CN108810339A - 摄像模组及其感光组件 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种摄像模组及其感光组件，感光组件包括：基板；感光元件，设置于基板上；封装体，包括相对设置的下表面及上表面，封装体设有贯穿上表面与下表面的通光孔，感光元件位于通光孔内，且感光元件的边缘与封装体靠近感光元件一侧的侧壁间隔设置；通光孔包括连通的第一通光孔与第二通光孔，第一通光孔的侧壁自基板至连接第二通光孔一端相对感光元件垂直延伸，第二通光孔的侧壁自连接第一通光孔一端至上表面相对感光元件倾斜延伸，且内径在该方向上逐渐增大。上述感光组件，由于封装体的第二通光孔的侧壁倾斜延伸且内径在远离感光元件的方向上逐渐增大，从而提高了感光组件的通光量。

Description

摄像模组及其感光组件
技术领域
本发明涉及摄像模组领域，特别是涉及一种摄像模组及其感光组件。
背景技术
随着各种智能设备的快速发展，集成有摄像模组的智能设备在提高成像质量的同时，也越来越像轻薄化方向发展。而提高成像质量意味着电子元器件的规格不断增大、数量不断增多，极大程度上影响成像质量的感光元件的面积的也不断增大，因此造成摄像模组的组装难度不断增大，其整体尺寸也不断增大，因此摄像模组的轻薄化受到了极大限制，进而限制了设有该摄像模组的智能设备的体积。
现在普遍采用的摄像模组封装工艺是COB(Chip On Board)封装工艺，即，摄像模组的线路板、感光元件、支架等分别被制成，然后依次将被动电子元器件、感光元件和支架封装在线路板上。
然而采用上述模塑成型的方法，通常需要通过支架结构形成通光孔，为线路板上的感光芯片提供光线通路。但目前，由于光线是决定设有该感光组件的摄像模组的成像质量的重要因素，而目前的支架形状限制了通光量的大小，降低了通光量而影响了摄像模组的成像质量。
发明内容
基于此，有必要针对感光组件的支架因结构缺陷而导致通光量较小的问题，提供一种通光量较大的摄像模组及其感光组件。
一种感光组件，包括：
基板；
感光元件，设置于所述基板上并与所述基板电连接；及
封装体，设于所述基板上，所述封装体包括相对设置的靠近所述感光元件的下表面及远离所述感光元件的上表面，所述封装体设有贯穿所述上表面与所述下表面的通光孔，所述感光元件位于所述通光孔内，且所述感光元件的边缘与所述封装体靠近所述感光元件一侧的侧壁间隔设置；
其中，所述通光孔包括连通的第一通光孔与第二通光孔，所述第一通光孔的侧壁自所述基板至连接所述第二通光孔一端相对所述感光元件垂直延伸，所述第二通光孔的侧壁自连接所述第一通光孔一端至所述上表面相对所述感光元件倾斜延伸，且所述第二通光孔的内径在该方向上逐渐增大。
上述感光组件，由于封装体的第二通光孔的侧壁倾斜延伸且内径在远离感光元件的方向上逐渐增大，因此照射在感光元件上的光量增大，从而提高了感光组件的通光量；而且，倾斜的侧壁可便于用于形成封装体的成型模具脱模，而避免对封装体造成损伤，最终提升了设有该感光组件的摄像模组的成像质量。此外，由于第一通光孔的侧壁相对感光元件垂直，因此提高了该封装体的整体结构强度而不易损坏，对感光元件起到良好的保护作用，并可对设于封装体的上表面上的其它零件起到稳固的支撑作用。
在其中一个实施例中，所述封装体的所述上表面相对所述感光元件远离所述基板一侧的距离为0.25～1mm。
在其中一个实施例中，所述封装体的所述上表面相对所述第二通光孔连接所述第一通光孔一端的距离为0.1～0.8mm。
在其中一个实施例中，所述第二通光孔的侧壁自靠近所述基板一侧至上表面的延伸长度为0.1～1mm。
在其中一个实施例中，所述第一通光孔远离所述基板一端相对所述感光元件远离所述基板一侧的距离为0.05～0.3mm。
在其中一个实施例中，所述封装体的所述上表面远离所述第二通光孔一侧的边缘相对靠近所述第二通光孔一侧的边缘的距离为0.25～0.8mm。
在其中一个实施例中，所述感光元件远离所述基板一侧设有感光面，所述感光面包括感光区与非感光区，所述非感光区通过导电连接线电连接于所述基板。
在其中一个实施例中，所述第一通光孔的侧壁相对所述导电连接线与所述基板连接处的距离等于或大于0.15mm。
在其中一个实施例中，所述第一通光孔的侧壁相对所述感光元件的边缘的距离等于或大于0.325mm。
一种摄像模组，包括上述的感光组件。
附图说明
图1为一实施方式的感光组件的剖视图；
图2为另一实施方式的感光组件的剖视图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
如图1及图2所示，本较佳实施方式的一种感光组件100，包括基板20、感光元件40及封装体60。
其中，感光元件40设置于基板20上并与基板20电连接，封装体60设于基板20上，封装体60包括相对设置的靠近感光元件40的下表面64及远离感光元件40的上表面62，封装体60设有贯穿上表面62与下表面64的通光孔68，感光元件40位于通光孔68内，且感光元件40的边缘与封装体60靠近感光元件40一侧的侧壁间隔设置。
具体地，通光孔68包括连通的第一通光孔682与第二通光孔684，第一通光孔682的侧壁自基板20至连接第二通光孔684一端相对感光元件40垂直延伸，第二通光孔684的侧壁自连接第一通光孔682一端至上表面62相对感光元件40倾斜延伸，且第二通光孔684的内径在该方向上逐渐增大。
上述感光组件100，由于封装体60的第二通光孔684的侧壁倾斜延伸且内径在远离感光元件40的方向上逐渐增大，因此照射在感光元件40上的光量增大，从而提高了感光组件100的通光量；而且，倾斜的侧壁可便于用于形成封装体60的成型模具脱模，而避免对封装体60造成损伤，最终提升了设有该感光组件100的摄像模组的成像质量。此外，由于第一通光孔684的侧壁相对感光元件40垂直，因此提高了该封装体60的整体结构强度而不易损坏，对感光元件40起到良好的保护作用，并可对设于封装体60的上表面62上的其它零件起到稳固的支撑作用。
请继续参阅图1及图2，在本实施方式中，基板20为线路板，例如可为硬质电路板、陶瓷基板(不带软板)，也可以为软硬结合板、软板。当基板20为软板时，可在基板20远离感光元件40的一侧设置补强板(图未示)，以提高基板20的强度，从而提高该感光组件100的整体结构强度。
封装体60通过模塑成型的方式形成于基板20。例如，采用注塑机，通过嵌入成型工艺将基板20进行模塑形成封装体60。成型后的封装体60与基板20牢固相连，与传统支架通过胶层粘接相比，封装体60与基板20之间的粘接力要大得多。具体地，采用注塑工艺形成封装体60的材料可为尼龙、LCP(Liquid Crystal Polymer，液晶高分子聚合物)或PP(Polypropylene，聚丙烯)等。本领域技术人员应当理解的是，前述可以选择的制造方式以及可以选择的材料，仅作为举例说明本发明的可以实施的方式，并不是本发明的限制。
请继续参阅图1，具体在本实施方式中，封装体60的上表面62相对感光元件40远离基板20一侧的距离为0.25～1mm，封装体60的上表面62相对第二通光孔684连接第一通光孔682一端的距离为0.1～0.8mm，第二通光孔684的侧壁自靠近感光元件40一侧至封装体60的上表面62的延伸长度为0.1～1mm，第一通光孔682远离基板20一端相对感光元件40远离基板20一侧的距离为0.05～0.3mm，封装体60的上表面62远离第二通光孔684一侧的边缘相对靠近第二通光孔684一侧的边缘的距离为0.25～0.8mm。
如此，该感光组件100在保证较小体积的同时，可有更多向感光元件40的光轴方向倾斜延伸的光线可沿侧壁倾斜设置的第二通光孔684到达感光元件40上，从而增大了该通光孔68的通光量，从而提高了设有该感光组件100的摄像模组的成像质量。并且，照射在第二通光孔684的侧壁上的光线可被倾斜设置的上述侧壁的反射而不会达到感光元件40，从而减少了反射杂光对设有该感光元件40的摄像模组的成像质量的影响。而且，第二通光孔684的倾斜延伸的侧壁还可便于封装体60的成型模具脱模，从而避免在脱模过程中损伤封装体60。此外，封装体60开设有第一通光孔684的部分可提高该感光组件100的整体结构强度，为设于封装体60的第一表面62上的零件提供较好的支撑。
感光元件40包括感光面42及背向于感光面42设置的非感光面，感光面42包括感光区与非感光区，且感光区位于感光面42中部，非感光区围绕感光区设置。非感光区与封装体60形成通光孔68的侧壁间隔设置，并通过导电连接线80电连接于基板20，且导电连接线80完全露出封装体60。其中，导电连接线80可以为金线、铜线、铝线或者银线等。如此，可以以平整度较高的封装体60的上表面62作为加工基准将感光元件40贴附在基板20上，从而提高感光元件40与镜头的光轴对准度。
第一通光孔682的侧壁相对导电连接线80与基板20连接处的距离等于或大于0.15mm，第一通光孔682的侧壁相对感光元件40的边缘的距离等于或大于0.325mm。如此，可为感光元件40的安装及导电连接线80的连接提供足够的操作空间，且避免感光元件40与导电连接线80的制造及安装误差带来的影响。
如图1所示，在一实施例中，第二通光孔684靠近第一通光孔682一侧的内径大于第一通光孔682的内径，第二通光孔684与第一通光孔682之间形成台阶面。如此，可在保证该封装体60具有一定支撑作用以支撑其上放置的零件的同时节省材料用量。并且，当封装体60上通过胶水安装其它零件时，从零件与上表面62之间溢出的胶水可流至台阶面上而可避免胶水直接流至感光元件40上而损伤感光元件40。
可以理解，第一通光孔682与第二通光孔684之间也可不设置台阶面，例如图2所示，在另一实施例中，第二通光孔684靠近第一通光孔682一侧的内径等于第一通光孔682的内径。
如图1～图2所示，本较佳实施例的一种摄像模组(图未示)，包括上述的感光组件100，还包括光学组件。
其中，光学组件包括镜头与套设于镜头的音圈马达。具体地，音圈马达设于封装体60上，镜头包括层叠设置的多个镜片。光线从镜头入射并到达感光元件40的感光面42，感光面42将光信号转换成电信号。
上述摄像模组，由于其包括的感光组件100具有较大的通光量，因此该摄像模组具有较好的成像质量与较小的体积，有利于安装有该摄像模组的智能设备在保证成像质量的同时向轻薄化方向发展。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种感光组件，其特征在于，包括：
基板；
感光元件，设置于所述基板上并与所述基板电连接；及
封装体，设于所述基板上，所述封装体包括相对设置的靠近所述感光元件的下表面及远离所述感光元件的上表面，所述封装体设有贯穿所述上表面与所述下表面的通光孔，所述感光元件位于所述通光孔内，且所述感光元件的边缘与所述封装体靠近所述感光元件一侧的侧壁间隔设置；
其中，所述通光孔包括连通的第一通光孔与第二通光孔，所述第一通光孔的侧壁自所述基板至连接所述第二通光孔一端相对所述感光元件垂直延伸，所述第二通光孔的侧壁自连接所述第一通光孔一端至所述上表面相对所述感光元件倾斜延伸，且所述第二通光孔的内径在该方向上逐渐增大。
2.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述封装体的所述上表面相对所述感光元件远离所述基板一侧的距离为0.25～1mm。
3.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述封装体的所述上表面相对所述第二通光孔连接所述第一通光孔一端的距离为0.1～0.8mm。
4.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述第二通光孔的侧壁自靠近所述基板一侧至所述封装体的所述上表面的延伸长度为0.1～1mm。
5.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述第一通光孔远离所述基板一端相对所述感光元件远离所述基板一侧的距离为0.05～0.3mm。
6.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述封装体的所述上表面远离所述第二通光孔一侧的边缘相对靠近所述第二通光孔一侧的边缘的距离为0.25～0.8mm。
7.根据权利要求1～6任意一项所述的感光组件，其特征在于，所述感光元件远离所述基板一侧设有感光面，所述感光面包括感光区与非感光区，所述非感光区通过导电连接线电连接于所述基板。
8.根据权利要求7所述的感光组件，其特征在于，所述第一通光孔的侧壁相对所述导电连接线与所述基板连接处的距离等于或大于0.15mm。
9.根据权利要求8所述的感光组件，其特征在于，所述第一通光孔的侧壁相对所述感光元件的边缘的距离等于或大于0.325mm。
10.一种摄像模组，其特征在于，包括如权利要求1～9任意一项所述的感光组件。
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