NL2003792C2 - Werkwijze en inrichting voor het met gecontroleerde gasdruk omhullen van elektronische componenten. - Google Patents

Werkwijze en inrichting voor het met gecontroleerde gasdruk omhullen van elektronische componenten. Download PDF

Info

Publication number
NL2003792C2
NL2003792C2 NL2003792A NL2003792A NL2003792C2 NL 2003792 C2 NL2003792 C2 NL 2003792C2 NL 2003792 A NL2003792 A NL 2003792A NL 2003792 A NL2003792 A NL 2003792A NL 2003792 C2 NL2003792 C2 NL 2003792C2
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
encapsulating material
pressure
mold cavity
suction channel
encapsulating
Prior art date
Application number
NL2003792A
Other languages
English (en)
Inventor
Wilhelmus Gerardus Jozef Gal
Henricus Antonius Maria Fierkens
Albertus Franciscus Gerardus Driel
Original Assignee
Fico Bv
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fico Bv filed Critical Fico Bv
Priority to NL2003792A priority Critical patent/NL2003792C2/nl
Priority to PCT/NL2010/050463 priority patent/WO2011008098A2/en
Priority to KR1020127004132A priority patent/KR20120052325A/ko
Priority to CN2010800413057A priority patent/CN102548729A/zh
Application granted granted Critical
Publication of NL2003792C2 publication Critical patent/NL2003792C2/nl

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26Moulds
    • B29C45/34Moulds having venting means
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/02Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/93Batch processes
    • H01L24/95Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
    • H01L24/97Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14639Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
    • B29C45/14655Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
    • B29C2045/14663Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame the mould cavity walls being lined with a film, e.g. release film
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C2945/00Indexing scheme relating to injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould
    • B29C2945/76Measuring, controlling or regulating
    • B29C2945/76003Measured parameter
    • B29C2945/76006Pressure
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C2945/00Indexing scheme relating to injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould
    • B29C2945/76Measuring, controlling or regulating
    • B29C2945/76177Location of measurement
    • B29C2945/7618Injection unit
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C2945/00Indexing scheme relating to injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould
    • B29C2945/76Measuring, controlling or regulating
    • B29C2945/76177Location of measurement
    • B29C2945/7618Injection unit
    • B29C2945/762Injection unit injection piston
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C2945/00Indexing scheme relating to injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould
    • B29C2945/76Measuring, controlling or regulating
    • B29C2945/76177Location of measurement
    • B29C2945/76254Mould
    • B29C2945/76257Mould cavity
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C2945/00Indexing scheme relating to injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould
    • B29C2945/76Measuring, controlling or regulating
    • B29C2945/76177Location of measurement
    • B29C2945/76287Moulding material
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C2945/00Indexing scheme relating to injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould
    • B29C2945/76Measuring, controlling or regulating
    • B29C2945/76344Phase or stage of measurement
    • B29C2945/76381Injection
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C2945/00Indexing scheme relating to injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould
    • B29C2945/76Measuring, controlling or regulating
    • B29C2945/76494Controlled parameter
    • B29C2945/76498Pressure
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C2945/00Indexing scheme relating to injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould
    • B29C2945/76Measuring, controlling or regulating
    • B29C2945/76655Location of control
    • B29C2945/76732Mould
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C2945/00Indexing scheme relating to injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould
    • B29C2945/76Measuring, controlling or regulating
    • B29C2945/76655Location of control
    • B29C2945/76775Fluids
    • B29C2945/76779Fluids auxiliary fluids introduced into the cavity
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C2945/00Indexing scheme relating to injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould
    • B29C2945/76Measuring, controlling or regulating
    • B29C2945/76655Location of control
    • B29C2945/76775Fluids
    • B29C2945/76789Fluids environment
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C2945/00Indexing scheme relating to injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould
    • B29C2945/76Measuring, controlling or regulating
    • B29C2945/76822Phase or stage of control
    • B29C2945/76859Injection
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14639Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
    • B29C45/14655Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/76Measuring, controlling or regulating
    • B29C45/77Measuring, controlling or regulating of velocity or pressure of moulding material
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30Technical effects
    • H01L2924/301Electrical effects
    • H01L2924/3025Electromagnetic shielding

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Description

Werkwijze en inrichting voor het met gecontroleerde gasdruk omhullen van elektronische componenten
De uitvinding heeft betrekking op een werkwijze voor het met gecontroleerde gasdruk 5 omhullen van op een drager bevestigde elektronische componenten. De uitvinding heeft tevens betrekking op een inrichting voor het uitvoeren van een dergelijke werkwijze.
Bij het omhullen van elektronische componenten, meer in het bijzonder het omhullen van op een drager (zoals bijvoorbeeld een “lead frame”) bevestigde halfgeleiders wordt 10 gebruik gemaakt van het zogeheten “transfer molding proces”. Daarbij wordt de drager met elektronische componenten ingeklemd tussen maldelen zodanig dat er rond de te omhullen componenten vormholten worden bepaald. In deze vormholten wordt vervolgens vloeibaar omhulmateriaal gebracht, na ten minste gedeeltelijke uitharding waarvan de maldelen uiteen worden bewogen en de drager met omhulde elektronische 15 componenten wordt uitgenomen. De toevoer van omhulmateriaal geschiedt gebruikelijk door middel van één of meerdere plunjers waarmee druk kan worden uitgeoefend op een voorraad omhulmateriaal. De plunjer is verplaatsbaar in een behuizing waarin ook het omhulmateriaal wordt gebracht. Het omhulmateriaal wordt gebruikelijk in een niet-vloeibare toestand in de vorm van een pil (“pellet”), in de vorm van een met 20 foliemateriaal omgeven pakket of in de vorm van een granulaat in de mal geplaatst. Het is echter ook mogelijk het omhulmateriaal vloeibaar in te brengen. Het omhulmateriaal bestaat gewoonlijk uit een thermohardende epoxy of hars waarin een vulstof is opgenomen. De plunjer oefent een druk uit op het omhulmateriaal dat gelijktijdig wordt verwarmd ten gevolge van welke verwarming het omhulmateriaal, zulks het niet reeds 25 vloeibaar is, vloeibaar wordt. Het vloeibare omhulmateriaal stroomt als reactie op de door de plunjer uitgeoefende druk naar de verwarmde vormholte en vult deze met omhulmateriaal. Voor het verplaatsen van het omhulmateriaal wordt het omhulmateriaal verwarmd waarna het in de verwarmde vormholte ten gevolge van chemische binding ten minste gedeeltelijk uithard (ook wel aangeduid als “cross linking”). Om kwaliteit 30 van de omhulling te vergroten is het mogelijk om voor aanvang van het toevoeren van het omhulmateriaal een bepaalde onderdruk (dat wil zeggen een gasdruk lager dan de luchtdruk van de omgeving) in de vormholte aan te brengen. De vormholte wordt daarbij gewoonlijk op onderdruk gebracht door afzuigkanalen (“ventings”) die de afvoer van gassen tijden het vullen van de vormholte mogelijk maken. Het is van groot 2 belang de vormholte volledig met omhulmateriaal te vullen en de toevoer van omhulmateriaal te beperken tot de vormholte.
Doel van de onderhavige uitvinding is het verschaffen van een werkwijze en inrichting 5 voor het omhullen van elektronische componenten waarbij de kans op lekkage van omhulmateriaal wordt beperkt, hetgeen tevens de toepassing van steeds dunner vloeibare omhulmaterialen mogelijk kan maken.
De uitvinding verschaft daartoe een werkwijze voor het omhullen van op een drager 10 bevestigde elektronische componenten omvattende de bewerkingsstappen: A) het in een op de drager aansluitende vormholte plaatsen van een te omhullen elektronische component, B) het verwarmen van omhulmateriaal zodanig dat het vloeibaar wordt, C) het door het uitoefenen van druk op het vloeibare omhulmateriaal naar de elektronische component omgevende vormholte verplaatsen van het omhulmateriaal, D) het met 15 omhulmateriaal vullen van de vormholte, en E) het in de vormholte ten minste gedeeltelijk doen uitharden van het omhulmateriaal, waarbij de gasdruk in een op de vormholte aansluitend afzuigkanaal na het tijdens bewerkingsstap D) met omhulmateriaal vullen van de vormholte actief wordt verhoogd tot een overdruk van ten minste 3 atmosfeer. De overdruk kan ook worden verhoogd tot bijvoorbeeld 5, 8, 10, 20 20 of 30 atmosfeer. Een andere mogelijkheid de overdruk te begrenzen is deze te maximeren op een druk overeenkomstig de druk op het omhulmateriaal in het op de vormholte aansluitend afzuigkanaal. Het voordeel van het in het afzuigkanaal aanbrengen van een overdruk nadat de vormholte volledig is gevuld is dat zo de mogelijkheid voor omhulmateriaal om verder door te dringen in het afzuigkanaal wordt 25 beperkt. Juist bij zeer dun vloeibaar omhulmateriaal (- dat in de praktijk steeds meer wordt toegepast om dunnere pakketten te kunnen vormen en zeer nauwe openingen tussen een elektronische component en een drager te kunnen vullen -) kan zo de vergaande penetratie van omhulmateriaal in de afzuigopening worden tegengegaan. Aldus is er minder sprake van uithardend omhulmateriaal in het afzuigkanaal (“venting 30 bleed”) met als gevolg een minder door omhulmateriaal verontreinigde rand (“zijrail”) van de drager. Een van omhulmateriaal vrijblijvende zijrail heeft bovendien als voordeel dat de drager na het omhulproces makkelijker transporteerbaar is transportsystemen die juist op de zijrand aangrijpen zoals bijvoorbeeld railtransporteurs. Niet alleen heeft dit als voordeel dat de drager ter plekke van de afzuigopening vrij blijft 3 van uitgehard omhulmateriaal maar ook is de kans op verontreiniging en/of verstopping van het in een maldeel uitgespaarde afzuigkanaal gereduceerd.
Tijdens het met omhulmateriaal vullen van de vormholte volgens bewerkingsstap D) is 5 het wenselijk de gasdruk in een op de vormholte aansluitend afzuigkanaal op een onderdruk te brengen die kleiner is dan 1 atmosfeer. In de praktijk kan voordelig een kleinere gasdruk worden toegepast van bijvoorbeeld tussen de 0 - 0,5 atmosfeer [0 - 50.000 Pa], of zelfs nog kleiner van tussen de 0 - 0,1 atmosfeer [0 - 10.000 Pa], In de praktijk zal er veelal worden gesproken van (nagenoeg) een vacuüm. Het voordeel om 10 tijdens de bewerkingsstap D) met een onderdruk te werken is dat zo de kans op gas insluitsels in het omhulmateriaal (hetgeen evident ongewenst is) kan worden verkleind.
Indien tijdens het uitvoeren van bewerkingsstap D) een onderdruk in de vormholte wordt opgewekt is het wenselijk deze onderdruk in het op de vormholte aansluitend 15 afzuigkanaal te wijzigen in een overdruk nadat het vloeibaar omhulmateriaal het op de vormholte aansluitend afzuigkanaal heeft bereikt. Om een volledige vulling van de vormholte met omhulmateriaal te kunnen garanderen is het namelijk wenselijk dat het op de vormholte aansluitend afzuigkanaal pas op overdruk wordt gebracht op een moment dat het omhulmateriaal het op de vormholte aansluitend afzuigkanaal reeds 20 gedeeltelijk is binnengedrongen.
Om het moment waarop het omhulmateriaal het afzuigkanaal bereikt nauwkeurig te bepalen is het mogelijk de druk op het omhulmateriaal te meten waarbij een geregistreerde toename van de druk op het omhulmateriaal een stuursignaal. De 25 toename van de druk op het omhulmateriaal impliceert immers dat het vloeibaar omhulmateriaal een toenemende weerstand ondervindt, hetgeen het geval is wanneer de vormholte is gevuld en het omhulmateriaal nog slechts kan ontwijken via het afzuigkanaal (of de afzuigkanalen) die een veel kleinere dwarsdoorsnede heeft (hebben) dan de dwarsdoorsnede van de vormholte. Aldus zal de toenemende druk op het 30 omhulmateriaal een stuursignaal zijn voor het actief verhogen van de druk in het op de vormholte aansluitend afzuigkanaal. De druk op het omhulmateriaal kan worden bepaald door het op enkele centrale locatie meten van de druk waarmee het omhulmateriaal in meerdere vormholten wordt gedrongen. Dit is bijvoorbeeld mogelijk met behulp van een directe meting met een sensor die grenst aan een vormholte (“load 4 sensor”), of door een indirecte meting (bijvoorbeeld in de vorm van een meting van de druk uitgeoefend door een plunjer waarmee het omhulmateriaal naar de elektronische component omgevende vormholte wordt verplaatst). Een indirecte meting heeft ondermeer als voordeel dat de sensor niet in contact hoeft te staan met het 5 omhulmateriaal. Zo is het bijvoorbeeld mogelijk de kracht waarmee een plunjerbalk wordt verplaatst te meten. Met een plunjerbalk worden doorgaans meerdere plunjers gelijktijdig verplaatst. De geregistreerde aldus toename van de druk op het omhulmateriaal kan bijvoorbeeld met een bepaalde tijdvertraging leiden tot het actief verhogen van de druk in het op de vormholte aansluitend afzuigkanaal. Aldus is er meer 10 zekerheid dat het omhulmateriaal het afzuigkanaal heeft bereikt alvorens de druk in het afzuigkanaal toeneemt. De tijdsvertraging kan er bijvoorbeeld voor zorgen dat het omhulmateriaal over een beperkte afstand tot in het afzuigkanaal is gedrongen; er dient immers voorkomen te worden dat de druk in het omhulmateriaal reeds wordt opgebouwd in een fase waarin de vormholte nog niet volledig is gevuld met 15 omhulmateriaal; dit zou tot een te vermijden onvolledige vulling van de vormholte kunnen leiden. Met de tijdsvertraging kan het risico op onvolledige vulling van de vormholte worden verkleind.
De onderhavige uitvinding maakt het mogelijk om ook zeer vloeibare omhulmaterialen 20 te verwerken omdat de kans op lekkage (“flash”, “bleed”) door het afzuigkanaal van zeer vleibaar omhulmateriaal wordt beperkt. Zo wordt het mogelijk omhulmateriaal; te verwerken dat tijdens het vullen van de vormholte een dynamische viscositeit heeft van 2-9 Poiseuille ([Pa.s] = [kg/m.s]). Hierbij wordt opgemerkt dat de toepassing van omhulmateriaal met steeds lagere viscositeit wenselijk is om zo ook relatief kleine 25 ruimten en ruimten met een zeer beperkte hoogte (hetgeen een gevolg is van de marktwens tot steeds verdere miniaturisatie) afdoende te kunnen vullen met omhulmateriaal.
Het is ook mogelijk de onderhavige werkwijze te combineren met het op de vormholte 30 aansluitend afzuigkanaal aanbrengen van een foliemateriaal waarbij de overdruk op de van het omhulmateriaal afgekeerde zijde van de folie wordt uitgeoefend. Daarbij is het dan wenselijk dat de onderdruk tijdens het omhullen aan de naar het omhulmateriaal gekeerde zijde wordt uitgeoefend. Aldus wordt voorkomen dat het toevoerkanaal voor de overdruk verontreinigd raakt door omhulmateriaal. Bovendien wordt ook op deze 5 wijze de kans verkleind dat er ongewenst gas in de vormholte wordt geblazen. Door de folie bij het uitoefenen van de overdruk op de folie een op het afzuigkanaal aansluitende onderdrukaans hiking af te laten dichten zal ook het afzuigkanaal (dat eerder tijdens een bewerkingscyclus actief is bij het op onderdruk brengen van de nog niet volledig 5 gevulde vormholte) verontreinigd raakt door omhulmateriaal.
De verhoging van de druk in het afzuigkanaal kan zo menugestuurd worden uitgevoerd dat deze mede afhankelijk is van een aantal procesvariabelen. De in het menu in te voeren procesvariabelen kunnen bijvoorbeeld bestaan uit: het type omhulmateriaal, de 10 verwerkingstemperatuur, het type dragermateriaal, de sluitdruk van de maldelen, het minimale kwaliteitsniveau en zo voorts.
De onderhavige uitvinding verschaft tevens een inrichting voor het omhullen van op een drager bevestigde elektronische componenten, omvattende: ten opzichte van elkaar 15 verplaatsbare maldelen, welke in een gesloten stand ten minste één vormholte voor het omsluiten van een elektronische component bepalen, op de vormholte aansluitende toevoermiddelen voor vloeibaar omhulmateriaal, en ten minste één op de vormholte aansluitend afzuigkanaal voor het uit de vormholte afzuigen van gas, waarbij de inrichting tevens is voorzien van op het afzuigkanaal aansluitende drukleiding waardoor 20 in het afzuigkanaal een gas onder overdruk van ten minste 3 atmosfeer kan worden gebracht. Met een dergelijke inrichting kunnen de voordelen worden gerealiseerd zoals bovengaand reeds beschreven in relatie tot de werkwijze volgens de uitvinding. Daarbij wordt tevens opgemerkt dat deze inrichting het minder noodzakelijk maakt om maatregelen te nemen de omvang van (een deel van) het afzuigkanaal variabel uit te 25 voeren om zo een goede afzuigcapaciteit te combineren met een verminderde kans op lekkage door de het afzuigkanaal. Een afzuigkanaal met een doorvoer met variabele afmeting is een constructief complexe constructie die dus kostbaar en gevoelig is. De onderhavige uitvinding maakt dergelijke complexe maatregelen in de meeste omstandigheden overbodig. Dit sluit aan dat de onderhavige uitvinding minder eisen 30 stelt eten aanzien van de maximale maat van de afzuigopening. Met een grotere omvang van de afzuigopening, welke nu mogelijk is dankzij de onderhavige uitvinding, kan beter worden afgezogen en kan eventueel op het dynamische regelgedrag van de druk in de vormholte beter worden gerealiseerd dan dat dit met een kleinere afzuigopening mogelijk is. De toevoermiddelen zijn gebruikelijk voorzien van ten minste één plunjer 6 en de drukleiding kan aansluiten op een (gas)drukbron naar keuze, bijvoorbeeld een persluchtsysteem, een onder druk staande gashouder of een booster.
De inrichting kan zijn ook voorzien van een besturing waarmee de druk in het 5 afzuigkanaal regelbaar tussen een overdruk en een onderdruk. Hierbij zal deze onderdruk wenselijk minder dan 0,5 atmosfeer, bij voorkeur minder dan 0,1 atmosfeer, zijn. De uitvinding kan ook zijn voorzien van een besturing waarmee deze onderdruk actief regelbaar is. Met actieve regeling wordt hierbij gedoeld op een dynamisch regelmogelijkheid zodanig dat tijdens het toevoeren van omhulmateriaal naar wens 10 meer en minder onderdruk aanwezig is in de vormholte. Op deze manier is het omhulproces mogelijk beter beheersbaar. Deze maatregelen dragen aan een verbeterde kwaliteit van de omhulde elektronische componenten.
De inrichting kan tevens zijn voorzien van ten minste één op het afzuigkanaal 15 aansluitende en door de besturing controleerbare afsluiter. Aldus kan het afzuigkanaal worden afgesloten zodra er door de drukleiding een overdruk wordt aangebracht in het afzuigkanaal. Aldus wordt ondermeer verontreiniging van het onderdruksysteem tegengaan.
20 Voor het tijdens het toevoeren van omhulmateriaal waarnemen van de druk op het omhulmateriaal is de inrichting wenselijk voorzien van een op de vormholte aansluitende en met de besturing in verbinding staande druksensor. In een specifieke uitvoeringsvariant zijn de toevoermiddelen voor omhulmateriaal voorzien van een plunjer die tevens een met de besturing in verbinding staande druksensor bevat voor het 25 tijdens het toevoeren van omhulmateriaal waarnemen van de druk op het omhulmateriaal. Met deze maatregelen kan de druk op het omhulmateriaal tijdens het omhulproces actueel worden waargenomen waardoor op een geschikt moment de overdruk of het afzuigkanaal kan woerden gezet. In weer een andere uitvoeringsvariant is de plunjer voorzien van een positie-opnemer, welke positie-opnemer aansluit op de 30 besturing. De positie van de plunjer vormt (vermits men de uitgangstoestand kent) een nauwkeurige maat voor het vulniveau van de vormholte. De positie van de plunjer is door middel van positie-detectoren eenvoudig te bepalen. Aldus is uitwendige meting (dat wil zeggen een meting buiten de vormholte) maatgevend voor het vulniveau van de vormholte.
7
De inrichting is voorzien van een op het afzuigkanaal aansluitende drukbron voor het in het op de vormholte aansluitend afzuigkanaal opwekken van een mediumdruk van ten minste 3 atmosfeer. Een dergelijke drukbron kan bijvoorbeeld worden gevormd door 5 een drukleiding, een gasfles, een booster of iedere andere bron waarmee een gasdruk van ten minste 3 atmosfeer kan worden opgewekt.
De onderhavige uitvinding zal verder worden verduidelijkt aan de hand van de in navolgende figuren weergegeven niet-limitatieve uitvoeringsvoorbeelden. Hierin toont: 10 figuur 1 een schematische weergave van een inrichting overeenkomstig de uitvinding, figuur 2 twee grafieken met het verloop van de druk op het omhulmateriaal en de druk in de afzuigkamer, en 15 figuur 3 A en 3B een deel van een variant van een omhulinrichting tijdens opeenvolgende fasen van een werkwijze voor het omhullen van elektronische componenten overeenkomstig de uitvinding.
Figuur 1 toont een inrichting 1 voor het omhullen van op een drager 2 bevestigde 20 elektronische componenten 3. De drager 2 is zodanig tussen twee maldelen 4, 5 geklemd dat de elektronische componenten 3 daarbij in een vormholte 6 welke is vrijgelaten in het bovenste maldeel 4 worden opgenomen. Door middel van een plunjer 7 kan een vanwege verwarming vloeibaar geworden omhulmateriaal 8 door een toevoerkanaal 9 (“runner”) naar de vormholte 6 worden gedrongen. Om nu de goede 25 vulling van de vormholte 6 met omhulmateriaal 9 te verkrijgen kan er door het activeren van een pomp 10 onder tussenkomst van een afzuigkamer 11 en een afzuigkanaal 12 tijdens het vullen gas (doorgaans lucht met eventueel uit het omhulmateriaal 9 vrijkomende gassen) worden afgezogen naar de omgeving (zie pijl Pi). De inrichting 1 is verder voorzien van een intelligente besturing 13, hier weergegeven in de vorm van 30 een computer, die bijvoorkeur programmeerbaar is met meerdere menu’s om afhankelijk van bepaalde in te voeren parameters een voor die betreffende omstandigheden geschikt regelgedrag.
8
In het afzuigkanaal 12 is een door de intelligente besturing 13 regelbare klep 14 geplaatst die het afzuigkanaal 12 aan de naar het maldeel 4 gekeerde zijde kan afsluiten. De inrichting 1 is verder voorzien van een bron 15 voor het aanbrengen van gasdruk (hier een gasfles) die met een drukleiding 16 in verbinding staat met de afzuigkamer 11.
5 Deze afzuigkamer 11 staat in verbinding met de vormholte 6 door een nauwe doorlaatopening 17 die ook wordt aangeduid als “venting”. Zodra het omhulmateriaal 9 de vormholte 6 volledig heeft gevuld en de venting 17 bereikt zal de intelligente besturing 13 de regelbare klep 14 sluiten en tevens een regelklep 18 voor het ontsluiten van de drukbron 15 openen. Het drukgas uit de gasfles 15 zal alsdan met ten minste een 10 druk van 3 atmosfeer in de afzuigkamer 11 en het nog door omhulmateriaal 9 vrijgelaten deel van de venting 17 dringen. Aldus wordt het verder in de venting 17 stromen van het omhulmateriaal 9 tegengewerkt hetgeen juist het nagestreefde effect is.
Om het moment te bepalen waarop de pomp 10 moet worden gestopt en (mogelijk korte 15 tijd later) het moment waarop de druk in de afzuigkamer moet worden verhoogd door toevoer van gas door de drukleiding 16 is in de plunjer 7 een druksensor 18 geplaatst die onder tussenkomst van een signaalleiding 19 aansluit op de intelligente besturing 13. Zodra de vormholte 6 is gevuld met omhulmateriaal 9 en het omhulmateriaal de venting 19 bereikt zal de weestand die het omhulmateriaal ondervindt toenemen met als gevolg 20 dat de druk op het omhulmateriaal 9 toeneemt. De druktoename op het omhulmateriaal 9 wordt waargenomen door de druksensor 19 met als gevolg dat de intelligente besturing 13 de positie van de kleppen 14, 18 en de werking pomp 10 kan besturen.
Figuur 2 toont twee grafieken 20, 21 waarin het parallelle verloop van de druk in de 25 loop van de tijd voor respectievelijk de door een plunjer 8 op het omhulmateriaal 9 uitgeoefende druk (Ptransfer, grafiek 20) en de druk in de afzuigkamer 11 (Pventing, grafiek 21) zijn weergegeven. De bovenste grafiek 20 laat zien dat de op het omhulmateriaal 9 uitgeoefende druk Ptransfer langere tijd tijdens het met omhulmateriaal 9 vullen van de vormholte 6 beperkt blijft om vervolgens plots snel toe te nemen zodra de vormholte 6 30 volledig is gevuld met omhulmateriaal 9. De tweede grafiek 21 toont dat de druk Pventing tijdens het vullen van de vormholte nadrukkelijk kleiner is dan 1 atmosfeer (onderdruk) maar dat zodra de op het omhulmateriaal 9 uitgeoefende druk Ptransfer ineens gaat toenemen (zodra de vormholte met omhulmateriaal is gevuld) de druk in de 9 afzuigkamer 11 (Pventing) snel omslaat naar een overdruk van enkele malen de atmosferische druk.
Figuur 3A toont een deel van een variant van een omhulinrichting overeenkomstig de 5 uitvinding waarin een afzuigkanaal 30 is gescheiden van een drukleiding 31 Hierbij is tevens de wijziging aangebracht dat in een bovenste maldeel 32 een fobelaag 33 is aangebracht. Niet alleen schermt deze folielaag 33 de wand 35 van een vormholte 36 af tegen omhulmateriaal maar ook het afzuigkanaal 30 wordt hierdoor afgeschermd zoals navolgend zal worden verduidelijkt. Zodra het omhulmateriaal 37 een venting 38 10 bereikt zal het afzuigen door het afzuigkanaal 30 worden gestaakt. Door de drukleiding 31 zal vervolgens zoals weergegeven in figuur 3B gas worden ingeblazen waardoor de folie 33 ter plekken van de drukleiding 31 loskomt van het bovenste maldeel 32. De folie 33 vormt daarbij een extra weerstand voor het omhulmateriaal 37 om verder door te dringen in de venting 38. Een bijkomend voordeel van de folie 33 is dat deze het 15 afzuigkanaal 30 afschermt van het drukgas at is aangevoerd door de drukleiding 31 en ook tegen het omhulmateriaal 37. Aldus zal het afzuigkanaal 30 minder snel verontreinigd raken dan zonder de toepassing van folie 33.

Claims (16)

1. Werkwijze voor het omhullen van op een drager bevestigde elektronische componenten omvattende de bewerkingsstappen:
2. Werkwijze volgens conclusie 1, met het kenmerk dat tijdens het met omhulmateriaal vullen van de vormholte volgens bewerkingsstap D) de gasdruk in een 20 op de vormholte aansluitend afzuigkanaal een onderdruk is die kleiner is dan 1 atmosfeer.
3. Werkwijze volgens conclusie 1 en 2, met het kenmerk dat de onderdruk in het op de vormholte aansluitend afzuigkanaal wordt gewijzigd in een overdruk nadat het 25 vloeibaar omhulmateriaal het op de vormholte aansluitend afzuigkanaal heeft bereikt.
4. Werkwijze volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk dat de druk op het omhulmateriaal wordt gemeten en dat een geregistreerde toename van de druk op het omhulmateriaal een stuursignaal vormt voor het actief verhogen van de druk 30 in het op de vormholte aansluitend afzuigkanaal.
5. Werkwijze volgens conclusie 4, met het kenmerk dat de druk op het omhulmateriaal wordt bepaald door het op enkele centrale locatie meten van de druk waarmee het omhulmateriaal in meerdere vormholten wordt gedrongen.
5 A) het in een op de drager aansluitende vormholte plaatsen van een te omhullen elektronische component, B) het verwarmen van omhulmateriaal zodanig dat het vloeibaar wordt, C) het door het uitoefenen van druk op het vloeibare omhulmateriaal naar de elektronische component omgevende vormholte verplaatsen van het 10 omhulmateriaal, D) het met omhulmateriaal vullen van de vormholte, en E) het in de vormholte ten minste gedeeltelijk doen uitharden van het omhulmateriaal, waarbij de gasdruk in een op de vormholte aansluitend afzuigkanaal na het tijdens 15 bewerkingsstap D) met omhulmateriaal vullen van de vormholte actief wordt verhoogd tot een overdruk van ten minste 3 atmosfeer.
6. Werkwijze volgens conclusie 4 of 5, met het kenmerk dat de geregistreerde toename van de druk op het omhulmateriaal met een bepaalde tijdvertraging leidt tot het actief verhogen van de druk in het op de vormholte aansluitend afzuigkanaal. 5
7. Werkwijze volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk dat het omhulmateriaal tijdens het met omhulmateriaal vullen van de vormholte een dynamische viscositeit heeft van 2-9 Poiseuille ([Pa.s] = [kg/m.s]).
8. Werkwijze volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk dat in het op de vormholte aansluitend afzuigkanaal een foliemateriaal is aangebracht en dat de overdruk op de van het omhulmateriaal afgekeerde zijde van de folie wordt uitgeoefend.
9. Werkwijze volgens conclusie 8, met het kenmerk dat de onderdruk tijdens het 15 omhullen aan de naar het omhulmateriaal gekeerde zijde wordt uitgeoefend.
10. Werkwijze volgens conclusies 8 en 9, met het kenmerk dat de folie bij het uitoefenen van de overdruk op de folie een op het afzuigkanaal aansluitende onderdrukaansluiting afdicht. 20
11. Inrichting voor het omhullen van op een drager bevestigde elektronische componenten, omvattende: - ten opzichte van elkaar verplaatsbare maldelen, welke in een gesloten stand ten minste één vormholte voor het omsluiten van een elektronische component 25 bepalen, - op de vormholte aansluitende toevoermiddelen voor vloeibaar omhulmateriaal, en - ten minste één op de vormholte aansluitend afzuigkanaal voor het uit de vormholte afzuigen van gas, 30 waarbij de inrichting tevens is voorzien van op het afzuigkanaal aansluitende drukleiding waardoor in het afzuigkanaal een gas onder overdruk van ten minste 3 atmosfeer kan worden gebracht.
12. Inrichting volgens conclusie 11, met het kenmerk dat de inrichting is voorzien van een besturing waarmee de druk in het afzuigkanaal regelbaar tussen een overdruk en een onderdruk.
13. Inrichting volgens conclusie 12, met het kenmerk dat de inrichting is voorzien van ten minste één op het afzuigkanaal aansluitende en door de besturing controleerbare afsluiter.
14. Inrichting volgens een der conclusies 11 - 13, met het kenmerk dat de 10 inrichting is voorzien van een op de vormholte aansluitende en met de besturing in verbinding staande druksensor voor het tijdens het toevoeren van omhulmateriaal waarnemen van de druk op het omhulmateriaal.
15. Inrichting volgens een der conclusies 11 - 14, met het kenmerk dat de 15 toevoermiddelen voor omhulmateriaal ten minste een plunjer omvatten en de plunjer is voorzien van een met de besturing in verbinding staande druksensor voor het tijdens het toevoeren van omhulmateriaal waarnemen van de druk op het omhulmateriaal
16. Inrichting volgens een der conclusies 11 - 15, met het kenmerk dat de 20 inrichting is voorzien van een op het afzuigkanaal aansluitende drukbron voor het in het op de vormholte aansluitend afzuigkanaal opwekken van een mediumdruk van ten minste 3 atmosfeer.
NL2003792A 2009-07-17 2009-11-12 Werkwijze en inrichting voor het met gecontroleerde gasdruk omhullen van elektronische componenten. NL2003792C2 (nl)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL2003792A NL2003792C2 (nl) 2009-07-17 2009-11-12 Werkwijze en inrichting voor het met gecontroleerde gasdruk omhullen van elektronische componenten.
PCT/NL2010/050463 WO2011008098A2 (en) 2009-07-17 2010-07-19 Method and device for encapsulating electronic components with controlled gas pressure
KR1020127004132A KR20120052325A (ko) 2009-07-17 2010-07-19 제어된 가스 압력으로 전자 부품들을 캡슐화하기 위한 방법 및 장치
CN2010800413057A CN102548729A (zh) 2009-07-17 2010-07-19 利用受控气压封装电子元件的方法和设备

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL2003237 2009-07-17
NL2003237 2009-07-17
NL2003792A NL2003792C2 (nl) 2009-07-17 2009-11-12 Werkwijze en inrichting voor het met gecontroleerde gasdruk omhullen van elektronische componenten.
NL2003792 2009-11-12

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NL2003792C2 true NL2003792C2 (nl) 2011-01-18

Family

ID=43450012

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL2003792A NL2003792C2 (nl) 2009-07-17 2009-11-12 Werkwijze en inrichting voor het met gecontroleerde gasdruk omhullen van elektronische componenten.

Country Status (4)

Country Link
KR (1) KR20120052325A (nl)
CN (1) CN102548729A (nl)
NL (1) NL2003792C2 (nl)
WO (1) WO2011008098A2 (nl)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL2007614C2 (nl) * 2011-10-18 2013-04-22 Fico Bv Werkwijze en inrichting voor het met behulp van een reductie-materiaal dat een faseovergang ondergaat omhullen van elektronische componenten.
DE102014003491A1 (de) * 2014-03-14 2015-03-05 Autoliv Development Ab Formwerkzeug und Verfahren zum Herstellen eines Werkstückes
DE102015011735B3 (de) * 2015-09-04 2016-11-10 Audi Ag Vorrichtung zur Herstellung eines Kunststoffformteils und Verfahren zur Herstellung eines Kunststoffformteils
NL2016011B1 (en) * 2015-12-23 2017-07-03 Besi Netherlands Bv Press, actuator set and method for encapsulating electronic components with at least two individual controllable actuators.
CN107466160B (zh) * 2016-06-06 2022-04-29 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组的模塑电路板的制造设备及其制造方法
CN107466159B (zh) * 2016-06-06 2022-07-19 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组的模塑电路板及其制造设备和制造方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05259652A (ja) * 1992-03-13 1993-10-08 Hitachi Ltd 薄膜多層基板の製造装置
JPH07164473A (ja) * 1993-12-15 1995-06-27 Sumitomo Bakelite Co Ltd 半導体部品の樹脂封止方法、半導体封止装置および樹脂封止半導体部品
JPH0864623A (ja) * 1994-08-22 1996-03-08 Nec Corp 半導体装置の樹脂封止方法、及び該樹脂封止方法に用いられる樹脂封止装置
JPH11297731A (ja) * 1998-04-15 1999-10-29 Hitachi Ltd モールド方法およびモールド装置ならびに半導体装置の製造方法
US20020025352A1 (en) * 2000-08-22 2002-02-28 Fumio Miyajima Method of resin molding and resin molding machine
WO2008100146A2 (en) * 2007-02-15 2008-08-21 Fico B.V. Method and device for encapsulating electronic components using underpressure

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05259652A (ja) * 1992-03-13 1993-10-08 Hitachi Ltd 薄膜多層基板の製造装置
JPH07164473A (ja) * 1993-12-15 1995-06-27 Sumitomo Bakelite Co Ltd 半導体部品の樹脂封止方法、半導体封止装置および樹脂封止半導体部品
JPH0864623A (ja) * 1994-08-22 1996-03-08 Nec Corp 半導体装置の樹脂封止方法、及び該樹脂封止方法に用いられる樹脂封止装置
JPH11297731A (ja) * 1998-04-15 1999-10-29 Hitachi Ltd モールド方法およびモールド装置ならびに半導体装置の製造方法
US20020025352A1 (en) * 2000-08-22 2002-02-28 Fumio Miyajima Method of resin molding and resin molding machine
WO2008100146A2 (en) * 2007-02-15 2008-08-21 Fico B.V. Method and device for encapsulating electronic components using underpressure

Also Published As

Publication number Publication date
WO2011008098A2 (en) 2011-01-20
WO2011008098A3 (en) 2011-07-07
CN102548729A (zh) 2012-07-04
KR20120052325A (ko) 2012-05-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NL2003792C2 (nl) Werkwijze en inrichting voor het met gecontroleerde gasdruk omhullen van elektronische componenten.
JP5352896B2 (ja) トランスファ成形方法及びトランスファ成形装置
US11842909B2 (en) Press, actuator set and method for encapsulating electronic components with at least two individual controllable actuators
KR102230053B1 (ko) 수지 성형 금형 및 수지 성형 방법
KR20150126360A (ko) 수지 몰드 금형, 수지 몰드 장치, 수지 몰드 방법, 및 수지 몰드 금형의 평가 방법
TWI509715B (zh) 用於以可控制之封閉作用力封裝電子元件的方法
JP2010036515A (ja) 樹脂モールド装置および樹脂モールド方法
NL2000488C2 (nl) Werkwijze en inrichting voor het met behulp van onderdruk omhullen van elektronische componenten.
JP6730206B2 (ja) 樹脂供給装置、樹脂供給方法および樹脂成形装置
NL2013978B1 (en) Device and method for controlled moulding and degating of a carrier with electronic components and moulded product.
NL1026739C2 (nl) Maldeel voor het omhullen van elektronische componenten.
US7481641B2 (en) Apparatus and method for producing an article by means of a molding technique
TW201801880A (zh) 樹脂供給方法、樹脂供給裝置、樹脂成形裝置、樹脂安置方法及樹脂成形方法
JP6397808B2 (ja) 樹脂成形金型および樹脂成形方法
JP6431871B2 (ja) 樹脂供給方法および樹脂供給装置
US9947561B2 (en) Semiconductor encapsulation system comprising a vacuum pump and a reservoir pump
JP2005294580A (ja) 半導体素子封止装置および半導体素子封止方法
US20230211531A1 (en) Method and Mould for Encapsulating Electronic Components Mounted on a Carrier
JP2022080082A (ja) 樹脂供給装置、樹脂封止装置、及び樹脂封止品の製造方法
TWI618615B (zh) Method for forming thermosetting resin package sheet
NL1019514C2 (nl) Werkwijze en inrichting voor het onder uitoefening van fluïdumdruk omhullen van elektronische componenten.

Legal Events

Date Code Title Description
V1 Lapsed because of non-payment of the annual fee

Effective date: 20140601