JP6785690B2 - 樹脂封止装置、樹脂成形方法および樹脂成形品の製造方法 - Google Patents
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Description
本発明は、樹脂封止装置、樹脂成形方法および樹脂成形品の製造方法に関する。
特許文献１には、上下に対向する金型間に形成されるキャビティ内に樹脂を投入して封止・成形する樹脂封止装置であって、最終的なキャビティ空間を含む密閉空間内に、密閉空間外から接続可能とされた空気流路を介して密閉空間内の圧力を減圧・調整可能な圧力調整手段を備えた樹脂封止装置が記載されている。
しかしながら、特許文献１に記載の樹脂封止装置においては、圧力調整手段によって密閉空間内の圧力を減圧した場合には、樹脂が発泡しすぎて、発泡した樹脂が基板に装着されたワイヤに接触することによるワイヤ流れ等が発生することがあった。また、発泡した樹脂が基板を伝って、枠型から樹脂漏れが発生することもあった。
一方、密閉空間内の圧力が高い場合には、封止樹脂にボイドおよび欠け等の未充填が発生することがあった。
ここで開示された実施形態によれば、成形モジュールと、成形モジュールの内部の真空度を制御するための真空度の制御ユニットと、成形モジュールの内部を減圧するための減圧ユニットと、成形モジュールの内部の真空度を測定するための真空計とを備え、真空度の制御ユニットは、成形モジュールの内部のガスの排出量を調節するための真空度制御弁と、減圧ユニットによる成形モジュールの内部のガスの排出量を調節するための切替バルブと、真空計で測定された成形モジュールの内部の真空度に応じて真空度制御弁を調節するための真空度の制御部とを備え、切替バルブを介して成形モジュールと減圧ユニットとを連結する第１のガス流路の成形モジュールと切替バルブとの間に真空度制御弁に連結される第２のガス流路が連結されている樹脂封止装置を提供することができる。
ここで開示された実施形態によれば、成形モジュールの内部の第１型の型面に相対向する第２型の型面に、電子部品が装着された板状部材を供給する工程と、第１型のキャビティに樹脂材料を供給する工程と、樹脂材料を加熱する工程と、第１型と第２型とを接近させる工程と、成形モジュールの内部を減圧する工程と、第１型と第２型とを型締めする工程と、第１型と第２型とを型締めする工程の後に加熱後の樹脂材料を硬化させた硬化樹脂により電子部品を樹脂封止する工程とを含み、減圧する工程は、切替バルブを介して成形モジュールと減圧ユニットとを連結する第１のガス流路を通って排出されるガスの排出量を切替バルブによって調節するとともに、成形モジュールと切替バルブとの間の第１のガス流路から真空度制御弁に連結される第２のガス流路を通って入排出されるガスの入排出量を真空度制御弁によって調節する工程を含む樹脂成形方法を提供することができる。
ここで開示された実施形態によれば、上記の樹脂成形方法により樹脂成形品を製造する樹脂成形品の製造方法を提供することができる。
ここで開示された実施形態によれば、ワイヤ流れ、樹脂漏れ、および未充填等の成形不具合を抑えて成形モジュール内部の減圧が可能な樹脂封止装置、樹脂成形方法および樹脂成形品の製造方法を提供することができる。
以下、実施形態について説明する。なお、実施形態の説明に用いられる図面において、同一の参照符号は、同一部分または相当部分を表わすものとする。
［実施形態１］
図１に、実施形態１の樹脂封止装置の模式的な構成図を示す。実施形態１の樹脂封止装置は、複数の成形モジュール１と、成形モジュール１の内部を減圧するための１つの減圧ユニット３と、成形モジュール１の内部の真空度を制御するための１つの真空度の制御ユニット８と、を備えている。
図１に、実施形態１の樹脂封止装置の模式的な構成図を示す。実施形態１の樹脂封止装置は、複数の成形モジュール１と、成形モジュール１の内部を減圧するための１つの減圧ユニット３と、成形モジュール１の内部の真空度を制御するための１つの真空度の制御ユニット８と、を備えている。
成形モジュール１は、下型２５と、下型２５に相対向する上型２６と、上型２６を固定するための上部固定盤２７と、下型２５を固定することが可能な可動盤２４と、可動盤２４を移動させることが可能な型締機構２３と、型締機構２３を固定する下部固定盤２１と、上部固定盤２７と下部固定盤２１との間に設けられたポスト２９とを備えている。
下部固定盤２１、型締機構２３および可動盤２４によって可動ユニット２２が構成されている。型締機構２３が、下部固定盤２１から上部固定盤２７にポスト２９が伸びている方向に沿って、可動盤２４を上下方向に移動自在としている。これにより、可動ユニット２２は、上型２６に対して下型２５の相対的な移動（上型２６に対して下型２５が相対的に接近する方向の移動と、上型２６に対して下型２５が相対的に離れる方向の移動）を可能としている。なお、ポスト２９に代えて、上部固定盤２７（の側面）と下部固定盤２１（の側面）とを壁状のブロックで連結してもよい。
樹脂封止装置は、さらに、成形モジュール１の内部の真空度を測定するための真空計２と、成形モジュール１の内部のガスの入排出量を調節するための開／閉切替バルブ５とを備えている。開／閉切替バルブ５は、上部固定盤２７を通して成形モジュール１の内部と連通可能とされた配管２８の内部のガス流路２８ａの一端に連結されている。配管２８の内部のガス流路２８ａの他端は、開／閉切替バルブ５を介して、配管３０の内部のガス流路３０ａと連結されている。真空計２は、開／閉切替バルブ５と上部固定盤２７との間の配管２８の内部のガス流路２８ａと連結されている。
減圧ユニット３は、配管３１の内部のガス流路３１ａの一端と連結されており、ガス流路３１ａの他端は、流量大／小切替バルブ４を介して、配管３０の内部のガス流路３０ａと連結されている。減圧ユニット３は、上部固定盤２７、ガス流路２８ａ、開／閉切替バルブ５、ガス流路３０ａ、流量大／小切替バルブ４およびガス流路３１ａを通して成形モジュール１の内部のガスを排出することによって、成形モジュール１の内部の圧力を減圧することが可能とされている。流量大／小切替バルブ４は、減圧ユニット３により成形モジュール１の内部の圧力を減圧する際のガスの排出量を調節することが可能とされている。減圧ユニット３としては、たとえば真空ポンプなどを用いることができる。なお、樹脂封止装置が成形モジュール１を１つのみ有する場合には、開／閉切替バルブ５を用いなくてもよい。
真空度の制御ユニット８は、流量大／小切替バルブ４と、真空度制御弁（比例電磁弁）６と、コントローラー（比例電磁弁コントローラー）７と、真空度の制御部９と、センサ信号切替部（真空計の切替部）１５と、を備えている。
真空度制御弁６は、配管３３のガス流路３３ａを介して、流量大／小切替バルブ４と開／閉切替バルブ５との間の配管３０の内部のガス流路３０ａに連結されている。また、真空度制御弁６には、配管３２の内部のガス流路３２ａの一端から空気等のガスの導入が可能となるように、ガス流路３２ａの他端が連結されている。ガス流路３２ａの一端から導入されたガスは、ガス流路３２ａ、真空度制御弁６、ガス流路３３ａ、ガス流路３０ａ、開／閉切替バルブ５、ガス流路２８ａおよび上部固定盤２７を通して、成形モジュール１の内部に導入可能となっている。
実施形態１の樹脂封止装置においては、成形モジュール１の内部の真空度が真空計２によって測定され、成形モジュール１の内部の現在の真空度の測定値を示す信号１３がセンサ信号切替部１５を介して真空度の制御部９に常時送信される。なお、センサ信号切替部１５は、たとえば後述するように真空計２が複数存在する場合に、真空度の制御部９から切替信号１４を受信することにより、真空計２を切り替えることができる。
真空度の制御部９は、受信した現在の真空度の測定値を示す信号１３に基づいて、ガス流路３０ａからガス流路３１ａを通して排出されるガスの流量を大または小に切り替えるための信号１０を流量大／小切替バルブ４に送信する。これにより、流量大／小切替バルブ４は、ガス流路３０ａからガス流路３１ａに排出されるガスの排出量が、大または小のいずれか一方となるように大まかに調節する。
真空度の制御部９は、成形モジュール１の内部の真空度の目標値を示す信号１１をコントローラ７に送信する一方で、受信した現在の真空度の測定値を示す信号１３に基づいて、現在の真空度の測定値を示す信号１２をコントローラ７に常時送信する。コントローラ７は、成形モジュール１の内部の真空度の目標値と、受信した現在の成形モジュール１の内部の真空度の測定値との差分に基づいて真空度制御弁６を調節し、ガス流路３２ａからガス流路３３ａに導入されるガスの導入量を細かく調節する。
このように、実施形態１の樹脂封止装置においては、流量大／小切替バルブ４によるガスの排出量の大まかな調節と、真空度制御弁６によるガスの導入量の細かい調節とを組み合わせることによって、成形モジュール１の内部の減圧開始時の圧力の目標値に対する減圧のオーバーシュート量を低減することができる。流量大／小切替バルブ４の切替タイミングは、たとえば、成形モジュール１の内部の圧力の目標値に対する減圧のオーバーシュート量と、成形モジュール１の内部の圧力の目標値に到達する時間（速度）に応じて決めることができる。
図２に、参考例の樹脂封止装置を用いて成形モジュール１の内部の圧力を減圧したときの減圧開始からの経過時間［秒］に対する成形モジュール１の内部の圧力（真空度）［Ｔｏｒｒ］の変化の一例を示す。ここで、参考例の樹脂封止装置は、真空度制御弁６によるガスの導入量の細かい調節を行わず、流量大／小切替バルブ４によるガスの排出量を流量大のみとしたこと以外は、実施形態１の樹脂封止装置と同一の条件および同一の方法で成形モジュール１の内部の圧力を減圧している。また、参考例の成形モジュール１の内部の圧力の変化は、成形モジュール１の内部の圧力の目標値との対比で示されている。
図２に示すように、参考例の場合には、ガス排出量が大きくなり、成形モジュール１の内部の圧力が一気に下がってしまう（大気導入が追いつかない）場合がある。このとき、大気圧側に近い目標値を設定している場合には、成形モジュール１の内部の圧力がオーバーシュートして制御することができないことがある。すなわち、ポンプ能力（ガス排出量）と大気導入ができる量との兼ね合いで制御が不可能な範囲ができる。これは、成形モジュール１の内部の圧力が所定の圧力以下にならないと制御できないことを意味する。
流量大／小切替バルブによるガスの排出量を流量小とした場合には、ガス排出量が小さいために大気圧側に近い目標値を設定している場合でも成形モジュール１の内部の圧力の制御が可能となる。しかしながら、ガス排出量が小さいため、真空側に近い目標値を設定している場合には、当該目標値への到達が遅くなることがある。
そこで、流量大／小切替バルブ４によってガスの排出量の流量大と流量小とを切り替えて使用することによって、大気圧側に近い目標値であっても成形モジュール１の内部の圧力を制御可能とし、かつ真空側に近い目標値であっても成形モジュール１の内部の圧力の目標値への到達の遅れを抑制することができる。たとえば、所定の圧力までは流量大／小切替バルブ４の流量を小とし、所定の圧力以下となった場合には流量大／小切替バルブ４を切り替えて流量大を使用してもよい。流量大／小切替バルブ４の切替タイミング等は予め実験等により決めてもよい。流量大／小切替バルブ４によってガスの排出量を流量小とした場合でも樹脂の発泡を抑制するには減圧の速度が大きいときには、真空度制御弁６を調節してガス流路３０ａに導入されるガスの導入量を増加させることによって減圧の速度を抑制することができる。また、流量大／小切替バルブ４によってガスの排出量を流量小とした場合に樹脂の発泡を抑制するには減圧の速度が小さすぎるときには、流量大／小切替バルブ４を流量大に切り替えるとともに真空度制御弁６を調節して、樹脂の発泡を抑制することができる程度にガス流路３０ａへのガス導入量を増加させて減圧の速度を抑制することができる。また、減圧開始から減圧終了時まで流量大／小切替バルブ４によってガスの排出量を大のままとした状態で真空度制御弁６のみを調節して、樹脂の発泡を抑制することができる程度にガス流路３０ａへのガス導入量を大から小に徐々に変化させてもよい。
また、図３に示すように、実施形態１の樹脂封止装置においては、減圧のオーバーシュート量を低減できるため、真空度の目標値（７５０Ｔｏｒｒ、６００Ｔｏｒｒ、４５０Ｔｏｒｒ、３００Ｔｏｒｒ、および１５０Ｔｏｒｒ）ごとに段階的な減圧を容易に行うことができる。一方、減圧のオーバーシュート量の大きい参考例の樹脂封止装置においては、実施形態１の樹脂封止装置のように、真空度の目標値ごとに段階的な減圧を行うことは困難である。
以下、図４〜図１３の模式的断面図を参照して、実施形態１の樹脂封止装置を用いた実施形態１の樹脂封止方法の一例について説明する。まず、図４に示すように、上部固定盤２７に固定された上型２６の型面と、可動盤２４に固定された下型２５の型面とが互いに相対向するように設置する。なお、上部固定盤２７の内部には、成形モジュール１の内部と、図１に示される配管２８のガス流路２８ａとを連結するガス流路４１が設けられている。
上部固定盤２７および可動盤２４のそれぞれの周縁にはＯリング４２を介して上型外気遮断部材４３ａと下型外気遮断部材４３ｂとが配置されている。上部固定盤２７側の上型外気遮断部材４３ａと、可動盤２４側の下型外気遮断部材４３ｂとの間にもＯリング４２が配置されるように構成されている。
下型２５は、底面部材４６と、底面部材４６の周囲を取り囲む側面部材４４と、側面部材４４と可動盤２４との間に配置された弾性部材４７とを備えている。下型２５は、底面部材４６の上方に側面部材４４で取り囲まれた空間にキャビティ４５を有している。キャビティ４５は、樹脂材料を保持するために用いられる。
次に、図５に示すように、上型２６の型面に、ワイヤ５３によって電気的に接続された電子部品５４が装着された板状部材である基板５５を供給して保持させるとともに、下型２５のキャビティ４５に離型フィルム５１を介して樹脂材料５２（実施形態１では顆粒状樹脂）を供給して保持させる。
なお、板状部材としては、たとえば、金属基板、樹脂基板、ガラス基板、セラミックス基板、回路基板、半導体ウエハ、またはリードフレームなどを挙げることができる。
樹脂材料５２としては、特に限定されず、たとえばエポキシ樹脂またはシリコーン樹脂などの熱硬化性樹脂であってもよく、熱可塑性樹脂であってもよい。また、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂を一部に含んだ複合材料であってもよい。実施形態１の樹脂封止装置に供給する樹脂の形態としては、たとえば、顆粒状樹脂、液状樹脂、シート状の樹脂、タブレット状の樹脂、または粉体状の樹脂などを挙げることができる。
次に、図６に示すように、樹脂材料５２を加熱して溶融することによって溶融樹脂（流動性樹脂）６１を作製する。
次に、図７に示すように、可動盤２４を上方に移動させ、下型２５と上型２６とを接近させる。これにより、上部固定盤２７側の上型外気遮断部材４３ａと可動盤２４側の下型外気遮断部材４３ｂとがその間のＯリング４２を介して密着し、外気を遮断する。
次に、図８に示すように、ガス流路４１を通して成形モジュール１の内部のガスを排出し、成形モジュール１の内部を減圧する。このとき、溶融樹脂６１が発泡して発泡樹脂７１となる。成形モジュール１の内部の減圧時に溶融樹脂６１が発泡する理由としては、（ｉ）樹脂材料５２が溶融する際に巻き込んだガス、（ｉｉ）溶融樹脂６１中に含まれる水分、および（ｉｉｉ）溶融樹脂６１中に含まれる揮発成分等が考えられる。
ここで、実施形態１の樹脂封止装置においては、流量大／小切替バルブ４によるガスの排出量の大まかな調節と、真空度制御弁６によるガスの導入量の細かい調節とを組み合わせることによって、成形モジュール１の内部を緩やかに減圧することができる。これにより、成形モジュール１の内部の減圧開始時の減圧のオーバーシュート量を従来（参考例）よりも低減することができるため、たとえば図９に示すように、発泡樹脂７１の急激な膨張を抑えることができる。そのため、溶融樹脂６１が発泡しすぎることによるワイヤ流れおよび樹脂漏れ等の不具合の発生を低減することができる。
また、実施形態１の樹脂封止装置においては、成形モジュール１の内部の圧力を十分に低減することができるため、後述する工程で電子部品５４を封止した硬化樹脂６２に、ボイドおよび欠け等の未充填が発生することを抑制することもできる。
なお、実施形態１の樹脂封止装置による成形モジュール１の内部の減圧は、たとえば図３に示すように、成形モジュール１の内部の圧力を段階的に緩やかに減少させて、最終的な真空度の目標値に到達するようにすることもできる。この場合にも、発泡樹脂７１の急激な膨張を抑えることが可能となる。
また、実施形態１の樹脂封止装置による成形モジュール１の内部の減圧は、減圧の初期段階で真空度を高く（成形モジュール１の内部の圧力を低く）し、その後、一旦真空度を低く（成形モジュール１の内部の圧力を高く）した後、再び、真空度を高くすることもできる。このようにすることによって、減圧の初期段階で溶融樹脂６１を発泡させ、その後低い真空度によって発泡樹脂７１の泡をつぶし、再び、成形モジュール１の内部の圧力を目標値まで低くすることができる。
また、図１０に示すように、可動盤２４をさらに上方に移動させて下型２５と上型２６とをさらに接近させ、側面部材４４が離型フィルム５１を介して基板５５を押さえつけた状態にすることにより、成形モジュール１の内部の真空度を高くした場合の樹脂漏れをさらに抑制することができる。なお、この状態にした場合でも、側面部材４４の上面にエアベントを設けることにより、キャビティ内を減圧することは可能である。
次に、図１１に示すように、下型２５と上型２６との型締めを行う。下型２５と上型２６との型締めは、たとえば、基板５５上の電子部品５４が溶融樹脂６１中に浸漬するまで可動盤２４をさらに上方に移動させることにより行うことができる。ここで、電子部品５４を溶融樹脂６１中に浸漬させてから所定の時間が経過した後に、開／閉切替バルブ５を閉じることによって、成形モジュール１の内部の圧力を保持してもよい。
次に、基板５５上の電子部品５４が溶融樹脂６１中に浸漬した状態で溶融樹脂６１を硬化させる。これにより、図１２に示すように、基板５５上の電子部品５４を硬化樹脂６２によって樹脂封止されて樹脂成形品が作製される。実施形態１においては、樹脂成形品は、基板５５と、基板５５上で硬化樹脂６２により樹脂封止された電子部品５４とを含む。
次に、図１３に示すように、可動盤２４を下方に移動させて上型２６から下型２５を引き離すことにより、硬化樹脂６２から離型フィルム５１を引き離す。その後、上型２６から樹脂成形品を取り外すことにより、樹脂成形品を得ることができる。
実施形態１の樹脂封止方法は、上述の方法に特に限定されず、たとえば、圧縮成形方法により樹脂材料を圧縮成形する工程（圧縮成形工程）以外の他の工程を含んでいてもよく含んでいなくてもよい。当該他の工程も特に限定されないが、たとえば、圧縮成形工程により製造した中間製品を切断して完成品の圧縮成形品を分離する切断工程であってもよい。より具体的には、たとえば、１つの基板上に配置された複数のチップを圧縮成形により圧縮成形（樹脂封止）した中間製品を製造し、さらに、上述の切断工程により中間製品を切断し、個別のチップが樹脂封止された圧縮成形品（完成品）に分離してもよい。また、実施形態１の樹脂封止方法は、たとえばトランスファー成形方法等の圧縮成形方法以外の方法にも用いることができる。
実施形態１においては、樹脂封止装置が真空計２を１つ備えている場合について説明したが、たとえば図１４に示すように、樹脂封止装置は、真空計２として、大気圧付近の真空計２ａと、高真空度用の真空計２ｂの２つの真空計を備えていてもよい。この場合には、成形モジュール１の内部の圧力を状況に応じてより正確に測定することが可能になる。大気圧付近の真空計２ａは、開／閉切替バルブ５と上部固定盤２７との間の配管２８のガス流路２８ａに連結する配管８２のガス流路８２ａと連結されている。高真空度用の真空計２ｂは、開／閉切替バルブ５と上部固定盤２７との間の配管２８のガス流路２８ａに連結する配管８１のガス流路８１ａと連結されている。大気圧付近の真空計の例としてはダイヤフラム真空計などが挙げられ、高真空度用の真空計の例としてはピラニ真空計などが挙げられる。
実施形態１において、真空度の制御部９としては、たとえばＰＬＣ（プログラマブルロジックコントローラ）、マイクロコンピュータまたはパーソナルコンピュータなどを用いることができる。
実施形態１においては、真空度制御弁６として比例電磁弁を用いる場合について説明したが、真空度制御弁６としては比例電磁弁の代わりに電空レギュレータ等を用いてもよい。また、コントローラー７としては、真空度の制御部９から受信した現在の真空度の測定値を示す信号１２に基づいて、真空度制御弁６を制御することができるものであれば特に限定はされない。
実施形態１においては、１つの真空度の制御ユニット８と、１つの減圧ユニット３とで複数の成形モジュール１の内部の圧力（真空度）を制御する場合について説明したが、成形モジュール１の数は限定されず、成形モジュール１は１つであってもよい。成形モジュール１は、増減設可能である。なお、複数の成形モジュール１の内部の圧力を制御する場合には、たとえば、１つの成形モジュール１の内部を３０秒程度減圧して圧力を保持し（減圧した成形モジュール１の開／閉切替バルブ５を「閉」にする）、その後、別の成形モジュール１の内部を減圧する（別の成形モジュール１の開／閉切替バルブ５を「開」にする）こともできる。すなわち、１つの成形モジュール１の内部の圧力（真空度）を制御することが必要な時間のみを制御して、すぐに別の成形モジュール１の内部の圧力（真空度）を制御することが可能になる。ゆえに、１つの真空度の制御ユニット８と、１つの減圧ユニット３とで複数の成形モジュール１の内部の圧力（真空度）を効率良く制御することができる。
［実施形態２］
図１５に、実施形態２の樹脂封止装置の模式的な構成図を示す。実施形態２の樹脂封止装置は、真空度制御弁６に連結された配管３２の内部のガス流路３２ａの他端が減圧ユニット３に連結された配管３１のガス流路３１ａに連結されているとともに、流量大／小切替バルブ４に代えて開／閉切替バルブ５が用いられている点に特徴を有している。
図１５に、実施形態２の樹脂封止装置の模式的な構成図を示す。実施形態２の樹脂封止装置は、真空度制御弁６に連結された配管３２の内部のガス流路３２ａの他端が減圧ユニット３に連結された配管３１のガス流路３１ａに連結されているとともに、流量大／小切替バルブ４に代えて開／閉切替バルブ５が用いられている点に特徴を有している。
実施形態２の樹脂封止装置においては、真空度の制御部９が、受信した現在の真空度の測定値を示す信号１３に基づいて、ガス流路３０ａからガス流路３１ａを通して排出するか否かを決定し、その決定に基づいて信号１６を開／閉切替バルブ５に送信し、開／閉切替バルブ５が開閉切替バルブを「開」にするか「閉」にするかを決定する。これにより、開／閉切替バルブ５によるガスの排出量の大まかな調節と、真空度制御弁６によるガスの排出量の細かい調節とを組み合わせる（例えば、所定の圧力まで開閉切替バルブを「開」に設定し、所定の圧力以下になると「閉」に設定して、真空度制御弁による調節を開始する）ことによって成形モジュール１の内部を減圧することになるが、この場合にも、実施形態１の樹脂封止装置と同様に、従来と比べて成形モジュール１の内部を緩やかに減圧することが可能になる。たとえば、減圧の開始時には、成形モジュール１側の開／閉切替バルブ５を「開」とし、真空度の制御ユニット８の開／閉切替バルブ５を「閉」として、樹脂の発泡を抑制するには減圧の速度が小さすぎるときには、真空度制御弁６を調節して、樹脂の発泡を抑制することができる程度にガス流路３０ａへのガス排出量を増加させて減圧の速度を増加し、その後、真空度の制御ユニット８の開／閉切替バルブ５を「開」とする制御をすることができる。
したがって、実施形態２の樹脂封止装置においても、成形モジュール１の内部の減圧開始時の圧力の目標値に対する減圧のオーバーシュート量を低減しつつ、成形モジュール１の内部を十分に減圧することができるため、実施形態１の樹脂封止装置と同様に、樹脂が発泡しすぎることによるワイヤ流れおよび樹脂漏れ等の不具合の発生を低減することができるとともに、樹脂成形品の電子部品を封止した硬化樹脂に、ボイドおよび欠け等の未充填が発生することを抑制することもできる。
実施形態２における上記以外の説明は実施形態１と同様であるため、ここではその説明については繰り返さない。
以上のように実施形態および変形例について説明を行なったが、上述の実施形態および変形例の構成を適宜組み合わせることも当初から予定している。
今回開示された実施形態および変形例はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
１ 成形モジュール、２ 真空計、２ａ 大気圧付近の真空計、２ｂ 高真空度用の真空計、３ 減圧ユニット、４ 流量大／小切替バルブ、５ 開／閉切替バルブ、６ 真空度制御弁、７ コントローラー、８ 真空度の制御ユニット、９ 真空度の制御部、１０ ガスの流量を大または小に切り替えるための信号、１１ 真空度の目標値を示す信号、１２，１３ 現在の真空度の測定値を示す信号、１４ 切替信号、１５ センサ信号切替部、２１ 下部固定盤、２２ 可動ユニット、２３ 型締機構、２４ 可動盤、２５ 下型、２６ 上型、２７ 上部固定盤、２８，３０，３１，３２，３３，８１，８２ 配管、２８ａ，３０ａ，３１ａ，３２ａ，３３ａ，８１ａ，８２ａ ガス流路、２９ ポスト、４２ Ｏリング、４３ａ 上型外気遮断部材、４３ｂ 下型外気遮断部材、４４ 側面部材、４５ キャビティ、４６ 底面部材、４７ 弾性部材、５１ 離型フィルム、５２ 樹脂材料、５３ ワイヤ、５４ 電子部品、５５ 基板、６１ 溶融樹脂、６２ 硬化樹脂、７１ 発泡樹脂。
Claims (10)
- 成形モジュールと、
前記成形モジュールの内部の真空度を制御するための真空度の制御ユニットと、
前記成形モジュールの内部を減圧するための減圧ユニットと、
前記成形モジュールの内部の真空度を測定するための真空計とを備え、
前記真空度の制御ユニットは、前記成形モジュールの内部のガスの入排出量を調節するための真空度制御弁と、前記減圧ユニットによる前記成形モジュールの内部のガスの排出量を調節するための第１の切替バルブと、前記真空計で測定された前記成形モジュールの内部の真空度に応じて前記真空度制御弁を調節するための真空度の制御部とを備え、
前記第１の切替バルブを介して前記成形モジュールと前記減圧ユニットとを連結する第１のガス流路と、前記第１のガス流路に対して前記第１の切替バルブより前記成形モジュール側において前記真空度制御弁を連結する第２のガス流路とが設けられ、
前記第１のガス流路には複数の第３のガス流路が連結され、前記複数の第３のガス流路のそれぞれに前記成形モジュールが連結されており、
前記複数の第３のガス流路のそれぞれには、前記成形モジュールの内部のガスの入排出量を調節するための第２の切替バルブが設けられ、
前記真空計は、複数の前記成形モジュールのそれぞれに対応して、前記複数の第３のガス流路において前記第２の切替バルブより前記成形モジュール側に配置されており、
１つの前記真空度の制御ユニットと、１つの前記減圧ユニットとで、複数の前記成形モジュールの内部の真空度を制御する、樹脂封止装置。 - 前記真空度制御弁によって、前記第２のガス流路から前記第１のガス流路に導入されるガスの導入量が調節される、請求項１に記載の樹脂封止装置。
- 前記真空度制御弁によって、前記第１のガス流路から前記第２のガス流路に排出されるガスの排出量が調節される、請求項１に記載の樹脂封止装置。
- 前記成形モジュールは、第１型と、前記第１型に相対向する第２型と、前記第２型に対して前記第１型が相対的に接近する方向の移動と離れる方向の移動とを可能とする可動ユニットとを備え、
前記第１型は、樹脂材料を保持するためのキャビティを備え、
前記第２型は、電子部品が装着された板状部材を保持することが可能である、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の樹脂封止装置。 - 成形モジュールの内部の第１型の型面に相対向する第２型の型面に、電子部品が装着された板状部材を供給する工程と、
前記第１型のキャビティに樹脂材料を供給する工程と、
前記樹脂材料を加熱する工程と、
前記第１型と前記第２型とを接近させる工程と、
前記成形モジュールの内部を減圧する工程と、
前記第１型と前記第２型とを型締めする工程と、
前記第１型と前記第２型とを型締めする工程の後に加熱後の前記樹脂材料を硬化させた硬化樹脂により前記電子部品を樹脂封止する工程とを含み、
前記減圧する工程は、第１の切替バルブを介して前記成形モジュールと減圧ユニットとを連結する第１のガス流路を通って排出されるガスの排出量を前記第１の切替バルブによって調節するとともに、前記第１のガス流路に対して前記第１の切替バルブより前記成形モジュール側において真空度制御弁を連結する第２のガス流路を通って入排出されるガスの入排出量を前記真空度制御弁によって調節する工程と、
前記第１のガス流路と前記成形モジュールの複数とをそれぞれ連結する第３のガス流路を通って前記成形モジュールの内部のガスの入排出量を第２の切替バルブによって調節するとともに、前記第３のガス流路において前記第２の切替バルブより前記成形モジュール側に配置された真空計によって前記成形モジュールの内部の真空度を測定する工程とを含み、
前記第１の切替バルブと前記真空度制御弁とを有した１つの真空度の制御ユニットと、１つの前記減圧ユニットとで、複数の前記成形モジュールの内部の真空度を制御する、樹脂成形方法。 - 前記減圧する工程においては、前記成形モジュールの内部の圧力を段階的に減少させる、請求項５に記載の樹脂成形方法。
- 前記真空度制御弁によって、前記第２のガス流路から前記第１のガス流路に導入されるガスの導入量が調節される、請求項５または請求項６に記載の樹脂成形方法。
- 前記真空度制御弁によって、前記第１のガス流路から前記第２のガス流路に排出されるガスの排出量が調節される、請求項５または請求項６に記載の樹脂成形方法。
- 前記樹脂封止する工程は、樹脂成形品を作製する工程を含み、
前記樹脂成形方法は、前記樹脂成形品を取り出す工程をさらに含む、請求項５〜請求項８のいずれか１項に記載の樹脂成形方法。 - 請求項５〜請求項９のいずれか１項に記載の樹脂成形方法により樹脂成形品を製造する、樹脂成形品の製造方法。
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