JP2002059453A - 樹脂封止方法及び樹脂封止装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 金型内でエアが残存する領域を確実にエアシ
ールして、キャビティ等から確実に減圧排気して、ボイ
ド等のないボイド等のない高品質で信頼性の高い樹脂封
止を可能にする。 【解決手段】 上型２２にリリースフィルム５０を供給
するリリースフィルムの供給機構を設け、下型２２のパ
ーティング面に、前記被成形品３０を前記リリースフィ
ルムを介してクランプした際に、キャビティ等の金型内
にエアが残存する領域を包囲して前記リリースフィルム
５０をクランプすることにより、金型内にエアが残存す
る領域を外部からエアシールするエアシール部２２ａを
設け、該エアシール部２２ａによって囲まれた領域内に
連通するエア流路２８を設けるとともに、該エア流路に
接続して前記金型内に残存するエアを排出する真空吸引
装置７０を設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置の製造に
利用する樹脂封止方法及び樹脂封止装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置の製造に使用する樹脂封止装
置では、被成形品を金型でクランプし、ポット内で溶融
した樹脂をポットから押し出し、キャビティに樹脂を充
填して樹脂封止している。キャビティに樹脂を充填する
際にキャビティ内に残っているエアは樹脂封止した際に
ボイドを発生させる原因となることから、金型の被成形
品をクランプする部位にエアベントを設け、樹脂をキャ
ビティに充填する際にエアベントからキャビティ内に残
っているエアを排出して樹脂封止する方法が一般に行わ
れている。エアベントはキャビティに接続する金型のク
ランプ面をわずかに研削し、エアのみ排出できるように
加工したものである。

【０００３】なお、キャビティ内のエアを排出して樹脂
封止する他の方法として、被成型品を金型でクランプし
た状態でキャビティ及び樹脂路内等の金型内に残存して
いるエアを真空吸引装置を用いて排気し、樹脂が充填さ
れる部位を減圧して樹脂封止する方法が考えられてい
る。この方法では、金型のパーティング面でキャビティ
及びキャビティとポットとを連通する樹脂路、ポット等
の金型内にエアが残存する領域を包囲するようにエアシ
ールし、エアシールした領域内を排気してキャビティ等
を減圧した状態で樹脂封止する。

【０００４】キャビティ等のエアが残存する領域をエア
シールする方法としては、金型のパーティング面にエア
シール領域を囲むように溝を形成し、エアシール用のＯ
リング、パッキン等のシール部材を溝に装着してエアシ
ールする方法（特開昭57-21828号公報、特開昭62-27374
2号公、特開昭63-64331号公報）、金型とは別にエアシ
ール用のシールブロックを設けてエアシールする方法
（特開昭63-95634号公報）等がある。また、エアシール
した領域内から排気する方法としては、エアベントを利
用して排気する方法、キャビティに連通する樹脂路を連
通路として排気する方法、エジェクタピンとエジェクタ
ピン孔の隙間から排気する方法等がある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】このように、被成形品
を金型でクランプした状態で、キャビティ、樹脂路、ポ
ット等のエアの金型内でエアが残存している領域から排
気して樹脂封止する方法は、キャビティに樹脂を充填す
る際に単にエアベントからエアを押し出して樹脂封止す
る方法と比較して確実に排気することが可能であり、品
質の良い信頼性の高い樹脂封止が可能である。しかしな
がら、従来のキャビティ等のエアが残存する領域から排
気して樹脂封止する方法では、以下のような問題があっ
て必ずしも良好な結果が得られていない。

【０００６】すなわち、金型のパーティング面に取り付
けたエアシール用のシール部材は、確実なエアシール性
を得るためには、金型面から一定量突出させて取り付け
るが、金型面からの突出量を大きくすると、金型面をク
リーニングするクリーナーの動作を妨げ、金型面のバリ
がとれにくくなったりする。また、逆に、クリーニング
しやすくするためシール部材の突出量を制限すると、エ
アシールとしてのシール性が得られなくなるという問題
がある。また、クリーナーによって金型面をクリーニン
グする際に金型面上で露出するシール部材が擦られ、シ
ール部材に傷がついたり、場合によっては取れてしまっ
たりするという問題がある。また、金型は常時高温に熱
せられているから、シール部材が熱によって劣化しやす
く、使用とともに所要のシール効果が得られなくなり、
所要の排気がなされないといった問題もある。

【０００７】このように、被成形品を金型によってクラ
ンプした際にキャビティ等の金型内に残ったエアを排気
して、キャビティ等を減圧した状態で樹脂封止する従来
装置では、経時変化のため時間とともにエアシールの確
実性が低くなり、キャビティ等からの排気が十分になさ
れず、成形結果においてもキャビティ等からの排気によ
る効果を十分に反映したものとなっていないのが実情で
ある。そこで、本発明はこれらの問題点を解消すべくな
されたものであり、その目的とするところは、キャビテ
ィ、樹脂路及びポット等の被成形品を金型によってクラ
ンプした際に金型内に残存するエアを確実に排気して樹
脂封止することができ、これによって信頼性の高い半導
体装置製品を製造することができる樹脂封止方法及び樹
脂封止装置を提供するにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するため次の構成を備える。すなわち、被成形品を上
型と下型とでクランプした際に金型内に残存するエアを
エアの吸引機構により排出して被成形品を樹脂封止する
樹脂封止方法において、前記被成形品をクランプする際
に、前記金型内にエアが残存する領域を包囲してフィル
ムを配置し、前記上型と下型のパーティング面間で該フ
ィルムをクランプすることにより前記金型の内部でエア
が残存する領域をエアシールし、該エアシールされた領
域内から減圧排気してキャビティ等の樹脂充填部に樹脂
を充填することを特徴とする。また、前記フィルムとし
て、上型と下型の少なくとも一方のパーティング面を被
覆するリリースフィルムを用い、上型と下型のパーティ
ング面間でリリースフィルムをクランプすることによ
り、金型の内部でエアが残存する領域をエアシールして
樹脂封止することを特徴とする。また、前記被成形品を
クランプする上型あるいは下型の少なくとも一方にエア
ベント部を設け、該エアベント部を介して前記エアシー
ルされた領域内から減圧排気することを特徴とする。ま
た、前記被成形品を上型と下型とでクランプして樹脂封
止する１回もしくは複数回の樹脂封止操作ごとに新しく
フィルムを送入して樹脂封止することを特徴とする。

【０００９】また、上型と下型の少なくとも一方のパー
ティング面をリリースフィルムにより被覆し、リリース
フィルムを介して上型と下型とで被成形品をクランプし
て樹脂封止する樹脂封止装置において、前記上型と下型
の少なくとも一方のパーティング面にリリースフィルム
を供給するリリースフィルムの供給機構を設け、前記上
型あるいは下型のパーティング面に、前記被成形品を前
記リリースフィルムを介してクランプした際に、キャビ
ティ等の金型内にエアが残存する領域を包囲して前記リ
リースフィルムをクランプすることにより、金型内にエ
アが残存する領域を外部からエアシールするエアシール
部を設け、該エアシール部によって囲まれた領域内に連
通するエア流路を設けるとともに、該エア流路に接続し
て前記金型内に残存するエアを排出する真空吸引装置を
設けたことを特徴とする。本樹脂封止装置によれば、上
型と下型とでリリースフィルムを介して被成形品をクラ
ンプした際に、エアシール部によりリリースフィルムを
クランプし、真空吸引装置を作動させてリリースフィル
ムを介してエアシールされた領域内から排気することに
より、金型内でエアが残存する領域からエアを排出した
状態でキャビティ等に樹脂を充填して樹脂封止すること
ができる。また、前記上型と下型の少なくとも一方のパ
ーティング面にエアベント部を設け、該エアベント部に
連通して前記エア流路を設けることにより、被成形品を
リリースフィルムを介してクランプした際に、エアシー
ルされた領域から好適に排気することができる。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
について図面とともに詳細に説明する。図１は、本発明
に係る樹脂封止装置の一実施形態の側面図を示す。同図
でＡ部分はプレス部であり、上型２０を支持する固定プ
ラテン１０と下型２２を支持する可動プラテン１２、可
動プラテン１２を昇降駆動して型締めする型締機構、ポ
ットからキャビティへ樹脂を充填するトランスファ機構
等を備える。Ｂ部分は上型のパーティング面を被覆する
リリースフィルム５０を供給する機構、Ｃ部分は金型面
をクリーニングするクリーナーである。

【００１１】リリースフィルムの供給機構Ｂは、図のよ
うに、プレス部Ａを前後方向に挟んでリリースフィルム
の供給ローラ６６とリリースフィルムの巻取りローラ６
８とを配置し、供給ローラ６６からリリースフィルム５
０を繰り出し、巻取りローラ６８によってリリースフィ
ルム５０を巻き取ることによって順次新しくリリースフ
ィルム５０を供給できるように構成している。実施形態
では、リリースフィルム５０は上型２０のパーティング
面の略全面を被覆する幅寸法に形成している。

【００１２】リリースフィルム５０は金型のパーティン
グ面を被覆して、パーティング面に封止用の樹脂が付着
しないようにするものであり、金型の加熱温度に耐えら
れる耐熱性と樹脂及び金型と剥離しやすいフィルム材が
好適に使用される。このような特性を有するフィルム材
としては、たとえば、ＦＥＰフィルム、ＰＥＴフィル
ム、フッ素含浸ガラスクロス、ポリ塩化ビニリデン、Ｅ
ＴＦＥフィルム等がある。

【００１３】図２に樹脂封止装置の正面図を示す。同図
でＤ部分は被成形品と樹脂タブレットを整列してプレス
部Ａに供給するインローダ部、Ｅ部分は、樹脂封止後の
成形品をプレス部Ａから取り出すアンローダ部、Ｆ部分
はディゲート後の製品を収納する収納部である。

【００１４】この樹脂封止装置の各部の作用は従来の樹
脂封止装置と同様である。すなわち、被成形品と樹脂タ
ブレットとを金型でのポット位置及び被成形品のセット
位置の配置に合わせてピックアップしたインローダを、
型開きした状態でプレス部Ａに進入させ、ポットに樹脂
タブレットを投下し、下型に被成形品をセットして型締
めし、キャビティに樹脂を充填して樹脂封止する。樹脂
封止した後、型開きし、アンローダにより成形品をプレ
ス部Ａから搬出し、ディゲートした後、収納部Ｆに収納
する。クリーナーＣは、成形品を搬出した後、プレス部
Ａに進入し金型面に付着しているバリ等をクリーニング
する。上型２０の金型面はリリースフィルム５０によっ
て被覆されているから本実施形態では、クリーナーＣは
下型のみをクリーニングする。

【００１５】本実施形態の樹脂封止装置の全体的な構成
及び作用は、上述したように、従来の樹脂封止装置と基
本的に変わるものではない。本実施形態の樹脂封止装置
において特徴的な構成は、被成形品を上型２０と下型２
２とでクランプした際にキャビティ、樹脂路及びポット
等の金型内に残存するエアを真空吸引装置によって排気
して樹脂封止する構成である。以下では、これらのキャ
ビティ、樹脂路、ポット等から強制的に排気して樹脂封
止する構成について説明する。

【００１６】図３は、上型２０と下型２２とによりリリ
ースフィルム５０を介して被成形品３０をクランプした
状態における金型部分の構成を示す断面図である。被成
形品３０は基板３１に半導体チップ３２をフリップチッ
プ接続したものであり、上型２０と下型２２とによりリ
リースフィルム５０を介して被成形品３０をクランプ
し、半導体チップ３２と基板３１との接合部位（アンダ
ーフィル部）に樹脂を充填して製品とする。

【００１７】本実施形態では上型２０に被成形品３０の
半導体チップ３２を収納する収納凹部２３を形成し、下
型２２に被成形品３０の基板３１を収容する収容部を形
成し、上型２０のパーティング面をリリースフィルム５
０によって被覆して樹脂封止する。上型２０に形成する
収納凹部２３は樹脂封止した際に、半導体チップ３２の
外面に樹脂が付着しないようにするため半導体チップ３
２の外形寸法に合わせた凹部状とし、樹脂封止時にアン
ダーフィル部を除いて半導体チップ３２の外面がリリー
スフィルム５０によって被覆されるように形成されてい
る。

【００１８】下型２２に形成する収容部は、図３に示す
ように、上型２０に形成した収納凹部２３の配置に合わ
せ、型開閉方向に可動に下型２２内に可動ブロック２４
を配置することによって形成する。可動ブロック２４は
下型２２に可動ブロック２４を収納する装着孔を形成す
るとともに、可動ブロック２４を支持する固定ブロック
２６と可動ブロック２４の背面との間に弾発用のスプリ
ング２５を装着することにより、常時上型２０に向けて
付勢して支持される。２４ａは可動ブロック２４が上昇
する位置を規制するストッパであり、型開きした状態で
下型２２に被成形品３０をセットする凹部を形成する。
ストッパ２４ａは、型開き時に可動ブロック２４の上端
面に基板３１をのせた状態で基板３１の上面が下型２２
のパーティング面よりも必ず若干高位となるように設定
されている。

【００１９】可動ブロック２４は下型２２内で型開閉方
向に可動となるよう支持されるとともに、エア吸引用の
流路を形成するため、被成形品３０を上型２０と下型２
２とでクランプした際に、可動ブロック２４の背面側に
形成された空隙と固定ブロック２６に形成したエア流路
２８とが連通するように形成されている。２４ｂは可動
ブロック２４の外側面側に設けた切欠である。この切欠
２４ｂはエア吸引する際のエア流路とするためのもので
ある。エア流路２８はプレス部の外部に配置した真空吸
引装置７０に、エアチューブ及び開閉バルブを介して接
続される。

【００２０】図３で、４０はポット、４２はプランジャ
である。ポット４０に供給された樹脂タブレット４４は
ポット４０内で溶融され、プランジャ４２により所定の
樹脂圧で押し出される。４６はポット４０とアンダーフ
ィル部とを連絡する樹脂路である。樹脂路４６について
は、下型２２のパーティング面を平坦面とし上型２０に
凹溝を形成して樹脂路４６を形成した。４６ａは樹脂路
４６とアンダーフィル部との接続部に形成したゲート部
である。

【００２１】ポット４０とアンダーフィル部とを接続す
る樹脂路は、基板３１上を通過してアンダーフィル部に
接続する。ゲート部４６ａは基板３１上を通過する樹脂
路を絞り形状に形成した部位であり、これによってアン
ダーフィル部に樹脂を注入しやすくするとともに、樹脂
封止後に基板３１上に付着する樹脂量を少なくしてい
る。また、上型２０にはアンダーフィル部のゲート部４
６ａが接続する位置とは反対側の位置にエアベント部４
８を設ける。このエアベント部４８は被成形品３０を上
型２０と下型２２とでクランプした際にアンダーフィル
部等に残存しているエアを排出する際のエア抜きとして
使用するものである。アンダーフィル部でゲート４６ａ
を配置した側と反対側にエアベント部４８を設けること
により、アンダーフィル部から減圧排気しやすくなる。

【００２２】図３で、２７は上型２０を支持する固定ブ
ロック、５２は固定ブロック２７を固定する上型ベー
ス、５４は下型側の固定ブロック２６を固定する下型ベ
ースである。上型ベース５２は固定プラテン１０に固定
して支持され、下型ベース５４は可動プラテン１２に固
定して支持される。

【００２３】本実施形態の樹脂封止装置を用いて樹脂封
止する操作は、以下のようにして行われる。まず、型開
きした状態でインローダにより被成形品３０と樹脂タブ
レット４４とをプレス部Ａに搬入し、樹脂タブレット４
４をポット４０に投下し、被成形品３０を下型２２にセ
ットする。下型２２には、被成形品３０をセットする位
置に可動ブロック２４が配置され、ストッパ２４ａによ
り可動ブロック２４の上端面に基板３１をのせた状態で
基板３１の上面が下型２２のパーティング面よりも若干
高位となるように設定されて被成形品３０が確実に所定
のセット位置にセットされる。可動ブロック２４に被成
形品３０を位置決めするガイドピンを設けて、被成形品
３０をより確実にセットできるようにすることも可能で
ある。

【００２４】上型２０については、パーティング面の略
全幅をリリースフィルム５０により被覆する。本実施形
態では上型２０のパーティング面にリリースフィルム５
０をエア吸着するエア吸着機構等をとくに設けていない
が、上型２０のパーティング面と収納凹部２３の底面に
エア吸着孔を開口させ、エア吸着孔からリリースフィル
ム５０をエア吸引して上型２０のパーティング面と収納
凹部２３の内面にリリースフィルム５０を吸着して樹脂
封止するようにしてもよい。

【００２５】下型２２に被成形品３０と樹脂タブレット
４４をセットし、上型２０の金型面をリリースフィルム
５０によって被覆して型締めする。上型２０と下型２２
とで被成形品３０をクランプすることにより、上型２０
の収納凹部２３に半導体チップ３２が収容され、下型２
２の可動ブロック２４が押し下げられて下型２２に基板
３１が収容される。

【００２６】上型２０と下型２２とで被成型品３０をク
ランプした状態で、上型２０と下型２２のパーティング
面の外縁側部分については、リリースフィルム５０が上
型２０と下型２２とによってクランプされることによ
り、リリースフィルム５０がエアシール材として機能
し、パーティング面の内側領域が外部からエアシールさ
れた状態になる。本実施形態では、被成形品３０が配置
された領域の外側部分の上型２０と下型２２のパーティ
ング面を平坦面に形成し、被成形品３０をクランプした
際にリリースフィルム５０を介して互いに押接されるよ
うにした。２２ａは型締め時に上型２０との間でリリー
スフィルム５０を押接してエアシールするエアシール部
である。

【００２７】下型２２に設ける可動ブロック２４を型開
閉方向に可動に設けているのは、型締め時に基板３１が
下型２２内に押し下げられるようにして、エアシール部
２２ａで確実にエアシールできるようにするためであ
る。リリースフィルム５０は所要の柔軟性を有するフィ
ルム材によって形成されているから、上型２０と下型２
２とでクランプすることによって高いエアシール性を得
ることができる。被成形品３０を配置した領域を囲むよ
うにエアシールした状態で、真空吸引装置７０を作動さ
せ、エア流路２８を介して、ポット４０、樹脂路４６、
被成形品３０のアンダーフィル部等から強制的に排気す
る。図３は、ポット４０、樹脂路４６、被成形品３０の
アンダーフィル部等から減圧排気している状態である。
可動ブロック２４を装着した装着孔の下側からエア吸引
され、可動ブロック２４と装着孔との隙間部分、エアベ
ント部４８を介して残存エアが排出される。

【００２８】減圧排気は被成形品３０を上型２０と下型
２２とでクランプした後に開始し、ポット４０内で溶融
した樹脂をプランジャ４２により樹脂路４６に向けて圧
送している間も行う。これにより、樹脂タブレット４４
に混入していたエアとともに、エアシールされた内側領
域の残存エアを強制的に排気して樹脂封止することがで
きる。半導体チップ３２のアンダーフィル部について
は、エアベント部４８を介して減圧排気することによっ
て確実にアンダーフィルできる。

【００２９】アンダーフィル部に樹脂が充填されたとこ
ろで真空吸引装置７０の作動を停止し、樹脂充填が完了
した後、型開きし、アンローダにより成形品を型内から
搬出する。成形品を搬出した後、クリーナーにより下型
２２の金型面をクリーニングする。これによって、下型
２２は新たに被成形品３０がセットできる状態になる。
上型２０では、次回の樹脂封止操作に備えて、リリース
フィルム５０を新たに供給する。なお、複数回の樹脂モ
ールド操作ごとにリリースフィルム５０を新たに供給す
るようにしてもよい。こうして、金型内に順次被成形品
３０を供給して、連続的に樹脂封止することができる。

【００３０】図４は、上型２０と下型２２とによりリリ
ースフィルムを介して被成形品３０をクランプし、金型
内に残ったエアを減圧排気して樹脂封止する樹脂封止装
置の他の実施形態を示す。本実施形態の樹脂封止装置
は、短冊状の基板３１にマトリクス状に半導体チップ３
２を搭載した被成形品３０を樹脂封止するものである。
半導体チップ３２はフリップチップ接続により基板３１
に搭載されている。

【００３１】本実施形態の樹脂封止装置における金型の
構成は上記実施形態と基本的に同様であるが、以下の点
で異なっている。すなわち、上型２０には基板３１上に
おける各々の半導体チップ３２の搭載位置に合わせて半
導体チップ３２を収容する収納凹部を形成し、個々の半
導体チップ３２のアンダーフィル部に樹脂が充填される
ようにしている。また、隣接するアンダーフィル部を連
通ゲート４７によって連絡し、ポット４０から圧送され
る樹脂がポット４０に近い側から順にアンダーフィル部
を充填するようにしている。リリースフィルム５０を介
して金型面をエアシールした際におけるエアの減圧排気
は、上型２０に設けたエアベント部４８のみによる。エ
アベント部４８は被成形品３０のポット４０とは離反す
る側の縁部に設ける。

【００３２】被成形品３０をセットする下型２２には、
被成形品３０の基板３１の厚さと同一の深さのセット凹
部２２ｂを設け、被成形品３０をこのセット凹部２２ｂ
にセットして樹脂封止する。２２ａはセット凹部２２ｂ
の外側に突縁状に形成したエアシール部である。エアシ
ール部２２ａは上型２０と下型２２とで被成形品３０を
クランプした際にリリースフィルム５０を介して上型２
０のパーティング面を押圧するように形成する。セット
凹部２２ｂはポット４０を挟む両側に配置されるが、エ
アシール部２２ａはポット４０及びポット４０の両側の
セット凹部２２ｂを取り囲むように下型２２のパーティ
ング面を一周させて設ける。これによって、上型２０及
び下型２２によって被成形品をクランプした際に、ポッ
ト４０、樹脂路４６、アンダーフィル部等の金型内に残
存するエアを減圧排気する領域がエアシールされる。

【００３３】下型２２に設けるエア吸引用の流路２８ａ
は、エアベント部４８からエア吸引可能とするため、セ
ット凹部２２ｂの外縁近傍のセット凹部２２ｂの内底面
で開口させて設け、固定ブロック２６に形成したエア流
路２８と連通させ、真空吸引装置７０に接続する。

【００３４】本実施形態の樹脂封止装置による樹脂封止
操作も上記実施形態と同様である。すなわち、型開きし
た状態で下型２２に被成形品３０をセットするとともに
ポット４０に樹脂タブレット４４を供給し、リリースフ
ィルム５０を介して上型２０と下型２２とにより被成形
品３０をクランプする。被成形品３０をクランプした状
態で、ポット４０、樹脂路４６、半導体素子３２のアン
ダーフィル部等のエアが残存する領域がエアシール部２
２ａと上型２０とでリリースフィルム５０をクランプす
ることによりリリースフィルム５０がエアシール材とし
て作用して完全にエアシールされる。

【００３５】この状態で真空吸引装置７０からエア吸引
することにより、エア流路２８、流路２８ａ、エアベン
ト部４８及び連通ゲート４７を介してポット４０、樹脂
路４６及びアンダーフィル部等から強制的に排気され
る。残存エアを減圧排気しながら、ポット４０からプラ
ンジャ４２により溶融樹脂を押し出すことにより、減圧
下でアンダーフィル部に樹脂を充填し、アンダーフィル
部を樹脂封止することができる。樹脂封止後、型開き
し、成形品を金型内から搬出して収納トレイ等に収納す
る。樹脂封止後の成形品の基板３１を個片に切断するこ
とにより、アンダーフィル部が樹脂封止された個片の半
導体装置が得られる。

【００３６】図５は、本発明に係る樹脂封止装置にさら
に他の実施形態を示す。本実施形態の樹脂封止装置は半
導体チップ３２を搭載したリードフレーム３１ａを被成
形品３０として樹脂封止する。リリースフィルムを介し
て金型のパーティング面をエアシールして樹脂封止する
点は上記実施形態と同様である。なお、本実施形態では
被成形品３０がリードフレームであるため、上型２０と
下型２２に各々キャビティ凹部６０を設け、被成形品３
０をクランプして形成されたキャビティ内に樹脂を充填
して樹脂封止する。

【００３７】上型２０及び下型２２に設けるキャビティ
凹部６０はリードフレーム３１ａに搭載された各々の半
導体チップ３２の配置位置に合わせて形成されている。
前述した実施形態では、半導体チップ３２と基板３１と
の空隙内に樹脂を充填するため、上型２０のパーティン
グ面のみをリリースフィルム５０によって被覆したが、
本実施形態では、上型２０と下型２２の双方にキャビテ
ィ凹部６０を設けるから、上型２０と下型２２の双方を
リリースフィルムによって被覆して樹脂封止する。５０
ａ、５０ｂがリリースフィルムである。

【００３８】６２はキャビティ凹部６０の底面側からエ
ア吸引してリリースフィルム５０ａ、５０ｂをキャビテ
ィ凹部６０の内面に沿ってエア吸着するためのエア吸引
流路である。エア吸引流路６２は、キャビティ凹部６０
の内底面で開口させ、エア流路６４を介して金型外のエ
ア吸引機構に連絡するように設ける。エア吸引機構はリ
リースフィルム５０ａ、５０ｂを上型２０と下型２２に
エア吸着するために設けるもので、真空吸引装置７０と
は別個に設けられる。

【００３９】本実施形態の樹脂封止装置においては、下
型２２に被成形品３０のリードフレーム３１ａの厚さと
同一深さか、若干浅い深さに被成形品３０をセットする
セット凹部を設けるとともに、上型２０との間でリリー
スフィルム５０ａをクランプして、ポット４０、樹脂路
４６及びキャビティ等の金型内にエアが残る領域を囲ん
でエアシールするエアシール部２２ａを設ける。金型内
に残るエアを真空吸引して排出するための流路として、
上型２０にエアベント部４８を設け、上型２０と下型２
２にキャビティ間を連通するための連通ゲート４７を設
ける。

【００４０】本実施形態の樹脂封止装置では、まず、型
開きした状態で上型２０と下型２２のパーティング面に
リリースフィルム５０ａ、５０ｂを供給し、エア流路６
４及びエア吸引流路６２からエア吸引してリリースフィ
ルム５０ａ、５０ｂをキャビティ凹部６０の内面にエア
吸着させる。ポット４０については、プランジャ４２側
からエア吸引してポット４０の内面にリリースフィルム
５０ｂをエア吸着することによって樹脂タブレット４４
を投下する収容部を形成するようにしてもよいし、ポッ
ト４０の開口面を被覆するのみでポット４０の内面にリ
リースフィルム５０ｂをエア吸着せず、クランプ時に樹
脂タブレット４４をポット４０内に押し込むようにして
もよい。

【００４１】リリースフィルム５０ａ、５０ｂを上型２
０と下型２２のパーティング面にエア吸着した状態で被
成形品３０を下型２２にセットし、ポット４０に樹脂タ
ブレット４４を供給した後、上型２０と下型２２とで被
成形品３０をクランプする。キャビティ凹部６０の内面
にリリースフィルム５０ａ、５０ｂをエア吸着して被成
形品３０をクランプすることにより、図のようにキャビ
ティが形成され、エアシール部２２ａを介して金型内で
エアが残存する領域がエアシールされてクランプされ
る。次いで、真空吸引装置７０からエア吸引し、エア流
路２８、流路２８ａ、エアベント部４８、連通ゲート４
７を介してポット４０、樹脂路４６、キャビティ等で残
存しているエアを減圧排気する。

【００４２】金型内に残存しているエアを減圧排気した
状態で、ポット４０から溶融樹脂をキャビティに圧送
し、リードフレーム３１ａに搭載された半導体チップ３
２を樹脂封止する。樹脂封止後、型開きして樹脂成形品
を金型内から搬出し、樹脂路あるいはカル部等で硬化し
た樹脂をディゲート操作等によって取り除いた後、収納
トレイ等に成形品を収納する。リリースフィルム５０
ａ、５０ｂは１回ごとあるいは複数回ごと新しく金型内
に送入し、上述したと同様にキャビティ凹部６０の内面
にエア吸着して次回の樹脂封止操作に備えるようにす
る。こうして、被成形品３０を上型２０と下型２２とで
クランプした際に金型内に残存するエアを強制的に排気
して樹脂封止することができる。

【００４３】上述した各実施形態における樹脂封止方法
及び樹脂封止装置は、リリースフィルムを介して被成形
品をクランプするとともに、上型と下型のパーティング
面をリリースフィルムによりエアシールしてクランプす
ることによって、ポット、樹脂路及びキャビティ等の金
型内に閉じこめられたエアを減圧排気して、キャビテ
ィ、アンダーフィル部等に樹脂を充填して樹脂封止する
ことができる。キャビティ等の金型内に残留するエアを
減圧排気して樹脂封止する方法は、封止樹脂中にエアが
巻き込まれることを防止し、封止樹脂中にボイド等のな
い高品質の樹脂封止を可能にするという利点がある。

【００４４】リリースフィルムにはキャビティ凹部の内
面に容易にならって被覆できるようにするため柔軟性の
高いフィルム材を使用するから、上型と下型とでリリー
スフィルムをクランプするだけで好適なエアシール効果
を得ることができる。上記実施形態では下型２２にエア
シール部２２ａを設けて上型２０とエアシール部２２ａ
とでリリースフィルムをクランプしているが、所要のエ
アシール作用を得ることができればエアシール部２２ａ
を上型２０に設けるといったようにその配置及び形状等
が限定されるものではない。リリースフィルムをクラン
プしてエアシールする部位を一定幅の平坦な当接面とす
ることでリリースフィルムによる所要のエアシール効果
を得ることは容易である。

【００４５】また、本実施形態の樹脂封止方法及び樹脂
封止装置では、リリースフィルムは樹脂封止操作の１回
ごとあるいは複数回ごとに使用済みのリリースフィルム
を排出し、新しくリリースフィルムを金型内に供給して
クランプ操作を行うから、エアシール材としてみた場
合、リリースフィルムが金型の熱等によって劣化するこ
とがなく常に好適なエアシール効果を維持することがで
きるという利点がある。また、従来はクリーナーによっ
て金型面をクリーニングする際にＯリングやパッキン等
のシール材がクリーニングの妨げになったり、シール材
が破損するといった問題があったが、リリースフィルム
を使用して被成形品をクランプする場合は、リリースフ
ィルムによって被覆する金型面は毎回クリーニングする
必要はまったくなく、ブラシによるクリーニングの妨げ
になったり、シール材が破損するといったことがない等
の利点がある。

【００４６】なお、上記各実施形態では金型のパーティ
ング面をリリースフィルム５０によって被覆し、エアシ
ール部２２ａを介してリリースフィルム５０を上型２０
と下型２２とでクランプすることにより金型内にエアが
残存する領域を包囲するようにエアシールして樹脂封止
しているが、リリースフィルム５０を介してエアシール
する部位が被成形品３０と干渉する位置にあってはなら
ないというわけではない。被成形品３０がフープ材のよ
うに長尺体のものの場合に、リリースフィルム５０を介
して被成形品３０をクランプする際にエアシール部が被
成形品３０を横切ってクランプすることも可能である。
リリースフィルムとして被成形品３０の厚さを吸収でき
る厚さのフィルム材を使用してエアシールすることがで
きる。

【００４７】

【発明の効果】本発明に係る樹脂封止方法及び樹脂封止
装置によれば、上述したように、上型と下型とで被成形
品をクランプする際に、上型と下型のパーティング面間
でフィルムをクランプすることによって、金型内でエア
が残存する領域を確実にエアシールすることができ、こ
れによって金型内で残存するエアを強制的に排気した状
態で樹脂封止することができる。金型内に残存するエア
を確実に減圧排気できることから、ボイド等のない高品
質で信頼性の高い半導体装置を得ることができる等の著
効を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る樹脂封止装置の一実施形態の全体
構成を側面方向から見た状態の説明図である。

【図２】本発明に係る樹脂封止装置の一実施形態の全体
構成を正面方向から見た状態の説明図である。

【図３】樹脂封止装置に用いる金型の一実施形態の構成
を示す断面図である。

【図４】樹脂封止装置に用いる金型の他の実施形態の構
成を示す断面図である。

【図５】樹脂封止装置に用いる金型のさらに他の実施形
態の構成を示す断面図である。

【符号の説明】

１０ 固定プラテン １２ 可動プラテン ２０ 上型 ２２ 下型 ２２ａ エアシール部 ２２ｂ セット凹部 ２３ 収納凹部 ２４ 可動ブロック ２４ａ ストッパ ２４ｂ 切欠 ２５ スプリング ２６、２７ 固定ブロック ２８ エア流路 ２８ａ 流路 ３０ 被成型品 ３１ 基板 ３１ａ リードフレーム ３２ 半導体チップ ４０ ポット ４４ 樹脂タブレット ４６ 樹脂路 ４６ａ ゲート部 ４７ 連通ゲート ４８ エアベント部 ５０、５０ａ、５０ｂ リリースフィルム ６０ キャビティ凹部 ６２ エア吸引流路 ６４ エア流路 ６６ 供給ローラ ６８ 巻取りローラ ７０ 真空吸引装置

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F202 AD02 AD08 AD18 AD35 AH37 CA11 CB17 CB20 CK06 CK25 CK83 CK86 CM72 CP06 CQ05 4F206 AD02 AD08 AD18 AD35 AH37 JA07 JB17 JB20 JF05 JF06 JF35 JF36 JL02 JN25 JN26 JQ03 JQ06 JQ81 5F061 AA01 CA21 DA06 EA02

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被成形品を上型と下型とでクランプした
   際に金型内に残存するエアをエアの吸引機構により排出
   して被成形品を樹脂封止する樹脂封止方法において、 前記被成形品をクランプする際に、前記金型内にエアが
   残存する領域を包囲してフィルムを配置し、前記上型と
   下型のパーティング面間で該フィルムをクランプするこ
   とにより前記金型の内部でエアが残存する領域をエアシ
   ールし、 該エアシールされた領域内から減圧排気してキャビティ
   等の樹脂充填部に樹脂を充填することを特徴とする樹脂
   封止方法。
2. 【請求項２】 前記フィルムとして、上型と下型の少な
   くとも一方のパーティング面を被覆するリリースフィル
   ムを用い、 上型と下型のパーティング面間でリリースフィルムをク
   ランプすることにより、金型の内部でエアが残存する領
   域をエアシールして樹脂封止することを特徴とする請求
   項１記載の樹脂封止方法。
3. 【請求項３】 前記被成形品をクランプする上型あるい
   は下型の少なくとも一方にエアベント部を設け、該エア
   ベント部を介して前記エアシールされた領域内から減圧
   排気することを特徴とする請求項１または２記載の樹脂
   封止方法。
4. 【請求項４】 被成形品を上型と下型とでクランプして
   樹脂封止する１回もしくは複数回の樹脂封止操作ごとに
   新しくフィルムを送入して樹脂封止することを特徴とす
   る請求項１記載の樹脂封止方法。
5. 【請求項５】 上型と下型の少なくとも一方のパーティ
   ング面をリリースフィルムにより被覆し、リリースフィ
   ルムを介して上型と下型とで被成形品をクランプして樹
   脂封止する樹脂封止装置において、 前記上型と下型の少なくとも一方のパーティング面にリ
   リースフィルムを供給するリリースフィルムの供給機構
   を設け、 前記上型あるいは下型のパーティング面に、前記被成形
   品を前記リリースフィルムを介してクランプした際に、
   キャビティ等の金型内にエアが残存する領域を包囲して
   前記リリースフィルムをクランプすることにより、金型
   内にエアが残存する領域を外部からエアシールするエア
   シール部を設け、 該エアシール部によって囲まれた領域内に連通するエア
   流路を設けるとともに、該エア流路に接続して前記金型
   内に残存するエアを排出する真空吸引装置を設けたこと
   を特徴とする樹脂封止装置。
6. 【請求項６】 前記上型と下型の少なくとも一方のパー
   ティング面にエアベント部を設け、該エアベント部に連
   通して前記エア流路を設けたことを特徴とする請求項５
   記載の樹脂封止装置。