CN108810329A - 摄像模组及其防损伤感光组件 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种摄像模组及其防损伤感光组件，防损伤感光组件包括：基板；感光元件，设于基板的第一表面；第一阻隔件，设于感光区外周缘；第二阻隔件，设于基板的第一表面；其中，第一阻隔件与第二阻隔件能够共同围合成环绕于感光元件的环状结构。上述防损伤感光组件，通过第一阻隔件与第二阻隔件共同形成的环状结构以保护感光元件，避免成型于基板上的成型材料流入感光元件的感光区而损伤感光区。此外，当感光元件一侧的非感光区的宽度较宽时，可设置第一封装部，从而在与该第一封装部对应的基板与感光元件上设置导电连接线时无需预留打线距离。当感光元件一侧的非感光区的宽度较窄时，可间隔设置第二封装部，降低了对感光元件的尺寸与型号要求。
Description
技术领域
本发明涉及摄像模组领域，特别是涉及一种摄像模组及其防损伤感光组件。
背景技术
随着各种智能设备的快速发展，集成有摄像模组的智能设备在提高成像质量的同时，也越来越像轻薄化方向发展。而提高成像质量意味着电子元器件的规格不断增大、数量不断增多，极大程度上影响成像质量的感光元件的面积的也不断增大，因此造成摄像模组的组装难度不断增大，其整体尺寸也不断增大，因此摄像模组的轻薄化受到了极大限制，进而限制了设有该摄像模组的智能设备的体积。
现在普遍采用的摄像模组封装工艺是COB(Chip On Board)封装工艺，即，摄像模组的线路板、感光元件、支架等分别被制成，然后依次将被动电子元器件、感光元件和支架封装在线路板上。然而这种封装方式形成的摄像模组尺寸较大，无法满足尺寸日益减小的趋势。
因此为了解决轻薄化的问题，行业内开始采用通过模塑成型形成的封装结构收容感光元件并固定其它元器件。具体地，在将感光元件和其它元器件连接于线路板后，通过成型工具在线路板上注塑形成封装结构以收容感光元件并安装光学镜头等其它元器件。采用上述方法，可使感光元件、线路板、各种电子元器件等结构一体结合，从而缩小了摄像模组的整体尺寸。
然而，在上述封装结构的成型过程中，用于形成封装结构的封装胶体在固化前呈液态，因此很可能会在完全固化前流入感光元件的感光区。而感光元件的感光区内阵列设有多个像素点，每个像素点都对应设有一个极易损坏的微米级的微透镜，因此流入感光区的封装胶体极易损坏微透镜，而任何一个微透镜遭到损坏，则必然导致感光区的损坏而影响摄像模组的成像质量。
发明内容
一方面，提供一种防损伤感光组件。
另一方面，还提供一种设有防损伤感光组件的摄像模组。
一种防损伤感光组件，包括：
基板，包括相对设置的第一表面与第二表面；
感光元件，设于所述基板的所述第一表面，所述感光元件远离所述基板一侧为感光面，所述感光面包括感光区与非感光区；
第一阻隔件，设于所述感光区外周缘；
第二阻隔件，设于所述基板的所述第一表面；
其中，所述第一阻隔件与所述第二阻隔件能够共同围合成环绕于所述感光元件的环状结构。
上述防损伤感光组件，通过第一阻隔件与第二阻隔件共同形成的环状结构以保护感光元件，避免成型于基板上的成型材料流入感光元件的感光区而损伤感光区，影响该防损伤感光组件的感光效果，从而提高了该防损伤感光组件的良品率。
此外，当感光元件一侧的非感光区的宽度较宽时，可设置设于感光区外周缘的第一封装部，从而在与该第一封装部对应的基板与感光元件上设置导电连接线时无需预留打线距离，减小该复合式感光组件的整体尺寸。当感光元件一侧的非感光区的宽度较窄时而不便设置第一封装部时，可间隔设置第二封装部。如此，降低了对感光元件的尺寸与型号要求，可根据需要选择不同尺寸与型号的感光元件进行安装。
在其中一个实施例中，所述第一阻隔件和/或所述第二阻隔件为弹性件。
在其中一个实施例中，所述第一阻隔件和/或第二阻隔件分别由模塑成型、画胶或光刻胶方式形成。
在其中一个实施例中，所述第二阻隔件背向于所述基板的第二表面一侧为其上表面，所述第一阻隔件背向于所述第二表面一侧为其上表面，该第二阻隔件的上表面相对于该基板的第二表面的高度与该第一阻隔件的上表面相对于所述第二表面的高度相当。
在其中一个实施例中，所述第一阻隔件为具有缺口的环形结构，所述第二阻隔件对应位于缺口处，且能够与该第一阻隔件形成封闭的环形结构。
在其中一个实施例中，所述第一阻隔件对应的所述感光元件的所述非感光区通过导电连接线电连接于所述基板。
在其中一个实施例中，所述第一阻隔件为封闭的环形结构，所述第二阻隔件位于所述第一阻隔件的部分外周围处，所述第二阻隔件对应的非感光区未设置导电连接线。
在其中一个实施例中，所述第二阻隔件与所述第一阻隔件远离第二阻隔件一侧的高度相等，且高于所述第一阻隔件靠近所述第二阻隔件一侧的高度。
在其中一个实施例中，还包括封装部，所述封装部模塑成型于该基板的第一表面，所述第二阻隔件部分嵌入所述封装部；或者
所述第二阻隔件完全外露于所述封装部。
一种摄像模组，包括上述的防损伤感光组件。
附图说明
图1为一实施方式的防损伤感光组件的剖视图；
图2为图1所示的防损伤感光组件的结构示意图；
图3为另一实施方式的防损伤感光组件的剖视图；
图4为图1所示的防损伤感光组件的结构示意图；
图5为又一实施方式的防损伤感光组件的剖视图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
如图1及图2所示，本较佳实施例的一种防损伤感光组件20，包括基板21、感光元件23、第一阻隔件25及第二阻隔件27。
其中，基板21包括相对设置的第一表面212与第二表面214，感光元件23 设于基板21的第一表面212，感光元件23远离基板21一侧为感光面，感光面包括感光区与非感光区。第一阻隔件25设于感光区外周缘，第二阻隔件27设于基板21的第一表面212，第一阻隔件25与第二阻隔件27能够共同围合成环绕于感光元件23的环状结构。
上述防损伤感光组件20，通过第一阻隔件25与第二阻隔件27共同形成的环状结构以保护感光元件23，避免成型于基板21上的成型材料流入感光元件 23的感光区而损伤感光区，影响该防损伤感光组件20的感光效果，从而提高了该防损伤感光组件20的良品率。
此外，当感光元件23一侧的非感光区的宽度较宽时，可设置设于感光区外周缘的第一封装部254，从而在与该第一封装部254对应的基板21与感光元件 23上设置导电连接线27时无需预留打线距离，减小该复合式感光组件20的整体尺寸。当感光元件23一侧的非感光区的宽度较窄时而不便设置第一封装部256 时，可间隔设置第二封装部256。如此，降低了对感光元件23的尺寸与型号要求，可根据需要选择不同尺寸与型号的感光元件23进行安装。
请继续参阅图1及图2，基板21为线路板，例如可以为硬质电路板、陶瓷基板(不带软板)，也可以为软硬结合板、软板。当基板21为软板时，可在基板21的第二表面214上设置补强板，以提高基板21的强度，从而提高该防损伤感光组件20的整体结构强度。
感光元件23设置于基板21的第一表面212，并通过导电连接线22与基板 21电连接，其中，导电连接线22可以为金线、铜线、铝线或者银线等等。感光元件23可以根据需要设置为CCD(Charge-coupled Device，电荷耦合元件)或 CMOS(Complementary Metal OxideSemiconductor，金属氧化物半导体元件)。
进一步地，感光元件23包括感光面232及背向于感光面232设置的非感光面，非感光面通过胶层设置于基板21的第一表面212上。感光面232包括感光区及非感光区，感光区位于感光面中部，非感光区围绕感光区设置。可以理解，感光面232的结构不限于此，在其他的实施方式中，非感光区也可以仅位于感光区的侧边。
更进一步地，该防损伤感光组件20还包括电子元件24，该电子元件24设置于基板21的第一表面212且与基板212电连接。具体地，电子元件24的具体种类可根据需要设置，可以为电阻、电容、二极管、三极管、电位器、继电器或驱动器等电子元器件中的一种或多种。
该防损伤感光组件20还包括封装部29，封装部29由封装胶体通过成型工具模塑成型于基板21的第一表面212。例如，采用注塑机，通过嵌入成型工艺将进行SMT(SurfaceMount Technology，表面贴装技术)工艺后的线路板进行模塑形成封装部29，或者用半导体封装中常用的模压工艺形成封装部29，封装部29形成的方式可以选择注塑工艺或者模压工艺等等。成型后的封装部29与基板21牢固相连，且封装部29与基板21之间的粘接力大于传统支架与基板21 之间的粘接力，从而提高了该防损伤感光组件20的整体结构强度与使用稳定性。
进一步地，采用注塑工艺形成封装部29的材料可为尼龙，LCP(Liquid CrystalPolymer，液晶高分子聚合物)、PP(Polypropylene，聚丙烯)等，采用模压工艺形成封装部29的材料可以为环氧树脂。本领域技术人员应当理解的是，前述可以选择的制造方式以及可以选择的材料，仅作为举例说明本发明的可以实施的方式，并不是本发明的限制。
用于接收光线的光学部40可安装于封装体25远离基板21的一端，被物体反射的光线经过光学部40而被感光元件23的感光区接收，进而进行光电转化以生成图像。具体到本实施例中，光学部40包括镜筒、镜头及用于调节镜头的焦距的音圈马达，镜筒设置于音圈马达内，镜头设置于镜筒内，镜头包括层叠设置的多个镜片。光线从镜头入射并到达感光元件23的感光面232，感光面232 将光信号转换成电信号。
在本实施例中，第一阻隔件25与第二阻隔件27部分嵌入封装部29，从而缩小了该防损伤感光组件20的整体体积，且封装部29可对第一阻隔件25和第二阻隔件27起到固定作用，从而提高第一阻隔件25与第二阻隔件27的安装强度，避免第一阻隔件25从基板21、第二阻隔件27从感光元件23上脱落而损坏感光元件23及其它元件。
进一步地，第一阻隔件25和/或第二阻隔件27为具有一定弹性的弹性件。如此，当通过成型工具模塑成型封装部29时，成型工具可抵持在第一阻隔件25 与第二阻隔件27上以第一阻隔件25与第二阻隔件27远离基板21一侧端面作为加工基准面，进而在基板21上模塑成型封装部29。由于第一阻隔件25和/或第二阻隔件27具有一定弹性，因此第一阻隔件25和/或第二阻隔件27的高度可在成型工具的压力作用下自动调节，以保证成型工具的用于接触第一阻隔件25 与第二阻隔件27的端面与基准水平面平行，进而使模塑成型的封装部29远离基板21一侧端面与基准水平面平行，最终使安装在其上的光学部40的中心轴线与感光元件23的感光区的光轴重合。
第一阻隔件25和/或第二阻隔件27由模塑成型、画胶或光刻胶方式形成。可以理解，第一阻隔件25和/或第二阻隔件27的形成方向不限于此，可根据需要设置。
请继续参阅图1及图2，第二阻隔件27背向于基板21的第二表面214的表面为第二阻隔件27的上表面，第一阻隔件25背向于第二表面214的表面为第一阻隔件25的上表面，该第二阻隔件27的上表面相对于该基板21的第二表面 214的高度与该第一阻隔件25的上表面相对于第二表面214的高度相当。如此，第一阻隔件25与第二阻隔件27可共同形成支撑成型工具的加工基准面，且该加工基准面平行于基板21的第二表面214，从而保证了封装部29的加工精度。
进一步地，第二阻隔件27的内侧边缘与感光区的距离大于400μm，从而避免第二阻隔件27加工成型时产生的杂质及用于形成第二阻隔件27的过热胶水流至感光区而对其造成损伤。
在本实施例中，第一阻隔件25为具有缺口的环形结构，第二阻隔件27对应位于上述缺口处，且能够与第一阻隔件25形成封闭的环形结构。可以理解，该环形结构的形状与感光元件23的形状匹配。
进一步地，感光元件23呈矩形，因此第一阻隔件25与第二阻隔件27共同形成的环形结构呈方框状。第一阻隔件25包括两个对称的第一边252及两端分别连接两个对称的第一边252的第二边254，第二阻隔件27设于第一边252远离第二边254的一端并从其中一个第一边252延伸至另一个第一边252而形成封闭的方框状环形结构。
更进一步地，第一阻隔件25对应的感光元件23的非感光区通过导电连接线234电连接于基板21，第二阻隔件27对应的感光元件23的非感光区则不设置导电连接线234，从而可适用于不同尺寸的感光元件23而无需预留设置导电连接线234的安全距离。
如图3及图4所示，在另一实施例中，第一阻隔件25为封闭的环形结构，第二阻隔件27位于第一阻隔件25的部分外周围处，第二阻隔件27对应的非感光区未设置导电连接线234。如此，环形的第一阻隔件25与位于第一阻隔件25 一侧的第二阻隔件276可共同支撑模塑成型的成型工具。
进一步地，如图5所示，第一阻隔件25的高度不均匀设置，第二阻隔件27 与第一阻隔件25远离第二阻隔件27一侧的高度相当且高于第一阻隔件25靠近第二阻隔件27一侧，因此第二阻隔件27与第一阻隔件25远离第二阻隔件27 一侧可共同支撑用于模塑成型封装部29的成型工具。其中，第二阻隔件27可与第一阻隔件25一体成型，也可与第一阻隔件25分别设置。
上述防损伤感光组件20，第一阻隔件25与第二阻隔件27共同形成的环状结构可环绕感光元件23以避免封装部29在模塑过程中，用于形成封装部29的过热的封装胶体流入感光元件23的感光区而损伤感光元件23。并且，由于第二阻隔件27设置在基板21的第一表面212且不设有导电连接线232，因此可安装不同尺寸的感光元件23。此外，第一阻隔件25与第二阻隔件27可共同支撑用于模塑形成封装部29的成型工具以具有较高的加工精度。
如图1及图2所示，一种摄像模组100，包括上述的防损伤感光组件20。该摄像模组100还包括安装于封装体远离基板21一端的光学部40，物体反射的光线通过光学部40后被感光元件23接收，最终形成图像。
具体到本实施例中，光学部40包括镜筒、镜头及用于调节镜头的焦距的音圈马达，镜筒设置于音圈马达内，镜头设置于镜筒内，镜头包括层叠设置的多个镜片。光线从镜头入射并到达感光元件23的感光面232，感光面232将光信号转换成电信号。
上述摄像模组100，由于其封装部29以第一阻隔件25与第二阻隔件27为加工基准，因此提高了封装部29远离基板21一侧端面的水平度，进而提高了光学部40的安装精度，使光学部40的中心轴线与感光元件23的光轴重合，最终提高了摄像模组100的成像质量。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种防损伤感光组件，其特征在于，包括：
基板，包括相对设置的第一表面与第二表面；
感光元件，设于所述基板的所述第一表面，所述感光元件远离所述基板一侧为感光面，所述感光面包括感光区与非感光区；
第一阻隔件，设于所述感光区外周缘；
第二阻隔件，设于所述基板的所述第一表面；
其中，所述第一阻隔件与所述第二阻隔件能够共同围合成环绕于所述感光元件的环状结构。
2.根据权利要求1所述的防损伤感光组件，其特征在于，所述第一阻隔件和/或所述第二阻隔件为弹性件。
3.根据权利要求1所述的防损伤感光组件，其特征在于，所述第一阻隔件和/或第二阻隔件分别由模塑成型、画胶或光刻胶方式形成。
4.根据权利要求1～3任意一项所述的防损伤感光组件，其特征在于，所述第二阻隔件背向于所述基板的第二表面一侧为其上表面，所述第一阻隔件背向于所述第二表面一侧为其上表面，该第二阻隔件的上表面相对于该基板的第二表面的高度与该第一阻隔件的上表面相对于所述第二表面的高度相当。
5.根据权利要求1所述的防损伤感光组件，其特征在于，所述第一阻隔件为具有缺口的环形结构，所述第二阻隔件对应位于缺口处，且能够与该第一阻隔件形成封闭的环形结构。
6.根据权利要求5所述的防损伤感光组件，其特征在于，所述第一阻隔件对应的所述感光元件的所述非感光区通过导电连接线电连接于所述基板。
7.根据权利要求1所述的防损伤感光组件，其特征在于，所述第一阻隔件为封闭的环形结构，所述第二阻隔件位于所述第一阻隔件的部分外周围处，所述第二阻隔件对应的非感光区未设置导电连接线。
8.根据权利要求1所述的防损伤感光组件，其特征在于，所述第二阻隔件与所述第一阻隔件远离第二阻隔件一侧的高度相等，且高于所述第一阻隔件靠近所述第二阻隔件一侧的高度。
9.根据权利要求1所述的防损伤感光组件，其特征在于，还包括封装部，所述封装部模塑成型于该基板的第一表面，所述第二阻隔件部分嵌入所述封装部；或者
所述第二阻隔件完全外露于所述封装部。
10.一种摄像模组，其特征在于，包括如权利要求1～9任意一项所述的防损伤感光组件。
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Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014098787A (ja) * | 2012-11-14 | 2014-05-29 | Tdk Taiwan Corp | 手振れ防止の整合式基板構造 |
| JP2016063003A (ja) * | 2014-09-16 | 2016-04-25 | 株式会社東芝 | 固体撮像装置 |
| CN105681640A (zh) * | 2016-03-28 | 2016-06-15 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 摄像模组及其制造方法 |
| WO2016180378A2 (zh) * | 2015-05-14 | 2016-11-17 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 摄像模组及其组装方法 |
| CN205792874U (zh) * | 2016-03-12 | 2016-12-07 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 摄像模组及其感光组件 |
| CN205961279U (zh) * | 2016-08-01 | 2017-02-15 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 摄像模组及其模塑感光组件和成型模具 |
| CN206136071U (zh) * | 2016-07-03 | 2017-04-26 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 感光组件和摄像模组 |
| CN207117761U (zh) * | 2017-04-28 | 2018-03-16 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 摄像模组及其防损伤感光组件 |
-
2017
- 2017-04-28 CN CN201710295678.0A patent/CN108810329A/zh active Pending
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014098787A (ja) * | 2012-11-14 | 2014-05-29 | Tdk Taiwan Corp | 手振れ防止の整合式基板構造 |
| JP2016063003A (ja) * | 2014-09-16 | 2016-04-25 | 株式会社東芝 | 固体撮像装置 |
| WO2016180378A2 (zh) * | 2015-05-14 | 2016-11-17 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 摄像模组及其组装方法 |
| CN205792874U (zh) * | 2016-03-12 | 2016-12-07 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 摄像模组及其感光组件 |
| CN105681640A (zh) * | 2016-03-28 | 2016-06-15 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 摄像模组及其制造方法 |
| CN206136071U (zh) * | 2016-07-03 | 2017-04-26 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 感光组件和摄像模组 |
| CN205961279U (zh) * | 2016-08-01 | 2017-02-15 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 摄像模组及其模塑感光组件和成型模具 |
| CN207117761U (zh) * | 2017-04-28 | 2018-03-16 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 摄像模组及其防损伤感光组件 |
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