TWI666105B - 樹脂密封裝置、樹脂成形方法以及樹脂成形品 - Google Patents

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Abstract

本發明涉及一種樹脂密封裝置、樹脂成形方法以及樹脂 成形品。本發明抑制引線彎曲、樹脂漏出、及未填充等成形不良情況並可進行成形模組內部的減壓。樹脂密封裝置具備成形模組(1)、真空度的控制單元(8)、減壓單元(3)、及真空計(2)。真空度的控制單元(8)具備真空度控制閥(6)、切換閥(4、5)、及真空度的控制部(9)。在經由切換閥(4、5)而將成形模組(1)與減壓單元(3)連結的第1氣體流路(30a)的成形模組(1)與切換閥(4、5)之間，連結有與真空度控制閥(6)連結的第2氣體流路(33a)。

Description

樹脂密封裝置、樹脂成形方法以及樹脂成形品
本發明是有關於一種樹脂密封裝置、樹脂成形方法以及樹脂成形品。
在日本專利特開2008-143186號公報(專利文獻1)中記載有一種樹脂密封裝置，其是將樹脂投入至形成在上下對向的模具間的模腔內來進行密封/成形的樹脂密封裝置，其在包括最終的模腔空間的密閉空間內具備壓力調整機構，所述壓力調整機構可經由能夠從密閉空間外連接的空氣流路而對密閉空間內的壓力進行減壓/調整。
但是，在專利文獻1中記載的樹脂密封裝置中，當透過壓力調整機構來對密閉空間內的壓力進行減壓時，存在樹脂過度發泡，而產生由已發泡的樹脂接觸安裝在基板上的引線所引起的引線彎曲(wire sweep)等的情況。另外，也存在已發泡的樹脂在基板中傳導，而從框架中產生樹脂漏出的情況。
另一方面，當密閉空間內的壓力高時，有時在密封樹脂 中產生空隙及缺欠等未填充。
根據此處所揭示的實施形態，可提供一種樹脂密封裝置，其包括：成形模組；真空度的控制單元，用以控制成形模組的內部的真空度；減壓單元，用以對成形模組的內部進行減壓；以及真空計，用以對成形模組的內部的真空度進行測定；真空度的控制單元具備用以調節成形模組的內部的氣體的排出量的真空度控制閥、用以調節取決於減壓單元的成形模組的內部的氣體的排出量的切換閥、及用以對應於由真空計所測定的成形模組的內部的真空度來調節真空度控制閥的真空度的控制部，且在經由切換閥而將成形模組與減壓單元連結的第1氣體流路的成形模組與切換閥之間，連結有與真空度控制閥連結的第2氣體流路。
根據此處所揭示的實施形態，可提供一種樹脂成形方法，其包括：將安裝有電子零件的板狀構件供給至成形模組的內部的與第1模的模面相對向的第2模的模面上的步驟；將樹脂材料供給至第1模的模腔中的步驟；對樹脂材料進行加熱的步驟；使第1模與第2模接近的步驟；對成形模組的內部進行減壓的步驟；對第1模與第2模進行合模(mold clamping)的步驟；以及透過在對第1模與第2模進行合模的步驟後使加熱後的樹脂材料硬化而成的硬化樹脂，對電子零件進行樹脂密封的步驟；且進行減壓的步驟包括透過切換閥來調節穿過經由切換閥而將成形模組與減壓單元連結的第1氣體流路所排出的氣體的排出量，並且透過真空度控制閥來調節從成形模組與切換閥之間的第1氣體流路 穿過與真空度控制閥連結的第2氣體流路所排入排出的氣體的排入排出量的步驟。
根據此處所揭示的實施形態，可提供一種樹脂成形品，其透過所述樹脂成形方法來製造樹脂成形品。
根據此處所揭示的實施形態，可提供一種抑制引線彎曲、樹脂漏出、及未填充等成形不良情況並可進行成形模組內部的減壓的樹脂密封裝置、樹脂成形方法及樹脂成形品。
本發明的所述及其他目的、特徵、局面及優點將根據與隨附的圖式相關聯來理解的關於本發明的以下的詳細說明而變得明確。
1‧‧‧成形模組
2‧‧‧真空計
2a‧‧‧大氣壓附近的真空計
2b‧‧‧高真空度用的真空計
3‧‧‧減壓單元
4‧‧‧流量大/小切換閥
5‧‧‧開/閉切換閥
6‧‧‧真空度控制閥/比例電磁閥
7‧‧‧控制器/比例電磁閥控制器
8‧‧‧真空度的控制單元
9‧‧‧真空度的控制部
10‧‧‧用以將氣體的流量切換成大或小的信號
11‧‧‧表示真空度的目標值的信號
12、13‧‧‧表示當前的真空度的測定值的信號
14‧‧‧切換信號
15‧‧‧感測器信號切換部/真空計的切換部
16‧‧‧信號
21‧‧‧下部固定盤
22‧‧‧可動單元
23‧‧‧合模機構
24‧‧‧可動盤
25‧‧‧下模
26‧‧‧上模
27‧‧‧上部固定盤
28、30、31、32、33、81、82‧‧‧配管
28a、31a、32a、81a、82a‧‧‧氣體流路
29‧‧‧柱
30a‧‧‧氣體流路/第一氣體流路
33a‧‧‧氣體流路/第二氣體流路
41‧‧‧氣體流路
42‧‧‧O型圈
43a‧‧‧上模外部氣體阻擋構件
43b‧‧‧下模外部氣體阻擋構件
44‧‧‧側面構件
45‧‧‧模腔
46‧‧‧底面構件
47‧‧‧彈性構件
51‧‧‧脫模膜
52‧‧‧樹脂材料
53‧‧‧引線
54‧‧‧電子零件
55‧‧‧基板
61‧‧‧熔融樹脂
62‧‧‧硬化樹脂
71‧‧‧發泡樹脂
圖1是實施形態1的樹脂密封裝置的示意性的構成圖。
圖2是表示使用參考例的樹脂密封裝置對成形模組的內部的壓力進行減壓時的相對於從減壓開始起的經過時間[秒]的成形模組的內部的壓力(真空度)[托(Torr)]的變化的一例的圖。
圖3是表示使用實施形態1的樹脂密封裝置與參考例的樹脂密封裝置對成形模組的內部的壓力進行減壓時的相對於從減壓開始起的經過時間[秒]的成形模組的內部的壓力(真空度)[Torr]的變化的另一例的圖。
圖4是對實施形態1的樹脂密封方法的一例的步驟的一部分 進行圖解的示意性的剖面圖。
圖5是對實施形態1的樹脂密封方法的一例的步驟的一部分進行圖解的示意性的剖面圖。
圖6是對實施形態1的樹脂密封方法的一例的步驟的一部分進行圖解的示意性的剖面圖。
圖7是對實施形態1的樹脂密封方法的一例的步驟的一部分進行圖解的示意性的剖面圖。
圖8是對實施形態1的樹脂密封方法的一例的步驟的一部分進行圖解的示意性的剖面圖。
圖9是對實施形態1的樹脂密封方法的一例的步驟的一部分進行圖解的示意性的剖面圖。
圖10是對實施形態1的樹脂密封方法的一例的步驟的一部分進行圖解的示意性的剖面圖。
圖11是對實施形態1的樹脂密封方法的一例的步驟的一部分進行圖解的示意性的剖面圖。
圖12是對實施形態1的樹脂密封方法的一例的步驟的一部分進行圖解的示意性的剖面圖。
圖13是對實施形態1的樹脂密封方法的一例的步驟的一部分進行圖解的示意性的剖面圖。
圖14是實施形態1的成形模組的變形例的示意性的構成圖。
圖15是實施形態2的樹脂密封裝置的示意性的構成圖。
以下，對實施形態進行說明。再者，在用於實施形態的說明的圖式中，同一個參照符號表示同一部分或相當部分。
[實施形態1]
圖1表示實施形態1的樹脂密封裝置的示意性的構成圖。實施形態1的樹脂密封裝置具備多個成形模組1、用以對成形模組1的內部進行減壓的一個減壓單元3、及用以控制成形模組1的內部的真空度的一個真空度的控制單元8。
成形模組1具備：下模25、與下模25相對向的上模26、用以固定上模26的上部固定盤27、可固定下模25的可動盤24、可使可動盤24移動的合模機構23、固定合模機構23的下部固定盤21、以及設置在上部固定盤27與下部固定盤21之間的柱29。
透過下部固定盤21、合模機構23及可動盤24來構成可動單元22。合模機構23沿著柱29從下部固定盤21朝上部固定盤27延伸的方向，使可動盤24在上下方向上移動自如。由此，可動單元22使下模25相對於上模26的相對的移動(下模25相對於上模26相對地接近的方向的移動、及下模25相對於上模26相對地遠離的方向的移動)變得可能。再者，也可以利用壁狀的塊代替柱29來將上部固定盤27(的側面)與下部固定盤21(的側面)連結。
樹脂密封裝置進而具備用以測定成形模組1的內部的真空度的真空計2、及用以調節成形模組1的內部的氣體的排入排出 量的開/閉切換閥5。開/閉切換閥5與可穿過上部固定盤27而與成形模組1的內部連通的配管28的內部的氣體流路28a的一端連結。配管28的內部的氣體流路28a的另一端經由開/閉切換閥5而與配管30的內部的氣體流路30a連結。真空計2和開/閉切換閥5與上部固定盤27之間的配管28的內部的氣體流路28a連結。
減壓單元3與配管31的內部的氣體流路31a的一端連結，氣體流路31a的另一端經由流量大/小切換閥4而與配管30的內部的氣體流路30a連結。減壓單元3可使成形模組1的內部的氣體穿過上部固定盤27、氣體流路28a、開/閉切換閥5、氣體流路30a、流量大/小切換閥4及氣體流路31a而排出，由此對成形模組1的內部的壓力進行減壓。流量大/小切換閥4可調節透過減壓單元3來對成形模組1的內部的壓力進行減壓時的氣體的排出量。作為減壓單元3，例如可使用真空泵等。再者，當樹脂密封裝置僅具有一個成形模組1時，也可以不使用開/閉切換閥5。
真空度的控制單元8具備：流量大/小切換閥4、真空度控制閥(比例電磁閥)6、控制器(比例電磁閥控制器)7、真空度的控制部9、以及感測器信號切換部(真空計的切換部)15。
真空度控制閥6經由配管33的氣體流路33a而和流量大/小切換閥4與開/閉切換閥5之間的配管30的內部的氣體流路30a連結。另外，在真空度控制閥6中，以可從配管32的內部的氣體流路32a的一端導入空氣等氣體的方式連結有氣體流路32a的另一端。從氣體流路32a的一端所導入的氣體可穿過氣體流路32a、 真空度控制閥6、氣體流路33a、氣體流路30a、開/閉切換閥5、氣體流路28a及上部固定盤27而導入至成形模組1的內部。
在實施形態1的樹脂密封裝置中，成形模組1的內部的真空度透過真空計2來測定，表示成形模組1的內部的當前的真空度的測定值的信號13經由感測器信號切換部15而時常發送至真空度的控制部9中。再者，例如當如後述那樣存在多個真空計2時，感測器信號切換部15可透過從真空度的控制部9接收切換信號14來切換真空計2。
真空度的控制部9根據所接收到的表示當前的真空度的測定值的信號13，朝流量大/小切換閥4中發送用以將從氣體流路30a穿過氣體流路31a所排出的氣體的流量切換成大或小的信號10。由此，流量大/小切換閥4以從氣體流路30a排出至氣體流路31a中的氣體的排出量變成大或小的任一者的方式粗略地進行調節。
真空度的控制部9將表示成形模組1的內部的真空度的目標值的信號11發送至控制器7中，另一方面，根據所接收到的表示當前的真空度的測定值的信號13，將表示當前的真空度的測定值的信號12時常發送至控制器7中。控制器7根據成形模組1的內部的真空度的目標值與所接收到的當前的成形模組1的內部的真空度的測定值的差來調節真空度控制閥6，並細緻地調節從氣體流路32a導入至氣體流路33a中的氣體的導入量。
如此，在實施形態1的樹脂密封裝置中，透過將利用流 量大/小切換閥4的氣體的排出量的粗略的調節、及利用真空度控制閥6的氣體的導入量的細緻的調節加以組合，可減少相對于成形模組1的內部的減壓開始時的壓力的目標值的減壓的過沖(overshoot)量。流量大/小切換閥4的切換時機例如可對應于相對于成形模組1的內部的壓力的目標值的減壓的過衝量、及到達成形模組1的內部的壓力的目標值的時間(速度)來決定。
圖2表示使用參考例的樹脂密封裝置對成形模組1的內部的壓力進行減壓時的相對於從減壓開始起的經過時間[秒]的成形模組1的內部的壓力(真空度)[Torr]的變化的一例。此處，參考例的樹脂密封裝置除不利用真空度控制閥6進行氣體的導入量的細緻的調節，並利用流量大/小切換閥4將氣體的排出量僅設為流量大以外，透過與實施形態1的樹脂密封裝置相同的條件及相同的方法來對成形模組1的內部的壓力進行減壓。另外，參考例的成形模組1的內部的壓力的變化透過與成形模組1的內部的壓力的目標值的對比來表示。
如圖2所示，在參考例的情況下，存在氣體排出量變大，成形模組1的內部的壓力一下子下降(大氣導入追趕不上)的情況。此時，在設定靠近大氣壓側的目標值的情況下，有時成形模組1的內部的壓力過沖而無法控制。即，形成無法兼顧泵能力(氣體排出量)與大氣可導入的量來進行控制的範圍。這意味者若成形模組1的內部的壓力不變成規定的壓力以下，則無法控制。
當透過流量大/小切換閥來將氣體的排出量設為流量小 時，由於氣體排出量小，因此即便在設定靠近大氣壓側的目標值的情況下，也可以控制成形模組1的內部的壓力。但是，由於氣體排出量小，因此在設定靠近真空側的目標值的情況下，有時到達此目標值的時間變晚。
因此，透過流量大/小切換閥4來將氣體的排出量的流量大與流量小切換使用，由此即便是靠近大氣壓側的目標值，也可以控制成形模組1的內部的壓力，且即便是靠近真空側的目標值，也可以抑制到達成形模組1的內部的壓力的目標值的時間延遲。例如，也可以將流量大/小切換閥4的流量設為小直至規定的壓力為止，當變成規定的壓力以下時切換流量大/小切換閥4來使用流量大。流量大/小切換閥4的切換時機等也可以事先透過實驗等來決定。即便在透過流量大/小切換閥4來將氣體的排出量設為流量小的情況下，為了抑制樹脂的發泡，當減壓的速度大時，也可以調節真空度控制閥6來增加導入至氣體流路30a中的氣體的導入量，由此抑制減壓的速度。另外，在透過流量大/小切換閥4來將氣體的排出量設為流量小的情況下，為了抑制樹脂的發泡，當減壓的速度過小時，可將流量大/小切換閥4切換成流量大，並且調節真空度控制閥6，以可抑制樹脂的發泡的程度增加朝氣體流路30a中的氣體導入量來抑制減壓的速度。另外，也可以在從減壓開始至減壓結束時為止透過流量大/小切換閥4來將氣體的排出量維持為大的狀態下，僅調節真空度控制閥6，以可抑制樹脂的發泡的程度使朝氣體流路30a中的氣體導入量從大至小逐漸地變化。
另外，如圖3所示，在實施形態1的樹脂密封裝置中，由於可減少減壓的過衝量，因此可按真空度的各目標值(750Torr、600Torr、450Torr、300Torr、及150Torr)容易地進行階段性的減壓。另一方面，在減壓的過衝量大的參考例的樹脂密封裝置中，難以如實施形態1的樹脂密封裝置那樣按真空度的各目標值進行階段性的減壓。
以下，參照圖4~圖13的示意性的剖面圖對使用實施形態1的樹脂密封裝置的實施形態1的樹脂密封方法的一例進行說明。首先，如圖4所示，以固定在上部固定盤27上的上模26的模面與固定在可動盤24上的下模25的模面相互相對向的方式設置。再者，在上部固定盤27的內部設置有將成形模組1的內部與圖1中所示的配管28的氣體流路28a連結的氣體流路41。
在上部固定盤27及可動盤24的各自的邊緣，經由O型圈42而配置有上模外部氣體阻擋構件43a與下模外部氣體阻擋構件43b。以在上部固定盤27側的上模外部氣體阻擋構件43a與可動盤24側的下模外部氣體阻擋構件43b之間也配置O型圈42的方式構成。
下模25具備底面構件46、包圍底面構件46的周圍的側面構件44、及配置在側面構件44與可動盤24之間的彈性構件47。下模25在底面構件46的上方由側面構件44所包圍的空間內具有模腔45。模腔45用於保持樹脂材料。
繼而，如圖5所示，將作為安裝有透過引線53而電連接 的電子零件54的板狀構件的基板55供給至上模26的模面上來加以保持，並且將樹脂材料52(實施形態1中為顆粒狀樹脂)經由脫模膜51而供給至下模25的模腔45中來加以保持。
再者，作為板狀構件，例如可列舉：金屬基板、樹脂基板、玻璃基板、陶瓷基板、電路基板、半導體晶片、或引線框架等。
作為樹脂材料52，並無特別限定，例如可以是環氧樹脂或矽樹脂等熱硬化性樹脂，也可以是熱塑性樹脂。另外，也可以是在一部分中包括熱硬化性樹脂或熱塑性樹脂的複合材料。作為供給至實施形態1的樹脂密封裝置中的樹脂的形態，例如可列舉：顆粒狀樹脂、液狀樹脂、片狀的樹脂、片劑狀的樹脂、或粉體狀的樹脂等。
繼而，如圖6所示，對樹脂材料52進行加熱來使其熔融，由此製作熔融樹脂(流動性樹脂)61。
繼而，如圖7所示，使可動盤24朝上方移動，而使下模25與上模26接近。由此，上部固定盤27側的上模外部氣體阻擋構件43a與可動盤24側的下模外部氣體阻擋構件43b經由兩者之間的O型圈42而密接，從而阻擋外部氣體。
繼而，如圖8所示，使成形模組1的內部的氣體穿過氣體流路41而排出，從而對成形模組1的內部進行減壓。此時，熔融樹脂61發泡而變成發泡樹脂71。作為熔融樹脂61在成形模組1的內部的減壓時發泡的理由，可想到(i)樹脂材料52熔融的時 捲入的氣體、(ii)熔融樹脂61中所含有的水分、及(iii)熔融樹脂61中所含有的揮發成分等。
此處，在實施形態1的樹脂密封裝置中，透過將利用流量大/小切換閥4的氣體的排出量的粗略的調節、及利用真空度控制閥6的氣體的導入量的細緻的調節加以組合，可對成形模組1的內部緩慢地進行減壓。由此，可比先前(參考例)減少成形模組1的內部的減壓開始時的減壓的過衝量，因此例如如圖9所示，可抑制發泡樹脂71的急劇的膨脹。因此，可減少由熔融樹脂61過度發泡所引起的引線彎曲及樹脂漏出等不良情況的產生。
另外，在實施形態1的樹脂密封裝置中，可充分地降低成形模組1的內部的壓力，因此也可以抑制在透過後述的步驟對電子零件54進行了密封的硬化樹脂62中產生空隙及缺欠等未填充。
再者，利用實施形態1的樹脂密封裝置的成形模組1的內部的減壓例如如圖3所示，也可以使成形模組1的內部的壓力階段性地緩慢減少，並到達最終的真空度的目標值。即便在此情況下，也可以抑制發泡樹脂71的急劇的膨脹。
另外，利用實施形態1的樹脂密封裝置的成形模組1的內部的減壓也可以在減壓的初期階段使真空度變高(使成形模組1的內部的壓力變低)，其後暫時使真空度變低(使成形模組1的內部的壓力變高)後，再次使真空度變高。透過如此操作，可在減壓的初期階段使熔融樹脂61發泡，其後透過低的真空度來粉碎 發泡樹脂71的泡，並再次將成形模組1的內部的壓力降低至目標值為止。
另外，如圖10所示，使可動盤24進一步朝上方移動來使下模25與上模26進一步接近，變成側面構件44經由脫模膜51而按壓基板55的狀態，由此可進一步抑制使成形模組1的內部的真空度變高時的樹脂漏出。再者，即便在變成此狀態的情況下，也可以透過在側面構件44的上表面設置通氣孔來對模腔內進行減壓。
繼而，如圖11所示，進行下模25與上模26的合模。下模25與上模26的合模例如透過使可動盤24進一步朝上方移動直至基板55上的電子零件54浸漬在熔融樹脂61中為止來進行。此處，也可以在從使電子零件54浸漬在熔融樹脂61中起經過規定的時間後，將開/閉切換閥5關閉，由此保持成形模組1的內部的壓力。
繼而，在基板55上的電子零件54浸漬在熔融樹脂61中的狀態下使熔融樹脂61硬化。由此，如圖12所示，透過硬化樹脂62來對基板55上的電子零件54進行樹脂密封而製作樹脂成形品。在實施形態1中，樹脂成形品包括基板55、及在基板55上透過硬化樹脂62而進行了樹脂密封的電子零件54。
繼而，如圖13所示，使可動盤24朝下方移動來使下模25從上模26上分離，由此使脫模膜51從硬化樹脂62上分離。其後，從上模26上卸下樹脂成形品，由此可獲得樹脂成形品。
實施形態1的樹脂密封方法並不特別限定於所述方法，例如可包括或不包括透過壓縮成形方法來對樹脂材料進行壓縮成形的步驟(壓縮成形步驟)以外的其他步驟。所述其他步驟也無特別限定，例如也可以是將透過壓縮成形步驟所製造的中間製品切斷來將完成品的壓縮成形品分離的切斷步驟。更具體而言，例如也可以製造透過壓縮成形來對配置在一個基板上的多個晶片進行壓縮成形(樹脂密封)而成的中間製品，進而透過所述切斷步驟來將中間製品切斷，而分離成個別的晶片得到樹脂密封的壓縮成形品(完成品)。另外，實施形態1的樹脂密封方法例如也可以用於轉注成形方法等壓縮成形方法以外的方法。
在實施形態1中，對樹脂密封裝置具備一個真空計2的情況進行了說明，但例如如圖14所示，樹脂密封裝置也可以具備大氣壓附近的真空計2a、及高真空度用的真空計2b這兩個真空計作為真空計2。在此情況下，可對應於狀況而更準確地測定成形模組1的內部的壓力。大氣壓附近的真空計2a和連結在開/閉切換閥5與上部固定盤27之間的配管28的氣體流路28a上的配管82的氣體流路82a連結。高真空度用的真空計2b和連結在開/閉切換閥5與上部固定盤27之間的配管28的氣體流路28a上的配管81的氣體流路81a連結。作為大氣壓附近的真空計的例子，可列舉膜片式真空計(diaphragm vacuum gauge)等，作為高真空度用的真空計的例子，可列舉皮拉尼真空計(pirani vacuum gauge)等。
在實施形態1中，作為真空度的控制部9，例如可使用可 程式設計邏輯控制器(Programmable Logic Controller，PLC)、微型電腦或個人電腦等。
在實施形態1中，對使用比例電磁閥作為真空度控制閥6的情況進行了說明，但作為真空度控制閥6，也可以使用電動氣動調節器(electro-pneumatic regulator)等來代替比例電磁閥。另外，作為控制器7，只要是可根據從真空度的控制部9所接收到的表示當前的真空度的測定值的信號12，控制真空度控制閥6者，則並無特別限定。
在實施形態1中，對透過一個真空度的控制單元8與一個減壓單元3來控制多個成形模組1的內部的壓力(真空度)的情況進行了說明，但成形模組1的數量並無限定，成形模組1也可以是一個。成形模組1可增加或減少。再者，當控制多個成形模組1的內部的壓力時，例如也可以對一個成形模組1的內部減壓30秒左右後保持壓力(將經減壓的成形模組1的開/閉切換閥5變成“閉”)，其後對其他成形模組1的內部進行減壓(將其他成形模組1的開/閉切換閥5變成“開”)。即，可僅對控制一個成形模組1的內部的壓力(真空度)所需的時間進行控制，然後立即控制其他成形模組1的內部的壓力(真空度)。因此，可透過一個真空度的控制單元8與一個減壓單元3來高效率地控制多個成形模組1的內部的壓力(真空度)。
[實施形態2]
圖15表示實施形態2的樹脂密封裝置的示意性的構成圖。實施形 態2的樹脂密封裝置在如下方面具有特徵：連結在真空度控制閥6上的配管32的內部的氣體流路32a的另一端與連結在減壓單元3上的配管31的氣體流路31a連結，並且使用開/閉切換閥5來代替流量大/小切換閥4。
在實施形態2的樹脂密封裝置中，真空度的控制部9根據所接收到的表示當前的真空度的測定值的信號13，決定是否從氣體流路30a穿過氣體流路31a來排出，並根據此決定將信號16發送至開/閉切換閥5中，開/閉切換閥5決定將開閉切換閥變成“開”還是變成“閉”。由此，將利用開/閉切換閥5的氣體的排出量的粗略的調節、及利用真空度控制閥6的氣體的排出量的細緻的調節加以組合(例如，將開閉切換閥設定為“開”直至規定的壓力為止，若變成規定的壓力以下，則設定為“閉”，並開始利用真空度控制閥的調節)，由此對成形模組1的內部進行減壓，即便在此情況下，也可以與實施形態1的樹脂密封裝置同樣地，比先前相比緩慢地對成形模組1的內部進行減壓。例如可進行如下的控制：在減壓的開始時，將成形模組1側的開/閉切換閥5設為“開”，將真空度的控制單元8的開/閉切換閥5設為“閉”，為了抑制樹脂的發泡，當減壓的速度過小時，調節真空度控制閥6，以可抑制樹脂的發泡的程度增加朝氣體流路30a中的氣體排出量來增加減壓的速度，其後將真空度的控制單元8的開/閉切換閥5設為“開”。
因此，在實施形態2的樹脂密封裝置中，也可以減少相 對于成形模組1的內部的減壓開始時的壓力的目標值的減壓的過衝量，並對成形模組1的內部充分地進行減壓，因此與實施形態1的樹脂密封裝置同樣地，可減少由樹脂過度發泡所引起的引線彎曲及樹脂漏出等不良情況的產生，並且也可以抑制在對樹脂成形品的電子零件進行了密封的硬化樹脂中產生空隙及缺欠等未填充。
實施形態2中的所述以外的說明與實施形態1相同，因此此處不重複其說明。
如以上那樣對實施形態及變形例進行了說明，但將所述實施形態及變形例的構成適宜組合也是從最初所預定的。
對本發明的實施形態進行了說明，但本次所揭示的實施形態應認為在所有方面均為例示而非進行限制者。本發明的範圍由權利要求書表示，且意圖包括與權利要求書均等的含義及範圍內的所有變更。

Claims (16)

  1. 一種樹脂密封裝置，包括：成形模組；真空度的控制單元，用以控制所述成形模組的內部的真空度；減壓單元，用以對所述成形模組的內部進行減壓；以及真空計，用以對所述成形模組的內部的真空度進行測定；所述真空度的控制單元具備用以調節所述成形模組的內部的氣體的排出量的真空度控制閥、用以調節取決於所述減壓單元的所述成形模組的內部的氣體的排出量的切換閥、以及用以對應於由所述真空計所測定的所述成形模組的內部的真空度來調節所述真空度控制閥的真空度的控制部，且在經由所述切換閥而將所述成形模組與所述減壓單元連結的第1氣體流路的所述成形模組與所述切換閥之間，連結有與所述真空度控制閥連結的第2氣體流路。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的樹脂密封裝置，其中在所述成形模組與所述第2氣體流路之間的所述第1氣體流路上，進而具備用以調節所述成形模組的內部的氣體的排入排出量的第2切換閥。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的樹脂密封裝置，其中所述樹脂密封裝置透過所述真空度控制閥來調節從所述第2氣體流路導入至所述第1氣體流路中的氣體的導入量。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的樹脂密封裝置，其中所述樹脂密封裝置透過所述真空度控制閥來調節從所述第1氣體流路排出至所述第2氣體流路中的氣體的排出量。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的樹脂密封裝置，其中所述成形模組具備第1模、與所述第1模相對向的第2模、以及使所述第1模相對於所述第2模相對地接近的方向的移動與相對於所述第2模相對地遠離的方向的移動變得可能的可動單元，所述第1模具備用以保持樹脂材料的模腔，所述第2模可保持安裝有電子零件的板狀構件。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的樹脂密封裝置，所述可動單元具備用以固定所述第1模的可動盤、用以使所述可動盤可動的合模機構、及用以固定所述合模機構的第1固定盤，所述成形模組進而具備用以固定所述第2模的第2固定盤，所述第2固定盤在內部具備將所述第1氣體流路與所述成形模組的內部連結的第3氣體流路，所述真空計具備第1真空計、及真空度的測定範圍與所述第1真空計不同的第2真空計，所述第1真空計經由第4氣體流路而與所述第1氣體流路連結，所述第2真空計經由第5氣體流路而與所述第1氣體流路連結。
  7. 如申請專利範圍第1項至第6項中任一項所述的樹脂密封裝置，其中所述樹脂密封裝置透過一個所述真空度的控制單元與一個所述減壓單元來控制多個所述成形模組的內部的真空度。
  8. 一種樹脂成形方法，包括：將安裝有電子零件的板狀構件供給至成形模組的內部的與第1模的模面相對向的第2模的模面上的步驟；將樹脂材料供給至所述第1模的模腔中的步驟；對所述樹脂材料進行加熱的步驟；使所述第1模與所述第2模接近的步驟；對所述成形模組的內部進行減壓的步驟；對所述第1模與所述第2模進行合模的步驟；以及透過在對所述第1模與所述第2模進行合模的步驟後使加熱後的所述樹脂材料硬化而成的硬化樹脂，對所述電子零件進行樹脂密封的步驟；且所述進行減壓的步驟包括透過切換閥來調節穿過經由所述切換閥而將所述成形模組與減壓單元連結的第1氣體流路所排出的氣體的排出量，並且透過真空度控制閥來調節從所述成形模組與所述切換閥之間的所述第1氣體流路穿過與所述真空度控制閥連結的第2氣體流路所排入排出的氣體的排入排出量的步驟。
  9. 如申請專利範圍第8項所述的樹脂成形方法，其中所述進行減壓的步驟進而包括透過所述成形模組與所述第2氣體流路之間的所述第1氣體流路上所具備的第2切換閥來調節穿過所述第1氣體流路所排出的氣體的排出量的步驟。
  10. 如申請專利範圍第8項所述的樹脂成形方法，其中在所述進行減壓的步驟中，使所述成形模組的內部的壓力階段性地減少。
  11. 如申請專利範圍第8項所述的樹脂成形方法，其中所述的樹脂成形方法是透過所述真空度控制閥來調節從所述第2氣體流路導入至所述第1氣體流路中的氣體的導入量。
  12. 如申請專利範圍第8項所述的樹脂成形方法，其中所述的樹脂成形方法是透過所述真空度控制閥來調節從所述第1氣體流路排出至所述第2氣體流路中的氣體的排出量。
  13. 如申請專利範圍第8項所述的樹脂成形方法，其中所述進行樹脂密封的步驟包括製作樹脂成形品的步驟，所述樹脂成形方法進而包括取出所述樹脂成形品的步驟。
  14. 如申請專利範圍第8項所述的樹脂成形方法，其中所述成形模組具備第1模、與所述第1模相對向的第2模、用以固定所述第2模的第2固定盤、以及使所述第1模相對於所述第2模相對地接近的方向的移動與相對於所述第2模相對地遠離的方向的移動變得可能的可動單元，所述第1模具備用以保持樹脂材料的模腔，所述第2模可保持安裝有電子零件的板狀構件，所述第2固定盤在內部具備將所述第1氣體流路與所述成形模組的內部連結的第3氣體流路，所述可動單元具備用以固定所述第1模的可動盤、用以使所述可動盤可動的合模機構、及用以固定所述合模機構的第1固定盤，在所述成形模組與所述第2氣體流路之間的所述第1氣體流路上連結有真空計，所述真空計具備第1真空計、及真空度的測定範圍與所述第1真空計不同的第2真空計，所述第1真空計經由第4氣體流路而與所述第1氣體流路連結，所述第2真空計經由第5氣體流路而與所述第1氣體流路連結。
  15. 如申請專利範圍第8項至第14項中任一項所述的樹脂成形方法，其中所述樹脂成形方法是透過一個真空度的控制單元與一個減壓單元來控制多個所述成形模組的內部的真空度。
  16. 一種樹脂成形品，其中所述樹脂成形品是透過申請專利範圍第8項至第15項中任一項所述的樹脂成形方法來製造。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7345322B2 (ja) 2019-09-03 2023-09-15 株式会社ディスコ 樹脂の被覆方法及び樹脂被覆装置
CN111906982B (zh) * 2020-07-21 2021-04-02 南昌华越塑料制品有限公司 一种可调节输出塑料量的挤压装置
JP7522944B2 (ja) 2022-01-31 2024-07-25 株式会社フジ機工 真空減圧装置並びにそれを用いたアンダーフィル充填方法及び脱泡充填方法
WO2024111255A1 (ja) * 2022-11-21 2024-05-30 株式会社村田製作所 圧縮樹脂封止成形装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201707162A (zh) * 2015-03-23 2017-02-16 Ｔｏｗａ股份有限公司 樹脂密封裝置以及樹脂密封方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5723152A (en) * 1995-08-01 1998-03-03 Bridgestone Corporation Apparatus for vacuum molding expanded synthetic resin parts
JP3581759B2 (ja) * 1996-04-26 2004-10-27 Ｔｏｗａ株式会社 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置
JP3539100B2 (ja) * 1996-10-24 2004-06-14 株式会社ブリヂストン 合成樹脂発泡成形品の成形金型及び成形方法
JPH1119967A (ja) * 1997-06-30 1999-01-26 Dainippon Printing Co Ltd 射出成形同時絵付け装置及びその方法
JP2000073102A (ja) * 1998-08-28 2000-03-07 Toyota Motor Corp 減圧ガス濃度推定方法およびガス濃度推定を利用したガス経路切替方法
JP5148175B2 (ja) * 2007-06-06 2013-02-20 住友重機械工業株式会社 樹脂封止装置および樹脂封止方法
JP4990039B2 (ja) * 2007-06-18 2012-08-01 大亜真空株式会社 圧力センサの出力補正方法及び圧力センサの出力補正装置
JP4551931B2 (ja) * 2008-01-08 2010-09-29 住友重機械工業株式会社 樹脂封止方法
KR20110082422A (ko) * 2010-01-11 2011-07-19 삼성전자주식회사 몰딩 장치 및 몰딩 방법
WO2014019104A1 (en) * 2012-07-31 2014-02-06 Bayer Materialscience Ag Vacuum-supported method for production of polyurethane foam
JP6598477B2 (ja) * 2015-03-11 2019-10-30 株式会社Ｓｕｂａｒｕ 複合材の成形装置及び複合材の成形方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201707162A (zh) * 2015-03-23 2017-02-16 Ｔｏｗａ股份有限公司 樹脂密封裝置以及樹脂密封方法

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