JP3581759B2 - 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】
この発明は、例えば、リードフレームに装着したＩＣ、ＬＳＩ、ダイオード、コンデンサー等の電子部品を樹脂材料（樹脂タブレット）にて封止成形するための樹脂封止成形方法及び樹脂封止成形装置の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、トランスファモールド法によって電子部品を樹脂封止成形することが行われているが、この方法を実施するための樹脂封止成形装置には、通常、次のような基本的構成を備えている。
即ち、樹脂封止成形装置には、成形前のリードフレームと樹脂タブレットを装填する材料装填部、該成形前リードフレームに装着された電子部品を樹脂材料にて封止成形する樹脂封止成形用金型を少なくとも備えた樹脂封止成形部、該樹脂封止成形部にて成形された封止済リードフレームを収納する成形品収納部、上記両材料装填部の成形前リードフレームと樹脂タブレットを上記樹脂封止成形部に移送する材料供給機構、上記樹脂封止成形部にて成形された封止済リードフレームを上記成形品収納部に移送する成形品移送機構、上記封止済リードフレームに連結された製品としては不要となる樹脂成形体（即ち、不要な硬化物）を切断除去するための不要樹脂成形体切断除去部と、上記樹脂封止成形部における金型の型面（P.L 面）に付着した樹脂バリを除去するための型面クリーニング機構、及び、これらの各部を自動制御するための制御機構等が備えられている。
【０００３】
そして、このような樹脂封止成形装置を用いて電子部品を樹脂封止成形する場合は、例えば、次のように行われている。
即ち、予め、樹脂封止成形部における樹脂封止成形用金型（上下両型）を加熱手段にて樹脂成形温度にまで加熱すると共に、該上下両型を型開きする。
次に、材料供給機構を介して、材料装填部の成形前リードフレームを下型の型面における所定位置に供給してセットすると共に、樹脂タブレットを下型ポット内に供給する。
次に、上記下型を上動して、該上下両型を型締めする。このとき、電子部品とその周辺のリードフレームは、該上下両型の型面に対設した上下両キャビティ内に嵌装セットされることになり、また、上記ポット内の樹脂タブレットは加熱されて順次に溶融化されることになる。
次に、上記ポット内の樹脂タブレットをプランジャにより加圧して溶融化された樹脂材料をその樹脂通路を通して上下両キャビティ内に注入充填させると、該両キャビティ内の電子部品とその周辺のリードフレームは、該両キャビティの形状に対応して成形される樹脂封止成形体（モールドパッケージ）内に封止されることになる。
次に、溶融樹脂材料の硬化に必要な所要時間の経過後において、上下両型を型開きして、封止済リードフレーム（即ち、上下両キャビティ内の樹脂封止成形体とリードフレーム）及びこれに連結一体化された状態にある上記した不要樹脂成形体を該両型間に突き出して離型する。
次に、封止済リードフレームと不要樹脂成形体を、上記した離型作用と同時的に、成形品移送機構を介して、不要樹脂成形体切断除去部に移送すると共に、その不要樹脂成形体部分を切断除去する。
次に、不要樹脂成形体部分を切断除去した封止済リードフレームを、成形品移送機構を介して、成形品収納部に移送して収納する。
更に、上記した成形サイクルの終了毎に、型面クリーニング機構を介して、樹脂封止成形部の樹脂成形用金型の型面に付着した樹脂バリを除去する。
【０００４】
上記リードフレーム上の電子部品を自動的に樹脂封止成形するためには、上記したような材料装填部、樹脂封止成形部、成形品収納部、材料供給機構、成形品移送機構、不要樹脂成形体切断除去部、型面クリーニング機構、及び、これら各部の自動制御機構等が必要であり、従って、電子部品の樹脂封止成形装置には、その基本的な構成として、上記したような各部・各機構の一式が備えられているのが通例である。
【０００５】
ところで、一つの樹脂封止成形装置を用いて、例えば、同種の製品を同時に且つ多量に生産することを目的として、また、少量の異種製品を同時に生産することを目的として、更に、全体的な成形コストの低減化を図ることを目的として、樹脂封止成形装置を、樹脂封止成形装置本体と該装置本体に着脱自在に連結させた複数の少なくとも樹脂封止成形部を備えた樹脂封止成形装置から成る連結体とから構成する新規な構成・形態のものが開発されている。
また、この樹脂封止成形装置においては、自動制御機構を介して、装置本体に連結した各樹脂封止成形部の全部を稼働させ、或は、その一部のみを稼働させることが可能であるから、例えば、製品の品種変更や生産量の増減変更等に迅速に即応できる成形装置の態様を構成することができると云った利点がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
また、上記した装置本体及び複数の連結体における各樹脂封止成形部に夫々設けられた金型（上下両型）において、該金型に設けられたポットと樹脂通路及び上下両キャビティから成る型内空間部には水分（例えば、大気中の湿気等）を含んだ空気が夫々残溜しているため、該金型ポット内で加熱溶融化された樹脂材料をプランジャにて樹脂通路を通して該両キャビティ内に注入充填すると、この残溜空気等が溶融樹脂材料中に混入し或は溶融樹脂材料中に巻き込まれて上記した両キャビティ内で成形される樹脂封止成形体の内部にボイド（気泡）及び外部に欠損部が形成され易いと云う問題がある。
即ち、上記樹脂封止成形体に内外部にボイド等が形成されると、例えば、リードフレームと樹脂との密着性が悪くなると共に、上記した樹脂とリードフレームとの隙間から水分が浸入し易くなって製品の耐湿性を損なう等、この種製品に要請されている高品質性・高信頼性を得ることができないと云う問題がある。
また、上記したポット内に供給される樹脂タブレットは、樹脂パウダーを単に所要形状に押し固めたものであるので、その内部には、通常、大気中の湿気を含む空気が多量に含まれている。
従って、上記樹脂封止成形体の内部ボイド等が形成される一つの大きな原因として上記樹脂タブレットの内部に含まれる水分・空気の存在がある。
また、上記ポット内で樹脂タブレットを加熱したときに発生する燃焼ガス等のガス類も該ポット内等に流出するので、上記樹脂封止成形体の内外にボイドが形成される原因の一つになっている。
【０００７】
従って、上記した樹脂封止成形体の内外部にボイド等が形成されないようにするためには、次のような改善策が提案されている。
即ち、上記した樹脂封止成形装置の装置本体及び連結体における各樹脂封止成形部に夫々設けられた金型において、該各金型の少なくともポットと樹脂通路及びキャビティから成る型内空間部を外気遮断状態にして外気遮断範囲を形成すると共に、該外気遮断範囲内に残溜する空気・水分、及び、樹脂タブレットの加熱時に上記外気遮断範囲内に流出するガス類をその外部に排出して樹脂封止成形することにより溶融樹脂材料中に空気等が混入し或は巻き込まれるのを防止すればよい。
例えば、上記した各樹脂封止成形部に形成される各外気遮断範囲内に残溜する空気等をその外部へ排気する排気手段を上記各樹脂封止成形部（上下両型）に各別に設けて構成されている。
【０００８】
しかしながら、上記樹脂封止成形装置において、上記した装置本体及び連結体における各樹脂封止成形部に各別に上記排出手段を設けて構成した場合、該樹脂封止成形装置の全体構成が大形化すると共に、上記連結体を着脱自在に構成すると云う観点から該装置本体に対する該連結体の増減調整が困難となる等の問題がある。
また、上記した排気手段を上記各樹脂封止成形部に対して兼用した場合、該排気手段にて上記外気遮断範囲内を所定の真空度にまで高めるには一般的に長時間を必要とするため、上記各樹脂封止成形部において、時間待ちが発生して全体的な樹脂封止成形時間が長くなり、上記樹脂封止成形装置における全体的な製品（樹脂封止成形体）の生産性が低下すると云う問題がある。
即ち、上記した各樹脂封止成形部（上下両型）に夫々形成される各外気遮断範囲内の空気等を強制的に吸引排出すると共に、該各外気遮断範囲内を所定の真空度に各別に且つ迅速に設定することができる電子部品の樹脂封止成形方法及び装置の開発が待望されている。
【０００９】
従って、本発明は、電子部品を樹脂材料にて封止成形する樹脂封止成形部を備えた電子部品の樹脂封止成形装置の本体に、所要数の樹脂封止成形部を備えた樹脂封止成形装置から成る連結体を着脱自在に装設して構成した電子部品の樹脂封止成形装置において、上記各樹脂封止成形部の金型に夫々形成される外気遮断範囲内に残溜する空気・水分・ガス類をその外部へ効率良く且つ確実に吸引排出することによって、これらの空気・水分・ガス類が溶融樹脂材料中に混入し或は該溶融樹脂材料中に巻き込まれるのを防止すると共に、上記金型のキャビティ内で成形される樹脂封止成形体の内外部にボイドや欠損部が形成されるのを効率良く防止することを目的とする。
また、本発明は、電子部品の樹脂封止成形装置における各樹脂封止成形部の金型に夫々形成される外気遮断範囲内に残溜する空気・水分・ガス類をその外部へ短時間内に且つ強制的に排出することによって、該各外気遮断範囲内の空気等を効率良く且つ確実に吸引排出し得て上記各外気遮断範囲内を所定の真空度に各別に且つ迅速に設定することを目的とする。
また、本発明は、電子部品を樹脂材料にて封止成形する樹脂封止成形部を備えた電子部品の樹脂封止成形装置の本体に、所要数の樹脂封止成形部を備えた樹脂封止成形装置から成る連結体を着脱自在に装設して構成した電子部品の樹脂封止成形装置において、上記各樹脂封止成形部の夫々に設けられた各金型の少なくともポット・樹脂通路・キャビティとをその外部と夫々外気遮断状態にして形成された各外気遮断範囲内に残溜する空気・水分・ガス類をその外部へ夫々効率良く且つ確実に吸引排出すると共に、該各外気遮断範囲内を所定の真空度に各別に且つ迅速に設定することにより、上記樹脂封止成形装置において、少量生産及び多量生産に簡易に即応することができると共に、自動的に且つ連続して効率良く樹脂封止成形して上記電子部品の樹脂封止成形装置における全体的な製品の生産性を向上させることを目的とする。
また、本発明は、電子部品の樹脂封止成形装置における各樹脂封止成形部の金型に夫々形成される外気遮断範囲内に残溜する空気・水分・ガス類をその外部へ効率良く且つ確実に排出することによって、上記金型のキャビティ内で成形される樹脂封止成形体の内外部にボイドや欠損部が形成されるのを防止し得て、高品質性及び高信頼性を備えた製品を生産することができる電子部品の樹脂封止成形方法とその装置を提供することを目的とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、電子部品を樹脂材料にて封止成形する樹脂封止成形部を備えた電子部品の樹脂封止成形装置の本体に、所要数の樹脂封止成形部を備えた樹脂封止成形装置から成る連結体を着脱自在に装設して構成し、且つ、上記した各樹脂封止成形部に夫々設けられた金型における少なくともポット・樹脂通路・キャビティをその外部と外気遮断状態にして外気遮断範囲を夫々形成すると共に、上記した装置本体に設けた真空引き機構にて上記した各外気遮断範囲内に残溜する空気・水分・ガス類を真空経路を通して強制的に夫々吸引排出して真空引きすることにより、上記した各外気遮断範囲内を所定の真空度に各別に設定して樹脂封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法であって、
上記した真空引き機構による真空引き工程時に、上記した真空引き機構に設けた型内用の真空ポンプにて上記した各外気遮断範囲内の夫々に残溜する空気・水分・ガス類を上記した真空経路を通して強制的に吸引排出する工程と、
上記した真空引き機構による真空引き工程時に、上記した真空引き機構に設けた所定の真空度に維持した真空タンクにて上記した各外気遮断範囲内の夫々に残溜する空気・水分・ガス類を上記した真空経路を通して短時間内に且つ強制的に吸引排出する工程とを併用して構成したことを特徴とする。
【００１１】
また、上記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、上記した真空引き機構による真空引き工程時に、真空経路と所定の真空度に維持した真空タンクと連通接続する工程と、
上記した真空引き機構による真空引き工程時に、上記した連通接続した状態の真空経路と所定の真空度に維持した真空タンクとにて外気遮断範囲内に残溜する空気・水分・ガス類を短時間内に強制的に吸引排出する工程を行うことを特徴とする。
【００１２】
また、上記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、上記した真空引き機構による真空引き工程前に、真空経路内に残留する空気を型内用の真空ポンプにて強制的に吸引排出して上記した真空経路内を所定の真空度に設定する真空経路内真空度の設定工程とを行うことを特徴とする。
【００１３】
また、上記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、上記した真空引き機構による真空引き工程前に、真空タンク内を真空タンク用の真空ポンプにて所定の真空度に設定して維持する真空タンク内真空度の設定工程を行うことを特徴とする。
【００１４】
また、上記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置は、電子部品を樹脂材料にて封止成形する樹脂封止成形部を備えた電子部品の樹脂封止成形装置の本体と、該本体に対して着脱自在に装設された所要数の樹脂封止成形部を備えた樹脂封止成形装置から成る連結体とから構成すると共に、上記した各樹脂封止成形部に夫々配設された固定型及び可動型とから成る金型に、樹脂材料供給用ポットと、樹脂成形用キャビティと、上記したポットとキャビティと間に設けられた溶融樹脂材料を移送する樹脂通路とを夫々設けて構成し、且つ、上記各金型に、少なくともポット・樹脂通路・キャビティをその外部と外気遮断状態にして外気遮断範囲を形成する外気遮断機構を夫々設けて構成すると共に、上記樹脂封止成形装置の本体に、上記した各外気遮断範囲内に残溜する空気・水分・ガス類を夫々強制的に吸引排出して該各外気遮断範囲内を所定の真空度に各別に設定する外気遮断範囲の真空引き機構を設け、上記した各外気遮断範囲と真空引き機構とを真空経路を通して連通接続して構成した電子部品の樹脂封止成形装置であって、上記した外気遮断範囲の真空引き機構を、上記した各外気遮断範囲内の空気・水分・ガス類を上記した真空経路を通して強制的に夫々吸引排出する型内用の真空ポンプと、上記した各外気遮断範囲内の空気・水分・ガス類を上記した真空経路を通して短時間内で且つ強制的に夫々吸引排出する所定の真空度に維持された真空タンクとから構成すると共に、上記した真空タンクに該真空タンク内を所定の真空度に設定する真空タンク用の真空ポンプを設けて構成したことを特徴とする。
【００１５】
【作用】
本発明によれば、電子部品を樹脂材料にて封止成形する樹脂封止成形部を備えた電子部品の樹脂封止成形装置の本体に、所要数の樹脂封止成形部を備えた樹脂封止成形装置から成る連結体を着脱自在に装設して構成した電子部品の樹脂封止成形装置において、少なくともポット・樹脂通路・キャビティとをその外部と外気遮断状態にして形成される外気遮断範囲内を型内用の真空ポンプにて強制的に吸引排出すると共に、該外気遮断範囲内を所定の真空度に維持された真空タンクにて短時間内に且つ強制的に吸引排出するように構成したので、上記外気遮断範囲内に残溜する空気・水分・ガス類をその外部へ効率良く且つ確実に排出することができると共に、上記各外気遮断範囲内を所定の真空度に各別に且つ迅速に設定することができる。
従って、上記金型のキャビティ内で成形される樹脂封止成形体の内外部にボイドや欠損部が形成されるのを効率良く防止することができる。
【００１６】
また、上記した各樹脂封止成形部の夫々に設けられた各金型の少なくともポット・樹脂通路・キャビティとをその外部と夫々外気遮断状態にして形成された各外気遮断範囲内に残溜する空気・水分・ガス類をその外部へ上記した型内用の真空ポンプ及び所定の真空度に維持された真空タンクにて夫々効率良く且つ確実に吸引排出して該各外気遮断範囲内を所定の真空度に各別に且つ迅速に設定すると共に、上記した真空タンク内を該真空タンク用真空ポンプにて所定の真空度に再び設定することができるので、少量生産及び多量生産に簡易に即応することができると共に、自動的に且つ連続して効率良く樹脂封止成形することができる。
従って、電子部品の樹脂封止成形装置において、全体的な製品の生産性を向上させることができる。
【００１７】
【実施例】
以下、本発明を実施例図に基づいて詳細に説明する。
なお、図１は本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置の概略横断平面図、図２、図３、図４は図１に示す装置における樹脂封止成形部の要部を示す概略縦断面図、図５は図２に示す樹脂封止成形部に設けられた上型の型面を示す概略平面図、図６は真空引き機構による真空引き作用の説明図である。
【００１８】
即ち、本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置は、図１に示すように、樹脂封止成形装置の本体１に対して樹脂封止成形部を備えた樹脂封止成形装置から成る所要数の連結体２を直列的に且つ着脱自在に装設して構成した場合（図例においては、本体１に三つの連結体２を連結させた場合）を示している。
【００１９】
また、上記装置本体１には、成形前のリードフレーム３を装填する材料装填部４と、該成形前リードフレームの整列部５と、樹脂タブレット６の整列部７と、上記成形前リードフレーム３に装着された電子部品を樹脂材料にて封止成形する樹脂封止成形部８と、該樹脂封止成形部８にて成形された成形品（封止済リードフレーム９）を収納する成形品収納部10と、上記両整列部(5・7) の成形前リードフレーム３と樹脂タブレット６を上記樹脂封止成形部８の所定位置に移送する材料供給機構11と、上記樹脂封止成形部８にて成形された成形品を上記成形品収納部10に移送する成形品移送機構12と、該成形品移送機構12に一体化されてこれと同時に往復移動するように設けられた型面クリーニング機構13と、上記成形品に連結された製品としては不要となる樹脂成形体14（不要な硬化物）を切断除去するための不要樹脂成形体切断除去部15と、上記樹脂封止成形部８に設けられた樹脂封止成形用の金型（上下両型）と、上記金型に設けられた少なくともポット・樹脂通路・キャビティとから成る型内空間部を外気遮断状態にして外気遮断範囲を形成する外気遮断機構と、該外気遮断範囲内に残溜する空気・水分及び加熱時に樹脂タブレット９から発生するガス類を強制的に吸引排出して所定の真空度に設定する真空引き機構60と、これらの各部・各機構を自動制御するための制御機構19等が備えられている。
従って、図１に示す電子部品の樹脂封止成形装置における装置本体１及び連結体２に設けられた各樹脂封止成形部８の夫々において、上記成形前リードフレーム３上に装着された電子部品を上記制御機構19にて自動的に且つ連続して樹脂封止成形することができるように構成されている。
【００２０】
また、上記した樹脂封止成形部８には、固定上型20と、該固定上型20に対向配置した可動下型21とから成る樹脂封止成形用の金型が設けられている。
【００２１】
また、図例に示すように、上記下型21には、樹脂タブレット６を供給するためのポット22と、樹脂成形用の下型キャビティ23が設けられている。
また、上記ポット22には、該ポット22内に供給した樹脂タブレット６を加圧するためのプランジャ29が嵌装され、更に、上記下型キャビティ23部における型面側には、成形前リードフレーム３の嵌合セット用凹所30等が設けられている。
また、上記上型20における下型ポット22との対向位置にはカル部25が設けられると共に、該上型20における下型キャビティ23との対向位置には上型キャビティ26が対設されている。
また、上記カル部25と上型キャビティ26とはゲート部27を介して連通接続されており、従って、該カル部25とゲート部27とは溶融樹脂材料を移送するための樹脂通路24を構成している。
また、上記上型キャビティ26と外部とは適宜なエアベント28を介して連通接続されている。
【００２２】
また、上記した成形前リードフレームの整列部５は、材料装填部４から移送された複数枚の成形前リードフレーム３（図例では、二枚）を所定の方向に整列させることができるように設けられている。
また、上記した樹脂タブレット６の整列部７は、樹脂タブレット６を、上記樹脂封止成形部８における各ポット22の数とその間隔位置に対応する個数（図例では、三個）と間隔位置に整列させることができるように設けられている。
【００２３】
また、上記した材料供給機構11は、上記両整列部(5・7)に整列させた複数の成形前リードフレーム３及び樹脂タブレット６を夫々係着すると共に、この状態でこれらを上記樹脂封止成形部８に同時に移送し、且つ、該成形前リードフレーム３はその下型キャビティ23部の凹所に夫々嵌合セットし、該樹脂タブレット６はその各ポット22内に夫々投入・供給するように設けられている。
なお、上記ポット22内に供給した樹脂タブレット６は成形温度に加熱された上下両型(20・21)によって順次に加熱溶融化されることになる。
また、各樹脂封止成形部８に対する両者の供給作用は、供給位置・距離が相違するのみであって、その他の供給作用は上記した場合と実質的に同じである。
【００２４】
また、上記した成形品移送機構12は、上記樹脂封止成形部８にて成形された成形品（封止済リードフレーム９とこれに一体成形された不要樹脂成形体14）を係着すると共に、これを不要樹脂成形体切断除去部15に移送するように設けられている。
更に、該不要樹脂成形体切断除去部15にてその不要樹脂成形体14部分を切断除去した封止済リードフレーム９のみを上記成形品収納部10に移送して収納することができるように設けられている。
【００２５】
また、上記した型面クリーニング機構13は、上記上下両型(20・21)の型面にブラシ部材（図示なし）の先端を押圧させた状態で、上記成形品移送機構12の移動に伴って該型面上を移動させることにより、該型面に付着した樹脂バリを剥離すると共に、樹脂バリの吸引排出機構を介して、剥離した樹脂バリを外部へ吸引除去することができるように設けられている。
この型面クリーニング作用は、通常、成形品移送機構12が樹脂封止成形部８の成形品を係着してこれを不要樹脂成形体切断除去部15に移送する際に行われる。
従って、通常の樹脂バリはこの型面クリーニング機構13によるクリーニング作用によって除去されると共に、該クリーニング作用は上記した成形品移送機構12による成形品の移送作用時に同時に行われることになる。
【００２６】
また、例えば、上記した成形品移送機構12とは別に、不要樹脂成形体14部分を切断除去した封止済リードフレーム９のみを上記成形品収納部10に移送して収納する専用の移送機構（図示なし）を併設するようにしてもよい。
【００２７】
また、上記した装置本体１及び連結体２に夫々設けられた各樹脂封止成形部８の上下両型(20・21)には、少なくとも上記したポット22と樹脂通路24及び上下両キャビティ(23・26)から成る型内空間部を外気遮断状態にして外気遮断範囲(M) を形成する適宜な外気遮断部材が夫々設けられている。
即ち、上記した上下両型(20・21)の所要個所にはＯリング等の適宜なシール部材が介在配置して設けられると共に、上記上下両型(20・21)の型締時に、少なくとも上記したポット22と樹脂通路24及び上下両キャビティ(23・26)から成る型内空間部を外気遮断状態にすることができるように構成されている。
例えば、図例に示すように、上記上型20側の型面にゴムチューブ状の中空シール部材50が上記した上型面における樹脂通路24と上キャビティ26及びエアベント28を囲った状態（図５参照）で設けられると共に、上記中空シール部材50にはコンプレッサ等の加圧機構51が適宜な加圧経路52を通して連通接続されている。
即ち、上記中空シール部材50は上記加圧機構51にて上記加圧経路52を通して加圧されることにより該中空シール部材50は膨張して上記上型面から突出するように構成されている（図３参照）。
従って、図３に示すように、上記下型21を上動して上記下型面に上記膨張突出中空シール部材50を当接すると共に、上記上下両型面間に所要の間隔Ｓを形成する中間型締めを行うと、上記膨張突出中空シール部材50にて囲まれた上記上下両型面間に形成される空間部、及び、少なくとも上記したポット22と樹脂通路24と上下両キャビティ(23・26)及びエアベント28とから成る型内空間部を上記両型面側から外気遮断状態にして外気遮断範囲Ｍを形成することができる。
【００２８】
また、図１に示すように、上記した装置本体１及び連結体２に夫々設けられた各樹脂封止成形部８において、上記各樹脂封止成形部８の上下両型(20・21)に各別に形成される外気遮断範囲Ｍに残溜する空気と水分、及び、加熱された樹脂タブレット６から発生して該外気遮断範囲Ｍに流出する該樹脂タブレット６内部に起因する空気と水分及びガス類を強制的に吸引排出する真空引き機構60（減圧機構）が上記装置本体１側に設けられると共に、該真空引き機構60が上記各樹脂封止成形部８（外気遮断範囲Ｍ）に対して兼用して構成されている。
即ち、上記した真空引き機構60にて上記各樹脂封止成形部８における外気遮断範囲Ｍ内の空気・水分・ガス類を強制的に夫々吸引排出するように構成されると共に、上記した各外気遮断範囲Ｍ内を各別に且つ迅速に所定の真空度に設定することができるように構成されている。
【００２９】
また、上記した真空引き機構60にて上記各外気遮断範囲Ｍに残溜する空気・水分・ガス類を強制的に吸引排出する基本的な構成として、上記した真空引き機構60には真空ホース等の適宜な真空経路61の一端側が連通接続されると共に、上記真空経路61の他端側には上記樹脂封止成形部８の上下両型(20・21)側における外気遮断範囲Ｍが連通接続されるように構成されている（図３参照）。
また、上記した上下両型(20・21)側の外気遮断範囲Ｍと真空引き機構60とは上記した真空経路61中の樹脂封止成形部８側に設けられた電磁弁等の開閉弁Ａを介して連通接続されるように構成されると共に、上記開閉弁Ａは上記上下両型(20・21)による樹脂封止成形開始前には、通常、閉じた状態に設定されている。
また、上記した真空経路61の上下両型(20・21)側において、例えば、上記した上型20側の型面及びエアベント部28には上記真空経路61の吸気孔部65が所要数開設されると共に、上記上下両型(20・21)に形成される外気遮断範囲Ｍ内の空気・水分・ガス類を上記吸気孔部65から強制的に吸引排出することができる。
従って、上記した上下両型(20・21)の型締時に、上記開閉弁Ａを開いた状態にすることにより、上記真空引き機構60にて上記した上下両型(20・21)に形成される外気遮断範囲Ｍ内の空気・水分・ガス類を該各吸気孔部65から該真空経路61を通して強制的に吸引排出することができる。
【００３０】
また、図１に示すように、上記した装置本体１及び連結体２から成る電子部品の樹脂封止成形装置において、上記した真空経路61の一端側に上記真空引き機構60が連通接続されると共に、上記真空経路61の他端側において、上記した複数個の樹脂封止成形部８の上下両型(20・21)に形成される外気遮断範囲Ｍが各別に連通接続され、上記各樹脂封止成形部８の夫々には上記開閉弁Ａが各別に設けられている。
即ち、図１に示す図例においては、上記真空引き機構60に対して４個の樹脂封止成形部８が上記真空経路61を通して各別に連通接続されると共に、上記各樹脂封止成形部８側に上記開閉弁(A1・A2・A3・A4）が各別に設けられている。
従って、上記開閉弁(A1・A2・A3・A4）を各別に開閉することにより、上記した各樹脂封止成形部８に形成される外気遮断範囲Ｍを各別に強制的に吸引排出することができるように構成されている。
【００３１】
また、図例に示すように、上記した真空引き機構60において、上記した真空経路61には上記外気遮断範囲Ｍ内の空気・水分・ガス類を強制的に吸引排出する真空引き作用を有する樹脂封止成形部用（型内用）の真空ポンプ62（真空源）が連通接続されて構成されると共に、上記型内用真空ポンプ62にて上記した装置本体１及び連結体２側の各樹脂封止成形部８に夫々設けられた上下両型(20・21)に形成される外気遮断範囲Ｍ内の空気・水分・ガス類を各別に強制的に吸引排出することができるように構成されている。
また、上記した真空引き機構60において、上記真空経路61に所定の真空度に設定された真空タンク63（瞬間真空引き機構）が電磁弁等の開閉弁Ｂを介して連通接続されると共に、上記した開閉弁Ｂと真空タンク63の間には上記真空タンク63内を所定の真空度に設定する真空タンク用の真空ポンプ64（真空源）が連通接続されている。
従って、上記開閉弁Ｂを閉じた状態にして上記真空タンク63内を上記した真空ポンプ64にて所定の真空度に設定すると共に、上記開閉弁Ｂを開けた状態にすることにより、上記した所定の真空度に維持された真空タンク63にて上記した各樹脂封止成形部８（上下両型）に夫々形成される外気遮断範囲Ｍ内の空気・水分・ガス類を短時間内で（瞬時に）且つ強制的に吸引排出することができるように構成されている。
また、上記した真空タンク63による真空引き工程を行った後、上記開閉弁Ｂを閉じた状態にすると共に、上記した真空ポンプ64にて該真空タンク63内を再び所定の真空度に設定することにより、次の真空引き工程に備えることができる。
即ち、上記した真空タンク63内は上記真空タンク63専用の真空ポンプ64にて所定の真空度に回復設定するように構成されているので、上記した電子部品の樹脂封止成形装置における全体的な樹脂封止成形時間を短縮することができる。
従って、上記真空引き機構60に設けられた型内用真空ポンプ62及び所定の真空度に維持された真空タンク63を併用することにより、上記各外気遮断範囲Ｍ内の空気等を効率良く確実に吸引排出することができるように構成されている。
なお、上記真空タンク63内の真空度は、必要に応じて、任意に且つ適宜に設定することができる。
【００３２】
また、上記した真空引き機構60において、上記した真空ポンプ62による真空引き工程と、上記した真空タンク63による真空引き工程との両真空引き工程は、樹脂成形条件その他に基づいて、任意に且つ適宜に変更・選択して行うようにすればよい。
【００３３】
次に、図６を用いて上記真空引き機構60による真空引き工程を説明する。
また、図６中において、Ｍ（M1・M2・M3・M4）は上記した装置本体１及び連結体２に夫々設けられた樹脂封止成形部８（上下両型）において形成される外気遮断範囲を示すと共に、図中のＡ(A1・A2・A3・A4)は上記各樹脂封止成形部８側の開閉弁を示している。
また、Ｄ(D1・D2・D3・D4) は上記開閉弁Ａの開信号を示すと共に、ｄ(d1・d2・d3・d4) は上記開閉弁Ａの閉信号を示している。
また、Ｅは上記真空タンク63側の開閉弁Ｂの開信号を示すと共に、ｅは上記開閉弁Ｂの閉信号を示している。
なお、上記した樹脂封止成形部８側の各開閉弁(A1:A2:A3:A4) 及び上記真空タンク63側の開閉弁Ｂの開閉は、上記した制御機構19から開閉信号にて自動的に制御されるように構成されると共に、上記各開閉弁(A1:A2:A3:A4:B) はその必要に応じて、任意に且つ適宜に、夫々開閉されるように構成されている。
【００３４】
即ち、図６において、予め、上記した開閉弁(A1:A2:A3:A4:B) 及び開閉弁Ｂを閉信号(d1・d2・d3・d4)及び閉信号ｅにて閉じた状態にすると共に、上記した真空タンク用真空ポンプ64を作動させることにより上記真空タンク63を所定の真空度に設定する。
次に、上記した真空ポンプ64にて所定の真空度に設定された上記真空タンク63側の開閉弁Ｂを開信号Ｅにて開けた状態にする。
次に、例えば、上記した装置本体１に設けられた樹脂封止成形部８の開閉弁A1を開けた状態にすると共に、上記した型内用真空ポンプ62及び所定の真空度に維持された真空タンク63にて上記外気遮断範囲M1の真空引き工程が行われる。
このとき、上記した型内用真空ポンプ62の真空引き作用と所定の真空度に維持された真空タンク63の真空引き作用とを併用することにより上記外気遮断範囲M1内の空気・水分・ガス類を上記真空経路61を通して短時間内に且つ強制的に吸引排出することができる。
次に、上記真空タンク63による真空引き作用が終了した後、上記した開閉弁Ｂを閉信号ｅにて閉じると共に、上記型内用の真空ポンプ62にて継続して上記外気遮断範囲M1内の空気等を強制的に吸引排出し、上記した外気遮断範囲M1内が所定の真空度に設定されると、上記開閉弁A1を閉信号d1にて閉じることになる。
即ち、上記真空引き機構60にて上記外気遮断範囲M1から空気・水分・ガス類を短時間内で且つ強制的に吸引排出することができると共に、該外気遮断範囲M1を迅速に所定の真空度に設定することができる。
従って、上記装置本体１側の上下両型(20・21)を型締めすると共に、上記金型キャビティ(23・26)内でリードフレーム上に装着された電子部品を樹脂封止成形することができる。
なお、上記真空タンク63による真空引き工程が終了した後、上記開閉弁Ｂを閉じることにより、上記した真空タンク用の真空ポンプ64にて上記真空タンク63内を再び所定の真空度に回復設定して次の真空引き工程に備えることになる。
【００３５】
また、次に、上記した装置本体１に隣接した連結体２側に設けられた樹脂封止成形部８（上下両型）において、上記した装置本体１側と同様に、上記真空引き機構60による真空引き工程を行うと共に、上下両型(20・21)にて樹脂封止成形を行うことになる。
即ち、上記所定の真空度に設定された真空タンク63側の開閉弁Ｂを開信号Ｅにて開けると共に、上記開閉弁A2を上記開閉信号D2にて開け、上記した型内用真空ポンプ62及び所定の真空度に維持された真空タンク63にて上記外気遮断範囲M2から空気・水分・ガス類を短時間内に且つ強制的に吸引排出する。
次に、上記開閉弁Ｂを閉信号ｅにて閉じた後、上記型内用真空ポンプ62にて上記外気遮断範囲M2内を継続して強制的に吸引排出すると共に、該外気遮断範囲M2内を所定の真空度に設定し、上記閉信号d2にて開閉弁A2を閉じると共に、当該上下両型(20・21)にて樹脂封止成形する。
また、上記装置本体１側と同様に、上記開閉弁Ｂを閉じることにより上記真空ポンプ64にて上記真空タンク63内を再び所定の真空度とする。
【００３６】
即ち、上記した装置本体１及び連結体２の樹脂封止成形部８（上下両型）に夫々構成される外気遮断範囲Ｍ（M1・M2・M3・M4）内を、順次に且つ各別に、上記真空引き機構60にて真空引きすることができる。
従って、上記各外気遮断範囲Ｍ（M1・M2・M3・M4）内に残溜する空気等を短時間内に且つ強制的に吸引排出すると共に、該各外気遮断範囲Ｍ（M1・M2・M3・M4）内を所定の真空度に各別に且つ迅速に設定することができる。
また、上記外気遮断範囲Ｍ内に残溜する空気等をその外部に短時間内に且つ強制的に吸引排出するように構成したので、上記外気遮断範囲Ｍ内に残溜する空気等をその外部へ効率良く且つ確実に吸引排出することできる。
即ち、上記した上下両型(20・21)における少なくともポット22・樹脂通路24・上下両キャビティ(23・26)とから成る型内空間部を外気遮断範囲Ｍを所定の真空度に設定して樹脂封止成形するので、上記上下両型(20・21)の上下両キャビティ(23・26)内で成形される樹脂封止成形体の内外部にボイド等が形成されるのを防止し得て高品質性及び高信頼性を備えた製品を生産することができる。
また、上記した上下両型(20・21)に夫々形成される各外気遮断範囲Ｍ内を各別に且つ迅速に所定の真空度に設定することができるので、上記上下両型(20・21)において、自動的に且つ連続して効率良く樹脂封止成形して上記樹脂封止成形装置の全体的な製品の生産性を向上させることができると共に、少量生産及び多量生産に簡易に即応することができる。
【００３７】
なお、上記した実施例において、上記した開閉弁Ａ（例えば、A1）を開ける前に、予め、上記真空ポンプ62を作動させることにより上記真空経路61の内部の空気等を吸引排出して所定の真空度に設定する構成を採用することができる。
即ち、予め、上記真空経路61の内部を所定の真空度に設定すると共に、上記開閉弁Ｂを開ける。このとき、上記した真空タンク63内及び真空経路61内は連通した状態にあるので、上記した真空タンク63内及び真空経路61内を所定の真空度に設定される。
また、次に、上記開閉弁Ａ(A1)を開けることにより上記した型内用真空ポンプ62による真空引き作用及び所定の真空度に維持された真空タンク63内と真空経路61内による真空引き作用の相乗作用にて上記外気遮断範囲Ｍ(M1)から空気・水分・ガス類を短時間内で且つ強制的に吸引排出することができる。
即ち、上記外気遮断範囲Ｍ(M1)内の空気等を効率良く且つ確実に吸引排出し得て上記外気遮断範囲Ｍ(M1)内を所定の真空度に各別に且つ迅速に設定することができる。
従って、この場合においても、上述した実施例と同様に、上記樹脂封止成形体の内外部にボイド等が形成されるのを防止することができると共に、自動的に且つ連続して効率良く樹脂封止成形することにより樹脂封止成形装置の全体的な製品の生産性を向上させることができる等の利点がある。
【００３８】
また、上記した実施例において、上記した開閉弁Ｂと開閉弁Ａ(A1)とを略同時的に開ける構成、或は、上記した開閉弁Ｂと開閉弁Ａ(A1)とを略同時的に閉じる構成を採用しても差し支えない。
【００３９】
また、図６において、次の真空引きの構成を採用しても差し支えない。
即ち、予め、上記開閉弁(A・B)を閉じた状態にすると共に、上記真空タンク用真空ポンプ64を作動させることにより上記真空タンク63を所定の真空度に設定する。
次に、上記した開閉弁A1を開けた状態にすることにより、上記型内用真空ポンプ62にて外気遮断範囲M1内の空気・水分・ガス類を強制的に吸引排出する。
次に、上記開閉弁Ｂを開けた状態にすることにより、上記外気遮断範囲M1内の空気・水分・ガス類を所定の真空度に維持された真空タンク63にて短時間内で吸引排出して上記開閉弁Ｂを閉じる。
次に、上記上記外気遮断範囲M1内が所定の真空度に設定されると、上記開閉弁A1を閉じる。
従って、上記外気遮断範囲Ｍ内に残溜する空気等を短時間内に且つ強制的に吸引排出して該外気遮断範囲Ｍ内を所定の真空度に各別に且つ迅速に設定することができる。
また、上記真空タンク63による真空引き工程は上記型内用真空ポンプ62による真空引き工程中に、その必要に応じて、任意且つ適宜に行うことができる。
【００４０】
なお、上記した実施例においては、上記型内用真空ポンプ62による真空引き工程中に、上記した真空タンク63による真空引き工程を行う構成を例示したが、上記した真空タンク63による真空引き工程は、上記型内用真空ポンプ62による真空引き工程の前、或は、上記型内用真空ポンプ62による真空引き工程の後に、任意且つ適宜に行う構成を採用することができる。
【００４１】
次に、図２・図３・図４において、上記樹脂封止成形部８に設けられた上下両型(20・21）における樹脂封止成形を説明する。
即ち、まず、図２に示す上下両型(20・21）の型開状態において、上記上下両型(20・21）間に上記した材料供給機構11にて上記した成形前リードフレーム３及び樹脂タブレット６を同時に搬送供給する。
即ち、上記下型21の所定位置（セット用凹所30）に成形前リードフレーム３を供給セットすると共に、上記下型ポット22内に上記樹脂タブレット６を供給して該樹脂タブレット６を加熱する。
次に、図３に示すように、上記下型21を上動することにより上記上型20側に設けられた膨張突出中空シール部材50を上記下型面に当接して上記上下両型面間に所要の間隔Ｓを形成する中間型締めを行う。
このとき、上記膨張突出中空シール部材50で囲まれた上下両型面間の空間部、及び、少なくとも上記したポット22と上記樹脂通路24及び上下両キャビティ(23・26)から成る型内空間部を外気遮断状態にして外気遮断範囲Ｍを形成することができる。
次に、上記真空引き機構60にて上記した外気遮断範囲Ｍ内の空気・水分・ガス類を強制的にその外部に上記上型20側の吸気孔部65から上記真空経路61を通して短時間内に且つ強制的に吸引排出して真空引きを行うと共に、上記した外気遮断範囲Ｍ内を迅速に所定の真空度に設定することができる。
【００４２】
次に、図４に示すように、更に、上記下型21を上動して上記上下両型（20・21）の完全型締めを行う。
次に、上記下型ポット22内で加熱溶融化された樹脂材料を上記プランジャ29にて加圧することにより上記樹脂通路24を通して上記上下両キャビティ（23・26）内に注入充填する。
即ち、上記上下両キャビティ(23・26)内で該両キャビティの形状に対応した樹脂封止成形体内にリードフレームに装着された電子部品を封止成形することができる。
また、硬化に必要な所要時間の経過後に、上記した上下両型（20・21）を型開きして封止済リードフレーム９（樹脂封止成形体70）及び不要な樹脂成形体14を上記成形品移送機構12にて取り出して上記不要樹脂成形体切断部15に移送することになる。
【００４３】
また、上記した実施例においては、上記した上下両キャビティ(23・26)内に溶融樹脂材料を注入充填する前に、上記した外気遮断範囲Ｍ内の真空引き機構60による真空引き工程を終了する場合（即ち、上記溶融樹脂材料を注入充填する前に上記開閉弁Ａを閉じる場合）を例示したが、上記上下両キャビティ(23・26)内に溶融樹脂材料を注入充填中に上記開閉弁Ａを閉じることにより、溶融樹脂材料を注入充填時にまで上記真空引き機構60による真空引き工程を継続することができる。
また、或は、上記上下両キャビティ(23・26)内に溶融樹脂材料を完全に注入充填した後に上記開閉弁Ａを閉じることにより、溶融樹脂材料を注入充填後にまで上記真空引き機構60による真空引き工程を継続することができる。
例えば、上記上下両キャビティ(23・26)内に溶融樹脂材料が該上下両キャビティ(23・26)内部の全容積における約半分の量が注入充填されたときに上記開閉弁Ａを閉じて上記真空引き機構60による真空引き工程を終了する構成を採用することができる。
【００４４】
また、例えば、上記金型の型締工程における中間的な型締め状態の設定は、上記下型21を完全に停止させることなく、図３に示す中間的な型締め状態の位置から図４に示す完全型締め状態の位置に至までの間、型締めのスピード（下型21の上昇スピード）を遅くしながら連続的に行うようにしてもよい。
【００４５】
本発明は、上述した実施例のものに限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採用できるものである。
【００４６】
また、上記した実施例において、上記した真空引き機構60を上記装置本体１及び複数個の連結体２から成る樹脂封止成形装置内に装設する場合を例示したが、上記真空引き機構60を上記樹脂封止成形装置（装置本体１）とは別体にて構成しても差し支えない。
【００４７】
また、上記樹脂封止成形装置において、上記中空シール部材50を加圧して上型面に膨張突出させる加圧機構51（即ち、上記各樹脂封止成形部８に夫々設けられた外気遮断機構）と、上記真空引き機構60とは上記制御機構19にて適宜に自動制御されように構成されている。
【００４８】
【発明の効果】
本発明によれば、電子部品を樹脂材料にて封止成形する樹脂封止成形部を備えた電子部品の樹脂封止成形装置の本体に、所要数の樹脂封止成形部を備えた樹脂封止成形装置から成る連結体を着脱自在に装設して構成した電子部品の樹脂封止成形装置において、上記各樹脂封止成形部の金型に夫々形成される外気遮断範囲内に残溜する空気・水分・ガス類をその外部へ効率良く且つ確実に吸引排出することによって、これらの空気・水分・ガス類が溶融樹脂材料中に混入し或は該溶融樹脂材料中に巻き込まれるのを防止すると共に、上記金型のキャビティ内で成形される樹脂封止成形体の内外部にボイドや欠損部が形成されるのを効率良く防止することができると云う優れた効果を奏する。
【００４９】
また、本発明によれば、電子部品の樹脂封止成形装置における各樹脂封止成形部の金型に夫々形成される外気遮断範囲内に残溜する空気・水分・ガス類をその外部へ短時間内に且つ強制的に排出することによって、該各外気遮断範囲内の空気等を効率良く且つ確実に吸引排出し得て上記各外気遮断範囲内を所定の真空度に各別に且つ迅速に設定することができると云う優れた効果を奏する。
【００５０】
また、本発明によれば、電子部品を樹脂材料にて封止成形する樹脂封止成形部を備えた電子部品の樹脂封止成形装置の本体に、所要数の樹脂封止成形部を備えた樹脂封止成形装置から成る連結体を着脱自在に装設して構成した電子部品の樹脂封止成形装置において、上記各樹脂封止成形部の夫々に設けられた各金型の少なくともポット・樹脂通路・キャビティとをその外部と夫々外気遮断状態にして形成された各外気遮断範囲内に残溜する空気・水分・ガス類をその外部へ夫々効率良く且つ確実に吸引排出すると共に、該各外気遮断範囲内を所定の真空度に各別に且つ迅速に設定することにより、上記樹脂封止成形装置において、少量生産及び多量生産に簡易に即応することができると共に、自動的に且つ連続して効率良く樹脂封止成形して上記電子部品の樹脂封止成形装置における全体的な製品の生産性を向上させることができると云う優れた効果を奏する。
【００５１】
また、本発明によれば、電子部品の樹脂封止成形装置における各樹脂封止成形部の金型に夫々形成される外気遮断範囲内に残溜する空気・水分・ガス類をその外部へ効率良く且つ確実に排出することによって、上記金型のキャビティ内で成形される樹脂封止成形体の内外部にボイドや欠損部が形成されるのを防止し得て、高品質性及び高信頼性を備えた製品を生産することができる電子部品の樹脂封止成形方法とその装置を提供することができると云う優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置の概略横断平面図であって、樹脂封止成形装置の本体に対して樹脂封止成形部を備えた樹脂成形装置から成る複数の連結体を連結させて構成した状態を示している。
【図２】図１に示す樹脂封止成形部に設けられた上下両型の概略縦断面図であって、上記上下両型の型開き状態を示している。
【図３】図２に対応する上下両型の一部切欠概略縦断面図であって、上記上下両型の中間的な型締め状態を示している。
【図４】図２に対応する上下両型の一部切欠概略縦断面図であって、上記上下両型の完全な型締め状態を示している。
【図５】図２に対応する上型側の型面を示す概略平面図である。
【図６】真空引き機構による真空引き作用の説明図である。
【符号の説明】
１ 成形装置本体
２ 連結体
３ 成形前リードフレーム
４ 材料装填部
５ 成形前リードフレームの整列部
６ 樹脂タブレット
７ 整列部
８ 樹脂封止成形部
９ 封止済リードフレーム
10 成形品収納部
11 材料供給機構
12 成形品移送機構
13 型面クリーニング機構
14 不要樹脂成形体
15 不要樹脂成形体切断除去部
19 制御機構
20 固定上型
21 可動下型
22 ポット
23 キャビティ
24 樹脂通路
25 カル部
26 キャビティ
27 ゲート部
28 エアベント
29 プランジャ
30 凹所
50 中空シール部材
51 加圧機構
52 加圧経路
60 真空引き機構
61 真空経路
62 真空ポンプ
63 真空タンク
64 真空ポンプ
65 吸気孔部
70 樹脂封止成形体
Ａ(A1:A2:A3:A4) 開閉弁
Ｂ 開閉弁
Ｍ(M1:M2:M3:M4) 外気遮断範囲
【産業上の利用分野】
この発明は、例えば、リードフレームに装着したＩＣ、ＬＳＩ、ダイオード、コンデンサー等の電子部品を樹脂材料（樹脂タブレット）にて封止成形するための樹脂封止成形方法及び樹脂封止成形装置の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、トランスファモールド法によって電子部品を樹脂封止成形することが行われているが、この方法を実施するための樹脂封止成形装置には、通常、次のような基本的構成を備えている。
即ち、樹脂封止成形装置には、成形前のリードフレームと樹脂タブレットを装填する材料装填部、該成形前リードフレームに装着された電子部品を樹脂材料にて封止成形する樹脂封止成形用金型を少なくとも備えた樹脂封止成形部、該樹脂封止成形部にて成形された封止済リードフレームを収納する成形品収納部、上記両材料装填部の成形前リードフレームと樹脂タブレットを上記樹脂封止成形部に移送する材料供給機構、上記樹脂封止成形部にて成形された封止済リードフレームを上記成形品収納部に移送する成形品移送機構、上記封止済リードフレームに連結された製品としては不要となる樹脂成形体（即ち、不要な硬化物）を切断除去するための不要樹脂成形体切断除去部と、上記樹脂封止成形部における金型の型面（P.L 面）に付着した樹脂バリを除去するための型面クリーニング機構、及び、これらの各部を自動制御するための制御機構等が備えられている。
【０００３】
そして、このような樹脂封止成形装置を用いて電子部品を樹脂封止成形する場合は、例えば、次のように行われている。
即ち、予め、樹脂封止成形部における樹脂封止成形用金型（上下両型）を加熱手段にて樹脂成形温度にまで加熱すると共に、該上下両型を型開きする。
次に、材料供給機構を介して、材料装填部の成形前リードフレームを下型の型面における所定位置に供給してセットすると共に、樹脂タブレットを下型ポット内に供給する。
次に、上記下型を上動して、該上下両型を型締めする。このとき、電子部品とその周辺のリードフレームは、該上下両型の型面に対設した上下両キャビティ内に嵌装セットされることになり、また、上記ポット内の樹脂タブレットは加熱されて順次に溶融化されることになる。
次に、上記ポット内の樹脂タブレットをプランジャにより加圧して溶融化された樹脂材料をその樹脂通路を通して上下両キャビティ内に注入充填させると、該両キャビティ内の電子部品とその周辺のリードフレームは、該両キャビティの形状に対応して成形される樹脂封止成形体（モールドパッケージ）内に封止されることになる。
次に、溶融樹脂材料の硬化に必要な所要時間の経過後において、上下両型を型開きして、封止済リードフレーム（即ち、上下両キャビティ内の樹脂封止成形体とリードフレーム）及びこれに連結一体化された状態にある上記した不要樹脂成形体を該両型間に突き出して離型する。
次に、封止済リードフレームと不要樹脂成形体を、上記した離型作用と同時的に、成形品移送機構を介して、不要樹脂成形体切断除去部に移送すると共に、その不要樹脂成形体部分を切断除去する。
次に、不要樹脂成形体部分を切断除去した封止済リードフレームを、成形品移送機構を介して、成形品収納部に移送して収納する。
更に、上記した成形サイクルの終了毎に、型面クリーニング機構を介して、樹脂封止成形部の樹脂成形用金型の型面に付着した樹脂バリを除去する。
【０００４】
上記リードフレーム上の電子部品を自動的に樹脂封止成形するためには、上記したような材料装填部、樹脂封止成形部、成形品収納部、材料供給機構、成形品移送機構、不要樹脂成形体切断除去部、型面クリーニング機構、及び、これら各部の自動制御機構等が必要であり、従って、電子部品の樹脂封止成形装置には、その基本的な構成として、上記したような各部・各機構の一式が備えられているのが通例である。
【０００５】
ところで、一つの樹脂封止成形装置を用いて、例えば、同種の製品を同時に且つ多量に生産することを目的として、また、少量の異種製品を同時に生産することを目的として、更に、全体的な成形コストの低減化を図ることを目的として、樹脂封止成形装置を、樹脂封止成形装置本体と該装置本体に着脱自在に連結させた複数の少なくとも樹脂封止成形部を備えた樹脂封止成形装置から成る連結体とから構成する新規な構成・形態のものが開発されている。
また、この樹脂封止成形装置においては、自動制御機構を介して、装置本体に連結した各樹脂封止成形部の全部を稼働させ、或は、その一部のみを稼働させることが可能であるから、例えば、製品の品種変更や生産量の増減変更等に迅速に即応できる成形装置の態様を構成することができると云った利点がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
また、上記した装置本体及び複数の連結体における各樹脂封止成形部に夫々設けられた金型（上下両型）において、該金型に設けられたポットと樹脂通路及び上下両キャビティから成る型内空間部には水分（例えば、大気中の湿気等）を含んだ空気が夫々残溜しているため、該金型ポット内で加熱溶融化された樹脂材料をプランジャにて樹脂通路を通して該両キャビティ内に注入充填すると、この残溜空気等が溶融樹脂材料中に混入し或は溶融樹脂材料中に巻き込まれて上記した両キャビティ内で成形される樹脂封止成形体の内部にボイド（気泡）及び外部に欠損部が形成され易いと云う問題がある。
即ち、上記樹脂封止成形体に内外部にボイド等が形成されると、例えば、リードフレームと樹脂との密着性が悪くなると共に、上記した樹脂とリードフレームとの隙間から水分が浸入し易くなって製品の耐湿性を損なう等、この種製品に要請されている高品質性・高信頼性を得ることができないと云う問題がある。
また、上記したポット内に供給される樹脂タブレットは、樹脂パウダーを単に所要形状に押し固めたものであるので、その内部には、通常、大気中の湿気を含む空気が多量に含まれている。
従って、上記樹脂封止成形体の内部ボイド等が形成される一つの大きな原因として上記樹脂タブレットの内部に含まれる水分・空気の存在がある。
また、上記ポット内で樹脂タブレットを加熱したときに発生する燃焼ガス等のガス類も該ポット内等に流出するので、上記樹脂封止成形体の内外にボイドが形成される原因の一つになっている。
【０００７】
従って、上記した樹脂封止成形体の内外部にボイド等が形成されないようにするためには、次のような改善策が提案されている。
即ち、上記した樹脂封止成形装置の装置本体及び連結体における各樹脂封止成形部に夫々設けられた金型において、該各金型の少なくともポットと樹脂通路及びキャビティから成る型内空間部を外気遮断状態にして外気遮断範囲を形成すると共に、該外気遮断範囲内に残溜する空気・水分、及び、樹脂タブレットの加熱時に上記外気遮断範囲内に流出するガス類をその外部に排出して樹脂封止成形することにより溶融樹脂材料中に空気等が混入し或は巻き込まれるのを防止すればよい。
例えば、上記した各樹脂封止成形部に形成される各外気遮断範囲内に残溜する空気等をその外部へ排気する排気手段を上記各樹脂封止成形部（上下両型）に各別に設けて構成されている。
【０００８】
しかしながら、上記樹脂封止成形装置において、上記した装置本体及び連結体における各樹脂封止成形部に各別に上記排出手段を設けて構成した場合、該樹脂封止成形装置の全体構成が大形化すると共に、上記連結体を着脱自在に構成すると云う観点から該装置本体に対する該連結体の増減調整が困難となる等の問題がある。
また、上記した排気手段を上記各樹脂封止成形部に対して兼用した場合、該排気手段にて上記外気遮断範囲内を所定の真空度にまで高めるには一般的に長時間を必要とするため、上記各樹脂封止成形部において、時間待ちが発生して全体的な樹脂封止成形時間が長くなり、上記樹脂封止成形装置における全体的な製品（樹脂封止成形体）の生産性が低下すると云う問題がある。
即ち、上記した各樹脂封止成形部（上下両型）に夫々形成される各外気遮断範囲内の空気等を強制的に吸引排出すると共に、該各外気遮断範囲内を所定の真空度に各別に且つ迅速に設定することができる電子部品の樹脂封止成形方法及び装置の開発が待望されている。
【０００９】
従って、本発明は、電子部品を樹脂材料にて封止成形する樹脂封止成形部を備えた電子部品の樹脂封止成形装置の本体に、所要数の樹脂封止成形部を備えた樹脂封止成形装置から成る連結体を着脱自在に装設して構成した電子部品の樹脂封止成形装置において、上記各樹脂封止成形部の金型に夫々形成される外気遮断範囲内に残溜する空気・水分・ガス類をその外部へ効率良く且つ確実に吸引排出することによって、これらの空気・水分・ガス類が溶融樹脂材料中に混入し或は該溶融樹脂材料中に巻き込まれるのを防止すると共に、上記金型のキャビティ内で成形される樹脂封止成形体の内外部にボイドや欠損部が形成されるのを効率良く防止することを目的とする。
また、本発明は、電子部品の樹脂封止成形装置における各樹脂封止成形部の金型に夫々形成される外気遮断範囲内に残溜する空気・水分・ガス類をその外部へ短時間内に且つ強制的に排出することによって、該各外気遮断範囲内の空気等を効率良く且つ確実に吸引排出し得て上記各外気遮断範囲内を所定の真空度に各別に且つ迅速に設定することを目的とする。
また、本発明は、電子部品を樹脂材料にて封止成形する樹脂封止成形部を備えた電子部品の樹脂封止成形装置の本体に、所要数の樹脂封止成形部を備えた樹脂封止成形装置から成る連結体を着脱自在に装設して構成した電子部品の樹脂封止成形装置において、上記各樹脂封止成形部の夫々に設けられた各金型の少なくともポット・樹脂通路・キャビティとをその外部と夫々外気遮断状態にして形成された各外気遮断範囲内に残溜する空気・水分・ガス類をその外部へ夫々効率良く且つ確実に吸引排出すると共に、該各外気遮断範囲内を所定の真空度に各別に且つ迅速に設定することにより、上記樹脂封止成形装置において、少量生産及び多量生産に簡易に即応することができると共に、自動的に且つ連続して効率良く樹脂封止成形して上記電子部品の樹脂封止成形装置における全体的な製品の生産性を向上させることを目的とする。
また、本発明は、電子部品の樹脂封止成形装置における各樹脂封止成形部の金型に夫々形成される外気遮断範囲内に残溜する空気・水分・ガス類をその外部へ効率良く且つ確実に排出することによって、上記金型のキャビティ内で成形される樹脂封止成形体の内外部にボイドや欠損部が形成されるのを防止し得て、高品質性及び高信頼性を備えた製品を生産することができる電子部品の樹脂封止成形方法とその装置を提供することを目的とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、電子部品を樹脂材料にて封止成形する樹脂封止成形部を備えた電子部品の樹脂封止成形装置の本体に、所要数の樹脂封止成形部を備えた樹脂封止成形装置から成る連結体を着脱自在に装設して構成し、且つ、上記した各樹脂封止成形部に夫々設けられた金型における少なくともポット・樹脂通路・キャビティをその外部と外気遮断状態にして外気遮断範囲を夫々形成すると共に、上記した装置本体に設けた真空引き機構にて上記した各外気遮断範囲内に残溜する空気・水分・ガス類を真空経路を通して強制的に夫々吸引排出して真空引きすることにより、上記した各外気遮断範囲内を所定の真空度に各別に設定して樹脂封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法であって、
上記した真空引き機構による真空引き工程時に、上記した真空引き機構に設けた型内用の真空ポンプにて上記した各外気遮断範囲内の夫々に残溜する空気・水分・ガス類を上記した真空経路を通して強制的に吸引排出する工程と、
上記した真空引き機構による真空引き工程時に、上記した真空引き機構に設けた所定の真空度に維持した真空タンクにて上記した各外気遮断範囲内の夫々に残溜する空気・水分・ガス類を上記した真空経路を通して短時間内に且つ強制的に吸引排出する工程とを併用して構成したことを特徴とする。
【００１１】
また、上記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、上記した真空引き機構による真空引き工程時に、真空経路と所定の真空度に維持した真空タンクと連通接続する工程と、
上記した真空引き機構による真空引き工程時に、上記した連通接続した状態の真空経路と所定の真空度に維持した真空タンクとにて外気遮断範囲内に残溜する空気・水分・ガス類を短時間内に強制的に吸引排出する工程を行うことを特徴とする。
【００１２】
また、上記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、上記した真空引き機構による真空引き工程前に、真空経路内に残留する空気を型内用の真空ポンプにて強制的に吸引排出して上記した真空経路内を所定の真空度に設定する真空経路内真空度の設定工程とを行うことを特徴とする。
【００１３】
また、上記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、上記した真空引き機構による真空引き工程前に、真空タンク内を真空タンク用の真空ポンプにて所定の真空度に設定して維持する真空タンク内真空度の設定工程を行うことを特徴とする。
【００１４】
また、上記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置は、電子部品を樹脂材料にて封止成形する樹脂封止成形部を備えた電子部品の樹脂封止成形装置の本体と、該本体に対して着脱自在に装設された所要数の樹脂封止成形部を備えた樹脂封止成形装置から成る連結体とから構成すると共に、上記した各樹脂封止成形部に夫々配設された固定型及び可動型とから成る金型に、樹脂材料供給用ポットと、樹脂成形用キャビティと、上記したポットとキャビティと間に設けられた溶融樹脂材料を移送する樹脂通路とを夫々設けて構成し、且つ、上記各金型に、少なくともポット・樹脂通路・キャビティをその外部と外気遮断状態にして外気遮断範囲を形成する外気遮断機構を夫々設けて構成すると共に、上記樹脂封止成形装置の本体に、上記した各外気遮断範囲内に残溜する空気・水分・ガス類を夫々強制的に吸引排出して該各外気遮断範囲内を所定の真空度に各別に設定する外気遮断範囲の真空引き機構を設け、上記した各外気遮断範囲と真空引き機構とを真空経路を通して連通接続して構成した電子部品の樹脂封止成形装置であって、上記した外気遮断範囲の真空引き機構を、上記した各外気遮断範囲内の空気・水分・ガス類を上記した真空経路を通して強制的に夫々吸引排出する型内用の真空ポンプと、上記した各外気遮断範囲内の空気・水分・ガス類を上記した真空経路を通して短時間内で且つ強制的に夫々吸引排出する所定の真空度に維持された真空タンクとから構成すると共に、上記した真空タンクに該真空タンク内を所定の真空度に設定する真空タンク用の真空ポンプを設けて構成したことを特徴とする。
【００１５】
【作用】
本発明によれば、電子部品を樹脂材料にて封止成形する樹脂封止成形部を備えた電子部品の樹脂封止成形装置の本体に、所要数の樹脂封止成形部を備えた樹脂封止成形装置から成る連結体を着脱自在に装設して構成した電子部品の樹脂封止成形装置において、少なくともポット・樹脂通路・キャビティとをその外部と外気遮断状態にして形成される外気遮断範囲内を型内用の真空ポンプにて強制的に吸引排出すると共に、該外気遮断範囲内を所定の真空度に維持された真空タンクにて短時間内に且つ強制的に吸引排出するように構成したので、上記外気遮断範囲内に残溜する空気・水分・ガス類をその外部へ効率良く且つ確実に排出することができると共に、上記各外気遮断範囲内を所定の真空度に各別に且つ迅速に設定することができる。
従って、上記金型のキャビティ内で成形される樹脂封止成形体の内外部にボイドや欠損部が形成されるのを効率良く防止することができる。
【００１６】
また、上記した各樹脂封止成形部の夫々に設けられた各金型の少なくともポット・樹脂通路・キャビティとをその外部と夫々外気遮断状態にして形成された各外気遮断範囲内に残溜する空気・水分・ガス類をその外部へ上記した型内用の真空ポンプ及び所定の真空度に維持された真空タンクにて夫々効率良く且つ確実に吸引排出して該各外気遮断範囲内を所定の真空度に各別に且つ迅速に設定すると共に、上記した真空タンク内を該真空タンク用真空ポンプにて所定の真空度に再び設定することができるので、少量生産及び多量生産に簡易に即応することができると共に、自動的に且つ連続して効率良く樹脂封止成形することができる。
従って、電子部品の樹脂封止成形装置において、全体的な製品の生産性を向上させることができる。
【００１７】
【実施例】
以下、本発明を実施例図に基づいて詳細に説明する。
なお、図１は本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置の概略横断平面図、図２、図３、図４は図１に示す装置における樹脂封止成形部の要部を示す概略縦断面図、図５は図２に示す樹脂封止成形部に設けられた上型の型面を示す概略平面図、図６は真空引き機構による真空引き作用の説明図である。
【００１８】
即ち、本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置は、図１に示すように、樹脂封止成形装置の本体１に対して樹脂封止成形部を備えた樹脂封止成形装置から成る所要数の連結体２を直列的に且つ着脱自在に装設して構成した場合（図例においては、本体１に三つの連結体２を連結させた場合）を示している。
【００１９】
また、上記装置本体１には、成形前のリードフレーム３を装填する材料装填部４と、該成形前リードフレームの整列部５と、樹脂タブレット６の整列部７と、上記成形前リードフレーム３に装着された電子部品を樹脂材料にて封止成形する樹脂封止成形部８と、該樹脂封止成形部８にて成形された成形品（封止済リードフレーム９）を収納する成形品収納部10と、上記両整列部(5・7) の成形前リードフレーム３と樹脂タブレット６を上記樹脂封止成形部８の所定位置に移送する材料供給機構11と、上記樹脂封止成形部８にて成形された成形品を上記成形品収納部10に移送する成形品移送機構12と、該成形品移送機構12に一体化されてこれと同時に往復移動するように設けられた型面クリーニング機構13と、上記成形品に連結された製品としては不要となる樹脂成形体14（不要な硬化物）を切断除去するための不要樹脂成形体切断除去部15と、上記樹脂封止成形部８に設けられた樹脂封止成形用の金型（上下両型）と、上記金型に設けられた少なくともポット・樹脂通路・キャビティとから成る型内空間部を外気遮断状態にして外気遮断範囲を形成する外気遮断機構と、該外気遮断範囲内に残溜する空気・水分及び加熱時に樹脂タブレット９から発生するガス類を強制的に吸引排出して所定の真空度に設定する真空引き機構60と、これらの各部・各機構を自動制御するための制御機構19等が備えられている。
従って、図１に示す電子部品の樹脂封止成形装置における装置本体１及び連結体２に設けられた各樹脂封止成形部８の夫々において、上記成形前リードフレーム３上に装着された電子部品を上記制御機構19にて自動的に且つ連続して樹脂封止成形することができるように構成されている。
【００２０】
また、上記した樹脂封止成形部８には、固定上型20と、該固定上型20に対向配置した可動下型21とから成る樹脂封止成形用の金型が設けられている。
【００２１】
また、図例に示すように、上記下型21には、樹脂タブレット６を供給するためのポット22と、樹脂成形用の下型キャビティ23が設けられている。
また、上記ポット22には、該ポット22内に供給した樹脂タブレット６を加圧するためのプランジャ29が嵌装され、更に、上記下型キャビティ23部における型面側には、成形前リードフレーム３の嵌合セット用凹所30等が設けられている。
また、上記上型20における下型ポット22との対向位置にはカル部25が設けられると共に、該上型20における下型キャビティ23との対向位置には上型キャビティ26が対設されている。
また、上記カル部25と上型キャビティ26とはゲート部27を介して連通接続されており、従って、該カル部25とゲート部27とは溶融樹脂材料を移送するための樹脂通路24を構成している。
また、上記上型キャビティ26と外部とは適宜なエアベント28を介して連通接続されている。
【００２２】
また、上記した成形前リードフレームの整列部５は、材料装填部４から移送された複数枚の成形前リードフレーム３（図例では、二枚）を所定の方向に整列させることができるように設けられている。
また、上記した樹脂タブレット６の整列部７は、樹脂タブレット６を、上記樹脂封止成形部８における各ポット22の数とその間隔位置に対応する個数（図例では、三個）と間隔位置に整列させることができるように設けられている。
【００２３】
また、上記した材料供給機構11は、上記両整列部(5・7)に整列させた複数の成形前リードフレーム３及び樹脂タブレット６を夫々係着すると共に、この状態でこれらを上記樹脂封止成形部８に同時に移送し、且つ、該成形前リードフレーム３はその下型キャビティ23部の凹所に夫々嵌合セットし、該樹脂タブレット６はその各ポット22内に夫々投入・供給するように設けられている。
なお、上記ポット22内に供給した樹脂タブレット６は成形温度に加熱された上下両型(20・21)によって順次に加熱溶融化されることになる。
また、各樹脂封止成形部８に対する両者の供給作用は、供給位置・距離が相違するのみであって、その他の供給作用は上記した場合と実質的に同じである。
【００２４】
また、上記した成形品移送機構12は、上記樹脂封止成形部８にて成形された成形品（封止済リードフレーム９とこれに一体成形された不要樹脂成形体14）を係着すると共に、これを不要樹脂成形体切断除去部15に移送するように設けられている。
更に、該不要樹脂成形体切断除去部15にてその不要樹脂成形体14部分を切断除去した封止済リードフレーム９のみを上記成形品収納部10に移送して収納することができるように設けられている。
【００２５】
また、上記した型面クリーニング機構13は、上記上下両型(20・21)の型面にブラシ部材（図示なし）の先端を押圧させた状態で、上記成形品移送機構12の移動に伴って該型面上を移動させることにより、該型面に付着した樹脂バリを剥離すると共に、樹脂バリの吸引排出機構を介して、剥離した樹脂バリを外部へ吸引除去することができるように設けられている。
この型面クリーニング作用は、通常、成形品移送機構12が樹脂封止成形部８の成形品を係着してこれを不要樹脂成形体切断除去部15に移送する際に行われる。
従って、通常の樹脂バリはこの型面クリーニング機構13によるクリーニング作用によって除去されると共に、該クリーニング作用は上記した成形品移送機構12による成形品の移送作用時に同時に行われることになる。
【００２６】
また、例えば、上記した成形品移送機構12とは別に、不要樹脂成形体14部分を切断除去した封止済リードフレーム９のみを上記成形品収納部10に移送して収納する専用の移送機構（図示なし）を併設するようにしてもよい。
【００２７】
また、上記した装置本体１及び連結体２に夫々設けられた各樹脂封止成形部８の上下両型(20・21)には、少なくとも上記したポット22と樹脂通路24及び上下両キャビティ(23・26)から成る型内空間部を外気遮断状態にして外気遮断範囲(M) を形成する適宜な外気遮断部材が夫々設けられている。
即ち、上記した上下両型(20・21)の所要個所にはＯリング等の適宜なシール部材が介在配置して設けられると共に、上記上下両型(20・21)の型締時に、少なくとも上記したポット22と樹脂通路24及び上下両キャビティ(23・26)から成る型内空間部を外気遮断状態にすることができるように構成されている。
例えば、図例に示すように、上記上型20側の型面にゴムチューブ状の中空シール部材50が上記した上型面における樹脂通路24と上キャビティ26及びエアベント28を囲った状態（図５参照）で設けられると共に、上記中空シール部材50にはコンプレッサ等の加圧機構51が適宜な加圧経路52を通して連通接続されている。
即ち、上記中空シール部材50は上記加圧機構51にて上記加圧経路52を通して加圧されることにより該中空シール部材50は膨張して上記上型面から突出するように構成されている（図３参照）。
従って、図３に示すように、上記下型21を上動して上記下型面に上記膨張突出中空シール部材50を当接すると共に、上記上下両型面間に所要の間隔Ｓを形成する中間型締めを行うと、上記膨張突出中空シール部材50にて囲まれた上記上下両型面間に形成される空間部、及び、少なくとも上記したポット22と樹脂通路24と上下両キャビティ(23・26)及びエアベント28とから成る型内空間部を上記両型面側から外気遮断状態にして外気遮断範囲Ｍを形成することができる。
【００２８】
また、図１に示すように、上記した装置本体１及び連結体２に夫々設けられた各樹脂封止成形部８において、上記各樹脂封止成形部８の上下両型(20・21)に各別に形成される外気遮断範囲Ｍに残溜する空気と水分、及び、加熱された樹脂タブレット６から発生して該外気遮断範囲Ｍに流出する該樹脂タブレット６内部に起因する空気と水分及びガス類を強制的に吸引排出する真空引き機構60（減圧機構）が上記装置本体１側に設けられると共に、該真空引き機構60が上記各樹脂封止成形部８（外気遮断範囲Ｍ）に対して兼用して構成されている。
即ち、上記した真空引き機構60にて上記各樹脂封止成形部８における外気遮断範囲Ｍ内の空気・水分・ガス類を強制的に夫々吸引排出するように構成されると共に、上記した各外気遮断範囲Ｍ内を各別に且つ迅速に所定の真空度に設定することができるように構成されている。
【００２９】
また、上記した真空引き機構60にて上記各外気遮断範囲Ｍに残溜する空気・水分・ガス類を強制的に吸引排出する基本的な構成として、上記した真空引き機構60には真空ホース等の適宜な真空経路61の一端側が連通接続されると共に、上記真空経路61の他端側には上記樹脂封止成形部８の上下両型(20・21)側における外気遮断範囲Ｍが連通接続されるように構成されている（図３参照）。
また、上記した上下両型(20・21)側の外気遮断範囲Ｍと真空引き機構60とは上記した真空経路61中の樹脂封止成形部８側に設けられた電磁弁等の開閉弁Ａを介して連通接続されるように構成されると共に、上記開閉弁Ａは上記上下両型(20・21)による樹脂封止成形開始前には、通常、閉じた状態に設定されている。
また、上記した真空経路61の上下両型(20・21)側において、例えば、上記した上型20側の型面及びエアベント部28には上記真空経路61の吸気孔部65が所要数開設されると共に、上記上下両型(20・21)に形成される外気遮断範囲Ｍ内の空気・水分・ガス類を上記吸気孔部65から強制的に吸引排出することができる。
従って、上記した上下両型(20・21)の型締時に、上記開閉弁Ａを開いた状態にすることにより、上記真空引き機構60にて上記した上下両型(20・21)に形成される外気遮断範囲Ｍ内の空気・水分・ガス類を該各吸気孔部65から該真空経路61を通して強制的に吸引排出することができる。
【００３０】
また、図１に示すように、上記した装置本体１及び連結体２から成る電子部品の樹脂封止成形装置において、上記した真空経路61の一端側に上記真空引き機構60が連通接続されると共に、上記真空経路61の他端側において、上記した複数個の樹脂封止成形部８の上下両型(20・21)に形成される外気遮断範囲Ｍが各別に連通接続され、上記各樹脂封止成形部８の夫々には上記開閉弁Ａが各別に設けられている。
即ち、図１に示す図例においては、上記真空引き機構60に対して４個の樹脂封止成形部８が上記真空経路61を通して各別に連通接続されると共に、上記各樹脂封止成形部８側に上記開閉弁(A1・A2・A3・A4）が各別に設けられている。
従って、上記開閉弁(A1・A2・A3・A4）を各別に開閉することにより、上記した各樹脂封止成形部８に形成される外気遮断範囲Ｍを各別に強制的に吸引排出することができるように構成されている。
【００３１】
また、図例に示すように、上記した真空引き機構60において、上記した真空経路61には上記外気遮断範囲Ｍ内の空気・水分・ガス類を強制的に吸引排出する真空引き作用を有する樹脂封止成形部用（型内用）の真空ポンプ62（真空源）が連通接続されて構成されると共に、上記型内用真空ポンプ62にて上記した装置本体１及び連結体２側の各樹脂封止成形部８に夫々設けられた上下両型(20・21)に形成される外気遮断範囲Ｍ内の空気・水分・ガス類を各別に強制的に吸引排出することができるように構成されている。
また、上記した真空引き機構60において、上記真空経路61に所定の真空度に設定された真空タンク63（瞬間真空引き機構）が電磁弁等の開閉弁Ｂを介して連通接続されると共に、上記した開閉弁Ｂと真空タンク63の間には上記真空タンク63内を所定の真空度に設定する真空タンク用の真空ポンプ64（真空源）が連通接続されている。
従って、上記開閉弁Ｂを閉じた状態にして上記真空タンク63内を上記した真空ポンプ64にて所定の真空度に設定すると共に、上記開閉弁Ｂを開けた状態にすることにより、上記した所定の真空度に維持された真空タンク63にて上記した各樹脂封止成形部８（上下両型）に夫々形成される外気遮断範囲Ｍ内の空気・水分・ガス類を短時間内で（瞬時に）且つ強制的に吸引排出することができるように構成されている。
また、上記した真空タンク63による真空引き工程を行った後、上記開閉弁Ｂを閉じた状態にすると共に、上記した真空ポンプ64にて該真空タンク63内を再び所定の真空度に設定することにより、次の真空引き工程に備えることができる。
即ち、上記した真空タンク63内は上記真空タンク63専用の真空ポンプ64にて所定の真空度に回復設定するように構成されているので、上記した電子部品の樹脂封止成形装置における全体的な樹脂封止成形時間を短縮することができる。
従って、上記真空引き機構60に設けられた型内用真空ポンプ62及び所定の真空度に維持された真空タンク63を併用することにより、上記各外気遮断範囲Ｍ内の空気等を効率良く確実に吸引排出することができるように構成されている。
なお、上記真空タンク63内の真空度は、必要に応じて、任意に且つ適宜に設定することができる。
【００３２】
また、上記した真空引き機構60において、上記した真空ポンプ62による真空引き工程と、上記した真空タンク63による真空引き工程との両真空引き工程は、樹脂成形条件その他に基づいて、任意に且つ適宜に変更・選択して行うようにすればよい。
【００３３】
次に、図６を用いて上記真空引き機構60による真空引き工程を説明する。
また、図６中において、Ｍ（M1・M2・M3・M4）は上記した装置本体１及び連結体２に夫々設けられた樹脂封止成形部８（上下両型）において形成される外気遮断範囲を示すと共に、図中のＡ(A1・A2・A3・A4)は上記各樹脂封止成形部８側の開閉弁を示している。
また、Ｄ(D1・D2・D3・D4) は上記開閉弁Ａの開信号を示すと共に、ｄ(d1・d2・d3・d4) は上記開閉弁Ａの閉信号を示している。
また、Ｅは上記真空タンク63側の開閉弁Ｂの開信号を示すと共に、ｅは上記開閉弁Ｂの閉信号を示している。
なお、上記した樹脂封止成形部８側の各開閉弁(A1:A2:A3:A4) 及び上記真空タンク63側の開閉弁Ｂの開閉は、上記した制御機構19から開閉信号にて自動的に制御されるように構成されると共に、上記各開閉弁(A1:A2:A3:A4:B) はその必要に応じて、任意に且つ適宜に、夫々開閉されるように構成されている。
【００３４】
即ち、図６において、予め、上記した開閉弁(A1:A2:A3:A4:B) 及び開閉弁Ｂを閉信号(d1・d2・d3・d4)及び閉信号ｅにて閉じた状態にすると共に、上記した真空タンク用真空ポンプ64を作動させることにより上記真空タンク63を所定の真空度に設定する。
次に、上記した真空ポンプ64にて所定の真空度に設定された上記真空タンク63側の開閉弁Ｂを開信号Ｅにて開けた状態にする。
次に、例えば、上記した装置本体１に設けられた樹脂封止成形部８の開閉弁A1を開けた状態にすると共に、上記した型内用真空ポンプ62及び所定の真空度に維持された真空タンク63にて上記外気遮断範囲M1の真空引き工程が行われる。
このとき、上記した型内用真空ポンプ62の真空引き作用と所定の真空度に維持された真空タンク63の真空引き作用とを併用することにより上記外気遮断範囲M1内の空気・水分・ガス類を上記真空経路61を通して短時間内に且つ強制的に吸引排出することができる。
次に、上記真空タンク63による真空引き作用が終了した後、上記した開閉弁Ｂを閉信号ｅにて閉じると共に、上記型内用の真空ポンプ62にて継続して上記外気遮断範囲M1内の空気等を強制的に吸引排出し、上記した外気遮断範囲M1内が所定の真空度に設定されると、上記開閉弁A1を閉信号d1にて閉じることになる。
即ち、上記真空引き機構60にて上記外気遮断範囲M1から空気・水分・ガス類を短時間内で且つ強制的に吸引排出することができると共に、該外気遮断範囲M1を迅速に所定の真空度に設定することができる。
従って、上記装置本体１側の上下両型(20・21)を型締めすると共に、上記金型キャビティ(23・26)内でリードフレーム上に装着された電子部品を樹脂封止成形することができる。
なお、上記真空タンク63による真空引き工程が終了した後、上記開閉弁Ｂを閉じることにより、上記した真空タンク用の真空ポンプ64にて上記真空タンク63内を再び所定の真空度に回復設定して次の真空引き工程に備えることになる。
【００３５】
また、次に、上記した装置本体１に隣接した連結体２側に設けられた樹脂封止成形部８（上下両型）において、上記した装置本体１側と同様に、上記真空引き機構60による真空引き工程を行うと共に、上下両型(20・21)にて樹脂封止成形を行うことになる。
即ち、上記所定の真空度に設定された真空タンク63側の開閉弁Ｂを開信号Ｅにて開けると共に、上記開閉弁A2を上記開閉信号D2にて開け、上記した型内用真空ポンプ62及び所定の真空度に維持された真空タンク63にて上記外気遮断範囲M2から空気・水分・ガス類を短時間内に且つ強制的に吸引排出する。
次に、上記開閉弁Ｂを閉信号ｅにて閉じた後、上記型内用真空ポンプ62にて上記外気遮断範囲M2内を継続して強制的に吸引排出すると共に、該外気遮断範囲M2内を所定の真空度に設定し、上記閉信号d2にて開閉弁A2を閉じると共に、当該上下両型(20・21)にて樹脂封止成形する。
また、上記装置本体１側と同様に、上記開閉弁Ｂを閉じることにより上記真空ポンプ64にて上記真空タンク63内を再び所定の真空度とする。
【００３６】
即ち、上記した装置本体１及び連結体２の樹脂封止成形部８（上下両型）に夫々構成される外気遮断範囲Ｍ（M1・M2・M3・M4）内を、順次に且つ各別に、上記真空引き機構60にて真空引きすることができる。
従って、上記各外気遮断範囲Ｍ（M1・M2・M3・M4）内に残溜する空気等を短時間内に且つ強制的に吸引排出すると共に、該各外気遮断範囲Ｍ（M1・M2・M3・M4）内を所定の真空度に各別に且つ迅速に設定することができる。
また、上記外気遮断範囲Ｍ内に残溜する空気等をその外部に短時間内に且つ強制的に吸引排出するように構成したので、上記外気遮断範囲Ｍ内に残溜する空気等をその外部へ効率良く且つ確実に吸引排出することできる。
即ち、上記した上下両型(20・21)における少なくともポット22・樹脂通路24・上下両キャビティ(23・26)とから成る型内空間部を外気遮断範囲Ｍを所定の真空度に設定して樹脂封止成形するので、上記上下両型(20・21)の上下両キャビティ(23・26)内で成形される樹脂封止成形体の内外部にボイド等が形成されるのを防止し得て高品質性及び高信頼性を備えた製品を生産することができる。
また、上記した上下両型(20・21)に夫々形成される各外気遮断範囲Ｍ内を各別に且つ迅速に所定の真空度に設定することができるので、上記上下両型(20・21)において、自動的に且つ連続して効率良く樹脂封止成形して上記樹脂封止成形装置の全体的な製品の生産性を向上させることができると共に、少量生産及び多量生産に簡易に即応することができる。
【００３７】
なお、上記した実施例において、上記した開閉弁Ａ（例えば、A1）を開ける前に、予め、上記真空ポンプ62を作動させることにより上記真空経路61の内部の空気等を吸引排出して所定の真空度に設定する構成を採用することができる。
即ち、予め、上記真空経路61の内部を所定の真空度に設定すると共に、上記開閉弁Ｂを開ける。このとき、上記した真空タンク63内及び真空経路61内は連通した状態にあるので、上記した真空タンク63内及び真空経路61内を所定の真空度に設定される。
また、次に、上記開閉弁Ａ(A1)を開けることにより上記した型内用真空ポンプ62による真空引き作用及び所定の真空度に維持された真空タンク63内と真空経路61内による真空引き作用の相乗作用にて上記外気遮断範囲Ｍ(M1)から空気・水分・ガス類を短時間内で且つ強制的に吸引排出することができる。
即ち、上記外気遮断範囲Ｍ(M1)内の空気等を効率良く且つ確実に吸引排出し得て上記外気遮断範囲Ｍ(M1)内を所定の真空度に各別に且つ迅速に設定することができる。
従って、この場合においても、上述した実施例と同様に、上記樹脂封止成形体の内外部にボイド等が形成されるのを防止することができると共に、自動的に且つ連続して効率良く樹脂封止成形することにより樹脂封止成形装置の全体的な製品の生産性を向上させることができる等の利点がある。
【００３８】
また、上記した実施例において、上記した開閉弁Ｂと開閉弁Ａ(A1)とを略同時的に開ける構成、或は、上記した開閉弁Ｂと開閉弁Ａ(A1)とを略同時的に閉じる構成を採用しても差し支えない。
【００３９】
また、図６において、次の真空引きの構成を採用しても差し支えない。
即ち、予め、上記開閉弁(A・B)を閉じた状態にすると共に、上記真空タンク用真空ポンプ64を作動させることにより上記真空タンク63を所定の真空度に設定する。
次に、上記した開閉弁A1を開けた状態にすることにより、上記型内用真空ポンプ62にて外気遮断範囲M1内の空気・水分・ガス類を強制的に吸引排出する。
次に、上記開閉弁Ｂを開けた状態にすることにより、上記外気遮断範囲M1内の空気・水分・ガス類を所定の真空度に維持された真空タンク63にて短時間内で吸引排出して上記開閉弁Ｂを閉じる。
次に、上記上記外気遮断範囲M1内が所定の真空度に設定されると、上記開閉弁A1を閉じる。
従って、上記外気遮断範囲Ｍ内に残溜する空気等を短時間内に且つ強制的に吸引排出して該外気遮断範囲Ｍ内を所定の真空度に各別に且つ迅速に設定することができる。
また、上記真空タンク63による真空引き工程は上記型内用真空ポンプ62による真空引き工程中に、その必要に応じて、任意且つ適宜に行うことができる。
【００４０】
なお、上記した実施例においては、上記型内用真空ポンプ62による真空引き工程中に、上記した真空タンク63による真空引き工程を行う構成を例示したが、上記した真空タンク63による真空引き工程は、上記型内用真空ポンプ62による真空引き工程の前、或は、上記型内用真空ポンプ62による真空引き工程の後に、任意且つ適宜に行う構成を採用することができる。
【００４１】
次に、図２・図３・図４において、上記樹脂封止成形部８に設けられた上下両型(20・21）における樹脂封止成形を説明する。
即ち、まず、図２に示す上下両型(20・21）の型開状態において、上記上下両型(20・21）間に上記した材料供給機構11にて上記した成形前リードフレーム３及び樹脂タブレット６を同時に搬送供給する。
即ち、上記下型21の所定位置（セット用凹所30）に成形前リードフレーム３を供給セットすると共に、上記下型ポット22内に上記樹脂タブレット６を供給して該樹脂タブレット６を加熱する。
次に、図３に示すように、上記下型21を上動することにより上記上型20側に設けられた膨張突出中空シール部材50を上記下型面に当接して上記上下両型面間に所要の間隔Ｓを形成する中間型締めを行う。
このとき、上記膨張突出中空シール部材50で囲まれた上下両型面間の空間部、及び、少なくとも上記したポット22と上記樹脂通路24及び上下両キャビティ(23・26)から成る型内空間部を外気遮断状態にして外気遮断範囲Ｍを形成することができる。
次に、上記真空引き機構60にて上記した外気遮断範囲Ｍ内の空気・水分・ガス類を強制的にその外部に上記上型20側の吸気孔部65から上記真空経路61を通して短時間内に且つ強制的に吸引排出して真空引きを行うと共に、上記した外気遮断範囲Ｍ内を迅速に所定の真空度に設定することができる。
【００４２】
次に、図４に示すように、更に、上記下型21を上動して上記上下両型（20・21）の完全型締めを行う。
次に、上記下型ポット22内で加熱溶融化された樹脂材料を上記プランジャ29にて加圧することにより上記樹脂通路24を通して上記上下両キャビティ（23・26）内に注入充填する。
即ち、上記上下両キャビティ(23・26)内で該両キャビティの形状に対応した樹脂封止成形体内にリードフレームに装着された電子部品を封止成形することができる。
また、硬化に必要な所要時間の経過後に、上記した上下両型（20・21）を型開きして封止済リードフレーム９（樹脂封止成形体70）及び不要な樹脂成形体14を上記成形品移送機構12にて取り出して上記不要樹脂成形体切断部15に移送することになる。
【００４３】
また、上記した実施例においては、上記した上下両キャビティ(23・26)内に溶融樹脂材料を注入充填する前に、上記した外気遮断範囲Ｍ内の真空引き機構60による真空引き工程を終了する場合（即ち、上記溶融樹脂材料を注入充填する前に上記開閉弁Ａを閉じる場合）を例示したが、上記上下両キャビティ(23・26)内に溶融樹脂材料を注入充填中に上記開閉弁Ａを閉じることにより、溶融樹脂材料を注入充填時にまで上記真空引き機構60による真空引き工程を継続することができる。
また、或は、上記上下両キャビティ(23・26)内に溶融樹脂材料を完全に注入充填した後に上記開閉弁Ａを閉じることにより、溶融樹脂材料を注入充填後にまで上記真空引き機構60による真空引き工程を継続することができる。
例えば、上記上下両キャビティ(23・26)内に溶融樹脂材料が該上下両キャビティ(23・26)内部の全容積における約半分の量が注入充填されたときに上記開閉弁Ａを閉じて上記真空引き機構60による真空引き工程を終了する構成を採用することができる。
【００４４】
また、例えば、上記金型の型締工程における中間的な型締め状態の設定は、上記下型21を完全に停止させることなく、図３に示す中間的な型締め状態の位置から図４に示す完全型締め状態の位置に至までの間、型締めのスピード（下型21の上昇スピード）を遅くしながら連続的に行うようにしてもよい。
【００４５】
本発明は、上述した実施例のものに限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採用できるものである。
【００４６】
また、上記した実施例において、上記した真空引き機構60を上記装置本体１及び複数個の連結体２から成る樹脂封止成形装置内に装設する場合を例示したが、上記真空引き機構60を上記樹脂封止成形装置（装置本体１）とは別体にて構成しても差し支えない。
【００４７】
また、上記樹脂封止成形装置において、上記中空シール部材50を加圧して上型面に膨張突出させる加圧機構51（即ち、上記各樹脂封止成形部８に夫々設けられた外気遮断機構）と、上記真空引き機構60とは上記制御機構19にて適宜に自動制御されように構成されている。
【００４８】
【発明の効果】
本発明によれば、電子部品を樹脂材料にて封止成形する樹脂封止成形部を備えた電子部品の樹脂封止成形装置の本体に、所要数の樹脂封止成形部を備えた樹脂封止成形装置から成る連結体を着脱自在に装設して構成した電子部品の樹脂封止成形装置において、上記各樹脂封止成形部の金型に夫々形成される外気遮断範囲内に残溜する空気・水分・ガス類をその外部へ効率良く且つ確実に吸引排出することによって、これらの空気・水分・ガス類が溶融樹脂材料中に混入し或は該溶融樹脂材料中に巻き込まれるのを防止すると共に、上記金型のキャビティ内で成形される樹脂封止成形体の内外部にボイドや欠損部が形成されるのを効率良く防止することができると云う優れた効果を奏する。
【００４９】
また、本発明によれば、電子部品の樹脂封止成形装置における各樹脂封止成形部の金型に夫々形成される外気遮断範囲内に残溜する空気・水分・ガス類をその外部へ短時間内に且つ強制的に排出することによって、該各外気遮断範囲内の空気等を効率良く且つ確実に吸引排出し得て上記各外気遮断範囲内を所定の真空度に各別に且つ迅速に設定することができると云う優れた効果を奏する。
【００５０】
また、本発明によれば、電子部品を樹脂材料にて封止成形する樹脂封止成形部を備えた電子部品の樹脂封止成形装置の本体に、所要数の樹脂封止成形部を備えた樹脂封止成形装置から成る連結体を着脱自在に装設して構成した電子部品の樹脂封止成形装置において、上記各樹脂封止成形部の夫々に設けられた各金型の少なくともポット・樹脂通路・キャビティとをその外部と夫々外気遮断状態にして形成された各外気遮断範囲内に残溜する空気・水分・ガス類をその外部へ夫々効率良く且つ確実に吸引排出すると共に、該各外気遮断範囲内を所定の真空度に各別に且つ迅速に設定することにより、上記樹脂封止成形装置において、少量生産及び多量生産に簡易に即応することができると共に、自動的に且つ連続して効率良く樹脂封止成形して上記電子部品の樹脂封止成形装置における全体的な製品の生産性を向上させることができると云う優れた効果を奏する。
【００５１】
また、本発明によれば、電子部品の樹脂封止成形装置における各樹脂封止成形部の金型に夫々形成される外気遮断範囲内に残溜する空気・水分・ガス類をその外部へ効率良く且つ確実に排出することによって、上記金型のキャビティ内で成形される樹脂封止成形体の内外部にボイドや欠損部が形成されるのを防止し得て、高品質性及び高信頼性を備えた製品を生産することができる電子部品の樹脂封止成形方法とその装置を提供することができると云う優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る電子部品の樹脂封止成形装置の概略横断平面図であって、樹脂封止成形装置の本体に対して樹脂封止成形部を備えた樹脂成形装置から成る複数の連結体を連結させて構成した状態を示している。
【図２】図１に示す樹脂封止成形部に設けられた上下両型の概略縦断面図であって、上記上下両型の型開き状態を示している。
【図３】図２に対応する上下両型の一部切欠概略縦断面図であって、上記上下両型の中間的な型締め状態を示している。
【図４】図２に対応する上下両型の一部切欠概略縦断面図であって、上記上下両型の完全な型締め状態を示している。
【図５】図２に対応する上型側の型面を示す概略平面図である。
【図６】真空引き機構による真空引き作用の説明図である。
【符号の説明】
１ 成形装置本体
２ 連結体
３ 成形前リードフレーム
４ 材料装填部
５ 成形前リードフレームの整列部
６ 樹脂タブレット
７ 整列部
８ 樹脂封止成形部
９ 封止済リードフレーム
10 成形品収納部
11 材料供給機構
12 成形品移送機構
13 型面クリーニング機構
14 不要樹脂成形体
15 不要樹脂成形体切断除去部
19 制御機構
20 固定上型
21 可動下型
22 ポット
23 キャビティ
24 樹脂通路
25 カル部
26 キャビティ
27 ゲート部
28 エアベント
29 プランジャ
30 凹所
50 中空シール部材
51 加圧機構
52 加圧経路
60 真空引き機構
61 真空経路
62 真空ポンプ
63 真空タンク
64 真空ポンプ
65 吸気孔部
70 樹脂封止成形体
Ａ(A1:A2:A3:A4) 開閉弁
Ｂ 開閉弁
Ｍ(M1:M2:M3:M4) 外気遮断範囲
Claims (5)
- 電子部品を樹脂材料にて封止成形する樹脂封止成形部を備えた電子部品の樹脂封止成形装置の本体に、所要数の樹脂封止成形部を備えた樹脂封止成形装置から成る連結体を着脱自在に装設して構成し、且つ、上記した各樹脂封止成形部に夫々設けられた金型における少なくともポット・樹脂通路・キャビティをその外部と外気遮断状態にして外気遮断範囲を夫々形成すると共に、上記した装置本体に設けた真空引き機構にて上記した各外気遮断範囲内に残溜する空気・水分・ガス類を真空経路を通して強制的に夫々吸引排出して真空引きすることにより、上記した各外気遮断範囲内を所定の真空度に各別に設定して樹脂封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法であって、
上記した真空引き機構による真空引き工程時に、上記した真空引き機構に設けた型内用の真空ポンプにて上記した各外気遮断範囲内の夫々に残溜する空気・水分・ガス類を上記した真空経路を通して強制的に吸引排出する工程と、
上記した真空引き機構による真空引き工程時に、上記した真空引き機構に設けた所定の真空度に維持した真空タンクにて上記した各外気遮断範囲内の夫々に残溜する空気・水分・ガス類を上記した真空経路を通して短時間内に且つ強制的に吸引排出する工程とを併用して構成したことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。 - 真空引き機構による真空引き工程時に、真空経路と所定の真空度に維持した真空タンクと連通接続する工程と、
上記した真空引き機構による真空引き工程時に、上記した連通接続した状態の真空経路と所定の真空度に維持した真空タンクとにて外気遮断範囲内に残溜する空気・水分・ガス類を短時間内に強制的に吸引排出する工程を行うことを特徴とする請求項１に記載の電子部品の樹脂封止成形方法。 - 真空引き機構による真空引き工程前に、真空経路内に残留する空気を型内用の真空ポンプにて強制的に吸引排出して上記した真空経路内を所定の真空度に設定する真空経路内真空度の設定工程とを行うことを特徴とする請求項１、又は、請求項２に記載の電子部品の樹脂封止成形方法。
- 真空引き機構による真空引き工程前に、真空タンク内を真空タンク用の真空ポンプにて所定の真空度に設定して維持する真空タンク内真空度の設定工程を行うことを特徴とする請求項１、又は、請求項２に記載の電子部品の樹脂封止成形方法。
- 電子部品を樹脂材料にて封止成形する樹脂封止成形部を備えた電子部品の樹脂封止成形装置の本体と、該本体に対して着脱自在に装設された所要数の樹脂封止成形部を備えた樹脂封止成形装置から成る連結体とから構成すると共に、上記した各樹脂封止成形部に夫々配設された固定型及び可動型とから成る金型に、樹脂材料供給用ポットと、樹脂成形用キャビティと、上記したポットとキャビティと間に設けられた溶融樹脂材料を移送する樹脂通路とを夫々設けて構成し、且つ、上記各金型に、少なくともポット・樹脂通路・キャビティをその外部と外気遮断状態にして外気遮断範囲を形成する外気遮断機構を夫々設けて構成すると共に、上記樹脂封止成形装置の本体に、上記した各外気遮断範囲内に残溜する空気・水分・ガス類を夫々強制的に吸引排出して該各外気遮断範囲内を所定の真空度に各別に設定する外気遮断範囲の真空引き機構を設け、上記した各外気遮断範囲と真空引き機構とを真空経路を通して連通接続して構成した電子部品の樹脂封止成形装置であって、上記した外気遮断範囲の真空引き機構を、上記した各外気遮断範囲内の空気・水分・ガス類を上記した真空経路を通して強制的に夫々吸引排出する型内用の真空ポンプと、上記した各外気遮断範囲内の空気・水分・ガス類を上記した真空経路を通して短時間内で且つ強制的に夫々吸引排出する所定の真空度に維持された真空タンクとから構成すると共に、上記した真空タンクに該真空タンク内を所定の真空度に設定する真空タンク用の真空ポンプを設けて構成したことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13101296A JP3581759B2 (ja) | 1996-04-26 | 1996-04-26 | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13101296A JP3581759B2 (ja) | 1996-04-26 | 1996-04-26 | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09290443A JPH09290443A (ja) | 1997-11-11 |
| JP3581759B2 true JP3581759B2 (ja) | 2004-10-27 |
Family
ID=15047926
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13101296A Expired - Fee Related JP3581759B2 (ja) | 1996-04-26 | 1996-04-26 | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3581759B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL1026739C2 (nl) * | 2004-07-29 | 2006-01-31 | Fico Bv | Maldeel voor het omhullen van elektronische componenten. |
| JP5550824B2 (ja) * | 2008-09-30 | 2014-07-16 | 住友重機械工業株式会社 | 樹脂封止方法及びその装置 |
| JP6785690B2 (ja) * | 2017-03-07 | 2020-11-18 | Ｔｏｗａ株式会社 | 樹脂封止装置、樹脂成形方法および樹脂成形品の製造方法 |
-
1996
- 1996-04-26 JP JP13101296A patent/JP3581759B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09290443A (ja) | 1997-11-11 |
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| Date | Code | Title | Description |
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| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040105 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040224 |
|
| A521 | Written amendment |
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|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
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| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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|
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|
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|
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