CN205407988U - 摄像模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一摄像模组，其包括一感光芯片、一光学镜头、一音圈马达以及一支架，其中所述支架具有一通光孔、一芯片连接区域和一马达连接区域，所述通光孔连通所述支架的两侧面，所述芯片连接区域被设于所述支架的内壁，所述马达连接区域被设于所述支架的上侧面，其中所述感光芯片被贴装于所述支架的内壁和被连接于所述芯片连接区域，所述驱动马达被贴装于所述支架的上侧面和被连接于所述马达连接区域，其中被可驱动地设置于所述音圈马达的所述光学镜头位于所述感光芯片的感光路径。

Description

摄像模组

技术领域

本实用新型涉及光学成像领域，特别涉及一摄像模组，其中通过降低所述摄像模组的高度尺寸能够使所述摄像模组特别适于被应用于追求轻薄化的电子设备。

背景技术

随着摄像技术的进一步发展，作为帮助使用者获取影像或者图像的摄像模组已经成为了电子设备的标准配置，例如该摄像模组被广泛地应用于手机、平板电脑等可移动的电子设备以及医学领域、物流领域等诸多领域。近年来，电子设备越来越呈现出轻薄化的发展趋势，这对该摄像模组的尺寸提出了较大的要求，电子设备的轻薄化发展趋势尤其对该摄像模组的高度尺寸提出了苛刻的要求。另外，为了能够获得更高品质的影像或者图像，使用者对摄像模组的像素要求也越来越苛刻。

现有技术的通过COB(ClipOnPackage)封装工艺进行封装的该摄像模组通常包括一感光芯片、一光学镜头、一驱动马达、一软硬结合线路板、一镜座以及诸如驱动、电阻电容等各种电子元器件，其中该光学镜头被可驱动地设置于该驱动马达，该感光芯片和该电子元器件均被不重叠地贴装于该软硬结合版，该驱动马达和该软硬结合版分别被贴装于该镜座的不同侧面，以使该光学镜头位于该感光芯片的感光路径上。为了提高该摄像模组的成像品质，一般情况下该摄像模组还包括一滤光片，该滤光片通过铁柱那关于该镜座或者被设置于该摄像模组的内部且被专门设置的一个支架上，以使该滤光片被保持于该光学镜头和该感光芯片之间，从而用于过滤自该光学镜头进入该摄像模组的内部的光线。值得一提的是，该摄像模组采用该感光芯片被直接贴装于该软硬结合线路板的方式，一方面对该软硬结合线路板的平板度的要求比较高，另一方面在该摄像模组使用的过程中，该感光芯片产生的热量会引起该软硬结合线路板的变形而引起该感光芯片出现倾斜的情况，从而影响该摄像模组的成像效果。

由于使用者对该摄像模组的成像品质要求越来越高，一方面要求该摄像模组的该电子元器件的规格被提高要求，另一方面，该摄像模组的封装难度也被提高要求。另外，该摄像模组的成像品质的提高还建立在该感光芯片的尺寸增加和该电子元器件的数量增加的基础上，而该感光芯片的尺寸和该电子元器件的数量的增加必要导致该摄像模组的尺寸增加。另外，由于现有技术的该摄像模组的该滤光片需要被专门提供一个支架支撑在该摄像模组的内部，从而使得该摄像模组的厚度也被局限。由于上述这样的原因，直接导致了该摄像模组的发展趋势与应用该摄像模组的电子设备的轻薄化的发展趋势背道而驰。

实用新型内容

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组，其中所述摄像模组的尺寸，尤其是所述摄像模组的高度尺寸能够得到大幅度的降低，通过这样的方式，使得所述摄像模组特别适于被应用于追求轻薄化的电子设备。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组，其中所述摄像模组具有良好的平整度，以保证所述摄像模组获取的图像的每个区域的成像质量。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组，其中所述摄像模组不需要类似于现有技术的摄像模组的镜座等结构，从而本实用新型的所述摄像模组不仅能够节省材料，而且还能够减少所述摄像模组的封装工序和降低所述摄像模组的封装难度，从而降低所述摄像模组的材料成本和提高所述摄像模组的生产效率。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组，其中所述摄像模组包括一个支架，所述支架被集成了所述摄像模组的诸如驱动器被被动电子元器件，通过这样的方式，在所述摄像模组被封装时能够减少所述摄像模组的封装工序，以降低所述摄像模组的封装成本和降低所述摄像模组的封装风险。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组，其中所述支架被预设多个连接区域，每个连接区域被连接于被集成于所述支架内部的诸如所述驱动器等被动电子元器件，通过这样的方式，当所述摄像模组的诸如音圈马达、阻容器、线路板等电子元器件被贴装于所述支架时，所述音圈马达、所述阻容器、所述线路板能够自动地被连接于所述支架的相对应的连接区域，通过这样的方式，不仅能够通过减少所述摄像模组的封装工序来降低所述摄像模组的成本，而且还能够避免用于焊接所述音圈马达、所述阻容器与所述线路板时的阻焊剂等污染物污染感光芯片的感光面，从而保证所述摄像模组的成像品质。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组，其中所述摄像模组的感光芯片被贴装于所述支架的内壁，从而所述感光芯片的平整度不受所述线路板的平整度的影像，而且即便是在所述摄像模组被应用的过程中，所述感光芯片产生的热量引起所述线路板产生变形也不会影响所述感光芯片自身的平整度，从而保证所述摄像模组的图像的每个区域的成像质量。

本实用新型的一个目的在于提供一摄像模组，其中所述摄像模组包括一滤光元件，所述支架具有一第二台阶以供被贴装所述滤光元件，从而使所述滤光元件能够被保持在被设置于所述音圈马达的光学镜头和被贴装于所述支架的所述感光芯片之间。

为了达到上述目的，本实用新型提供一摄像模组，其包括：

一感光芯片；

一光学镜头；

一音圈马达，所述光学镜头被可驱动地设置于所述音圈马达；以及

一支架，所述支架具有电气性能并且具有一通光孔、一芯片连接区域和一马达连接区域，所述通光孔连通所述支架的两侧面，所述芯片连接区域被设于所述支架的内壁，所述马达连接区域被设于所述支架的上侧面，其中所述感光芯片被贴装于所述支架的内壁和被连接于所述芯片连接区域，所述驱动马达被贴装于所述支架的上侧面和被连接于所述马达连接区域，其中所述光学镜头位于所述感光芯片的感光路径。

根据本实用新型的一个优选的实施例，所述摄像模组还包括一柔性线路板，其中所述支架具有一线路板连接区域，所述线路板连接区域被设于所述支架的下侧面，所述柔性线路板被贴装于所述支架的下侧面和被连接于所述线路板连接区域。

根据本实用新型的一个优选的实施例，所述摄像模组还包括至少一阻容器，其中所述支架具有一阻容器连接区域，所述阻容器连接区域被设于所述支架的上侧面，所述阻容器被贴装于所述支架的上侧面和被连接于所述阻容器连接区域。

根据本实用新型的一个优选的实施例，所述支架的所述马达连接区域所在的平面与所述阻容器连接区域所在的平面共面。

根据本实用新型的一个优选的实施例，所述支架的所述马达连接区域所在的平面和所述阻容器连接区域所在的平面具有高度差，并且所述马达连接区域所在的平面高于所述阻容器连接区域所在的平面。

根据本实用新型的一个优选的实施例，所述摄像模组还包括一滤光元件，其中所述滤光元件被贴装于所述支架，以使所述滤光元件被保持于所述光学镜头和所述感光芯片之间。

根据本实用新型的一个优选的实施例，所述支架的上侧面具有一第二台阶，所述滤光元件被贴装于所述支架的所述第二台阶。

根据本实用新型的一个优选的实施例，所述阻容器连接区域被设于所述第二台阶。

根据本实用新型的一个优选的实施例，所述支架的下侧面具有一第一台阶，所述第一台阶延伸于所述支架的内壁，所述芯片连接区域被设于所述第一台阶。

根据本实用新型的一个优选的实施例，所述摄像模组还包括一组连接线，其中所述连接线的一个端部被连接于所述感光芯片的外边缘，所述连接线的另一个端部被连接于所述支架的所述芯片连接区域。

根据本实用新型的一个优选的实施例，所述连接线选择金线、银钱、铜线和铝线组成的连接线组。

附图说明

图1是根据本实用新型的一个优选实施例的摄像模组的立体示意图。

图2是根据本实用新型的上述优选实施例的摄像模组的分解示意图。

图3是根据本实用新型的上述优选实施例的摄像模组的一个实施方式的剖视示意图。

图4是图3在A位置的局部放大示意图。

图5是根据本实用新型的上述优选实施例的摄像模组的另一个实施方式的剖视示意图。

图6是图5在B位置的局部放大示意图。

具体实施方式

以下描述用于揭露本实用新型以使本领域技术人员能够实现本实用新型。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本实用新型的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本实用新型的精神和范围的其他技术方案。

参考本实用新型的说明书附图之图1至图4所示，依据本实用新型的一个优选实施例的摄像模组被阐明，其中所述摄像模组包括一感光芯片10、一光学镜头20、一音圈马达30以及一支架40。

所述支架40被集成了所述摄像模组的诸如一驱动器100以及电阻电容等各种电子元器件。所述支架40具有一通光孔41、一芯片连接区域42以及一马达连接区域43，其中所述通光孔41连通所述支架40的上侧面和下侧面，所述芯片连接区域42被设于所述支架40的用于形成所述通光孔41的内壁，所述马达连接区域43被设于所述支架40的上侧面，并且所述芯片连接区域42和所述马达连接区域43分别被连接于被集成于所述支架40的所述驱动器100。所述感光芯片10被贴装于所述支架40的用于形成所述通光孔41的内壁，以使所述感光芯片10被保持于所述通光孔41的内部，并且所述感光芯片10通过一组连接线200被连接于所述支架40的所述芯片连接区域42。所述光学镜头20被可驱动地设置于所述音圈马达30，所述音圈马达30被贴装于所述支架40的上侧面，以使所述音圈马达30被连接于所述马达连接区域43，其中所述光学镜头20位于所述感光芯片10的感光路径，被物体反射的光线自所述光学镜头20进入所述摄像模组的内部，以被所述感光芯片10接收而在后续进行光电转化。

值得一提的是，在所述音圈马达30被贴装于所述支架40的上侧面时，所述音圈马达30被自动地连接于所述马达连接区域43，通过这样的方式，一方面能够减少封装所述摄像模组的工序，另一方面能够避免在焊接所述音圈马达30和所述支架40的所述马达连接区域43时使用的阻焊剂等污染物污染所述感光芯片10的感光区域，以保证所述摄像模组的成像品质。

所述连接线200的一端被设置于所述感光芯片10的外边缘，所述连接线200的另一端被设置于所述支架40的所述芯片连接区域42，从而所述连接线200将所述感光芯片10连接于被集成于所述支架40的内部的所述驱动器100。本领域的技术人员可以理解的是，在封装所述摄像模组的过程中，可以先使用所述连接线200分别连接所述感光芯片10和所述支架40的所述芯片连接区域42，然后将所述感光芯片10贴装于所述支架40的用于形成所述通光孔41的内壁，也可以先将所述感光芯片10贴装于所述支架40的用于形成所述通光孔41的内壁，然后再使用所述连接线200将所述感光芯片10和所述支架40的所述芯片连接区域42进行连接。

值得一提的是，用于连接所述感光芯片10和所述支架40的所述芯片连接区域42的所述连接线200的类型可以不受限制，例如所述连接线200可以选自金线、银线、铜线、铝线组成的连接线组。本领域的技术人员可以理解的是，上述例举的所述连接线200的类型仅仅作为示例，并不限制本实用新型的所述摄像模组的类型和范围。

如图3和图4所示，在本实用新型的所述摄像模组的一个实施方式中，所述支架40的下侧面向所述通光孔41延伸形成所述支架40的一第一台阶401，所述芯片连接区域42被设于所述支架40的所述第一台阶401，所述连接线200的一个端部被连接于被设于所述第一台阶401的所述芯片连接区域42。如图5和图6所示，在本实用新型的所述摄像模组的另一个实施方式中，所述支架40的用于形成所述通光孔41的内壁是一个光滑的内壁，所述芯片连接区域42被设于所述支架40的用于形成所述通光孔41的内壁，所述连接线200的一个端部被连接于被设于所述支架40的内壁的所述芯片连接区域42。

如图3和5所示，所述摄像模组包括一线路板50，所述线路板50用于将所述摄像模组连接于被应用所述摄像模组的电子设备。所述支架40具有一线路板连接区域44，所述线路板连接区域44被设于所述支架40的下侧面，并且所述线路板连接区域44被连接于被集成于所述支架40的内部的所述驱动器100。所述线路板50被贴装于所述支架40的下侧面，以使所述线路板50被连接于被设于所述支架40的下侧面的所述线路板连接区域44。值得一提的是，在所述线路板50被贴装于所述支架40的下侧面时，所述线路板50被自动地连接于所述支架40的所述线路板连接区域44，通过这样的方式，能够减少封装所述摄像模组的工序，以降低所述摄像模组的生产成品和提高所述摄像模组的生产效率。优选地，所述线路板50是一个柔性(挠性)线路板，以便于藉由所述线路板50将所述摄像模组连接于被应用所述摄像模组的电子设备。值得一提的是，在贴装所述线路板50于所述支架40的下侧面时，可以采用但不限于异性导电胶、焊接等操作方式。

如图3和图5所示，所述摄像模组包括一滤光元件60，所述滤光元件60被贴装于所述支架40，以使所述滤光元件60被保持于所述光学镜头20和所述感光芯片10之间，从而自所述光学镜头20进入所述摄像模组内部的光线在通过所述滤光元件60的过滤后被所述感光芯片10接收而在后续进行光电转化。本领域的技术人员可以理解的是，本实用新型的所述支架40不仅能够被用于连接所述音圈马达30、所述感光芯片10和所述线路板50，而且还能够用于支撑所述滤光元件60，这是现有技术的摄像模组意料不到的，并且本实用新型的所述摄像模组的所述支架40的这些功能对于降低所述摄像模组的高度特别的有效。值得一提的是，所述滤光元件60在本实用新型的中的类型不受限制，例如所述滤光元件60可以被实施为红外截止滤光片或者其他类型的滤光片，以使所述滤光元件60能够过滤被物体反射的和通过所述光学镜头20进入所述摄像模组内部的光线中的红外线部分，从而可以提高所述摄像模组的成像品质。

进一步地，所述支架40的上侧面内凹形成所述支架40的一第二台阶402，所述滤光元件60被贴装于所述支架40的所述第二台阶402，通过这样的方式，能够进一步降低所述摄像模组的高度，以使所述摄像模组特别适于被应用于追求轻薄化的电子设备。

如图3和图5所示，所述摄像模组还包括一阻容器70，所述支架40具有一阻容器连接区域45，所述阻容器连接区域45被设于所述支架40的上侧面，所述阻容器70被贴装于所述支架40的上侧面，以使所述阻容器70被连接于设于所述支架40的上侧面的所述阻容器连接区域45。值得一提的是，在所述阻容器70被贴装于所述支架40的上侧面的同时，所述阻容器80被自动地连接于所述支架40的所述阻容器连接区域45，通过这样的方式，能够减少封装所述摄像模组的工序，以降低所述摄像模组的生产成品和提高所述摄像模组的生产效率。

在本实用新型的所述摄像模组的一个优选的实施例中，所述支架40的所述马达连接区域43所在的平面和所述阻容器连接区域45所在的平面共面。而在本实用新型的所述摄像模组的另一个优选的实施例中，所述支架40的所述马达连接区域43所在的平面和所述阻容器连接区域45所在的平面具有高度差，即，所述支架40的所述马达连接区域43所在的平面高于所述阻容器连接区域45所在的平面，从而在所述阻容器70被贴装于所述支架40的上侧面和被连接于所述阻容器连接区域45后，所述阻容器70的高度不会影响所述摄像模组的高度尺寸。优选地，所述阻容器连接区域45可以被设于所述支架40的所述第二台阶402。

本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本实用新型的实施例只作为举例而并不限制本实用新型。本实用新型的目的已经完整并有效地实现。本实用新型的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本实用新型的实施方式可以有任何变形或修改。

Claims (12)

1.一摄像模组，其特征在于，包括：

一感光芯片；

一光学镜头；

一音圈马达，所述光学镜头被可驱动地设置于所述音圈马达；以及

一支架，所述支架具有电气性能并且具有一通光孔、一芯片连接区域和一马达连接区域，所述通光孔连通所述支架的两侧面，所述芯片连接区域被设于所述支架的内壁，所述马达连接区域被设于所述支架的上侧面，其中所述感光芯片被贴装于所述支架的内壁和被连接于所述芯片连接区域，所述驱动马达被贴装于所述支架的上侧面和被连接于所述马达连接区域，其中所述光学镜头位于所述感光芯片的感光路径。

2.根据权利要求1所述的摄像模组，还包括一柔性线路板，其中所述支架具有一线路板连接区域，所述线路板连接区域被设于所述支架的下侧面，所述柔性线路板被贴装于所述支架的下侧面和被连接于所述线路板连接区域。

3.根据权利要求1或2所述的摄像模组，还包括至少一阻容器，其中所述支架具有一阻容器连接区域，所述阻容器连接区域被设于所述支架的上侧面，所述阻容器被贴装于所述支架的上侧面和被连接于所述阻容器连接区域。

4.根据权利要求3所述的摄像模组，其中所述支架的所述马达连接区域所在的平面与所述阻容器连接区域所在的平面共面。

5.根据权利要求3所述的摄像模组，其中所述支架的所述马达连接区域所在的平面和所述阻容器连接区域所在的平面具有高度差，并且所述马达连接区域所在的平面高于所述阻容器连接区域所在的平面。

6.根据权利要求3所述的摄像模组，还包括一滤光元件，其中所述滤光元件被贴装于所述支架，以使所述滤光元件被保持于所述光学镜头和所述感光芯片之间。

7.根据权利要求6所述的摄像模组，其中所述支架的上侧面具有一第二台阶，所述滤光元件被贴装于所述支架的所述第二台阶。

8.根据权利要求7所述的摄像模组，其中所述阻容器连接区域被设于所述第二台阶。

9.根据权利要求1或2所述的摄像模组，其中所述支架的下侧面具有一第一台阶，所述第一台阶延伸于所述支架的内壁，所述芯片连接区域被设于所述第一台阶。

10.根据权利要求8所述的摄像模组，其中所述支架的下侧面具有一第一台阶，所述第一台阶延伸于所述支架的内壁，所述芯片连接区域被设于所述第一台阶。

11.根据权利要求10所述的摄像模组，还包括一组连接线，其中所述连接线的一个端部被连接于所述感光芯片的外边缘，所述连接线的另一个端部被连接于所述支架的所述芯片连接区域。

12.根据权利要求11所述的摄像模组，其中所述连接线选择金线、银钱、铜线和铝线组成的连接线组。