NL1019514C2 - Werkwijze en inrichting voor het onder uitoefening van fluïdumdruk omhullen van elektronische componenten. - Google Patents

Werkwijze en inrichting voor het onder uitoefening van fluïdumdruk omhullen van elektronische componenten. Download PDF

Info

Publication number
NL1019514C2
NL1019514C2 NL1019514A NL1019514A NL1019514C2 NL 1019514 C2 NL1019514 C2 NL 1019514C2 NL 1019514 A NL1019514 A NL 1019514A NL 1019514 A NL1019514 A NL 1019514A NL 1019514 C2 NL1019514 C2 NL 1019514C2
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
mold cavity
fluid
mold
encapsulating material
carrier
Prior art date
Application number
NL1019514A
Other languages
English (en)
Inventor
Wilhelmus Gerardus Jozef Gal
Hendrikus Johannes Bern Peters
Johannes Lambertus Venrooij
Original Assignee
Fico Bv
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fico Bv filed Critical Fico Bv
Priority to NL1019514A priority Critical patent/NL1019514C2/nl
Priority to EP02783856A priority patent/EP1456878A2/en
Priority to KR10-2004-7008741A priority patent/KR20040064729A/ko
Priority to US10/497,721 priority patent/US20050062199A1/en
Priority to PCT/NL2002/000797 priority patent/WO2003049177A2/en
Priority to AU2002347678A priority patent/AU2002347678A1/en
Application granted granted Critical
Publication of NL1019514C2 publication Critical patent/NL1019514C2/nl

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
    • B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/1703—Introducing an auxiliary fluid into the mould
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/565—Moulds
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/321—Disposition
    • H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/4824—Connecting between the body and an opposite side of the item with respect to the body
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
    • H01L2224/73215—Layer and wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Description

Werkwijze en inrichting voor het onder uitoefening van fluïdumdruk omhullen van elektronische componenten
De uitvinding heeft betrekking op een werkwijze voor het omhullen van elektronische 5 componenten, in het bijzonder halfgeleiders, door het tussen twee ten opzichte van elkaar verplaatsbare vormhelften opnemen van een op een drager bevestigde te omhullen component en het aan ten minste één daartoe aangebrachte vormholte middels een transfermechanisme onder overdruk toevoeren van een vloeibaar omhulmateriaal.
De uitvinding heeft tevens betrekking op een inrichting voor het omhullen van 10 elektronische componenten, in het bijzonder halfgeleiders, omvattende: twee ten opzichte van elkaar verplaatsbare vormhelften voor het opnemen van een te omhullen component, welke vormhelften zijn voorzien van ten minste één vormholte, en een transfermechanisme voor het onder overdruk aan de vormholte toevoeren van een vloeibaar omhulmateriaal, 15
Het omhullen van elektronische componenten, in het bijzonder op dragers (leadframes) geplaatste halfgeleiders, vindt veelal plaats middels een zo geheten transferpers. Daarbij wordt gebruik gemaakt van vormholten die worden bepaald door ten minste twee ten opzichte van elkaar verplaatsbare maldelen. In geopende toestand kunnen één of 20 meerdere dragers met te omhullen componenten tussen de maldelen worden geplaatst.
Na het plaatsen van de drager en het sluiten van de maldelen kan het omhulproces een aanvang nemen. Daarbij wordt omhulmateriaal middels plunjers door toevoerkanalen (runners) naar vormholten gedrukt. Het vloeibare omhulmateriaal stroomt in een vormholte en verdringt daarbij het aanwezige gas dat wijkt middels daartoe 25 aangebrachte ontluchtingen (“ventings”). Om ongewenste luchtinsluitingen in het omhulmateriaal te voorkomen is er geëxperimenteerd met het aanbrengen van een onderdruk in een vormholte ten tijde van het toevoeren van omhulmateriaal. Na het uitharden van het omhulmateriaal in de vormholte worden de maldelen uiteen bewogen en kan de omhulde component worden uitgenomen.
De onderhavige uitvinding heeft tot doel het verbeteren van de kwaliteit van de omhulling van elektronische componenten onder handhaving van de voordelen van de stand van techniek.
30 1002074_nl.wpd -2-
De uitvinding verschaft daartoe een werkwijze van het in aanhef genoemde type, met het kenmerk, dat tijdens het aan de vormholte toevoeren van vloeibaar omhulmateriaal het nog niet met omhulmateriaal gevulde deel van de vormholte is gevuld met een onder 5 overdruk staand fluïdum. In een voorkeurstoepassing van de werkwijze wordt de fluïdumdruk gerealiseerd door een gas, maar het is ook mogelijk hiervoor een vloeistof aan te wenden. De fluïdumdruk kan zo worden aangebracht dat deze slechts eenzijdig druk uitoefent op een drager waarop de te omhullen elektronische component is bevestigd. Aldus zal er een drukverschil over de drager ontstaan waarmee de drager 10 tegen een deel van de vormholte (“cavity”) wordt gedrongen. Een en ander draagt bij aan een verbeterde positionering van de elektronische component in de vormholte. Een verbeterde positionering zal leiden tot een verbeterd omhulresultaat door onder meer een kleinere kans op beschadiging van draden (“wire jump”), minder kans op lekkage van omhulmateriaal langs de randen van de vormholte (“bleed” en “flash”), een 15 verbeterde beheersbaarheid van de omvang van de omhulde component, et cetera. De overdruk zal in normale omstandigheden kleiner zijn dan de druk op het omhulmateriaal en groter dan de omgevingsdruk.
In een voorkeurstoepassing van de werkwijze wordt tussen de vormholte en de te 20 omhullen component een folielaag geplaatst. Zo kan de kans op het tussen de vormhelften dringen van omhulmateriaal (of een fractie van het omhulmateriaal ook wel aangeduid als “flash” of “bleed”) verder worden verkleind. Het onder overdruk staand fluïdum kan zich tussen de vormholte en de folielaag bevinden zodat het fluïdum niet in aanraking komt met het omhulmateriaal. Naast het voorkomen van interactie tussen het 25 fluïdum en het omhulmateriaal heeft dit tevens als voordeel dat de stroming van het omhulmateriaal kan worden beïnvloed door de aanwezige folie. Een voorbeeld hiervan is de omhulling van zogeheten “flip-chips” waarbij het omhulmateriaal tussen twee gestapelde delen (de drager en de met contactpunten daarop geplaatste chip) moet worden gebracht. Door de aanwezigheid van het foliemateriaal kan de stroom van het 30 omhulmateriaal in het bijzonder tussen de drager en de chip worden geleid.
1 1 -3-
Bij voorkeur wordt de fluïdumdruk (gasdruk) in de vormholte gehandhaafd tot het volledig met omhulmateriaal vullen van de vormholte. Aldus worden de voorgaand beschreven voordelen gedurende het gehele omhulproces verkregen. Gunstige resultaten worden verkregen wanneer afhankelijk van andere proces beïnvloedende factoren de 5 fluïdumdruk (gasdruk) ten minste 1,5·105 Pa, bij voorkeur ten minste 5·105 Pa, bedraagt. Andere factoren die het proces beïnvloeden zijn bijvoorbeeld de samenstelling van het omhulmateriaal, de temperatuur van het omhulmateriaal, de dikte van de drager, het dragermateriaal, de omvang van de vormholte en de te omhullen component.
10 De fluïdumdruk kan worden aangebracht middels perslucht. Dit is een eenvoudige en dus goedkope wijze voor het creëren van de gewenste druk. Een andere mogelijkheid is dat de fluïdumdruk wordt aangebracht middels een inert gas, zoals bijvoorbeeld stikstof. Dit gas kan bijvoorbeeld onder tussenkomst van een ventiel worden afgenomen uit een gasbuffer zoals een gasfles. Het voordeel van het toepassen van een inert gas is dat het 15 gas geen negatieve invloed zal uitoefenen op de te omhullen component.
De fluïdumdruk kan worden aangebracht door ten minste één op de vormholte aansluitend afvoeropening voor overtollig gas. Een dergelijke opening (“venting”) is reeds aanwezig in de meeste bestaande mallen zodat deze weinig of geen aanpassing 20 behoeven voor het toepassen van de werkwijze overeenkomstig de uitvinding.
Naast het aanbrengen van overdruk in de vormholte is het ook mogelijk gelijktijdig lokaal een onderdruk te creëren aan een van de te omhullen component afgekeerde zijde van de drager waar de overdruk wordt gecreëerd. Het aanbrengen van onderdruk wordt 25 reeds toegepast. Door een lokale onderdruk kan een drager tegen een zijde van de vormholte worden “gezogen” om zo meer nauwkeurig te worden gepositioneerd. Door combinatie van een lokale onderdruk en een op een andere positie in de vormholte aangebrachte overdruk kan het drukverschil over de drager verder toenemen hetgeen de reeds opgesomde voordelen verder versterkt. Afhankelijk van een voor een gewenst 30 niveau van procesbeheersing gewenst drukverschil kan er worden gevarieerd met zowel het niveau van overdruk als het niveau van onderdruk; het verschil van beide drukken f Q } -4- dient een bepaalde waarde te bezitten. In deze wordt opgemerkt dat het regelbereik van de overdruk (1 Bar, veel groter is dan het regelbereik van de onderdruk (0 Bar, 1 Bar).
5 De uitvinding verschaft tevens een inrichting van het in aanhef genoemde type, met het kenmerk, dat op de vormholte voor het opnemen van vloeibaar omhulmateriaal een fluïdum-toevoer aansluit. De bestaande transferpersen voor het omhullen van elektronische componenten behoeven slechts een beperkte modificatie om deze geschikt te maken voor toepassing van de onderhavige werkwerkwijze. Daarbij is het uiteraard 10 gewenst dat de fluïdumtoevoer aansluit op de vormholte aan de afgekeerde zijde van een toevoeropening voor omhulmateriaal. Aldus kan er gedurende het gehele vul-traject van de vormholte een overdruk in de vormholte in stand worden gehouden. De fluïdumtoevoer kan daarbij gelijktijdig worden gebruikt voor het bij het toenemen van de vulgraad van de vormholte met omhulmateriaal laten ontsnappen van overtollig 15 fluïdum (gas). Ook is het mogelijk dat de vormholte daartoe op afstand van de fluïdumtoevoer tevens is voorzien van ten minste één afvoeropening voor fluïdum. Aldus kunnen de fluïdumtoevoer en de fluïdumafVoer separaat worden bestuurd. Ook verkleind hierdoor de kans op verontreiniging van met name de fluïdumtoevoer.
20 Voor het opwekken van de gasdruk sluit de fluïdumtoevoer aan op middelen voor het opwekken van een overdruk, zoals een pomp of onder druk staande gashouder. Wanneer de fluïdumtoevoer tevens wordt aangewend voor het uit de vormholte laten ontsnappen van fluïdum heeft het de voorkeur dat de fluïdumtoevoer tevens aansluit op middelen voor het opwekken van een onderdruk. Voor een goede positionering van een drager in 25 een vormholte zal deze zijn voorzien van een opneemruimte voor een drager. De werkwijze overeenkomstig de uitvinding blijkt in het bijzonder voordelig te kunnen worden toegepast wanneer aan weerszijden van de opneemruimte voor de drager uitsparingen zijn gelegen voor het vormen van omhuldelen. Een dergelijke drager met aan twee zijden een te vormen omhulling is zeer moeilijk te positioneren in een 30 vormholte, zelf wanneer deze eenzijdig (over een deel van het oppervlak in verband met de tweezijdig te creëren omhuldelen) met een onderdruk wordt gepositioneerd. Met -5- name dergelijke componenten kunnen voordelig meer nauwkeurig worden gepositioneerd door de eenzijdig aangelegde overdruk van een fluïdum. Voor het handhaven van de opgewekte fluïdumdruk kan het gewenst zijn dat de vormholte is voorzien van een mediumdichte afdichtrand.
5
De onderhavige uitvinding omvat tevens een werkwijze voor het omhullen van elektronische componenten, in het bijzonder halfgeleiders, door het tussen twee ten opzichte van elkaar verplaatsbare vormhelften opnemen van een op een drager bevestigde te omhullen component en het aan ten minste één daartoe aangebrachte 10 vormholte middels een transfermechanisme onder overdruk toevoeren van een vloeibaar omhulmateriaal, met het kenmerk, dat tijdens het aan de vormholte toevoeren van vloeibaar omhulmateriaal aan de van de vormholte afgekeerde zijde van de drager een fluïdumdruk op de drager wordt uitgeoefend. In plaats van het creëren van een overdruk in de vormholte kan er ook voor worden gekozen juist aan een van de vormholte 15 afgekeerde zijde een overdruk te worden aangebracht met een fluïdum. Ook hiermee kan de drager in een gewenste positie worden gedrongen. Een meer nauwkeurige positionering van de drager betekent een beter beheerst omhulproces en dus een beter beheerst eindresultaat. Bij voorkeur is het onder overdruk staande fluïdum een gas. De fluïdumdruk kan zeer voordelig worden geregeld in relatie tot de druk op het vloeibaar 20 omhulmateriaal. Wanneer de druk van het omhulmateriaal beperkt is wordt ook de druk van het fluïdum beperkt gehouden, dit om vervorming van de drager te vermijden. Wanneer de druk van het omhulmateriaal toeneemt neemt bij voorkeur gelijktijdig ook de druk van het fluïdum toe. Het regelbereik van de fluïdumdruk is daartoe bij voorkeur ten minste zo groot als de maximale druk op het omhulmateriaal (de procesdruk). Een 25 belangrijk voordeel naast de nauwkeurige positionering is dat dit de verwerking mogelijk maakt van dragers met uiteenlopende dikten. Zo zullen dikteverschillen in de dikte van bijvoorbeeld een Ball Grid Array (BGA) niet of veel minder snel leiden tot beschadiging van de drager (board) ten gevolge van hoog oplopende locale belastingen van de drager. De drager zal onafhankelijk van de dikte altijd met een beheersbare druk 30 (de fluïdumdruk) aan kunnen sluiten op de vormholte. De tolerantie in maatafwijkingen -6- in de te verwerken dragers is als gevolg van deze werkwijze veel groter dan bij een starre mechanische inklemming van te verwerken dragers.
Aansluitend op de laatst beschreven werkwijze verschaft de uitvinding tevens een 5 inrichting voor het omhullen van elektronische componenten, in het bijzonder halfgeleiders, omvattende: twee ten opzichte van elkaar verplaatsbare vormhelften voor opnemen van een te omhullen component, welke vormhelften zijn voorzien van ten minste één vormholte, en een transfermechanisme voor het middels een toevoer voor omhulmateriaal onder overdruk aan de vormholte toevoeren van een vloeibaar 10 omhulmateriaal, met het kenmerk, dat op afstand van de toevoer voor omhulmateriaal op de verplaatsbare vormhelften ten minste één fluï'dum-toevoer aansluit voor het middels fluïdumdruk positioneren van de te omhullen component. Bij voorkeur is de vormholte ten minste in hoofdzaak aangebracht in één van de vormhelften, en sluit de fluïdum-toevoer aan op de op de vormhelft aansluitende vormhelft waarin de vormholte 15 is aangebracht. Voor een goede werking sluit de fluïdum-toevoer aan op middelen voor het opwekken van een overdruk respectievelijk sluit de fluïdum-toevoer aan op middelen voor het opwekken van een onderdruk. De vormholte kan zijn voorzien van een opneemruimte voor een drager en aan weerszijden van de opneemruimte voor de drager gelegen uitsparingen voor het vormen van omhuldelen. Met een dergelijke 20 inrichting kunnen de voordelen worden gerealiseerd zoals reeds bovengaand beschreven.
De onderhavige uitvinding zal verder worden verduidelijkt aan de hand van de in navolgende figuren weergegeven niet-limitatieve uitvoeringsvoorbeelden. Hierin toont: 25 figuur 1 een dwarsdoorsnede door een deel van een vormholte met een drager voorzien van een te omhullen component volgens de stand der techniek, en figuur 2 een dwarsdoorsnede door een deel van een vormholte met een drager waaraan tweezijdig een omhuldeel wordt aangebracht volgens de onderhavige uitvinding.
30 Figuur 1 toont een vormdeel 1 met een vormholte 2. Een drager 3 is tegen de vormholte 2 geplaatst zodanig dat een door de drager 3 ondersteunde elektronische component 4 -7- zich in de vormholte 2 bevindt. Een bezwaar van het omhullen volgens de stand dar techniek is in deze figuur weergegeven. De drager 3 kan zodanig zijn gepositioneerd dat een contactdraad 5 waarmee de elektronische component 4 geleidend is verbonden met de drager 3 in contact komt met het vormdeel 1. Aldus kan het goed functioneren van de 5 elektronische component 4 na het aanbrengen van een omhulling worden verstoort.
Figuur 2 toont twee vormdelen 6,7 waartussen een drager 8 met een elektronische component 9 is geplaatst. De drager 8 is voorzien van een centrale uitsparing waardoor contactdraden 10 van de component 9 naar de tegenoverliggende zijde van de drager 9 10 worden gevoerd. Aan twee zijden van de drager 8 worden omhuldelen 11,12 vervaardigd. Daartoe wordt door een toevoerkanaal 13 en een toevoeropening 14 (“gate”) vloeibaar omhulmateriaal aangevoerd. Het in de figuur 2 aan de bovenzijde gelegen omhuldeel 11 is nog niet geheel gevormd; een bovenste vormholte 15 is gedeeltelijk nog gasgevuld. Het gasgevulde deel van de bovenste vormholte 15 staat 15 middels een opening 16 (“venting”) in verbinding met een gastoevoer 17. De gastoevoer voor het creëren van een overdruk in het gasgevulde deel van de bovenste vormholte 15 is middels een pijl PI symbolisch weergegeven. De overdruk in het gasgevulde deel van de bovenste vormholte 15 wordt symbolisch weergegeven door de pijlen P2. Opgemerkt wordt dat tijdens het toevoeren van omhulmateriaal de gastoevoer 17 ook kan worden 20 gebruikt voor het afvoeren van gas zodat de pijl PI tegengesteld kan zijn aan de stroomrichting van het gas in de gastoevoer op het in de figuur weergegeven moment van omhullen. De overdruk in het gasgevulde deel van de bovenste vormholte 15 draagt onder meer zorg voor het tegen het onderste vormdeel 7 dringen van de drager 8 waardoor de betrouwbaarheid van het omhulproces toeneemt.
25
Voor een verdere nauwkeurige positionering van de drager 8 is het onderste vormdeel 7 tevens voorzien van een onderdruksysteem 16 met afzuigleidingen 17 waardoor overeenkomstig de pijlen P3 een onderdruk wordt gecreëerd. In het bijzonder de drager 8 met een centrale opening maakt het moeilijk de drager 8 op de gewenste wijze te 30 positioneren slechts met behulp van het onderdruksysteem 16. Juist bij dragers 8 van het type zoals weergegeven in deze figuur is het voordelig in het gasgevulde deel van de -8- bovenste vormholte 15 een overdruk aan te brengen overeenkomstig de onderhavige uitvinding.

Claims (25)

1. Werkwijze voor het omhullen van elektronische componenten (4, 9), in het bijzonder halfgeleiders, door het tussen twee ten opzichte van elkaar verplaatsbare 5 vormhelften (1,6,7) opnemen van een op een drager (3, 8) bevestigde te omhullen component (4,9) en het aan ten minste één daartoe aangebrachte vormholte (2,15) middels een transfermechanisme onder overdruk toevoeren van een vloeibaar omhulmateriaal, met het kenmerk, dat tijdens het aan de vormholte (2,15) toevoeren van vloeibaar 10 omhulmateriaal het nog niet met omhulmateriaal gevulde deel van de vormholte (2,15) is gevuld met een onder overdruk staand fluïdum.
2. Werkwijze volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat het onder overdruk staande fluïdum een gas is. 15
3. Werkwijze volgens conclusie 1 of 2, met het kenmerk, dat tussen de vormholte (2,15) en de te omhullen component (4,9) een folielaag wordt geplaatst.
4. Werkwijze volgens conclusie 3, met het kenmerk, dat het onder overdruk staand 20 fluïdum zich bevindt tussen de vormholte (2,15) en de folielaag.
5. Werkwijze volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk, dat de fluïdumdruk in de vormholte (2,15) wordt gehandhaafd tot het volledig met omhulmateriaal vullen van de vormholte (2,15). 25
6. Werkwijze volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk, dat de fluïdumdruk ten minste 1,5·105 Pa, bij voorkeur ten minste 5·105 Pa, bedraagt.
7. Werkwijze volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk, dat de 30 fluïdumdruk wordt aangebracht middels perslucht. « ' -10-
8. Werkwijze volgens een der conclusies 1-6, met het kenmerk, dat de fluïdumdruk wordt aangebracht middels een inert gas.
9. Werkwijze volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk, dat de 5 fluïdumdruk wordt aangebracht door ten minste één op de vormholte (2,15) aansluitend afvoeropening (16) voor overtollig gas.
10. Werkwijze volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk, dat in de vormholte (2,15) tevens lokaal een onderdruk wordt gecreëerd aan een van de te 10 omhullen component (4, 9) afgekeerde zijde waar de overdruk wordt gecreëerd.
11. Inrichting voor het omhullen van elektronische componenten (4, 9), in het bijzonder halfgeleiders, omvattende: - twee ten opzichte van elkaar verplaatsbare vormhelften (1, 6, 7) voor opnemen van een 15 te omhullen component (4, 9), welke vormhelften zijn voorzien van ten minste één vormholte (2,15), en - een transfermechanisme voor het onder overdruk aan de vormholte (2,15) toevoeren van een vloeibaar omhulmateriaal, met het kenmerk, dat op de vormholte (2, 15) voor het opnemen van vloeibaar 20 omhulmateriaal een fluïdum-toevoer aansluit (16).
12. Inrichting volgens conclusie 11, met het kenmerk, dat de fluïdum-toevoer (16) aansluit op de vormholte (2,15) aan de afgekeerde zijde van een toevoeropening (14) voor omhulmateriaal. 25
13. Inrichting volgens conclusie 11 of 12, met het kenmerk, dat de vormholte (2, 15) op afstand van de fluïdum-toevoer (16) tevens is voorzien van ten minste één afvoeropening voor fluïdum.
14. Inrichting volgens een der conclusies 11-13, met het kenmerk, dat de fluïdum- toevoer (16) aansluit op middelen voor het opwekken van een overdruk. § ij ' -11-
15. Inrichting volgens een der conclusies 11-14, met het kenmerk, dat de fluïdum-toevoer (16) aansluit op middelen voor het opwekken van een onderdruk.
16. Inrichting volgens een der conclusies 11-15, met het kenmerk, dat de vormholte 5 (2, 15) is voorzien van een opneemruimte voor een drager (3, 8) en aan weerszijden van de opneemruimte voor de drager (3, 8) gelegen uitsparingen (2,15) voor het vormen van omhuldelen (11).
17. Inrichting volgens een der conclusies 11-16, met het kenmerk, dat de vormholte 10 (2,15) is voorzien van een mediumdichte afdichtrand.
18. Werkwijze voor het omhullen van elektronische componenten (4,9), in het bijzonder halfgeleiders, door het tussen twee ten opzichte van elkaar verplaatsbare vormhelften (1, 6, 7) opnemen van een op een drager (3, 8) bevestigde te omhullen 15 component (4, 9) en het aan ten minste één daartoe aangebrachte vormholte (2,15) middels een transfermechanisme onder overdruk toevoeren van een vloeibaar omhulmateriaal, met het kenmerk, dat tijdens het aan de vormholte (2, 15) toevoeren van vloeibaar omhulmateriaal aan de van de vormholte (2, 15) afgekeerde zijde van de drager (3, 8) 20 een fluïdumdruk op de drager (3, 8) wordt uitgeoefend.
19. Werkwijze volgens conclusie 18, met het kenmerk, dat het onder overdruk staande fluïdum een gas is.
20. Werkwijze volgens conclusie 18 of 19, met het kenmerk, dat de fluïdumdruk wordt geregeld in relatie tot de druk op het vloeibaar omhulmateriaal.
21. Inrichting voor het omhullen van elektronische componenten (4,9), in het bijzonder halfgeleiders, omvattende: -12- - twee ten opzichte van elkaar verplaatsbare vormhelften (1, 6,7) voor opnemen van een te omhullen component (4, 9), welke vormhelften zijn voorzien van ten minste één vormholte (2,15), en - een transfermechanisme voor het middels een toevoer (14) voor omhulmateriaal onder 5 overdruk aan de vormholte (2,15) toevoeren van een vloeibaar omhulmateriaal, met het kenmerk, dat op afstand van de toevoer (14) voor omhulmateriaal op de verplaatsbare vormhelften (1,6, 7) ten minste één fluïdum-toevoer aansluit (16) voor het middels fluïdumdruk positioneren van de te omhullen component (4, 9).
22. Inrichting volgens conclusie 20 of 21, met het kenmerk, dat de vormholte (2,15) ten minste in hoofdzaak is aangebracht in één van de vormhelften (1,6, 7), en de fluïdum-toevoer (16) aansluit op de op de vormhelft (1, 6, 7) aansluitende vormhelft (1, 6, 7) waarin de vormholte (2, 15) is aangebracht.
23. Inrichting volgens een der conclusies 20-22, met het kenmerk, dat de fluïdum- toevoer (16) aansluit op middelen voor het opwekken van een overdruk.
24. Inrichting volgens een der conclusies 20-23, met het kenmerk, dat de fluïdum-toevoer (16) aansluit op middelen voor het opwekken van een onderdruk. 20
25. Inrichting volgens een der conclusies 20-24, met het kenmerk, dat de vormholte (2, 15) is voorzien van een opneemruimte voor een drager (3, 8) en aan weerszijden van de opneemruimte voor de drager (3, 8) gelegen uitsparingen (2, 15) voor het vormen van omhuldelen (11).
NL1019514A 2001-12-07 2001-12-07 Werkwijze en inrichting voor het onder uitoefening van fluïdumdruk omhullen van elektronische componenten. NL1019514C2 (nl)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL1019514A NL1019514C2 (nl) 2001-12-07 2001-12-07 Werkwijze en inrichting voor het onder uitoefening van fluïdumdruk omhullen van elektronische componenten.
EP02783856A EP1456878A2 (en) 2001-12-07 2002-12-05 Method and device for encapsulating electronic components while exerting fluid pressure
KR10-2004-7008741A KR20040064729A (ko) 2001-12-07 2002-12-05 유체 압력을 가하는 동안 전기 성분을 캡슐화하기 위한방법 및 장치
US10/497,721 US20050062199A1 (en) 2001-12-07 2002-12-05 Method and device for encapsulating electronic components while exerting fluid pressure
PCT/NL2002/000797 WO2003049177A2 (en) 2001-12-07 2002-12-05 Method and device for encapsulating electronic components while exerting fluid pressure
AU2002347678A AU2002347678A1 (en) 2001-12-07 2002-12-05 Method and device for encapsulating electronic components while exerting fluid pressure

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL1019514 2001-12-07
NL1019514A NL1019514C2 (nl) 2001-12-07 2001-12-07 Werkwijze en inrichting voor het onder uitoefening van fluïdumdruk omhullen van elektronische componenten.

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NL1019514C2 true NL1019514C2 (nl) 2003-06-11

Family

ID=19774372

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL1019514A NL1019514C2 (nl) 2001-12-07 2001-12-07 Werkwijze en inrichting voor het onder uitoefening van fluïdumdruk omhullen van elektronische componenten.

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20050062199A1 (nl)
EP (1) EP1456878A2 (nl)
KR (1) KR20040064729A (nl)
AU (1) AU2002347678A1 (nl)
NL (1) NL1019514C2 (nl)
WO (1) WO2003049177A2 (nl)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6297812A (ja) * 1985-10-23 1987-05-07 Mitsubishi Electric Corp 樹脂成形方法
JPS63202417A (ja) * 1987-02-18 1988-08-22 Sakae Riken Kogyo Kk 同時成形によるプラスチツク製品の加飾体の製法
JPS6472816A (en) * 1987-09-16 1989-03-17 Hitachi Ltd Molding device
JPH10146859A (ja) * 1996-11-19 1998-06-02 Dowa Mining Co Ltd 樹脂成形品並びに樹脂成形方法及び装置
JPH11297731A (ja) * 1998-04-15 1999-10-29 Hitachi Ltd モールド方法およびモールド装置ならびに半導体装置の製造方法
EP0971401A2 (en) * 1998-07-10 2000-01-12 Apic Yamada Corporation Method of manufacturing semiconductor devices and a resin molding machine therefor

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6297812A (ja) * 1985-10-23 1987-05-07 Mitsubishi Electric Corp 樹脂成形方法
JPS63202417A (ja) * 1987-02-18 1988-08-22 Sakae Riken Kogyo Kk 同時成形によるプラスチツク製品の加飾体の製法
JPS6472816A (en) * 1987-09-16 1989-03-17 Hitachi Ltd Molding device
JPH10146859A (ja) * 1996-11-19 1998-06-02 Dowa Mining Co Ltd 樹脂成形品並びに樹脂成形方法及び装置
JPH11297731A (ja) * 1998-04-15 1999-10-29 Hitachi Ltd モールド方法およびモールド装置ならびに半導体装置の製造方法
EP0971401A2 (en) * 1998-07-10 2000-01-12 Apic Yamada Corporation Method of manufacturing semiconductor devices and a resin molding machine therefor

Non-Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
DATABASE WPI Section Ch Week 199832, Derwent World Patents Index; Class A32, AN 1998-370455, XP002210554 *
DATABASE WPI Section Ch Week 200005, Derwent World Patents Index; Class A32, AN 2000-056681, XP002210553 *
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 011, no. 310 (M - 630) 9 October 1987 (1987-10-09) *
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 012, no. 484 (M - 776) 16 December 1988 (1988-12-16) *
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 013, no. 274 (M - 841) 23 June 1989 (1989-06-23) *

Also Published As

Publication number Publication date
EP1456878A2 (en) 2004-09-15
AU2002347678A1 (en) 2003-06-17
WO2003049177A2 (en) 2003-06-12
WO2003049177A3 (en) 2003-10-16
KR20040064729A (ko) 2004-07-19
US20050062199A1 (en) 2005-03-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111403303B (zh) 树脂封装装置以及树脂封装方法
JP4519398B2 (ja) 樹脂封止方法及び半導体装置の製造方法
JP4326786B2 (ja) 樹脂封止装置
KR20160021240A (ko) 수지 몰드 금형 및 수지 몰드 장치
US5326243A (en) Compression-cavity mold for plastic encapsulation of thin-package integrated circuit device
US8338922B1 (en) Molded leadframe substrate semiconductor package
US6630374B2 (en) Resin sealing method and resin sealing apparatus
US8587098B2 (en) Integrated circuit protruding pad package system and method for manufacturing thereof
US11981059B2 (en) Conveying apparatus and resin molding apparatus
US6438826B2 (en) Electronic component, method of sealing electronic component with resin, and apparatus therefor
TW200308066A (en) Fabrication method of semiconductor integrated circuit device
KR20180081129A (ko) 수지 밀봉 장치 및 수지 밀봉 방법
EP1126516A2 (en) Electronic component, method of sealing electronic component with resin, and apparatus therefor
NL1019514C2 (nl) Werkwijze en inrichting voor het onder uitoefening van fluïdumdruk omhullen van elektronische componenten.
KR960019622A (ko) 모울드방법 및 장치
JP2004146556A (ja) 樹脂封止方法、樹脂封止装置、及び樹脂シート
JP7029342B2 (ja) モールド金型、樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法
JP2008137334A (ja) 樹脂封止装置
US20080277829A1 (en) Compression molding of an electronic device
JP2002059453A (ja) 樹脂封止方法及び樹脂封止装置
KR100622173B1 (ko) 주형, 캡슐에 넣기 위한 장치 및 캡슐에 넣는 방법
NL1012488C2 (nl) Inrichting en werkwijze voor het omhullen van op een drager bevestigde elektronische componenten.
JPH11191563A (ja) モールド方法および装置
JP2001168121A (ja) 電子部品の樹脂封止成形方法
JP5027451B2 (ja) 半導体チップの樹脂封止成形方法

Legal Events

Date Code Title Description
PD2B A search report has been drawn up
VD1 Lapsed due to non-payment of the annual fee

Effective date: 20070701