いで、図６に示すように、駆動用ＩＣ３１の左右側面及び前側面とそれぞれ所定距離
を保って対向し、駆動用ＩＣ３１を３方から囲む領域すなわち平面的に見て駆動用ＩＣ３
１と重ならない領域にシールド用導電部材５０をその接着剤層５０ａで貼着する。このと
き、基準電位接続用端子部３４及び３５に対向する位置に形成された開口５１及び５２に
よって基準電位接続用端子部３４及び３５を露出させる。
次いで、図７に示すように、開口部４１及び４２内と開口５１及び５２内とに図３及び
図４に示すように導電性ペースト６０及び６１を充填し、その上部に拡径部６２及び６３
を形成することにより、これら拡径部６２及び６３でシールド用導電部材５０の導電層５
０ｃと第１の基板２１上のシールド用透明電極２５とを電気的に接続し、これらシールド
用導電部材５０の導電層５０ｃ及びシールド用透明電極２５と基準電位接続用端子部３４
及び３５とを電気的に接続する。

このように、シールド用導電部材５０を貼着した状態で、駆動用ＩＣ３１とシールド用
導電部材５０との高さが略等しく平坦化されることになる。この状態で、駆動用ＩＣ３１
及びシールド用導電部材５０との隙間に樹脂材７０を充填する。次いで、少なくとも駆動
用ＩＣ３１及びその周囲のシールド用導電部材５０を覆うように遮光テープ８０を貼着す
る。

このように構成された液晶表示パネル２０に、外部からの静電気などが作用して、第１
の基板２１の外面上に形成されている偏光板２６の表面に電荷が到達すると、この電荷が
、シールド用透明電極２５から導電性ペースト６０及び６１の拡径部６２及び６３を介し
、シールド用導電部材５０の開口５１及び５２と絶縁層４０の開口部４１及び４２とに充
填された導電性ペースト６０及び６１を介して基準電位接続用端子部３４及び３５に流れ
る。そして、この配線パターン３６からフレキシブルプリント基板３２の基準電位配線を
介して接地、グランド、導電性を有するケース等の基準電位に流れて、偏光板２６に電荷
が蓄積されることを確実に防止して、第１の基板２１及び第２の基板２２間に電界が生じ
ることを防止して表示状態に与える影響を除去することができる。

同様に、駆動用ＩＣ３１に対して外部から静電気が作用する場合には、この静電気の電
荷が遮光テープ８０からシールド用導電部材５０の導電層５０ｃを介し、導電性ペースト
６０及び６１を介して基準電位接続用端子部３４及び３５に流れ、この基準電位接続用端
子部３４及び３５からフレキシブルプリント基板３２の基準電位配線を介して外部の接地
、グランド、導電性を有するケース等の基準電位に流れて放電されることになり、駆動用
ＩＣ３１に対する静電気の影響を除去することができる。

このように、上記実施形態によると、駆動用ＩＣ３１の３方を囲むように即ち平面的に
見て駆動用ＩＣ３１と重ならないようにシールド用導電部材５０を配置しているので、駆
動用ＩＣ３１の周囲に基準電位に接続されたグランド層を形成することができ、このグラ
ンド層によって駆動用ＩＣ３１に対する静電気のシールド効果を確実に発揮することがで
きる。その上、シールド用導電部材５０で、駆動用ＩＣ３１の側面を保護することができ
るとともに、駆動用ＩＣ３１の周囲の延在部３０の機械的強度を向上させることができる
。このため、液晶表示パネル２０を携帯電話機１に組込んだ状態で、携帯電話機１を落と
したり、他の物体に衝接させたりして、液晶表示パネル２０の延在部３０に衝撃が伝達さ
れた場合でも、延在部３０の撓みを抑制することができ、駆動用ＩＣ３１を衝撃力から保
護することができるとともに、延在部３０の応力集中による割れを抑制することができる
。耐衝撃性の高い携帯電話機を提供することができる。

そして、シールド用導電部材５０を少なくとも絶縁層と導体層の積層構造とすることに
より、シールド用導電部材５０を貼着する延在部３０に導体層が露出している場合でも絶
縁層によって導体層を絶縁することができるので、延在部３０上の導体層の露出の有無に
かかわらずシールド用導電部材５０を貼着することができる。
しかも、シールド用導電部材５０の表面高さを駆動用ＩＣ３１の表面高さ以上に設定す
ることにより、導電層５０ｃの駆動用ＩＣ３１の側面との対向面積を増加させて、駆動用
ＩＣ３１への静電気の影響をより確実に抑制してより大きなシールド効果を発揮すること
ができるとともに、機械的強度もより向上させることができる。

さらに、シールド用導電部材５０を延在部３０の表面に形成された基準電位接続用端子
部３４及び３５に電気的に接続することにより、シールド用導電部材５０を引き回す必要
がなく、配置上の制約を受けることがない。
さらに、シールド用導電部材５０を接着剤層５０ａ、絶縁層５０ｂ及び導電層５０ｃを
積層した金属テープで構成することにより、前述した従来例における金属テープのように
導電性接着部を介することなく、導電層５０ｃのみで静電気を放電することができるので
、導通抵抗を低くして静電気の放電特性を向上させることができるとともに、接着剤層５
０ａは接着剤のみで構成することができるので、強力な接着力を確保することができ、剥
がれを防止することができる。しかも、シールド用導電部材として厚みの薄い金属テープ
を適用することにより、液晶表示パネル２０自体の厚みが薄い構成が要求されている場合
にも対応することができる。

さらに、シールド用導電部材５０を導電性ペースト６０及び６１を介してもともと延在
部３０に配置される基準電位接続用端子部３４及び３５に接続することにより、確実に接
地することができるとともに、別途専用の接続用端子部や配線パターンを形成する必要が
なく、コストや工数の増加を抑制することができる。
さらに、駆動用ＩＣ３１とシールド用導電部材５０との間の隙間に樹脂材を充填するの
で、駆動用ＩＣ３１のコロージョン対策とすることができるとともに、駆動用ＩＣ３１を
衝撃力から保護することができる。
さらに、駆動用ＩＣ３１の上面を遮光テープ８０で覆うことにより、駆動用ＩＣ３１に
光が照射されて、照射光が駆動用ＩＣ３１に誤動作等の影響を及ぼすことを確実に防止す
ることができる。

また、上記構成を有する電気光学装置を表示装置として電子機器としての携帯電話機１
に装着したので、駆動用ＩＣ３１の耐静電気対策及び耐衝撃性に優れた携帯電話機１を提
供することができる。
なお、上記実施形態においては、本発明を横電界方式の液晶表示パネル２０に適用した
場合について説明したが、これに限定されるものではなく、他の形式の液晶表示パネル２
０にも本発明を適用することができる。この場合，基準電位接続用端子部３４及び３５が
存在しない場合には、シールド用導電部材５０を接地等の基準電位に接続される検査用端
子部に電気的に接続したり、フレキシブルプリント基板３２の基準電位配線に直接電気的
に接続したり、導電部を有するフレームに直接接続したりすることができ、要はシールド
用導電部材５０を接地電位、グランド電位、導電性を有するケース等の基準電位に接続で
きればよい。

また、上記実施形態においては、シールド用導電部材５０の表面高さが駆動用ＩＣ３１
の表面高さ以上に設定する場合について説明したが、これに限定されるものではなく、シ
ールド用導電部材５０の表面高さを駆動用ＩＣ３１の表面高さ未満に設定するようにして
もよい。
また、上記実施形態においては、シールド用導電部材５０を、駆動用ＩＣ３１を３方か
ら囲む領域すなわち平面的に見て駆動用ＩＣ３１と重ならない領域に配置した場合につい
て説明したが、これに限定されるものではなく、駆動用ＩＣ３１の左右の２方向に対向さ
せてシールド用導電部材５０を配置するようにしてもよく、駆動用ＩＣ３１の４方向の全
てに対向させて配置したり、フレキシブルプリント基板３２の上方のみに配置するように
してもよい。さらには、駆動用ＩＣ３１の左右側面に対向する部分と前側面に対向する部
分とに異なるシールド用導電部材を配置するようにしてもよく、この場合には、駆動用Ｉ
Ｃ３１の前側面に対向するシールド用導電部材をフレキシブルプリント基板３２の厚み分
薄くすることにより、シールド用導電部材の表面高さを均一にして平坦化することができ
る。

また、上記実施形態においては、シールド用導電部材５０を３層構造の金属テープで構成する場合について説明したが、これに限定されるものではなく、ステンレス薄板やアルミ薄板、銅薄板等の金属薄板を例えば両面接着テープで延在部３０上に貼着するようにしてもよく、少なくとも絶縁層と導電層とを設けるようにすればよい。
また、上記実施形態においては、シールド用導電部材５０の基準電位接続用端子部３４及び３５に対応する位置に開口５１及び５２を形成する場合について説明したが、これに限定されるものではなく、開口５１及び５２に代えて内周面に銅メッキ処理を施したスルーホールを形成するようにしてもよい。

また、上記実施形態においては、シールド用導電部材５０と基準電位接続用端子部３４
及び３５との電気的接続を導電性ペースト６０及び６１を使用して行なう場合について説
明したが、これに限定されるものではなく、他の半田等の導電部材を適用するようにして
もよい。
また、上記実施形態においては、携帯電話機１に適用する液晶表示パネル２０について
説明したが、これに限定されるものではなく、より大型の液晶表示パネルである場合には
、駆動用ＩＣ３１が液晶パネルの４辺のうち少なくとも２辺以上に配置される場合があり
、この場合でも上記した実施形態と同様に、各駆動用ＩＣに対向させてシールド用導電部
材を配置するようにすればよい。

また、上記実施形態においては、電気光学装置として液晶表示装置を適用した場合につ
いて説明したが、これに限定されるものではなく、有機ＥＬ表示装置等の他の電気光学装
置に本発明を適用することができる。
また、上記実施形態においては、本発明による電気光学装置を表示装置とし携帯電話機
に適用した場合について説明したが、これに限定されるものではなくＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏ
ｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、デジタルスチールカメラ、デジタルビ
デオカメラ等の携帯型の電子機器や液晶テレビ、液晶ディスプレイ等の任意の電子機器に
本発明による電気光学装置を適用することができる。

本発明の電気光学装置を適用した電子機器としての携帯電話機を示す斜視図である。 携帯電話機に内装されている液晶表示パネルを示す平面図である。 図２のＡ−Ａ線上における液晶表示パネルの断面図である。 図２のＢ−Ｂ線上における液晶表示パネルの断面図である。 液晶表示パネルの製造工程を示す斜視図である。 液晶表示パネルの他の製造工程を示す斜視図である。 液晶表示パネルのさらに他の製造工程を示す斜視図である。 液晶表示パネルのさらにまた他の製造工程を示す斜視図である。

符号の説明

１…携帯電話機、２…操作側ケース、３…表示側ケース、４…操作キー、５…スクロー
ルキー、６…表示部、７…液晶表示装置、８…送話部、９…受話部、１０…筐体、２０…
液晶表示パネル、２１…第１の基板、２２…第２の基板、２５…シールド用透明電極、３
０…延在部、３１…駆動用ＩＣ、３２…フレキシブルプリント基板、３３…配線、３４，
３５…基準電位接続用端子部、３６…配線パターン、４０…絶縁層、４１，４２…開口部
、５０…シールド用導電部材、５０ａ…接着材層、５０ｂ…絶縁層、５０ｃ…導電層、５
１，５２…開口、６０，６１…導電性ペースト、６２，６３…拡径部、７０…樹脂材、８
０…遮光テープ

Claims (3)

1. 電気光学物質を挟んで対向する一対の基板を有し、一方の基板に他方の基板より外方に延在する延在部を形成した電気光学パネルを有する電気光学装置であって、
   前記延在部に、前記電気光学パネルを駆動する駆動回路と、該駆動回路と重ならない前記延在部の全領域に導電性を有するシールド用導電部材とを配置し、
   前記シールド用導電部材は、接着剤層、絶縁層及び導電層をその順に積層した導電性テープで形成されるとともに、
   前記シールド用導電部材に設けられた開口を介して前記導電層が前記一方の基板の前記延在部に形成された基準電位接続用端子部に電気的に接続され、
   前記基準電位接続用端子部が、前記電気光学パネルの一方の基板に配設された前記電気光学パネルのシールド電極層の接地用に形成されることにより、前記導電層が基準電位に電気的に接続され、
   前記駆動回路の３側面に対向して配置された前記導電性テープと前記駆動回路との間に樹脂材が充填されている電気光学装置。
2. 前記シールド用導電部材は、表面高さが前記駆動回路の表面高さ以上に設定されている請求項１に記載の電気光学装置。
3. 請求項１又は２に記載の電気光学装置を表示装置として備えた電子機器。

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