KR20190015389A

KR20190015389A - 촬영 모듈의 몰딩 회로기판의 제조설비 및 제조방법

Info

Publication number: KR20190015389A
Application number: KR1020187037931A
Authority: KR
Inventors: 밍쥬 왕; 보어지에 자오; 타케히코 타나카; 전 황
Original assignee: 닝보 써니 오포테크 코., 엘티디.
Priority date: 2016-06-06
Filing date: 2017-06-06
Publication date: 2019-02-13
Also published as: JP6859368B2; TWI693000B; CN107466160A; CN107466160B; US11745401B2; JP2021100820A; JP2019520240A; JP7189990B2; US20190134866A1; EP3468315B1; TW201813470A; KR102229874B1; WO2017211266A1; EP3468315A4; EP3468315A1

Abstract

본 발명은 촬영 모듈의 몰딩 회로기판의 제조설비 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게, 상기 제조설비는 상부 몰드, 하부 몰드, 몰드 고정 장치와 온도 제어 장치를 포함하되, 상기 몰드 고정 장치는 상기 상부 몰드와 상기 하부 몰드의 개폐를 제어하고; 기판을 상기 상부 몰드 또는 하부 몰드에 놓고 상기 상부 몰드와 상기 하부 몰드가 클램핑 상태를 구성할 때 상기 상부 몰드와 상기 하부 몰드 사이에 캐비티를 더 형성하는데, 여기에서 모듈 지지대를 상기 캐비티 안에 형성하고, 여기에서 상기 캐비티는 상기 모듈 지지대가 형성된 지지대 성형 홈을 구비하며; 상기 상부 몰드 또는 상기 하부 몰드는 광학창 형성 소자를 더 포함하는 데，상기 온도 제어 장치는 상기 몰딩 회로기판의 성형 온도를 제공하고, 상기 모듈 지지대는 일체형 구조로 상기 기판에 성형되어 상기 몰딩 회로기판을 형성하며, 상기 광학창 형성 소자는 상기 모듈 지지대가 광학창을 형성하도록 한다.

Description

촬영 모듈의 몰딩 회로기판의 제조설비 및 제조방법

본 발명은 제조설비에 관한 것으로, 특히, 촬영 모듈의 몰딩 회로기판의 제조설비에 관한 것이다.

종래기술에 따른 휴대폰 촬영 모듈 패키징 공법은 회로기판 상면에 통상적으로 콘덴서와 플라스틱 부품을 설치하고, 저항 용량 소자와 플라스틱 부품이 모두 독립적으로 존재하며, 공간에서 겹쳐지지 않고 플라스틱 부품이 지지 역할을 수행한다. 주로 플라스틱 지지대를 별도로 성형한 후 접착제를 통해 회로기판에 접착되어 쉽게 플라스틱 지지대 자체가 평탄해지지 않고 접착한 조립체가 기울어져 최종적으로 모듈이 기울어지게 된다. 저항 용량 소자와 감광기는 같은 공간 안에 존재하고, 저항 용량 소자 부분의 먼지를 깨끗하게 세척하기 쉽지 않으며, 더 나아가 모듈에 영향을 미쳐 종국적으로 모듈 영상에 검은 반점이 나타나는 하자 불량이 나타난다. 회로기판 부분은 구조 강도가 강하지 않다. 사이즈를 아주 작게 구성하기 어려우며, 특히 횡향 사이즈는 촬영 모듈 사이의 사이즈가 비교적 낭비되어 전체 사이즈에 영향을 미친다.

여기에서, COB(Chip on Board, 칩 패키징) 공법은 종래기술에 따른 촬영 모듈 조립 제조 과정에서 아주 중요한 한가지 공법 과정이다. 종래기술에 따른 COB공법으로 제조된 촬영 모듈은 통상적으로 회로기판, 감광기, 렌즈, 미러 베이스와 모터 등 부품으로 조립해 구성된다.

보다 상세하게, COB공법에서, 미러 베이스와 상기 회로기판은 통상적으로 접착제 접합 방식으로 회로기판에 고정되고, 접합 공법을 바탕으로 하는 공법과 접착제의 특성에 의해 미러 베이스에 경사(Tilt), 이심 등 현상이 쉽게 나타나며, 통상적으로, AA(Active Arrangement자동 교정)공법으로 교정한다.

다른 측면에서, 종래기술에 따른 미러 베이스는 통상적으로 별도의 사출 공법으로 제조 완료하므로, 자체 표면의 평탄도가 비교적 나쁘고, 일회성 제조가 가능한 상기 미러 베이스의 수량이 비교적 적다. 조립 과정은 통상적으로 별도의 지지대를 회로기판에 접합하고 촬영 모듈마다 모두 별도로 조립되므로 생산 제조 과정이 상대적으로 복잡하고 생산 효율이 비교적 낮다.

특히, 회로기판은 통상적으로 저항, 콘덴서 등과 같은 일부 회로 소자를 회로 구동 소자로 사용하는 데, 상기 회로 소자는 상기 회로기판1P로부터 돌출되고, 종래기술에 따른 COB공법에서 상기 회로기판, 상기 회로 소자와 상기 미러 베이스 사이의 조립 맞물림 관계는 일부 불리한 요소를 가지고 있으며, 일정한 정도에서 촬영 모듈이 경량화와 초박화로 발전하는 방향을 한정하였다.

COB 조립 과정에서, 미러 베이스는 접착제 등 접착물을 통해 회로기판에 접착되고, 접착할 때 통상적으로 실시하는 AA(Active Arrangement자동 교정)공법은 상기 미러 베이스, 상기 회로기판과 상기 모터의 중심 축선을 조정해 그의 수평 방향과 수직 방향이 일치하도록 하므로, AA공법을 만족시키도록 하기 위하여, 사전에 상기 미러 베이스와 상기 회로기판 및 상기 미러 베이스와 상기 모터 사이에 모두 비교적 많은 접착제를 발라 서로 간에 조정 공간을 남겨야 하는 데, 이와 같은 수요는 한 측면에서, 일정한 정도로 촬영 모듈의 두께에 대한 수요를 늘려 그의 두께를 줄이기 어렵게 되고, 다른 측면에서, 여러번 접착해 조립하는 과정은 조립의 기울기가 일치하지 않게 되어 미러 베이스, 회로기판과 모터의 평탄성에 대한 요구가 비교적 높게 된다.

또한, 종래기술에 따른 COB 공법에서, 회로기판은 가장 기본적인 고정, 지지 매개체를 제공하므로 회로기판 자체에 대해 일정한 구조 강도를 가질 것을 요구한다. 이와 같은 요구에 따라 상기 회로기판이 비교적 두꺼운 두께를 가져야 하므로 또 다른 측면에서 촬영 모듈의 두께에 대한 요구가 추가되었다.

본 발명의 한 목적은 상기 제조설비를 일체화로 성형된 촬영 모듈의 몰딩 회로기판의 모듈 지지대에 사용할 수 있는 촬영 모듈의 몰딩 회로기판의 제조설비 및 그 제조방법을 제공하는데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 상기 제조설비가 상기 촬영 모듈의 생산효율을 향상시킬 수 있는 촬영 모듈의 몰딩 회로기판의 제조설비 및 그 제조방법을 제공하는데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 상기 몰딩 회로기판의 상기 모듈 지지대가 일체형으로 구성되어 상기 몰딩 회로기판의 일 기판에 형성되고, 상기 기판과 비교적 강유력한 연결 믿음성을 가지며, 상기 기판의 구조 강도를 증강시킬 수 있는 촬영 모듈의 몰딩 회로기판의 제조설비 및 그 제조방법을 제공하는데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 상기 촬영 모듈이 몰딩 방식으로 조립 제조되어 종래기술에 따른 촬영 모듈 COB공법을 변경하는 촬영 모듈의 몰딩 회로기판의 제조설비 및 그 제조방법을 제공하는데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 몰딩 방식으로 상기 몰딩 회로기판을 제조해 몰딩 일체화의 상기 몰딩 회로기판을 얻는 촬영 모듈의 몰딩 회로기판의 제조설비 및 그 제조방법을 제공하는데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 상기 촬영 모듈을 제조할 때 복수개 상기 기판이 동시에 하나의 기판 조합에 일체화로 고체화 성형함으로써 상기 촬영 모듈의 패널화 작업을 구현해 생산효율을 향상시킬 수 있는 촬영 모듈의 몰딩 회로기판의 제조설비 및 그 제조방법을 제공하는데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 상기 촬영 모듈의 몰딩 회로기판이 제조설비를 통해 제조 완료되어 상기 몰딩 회로기판의 생산효율을 증강시킴으로써 상기 촬영 모듈의 생산효율을 향상시킬 수 있는 일 촬영모듈의 몰딩 회로기판을 제공하는데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 상기 촬영 모듈의 몰딩 회로기판이 제조설비를 통해 제조 완료되어 상기 몰딩 회로기판의 양품율을 향상시킴으로써 상기 촬영 모듈의 양품율을 향상시킬 수 있는 일 촬영모듈의 몰딩 회로기판을 제공하는데 있다.

상술한 목적에 달성하기 위하여, 본 발명은, 적어도 하나의 촬영 모듈의 적어도 하나의 몰딩 회로기판을 제조할 때 사용함에 있어서, 적어도 하나의 상부 몰드, 적어도 하나의 하부 몰드, 적어도 하나의 몰드 고정 장치와 적어도 하나의 온도 제어 장치를 포함하되, 상기 몰드 고정 장치는 상기 상부 몰드와 상기 하부 몰드의 개폐를 제어하고; 적어도 하나의 기판을 상기 상부 몰드 또는 하부 몰드에 놓고 상기 상부 몰드와 상기 하부 몰드가 클램핑 상태를 구성할 때 상기 상부 몰드와 상기 하부 몰드 사이에 적어도 하나의 캐비티를 더 형성하는데, 여기에서 적어도 하나의 모듈 지지대를 상기 캐비티 안에 형성하고, 여기에서 상기 캐비티는 상기 모듈 지지대가 형성된 적어도 하나의 지지대 성형 홈을 구비하며, 상기 상부 몰드 또는 상기 하부 몰드는 적어도 하나의 광학창 형성 소자를 더 포함하는데，상기 온도 제어 장치는 상기 몰딩 회로기판의 성형 온도를 제공하고, 상기 모듈 지지대는 일체형 구조로 상기 기판에 성형되어 상기 몰딩 회로기판을 형성하며, 상기 광학창 형성 소자는 상기 모듈 지지대가 적어도 하나의 광학창을 형성하도록 하는 것을 특징으로 하는 제조설비를 제공한다.

일 실시예에서, 상기 상부 몰드는 적어도 하나의 상부 성형면을 구비하고, 상기 하부 몰드는 적어도 하나의 하부 성형면를 구비하며, 상기 몰딩 회로기판의 적어도 하나의 상기 기판이 상기 하부 성형면에 놓이고, 상기 상부 몰드와 상기 하부 몰드가 클램핑 상태를 구성할 때 상기 상부 성형면과 상기 하부 성형면 사이의 공간 내에 상기 캐비티를 형성한다.

일 실시예에서, 여기에서 상기 상부 몰드는 적어도 하나의 상기 지지대 성형 홈과 적어도 하나의 광학창 형성 소자를 구비하고, 각 상기 모듈 지지대 성형 홈과 각 상기 광학창 형성 소자는 상기 상부 성형면을 형성하며, 상기 하부 몰드는 적어도 하나의 기판 수용 홈을 구비해 상기 하부 성형면을 확정 형성함으로써 상기 기판이 놓이도록 한다.

일 실시예에서, 상기 상부 몰드는 적어도 하나의 주유동 통로 오목홈을 더 구비하고, 상기 하부 몰드는 적어도 하나의 드롭 홈을 더 구비하며, 상기 주유동 통로 오목홈과 상기 드롭 홈은 적어도 하나의 주유동 통로를 형성하고, 상기 상부 몰드와 상기 하부 몰드를 클램핑할 때 상기 상부 몰드와 상기 하부 몰드 사이에 적어도 하나의 2차 유동 통로를 더 형성하며, 각 상기 2차 유동 통로를 각 상기 캐비티와 연통시키고, 적어도 하나의 몰딩 재료는 상기 주유동 통로를 통과한 후 각 상기 2차 유동 통로를 경유해 각 상기 캐비티로 진입하며, 각 상기 캐비티 내에 각 상기 모듈 지지대를 형성하고, 상기 주유동 통로와 각 상기 2차 유동 통로에 각 상기 고체화 성형체를 형성한다.

일 실시예에서, 상기 상부 몰드 및/또는 상기 하부 몰드는 캐비티 분리 오더를 더 구비하고, 상기 캐비티 분리 오더는 각 상기 캐비티를 분리해 고체화를 거쳐 형성된 각 상기 모듈 지지대가 각 상기 캐비티 내에 독립적으로 형성된다.

일 실시예에서, 상기 상부 몰드는 적어도 하나의 상부 성형면을 구비하고, 상기 하부 몰드는 적어도 하나의 하부 성형면을 구비하며, 상기 몰딩 회로기판의 적어도 하나의 상기 기판이 상기 위 형합면(Parting surface)에 놓이고, 상기 상부 몰드와 상기 하부 몰드를 클램핑할 때 상기 상부 성형면과 상기 하부 성형면 사이의 공간 내에 상기 캐비티를 형성한다.

일 실시예에서, 상기 하부 몰드는 적어도 하나의 주유동 통로 오목홈을 더 구비하고, 상기 상부 몰드는 적어도 하나의 드롭 홈을 더 구비하며, 상기 주유동 통로 오목홈과 상기 드롭 홈은 적어도 하나의 주유동 통로를 형성하고, 상기 상부 몰드와 상기 하부 몰드를 클램핑할 때 상기 상부 몰드와 상기 하부 몰드 사이에 적어도 하나의 2차 유동 통로를 더 형성하며, 각 상기 2차 유동 통로를 각 상기 캐비티와 연통시키고, 적어도 하나의 몰딩 재료는 상기 주유동 통로를 통과한 후 각 상기 2차 유동 통로를 경유해 각 상기 캐비티로 진입하며, 각 상기 캐비티 내에 각 상기 모듈 지지대를 형성하고, 상기 주유동 통로와 각 상기 2차 유동 통로에 각 상기 고체화 성형체를 형성한다.

일 실시예에서, 상기 제조설비는 적어도 하나의 몰딩 유닛을 포함하고, 상기 상부 몰드와 상기 하부 몰드 및 상기 몰드 고정 장치를 상기 몰딩 유닛에 설치하며, 상기 몰딩 유닛은 일체화로 상기 모듈 지지대를 성형하는데 사용한다.

일 실시예에서, 상기 몰딩 유닛은 적어도 하나의 스테이지를 더 포함하고, 상기 몰드 고정 장치는 적어도 하나의 프레스며, 상기 프레스는 상기 하부 몰드와 상기 상부 몰드의 개폐를 제어하고, 상기 상부 몰드는 상기 프레스와 고정 연결하며, 상기 하부 몰드를 상기 스테이지에 설치한다.

일 실시예에서, 상기 제조설비는 적어도 하나의 재료 유닛, 적어도 하나의 피딩 유닛과 적어도 하나의 운송 유닛을 더 포함하되, 상기 재료 유닛은 상기 모듈 지지대를 형성하는 상기 몰딩 재료를 제공하는데 사용하고, 상기 피딩 유닛은 적어도 하나의 기판을 구비한 적어도 하나의 기판 조합을 제공하는데 사용하며, 상기 운송 유닛은 상기 기판 조합을 상기 몰딩 유닛까지 이동하고, 상기 재료 유닛은 적어도 하나의 재료 이동 부품을 포함하며, 상기 재료 이동 부품은 상기 몰딩 재료를 상기 몰딩 유닛까지 정량 이동한다.

일 실시예에서, 상기 재료 유닛은 적어도 하나의 재료 공급 부품과 적어도 하나의 재료 제어 부품을 더 포함하되, 상기 재료 공급 부품은 상기 몰딩 재료를 저장, 제공하는데 사용하고, 상기 재료 제어 어셈블리는 상기 몰딩 재료의 방출량을 제어한다.

일 실시예에서, 상기 재료 유닛은 적어도 하나의 드롭 소자를 더 포함하고, 상기 재료 이동 어셈블리는 상기 몰딩 재료를 상기 드롭 소자까지 운송하며, 상기 드롭 소자는 적어도 하나의 플런저를 구비하고, 각 상기 플런저는 상기 몰딩 재료를 각 상기 캐비티 안으로 밀어 넣는다.

일 실시예에서, 상기 제조설비는 적어도 하나의 몰드 절단 유닛을 더 포함하되, 상기 몰드 절단 유닛은 각 상기 고체화 성형체와 각 상기 모듈 지지대를 분리하고 몰딩 회로기판 조합을 각각 독립된 상기 몰딩 회로기판으로 분할한다.

일 실시예에서, 상기 제조설비는 적어도 하나의 청결 장치를 더 포함하고, 각 상기 모듈 지지대가 상기 상부 몰드와 상기 하부 몰드 사이에서 추출된 후 상기 청결 장치가 상기 상부 몰드와 상기 하부 몰드를 적시 청결할 수 있다.

일 실시예에서, 여기에서 상기 촬영 모듈은 적어도 하나의 렌즈, 적어도 하나의 감광기와 상기 몰딩 회로기판을 포함하고, 상기 렌즈는 상기 감광기의 감광 경로에 위치한다.

일 실시예에서, 상기 모듈 지지대는 적어도 하나의 광학창을 형성하고 상기 감광기와 마주해 상기 감광기에게 감광 경로를 제공한다.

일 실시예에서, 상기 몰딩 회로기판의 상기 모듈 지지대 또한 상기 감광기의 비감광 영역에 일체형으로 몰딩된다.

일 실시예에서, 상기 감광기와 상기 회로기판은 한 세트의 리드와이어를 통해 연결되고, 여기에서 상기 몰딩 회로기판의 상기 모듈 지지대는 상기 리드와이어를 감싼다.

일 실시예에서, 상기 촬영 모듈은 적어도 하나의 필터를 포함하고, 상기 필터는 상기 감광기에 겹쳐 지며, 상기 몰딩 회로기판의 상기 모듈 지지대 또한 일체형으로 상기 필터에 몰딩된다.

일 실시예에서, 상기 몰딩 회로기판의 상기 모듈 지지대의 꼭대기는 각각 위로 연장되어 적어도 하나의 수용 홈을 형성해 상기 렌즈를 수용한다.

일 실시예에서, 상기 회로기판은 적어도 하나의 관통 홀을 더 설치하고, 상기 몰딩 회로기판의 상기 모듈 지지대는 연장되어 상기 관통 홀에 매립된다.

일 실시예에서, 상기 촬영 모듈은 고정 초점 촬영 모듈이거나 또는 자동 초점 조절 촬영 모듈이다.

본 발명의 다른 측면에서, 본 발명은, 상기 모듈 지지대를 형성하는 적어도 하나의 몰딩 재료와 적어도 하나의 기판을 구비하는 적어도 하나의 기판 조합이 제조설비의 적어도 하나의 상부 몰드와 적어도 하나의 하부 몰드 사이에 이동되는 단계 (a); 상기 상부 몰드와 상기 하부 몰드를 클램핑하여 적어도 하나의 캐비티를 형성하는 단계 (b); 각 상기 몰딩 재료를 상기 캐비티에 충전하는 단계 (c); 및, 각 상기 캐비티 내의 상기 몰딩 재료가 상기 모듈 지지대로 고체화되고 일체형으로 상기 기판에 성형되는 단계 (d)를 포함하는 촬영 모듈의 몰딩 회로기판의 모듈 지지대의 제조방법을 더 제공한다.

일 실시예에서, 상기 단계 (a) 전에 상기 몰딩 재료를 정량 공급하는 단계를 더 포함한다.

일 실시예에서, 상기 단계 (a)는 상기 기판 조합을 예열하는 단계를 더 포함한다.

일 실시예에서, 상기 단계 (a)는 상기 하부 몰드를 상기 상부 몰드의 아래쪽까지 이동하는 단계를 더 포함한다.

일 실시예에서, 상기 단계 (a)는 상기 상부 몰드를 상기 하부 몰드의 위쪽까지 이동하는 단계를 더 포함한다.

일 실시예에서, 상기 단계 (c)는 상기 몰딩 재료가 상기 캐비티 안으로 밀어 넣어지는 단계를 더 포함한다.

일 실시예에서, 상기 단계 (c)는 상기 몰딩 재료가 가압에 의해 상기 캐비티 안으로 밀어 넣어지는 단계를 더 포함한다.

일 실시예에서, 상기 단계 (b)와 상기 단계 (c) 사이에 상기 캐비티 안을 감압하는 단계를 더 포함한다.

일 실시예에서, 상기단계 (c)는 적어도 하나의 온열 장치가 상기 캐비티 내 상기 몰딩 재료를 가열하는 단계를 더 포함한다.

일 실시예에서, 상기 단계 (d)는 적어도 하나의 온도 제어 장치가 상기 캐비티 내 상기 몰딩 재료를 가열해 상기 캐비티 안의 상기 몰딩 재료가 고체화되어 상기 모듈 지지대를 형성하는 단계를 더 포함한다.

일 실시예에서, 상기 단계 (d) 후에 상기 모듈 지지대와, 상기 캐비티 안에서 상기 모듈 지지대를 형성하지 않은 하나의 고체화 성형체를 분리하는 단계를 더 포함한다.

일 실시예에서, 상기 기판 조합에 복수개 패널화 배열의 복수개 상기 모듈 지지대를 형성하는 단계를 더 포함한다.

일 실시예에서, 상기 기판 조합을 분할하고, 복수개의 독립된, 상기 모듈 지지대와 상기 기판을 포함하는 상기 몰딩 회로기판을 형성하는 단계를 더 포함한다.

일 실시예에서, 상기 모듈 지지대를 통해 상기 기판에서 돌출된 회로 소자를 감싸는 단계를 더 포함한다.

일 실시예에서, 적어도 하나의 감광기를 상기 기판 조합의 상기 기판에 실장하고 상기 기판의 내측에 위치하는 단계를 더 포함한다.

도 1은 본 발명의 일 선택가능 실시예에 따른 촬영 모듈의 몰딩 회로기판의 제조설비의 입체 설명도이고;
도 2는 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 따른 상기 촬영 모듈의 몰딩 회로기판의 제조설비의 설명도이고;
도 3은 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 따른 상기 촬영 모듈의 몰딩 회로기판의 제조설비의 일 상부 몰드와 일 하부 몰드의 입체 설명도이고;
도 4는 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 따른 상기 촬영 모듈의 몰딩 회로기판의 제조설비의 상기 상부 몰드의 입체 설명도이고;
도 5는 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 따른 상기 촬영 모듈의 몰딩 회로기판의 제조방법의 설명도이고;
도 6 내지 도 18은 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 따른 상기 촬영 모듈의 몰딩 회로기판의 제조설비의 유닛 어셈블리별 입체 설명도이고;
도 19는 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 따른 상기 촬영 모듈의 몰딩 회로기판의 제조설비의 일 모듈 출력유닛의 입체 설명도이고;
도 20 내지 도 25는 상기 선택가능 실시예에 따른 상기 촬영 모듈의 변형 실시예를 도시한 것이고;
도 26은 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 따른 상기 촬영 모듈의 몰딩 회로기판의 제조설비의 상기 상부 몰드의 설명도이고;
도 27은 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 따른 상기 촬영 모듈의 몰딩 회로기판의 제조설비의 상기 상부 몰드의 일부 확대 설명도이고;
도 28은 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 따른 상기 촬영 모듈의 몰딩 회로기판의 제조설비의 상기 하부 몰드의 설명도이고;
도 29는 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 따른 상기 촬영 모듈의 몰딩 회로기판의 제조설비의 상기 하부 몰드의 설명도로서, 하나의 단일 상기 몰딩 회로기판을 성형하는 것을 도시한 것이고;
도 30은 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 따른 상기 촬영 모듈의 몰딩 회로기판의 제조설비의 상기 상부 몰드의 설명도이고;
도 31은 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 따른 상기 촬영 모듈의 몰딩 회로기판의 제조설비의 상기 상부 몰드의 설명도이고;
도 32는 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 따른 상기 촬영 모듈의 몰딩 회로기판의 제조설비의 상기 하부 몰드의 설명도이고;
도 33은 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 따른 상기 촬영 모듈의 몰딩 회로기판의 제조설비의 상기 하부 몰드의 설명도로서, 하나의 몰딩 회로기판을 성형해 패널화하는 것을 도시한 것이고;
도 34는 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 따른 상기 촬영 모듈 일 몰딩 회로기판 패널화의 설명도이고;
도 35는 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 따른 상기 촬영 모듈 일 몰딩 회로기판 패널화의 설명도이고;
도 36은 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 따른 상기 촬영 모듈의 상기 몰딩 회로기판의 제조설비의 블록 설명도이고;
도 37은 본 발명이 제공하는 몰딩 회로기판의 영상 어셈블리의 입체 설명도를 도시한 것이고;
도 38은 본 발명에 따른 일 선택가능 실시예가 제공한 하나의 성형 몰드를 개방할 때의 입체 설명도를 도시한 것이고;
도 39는 상기 선택가능 실시예에 따라 제공하는 성형 몰드를 클램핑할 때의 입체 설명도이고;
도 40은 상기 선택가능 실시예에 따라 제공하는 성형 몰드를 드래프트할 때의 입체 설명도이고;
도 41은 본 발명이 제공하는 성형 몰드를 통해 몰딩 회로기판을 제조하는 입체 설명도를 도시한 것이고;
도 42A는 상기 선택가능 실시예에 따라 제공하는 성형 몰드의 한 가지 변형 실시예를 도시한 것이고;
도 42B는 상기 선택가능 실시예에 따라 제공하는 성형 몰드의 또 다른 변형 실시예를 도시한 것이고;
도 43은 본 발명의 상기 선택가능 실시예에 따른 성형 몰드의 입체 설명도를 도시한 것이고;
도 44는 본 발명이 제공하는 성형 몰드에 따른 또 다른 선택가능 실시예를 도시한 것이다.

본 발명이 속하는 기술분야의 기술자들이 본 발명을 구현할 수 있도록 이하 서술을 본 발명의 공개에 사용한다. 이하 서술에서의 선택가능 실시예는 실례에만 사용하되, 본 발명이 속하는 기술분야의 기술자라면 기타의 자명한 변형을 용이하게 도출해 낼 수 있을 것이다. 이하 서술에서 정의된 본 발명의 기본 원리는 기타 실시방안, 변형방안, 개선방안, 동등방안 및 본 발명의 정신과 범위를 이탈하지 않은 기타 기술방안에 응용할 수 있다.

본 발명이 속하는 기술분야의 기술자들은, 본 발명을 공개하는 용어인 '종향', '횡향', '위', '아래', '앞', '뒤', '좌', '우', '수직', '수평', '꼭대기', '밑', '안', '밖' 등과 같이 가리킨 방향 또는 위치관계가, 도면에 의거하여 가리킨 방향 또는 위치관계이고, 그가 본 발명에 대한 편리한 서술과 간소화 서술만 목적으로 하며, 가리키는 장치 또는 소자가 특정된 방향을 반드시 구비하고, 특정된 방향으로 구성, 운영된다는 것을 가리키거나 또는 암시하지 않으므로, 상기 용어를 본 발명에 대한 한정으로 이해해서는 안된다.

용어 '일(一)'은 '적어도 하나' 또는 '하나 또는 복수개'로 이해해야 한다. 즉, 일 실시예에서 하나의 소자의 수량이 하나일 수 있지만, 다른 실시예서는 상기 소자의 수량이 복수개일 수도 있으며, 용어 '일(一)'은 수량에 대한 한정으로 이해해서는 안된다는 것을 이해할 수 있을 것이다.

도 1내지 도 35는 본 발명에 따른 촬영 모듈(100)의 몰딩 회로기판(10)의 제조설비(300) 및 그 제조방법의 일 선택가능 실시예를 도시한 것이다. 상기 촬영 모듈(100)의 몰딩 회로기판(10)의 제조설비(300)는 상기 촬영 모듈의 몰딩 회로기판을 제조하는데 사용한다.

본 발명에 따른 상기 선택가능 실시예에서, 도 1은 촬영 모듈(100)의 일 몰딩 회로기판(10)을 제조하는데 사용하는 촬영 모듈(100)의 몰딩 회로기판(10)의 제조설비(300)를 도시한 것이다. 상기 촬영 모듈의 몰딩 회로기판의 제조설비(300)는 원자재를 이용해 상기 기판(11)에 일체형으로 상기 모듈 지지대(12)를 성형한다. 제조 과정에서, 상기 촬영 모듈(100)은 먼저 상기 몰딩 회로기판(10)을 제외한 기타 어셈블리를 설치 완료한 후, 이어서 상기 촬영 모듈(100)의 몰딩 회로기판(10)의 제조설비(300)를 이용해 상기 모듈 회로기판(10)을 일체형으로 성형해 제조 완료할 수 있으며, 먼저 상기 제조설비(300)를 이용해 상기 몰딩 회로기판(10)을 일체형으로 성형한 다음, 이어서 상기 촬영 모듈(100)의 기타 어셈블리를 설치할 수 있다. 본 발명에 따른 상기 선택가능 실시예는, 먼저 촬영 모듈(100)의 몰딩 회로기판(10)의 제조설비(300)를 이용해 상기 몰딩 회로기판(10)을 일체형으로 성형 제조한 다음, 이어서 상기 촬영 모듈(100)의 기타 어셈블리를 설치하는 것을 예로 들었다. 본 발명이 속하는 기술분야의 기술자라면, 여기에서, 상기 촬영 모듈(100)을 제조하는 순서가 실례일 뿐이고, 본 발명은 그에 한정받지 않는다는 것을 이해할 수 있을 것이다.

본 발명에 따른 상기 선택가능 실시예에서, 상기 촬영 모듈(100)의 몰딩 회로기판(10)의 제조설비(300)가 상기 모듈 지지대(12)를 일체화로 성형하는데 사용하는 원자재는 수지 재료를 예로 들었고, 상기 모듈 지지대(12)의 형성 공법이 열 고체화 형성 방식을 사용하므로, 보다 상세하게는, 에폭시 수지 재료를 예로 들어 상기 모듈 지지대(12)를 형성한다. 하지만, 본 발명이 속하는 기술분야의 기술자들은, 열 고체화 형성 방식과 사용하는 수지 재료가 본 발명의 상기 선택가능 실시예를 상세하게 설명하기 위하여 사용하는 실례일 뿐이고, 이 외에도 열용 형성 방식과 대응 특수 재질 재료 형성 등 기타 방식도 사용할 수 있어, 본 발명이 그에 한정받지 않는다는 것을 이해할 수 있을 것이다.

보다 상세하게, 상기 촬영 모듈의 몰딩 회로기판의 제조설비(300)는 하나의 재료 유닛(310), 하나의 기판입력유닛(320), 하나의 피딩 유닛(330), 하나의 픽업 플레이스 유닛(340), 하나의 운송 유닛(350), 하나의 몰딩 유닛(360), 하나의 몰드 절단 유닛(370)과 하나의 모듈 출력유닛(380)을 포함한다.

상기 기판입력유닛(320)은 상기 모듈 지지대(12)를 형성하지 않은 상기 몰딩 회로기판(10)을 제공하는데 사용하며, 다시 말해, 상기 기판입력유닛(320)에 하나 또는 복수개의 상기 기판(11)이 놓인다. 양산화 생산 수요 때문에, 예를 들어, 상기 몰딩 유닛(360)의 하나의 몰드에 2개 패널을 설치할 수 있으므로, 각 패널에 복수개의 상기 기판(11)을 몰딩해 형성할 수 있어, 몰드를 이용해 매번 복수개의, 모듈 지지대(12)를 가지는 상기 몰딩 회로기판(10)을 제조 완료해 분할 형성함으로써 생산효율을 향상시킨다. 본 발명이 속하는 기술분야의 기술자들은, 매번 제조 완료한, 모듈 지지대(12)를 가지는 상기 몰딩 회로기판(10)의 수량이 본 발명의 선택가능 실시예에서 실례로만 사용되고, 본 발명은 그에 한정받지 않는다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 도 6에서 도시하는 바와 같이, 복수개의 분할되지 않은, 복수개의 상기 기판(11)을 가지는 기판 조합(1100)은 상기 기판입력유닛(320)에 겹쳐 놓여져 상기 피딩 유닛(330)이 작업할 때마다 필요한 기판 조합을 상기 픽업 플레이스 유닛(340)에게 제공할 수 있다. 특히, 상기 기판입력유닛(320)과 상기 모듈 출력유닛(380)은 상기 기판 조합(1100) 또는 이미 제조 완료한 각 상기 몰딩 회로기판(10)의 수납에 편리하도록 모두 하나의 재료 박스로 실행되는데, 물론, 본 발명이 속하는 기술분야의 기술자라면, 상기 기판입력유닛(320)과 상기 모듈 출력유닛(380)도 기타 형식으로 실행할 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.

도 7에서 도시하는 바와 같이, 상기 피딩 유닛(330)은 상기 모듈 지지대(12)를 제조, 성형해야 하는 기판 조합(1100)을 상기 픽업 플레이스 유닛(340)에게 제공한 후, 도 1에서 도시하는 바와 같이, 상기 픽업 플레이스 유닛(340)의 제1 픽업 플레이스 장치의 일 제1 픽업 플레이스 장치(341)가 각 기판 조합(1100)을 픽업하고 사전에 설치한 배치 순서에 따라 상기 운송 유닛(350)에 놓는다. 여기에서, 각 기판 조합(1100)의 사전 설치 배치 순서는 도 2에서 도시한 배치 순서일 수 있는 데, 물론, 본 발명이 속하는 기술분야의 기술자라면 실제 수요에 따라 기타의 사전 설치가 가능한 배치 순서로 변형될 수도 있으며, 본 발명이 그에 한정받지 않는다는 것을 이해할 수 있을 것이다.

보다 상세하게, 도 9 내지 도 13에서 도시하는 바와 같이, 상기 재료 유닛(310)은 상기 모듈 지지대(12)를 형성하는 수지 재료를 제공하는데 사용한다. 상기 재료 유닛(310)은 하나의 재료 공급 부품(311), 하나의 재료 이동 부품(312)과 하나의 재료 제어 부품(313)을 더 포함한다. 상기 재료 공급 부품(311)은 수지 재료를 저장, 제공하는데 사용하고, 상기 재료 이동 어셈블리(312)는 상기 재료 공급 부품(311) 중의 수지 재료를 운송해 내보내며, 상기 재료 제어 어셈블리(313)는 상기 수지 재료의 방출량을 제어해 상기 모듈 지지대(12)의 형성 과정에서 사용량이 너무 많아 낭비되거나 또는 기타 소자를 오염하는 것을 방지한다. 본 발명의 상기 선택가능 실시예에서, 상기 재료 제어 어셈블리(313)는 하나의 재료 계량기로 실행되어, 수지 재료 계량 방법에 의한 정량으로 상기 모듈 지지대(12) 형성에 필요한 수지 재료를 제어한다. 본 발명이 속하는 기술분야의 기술자들은, 본 발명에 따른 상기 재료 제어 어셈블리(313) 또한 시간 제어기 또는 압력 제어기 등으로 실행되어, 다시 말하면, 수지 재료의 매번 방출 시간 또는 방출 압력 등을 제어하는 방식으로 상기 모듈 지지대(12)를 형성할 때 필요한 수지 재료의 량을 제어하며, 본 발명은 그에 한정받지 않는다는 것을 이해할 수 있을 것이다.

본 발명에 따른 상기 선택가능 실시예에서, 사용하는 것은 열 고체화로 상기 모듈 지지대(12)를 형성하는데 적절한 수지 재료로서, 완전히 고체화되지 않고 상기 모듈 지지대(12)를 형성하기 전에 사용하는 수지 재료는 고체화가 가능한 반고체화 반유동체 상태일 수 있다. 상기 운송 유닛(350)은 각 기판 조합(1100)을 상기 몰딩 유닛(360)까지 운송해 각 상기 모듈 지지대(12)를 일체화로 성형하도록 대기한다.

보다 상세하게, 도 1, 도 3과 도 4에서 도시하는 바와 같이, 상기 몰딩 유닛(360)은 하나의 스테이지(361), 하나의 하역 스테이지(362), 하나의 상부 몰드(363), 하나의 하부 몰드(364)와 하나의 프레스(365)를 더 포함한다. 상기 상부 몰드(363)와 상기 하부 몰드(364) 사이에 하나의 캐비티(3600)를 형성하고, 각 상기 모듈 지지대(12)는 각 상기 캐비티(3600) 안에 형성한다. 상기 캐비티(3600)의 형태는 사전에 상기 모듈 지지대(12)의 형태와 맞물리도록 설정한다. 상기 하부 몰드(364)를 상기 스테이지(361)에 설치하고, 상기 하부 몰드(364)는 하나의 기판 거치 영역(a)과 하나의 재료 거치 영역(b)을 더 설치하며, 상기 기판 거치 영역(a)은 상기 기판(11)을 거치하는데 사용하고, 상기 재료 거치 영역(b)은 이미 설치되었으나 고체화 되지 않은, 수지 재료로 실행된 수지 재료의 몰딩 재료(1200)에 사용한다. 상기 프레스(365)는 상기 하부 몰드(364)와 상기 상부 몰드(363)의 개폐를 제어한다. 본 발명이 속하는 기술분야의 기술자들은, 본 발명에 따른 상기 선택가능 실시예에서 상기 기판 거치 영역(a)과 상기 재료 거치 영역(b)을 상기 하부 몰드(364) 및 그 설치 위치에 설치하는 것을 예로 들었을 뿐이고, 본 발명은 그에 한정받지 않는다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 또한, 본 발명에 따른 상기 선택가능 실시예에서, 상기 상부 몰드(363)는 고정되고, 상기 하부 몰드(364)는 상기 스테이지(361)에 설치하였으므로 이동이 가능하며, 상기 모듈 지지대(12)는 상기 상부 몰드(363)에 일체형으로 성형된다. 본 발명이 속하는 기술분야의 기술자들은, 본 발명에 따른 상기 선택가능 실시예에서, 상기 상부 몰드(363)는 고정되고, 상기 하부 몰드(364)는 이동이 가능하며, 상기 모듈 지지대(12)를 상기 상부 몰드(363)에 고체화로 성형하는 것을 예로 들었을 뿐이고; 기타 실시예에서, 상기 상부 몰드(363)는 이동이 가능하고, 상기 하부 몰드(364)는 고정되며, 상기 모듈 지지대(12)는 상기 하부 몰드(364)에 고체화로 성형되고; 기타 실시예에서, 상기 상부 몰드(363)와 상기 하부 몰드(364) 또한 모두 이동이 가능하고, 본 발명은 그에 한정받지 않을 수도 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 특히, 상기 상부 몰드(363)와 상기 하부 몰드(364)의 개폐는 상기 실시예에서 상기 프레스(365)를 통해 제어한다. 본 발명이 속하는 기술분야의 기술자들은, 본 발명에 따른 상기 상부 몰드(363)와 상기 하부 몰드(364)의 개폐는 하나의 몰드 고정 장치를 통해 제어되고, 상기 몰드 고정 장치는 본 발명에 따른 상기 선택가능 실시예에서 상기 프레스(365)로 실행된다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 상기 몰드 고정 장치 또한 하나의 구동 소자를 통해 상기 상부 몰드(363)와 상기 하부 몰드(364)의 개폐를 더 제어할 수 있으며, 본 발명은 그에 한정받지 않는다.

보다 상세하게, 재료는 상기 재료 제어 어셈블리(313)를 거쳐 정량 공급되고, 상기 재료 이동 어셈블리(312)는 설치 완료된 각 수지 재료를 하나의 드롭 소자(314)까지 운송하며, 상기 하부 몰드(364)는 적어도 하나의 드롭 홈(3640)을 구비하고, 상기 드롭 홈(3640) 안은 상기 드롭 소자(314)를 수용하며, 상기 드롭 소자(314)는 적어도 하나의 플런저(3641)를 구비하고, 상기 플런저(3641)는 수지 재료로 실행되는 상기 몰딩 재료(1200)를 각 상기 캐비티(3600) 안으로 밀어 넣어 상기 몰딩 재료(1200)를 고체화 한 후 상기 캐비티(3600) 안에서 각 상기 모듈 지지대(12)를 형성한다. 즉, 상기 상부 몰드(363)와, 각 상기 몰딩 재료(1200) 및 각 상기 기판 조합(1100)을 탑재한 상기 하부 몰드(364)를 상기 프레스(365)의 제어 하에 클로징한 후, 상기 몰딩 재료(1200)가 각 상기 캐비티(3600)를 충전해 고체화 한 후 각 상기 모듈 지지대(12)를 형성할 수 있다.

다시 말해, 상기 캐비티(3600)를 형성하는 모듈 표면의 형태와 상술한 바와 같이 성형해야 하는 상기 몰딩 회로기판(10)의 형태가 맞물리고, 상기 몰딩 재료(1200)가 상기 드롭 소자(314)로부터 상기 캐비티(3600)로 충전된 후, 상기 캐비티(3600) 내의 상기 몰딩 재료(1200)의 외표면과 상기 캐비티를 형성하는 모듈 표면이 접합됨으로써, 상기 캐비티(3600) 내의 상기 몰딩 재료(1200)가 고체화된 후 상기 모듈 지지대(12)를 형성한다.

보다 상세하게, 예를 들어, 본 발명에 따른 상기 선택가능 실시예에서는 도 5에서 도시하는 바와 같이 상기 기판(11)이 하나의 회로기판(112)과 한 세트의 전자 부품(113)을 더 포함하고, MOC 공법에서는 상기 기판이 상기 회로기판(112)에 연결된 하나의 감광기(111)를 더 포함한다. 상기 상부 몰드(363)는 모듈 지지대 성형 영역으로 실행되고, 상기 상부 몰드(363)는 적어도 하나의 지지대 성형 홈(3631), 적어도 하나의 주유동 통로 오목홈(3632)과 적어도 하나의 광학창 형성 소자(3633)를 더 구비하며, 각 상기 지지대 성형 홈(3631)과 각 상기 광학창 형성 소자(3633)는 적어도 하나의 상부 성형면을 형성하고, 상기 하부 몰드(364)는 적어도 하나의 기판 수용 홈(3642)을 구비해 적어도 하나의 하부 성형면을 형성하므로 상기 기판(11)을 놓을 수 있다. 상기 상부 몰드(363)와 상기 하부 몰드(364)를 클램핑할 때, 상기 상부 몰드(363)와 상기 하부 몰드(364)가 접합된 부분은 접합부로 정의할 수 있고, 상기 상부 성형면과 상기 하부 성형면 사이의 공간은 상기 캐비티(3600)를 형성한다. 다시 말해, 각 상기 캐비티(3600)는 상기 모듈 지지대(12)의 형태와 사이즈를 가지게 된다.

생산 효율을 향상시키기 위하여, 상기 상부 몰드(363)와 상기 하부 몰드(364) 사이는 늘 복수개의 상기 기판(11)를 구비하는 상기 기판 조합(1100)을 일체형으로 성형한다. 상기 주유동 통로 오목홈(3632)과 상기 드롭 홈(3641)은 하나의 주유동 통로(1301)를 형성한다. 상기 하부 몰드(364)는 적어도 하나의 2차 유동 통로 돌기(3643)를 더 구비하고, 상기 상부 몰드(363)는 적어도 하나의 2차 유동 통로 돌기(3634)를 더 구비하며, 상기 2차 유동 통로 돌기(3643)와 각 상기 2차 유동 통로 돌기(3634) 사이는 적어도 하나의 2차 유동 통로(1302)를 형성한다. 상기 몰딩 재료(1200)는 상기 주유동 통로(1301)에 진입한 후, 각 2차 유동 통로(1302)를 통해 각 상기 캐비티(3600)를 충전하며, 가열해 고체화된 후 상기 모듈 지지대(12)를 형성한다. 하지만, 가열해 고체화된 후, 원래 상기 주유동 통로(1301)와 상기 각 2차 유동 통로(1302) 및 각 상기 캐비티(3600)에 진입한 각 몰딩 재료(1200)에서 각 상기 모듈 지지대(12)가 형성되지 않은 부분은 고체화 성형체(14)로 정의된다. 상기 고체화 성형체(14)는 후속 공법에서 각 상기 모듈 지지대(12)와 분리되어야 한다.

특히, 상기 상부 몰드(363) 및/또는 상기 하부 몰드(364)는 캐비티 분리 오더를 더 구비하고, 상기 캐비티 분리 오더는 각 상기 캐비티(3600)를 분리하며, 가열해 고체화를 거쳐 형성된 각 상기 모듈 지지대(12)가 각 상기 캐비티(3600) 내에 독립적으로 형성되므로, 함께 점착되는 경우가 발생되지 않아 양품율을 향상시킬 수 있다.

특히, 상기 모듈 지지대(12)가 열 고체화로 성형하는 방식을 사용하므로 상기 상부 몰드(363) 또는 상기 하부 몰드(364)에 가열 장치를 설치하고, 에폭시 수지로 실행되는 상기 몰딩 재료(1200)는 상기 가열 장치의 가열때문에, 각 상기 캐비티(3600) 안에 충전된 후 가열되어 점점 고체화 되며, 종국적으로는 형태가 고정되고 상기 캐비티(3600)의 형태와 일치한 상기 모듈 지지대(12)를 형성한다. 본 발명이 속하는 기술분야의 기술자들은, 본 발명에 따른 상기 선택가능 실시예에서, 열 고체화 성형이 필요하는 상기 몰딩 재료(1200)의 재료가 에폭시 수지로 실행되는 것은 예로 들었을 뿐이고, 기타 실시예에서는 기타 열 고체화 특성 재료일 수도 있으며, 본 발명은 그에 한정받지 않는다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 또한, 본 발명이 속하는 기술분야의 기술자들은, 상기 가열 장치는 하나의 온도 제어 장치일 수도 있고, 상기 온도 제어 장치가 제조 과정에서 필요한 각종 온도를 제어할 수 있으며, 본 발명은 그에 한정받지 않는다는 것을 이해할 수 있을 것이다.

보다 상세하게, 일 실시예에서, 각 상기 기판(11)은 상기 하부 몰드(364)에 놓이고, 각 상기 몰딩 재료(1200)는 상기 하부 몰드(364)의 각 상기 드롭 홈(3640) 안에 놓이며, 상기 하부 몰드(364)는 수직 방향을 따라 위를 향해 상기 상부 몰드(364)의 아래쪽까지 이동하고, 상기 상부 몰드(363)와 상기 하부 몰드(364)를 프레스 피트하며, 상기 플런저(3641)는 상기 몰딩 재료(1200)에 압력을 가하고, 상기 몰딩 재료(1200)가 각 상기 캐비티(3600)로 진입하며, 각 상기 캐비티(3600)가 상기 몰딩 재료(1200)를 가득 충전한 후 각 상기 캐비티(3600) 내의 각 상기 몰딩 재료(1200)이 가열된다. 본 발명에 따른 상기 선택가능 실시예에서, 180℃로 가열되고, 각 상기 몰딩 재료(1200)가 점차적으로 열 고체화에 의하여 각 상기 모듈 지지대(12)로 성형되며, 상기 상부 몰드(363)와 상기 하부 몰드(364)가 분리된 후, 상기 모듈 지지대(12)와 상기 기판(11)이 형성한 각 상기 모듈 회로기판(10)이 추출된다.

보다 상세하게, 도 5에서 도시하는 바와 같이, 상기 촬영 모듈의 몰딩 회로기판의 제조설비(300)로 상기 몰딩 회로기판(10)을 제조하는 단계는, 상기 하부 몰드(364)가 상기 상부 몰드(363)의 아래쪽까지 이동하는 단계; 상기 기판(11)과 상기 몰딩 재료(1200)가 상기 하부 몰드(364)에 놓여지는 단계; 상기 하부 몰드(364)가 상기 상부 몰드(363)를 프레스 피트하는 단계; 상기 코크(3641)가 상기 몰딩 재료(1200)를 상기 캐비티(3600) 안으로 밀어 넣는 단계; 상기 몰딩 재료(1200)가 상기 캐비티(3600)를 충전하고, 175℃ 온도 하에서 2min 가열되어, 고체화를 거쳐 상기 모듈 지지대(12)를 형성하는 단계; 상기 모듈 지지대(12)와 여분의 상기 몰딩 재료(1200)가 추출되는 단계; 여분의 상기 몰딩 재료(1200)와 상기 모듈 지지대(12)를 분리하는 단계; 175℃ 온도 하에서 상기 모듈 지지대(12)를 4시간 계속 개열해 상기 모듈 지지대(12)를 성형 완료함으로써 상기 몰딩 회로기판(10)을 제조 완료하는 단계가 포함된다.

본 발명이 속하는 기술분야의 기술자들은, 상술한 내용에서의 가열 온도와 시간은 선택가능 수치를 예로 들었을 뿐으로서, 상기 몰딩 재료(1200)의 재료가 다름에 따라 가열 온도 범위 또한 다른데, 예를 들어, 가열 온도 범위 또한 130℃~210℃일 수도 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 다시 말해, 상술한 내용에서의 가열 온도와 시간은 예로 들었을 뿐으로서, 본 발명은 그에 한정받지 않는다.,

특히, 상기 촬영 모듈의 몰딩 회로기판의 제조설비(300)는 하나의 예열 장치를 더 포함하고, 상기 예열 장치는 상기 모듈 지지대(12)가 일체화로 성형되기 전에 상기 기판 조합(1100)에 대해 예열을 실행함으로써 상기 모듈 지지대(12)가 상기 캐비티(3600) 내에서의 열 고체화 성형 시간을 줄이고, 상기 촬영 모듈(100)의 생산 효율을 향상시킨다.

특히, 상기 상부 몰드(363)와 상기 하부 몰드(364)가 프레스 피트된 후, 각 상기 캐비티(3600)는 하나의 진공화 장치에 의하여 내부 진공 상태로 전환되어 상기 몰딩 재료(1200)가 각 상기 캐비티(3600)로 진입하는 유속을 높임으로써, 상기 몰딩 재료(1200)가 상기 캐비티(3600)로 충전되는 시간을 더 줄이고, 상기 촬영 모듈(100)의 생산 효율을 향상시킨다.

특히, 상기 몰딩 재료(1200)가 각 상기 캐비티(3600)로 진입하는 유속이 너무 빠른 것이 적절하지 않으며, 또는 상기 전자 부품(113)이 비교적 취약할 때, 상기 캐비티(3600)는 상기 상부 몰드(363)와 상기 하부 몰드(364)가 프레스 피트된 후 복수개의 배기 홀을 더 구비하되, 상기 플런저(3641)가 상기 몰딩 재료(1200)를 상기 캐비티(3600) 안으로 밀어 넣는 과정에서, 상기 캐비티(3600)에 원래 존재하던 기체가 각 상기 배기 홀을 통해 배출되어 상기 몰딩 재료(1200)가 상기 캐비티(3600)를 가득 충전하고 일체화로 각 상기 모듈 지지대(12)를 성형할 수 있다.

이어서, 상기 몰딩 재료(1200)가 일체화로 상기 모듈 지지대(12)를 성형한 후, 상기 상부 몰드(363)와 상기 하부 몰드(364)가 분리된 후, 이미 제조 성형된 상기 모듈 지지대(12)를 구비한 상기 기판 조합(1100)이 상기 하역 스테이지(362)에 놓이는데, 다시 말해, 이미 제조 성형된 상기 모듈 지지대(12)를 구비한 상기 기판 조합(1100)은 절단되지 않은 몰딩 회로기판 조합으로 정의된다. 상기 운송 유닛(340)은 상기 하역 스테이지(362) 위의 각 절단되지 않은 몰딩 회로기판 조합을 상기 픽업 플레이스 유닛(340)의 하나의 제2 픽업 플레이스 장치(342)까지 운송하고, 상기 제2 픽업 플레이스 장치(342)는 각 절단되지 않은 몰딩 회로기판 조합을 각각 픽업해 상기 몰드 절단 유닛(370)에 플레이스하며, 상기 몰드 절단 유닛(370)이 절단되지 않은 몰딩 회로기판 조합을 각각 독립된 상기 몰딩 회로기판(10)을 형성한다. 상술한 절단 과정에서, 고체화 성형체로 정의될 수 있는 여분의 상기 몰딩 재료(1200)는 상기 몰드 절단 유닛(370)과 상술한 바와 같이 고체화로 성형된 각 상기 모듈 지지대(12)에 의하여 분리된다. 상기 운송 유닛(350)은 절단을 거쳐 제조 완료된 상기 몰딩 회로기판(10)을 하나의 이동 출구(352)로부터 상기 모듈 출력유닛(380)까지 이동시켜 상기 촬영 모듈의 몰딩 회로기판의 제조설비(300)가 상기 촬영 모듈(100)의 상기 몰딩 회로기판(10)을 제조 완료하도록 한다.

특히, 도 15에서 도시하는 바와 같이, 상기 촬영 모듈의 몰딩 회로기판의 제조설비(300)는 하나의 청결 장치(391)를 더 포함하고, 상기 모듈 지지대(12)에서 상기 상부 몰드(363)와 상기 하부 몰드(364) 사이에서 추출된 후, 상기 청결 장치(391)는 상기 상부 몰드(363)와 상기 하부 몰드(364)를 적시 청결해 상기 상부 몰드(363)와 상기 하부 몰드(364)를 지속적으로 사용할 수 있도록 한다.

특히, 도 16에서 도시하는 바와 같이, 상기 촬영 모듈의 몰딩 회로기판의 제조설비(300)는 또한 롤러 브러쉬로 실행되는 하나의 청소 장치(392)를 더 포함할 수 있되, 상기 청소 장치(392)는 상기 스테이지(361)와 상기 하역 스테이지(362)를 적시 청소할 수 있다.

특히, 상기 청결 장치(391)와 상기 청소 장치(392)는 모두 롤러 브러쉬로 실행될 수 있어 틈 청결에 편리하다. 또한, 본 발명에 따른 기타 실시예에서, 상기 청결 장치(391)와 상기 청소 장치(392)는 하나의 송풍기에 의하여 대체될 수 있으며, 송풍기를 사용해도 청결, 청소 설비의 목적에 달성할 수 있다.

본 발명이 속하는 기술분야의 기술자들은, 본 발명에 따른 상기 선택가능 실시예에서, 상기 청결 장치(391)와 상기 청소 장치(392)가 예로 들었을 뿐으로서, 본 발명은 그에 한정받지 않는다는 것을 이해할 것이다.

상기 촬영 모듈의 몰딩 회로기판의 제조설비(300)가 상기 촬영 모듈(100)의 상기 몰딩 회로기판(10)의 상기 모듈 지지대(12)를 제조하는 단계는, (1)상기 피딩 유닛(330)이 복수개의 상기 기판(11)을 구비한 기판 조합(1100)을 상기 픽업 플레이스 유닛(340)의 하나의 제1 픽업 플레이스 장치(341)까지 공급하는 단계; (2)상기 픽업 플레이스 유닛(340)의 하나의 제1 픽업 플레이스 장치(341)가 각 기판 조합(1100)을 픽업하고, 사전에 설정한 배치 순서에 따라 상기 운송 유닛(350)에 놓는 단계; (3)상기 운송 유닛(350)이 각 기판 조합(1100)을 상기 몰딩 유닛(360)까지 운송하는 단계; (4)상기 재료 유닛(310)이 몰딩 재료(1200)를 상기 몰딩 유닛(360)까지 정량 운송하는 단계; (5)상기 몰딩 유닛(360)이 몰딩 재료(1200)를 일체화로 각 상기 기판 조합(1100)의 각 상기 기판(11)에 성형하고, 각 상기 몰딩 지지대(12)를 형성하는 단계; (6)상기 운송 유닛(340)이 상기 몰딩 유닛(360)의 각 절단되지 않은 몰딩 회로기판 조합(1300)을 상기 픽업 플레이스 유닛(340)의 하나의 제2 픽업 플레이스 장치(342)까지 운송하는 단계; (7)상기 제2 픽업 플레이스 장치(342)가 각 절단되지 않은 몰딩 회로기판 조합을 각각 픽업하고 상기 몰드 절단 유닛(370)에 놓는 단계; (8)상기 몰드 절단 유닛(370)이 절단되지 않은 몰딩 회로기판 조합을 상기 모듈 지지대(12)가 형성되지 않은 각 상기 고체화 성형체(13)로 절단하고, 몰딩 회로기판 조합을 절단해 각 독립된 상기 몰딩 회로기판(10)을 형성하는 단계; (9)상기 운송 유닛(350)이 절단해 제조 완료된 각 상기 몰딩 회로기판(10)을 하나의 이동 출구(352)로부터 상기 모듈 출력유닛(380)까지 이동시키는 단계가 포함된다. 도 34와 도 35는 각각 MOC(Molding On Chip)에 의거하고 MOB(Molding On Board)에 의거하는 상기 몰딩 회로기판 조합(1300)의 2가지 실시방식을 도시한 것이다. 여기에서, 상기 몰딩 회로기판 조합(1300) 또한 각각 MOB 패널과 MOC패널로 부를 수 있다. 물론, 본 발명이 속하는 기술분야의 기술자들은, 도 34와 도 35 에서의 상기 몰딩 회로기판 조합(1300) 또한 기타 변형 실시예가 존재할 수 있으며, 본 발명이 그에 한정받지 않는다는 것을 이해할 수 있을 것이다.

특히, 상기 (5)단계 후, 먼저 각 상기 고체화 성형체를 절단해 몰딩 회로기판 조합을 분리한 후, 이어서 상기 몰딩 회로기판 조합을 분할해 독립된 상기 몰딩 회로기판(10)을 형성할 수 도 있다. 본 발명이 속하는 기술분야의 기술자들은, 각 상기 고체화 성형체와 각 상기 모듈 지지대(12)의 분리는 본 발명에 따른 제조 공법의 단계에서 조정할 수 있으며, 본 발명은 그에 한정받지 않는다는 것을 이해할 수 있을 것이다.

특히, 상기 (8)단계에서 이미 각 고체화 성형체로 절단된 몰딩 회로기판 조합 또한 독립된 상기 몰딩 회로기판(10)으로 분리되지 않고, 직접 상기 (9)단계를 통해 상기 모듈 출력유닛(380)가지 이동할 수 있으며, 본 발명은 그에 한정받지 않는다.

더 상세하게, 상기 (5)단계에서 상기 몰딩 유닛(360)이 몰딩 재료(1200)를 일체화로 각 상기 기판 조합(1100)의 각 상기 기판(11)에 성형하고 각 상기 몰딩 지지대(12)를 형성하는 과정은, (a)상기 하부 몰드(364)가 상기 상부 몰드(363)의 아래쪽까지 이동하는 단계; (b)상기 드롭 소자(314)를 상기 몰딩 재료(1200)에게 제공하고, 상기 기판 조합(1100)이 상기 하부 몰드(364)로 이동되는 단계; (c)상기 하부 몰드(364)가 상기 상부 몰드(363)를 프레스 피트하는 단계; (e)상기 코크(3641)가 상기 몰딩 재료(1200)를 상기 캐비티(3600) 안으로 밀어 넣는 단계; (f)상기 몰딩 재료(1200)를 상기 캐비티(3600)로 충전하는 단계; (g)상기 가열 장치가 열량을 상기 코크(3641)에 의해 상기 몰딩 재료(1200)로 전도하는 단계; (h)상기 몰딩 재료(1200)가 가열되어 고체화로 상기 캐비티(3600) 내의 상기 모듈 지지대(12)와 상기 주유동 통로 내의 고체화 성형체를 형성하는 단계; (i)상기 모듈 지지대(12)와 상기 고체화 성형체가 추출되는 단계를 포함한다.

여기에서, 상기 (e)단계는 상기 몰딩 재료(1200)가 상기 캐비티(3600)로 진입하는 방식 중의 하나로서, 상술한 바와 같이 공개한 진공 감압 또는 진공 가압이 아닌 기타 합리적 방식을 사용해 상기 몰딩 재료(1200)를 상기 캐비티(3600)로 진입하도록 할 수 있으며, 본 발명은 그에 한정받지 않는다.

여기에서, 상기 (g)단계에서의 가열 방식은 상기 가열 장치의 열전도 방식을 통해 상기 캐비티(3600) 내의 상기 모듈 지지대(12)를 가열해 고체화 하는 것으로서, 예를 들어, 상기 상부 몰드(363)를 가열하는 등과 같이 기타 가열 방식일 수도 있으며，본 발명은 그에 한정받지 않는다.

여기에서, 상기 단계 (c)와 (e)단계 사이에 상기 캐비티(3600) 내의 공기를 감압하는 단계를 더 포함할 수 있다. 감암 단계는 상기 (e)단계와 상기 (f)단계가 필요하는 시간을 단축할 수 있으며, 상기 몰딩 재료(1200)가 더 쉽게 상기 캐비티(3600)로 충전되도록 할 수 있다.

여기에서, 상기 상부 몰드(363)가 이동이 가능한 경우, 다시 말해, 상기 하부 몰드(364)가 제품 성형 영역인 경우, 상기 단계 (a)와 상기 단계 (c)에서 상기 상부 몰드(363)와 상기 하부 몰드(364)의 이동과 프레스 피트 순서는 조정될 수 있으며, 본 발명은 그에 한정받지 않는다.

본 발명이 속하는 기술분야의 기술자들은, 기타 실시예에서, 상기 몰딩 재료(1200)의 재료 특성이 다른 경우, 상기 캐비티(3600) 내의 상기 몰딩 재료(1200)의 열 고체화 시간 또한 대응되게 변하며, 본 발명은 그에 한정받지 않는다는 것을 이해할 수 있을 것이다.

특히, 본 발명에 따른 상기 선택가능 실시예에서, 상기 촬영 모듈(100)의 구조를 예로 들었을 뿐이며, 기타의 변형된 구조일 수도 있다. 예를 들어, 사용하는 몰딩 공법은 통상적으로 2가지 구현 방식인데, 그 중에서 한 가지는, 상기 모듈 지지대(12)를 상기 촬영 모듈(100)의 상기 몰딩 회로기판(12)에만 형성하는 MOB이고; 다른 한 가지는, 상기 모듈 지지대(12)를 상기 촬영 모듈(100)의 상기 몰딩 회로기판(12)과 하나의 감광기(20)에 형성하는 MOC이다.

도 20 내지 도 25는 상기 촬영 모듈(100)의 변형된 실시예를 도시한 것이다. 상기 촬영 모듈(100)별 변형 실시예와 상기 모듈 지지대(12) 구조별 변형 실시예에 의거하여, 상기 상부 몰드(363)와 상기 하부 몰드(364)가 프레스 피트된 후 형성된 상기 캐비티(3600)는 각 상기 모듈 지지대(12)가 변형됨에 따라 변형되어 변형 실시예 별로 상기 모듈 지지대(12)을 제조 완료하고, 더 나아가, 변형 실시예가 상이한 상기 촬영 모듈(100)의 상기 몰딩 회로기판(10)을 제조한다. 이하는 상기 촬영 모듈의 몰딩 회로기판의 제조설비(300)를 사용해 제조 완료한 각 상기 촬영 모듈의 몰딩 회로기판의 구조의 다양한 변형 실행이다.

도 20는 MOB공법 사용을 도시한 것이다. 상기 촬영 모듈(100A)은 하나의 몰딩 회로기판(10A), 하나의 필터(20A), 하나의 렌즈(30A)와 하나의 모터(40A)를 포함한다. 본 발명이 속하는 기술분야의 기술자들은, 상기 모터(40A)는 기타 실시예에서, 예를 들어, 관련된 고정 초점(FF) 모듈에서는 없을 수 있으며, 본 발명은 그에 한정받지 않는다는 것을 알 수 있을 것이다. 다시 말해, 본 발명에 따른 상기 선택가능 실시예는 자동 초점 조절(AF) 모듈을 예로 들었다. 상기 몰딩 회로기판(10A)은 하나의 기판(11A)과 하나의 모듈 지지대(12A)를 포함한다. 상기 기판(11A)은 하나의 회로기판(112A)을 더 포함하고, 그는 한 세트의 전자 부품(113A) (예를 들어, 저항, 콘덴서, 드라이버 등으로서, 이하에서 IC라 약침)과 한 세트의 리드와이어(114A)가 설치된다. 상기 리드와이어(114A)는 연결되어 상기 감광기(111A)와 상기 회로기판(112A)을 도통시키는데, 물론, 상기 감광기(111A)와 상기 회로기판(112A) 또한 기타 도통 방식을 가질 수 있다. 본 발명에 따른 상기 실시예에서, 상기 리드와이어(114A)는 금줄로 실행할 수 있다. 상기 모듈 지지대(12A)는 상기 필터(20A)를 탑재한 지지대로서, 상기 모듈 지지대(12A)는 전기적 성능을 가질 수 있되, 회로를 조각하고 전기가 통하도록 하여 상기 모터(40A)와 상기 기판(11A)을 연통시킬 수 있다면 종래기술의 모터 와이어 본딩을 대체해 종래기술에 따른 공법 절차를 줄일 수 있다. 물론, 상기 모터(40A)와 상기 회로기판(112A) 또한 종래기술에 따른 마텐자이트형 필릿 용접법으로 용접해 도통시킬 수 있다. 본 발명에 따른 상기 실시예에서, 상기 모듈 지지대(12A)는 상기 회로기판(112A)에서 상기 감광기(111A) 및 상기 리드와이어(114A)와 접촉하는 외의 영역에 대해 패키징 공법을 실행한다. 특히, 상기 모듈 지지대(12A)가 상기 회로기판(112A)의 가장 위 표면(1121A)에 대해 패키징 공법을 실시할 뿐만 아니라, 상기 모듈 지지대(12A) 또한 상기 회로기판(112A)의 적어도 하나의 측면(1122A)에 대해 패키징 공법을 실시함으로써 감싼다. 상기 모듈 지지대(12A)는 상기 전자 부품(113A)에 대해 일체화로 패키징 공법을 실시할 수도 있다는 것은 이해할 수 있을 것이다.

도 21은 본 발명에 따른 상기 촬영 모듈(100)의 또 다른 실시 방식을 도시한 것으로서, 몰딩 공법을 실시한 후의 모듈이 기계 설치와 위치 확정에 편리하도록 하고 평탄도를 향상시키기 위하여 여전히 MOB 방식을 이용하며, 촬영 모듈(100B)은 하나의 몰딩 회로기판(10B), 하나의 필터(20B) 하나의 렌즈(30B)와 하나의 모터(40B)를 포함한다. 그와 마찬가지로, AF모듈을 예로 들었으므로 상기 모터(40B)를 공개하였지만, 기타 FF모듈은 상기 모터(40B)를 필요하지 않을 수 있으며, 본 발명은 그에 한정받지 않는다.

보다 상세하게, 상기 몰딩 회로기판(10B)은 하나의 기판(11B)과 하나의 모듈 지지대(12B)를 포함한다. 상기 기판(11B)은 하나의 회로기판(112B)을 더 포함하고, 그는 한 세트의 전자 부품(113B)과 한 세트의 리드와이어(114B)를 설치한다. 상기 모듈 지지대(12B)는 상기 필터(20B)를 탑재한 지지대로 된다. 본 발명의 상기 도 21에 도시된 실시예와 대비할 경우, 몰딩 과정에서, 상기 모듈 지지대(12B)가 상기 회로기판(112B)과 상기 전자 부품(113B)에 대해 패키징 공법을 실시하고 상기 회로기판(112B)의 상기 꼭대기면 꼭대기면(1121B)과 적어도 하나의 측면(1122B)에 대해 패키징 공법을 실시해 감싸는 외에도, 상기 모듈 지지대(12B)는 상기 회로기판(112B)의 하나의 저부(1123B)에 대해서도 몰딩 패키징 공법을 실시함으로써, 몰딩이 완료된 후, 상기 촬영 모듈이 측면과 저부가 전체적으로 평탄하도록 하고, 기타 툴링에서의 설치와 위치 확정에도 편리하도록 한다. 상기 저부(1123B)의 몰딩 패키징을 구현하기 위하여, 상기 하부 몰드(364)는 상기 저부(1123B)의 형태와 맞물리는 오목홈과 상기 기판(11B)을 고정하는 볼록점을 설치해 상기 상부 몰드(363)와 상기 하부 몰드(364)를 클램핑할 때, 몰딩 재료(1200B)가 충전되고 상기 회로기판(112B)의 상기 꼭대기면(1121B)과 적어도 하나의 측면(1122B)을 감싸면서 일체화로 성형해 상기 회로기판(112B)의 측면 과/또는 저면의 상기 모듈 지지대(12B)를 감싼다.

도 20과 도 21에 도시된 2개 실시예에서는 MOB 방식을 사용해 공개하였는 데, 이하 변형 실시예가 바로 MOC방식을 사용한 예다.

도 22는 본 발명에 따른 상기 촬영 모듈(100)의 또 다른 실시예를 도시한 것이다. 촬영 모듈(100C)은 하나의 몰딩 회로기판(10C), 하나의 필터(20C)와 하나의 렌즈(30C)를 포함한다. 상기 몰딩 회로기판(10C)은 하나의 기판(11C)과 하나의 모듈 지지대(12C)를 포함한다. 상기 기판(11C)은 하나의 감광기(111C)와 하나의 회로기판(112C)를 더 포함하고, 그에 한 세트의 전자 부품(113C)과 한 세트의 리드와이어(114C)를 설치한다. 상기 기판(11C)은 상기 필터(20C)를 탑재하는 지지대로 되어 직접 상기 회로기판(112C)에서 칩 감광 영역을 제외한 기타 영역을 성형한다. 다시 말해, 본 발명에 따른 상기 실시예는 MOC방식을 사용한다. 특히, 상기 감광기(111C)는 하나의 감광 영역(1111C)과 상기 감광 영역(1111C) 이의 하나의 비(非)감광 영역(1112C)을 포함하되, 패키징 공법을 실시할 때 상기 모듈 지지대(12C)는 상기 감광 영역(1111C)에 대해 패키징 공법을 실시하지 않고 상기 감광기(111C)의 상기 비(非)감광 영역(1112C)에 대해 패키징 공법을 실시한다. 상기 비(非)감광 영역(1112C)은 핀을 더 설치해 상기 리드와이어(114C)와 연결시키고, 상기 감광기(111C)를 도통시키는데 사용한다. 상기 모듈 지지대(12C)의 측면이 상기 회로기판(112C)의 상기 측면(1122C)을 감싸 상기 모듈 지지대(12C)의 측면과 상기 회로기판(112C)이 여전히 사전에 일정한 전위 공간을 감기고, 몰딩 완료 후, 측면에 상기 회로기판(122C)이 돌출된 상황이 나타나지 않는다. 또한, 본 실시예에 의거하는 기타 변형 방식에서, 상기 패키징부(11C)는 상기 회로기판(112C)의 복수개 측면을 모두 패키징 공법으로 감싼다. 본 실시예에 의거하는 기타 변형 방식에서, 상기 모듈 지지대(12C)는 상기 회로기판(112C)의 저부에도 몰딩 패키징을 실시한다. 특히, 상기 모듈 지지대(12C)가 상기 리드와이어(114C), 상기 감광기(111C)의 상기 비(非)감광 영역(1112C)도 감싸므로, 상기 상부 몰드(363)도 맞물리는 오목홈을 더 구비해 상기 몰딩 재료(1200)를 고체화해 형성한 형태가 요구되는 상기 모듈 지지대(12C)와 일치하도록 한다.

도 23이 도시하는 모듈 구조는 또 다른 변형으로서, 기타 구조는 같으나, 차이점이라면, 상기 필터(20D)를 상기 감광기(111D)에 놓고 함께 상기 모듈 지지대(12D)를 이용해 패키징 공법을 실시한다. 이 경우, 상기 감광기(111D)의 패키징 공법과 사용 과정 중 손상을 줄이고 렌즈의 후초점거리를 축소할 수 있어 사이즈가 보다 작아 진다.

이외에도 특히, 상기 제조설비(300)의 상기 몰딩 유닛(360)을 통해 상기 모듈 지지대(12)를 제조하는 MOB 또는 MOC공법을 실시하는 과정에서, 상기 감광기(111)는 통상적으로 비교적 얇은 두께와 비교적 취약한 특성을 가진다. 따라서, 상기 감광기(111)를 위하여 격리 조치를 설계하는 과정에서, 상기 감광기(111)가 너무 무거운 압력을 받아 부스러지지 않도록 보장해야 한다. 이와 동시에, 상기 감광기(111)와 상기 회로기판(112) 사이는 통상적으로 하나의 리드와이어(114)를 설치하고, 여기에서, 상기 리드와이어(114)는 상기 감광기(111)와 상기 회로기판(112) 사이에서 휜 상태로 연장되어 상기 회로기판(11)과 상기 감광기(222)를 도통시킨다. 상응하게, 상기 감광기를 위하여 격리 조치를 설계하는 과정에서, 사전에 상기 리드와이어를 위하여 공간을 더 남김으로써, 상기 감광기(222)를 위해 격리 환경을 구축하는 과정에서 상기 리드와이어가 압력을 받아 변경되고 심지어 상기 감광기(111)와 상기 회로기판(111)에서 이탈되는 현상이 나타나는 것을 방지한다. 대응되게, 상기 몰딩 유닛(360)의 구조는 대응되게 개선, 조정해야 하며, 특히, 상기 상부 몰드(363)와 상기 하부 몰드(364)의 하나의 성형 몰드 구조를 구비해 상기 내용에 게재된 우려를 효과적으로 방지할 수 있다.

도 24는 모듈 구조의 또 다른 변형을 도시한 것으로서, 주로 모듈 지지대(12E)의 변형이다. 상기 모듈 지지대(12E)의 꼭대기는 각각 위로 연장되어 탑재벽(121E)을 형성하고, 상기 탑재벽(111E)은 하나의 수용 홈(1200D)을 형성해 렌즈를 수용하는데 사용하되, 상기 모듈 지지대(12E)는 직접 렌즈를 탑재해 고정밀도의 고정 초점(FF) 모듈을 구현한다.

도 25는 모듈 구조의 또 다른 변형을 도시한 것이다. 상기 회로기판(111F)은 하나 또는 복수개의 관통 홀(116F)을 설치하고, 상기 모듈 지지대(12F)의 성형 재료를 형성해 상기 관통 홀(116F)에 진입시키며, 상기 관통 홀(116F)에 매립되도록 함으로써 상기 회로기판(111E)에 대한 보강 역할을 더 강화한다. 유사하게, 상기 모듈 지지대(12F)는 상기 회로기판(111F)의 꼭대기면을 감쌀 뿐만 아니라, 상기 회로기판(111F)의 측면과 저면까지도 감싼다. 여기에서, 상기 회로기판(111E)이 상기 관통 홀(116E)을 설치하는 방식 또한 본 발명의 기타 실시예에도 응용할 수 있다.

총체적으로, 상기 촬영 모듈(100A)로부터 촬영 모듈(100F)까지는 모두 선택가능 실시예 중 상기 촬영 모듈(100)의 다양한 변형이고, 상기 상부 몰드(363)와 상기 하부 몰드(364)를 클램핑할 때 형성된 캐비티의 형태와 상기 모듈 지지대의 변형이 실시하는 형태 정합은, 다시 말해, 상기 상부 몰드(363)와 상기 하부 몰드(364)를 클램핑한 후, 각 상기 상부 몰드(363)의 각 오목홈과 각 돌기가 형성하는 상기 상부 성형면과, 상기 하부 몰드(364)의 각 오목홈과 각 돌기가 형성하는 상기 하부 성형면 사이가 형성하는 캐비티는 변형이 가능한데, 상기 상부 몰드(363)와 상기 하부 몰드(364)의 각 오목홈과 각 돌기는 촬영 모듈별 몰딩 회로기판이 다양하게 변형됨에 따라 정합 변형되어 상기 촬영 모듈의 몰딩 회로기판의 제조설비(300)가 촬영 모듈별 몰딩 회로기판의 몰딩 지지대를 제조할 수 있도록 한다. 본 발명이 속하는 기술분야의 기술자들은, 상기 각 실시예에서 상기 촬영 모듈(100) 및 그 변형 실시예가 모두 실례로서, 본 발명은 그에 한정받지 않는다는 것을 이해할 수 있을 것이다.

특히, 상기 모듈 지지대(12)는 일체화로 성형된 후, 예를 들어, 코팅 공법 등과 같은 표면 처리 공법을 거쳐 상기 모듈 지지대(12)의 경도를 강화함으로써 긁혀 파손되고 부식되는 것을 방지한다. 이외에도, 스트립핑에도 편리하다.

이하는 본 발명에 따른 상기 성형 몰드의 또 다른 변형 구조를 설명한다. 본 발명이 속하는 기술분야의 기술자들이 개선된 상기 성형 몰드의 기술특징을 더 잘 터득하도록 하기 위하여, 상기 성형 몰드와 상기 몰딩 회로기판의 구조에 대해 다시 명명하고 번호를 매긴다. 본 발명이 속하는 기술분야의 지식인들은, 신규 명명 체계는 상기 성형 몰드의 기술특징을 보다 잘 서술하기 위한 것 뿐으로서, 본 발명의 권리 범위에 대해 별도의 한정을 추가하지 않는다는 것을 이해할 수 있을 것이다.

보다 상세하게, 도 37 내지 도 44는 본 발명에 따른 또 다른 실시예 중의 하나의 성형 몰드(9100)와 상기 성형 몰드(9100)를 통해 제조된 하나의 몰딩 회로기판(920)을 도시한 것이다. 도 37과 도 41에서 도시하는 바와 같이, 상기 몰딩 회로기판(920)은 하나의 영상 어셈블리(921)와 하나의 몰딩베이스(923)를 포함하고, 여기에서 상기 몰딩베이스(923)는 상기 성형 몰드(9100)를 통해 제조 완료되며, 일체화로 상기 영상 어셈블리(921)에 성형되어 상기 몰딩베이스(923)가 종래기술에 따른 촬영 모듈의 미러 베이스 또는 모듈 지지대를 효과적으로 대체할 수 있도록 하는 동시에, 종래기술에 따른 패키징 공법처럼 미러 베이스 또는 지지대를 접착제로 회로기판(9212)에 조립할 필요가 없게 되었다.

상기 영상 어셈블리(921)는 하나의 감광 소자(9211)와 하나의 회로기판(9212)을 더 포함하고, 여기에서, 상기 감광 소자(9211)는 도통 가능한 상태로 상기 회로기판(9212)에 커플링될 수 있다. 상기 몰딩베이스(923)는 하나의 고리형 몰딩 주체(9231)와 하나의 광학창(9232)을 포함하고, 여기에서, 상기 몰딩베이스(923)는 일체형으로 상기 영상 어셈블리(921)에 성형되며, 상기 광학창(9232)은 상기 영상 어셈블리(921)의 상기 감광 소자(9211)의 감광 경로에 대응되어 상기 감광 소자(9211)가 상기 몰딩베이스(923)의 광학창(9232)을 통해 외부로부터의 광선을 접수할 수 있도록 한다.

보다 상세하게, 상기 회로기판(9212)은 하나의 칩 실장 영역(92121)과 하나의 주변 영역(92122)을 포함하고, 상기 주변 영역(92122)은 상기 칩 실장 영역(92121)과 일체형으로 성형되며, 상기 칩 실장 영역(92121)은 상기 회로기판(9212)의 중부에 위치하고, 상기 주변 영역(92122)에 의하여 감싸 지며, 여기에서, 상기 감광 소자(9211)는 상기 회로기판(9212)의 상기 칩 실장 영역(92121)에 대응되게 실장한다. 상기 회로기판(9212)은 한 세트의 회로기판 연결구(92123)를 포함하고, 상기 회로기판 연결구(92123)는 설치되어 상기 칩 실장 영역(92121)과 상기 주변 영역(92122) 사이에 위치함으로써, 상기 감광 소자(9211)와 서로 도통하도록 하는데 사용된다.

대응되게, 상기 감광 소자(9211)는 하나의 감광 영역(92111)과 하나의 비(非)감광 영역(92112)을 포함하고, 상기 감광 영역(92111)은 상기 감광 영역(92111)이 상기 비(非)감광 영역(92112)과 일체형으로 상기 감광 소자(9211)의 꼭대기면에 형성되며, 상기 감광 영역(92111)은 상기 감광 소자(9211)의 중부에 위치해 상기 비(非)감광 영역(92112)에 의해 둘러 싸인다. 상기 감광 소자(9211)는 한 세트의 칩 연결구(92113)를 포함하고, 상기 칩 연결구(92113)는 상기 감광 영역(92111)에 위치하여, 상기 회로기판(9212)의 상기 회로기판 연결구(92123)와 서로 연결해 상기 회로기판(9212)과 상기 감광 소자(9211)를 도통시키는데 사용된다.

더 나아가, 상기 영상 어셈블리(921)는 한 세트의 리드와이어(9214)를 더 포함하고, 상기 리드와이어(9214)마다 상기 회로기판(9212)과 상기 감광 소자(9211) 사이에서 휜 상태로 연장되어 상기 감광 소자(9211)와 상기 회로기판(9212)을 도통시킨다. 보다 상세하게, 상기 리드와이어(9214)는 하나의 회로기판 연결 단자(92141)와 하나의 칩 연결 단자(92142)를 구비하고, 여기에서, 상기 회로기판 연결 단자(92141)는 설치되어 상기 회로기판(9212)의 회로기판 연결구(92123)와 연결하고, 상기 칩 연결 단자(92142)는 설치되어 상기 칩의 칩 연결구(92113)와 연결되는데, 이와 같은 방식으로 상기 회로기판(9212)과 상기 감광 소자(9211)를 도통시킨다. 특히, 상기 리드와이어(9214)마다 상기 회로기판(9212)과 상기 감광 소자(9211) 사이에서 연장되어 위로 두드러지고, 본 발명이 제공하는 성형 몰드(9100)에서 상기 몰딩 회로기판(920)을 제조할 때 상기 리드와이어(9214)에게 일정한 배선 공간(93021)을 제공함으로써 상기 몰딩베이스(923)가 몰딩 성형하는 과정에서 상기 리드와이어(9214)가 압착되고 심지어 상기 회로기판(9212) 또는 상기 감광 소자(9211)로부터 이탈되는 것을 방지한다.

또한, 상기 영상 어셈블리(921)는 일련의 전자 부품(9215)을 더 포함하고, 상기 전자 부품(9215)은 SMT 등 공법처럼 상기 회로기판(9212)에 조립되며, 상기 몰딩베이스(923)에서 일체형으로 성형된 후, 상기 몰딩베이스(923)에 의해 감싸 지며, 여기에서 상기 전자 부품(9214)은 콘덴서, 저항, 인덕턴스 등을 포함한다.

본 발명이 속하는 기술분야의 기술자들은, 상기 회로기판(9212)과 상기 감광 소자(9211)는 상기 리드와이어(9214)을 통하는 방식으로 도통하지 않을 수도 있는데, 예를 들어, 칩 플립 방식으로 상기 감광 소자(9211)를 상기 회로기판(9212)의 바닥측에 설치하고, 상기 감광 소자(9211)의 칩 연결구(92113)가 직접 상기 회로기판(9212)의 칩 연결구(92113)와 전도성 매개체를 통해 서로 프레스 피트하며, 이와 같은 방식으로 상기 회로기판(9212)과 감광 소자(9211)를 도통시킨다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 본 발명에 따른 상기 선택가능 실시예에서, 상기 감광 소자(9211)와 상기 회로기판(9212)이 리드와이어(9214)로 연결하는 방식으로 서로 도통되는 것은 예로 들어 본 발명이 제공하는 성형 몰드(9100)가 상기 몰딩 회로기판(920)을 제조하는 과정에서 구비하는 장점을 보다 잘 설명하는데 사용하였을 뿐이다. 다시 말해, 본 발명에서, 상기 몰딩 회로기판(920)은 워크 피스로만 사용해 상기 성형 몰드(9100)가 몰딩 성형 공법 과정에서 구비하는 기술특징을 설명하였으며, 본 발명의 권리 범위에 영향을 미치지 않는다.

보다 상세하게, 도 38 내지 도 40에서 도시하는 바와 같이, 상기 성형 몰드(9100)는 하나의 상부 몰드(9101)와 하나의 하부 몰드(9102)를 더 포함하고, 여기에서, 상기 상부 몰드(9101)와 상기 하부 몰드(9102)가 서로 밀합할 때, 상기 상부 몰드(9101)와 하부 몰드(9102) 사이에 하나의 성형 공간(9103)을 형성하며, 상기 영상 어셈블리(921)를 상기 성형 캐비티 안에 설치하고, 이어서 몰딩 성형에 사용하는 상기 몰딩베이스(923)에서의 성형 재료를 성형 공간(9103)까지 충전해 고체화를 통해 성형한 후, 상기 회로기판에서 일체형으로 상기 몰딩베이스(923)를 성형하며, 상기 몰딩베이스(923)는 상기 회로기판(9212)과 상기 감광 소자(9211)의 적어도의 일부를 감싼다.

보다 상세하게, 상기 성형 몰드(9100)는 하나의 격리 블록(930)을 더 포함하고, 상기 상부 몰드(9101)와 하부 몰드(9102)가 클램핑할 때, 상기 격리 블록(930)이 상기 성형 공간(9103) 내에서 연장하며, 여기에서, 상기 몰딩 회로기판(920)의 영상 어셈블리(921)가 상기 성형 공간(9103)에 설치되었을 때, 상기 격리 블록(930)은 상기 영상 어셈블리(921)의 감광 소자(9211)의 상부에 대응되게 설치되어 상기 감광 소자(9211)를 밀폐함으로써, 상기 성형 공간(9103)에 성형 재료가 충전되었을 때, 상기 성형 재료가 격리 블록(930)과 상기 감광 소자(9211)로 유입할 수 없도록 함으로써, 상기 격리 블록(930)의 외측에 상기 몰딩베이스(923)의 상기 고리형 몰딩베이스(923)를 형성하는 동시에, 상기 격리 블록(930)이 서로 대응되는 위치에 상기 몰딩베이스(923)의 상기 광학창(9232)을 형성한다.

상기 격리 블록(930)은 상기 상부 몰드(9101)에 설치되고, 상기 영상 어셈블리(921)는 상기 하부 몰드(9102)에 설치되며, 여기에서, 상기 상부 몰드(9101)가 상기 하부 몰드(9102)와 접근해 상기 성형 공간(9103)을 형성하는 과정에서, 상부 몰드(9101)에 설치된 상기 격리 블록(930)은 점차적으로 하부 몰드(9102) 중에 위치한 상기 영상 어셈블리(921)의 감광 소자(9211)에 접근하고, 종국적으로 상기 감광 소자(9211)에 겹쳐져, 상기 몰딩베이스(923)를 몰딩하는 공법 과정에서, 상기 격리 블록(930)이 성형 재료가 상기 감광 소자(9211)로 진입하는 것을 효과적으로 가로 막는다. 특히, 상기 격리 블록(930)은 여전히 상기 성형 몰드(9100)의 하부 몰드(9102)에 설치되고, 대응되게, 상기 영상 어셈블리(921)를 상기 상부 몰드(9101)에 플립함으로써, 상기 상부 몰드(9101)와 하부 몰드(9102)가 클램핑 상태일 때, 상기 하부 몰드(9102)에 설치된 상기 격리 블록(930)이 상기 감광 소자(9211)의 상부에 대응되게 설치되어 상기 격리 블록(930)을 통해 상기 감광 소자(9211)를 밀폐한다. 다시 말해, 본 발명이 제공하는 상기 성형 몰드(9100)에서, 상기 격리 블록(930)의 위치가 한정받지 않는데, 예를 들어, 본 발명에 따른 상기 선택가능 실시예에서, 상기 격리 블록(930)은 상기 성형 몰드(9100)의 상부 몰드(9101)에 설치되고, 대응되게, 상기 하부 몰드(9102)에 하나의 설치 홈(91021)을 설치하며, 상기 설치 홈(91021)은 상기 몰딩 회로기판(920)의 영상 어셈블리(921)를 수용하는데 사용된다.

보다 상세하게, 상기 상부 몰드(9101)와 하부 몰드(9102)룰 클램핑하고 몰딩 공법을 실시할 때, 상기 격리 블록(930)은 상기 감광 소자(9211)와 서로 겹쳐 지며, 적어도 상기 감광 소자(9211)의 감광 영역(92111)을 은폐하는데, 이와 같은 방식을 통해 성형 재료가 상기 감광 소자(9211)의 적어도 감광 영역(92111)에 진입하는 것이 가로 막혀, 상기 감광 소자(9211)의 감광 영역(92111)의 외부 환경에서 상기 몰딩베이스(923)가 성형되고, 상기 격리 블록(930)이 서로 대응되는 위치에 상기 몰딩베이스(923)의 상기 광학창(9232)을 형성한다. 본 발명이 속하는 기술분야의 기술자들은, 이와 같은 상황에서, 상기 격리 블록(930)이 상기 감광 소자(9211)의 상기 칩 연결구(92113)의 내측에 설치되고, 몰딩 공법을 실시하는 과정에서, 상기 격리 블록(930)이 상기 감광 소자(9211)의 칩 연결구(92113) 내측의 영역에 치밀히 접합되어, 상기 격리 블록(930)이 적어도 상기 감광 소자(9211)의 감광 영역(92111)을 밀폐하고, 상기 몰딩베이스(923)가 일체형으로 성형된 후, 상기 몰딩베이스(923)가 상기 회로기판(9212)과 상기 감광 소자(9211)를 감싸 일체화 구조를 가지는 상기 몰딩 회로기판(920)을 형성한다는 것을 이해할 수 있을 것이다.

도 42에서 도시하는 바와 같이, 상기 격리 블록(930)은 하나의 격리 블록 주체(9301)와 하나의 측경부(9302)를 포함하고, 상기 측경부(9302)는 상기 격리 블록 주체(9301)와 일체형으로 성형되며, 상기 측경부(9302)가 상기 격리 블록 주체(9301)의 측부에 형성되어, 상기 격리 블록(930)이 상기 감광 소자(9211)의 칩 연결구(92113)의 내측에 부착되었을 때, 상기 격리 블록 주체(9301)가 상기 감광 소자(9211)의 감광 영역(92111)에 겹쳐지고, 상기 측경부(9302)는 상기 감광 소자(9211)와 상기 회로기판(9212)을 도통시키는 상기 리드와이어(9214)의 위쪽으로 연장되어 상기 격리 블록(930)이 상기 리드와이어(9214)와 충돌하는 것을 방지한다. 본 발명이 속하는 기술분야의 기술자들은, 상기 리드와이어(9214)는 상기 감광 소자(9211)의 칩 연결구(92113)와 상기 회로기판(9212)의 회로기판 연결구(92123) 사이에서 연장해 위로 두드러지며, 상기 격리 블록(930)을 상기 감광 소자(9211)에 겹쳐 설치할 때, 반드시 상기 리드와이어(9214)에게 배산 공간을 충분히 제공해 상기 격리 블록(930)이 상기 리드와이어(9214)를 압박해 상기 리드와이어(9214)가 변형되고, 심지어 감광 소자(9211)로부터 이탈되는 것을 방지해야 하는데, 다시 말해, 상기 격리 블록 주체(9301)는 상기 감광 소자(9211)에 겹쳐 설치될 때, 상기 측경부(9302)는 상기 리드와이어(9214)의 상부에서 연장해 상기 리드와이어(9214)에게 하나의 배선 공간(93021)을 제공하고, 여기에서, 상기 리드와이어(9214)는 상기 배선 공간(93021) 내에서 상기 감광 소자(9211)로부터 밖으로 자유롭게 연장함으로써, 상기 측경부(9302)를 통해 상기 격리 블록(930)이 상기 리드와이어(9214)와 충돌되는 것을 효과적으로 방지한다는 것을 용이하게 이해할 수 있을 것이다.

특히, 상기 몰딩베이스(923)를 몰딩 성형하는 과정에서, 성형 재료는 상기 성형 공간(9103) 내에서 유동해 상기 배선 공간(93021)을 충전함으로써, 상기 성형 재료가 고체화로 성형된 후, 상기 몰딩베이스(923)가 상기 리드와이어(9214)와 더 우수하게 접합될 수 있도록 한다. 다시 말해, 상기 격리 블록(930)을 통해 상기 배선 공간(93021)을 확정 형성하는 설계 과정은 상기 리드와이어(9214)에게 충분한 공간을 제공할 뿐만 아니라, 상기 리드와이어(9214)가 상기 배선 공간(93021) 내에서 자유롭게 이동하고 두드러지도록 허용하며, 상기 배선 공간(93021)의 형태를 더 조정해 상기 배선 공간(93021)의 형태가 상기 리드와이어(9214)의 굽혀진 형태에 보다 접근되도록 함으로써, 후속 몰딩 공법에서 상기 리드와이어(9214)가 상기 몰딩베이스(923)에 의하여 더 알맞게 감싸지어 더 안정된 일체형 구조를 형성한다. 이 부분 내용은 아래 서술에서도 또 다시 게재될 것이다.

더 나아가, 상기 격리 블록(930)은 하나의 연장부(9303)를 더 포함하는데, 상기 연장부(9303)는 상기 격리 블록 주체(9301)와 일체형으로 성형되고, 상기 연장부(9303)는 상기 격리 블록 주체(9301)의 바닥측에 형성되며, 상기 격리 블록(930)이 설치되어 상기 감광 소자(9211)의 상부에 위치할 때, 상기 격리 블록(930)의 연장부(9303)가 상기 감광 소자(9211)와 긴밀히 밀합함으로써, 상기 연장부(9303)를 통해 상기 감광 소자(9211)의 적어도 감광 영역(92111)을 밀폐시킨다. 본 발명이 속하는 기술분야의 기술자들은, 상기 연장부(9303)가 상기 격리 블록 주체(9301)의 바닥측으로부터 아래로 연장되고, 이러한 구조로 설계되어 상기 격리 블록(930)이 많은 장점을 가지도록 한다는 것을 이해할 수 있을 것이다.

보다 상세하게, 상기 연장부(9303)가 구비되지 않은 경우와 대비해, 상기 격리 블록(930)의 측경부(9302)와 상기 격리 블록 주체(9301) 사이는 격리 블록(930) 저부에서의 과도 각도가 비교적 커, 후속 몰딩 공법을 실시하는 과정에서 성형 재료가 쉽게 상기 측경부(9302)와 상기 격리 블록 주체(9301)를 통해 저부의 과도 영역에서 상기 감광 소자(9211)로 침투하여 상기 감광 소자(9211)의 주변에 '플래싱'등 현상이 나타난다. 하지만, 상기 격리 블록(930)이 상기 연장부(9303)를 설치하면, 상기 연장부(9303)는 일체형으로 상기 격리 블록 주체(9301)의 저부로부터 아래로 연장되고, 몰딩 과정에서 상기 감광 소자(9211)에 부착되는데, 이와 같은 방식으로 상기 격리 블록(930)이 저부에서의 과도 각도를 효과적으로 줄여 상기 격리 블록(930)이 상기 연장부(9303)를 통해 상기 감광 소자(9211)에 더 치밀히 접착되도록 함으로써, 상기 공법을 실시하는 과정에서 상기 감광 소자(9211)의 감광 영역(92111)을 보다 효과적으로 밀폐시키고 성형 재료가 상기 감광 소자(9211)로 진입해 '플래싱'등 공법 오차가 나타나는 것을 효과적으로 방지한다.

다음, 상기 연장부(9303)는 일체형으로 상기 격리 블록 주체(9301)로부터 아래로 연장되고 일정한 고도를 가지는데, 상기 격리 블록(930)이 상기 감광 소자(9211)에 겹쳐 질 때, 상기 연장부(9303)가 상기 격리 블록 주체(9301)와 상기 측경부(9302)의 상대적 위치 고도를 효과적으로 높여 상기 배선 공간(93021)을 효과적으로 확장함으로써 상기 리드와이어(9214)가 더 편리하게 상기 배선 공간(93021) 내에서 자유롭게 배선되도록 한다. 다시 말해, 상기 격리 블록 주체(9301)가 상기 연장부(9303)를 설치하면, 상기 배선 공간(93021)이 상기 연장부(9303)와 상기 측경부(9302)의 외측에 구비되고, 상기 측경부(9302)만 통해 상기 배선 공간(93021)을 정의하는 방식과 대비하면, 이 경우 상기 배선 공간(93021)의 영역, 특히, 고도 방향에서의 공간이 대폭 증가되어 상기 격리 블록(930)과 상기 리드와이어(9214) 사이에 불필요한 접촉이 발생하는 것을 더 효과적으로 방지할 수 있다. 예를 들어, 상기 격리 블록(930)이 상기 감광 소자(9211)에 부착되고, 상기 격리 블록(930)의 저부가 상기 감광 소자(9211)의 칩 연결구(92113)에 접근되었을 때, 이 경우, 상기 리드와이어(9214)는 상기 감광 소자(9211)의 상기 칩 연결구(92113) 부분의 돌기 부분이 아주 쉽게 상기 격리 블록(930)과 충돌이 발생하므로, 상기 연장부(9303)를 설치하지 않은 상황에서, 상기 격리 블록(930)의 측경부(9302)의 경사 정도는 반드시 대폭 줄어야 상기 격리 블록(930)과 상기 리드와이어(9214) 사이에 발생되는 불필요한 충돌을 간신히 방지할 수 있다. 하지만, 너무 작은 경사도에 의하여 정의한 배선 공간(93021)은 후속 몰딩 공법에 불리하다.

다시 말해, 상기 격리 블록(930)을 통과하는 상기 연장부(9303)는 상기 격리 블록 (930)의 측경부(9302)의 경사 정도를 대폭 변경하지 않는 상황에서 상기 격리 블록(930)과 상기 리드와이어(9214) 사이에 불필요한 압착이 발생되는 것을 쉽게 방지 할 수 있다. 본 발명이 속하는 기술분야의 기술자들은, 상기 격리 블록(930)을 통과하는 상기 연장부(9303)와 상기 측경부(9302)가 서로 호응을 이루어 상기 배선 공간 (93021)을 공동 정의하는 방식이 상기 배선 공간 (93021)의 형태와 크기를 모두 보다 편리하게 조정할 수 있어, 한 측면에서는, 상기 리드와이어(9214)가 상기 격리 블록(930)으로부터 압착받는 것을 효과적으로 방지할 수 있고, 다른 측면에서는, 상기 연장부(9303)와 상기 측경부(9302)의 상대적 위치 관계를 적절히 조정할 수 있으므로 상기 배선 공간(93021)의 형태가 상기 와이어 (9214)의 휜 상황에 더 접합되어 그 후에 형성된 상기 몰딩베이스(923)가 상기 리드와이어(9214)의 원호선에 더 접합되도록 할 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.

본 발명에 따른 상기 선택가능 실시예에서, 상기 연장부(9303)를 상기 격리 블록 주체(9301)의 바닥측으로부터 아래 방향으로 연장하고, 상기 격리 블록 (930)가 설치되어 상기 감광 소자(9211)에 겹쳐졌을 때, 상기 연장부(9303)는 수직에 가깝게 상기 감광 소자(9211)와 서로 결합하는데, 이와 같은 방식은 상기 격리 블록 (930)이 저부 과도 영역에서의 과도 각도를 효과적으로 줄여 상기 감광 소자 (9211)를 더 치밀히 밀폐하므로, 후속 몰딩 공법에서 나타나는 플래싱 등 공법 오차를 방지하는데 이롭다.

도 42A는 본 발명에 따른 상기 선택가능 실시예의 한 가지 변형 실시예를 도시한 것으로서, 여기에서, 상기 연장부(9303)를 상기 격리 블록 주체(9301)의 바닥측으로부터 아래 방향을 따라 안쪽 방향으로 연장하고, 여기에서, 상기 연장부(9303)를 안쪽을 향해 아래 방향을 따라 연장하는 각도를 자유스럽게 조정할 수 있어 상기 연장부(9303)를 상기 경사와 서로 호응시켜 형태가 상기 리드와이어(9214)의 원호선과 더 접근된 배선 공간(93021)을 정의해 냄으로써, 그 다음에 형성된 몰딩베이스(923)가 상기 리드와이어(9214)를 더 긴밀히 접합해 감싸도록 할수 있다. 특히, 상기 격리 블록(930)의 상기 측경부(9302)의 경사 정도 또한 자유로 조정하고, 상기 연장부(9303)에 호응해 상기 배선 공간(93021)의 형태와 크기를 조정하여 상기 배선 공간(93021)이 상기 리드와이어(9214)의 원호선에 더 적절하도록 한다.

도 42B는 본 발명에 따른 상기 선택가능 실시예의 또 다른 변형 실시예를 도시한 것으로서, 여기에서, 상기 연장부(9303)를 상기 격리 블록 주체(9301)의 바닥측으로부터 아래 방향을 따라 바깥쪽으로 연장하며, 여기에서, 상기 연장부 (9303)를 바깥쪽을 향해 아래 방향으로 연장되는 각도를 자유스럽게 조정할 수 있어 상기 격리 블록(930)이 설치되어 상기 감광 소자(9211)에 겹쳐질 때, 상기 연장부 (9303)는 상기 격리 블록(930)이 저부 과도 영역에서의 과도 각도를 더 줄여 상기 감광 소자 (9211)를 더 치밀히 밀폐하므로, 후속 몰딩 공법에서 나타나는 플래싱 등 공법 오차를 방지하는데 이롭다. 특히, 상기 구조를 특별히 이하 서술에서 게재하게 되는, 상기 성형 몰드(9100)에 하나의 완충 필름이 더 포함되는 경우에 적용하는 것은, 상기 격리 블록 주체의 바닥측으로부터 아래 방향을 따라 밖으로 연장되는 상기 연장부(9303)가 상기 완충 필름(9104)에 대해 보다 큰 압력을 가져 상기 완충 필름(9104)이 상기 감광 소자(9211)에 더 치밀히 접합되므로, 상기 완충 필름(9104)이 비교적 두꺼운 두께를 가지는 상황에서도, 몰딩 공법 과정에서 완충 필름이 휘어진 다음의 곡률 반지름이 너무 커 저부와 칩 표면에 비교적 큰 틈이 나타나 발생되는 플래싱 등 불량 공법을 효과적으로 방지할 수 있다. 보다 상세하게, 본 발명에 따른 상기 선택가능 실시예에서, 상기 격리 블록(930)은 하나의 회피공간(9300)을 더 구비하는데, 상기 회피공간(9300)은 오목형으로 상기 격리 블록 (930)의 저부에 형성되어, 상기 격리 블록(930)이 상기 감광 소자(9211)에 부착될 때, 상기 회피공간 (9300)이 상기 감광 소자(9211)와 상기 격리 블록(930) 사이에 형성되어 상기 격리 블록(930)과 상기 감광 소자(9211)의 감광 영역(92111)이 직접 접촉하도록 함으로써, 상기 감광 소자 (9211)의 감광 영역(92111)이 압착으로 파손되지 않도록 효과적으로 보호한다. 선택가능하게, 상기 회피공간(9300)은 설치되어 상기 감광 소자(9211)의 감광 영역(92111)보다 약간 큰 공간 범위를 구비하며, 상기 격리 블록(930)이 상기 감광 소자(9211)와 서로 밀합할 때, 상기 회피공간(9300)이 상기 감광 소자(9211)의 감광 영역(92111)의 상부에 대응되게 설치되어, 상기 격리 블록(930)의 저부가 상기 감광 소자(9211)의 감광 영역(92111)과 어떠한 직접적인 접촉도 발생되지 않도록 함으로써, 클램핑 과정에서 상기 감광 칩의 감광 영역(92111)이 압착되어 파열되는 사고와 감광 영역의 픽셀이 손상되는 사고를 효과적으로 줄인다.

본 발명이 속하는 기술분야의 기술자들은, 상기 회피공간(9300)이 오목형으로 상기 격리 블록(930)의 저부에 형성되어 상기 감광 소자(9211)와 상기 격리 블록 (930)의 밀합 영역을 대폭 줄임으로써, 상기 감광 소자 (9211)와 상기 격리 블록(930) 사이의 호응 난이도 계수를 효과적으로 낮춘다. 보다 상세하게, 상기 격리 블록(930)의 저부가 상기 회피공간(9300)을 설치하지 않았을 때, 즉, 상기 격리 블록 (930)의 저부가 완벽한 하나의 성형면을 구비하였을 때, 이 경우 상기 감광 소자(9211)의 평탄도와 상기 격리 블록(930)의 저부 성형면의 평탄도를 동시에 충분히 보장해야만 상기 감광 소자(9211)와 상기 격리 블록(930) 사이를 정밀하게 접합시킬 수 있다. 상기 격리 블록(930)의 성형면이 상기 회피공간(9300)을 설치하지 않았을 때, 상기 격리 블록(930)의 성형면의 적어도 부분이 함몰되고, 상기 격리 블록(930)과 상기 감광 소자(9211)의 접촉 영역이 설치되어 상기 감광 소자(9211)의 비(非)감광 영역(92112)에만 위치하지 않으며, 상기 접촉 영역의 면적이 상기 회피공간(9300)이 설치되었을 때보다 대폭 줄어 상기 감광 소자(9211)와 상기 격리 블록(930) 사이의 호응 난이도를 낮추므로, 상기 감광 소자(9211)와 상기 격리 블록(930) 사이의 밀합 정도를 증강시키는데 이롭다. 본 발명에 따른 상기 선택가능 실시예에서, 상기 회피공간(9300)은 설치되어 상기 격리 블록(930)의 상기 연장부(9303)에 형성됨으로써, 상기 연장부(9303)와 호응해 상기 감광 소자(9211)를 더 치밀히 밀폐하므로, 보다 우수한 몰딩효과를 얻을 수 있다.

도 39에서 도시하는 바아 같이, 상기 성형 몰드(9100)는 하나의 완충 필름(9104)을 더 포함하며, 상기 완충 필름(9104)은 상기 격리 블록(930)과 상기 감광 소자(9211) 사이에 설치되어 상기 완충 필름(9104)을 통해 상기 격리 블록 (930)과 상기 감광 소자(9211) 사이의 밀폐성을 증강시킴으로써, 후속 몰딩 공법에서 상기 완충 필름(9104)이 성형 재료가 상기 감광 소자(9211)로 진입하는 것을 더 효과적으로 막을 수 있어 몰딩 공법의 성형 품질을 향상시킨다. 특히, 본 발명에 따른 상기 선택가능 실시예에서, 상기 완충 필름(9104)이 상기 격리 블록(930)의 저부에 접착함으로써 상기 완충 필름(9104)을 통해 상기 감광 소자(9211)와 상기 격리 블록(930) 사이에 하나의 완충층을 형성하는데, 여기에서, 상기 격리 블록(930)이 상기 감광 소자(9211)에 겹쳐 질 때, 상기 감광 소자(9211)에 가해지는 부하가 상기 완충 필름(9104)에 효과적으로 흡수되어 칩의 파손을 효과적으로 방지 한다. 본 발명이 속하는 기술분야의 기술자들은, 몰딩 공법이 종료된 후, 상기 성형 몰드(9100)의 상기 상부 몰드(9101)와 상기 하부 몰드(9102) 사이가 서로 이탈해 상기 몰딩 회로기판(920)이 상기 성형 몰드(9100)에서 이탈되도록 하는데, 사전에 설치한 완충 필름(9104)이 이때 별도의 역할을 수행해 몰딩 회로기판(920)이 편리하게 성형 몰드(9100)로부터 이탈되도록 한다는 것을 이해할 수 있을 것이다.

보다 상세하게, 본 발명에 따른 상기 선택가능 실시예에서, 상기 완충 필름(9104)이 상기 상부 몰드의 성형면에 설치되어 전체의 상기 연장부(9303)와 상기 측경부(9302)를 감싸 상기 격리 블록(930)이 상기 감광 소자(9211)의 상부에 설치될 때, 상기 완충 필름(9104)이 상기 감광 소자(9211)에 치밀히 접합해 상기 격리 블록(930)의 밀폐 효과를 증강시킨다. 상기 완충 필름(9104)은 일정한 탄성과 유연성을 가지는데, 상기 완충 필름(9104)이 상기 감광 소자(9211)와 서로 밀합할 때, 상기 격리 블록(930)의 연장부(9303)가 상기 완충 필름(9104)를 압착해 그가 압착때문에 약간 변형되도록 함으로써 상기 완충 필름(9104)을 상기 감광 소자(9211)에 더 치밀히 접착시켜 상기 감광 소자(9211)의 밀폐 효과를 더 향상시킨다. 더 나아가, 상기 격리 블록(930)의 저부에 상기 회피공간(9300)을 설치할 때, 상기 감광 소자(9211)와 상기 격리 블록(930) 저부의 접촉 면적이 대응되게 줄어 상기 완충 필름(9104)에 작용하는 압력이 대응되게 증강되어 상기 완충 필름(9104)이 아래 방향으로 이동하도록 힘을 더 가함으로써, 상기 감광 소자(9211)와 상기 완충 필름(9104) 사이의 밀합 간격을 더 줄여 상기 감광 소자(9211)와 상기 격리 블록 (930) 사이의 밀합 효과를 더 향상시킨다. 특히, 상기 연장부(9303)의 연장 방향을 변경하면 상기 연장부(9303)가 상기 완충 필름(9104)에 작용하는 역학 효과를 대응되게 변경할 수 있어, 상기 완충 필름(9104)의 두께가 비교적 두껍더라도 상기 연장부(9303)를 통해 상기 감광 소자(9211)와 상기 완충 필름(9104)이 상기 격리 블록(930) 저부에서의 과도 영역 간격이 너무 큰 문제를 더 잘 해결해 몰딩 공법에서 나타나는 플래싱 등 공법 오차를 효과적으로 방지한다.

몰딩 공법 과정에서 상기 완충 필름(9104)이 줄곧 상기 격리 블록(930)의 저부에 견고히 부착되고 전위 또는 편차 등 공법 고장이 발생하지 않도록 보장하기 위하여, 본 발명이 속하는 기술분야의 기술자라면, 상기 전위는 상기 격리 블록(930)을 대응되게 상기 감광 소자(9211)에 접합할 때 상기 완충 필름(9104)이 상기 격리 블록(930)의 저부로부터 이탈되어 상기 감광 소자(9211)가 직접 상기 격리 블록(930)과 접촉하는 것을 가리키는데, 이 경우 상기 감광 소자 (9211)가 쉽게 상기 격리 블록(930)에 눌려 파열되거나 또는 긁혀 파손된다는 것을 이해해야 할 것이다. 여기에서, 편차는 몰딩 공법 과정에서 상기 완충 필름(9104)이 단단히 고정되지 않은 원인으로 상기 격리 블록(930)과 상기 감광 소자(9211) 사이에서 이동이 발생함으로써, 상기 격리 블록(930)과 상기 감광 소자(9211) 사이에서 발생되는 마찰 때문에 부스러기가 생성되거나 또는 감광 소자(9211)의 비(非)감광 영역(92112)의 혼탁한 먼지가 상기 감광 소자(9211)의 감광 영역(92111)에 빨려 들어가는 것을 가리킨다.

대응되게, 도 43에서 도시하는 바와 같이, 본 발명에 따른 상기 선택가능 실시예에서, 상기 격리 블록(930)은 하나의 기체 통로(9105)를 더 구비하고, 상기 기체 통로(9105)가 상기 격리 블록(930)의 내부에 형성되며, 상기 격리 블록(930)과 상기 성형 몰드(9100)의 외부 환경을 도통시킴으로써, 상기 기체 통로(9105)를 통해 효과적으로 상기 격리 블록(930)의 저부와 완충 필름(9104) 사이에 하나의 음압 공간을 형성해 상기 완충 필름(9104)이 상기 몰딩 공법 과정에서 줄곧 상기 격리 블록(930)의 저부에 견고히 부착되도록 해 전위와 편차 등 공법 오차를 효과적으로 제거한다. 보다 상세하게, 상기 기체 통로(9105)는 적어도 하나의 기체 입구(91051)와 하나의 기체 출구(91052)를 구비하고, 여기에서, 상기 기체 입구(91051)는 설치되어 상기 격리 블록(930)의 저부에 형성되어, 상기 기체 출구(91052)를 통해 효과적으로 상기 완충 필름(9104)과 상기 격리 블록(930) 저부 사이에 잔존한 공기를 전부 흡수함으로써, 기압차의 역할 하에 상기 완충 필름(9104)이 상기 격리 블록(930)의 저부에 단단히 흡착된다. 특히, 상기 배기구(91051)는 형태가 한정받지 않아 원형, 삼각형, 다공밀집형 등일 수 있는데, 상기 기체 입구(91051)가 상기 완충 필름(9104)과 상기 상부 몰드(9101)사이의 잔존 기체를 유도할 수만 있다면 모두 가능하다.

도 44는 본 발명에 따른 또 다른 동등 효과 실시예를 도시한 것이다. 여기에서, 상기 격리 블록(930)은 하나의 강성단(931)과 하나의 연성단(932)을 포함하고, 상기 연성단은 상기 강성단(931)에 커플링되어 상기 강성단(931)과 나란이 아래 방향으로 연장되는데, 여기에서, 상기 격리 블록(930)이 상기 감광 소자(9211)에 대응되게 접합할 때, 상기 연성단(932)이 상기 감광 소자(9211)와 서로 밀합된다. 상기 연성단은 일정한 유연성을 가져 효과적으로 상기 칩이 압착으로 파열되거나 또는 긁혀 파손되는 것을 방지할 수 있고, 또한 상기 연성단의 유연성으로 그가 상기 감광 소자(9211)와 밀합하는 과정에서 상기 감광 소자(9211)와 상기 연성단 사이의 밀폐 효과를 더 증강시킨다. 선택가능하게, 상기 가용성 부분은 대체 가능하게 상기 강성단(931)에 커플링되어 상기 연성단에 고장이 나타나거나 또는 작동 효과를 잃었을 때 하나의 새로운 상기 연성단을 사용해 기존의 상기 연성단을 대체할 수 있는데, 이와 같은 방식을 통해 상기 성형 몰드(9100)의 원가를 줄일 수 있다.

특히, 상기 연성단은 연성 재료로 제조되었고, 상기 연성 재료와 몰딩 성형 재료 사이는 서로 응결되지 않으므로, 몰딩 공법이 끝난 후 상기 연성단을 재사용해 원가를 더 절감할 수 있다. 예를 들어, 본 발명에 따른 상기 선택가능 실시예에서, 상기 연성 재료는 유기 중합체이고, 상기 강성 재료는 금속이며, 상기 고무 부분은 대체 가능하게 상기 금속 부분에 커플링되어 상기 성형 몰드(9100)의 상기 격리 블록(930)을 형성한다. 특히, 상기 성형 몰드는 상기 몰딩베이스가 일체화로 상기 감광 소자와 상기 회로기판의 적어도 일부분을 패키징하는 경우에 특별히 적용하며, 물론, 상기 성형 몰드(9100) 또한 상기 몰딩베이스가 일체화로 상기 회로기판의 최소 일부분을 패키징하는 경우에도 이용할 수 있다.

본 발명이 속하는 기술분야의 기술자들은, 별도의 변형 실시예에서, 상기 격리 블록(930)이 모두 연성 재료로 제조되어 상기 감광 소자(9211)와 서로 밀합해 상기 감광 소자(9211)가 압착으로 파열되거나 또는 긁혀 파손되는 것을 효과적으로 방지할 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 이외에도 특히, 상기 격리 블록(930)이 연성단(932) 또는 전부 가용성 재료를 사용하는 경우에도 여전히 완충 필름을 사용하고 완충 필름의 두께를 줄일 수 있다.

본 발명이 속하는 기술분야의 기술자들은, 상기 서술과 도면이 가리키는 본 발명의 실시예는 실례일 뿐이고, 본 발명을 한정하지 않는다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 본 발명의 목적은 이미 완벽하고 효과적으로 구현되었다. 본 발명의 기능과 구조 원리는 이미 실시예에서 표시, 설명되었으며, 상기 원리에 위배되지 않는 전제 하에, 본 발명의 실시방식은 임의로 변형 또는 수정할 수 있다.

Claims

적어도 하나의 촬영 모듈의 적어도 하나의 몰딩 회로기판을 제조할 때 사용함에 있어서,
적어도 하나의 상부 몰드, 적어도 하나의 하부 몰드, 적어도 하나의 몰드 고정 장치와 적어도 하나의 온도 제어 장치를 포함하되,
상기 몰드 고정 장치는 상기 상부 몰드와 상기 하부 몰드의 개폐를 제어하고; 적어도 하나의 기판을 상기 상부 몰드 또는 하부 몰드에 놓고 상기 상부 몰드와 상기 하부 몰드가 클램핑 상태를 구성할 때 상기 상부 몰드와 상기 하부 몰드 사이에 적어도 하나의 캐비티를 더 형성하는데, 여기에서 적어도 하나의 모듈 지지대를 상기 캐비티 안에 형성하고, 여기에서 상기 캐비티는 상기 모듈 지지대가 형성된 적어도 하나의 지지대 성형 홈을 구비하며, 상기 상부 몰드 또는 상기 하부 몰드는 적어도 하나의 광학창 형성 소자를 더 포함하는데，상기 온도 제어 장치는 상기 몰딩 회로기판의 성형 온도를 제공하고, 상기 모듈 지지대는 일체형 구조로 상기 기판에 성형되어 상기 몰딩 회로기판을 형성하며, 상기 광학창 형성 소자는 상기 모듈 지지대가 적어도 하나의 광학창을 형성하도록 하는 것을 특징으로 하는 제조설비.
제1항에 있어서,
상기 상부 몰드는 적어도 하나의 상부 성형면을 구비하고, 상기 하부 몰드는 적어도 하나의 하부 성형면을 구비하며, 상기 몰딩 회로기판의 적어도 하나의 상기 기판이 상기 하부 성형면에 놓이고, 상기 상부 몰드와 상기 하부 몰드가 클램핑 상태를 구성할 때 상기 상부 성형면과 상기 하부 성형면 사이의 공간 내에 상기 캐비티를 형성하는 것을 특징으로 하는 제조설비.
제2항에 있어서,
상기 상부 몰드는 적어도 하나의 상기 지지대 성형 홈과 적어도 하나의 광학창 형성 소자를 구비하고, 각 상기 모듈 지지대 성형 홈과 각 상기 광학창 형성 소자는 상기 상부 성형면을 형성하며, 상기 하부 몰드는 적어도 하나의 기판 수용 홈을 구비해 상기 하부 성형면을 확정 형성함으로써 상기 기판이 놓이도록 하는 것을 특징으로 하는 제조설비.
제3항에 있어서,
상기 상부 몰드는 적어도 하나의 주유동 통로 오목홈을 더 구비하고, 상기 하부 몰드는 적어도 하나의 드롭 홈을 더 구비하며, 상기 주유동 통로 오목홈과 상기 드롭 홈은 적어도 하나의 주유동 통로를 형성하고, 상기 상부 몰드와 상기 하부 몰드를 클램핑할 때 상기 상부 몰드와 상기 하부 몰드 사이에 적어도 하나의 2차 유동 통로를 더 형성하며, 각 상기 2차 유동 통로를 각 상기 캐비티와 연통시키고, 적어도 하나의 몰딩 재료는 상기 주유동 통로를 통과한 후 각 상기 2차 유동 통로를 경유해 각 상기 캐비티로 진입하며, 각 상기 캐비티 내에 각 상기 모듈 지지대를 형성하고, 상기 주유동 통로와 각 상기 2차 유동 통로에 각 상기 고체화 성형체를 형성하는 것을 특징으로 하는 제조설비.
제4항에 있어서,
상기 상부 몰드 및/또는 상기 하부 몰드는 캐비티 분리 오더를 더 구비하고, 상기 캐비티 분리 오더는 각 상기 캐비티를 분리해 고체화를 거쳐 형성된 각 상기 모듈 지지대가 각 상기 캐비티 내에 독립적으로 형성되는 것을 특징으로 하는 제조설비.
제1항에 있어서,
상기 상부 몰드는 적어도 하나의 상부 성형면을 구비하고, 상기 하부 몰드는 적어도 하나의 하부 성형면을 구비하며, 상기 몰딩 회로기판의 적어도 하나의 상기 기판이 상기 위 형합면(Parting surface)에 놓이고, 상기 상부 몰드와 상기 하부 몰드를 클램핑할 때 상기 상부 성형면과 상기 하부 성형면 사이의 공간 내에 상기 캐비티를 형성하는 것을 특징으로 하는 제조설비.
제6항에 있어서,
상기 기판 정면이 아래로 설치되는 것을 특징으로 하는 제조설비.
제7항에 있어서,
상기 하부 몰드는 적어도 하나의 주유동 통로 오목홈을 더 구비하고, 상기 상부 몰드는 적어도 하나의 드롭 홈을 더 구비하며, 상기 주유동 통로 오목홈과 상기 드롭 홈은 적어도 하나의 주유동 통로를 형성하고, 상기 상부 몰드와 상기 하부 몰드를 클램핑할 때 상기 상부 몰드와 상기 하부 몰드 사이에 적어도 하나의 2차 유동 통로를 더 형성하며, 각 상기 2차 유동 통로를 각 상기 캐비티와 연통시키고, 적어도 하나의 몰딩 재료는 상기 주유동 통로를 통과한 후 각 상기 2차 유동 통로를 경유해 각 상기 캐비티로 진입하며, 각 상기 캐비티 내에 각 상기 모듈 지지대를 형성하고, 상기 주유동 통로와 각 상기 2차 유동 통로에 각 상기 고체화 성형체를 형성하는 것을 특징으로 하는 제조설비.
제4항에 있어서,
상기 제조설비는 적어도 하나의 몰딩 유닛을 포함하고, 상기 상부 몰드와 상기 하부 몰드 및 상기 몰드 고정 장치를 상기 몰딩 유닛에 설치하며, 상기 몰딩 유닛은 일체화로 상기 모듈 지지대를 성형하는데 사용되는 것을 특징으로 하는 제조설비.
제9항에 있어서,
상기 몰딩 유닛은 적어도 하나의 스테이지를 더 포함하고, 상기 몰드 고정 장치는 적어도 하나의 프레스며, 상기 프레스는 상기 하부 몰드와 상기 상부 몰드의 개폐를 제어하고, 상기 상부 몰드는 상기 프레스와 고정 연결하며, 상기 하부 몰드를 상기 스테이지에 설치하는 것을 특징으로 하는 제조설비.
제9항에 있어서,
상기 제조설비는 적어도 하나의 재료 유닛, 적어도 하나의 피딩 유닛과 적어도 하나의 운송 유닛을 더 포함하되, 상기 재료 유닛은 상기 모듈 지지대를 형성하는 상기 몰딩 재료를 제공하는데 사용하고, 상기 피딩 유닛은 적어도 하나의 기판을 구비한 적어도 하나의 기판 조합을 제공하는데 사용하며, 상기 운송 유닛은 상기 기판 조합을 상기 몰딩 유닛까지 이동하고, 상기 재료 유닛은 적어도 하나의 재료 이동 부품을 포함하며, 상기 재료 이동 부품은 상기 몰딩 재료를 상기 몰딩 유닛까지 정량 이동하는 것을 특징으로 하는 제조설비.
제11항에 있어서,
상기 재료 유닛은 적어도 하나의 재료 공급 부품과 적어도 하나의 재료 제어 부품을 더 포함하되, 상기 재료 공급 부품은 상기 몰딩 재료를 저장, 제공하는데 사용하고, 상기 재료 제어 어셈블리는 상기 몰딩 재료의 방출량을 제어하는 것을 특징으로 하는 제조설비.
제12항에 있어서,
상기 재료 유닛은 적어도 하나의 드롭 소자를 더 포함하고, 상기 재료 이동 어셈블리는 상기 몰딩 재료를 상기 드롭 소자까지 운송하며, 상기 드롭 소자는 적어도 하나의 플런저를 구비하고, 각 상기 플런저는 상기 몰딩 재료를 각 상기 캐비티 안으로 밀어 넣는 것을 특징으로 하는 제조설비.
제9항에 있어서,
상기 제조설비는 적어도 하나의 몰드 절단 유닛을 더 포함하되, 상기 몰드 절단 유닛은 각 상기 고체화 성형체와 각 상기 모듈 지지대를 분리하고 몰딩 회로기판 조합을 각각 독립된 상기 몰딩 회로기판으로 분할하는 것을 특징으로 하는 제조설비.
제9항에 있어서,
상기 제조설비는 적어도 하나의 청결 장치를 더 포함하고, 각 상기 모듈 지지대가 상기 상부 몰드와 상기 하부 몰드 사이에서 추출된 후 상기 청결 장치가 상기 상부 몰드와 상기 하부 몰드를 적시 청결할 수 있는 것을 특징으로 하는 제조설비.
제1항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 촬영 모듈은 적어도 하나의 렌즈, 적어도 하나의 감광기와 상기 몰딩 회로기판을 포함하고, 상기 렌즈는 상기 감광기의 감광 경로에 위치하는 것을 특징으로 하는 제조설비.
제16항에 있어서,
상기 모듈 지지대는 적어도 하나의 광학창을 형성하고 상기 감광기와 마주해 상기 감광기에게 감광 경로를 제공하는 것을 특징으로 하는 제조설비.
제17항에 있어서,
상기 촬영 모듈은 적어도 하나의 모터와 적어도 하나의 필터를 포함하고, 상기 렌즈는 상기 모터에 설치되며, 상기 필터는 상기 모듈 지지대에 장착되는 것을 특징으로 하는 제조설비.
제1항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 촬영 모듈은 적어도 하나의 몰딩 회로기판과 적어도 하나의 렌즈를 포함하고, 상기 몰딩 회로기판 또한 하나의 감광기가 일체형으로 성형되는 것을 특징으로 하는 제조설비.
제19항에 있어서,
상기 몰딩 회로기판의 상기 모듈 지지대 또한 상기 감광기의 비감광 영역에 일체형으로 몰딩되는 것을 특징으로 하는 제조설비.
모듈 지지대를 형성하는 적어도 하나의 몰딩 재료와 적어도 하나의 기판을 구비하는 적어도 하나의 기판 조합이 제조설비의 적어도 하나의 상부 몰드와 적어도 하나의 하부 몰드 사이에 이동되는 단계 (a);
상기 상부 몰드와 상기 하부 몰드를 클램핑하여 적어도 하나의 캐비티를 형성하는 단계 (b);
각 상기 몰딩 재료를 상기 캐비티에 충전하는 단계 (c); 및
각 상기 캐비티 내의 상기 몰딩 재료가 상기 모듈 지지대로 고체화되고 일체형으로 상기 기판에 성형되는 단계 (d)
를 포함하는 것을 특징으로 하는 촬영 모듈의 몰딩 회로기판의 모듈 지지대의 제조방법.
제21항에 있어서,
상기 단계 (a) 전에 상기 몰딩 재료를 정량 공급하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 촬영 모듈의 몰딩 회로기판의 모듈 지지대의 제조방법.
제21항에 있어서,
상기 단계 (a)는 상기 기판 조합을 예열하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 촬영 모듈의 몰딩 회로기판의 모듈 지지대의 제조방법.
제21항에 있어서,
상기 단계 (a)는 상기 하부 몰드를 상기 상부 몰드의 아래쪽까지 이동하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 촬영 모듈의 몰딩 회로기판의 모듈 지지대의 제조방법.
제21항에 있어서,
상기 단계 (a)는 상기 상부 몰드를 상기 하부 몰드의 위쪽까지 이동하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 촬영 모듈의 몰딩 회로기판의 모듈 지지대의 제조방법.
제21항에 있어서,
상기 단계 (c)는 상기 몰딩 재료가 상기 캐비티 안으로 밀어 넣어지는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 촬영 모듈의 몰딩 회로기판의 모듈 지지대의 제조방법.
제21항에 있어서,
상기 단계 (c)는 상기 몰딩 재료가 가압에 의해 상기 캐비티 안으로 밀어 넣어지는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 촬영 모듈의 몰딩 회로기판의 모듈 지지대의 제조방법.
제21항에 있어서,
상기 단계 (b)와 상기 단계 (c) 사이에 상기 캐비티 안을 감압하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 촬영 모듈의 몰딩 회로기판의 모듈 지지대의 제조방법.
제21항에 있어서,
상기 단계 (c)는 적어도 하나의 온열 장치가 상기 캐비티 내 상기 몰딩 재료를 가열하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 촬영 모듈의 몰딩 회로기판의 모듈 지지대의 제조방법.
제21항에 있어서,
상기 단계 (d)는 적어도 하나의 온도 제어 장치가 상기 캐비티 내 상기 몰딩 재료를 가열해 상기 캐비티 안의 상기 몰딩 재료가 고체화되어 상기 모듈 지지대를 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 촬영 모듈의 몰딩 회로기판의 모듈 지지대의 제조방법.
제21항에 있어서,
상기 단계 (d) 후에 상기 모듈 지지대와, 상기 캐비티 안에서 상기 모듈 지지대를 형성하지 않은 하나의 고체화 성형체를 분리하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 촬영 모듈의 몰딩 회로기판의 모듈 지지대의 제조방법.
제21항에 있어서,
상기 기판 조합에 복수개 패널화 배열의 복수개 상기 모듈 지지대를 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 촬영 모듈의 몰딩 회로기판의 모듈 지지대의 제조방법.
제21항에 있어서,
상기 기판 조합을 분할하고, 복수개의 독립된, 상기 모듈 지지대와 상기 기판을 포함하는 상기 몰딩 회로기판을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 촬영 모듈의 몰딩 회로기판의 모듈 지지대의 제조방법.
제21항에 있어서,
상기 모듈 지지대를 통해 상기 기판에서 돌출된 회로 소자를 감싸는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 촬영 모듈의 몰딩 회로기판의 모듈 지지대의 제조방법.
제21항에 있어서,
적어도 하나의 감광기를 상기 기판 조합의 상기 기판에 실장하고, 상기 기판의 내측에 위치하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 촬영 모듈의 몰딩 회로기판의 모듈 지지대의 제조방법.
하나의 상부 몰드; 및
하나의 하부 몰드를 포함하되,
상기 상부 몰드와 상기 하부 몰드가 서로 밀합될 때 하나의 성형 공간을 형성하고, 상기 성형 공간에 적어도 하나의 격리 블록을 설치하며, 적어도 하나의 감광 소자가 조립된 하나의 회로기판이 상기 성형 공간에 설치될 때, 각각의 상기 격리 블록은 각각의 상기 감광 소자의 상부에 설치되어 상기 감광 소자를 별도로 밀폐시킴으로써, 성형 재료가 상기 성형 공간까지 충전되어 고체화 성형된 후, 각각의 상기 감광 소자의 외측에 각각 하나의 몰딩베이스를 형성하고, 각각의 상기 격리 블록과 대응되는 위치에 상기 몰딩베이스의 하나의 광학창을 형성하는 것을 특징으로 하는 몰딩 회로기판 제조용 성형 몰드.
제36항에 있어서,
상기 격리 블록은 하나의 격리 블록 주체와 하나의 측경부를 더 포함하되, 상기 측경부는 상기 격리 블록 주체와 일체형으로 성형되고, 상기 측경부가 상기 격리 블록 주체의 측부에 형성되어, 상기 격리 블록이 상기 감광 소자의 하나의 칩 연결구의 내측에 부착될 때, 상기 격리 블록 주체가 감광 소자의 감광 영역에 겹쳐지고, 상기 측경부가 상기 감광 소자와 상기 회로기판을 도통시키는 하나의 리드와이어 위쪽으로 연장되어 하나의 배선 공간을 제공해 상기 격리 블록과 상기 리드와이어의 충돌을 방지하는 것을 특징으로 하는 성형 몰드.
제37항에 있어서,
상기 격리 블록은 하나의 연장부를 더 포함하되, 상기 연장부는 상기 격리 블록 주체와 일체형으로 성형되고, 상기 연장부가 상기 격리 블록 주체의 바닥측에 형성되어, 상기 격리 블록이 설치되면서 상기 감광 소자의 상부에 위치할 때 상기 격리 블록의 연장부가 상기 감광 소자와 서로 밀합됨으로써, 상기 연장부를 통해 상기 감광 소자의 적어도 감광 영역을 견고히 밀폐시키는 것을 특징으로 하는 성형 몰드.
제38항에 있어서,
상기 연장부는 일체형으로 상기 격리 블록 주체로부터 아래로 연장되고, 일정한 고도를 가지어, 상기 격리 블록이 상기 감광 소자에 겹쳐질 때, 상기 연장부가 효과적으로 상기 격리 블록 주체와 상기 측경부의 고도를 높여 상기 배선 공간을 확대함으로써, 상기 리드와이어가 상기 배선 공간 내에서 자유롭게 휘어지도록 하는 것을 특징으로 하는 성형 몰드.
제39항에 있어서,
상기 연장부는 상기 격리 블록 주체의 바닥측으로부터 수직 방향을 따라 아래로 연장되어, 상기 격리 블록이 설치되면서 상기 감광 소자에 겹쳐질 때, 상기 연장부가 수직에 가깝게 상기 감광 소자와 서로 결합되는 것을 특징으로 하는 성형 몰드.
제39항에 있어서,
상기 연장부는 상기 격리 블록 주체의 바닥측으로부터 아래 방향을 따라 밖으로 연장되며, 상기 연장부가 밖으로, 아래 방향을 따라 연장되는 각도를 자유롭게 조정할 수 있는 것을 특징으로 하는 성형 몰드.
제39항에 있어서,
상기 연장부는 상기 격리 블록 주체의 바닥측으로부터 아래 방향을 따라 안쪽으로 연장되고, 상기 연장부가 안쪽으로, 아래 방향을 따라 연장되는 각도를 자유롭게 조정할 수 있어, 상기 연장부가 상기 측경부와 서로 맞물려 형태가 상기 리드와이어의 원호선에 더 접근된 배선 공간을 확정하는 것을 특징으로 하는 성형 몰드.
제36항 내지 제42항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 격리 블록은 하나의 회피공간을 더 구비하되, 상기 회피공간은 오목형으로 상기 격리 블록의 저부에 형성되어, 상기 격리 블록이 상기 감광 소자에 부착될 때 상기 회피공간이 상기 감광 소자와 상기 격리 블록 사이에 설치되어 상기 격리 블록이 상기 감광 소자의 적어도 부분의 감광 영역과 직접 접촉하는 것을 방지해 상기 감광 소자의 감광 영역이 눌리워 파손되지 않도록 효과적으로 보호하는 것을 특징으로 하는 성형 몰드.
제36항 내지 제43항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 성형 몰드는 더 나아가 하나의 완충 필름을 포함하고, 상기 완충 필름을 상기 격리 블록과 상기 감광 소자 사이에 설치해 상기 완충 필름을 통해 상기 격리 블록과 상기 감광 소자 사이의 밀폐성을 증강시키는 것을 특징으로 하는 성형 몰드.
제44항에 있어서,
상기 격리 블록은 하나의 기체 통로를 더 구비하고, 상기 기체 통로는 상기 격리 블록의 내부에 형성하며, 상기 격리 블록과 상기 성형 몰드의 외부 환경을 도통시켜 상기 기체 통로를 통해 효과적으로 상기 격리 블록의 저부와 완충 필름 사이에 하나의 음압 공간을 형성함으로써, 상기 완충 필름이 상기 몰딩 공법 과정에서 줄곧 상기 격리 블록의 저부에 견고히 접착되도록 하는 것을 특징으로 하는 성형 몰드.
제36항에 있어서,
상기 격리 블록은 하나의 강성단과 하나의 연성단을 포함하고, 상기 연성단은 상기 강성단에 커플링되어 상기 강성단을 따라 맞춤형으로 아래로 연장하며, 상기 격리 블록과 대응되게 상기 감광 소자에 접착할 때 상기 연성단이 상기 감광 소자와 서로 밀합되는 것을 특징으로 하는 성형 몰드.
제46항에 있어서,
상기 연성단을 교체 가능하게 상기 강성단에 커플링해 상기 연성단에 고장이 발생하거나 또는 작업 효과를 잃었을 때, 하나의 새로운 상기 연성단을 선정해 원래의 상기 연성단을 교체할 수 있는 것을 특징으로 하는 성형 몰드.
제36항에 있어서,
상기 격리 블록은 연성 재료로 제조되는 것을 특징으로 하는 성형 몰드.
제46 내지 제48항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 성형 몰드는 더 나아가 하나의 완충 필름을 포함하되, 상기 완충 필름은 상기 격리 블록과 상기 감광 소자 사이에 설치되어 상기 완충 필름을 통해 상기 격리 블록과 상기 감광 소자 사이의 밀폐성을 증강하는 것을 특징으로 하는 성형 몰드.
제49항에서,
상기 격리 블록은 하나의 기체 통로를 더 구비하고, 상기 기체 통로는 상기 격리 블록의 내부에 형성하며, 상기 격리 블록과 상기 성형 몰드의 외부 환경을 도통시켜, 상기 기체 통로를 통해 효과적으로 상기 격리 블록의 저부와 완충 필름 사이에 하나의 음압 공간을 형성해 상기 완충 필름이 상기 몰딩 공법 과정에서 줄곧 견고히 상기 격리 블록의 저부에 접착되는 것을 특징으로 하는 성형 몰드.