JP2000176967A

JP2000176967A - 樹脂封止装置

Info

Publication number: JP2000176967A
Application number: JP35419198A
Authority: JP
Inventors: Fumio Miyajima; 文夫宮島
Original assignee: Apic Yamada Corp
Current assignee: Apic Yamada Corp
Priority date: 1998-12-14
Filing date: 1998-12-14
Publication date: 2000-06-27

Abstract

(57)【要約】【課題】被成形品が搭載されるインサートブロックが
フローティング支持されたモールド金型に張設されるリ
リースフィルムのゲート側端部位置にずれが生じても、
ディゲート位置を安定させた樹脂封止装置を提供する。【解決手段】回路基板６のゲート位置に対応する部位
に金めっき７が施された被成形品１をクランプして樹脂
封止するモールド金型８と、モールド金型８に収容され
た被成形品１のうち回路基板６上を通過して封止樹脂を
圧送する樹脂路１３及び該封止樹脂が供給されるポット
１１を含むパーティング面を覆うリリースフィルム３
と、リリースフィルム３をモールド金型８のパーティン
グ面に吸着保持させるための吸着保持手段とを備え、モ
ールド金型８には、被成形品１が搭載される下型インサ
ートブロック１５が常時パーティング面に向かって付勢
されてフローティング支持されており、下型インサート
ブロック１５に搭載された被成形品１のうち回路基板６
を覆う下型側リリースフィルム３のゲート側端部位置Ａ
は、少なくとも金めっき７が施されたエリアと交差する
ように張設されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、被成形品としてチ
ップサイズパッケージ（ＣＳＰ）を回路基板に搭載した
半導体パッケージ、マルチレイヤータイプの積層基板、
樹脂基板、テープ基板などに半導体チップを搭載したＢ
ＧＡタイプの半導体パッケージ等の各種半導体パッケー
ジを製造するための樹脂封止装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】図６に示すように、回路基板５１のラン
ド部にチップサイズパッケージ５２がはんだボール５３
等の外部接続端子を介して搭載された被形成品５４を、
樹脂封止装置に搬入してはんだボール５３が形成された
チップサイズパッケージ５２と回路基板５１との間の熱
膨張係数の差による応力を緩和するため、これらの隙間
をアンダーフィルモールドされている。この樹脂封止装
置は、トランスファーモールド装置であり、モールド金
型の上型５５にキャビティ凹部５６が形成されており、
下型５７にポット５８及びプランジャ５９が可動に装備
されている。また、上型５５及び下型５７の上下のパー
ティング面には、リリースフィルム６０が各々吸着保持
されている。

【０００３】また、下型５７の回路基板５１が搭載され
る部位には下型インサートブロックとして可動支持ブロ
ック６１が設けられている。この可動支持ブロック６１
は、常時コイルバネ等の弾性部材により上方に付勢され
たフローティング構造により上下動可能になっている。
これは、回路基板５１の厚さは製品によってばらつきが
あり、特に回路基板５１上に形成されたレジスト層は弾
性があるためモールド金型によりクランプされると厚さ
がばらつき易く、この厚さの変動分をモールド金型側で
吸収しなければならないためである。可動支持ブロック
６１には、搭載される回路基板５１を位置決めするため
の位置決めピン６２が立設されている。また、下型５７
に形成されたポット５８には、リリースフィルム６０を
介して柱状の樹脂タブレットや顆粒状或いは液状樹脂な
どの封止樹脂が各々充填される。また、上型５５及び下
型５７には、リリースフィルム６０を吸着保持するため
の吸着孔及びキャビティ吸着孔（いずれも図示せず）が
各々形成されており、リリースフィルム６０はパーティ
ング面に張設される。リリースフィルム６０は、送り機
構及び巻き取り機構に各々巻き取られる長尺状のもの或
いは短冊状に切断されたものいずれを用いてもよい。

【０００４】このように構成された樹脂封止装置の型開
きしたモールド金型のパーティング面にリリースフィル
ム６０を各々吸着保持した状態で、下型５７に被成形品
５４を搬入して回路基板５１の位置決め穴（図示せず）
を位置決めピン６２に挿通して位置決めする。また、ポ
ット５８には封止樹脂がリリースフィルム６０を介して
装填される。そして、モールド金型を型閉じして、半導
体チップ５２がリリースフィルム６０を介してキャビテ
ィ凹部５６に収容され、回路基板５１が上型５５及び下
型５７によりクランプされる。このとき、被形成品５４
を支持する支持ブロック６１は回路基板５１の厚み分だ
け弾性部材の付勢力に抗して押し下げられる。そして、
プランジャ５９が上動して封止樹脂を樹脂路に張設され
たリリースフィルム６０を介してチップサイズパッケー
ジ５２と回路基板５１との間に充填されてアンダーフィ
ルモールドが行われていた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】モールド金型のパーテ
ィング面にリリースフィルム６０が吸着保持された状態
で、樹脂タブレットをポット５８に装填すると、下型５
７側に張設されたリリースフィルム６０のゲート側端部
位置Ａがポット５８側に引き寄せられてずれ易い。ま
た、被成形品５４は、支持ブロック６１にフローティン
グ構造により可動に支持されているので、モールド金型
にクランプされると支持ブロック６１が回路基板５１の
板厚分だけ押し下げられるので、下型５７側のリリース
フィルム６０のゲート側端部位置Ａを所定位置に位置出
しすることが困難となる。このように、リリースフィル
ム６０のゲート側端部位置Ａが不安定となると、封止樹
脂がリリースフィルム６０のゲート側端縁より漏出し、
回路基板５１の不要なエリアまで樹脂封止されたり下型
５７に漏れ出すという不具合が生ずる。また、パワーＢ
ＧＡなどのマルチレイヤータイプの回路基板を用いた半
導体パッケージにおいては、樹脂封止されるキャビティ
に搭載された半導体チップの周辺部に設けられた外部接
続端子に封止樹脂が漏れ出すおそれがあった。これによ
って、樹脂封止後に成形品の離型性が低下したり、ゲー
トブレイクして不要樹脂を除去する際に、リリースフィ
ルム６０のゲート側端部より漏出した封止樹脂により、
ディゲート位置がばらついて配線パターンやはんだボー
ル５３等の外部接続端子を損傷したり不要な樹脂が残っ
たりして、成形品の品質や信頼性が低下するおそれがあ
った。

【０００６】本発明の目的は、上記従来技術の課題を解
決し、被成形品が搭載されるインサートブロックがフロ
ーティング支持されたモールド金型に張設されるリリー
スフィルムのゲート側端部位置にずれが生じてもディゲ
ート位置を安定させ、成形品の品質や信頼性を向上させ
た樹脂封止装置を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。即ち、回路基板のゲート位
置に対応する部位に剥離性材料が形成された被成形品を
クランプして樹脂封止するモールド金型と、モールド金
型に収容された被成形品のうち回路基板上を通過して封
止樹脂を圧送する樹脂路及び該封止樹脂が供給されるポ
ットを含むパーティング面を覆うリリースフィルムと、
リリースフィルムをモールド金型のパーティング面に吸
着保持させるための吸着保持手段とを備え、モールド金
型には、被成形品が搭載されるインサートブロックが常
時パーティング面に向かって付勢されてフローティング
支持されており、インサートブロックに搭載された被成
形品のうち回路基板を覆うリリースフィルムのゲート側
端部位置は、少なくとも剥離性材料形成エリアと交差す
るように張設されていることを特徴とする。

【０００８】また、モールド金型は、チップサイズパッ
ケージが搭載された被成形品をクランプし、チップサイ
ズパッケージと回路基板との間にアンダーフィルモール
ドするものであっても良いし、或いは、半導体チップが
搭載された被成形品をクランプし、樹脂封止部を樹脂封
止するものであっても良い。また、回路基板の剥離性材
料形成エリアは、予めモールド金型に張設されたリリー
スフィルムにより覆われており、モールド金型がクラン
プしてもリリースフィルムのゲート側端部位置は、剥離
性材料形成エリアと交差しているのが望ましい。また、
剥離性材料は、金めっき又は加熱により接着性が失われ
るテープ材が用いられるのが好ましい。また、吸着保持
手段は、モールド金型のパーティング面で開口する吸着
孔と、キャビティ凹部の内底面で開口するキャビティ吸
着孔とこれらに連絡するエア吸引機構を備えていてもよ
い。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の態様
を添付図面に基づいて詳細に説明する。本実施の態様
は、半導体パッケージのうちチップサイズパッケージの
アンダーフィルモールドをトランスファモールドにより
行う樹脂封止装置について説明するものとする。図１は
チップサイズパッケージのアンダーフィルモールドを行
う樹脂封止装置の説明図、図２は図１の被成形品の金め
っきエリアとリリースフィルムの位置関係を示す説明
図、図３はマルチレイヤータイプのＢＧＡ基板を樹脂封
止する樹脂封止装置の説明図、図４は図３の被成形品の
金めっきエリアとリリースフィルムの位置関係を示す説
明図、図５は成形品の説明図である。

【００１０】先ず、図１を参照して樹脂封止装置の概略
構成について説明する。本実施形態はチップサイズパッ
ケージをトランスファーモールドする樹脂封止装置であ
り、被成形品１をクランプするモールド金型２のパーテ
ィング面の所要部位にリリースフィルム３を被覆して樹
脂封止するものである。

【００１１】トランスファーモールド法によって樹脂封
止される被成形品１は、配線パターンが形成されたベー
スフィルム上に電気的絶縁層（エラストマー）を介して
半導体チップの表面電極形成面が搭載され、該電気的絶
縁層より延出した配線パターンの一部であるリードが表
面電極に電気的に接続され、またベースフィルム側に外
部接続端子としてはんだボール４が接合されてチップサ
イズパッケージ５が形成される。このチップサイズパッ
ケージ５を回路基板６の配線パターンに接続するランド
部にはんだボール４を接合して形成されている。また、
回路基板６のゲート位置に対応する部位には、剥離性材
料として金めっき７が施されている（図２参照）。

【００１２】モールド金型２は上型８と下型９とで被成
形品１をクランプしてアンダーフィルモールドを行う。
モールド金型２のうち上型８にはキャビティ凹部１０が
形成されており、下型９にはポット１１及びプランジャ
１２が可動に装備されている。モールド金型２は、ポッ
ト１１に供給された封止樹脂が、樹脂路１３を経てゲー
ト１４より被成形品１の樹脂封止部（本実施例ではチッ
プサイズパッケージ５と回路基板６との隙間）にトラン
スファーモールド法により充填して樹脂封止する。ポッ
ト１１には、リリースフィルム３を介して柱状の樹脂タ
ブレットや顆粒状或いは液状樹脂などの封止樹脂が各々
充填される。

【００１３】また、上型８及び下型９の上下のパーティ
ング面には、リリースフィルム３が各々吸着保持される
ようになっている。これらのうち上型側のリリースフィ
ルム３は、キャビティ凹部１０、樹脂路１３、ゲート１
４を含むパーティング面を覆っている。また、下型側の
リリースフィルム３は、モールド金型２に収容された被
成形品１のうち回路基板６上を通過して封止樹脂を圧送
する樹脂路１３及び該封止樹脂が供給されるポット１１
を含むパーティング面を覆っている。このとき、回路基
板６を覆う下型側リリースフィルム３のゲート側端部位
置Ａは、少なくとも金めっき７が施されたエリアと交差
する、より好ましくはリリースフィルム３が金めっき７
が施されたエリアを覆うように張設されている。リリー
スフィルム３は、上型８と下型９のパーティング面にじ
かに封止樹脂を付着させず（樹脂バリを生じさせず）に
樹脂封止できるため有効である。また、リリースフィル
ム３を介して被成形品１をモールド金型２によりクラン
プする際に、該被成形品１の外面を弾性的に押圧して挟
圧するから該被成形品１を損傷することなくクランプす
ることができる。リリースフィルム３は、後述するよう
に、エア吸引によってキャビティ凹部１０の内面形状に
ならって吸着支持される柔軟性を有すると共に、金型の
加熱温度に耐えられる耐熱性を有する。また、樹脂封止
後にモールド金型２から容易に離型し、封止樹脂と容易
に剥離できるものである必要がある。このようなフィル
ムとしては、例えばＦＥＰフィルム、フッ素含浸ガラス
クロス、ＰＥＴフィルム、ＥＴＦＥフィルム、ポリプロ
ピレンフィルム、ポリ塩化ビニリジンなどが好適に用い
られる。リリースフィルム３は、送り機構及び巻き取り
機構に各々巻き取られる長尺状のもの或いは短冊状に切
断されたものいずれを用いてもよい。

【００１４】モールド金型２には、リリースフィルム３
をパーティング面に吸着保持させるための図示しない吸
着保持手段が装備されている。具体的には、キャビティ
凹部１０の内底面にはスリット状に開口するキャビティ
吸着孔が形成されている。また、上型８及び下型９のパ
ーティング面には吸着孔が形成されている。これらキャ
ビティ吸着孔及び吸着孔はモールドベースに設けられた
エア流路を経由して図示しない外部エア吸引機構に接続
されている。

【００１５】モールド金型２の被成形品１を搭載する部
位には、下型インサートブロック１５が上下動可能にフ
ローティング支持されている。この下型インサートブロ
ック１５は、常時コイルバネ１６等の弾性部材によりパ
ーティング面に向かって付勢されている。これは、回路
基板６の厚さは製品によってばらつきがあり、回路基板
６上に形成されたレジスト層は弾性があるためモールド
金型２によりクランプされると厚さがばらつき易く、こ
の厚さの変動分をモールド金型側で吸収しなければなら
ないためである。この下型インサートブロック１５に
は、搭載される回路基板６を位置決めするための位置決
めピン１７が立設されている。

【００１６】次に、上述のように構成された樹脂封止装
置を用いてチップサイズパッケージを樹脂封止動作につ
いて、図１及び図２を参照して説明する。先ず、図１示
す樹脂封止装置の型開きしたモールド金型２のパーティ
ング面にリリースフィルム３を張設する。リリースフィ
ルム３は、上型８及び下型９に設けられた吸着孔やキャ
ビティ吸着孔（いずれも図示せず）より吸引されてパー
ティング面に沿って吸着保持される。このとき、被成形
品１の回路基板６に形成された金めっき７が施されたエ
リアは、下型側のリリースフィルム３により覆われてい
る。

【００１７】またモールド金型２には図示しないローダ
ーなどにより被成形品１が下型インサートブロック１５
上に搭載され、ポット１１にリリースフィルム３を介し
て樹脂タブレットなどの封止樹脂が供給される。そし
て、この被成形品１はモールド金型２を型閉じすること
によりクランプされる。リリースフィルム３は、配線パ
ターンが形成された回路基板６を密封するようクランプ
すると共に、チップサイズパッケージ５の外面を弾性的
に挟圧する。このとき、樹脂タブレットの装填や、回路
基板６のクランプにより下型インサートブロック１５が
板厚分だけ押し下げられ、下型１０側のリリースフィル
ム３がポット１１側に引き寄せられて、該リリースフィ
ルム３のゲート側端部位置Ａがずれ易い。しかしなが
ら、本実施例では、リリースフィルム３のゲート側端部
位置Ａがずれてばらついたとしても、金めっき７のエリ
ア内であり封止樹脂が樹脂路１３に露出した金めっき７
に接触しても、該金めっき７と封止樹脂との離型性が良
いため、ゲートブレイクが一定の位置で行える。よっ
て、リリースフィルム３のゲート側端部位置Ａにずれが
生じてもディゲート位置を安定させ成形品の品質や信頼
性を向上させることができる。

【００１８】次にプランジャ１２を上動させると封止樹
脂は、ポット１１より樹脂路１３を経てゲート１４より
被成形品１のチップサイズパッケージ５と回路基板６と
の隙間に充填されて加熱硬化されアンダーフィルモール
ドが行われる。そして、樹脂封止後、モールド金型２を
型開きして、図示しないアンローダー等の搬出機構によ
り取り出して、ゲートブレイクが行われ、不要樹脂を分
離除去して成形品のみを取り出す。尚、成形品は、リリ
ースフィルム３により覆われているので、モールド金型
２からの離型性は極めて良い。

【００１９】上記構成によれば、樹脂タブレットの装填
や下型インサートブロック１５が回路基板６の板厚分だ
け押し下げられるなどの要因により、被成形品１をクラ
ンプする際に下型１０側に張設されたリリースフィルム
３がポット１１側に引き寄せられて、該リリースフィル
ム３のゲート側端部位置Ａがずれてばらついたとして
も、該ゲート側端部位置Ａは金めっき７のエリア内であ
り、該金めっき７と封止樹脂との離型性が良いため、ゲ
ートブレイクが一定の位置で行える。よって、リリース
フィルム３のゲート側端部位置Ａにずれが生じてもディ
ゲート位置を安定させ成形品の品質や信頼性を向上させ
ることができる。

【００２０】上記実施例は、被成形品３としてチップサ
イズパッケージ５を回路基板６に搭載したものをアンダ
ーフィルモールドする樹脂封止装置について説明した
が、これに限定されるものではなく、パワーＢＧＡのよ
うにマルチレイヤータイプの回路基板のキャビティに収
容された半導体チップを樹脂封止する半導体パッケージ
製造用の樹脂封止装置であっても良い。

【００２１】図３〜図５において、１８は回路基板であ
り、複数の絶縁層と配線層を積層されたマルチレイヤー
タイプの積層基板が用いられている。この回路基板１８
は、内部に電源／グランド層や信号層が形成されてい
る。また回路基板１８の一方の面にはキャビティ１９が
形成されており、底部に半導体チップ２０が搭載されて
ワイヤボンディングにより該半導体チップ２０と回路基
板１８とが電気的に接続されて被成形品２１が形成され
ている。また、キャビティ１９の周辺部には、外部接続
端子としてはんだボール２２が接合されている（図５参
照）。このボールエリアを横切るように形成される基板
面のゲート位置に対応する部位、具体的にはキャビティ
１９の縁部近傍には金めっき２３が施されている（図３
及び図４参照）。

【００２２】モールド金型２４は、上型２５にゲート２
７が形成され、下型２６にキャビティ凹部２８が形成さ
れた下型インサートブロック２９及び図示しないポット
やプランジャが装備されている。被成形品２１が搭載さ
れる下型インサートブロック２９は常時パーティング面
に向かってコイルバネ３０等の弾性部材により付勢され
てフローティング支持されている。特に、回路基板１８
が積層基板である場合には、製品によって板厚が変化す
るため、下型インサートブロック２９により回路基板１
８をフローティング支持することにより板厚のばらつき
を吸収できるので有効である。また、モールド金型２４
の上下パーティング面にはリリースフィルム３が各々吸
着保持されて張設されている。これらのうち上型側のリ
リースフィルム３は、回路基板１８のはんだボール搭載
面、キャビティ１９、ゲート２７、樹脂路３１を含むパ
ーティング面を覆っている。また下型側のリリースフィ
ルム３は、下型インサートブロック２９のキャビティ凹
部２８に収容された被成形品２１に封止樹脂を圧送する
樹脂路３１、ゲート２７及び封止樹脂が供給されるポッ
ト（図示せず）を含むパーティング面を覆っている。こ
のとき、下型側リリースフィルム３は被成形品２１のう
ち回路基板１８を覆うゲート側端部位置Ａ（図４参照）
が少なくとも金めっき２３が施されたエリアと交差する
ように張設され、より好ましくはリリースフィルム３が
金めっき２３が施されたエリアを覆うように張設されて
いる。

【００２３】被成形品２１としての回路基板１８に半導
体チップ２０が搭載されてなる半導体装置は、下型２６
のキャビティ凹部２８に搭載されてモールド金型２４に
よりクランプされる。そして、ポットに供給された封止
樹脂がプランジャによりゲート２７より充填されて樹脂
封止される（図３参照）。このとき、樹脂タブレットの
装填や下型インサートブロック２９が回路基板１８の板
厚分だけ押し下げられるなどの要因により、被成形品１
をクランプする際に下型２６側に張設されたリリースフ
ィルム３のゲート側端部位置Ａがポット側にずれても、
該ゲート側端部位置Ａは金めっき２３のエリア内であ
り、該金めっき２３と封止樹脂との離型性が良いため、
ゲートブレイクが一定の位置で行える。よって、リリー
スフィルム３のゲート側端部位置Ａにずれが生じてもデ
ィゲート位置を安定させ成形品の品質や信頼性を向上さ
せることができる。

【００２４】本発明は、上記実施の態様に限定されるも
のではなく、被成形品としては、被成形品の最外形を規
定するリングやカンを使用したチップサイズパッケージ
やファンイン／ファンアウトタイプのμ−ＢＧＡタイプ
の半導体パッケージ製造用の樹脂封止装置などについて
も適用可能である。また、回路基板に形成される剥離性
材料としては、金めっきの他に、加熱により接着剤の接
着性が失われるテープ材、例えば日東電工業（株）製粘
着テープ「ニトフロン」（登録商標）などが好適に用い
られる。この場合、テープ材は樹脂封止後、接着性が失
われているため、回路基板より容易に剥離して除去可能
となる。以上のように、発明の精神を逸脱しない範囲内
でさらに多くの改変を施し得るのはもちろんのことであ
る。

【００２５】

【発明の効果】本発明は前述したように、封止樹脂の装
填や回路基板をフローティング支持するインサートブロ
ックが被成形品をクランプした際に押し戻されるなどの
要因でリリースフィルムがポット側に引き寄せられて、
該リリースフィルムのゲート側端部位置がずれてばらつ
いたとしても、回路基板の剥離性材料形成エリア内であ
り、封止樹脂が樹脂路に露出した剥離性材料に接触して
も離型性が良いため、ゲートブレイクが一定の位置で行
える。よって、リリースフィルムのゲート側端部位置に
ずれが生じてもディゲート位置を安定させ成形品の品質
や信頼性を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】チップサイズパッケージのアンダーフィルモー
ルドを行う樹脂封止装置の説明図である。

【図２】図１の被成形品の金めっきエリアとリリースフ
ィルムの位置関係を示す説明図である。

【図３】マルチレイヤータイプのＢＧＡ基板を樹脂封止
する樹脂封止装置の説明図である。

【図４】図３の被成形品の金めっきエリアとリリースフ
ィルムの位置関係を示す説明図である。

【図５】成形品の説明図である。

【図６】従来のチップサイズパッケージのアンダーフィ
ルモールドを行う樹脂封止装置の説明図である。

【符号の説明】

１，２１被成形品２，２４モールド金型３リリースフィルム４，２２はんだボール５チップサイズパッケージ６，１８回路基板７，２３金めっき８，２５上型９，２６下型１０，２８キャビティ凹部１１ポット１２プランジャ１３，３１樹脂路１４，２７ゲート１５，２９下型インサートブロック１６，３０コイルバネ１７位置決めピン１９キャビティ２０半導体チップ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０１Ｌ 21/60 ３１１Ｈ０１Ｌ 21/60 ３１１Ｓ // Ｂ２９Ｌ 31:34 Ｆターム(参考） 4F202 AD05 AD08 AG03 AH37 AM32 CA12 CB01 CB13 CB17 CK75 CL02 CQ01 CQ06 4F206 AD05 AD08 AG03 AH37 AM32 JA02 JB13 JB17 JB20 JQ81 5F044 RR19 5F061 AA01 BA03 CA21 DA02 DA05 DA06 DA08

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】回路基板のゲート位置に対応する部位に
剥離性材料が形成された被成形品をクランプして樹脂封
止するモールド金型と、前記モールド金型に収容された前記被成形品のうち前記
回路基板上を通過して封止樹脂を圧送する樹脂路及び該
封止樹脂が供給されるポットを含むパーティング面を覆
うリリースフィルムと、前記リリースフィルムを前記モールド金型のパーティン
グ面に吸着保持させるための吸着保持手段とを備え、前記モールド金型には、前記被成形品が搭載されるイン
サートブロックが常時パーティング面に向かって付勢さ
れてフローティング支持されており、前記インサートブ
ロックに搭載された前記被成形品のうち前記回路基板を
覆う前記リリースフィルムのゲート側端部位置は、少な
くとも前記剥離性材料形成エリアと交差するように張設
されていることを特徴とする樹脂封止装置。
【請求項２】前記モールド金型は、チップサイズパッ
ケージが搭載された被成形品をクランプし、チップサイ
ズパッケージと回路基板との間にアンダーフィルモール
ドすることを特徴とする請求項１記載の樹脂封止装置。
【請求項３】前記モールド金型は、半導体チップが搭
載された被成形品をクランプし、樹脂封止部を樹脂封止
することを特徴とする請求項１記載の樹脂封止装置。
【請求項４】前記回路基板の剥離性材料形成エリア
は、予め前記モールド金型に張設された前記リリースフ
ィルムにより覆われており、前記モールド金型がクラン
プしても前記リリースフィルムのゲート側端部位置は、
前記剥離性材料形成エリアと交差していることを特徴と
する請求項１、２又は請求項３記載の樹脂封止装置。
【請求項５】前記剥離性材料は、金めっき又は加熱に
より接着性が失われるテープ材が用いられることを特徴
とする請求項１、２、３又は請求項４記載の樹脂封止装
置。
【請求項６】前記吸着保持手段は、前記モールド金型
のパーティング面で開口する吸着孔と、キャビティ凹部
の内底面で開口するキャビティ吸着孔とこれらに連絡す
るエア吸引機構を備えていることを特徴とする請求項
１、２、３、４又は請求項５記載の樹脂封止装置。