CN111010498A - 基于一体封装工艺的摄像模组 - Google Patents

Abstract

一基于一体封装工艺的摄像模组，其包括一封装感光组件和一镜头，所述封装感光组件包括一封装部和一感光组件，所述感光组件进一步包括一感光芯片，一线路板，所述感光芯片与所述线路板导通连接，所述封装部封装于所述线路板的一顶表面和所述线路板的至少一侧面和/或底面，从而增强所述摄像模组的强度和散热，并且减小切割工序。

Description

基于一体封装工艺的摄像模组

技术领域

本发明涉及一摄像模组，尤其涉及一基于一体封装工艺的摄像模组，在线路板侧面或者底部模塑。

背景技术

传统手机摄像模组封装线路板上面通常贴有电容和塑料件，且阻容器件和塑料件都是独立存在，在空间上并不重叠，塑料件起支撑作用。此种方案主要存在如下问题：

1、塑料支架单独成型后通过胶水粘结在线路板上，容易因为塑料支架本身的不平整和贴付的组装倾斜，最终造成模组倾斜；2、阻容器件与感光芯片存在在同一空间内，阻容器件部分的灰尘不容易清洗干净，进而影响模组最终黑点污点不良；3、线路板部分结构强度不强；4、尺寸难以做到很小，尤其是横向尺寸，两个摄像模组之间的尺寸有比较的浪费，影响了整体的尺寸。

发明内容

本发明的目的在于提供一基于一体封装工艺的摄像模组，采用线路板侧面或底面模塑方案，能够增强模组的受力强度。

本发明的另一目的在于提供一基于一体封装工艺的摄像模组，采用线路板侧面模塑方案，能够增加线路板切割效率。

本发明的另一目的在于提供一基于一体封装工艺的摄像模组，采用线路板侧面模塑方案，使模组设计更加灵活。

本发明的另一目的在于提供一基于一体封装工艺的摄像模组，采用线路板底部模塑方案，能够增强模组结构强度。

本发明的另一目的在于提供一基于一体封装工艺的摄像模组，采用线路板侧面或底面模塑方案，能够提升模组散热效率。

本发明的另一目的在于提供一基于一体封装工艺的摄像模组，采用线路板侧面或底面模塑方案，能够提高模组的感光芯片表面和封装部的上表面的平行度，以及封装部上表面的平整度。

本发明的另一目的在于提供一基于一体封装工艺的摄像模组，采用线路板侧面或底面模塑方案，能够减少加工工序，提高生产效率。

本发明的另一目的在于提供一基于一体封装工艺的摄像模组，采用线路板侧面或底面模塑方案，能够使模组整体尺寸更小。

本发明的另一目的在于提供一基于一体封装工艺的摄像模组，采用线路板侧面或底面模塑方案，能够防止模组成型后灰尘进入影响性能。

为了实现上述目的，本发明提供一基于一体封装工艺的摄像模组，

基于一体封装工艺的摄像模组，其特征在于，包括至少一封装感光组件、和至少一镜头，所述封装感光组件包括至少一封装部和至少一感光组件，所述感光组件进一步包括至少一感光芯片，和至少一线路板，所述感光芯片和所述线路板可导通地连接，所述镜头位于所述感光芯片的感光路径，所述封装部一体地封装于所述线路板的一顶表面和所述线路板的至少一侧面。

在一个实施例中，所述封装部还封装所述线路板的一底面。

在一个实施例中，所述线路板的底面紧贴设置有一补强板。

在一个实施例中，所述封装部封装所述补强板的至少一侧部。

在一个实施例中，所述封装部封装所述补强板的一底部。

在一个实施例中，所述封装部还封装于所述感光芯片的非感光区域。

在一个实施例中，所述感光芯片和所述线路板通过一组引线连接，其中所述封装部包覆所述引线。

在一个实施例中，其还包括至少一滤光片，其中所述封装部作为承载所述滤光片的支架。

在一个实施例中，所述滤光片叠合于所述感光芯片，所述封装部还封装于所述滤光片。

在一个实施例中，所述封装部的顶部分别向上延伸形成至少一容纳槽，以用于容纳所述镜头。

在一个实施例中，所述基于一体封装工艺的摄像模组还包括一马达，所述马达安装于所述封装部，并与所述线路板导通连接。

在一个实施例中，所述封装部具有电气性能，以将所述马达和所述线路板导通连接。

在一个实施例中，所述线路板还设置有至少一穿孔，所述封装部延伸埋入所述穿孔。

在一个实施例中，所述的封装工艺为模塑工艺，如注塑或模压工艺。

在一个实施例中，所述摄像模组是定焦摄像模组。

在一个实施例中，所述摄像模组是自动对焦摄像模组。

附图说明

图1是根据本发明的一基于一体封装工艺的摄像模组的一优选实施例的侧面剖视图。

图2是根据本发明的一基于一体封装工艺的摄像模组的另一实施例的侧面剖视图。

图3A是对比技术形成的模塑形成摄像模组示意图。

图3B是对比技术中传统的模塑形成摄像模组示意图。

图3C是对比技术中传统的模塑形成摄像模组示意图。

图3D是对比技术中传统的模塑形成摄像模组示意图。

图3E是对比技术中传统的模塑形成摄像模组示意图。

图4A是根据本发明的一基于一体封装工艺的摄像模组的另一实施例的侧面剖视图。

图4B是根据本发明的一基于一体封装工艺的摄像模组的另一实施例的侧面剖视图。

图5是根据本发明的一基于一体封装工艺的摄像模组的另一实施例的侧面剖视图。

图6是根据本发明的一基于一体封装工艺的摄像模组的另一实施例的侧面剖视图。

图7A是根据本发明的一基于一体封装工艺的摄像模组的另一实施例的侧面剖视图。

图7B是根据本发明的一基于一体封装工艺的摄像模组的另一实施例的侧面剖视图。

图8A是根据本发明的一基于一体封装工艺的摄像模组的另一实施例的侧面剖视图。

图8B是根据本发明的一基于一体封装工艺的摄像模组的另一实施例的侧面剖视图。

图9A是根据本发明的一基于一体封装工艺的摄像模组的另一实施例的侧面剖视图。

图9B是根据本发明的一基于一体封装工艺的摄像模组的另一实施例的侧面剖视图。

图10是根据本发明的一基于一体封装工艺的摄像模组的上述实施例的马达和线路板导通方式的侧面剖视图。

图11是根据本发明的一基于一体封装工艺的摄像模组的上述实施例的马达和线路板另一种导通方式的侧面剖视图。

图12是根据本发明的一基于一体封装工艺的摄像模组的上述实施例的马达和线路板另一种导通方式的侧面剖视图。

具体实施方式

以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。

本领域技术人员应理解的是，在本发明的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本发明的限制。

可以理解的是，术语“一”应理解为“至少一”或“一个或多个”，即在一个实施例中，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。

由于本发明的所述模组是基于封装工艺一体封装形成，在本发明的各实施例中，以封装工艺中的模塑工艺为例说明。因此，为了更清楚地揭露本发明的内容，首先对模塑工艺作简要的说明。模塑工艺一般有两种实现形式，一种是MOB (Molding On Board)，也就是说将封装部仅仅形成在模组的线路板上；另一种是 MOC(Molding On Chip)，也就是说将封装部形成在模组的线路板和感光芯片上。本发明将在后续揭露中分别从不同的模塑实现形式中列举实施例。

此外，模塑工艺一般从设备的不同上来说有注塑和模压。注塑还可分注塑成型模压法和压铸法。注射成型机(简称注射机或注塑机)是将热塑性塑料或热固性料利用塑料成型模具制成各种形状的塑料制品的主要成型设备，注射成型是通过注塑机和模具来实现的。模压是压缩模塑的简称，又称压塑。模压材料例如塑料或橡胶胶料在闭合模腔内借助加热、加压而成型为制品。在本发明中采用模塑工艺中的模压来说明，但是本领域的技术人员可以理解的是，本发明并不仅仅局限于模压工艺，还有其他封装工艺，本发明并不受此限制。

如图1所示为本发明的一基于一体封装工艺的摄像模组的一优选实施例，采用的为MOB工艺。所述基于一体封装工艺的摄像模组包括一封装感光组件10、一滤光片20、一镜头30和一马达40。本领域的技术人员可以理解的是，所述马达40在其他实施例例如涉及定焦(FF)模组中可以没有，本发明并不受此限制。也就是说，本发明的这个优选实施例中是以自动对焦(AF)模组为例。在所述封装感光组件10包括一封装部11和一感光组件12。所述感光组件12进一步包括一感光芯片121、和一线路板122、其配置有一组电子元器件123(例如电阻、电容、驱动等，后面简称为IC)和一组引线124。所述引线124连接并将所述感光芯片121和所述线路板122导通，当然所述感光芯片121和所述线路板122也可以有其他导通方式。在本发明的这个优选实施例中，所述引线124可以被实施为金线。所述封装部11作为承载所述滤光片20的支架，所述封装部11可以具有电气性能，如可以雕刻线路通电连通所述马达40和所述感光组件12，能够取代传统的马达焊线，减少传统的工艺制程。当然，所述马达40和所述线路板122 也可以通过传统的马焊脚焊接而导通。在封装过程中，所述封装部11将所述线路板122进行封装，在本发明的这个优选实施例中，所述封装部11封装所述线路板122上除与所述感光芯片121以及所述引线124接触以外的区域。所述封装部11不仅封装所述线路板122的顶表面1221，所述封装部11还封装包覆所述线路板122的至少一侧面1222。可以理解的是，在封装过程中，所述封装部11 也可以将所述电子元器件123一体封装。

如图3A至图3E所示为对比技术中的模塑形成模组。图3A中封装部11P左侧的部分和线路板122P齐平，此种线路板122P的侧面与封装部11P侧面齐平的设计通常也为对比技术所采纳的。因此，为达到以上设计要求，如图3B所示，在模组组装前需要达到图中的结构，在模塑时所述线路板122P做如图3B的处理，也就是将两片以上的所述线路板122P连接在一起，进行模塑，最后在图3B 中间部分用机器切割，但是就需要新增切割设备。如果不用图3B中的方式，考虑到所述线路板122P与模具对位有一定的偏差，所述线路板122P的边缘不可能与所述封装部11P齐平设计，所以通常只能设计成如图3C所示，图中所述线路板122P需要凸出一段用于模具压合，所述线路板122P凸出长度在树枝上通常为 0.3mm～1mm。如图3E所示，如果不采用切割，此段所述线路板122P凸出部分会影响模组最终尺寸，使模组尺寸增加0.3mm～1mm，影响了产品的质量。

因此，和对比技术相比，本发明的所述基于一体封装工艺的摄像模组，对所述线路板122进行内缩设计，使所述封装部11的侧面包覆所述线路板122的所述侧面1222，从而所述封装部11的侧面与所述线路板122仍预留一定错位空间，在模塑完之后侧面没有所述线路板122凸出的情况，减少切割工序，提高了产品的质量。

值得一提的是，所述封装部11可以对所述线路板122的两个侧边都进行封装包覆。本发明的这个优选实施中，由于右侧还有其他元件如柔性线路板连接，因此，仅封装了所述线路板122的左侧边，即所述侧面1222。但是，本领域的技术人员可以理解的是，所述封装部11不仅可以封装所述线路板122的所述侧面1222，在其他实施例中，还可以同时侧面封装包覆所述线路板122的两个侧面的局部或全部区域，本发明并不受此限制。

如图2所示为本发明的所述基于一体封装工艺的摄像模组的另一种实施方式，为了保证模塑工艺之后的模组能够便于装机和定位，并提高平整度，同样是采用 MOB形式，所述基于一体封装工艺的摄像模组包括一封装感光组件10’、一滤光片20’、一镜头30’和一马达40’。同样地，由于以AF模组为例，因此揭露了所述马达40’，但是在其他FF模组中，可以不需要所述马达40’，本发明并不受此限制。

具体地，所述封装感光组件10’包括一封装部11’和一感光组件12’。所述感光组件12’进一步包括一感光芯片121’、和一线路板122’、其配置有一组电子元器件123’和一组引线124’。所述封装部11’作为承载所述滤光片20’的支架，所述模组部11’雕刻线路通电连通所述马达40’和所述感光组件12’。与本发明的上述优选实施例相比，在模塑过程中，除了所述封装部11’将所述线路板122’和所述电子元器件123’进行封装，且封装包覆所述线路板122’的所述顶面1221’和至少一侧面1222’以外，所述封装部11’对所述线路板122’的一底部1223’也进行模塑封装。从而保证了模塑完成后，所述基于一体封装工艺的摄像模组从整体上的侧面和底部的平整性，也便于安装定位在其他工装上。

值得一提的是，所述封装部11’可以封装包覆所述线路板122’的整个所述底部1223’，也可以在其他实施例中，根据不同的需要，封装包覆所述线路板122’的所述底部1223’的一部分，本发明并不受此限制。

值得一提的是，本发明的这个优选实施例中，由于所述摄像模组的图中示意的右侧还可以连接其他元件或者进行其他加工工艺，因此所述线路板122’的右侧面并没有进行封装，但是在其他实施例中，所述封装部11’能够同时封装包覆所述线路板122’的两个或者多个侧面，且同时封装包覆所述线路板122’的所述底部1223’的全部或者部分区域，本发明并不受此限制。

图1和图2所示的两个实施例中采用了MOB的形式来揭露，以下变形实施例换为采用MOC的形式，并结合各种不同的模组结构来揭露对线路板的侧面或底面进行模组部封装。

如图4A所示为本发明的所述基于一体封装工艺的摄像模组的另一实施例。所述基于一体封装工艺的摄像模组包括一封装部11A、一感光组件12A、一滤光片20A和一镜头30。所述感光组件12A进一步包括一感光芯片121A、和一线路板122A，其配置有一组电子元器件123A和一组引线124A。所述封装部11A 作为承载所述滤光片20A的支架，直接在所述线路板122A上除了芯片感光区以外的其它区域成型。也就是说，本发明的这个实施例采用MOC形式。值得一提的是，所述感光芯片121A包括一感光区域1211A和所述感光区域1211A以外的一非感光区域1212A，在封装时，所述封装部11A没有封装所述感光区域1211A。而是封装所述感光芯片121A的所述非感光区域1212A。所述非感光区域1212A 还设置有引脚和所述引线124A连接，用于导通所述感光芯片121A。

类似地，在图4A所示的所述基于一体封装工艺的摄像模组中，所述线路板 122A进行了内缩设计，使所述封装部11A的侧面包覆所述线路板122A的所述侧面1222A，从而所述封装部11A的侧面与所述线路板122A仍预留一定错位空间，在模塑完之后侧面没有所述线路板122A凸出的情况。此外，在基于本实施例的其他变形方式中，所述封装部11A可以对所述线路板122A的多个侧面都进行封装包覆。

如图4B所示为本发明的所述基于一体封装工艺的摄像模组的另一实施例。和图4A中的实施例不同的是，除了所述封装部11A’将所述线路板122A’和所述电子元器件123A’进行封装，且封装包覆所述线路板122A’的所述顶面1221A’和至少一侧面1222A’以外，所述封装部11A’对所述线路板122A’的一底部1223A’也进行模塑封装。从而保证了模塑完成后，所述基于一体封装工艺的摄像模组从整体上的侧面和底部的平整性，也便于安装定位在其他工装上。

如图5所示为本发明的所述基于一体封装工艺的摄像模组的另一实施例。和图4A中的实施例不同的是，所述封装部11B的顶部设计结构不同，图4A的实施例中，所述封装部11A的顶部向上凸出，并和所述滤光片20A的侧边之间具有一间隙槽1121A，用于安装不同的镜头或者马达。而图5的实施例中并没有所述间隙槽。此外，所述线路板122B的底面紧贴有一补强板125B。所述补强板 125B可以被实施为一金属板。其他结构和图4A中的结构相同。为所述封装部 11B将所述线路板122B的顶面1221B、至少一侧面1221B、所述补强板125B的侧部、所述感光芯片121B的非感光区域1212B、所述电子元器件123B以及所述引线124B全部包覆封装成型。

如图6所示为本发明的所述基于一体封装工艺的摄像模组的另一实施例。和图5中的实施例不同的是，针对所述线路板122B’和所述补强板125B’，除了所述封装部11B’将所述线路板122B’的所述顶面1221B’和至少一侧面1222B’以外，所述封装部11B’对所述补强板125B’的底部也进行模塑封装。从而保证了模塑完成后，所述基于一体封装工艺的摄像模组从整体上的侧面和底部的平整性，也便于安装定位。

图7A所示的模组结构是对图5实施例中模组结构的一个变形，其他结构相同，不同的是，将所述滤光片20C放在所述感光芯片121C上一起利用所述封装部11C进行封装。这样能减少所述感光芯片121C在封装和使用过程中的伤害，而且能够缩小镜头的后焦距，从而使尺寸更小。

类似地，图7B所示的模组结构是对图6实施例中模组结构的一个变形，其他结构相同，不同的是，将所述滤光片20C’放在所述感光芯片121C’上一起利用所述封装部11C’进行封装。这样能减少所述感光芯片121C’在封装和使用过程中的伤害，而且能够缩小镜头的后焦距，从而使尺寸更小，这样也能减小高度，能放走所述感光芯片121C’发出的热量，具有很高的散热能力。。

图8A是基于图7A的实施例中模组结构的一个变形。主要在于所述封装部 11D的变形。所述封装部11D的顶部分别向上延伸形成承载壁111D，所述承载壁111D形成一容纳槽1111D，用于容纳镜头。也就是说，所述封装部11D能够直接承载镜头，从而实现高精度定焦(FF)模组。

图8B是基于图7B的实施例中模组结构的一个变形。主要在于所述封装部 11D’的变形。所述封装部11D’包覆所述线路板121D’的底面，并且其顶部分别向上延伸形成承载壁111D’，所述承载壁111D’形成一容纳槽1111D’，用于容纳镜头。也就是说，所述封装部11D’能够直接承载镜头，从而实现高精度定焦(FF) 模组。

图9A和9B是基于图8A的实施例中模组结构的一个变形。主要在于所述封装部11E的变形。因此，所述线路板121E设有一个或多个穿孔126E，形成所述封装部11E的成形材料进入所述穿孔126E并且被埋入所述穿孔126E，从而进一步地加强对所述线路板121E的补强作用。类似地，所述封装部11E可以不仅包覆在所述线路板121E的顶面，还可以包覆至所述线路板121E的侧面和底面。可以理解的是，这里的所述线路板121E设置所述穿孔126E的方式也可以应用于本发明的其他实施例。

值得一提的是，基于图4A至7B所示的各实施例中，在上述实施例的MOC 的技术上，当需要连接马达时，马达引脚与线路板导通的图10至12中的几种连接方式。

如图10所示是一变形实施例结构，采用的为MOC工艺。所述基于一体封装工艺的摄像模组包括一封装感光组件、一滤光片20F、一镜头30F和一马达40F。也就是说，本发明的这个优选实施例中是以自动对焦(AF)模组为例。在所述封装感光组件包括一封装部11F和一感光组件12F。所述感光组件12F进一步包括一感光芯片121F、一线路板122F、一组电子元器件123F和一组引线124F。所述引线124F连接并导通所述感光芯片121F和所述线路板122F。在本发明的这个实施例中，所述引线124F可以被实施为金线。所述封装部11F作为承载所述滤光片20F的支架。在封装过程中，所述封装部11F将所述线路板122F进行封装，在本发明的这个实施例中，所述封装部11F封装所述线路板122F上除所述感光芯片121F的感光区域以外的部分。所述封装部11F不仅封装所述线路板 122F的顶表面1221F，所述封装部11F还封装包覆所述线路板122F的至少一侧面1222F。可以理解的是，在封装过程中，所述封装部11F也将所述电子元器件 123F一体封装。

值得一提的是，所述封装部11F的一封装部引脚1101F和所述马达40F为电学导通，通过所述封装部11F的一内部导线1102F，将所述马达40F的至少一马达引脚41F与所述线路板122F导通，这种实施方式可以不需要采用焊接工艺。

而如图11所示的实施例中，可以采用焊接工艺，所述封装部11G有直通上下的一凹槽通道1103G，可以用来放置所述马达引脚41G，使所述马达引脚41G 通过所述凹槽通道1103G与所述线路板122G的一线路板引脚1231G在一焊接点 60G进行焊接。

相应地，图12中的结构与图10，图11结构比较相似，不过由于所述封装部 11H的高度比较高，图10,图11的结构中的马达引脚可能在设计上无法达到很长，这样就只能采用图12的结构。也就是说，所述封装部11H外壁的凹槽通道1103H 并非直通到底，而是所述马达引脚41H在所述凹槽通道1103H中与所述封装部 11H的所述封装部引脚1101H焊接，一焊接点为60H，且直接通过所述封装部 11H的所述内部导线1102H与所述线路板122H相连，从而实现马达与线路板之间的导通。

另外，根据另外的一种实施方式，所述封装部也可以在表面利用激光直接成型工艺形成电镀导电线路，用来连接所述马达和所述线路板。当然，所述封装部也可以不具有上述实施例中提到的电气性能，而是采用传统的方式将所述马达与所述线路板通过焊接方式焊接。

本领域的技术人员可以理解的是，图10至12示意的三个实施例中仅仅是为了说明在有马达的情况下，所述马达和所述线路板导通的不同方式。三个实施例中的所述封装部并不仅仅封装所述线路板的顶面和侧面，还可以如前述各变形实施例中提到的，封装所述线路板的底面。此外，所述摄像模组的其他结构也可以做相应的变形，本发明并不受此限制。

本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。

Claims (20)

1.一基于一体封装工艺的摄像模组，其特征在于，包括：

一镜头；

一感光组件，其中所述感光组件包括一线路板和被导通地连接于所述线路板的至少一感光芯片，所述线路板具有一顶面、对应于所述顶面的一底面以及分别自所述顶面延伸至所述底面的多个侧面，所述感光芯片具有一感光区域，其中所述镜头被保持于所述感光芯片的感光路径；以及

一封装部，其中所述封装部在成型的过程中一体地结合于所述线路板的所述顶面的一部分和所述底面的至少一部分，并且所述封装部形成一光线通道，所述感光芯片的所述感光区域对应于所述封装部的所述光线通道。

2.根据权利要求1所述的摄像模组，其中所述线路板具有至少一穿孔，所述穿孔自所述顶面延伸至所述底面，其中所述封装部的一部分形成于所述线路板的所述穿孔。

3.根据权利要求1所述的摄像模组，其中所述封装部在成型的过程中一体地结合于所述线路板的至少一个所述侧面。

4.根据权利要求1所述的摄像模组，其中所述感光组件进一步包括被导通地连接于所述线路板的至少一电子元器件，至少一个所述电子元器件的至少一部分凸出于所述线路板的所述顶面，其中所述封装部包埋所述电子元器件的凸出于所述线路板的所述顶面的部分。

5.根据权利要求1至4中任一所述的摄像模组，其中所述感光芯片具有一非感光区域，所述非感光区域环绕于所述感光区域，其中所述封装部包埋所述感光芯片的所述非感光区域的至少一部分区域。

6.根据权利要求5所述的摄像模组，其中所述封装部的用于形成所述光线通道的内壁自所述感光芯片的所述非感光区域倾斜地向上延伸。

7.根据权利要求5所述的摄像模组，其中所述线路板具有一凹槽，其自所述顶面向所述底面方向延伸，其中所述感光芯片被容纳于所述线路板的所述凹槽。

8.根据权利要求5所述的摄像模组，进一步包括一滤光片，其中所述滤光片被贴装于所述封装部，并且所述滤光片被保持在所述镜头和所述感光芯片之间。

9.根据权利要求5所述的摄像模组，进一步包括一滤光片，其中所述滤光片被叠合于所述感光芯片的所述感光区域和所述非感光区域的一部分区域，其中所述封装部包埋所述滤光片的四周边缘。

10.一基于一体工艺的摄像模组的封装方法，其特征在于，所述封装方法包括如下步骤：

(a)导通地连接至少一感光芯片于一线路板；

(b)允许成形材料在模具中固化，以形成一体地结合于所述线路板的顶面与底面的一封装部和形成一光线通道，其中所述感光芯片的感光区域对应于所述封装部的所述光线通道；以及

(c)保持一镜头于所述感光芯片的感光路径，以封装所述摄像模组。

11.根据权利要求10所述的封装方法，其中在所述步骤(b)中，允许成形材料在所述模具中经所述线路板的至少一穿孔自所述线路板的所述顶面流动至所述底面，以允许所述封装部的一部分形成于所述线路板的所述穿孔。

12.根据权利要求10所述的封装方法，其中在所述步骤(b)中，允许成形材料在所述模具中经所述线路板的至少一侧面自所述线路板的所述顶面流动至所述底面，以允许所述封装部的一部分一体地结合于所述线路板的所述侧面。

13.根据权利要求10所述的封装方法，其中在所述(b)之前，导通地连接至少一电气元器件于所述线路板，从而在所述步骤(b)中，所述封装部包埋所述电子元器件的凸出于所述线路板的所述顶面的部分。

14.根据权利要求10至13中任一所述的封装方法，其中所述步骤(b)在所述步骤(a)之前，从而首先形成一体地结合于所述线路板的顶面和所述底面的所述封装部，其次导通地连接所述感光芯片于所述线路板，以允许所述感光芯片的感光区域对应于所述封装部的所述光线通道。

15.根据权利要求10至13中任一所述的封装方法，其中在所述步骤(b)中，允许成形材料在所述模具中流动至所述感光芯片的非感光区域，以使所述封装部包埋所述感光芯片的非感光区域的至少一部分区域。

16.根据权利要求15所述的封装方法，其中所述封装部的用于形成所述光线通道的内壁自所述感光芯片的所述非感光区域倾斜地向上延伸。

17.根据权利要求10至13中任一所述的封装方法，其中在所述步骤(c)之前，贴装一滤光片于所述封装部，从而在所述步骤(c)中，所述滤光片被保持在所述镜头和所述感光芯片之间。

18.根据权利要求14所述的封装方法，其中在所述步骤(c)之前，贴装一滤光片于所述封装部，从而在所述步骤(c)中，所述滤光片被保持在所述镜头和所述感光芯片之间。

19.根据权利要求15所述的封装方法，其中在所述步骤(c)之前，贴装一滤光片于所述封装部，从而在所述步骤(c)中，所述滤光片被保持在所述镜头和所述感光芯片之间。

20.根据权利要求15所述的封装方法，其中在所述步骤(b)之前，层叠一滤光片于所述感光芯片，从而在所述步骤(b)中，允许成形材料在所述模具中流动至所述滤光片的四周边缘，以使所述封装部包埋所述滤光片的四周边缘。

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